TWI686294B - 陶瓷複合薄片及其製造方法 - Google Patents

陶瓷複合薄片及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI686294B
TWI686294B TW104139895A TW104139895A TWI686294B TW I686294 B TWI686294 B TW I686294B TW 104139895 A TW104139895 A TW 104139895A TW 104139895 A TW104139895 A TW 104139895A TW I686294 B TWI686294 B TW I686294B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
composite sheet
ceramic composite
direction group
roller
ceramic
Prior art date
Application number
TW104139895A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201628857A (zh
Inventor
定井真
中井克實
Original Assignee
日商戶田工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商戶田工業股份有限公司 filed Critical 日商戶田工業股份有限公司
Publication of TW201628857A publication Critical patent/TW201628857A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI686294B publication Critical patent/TWI686294B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81—Coating or impregnation
    • C04B41/82—Coating or impregnation with organic materials
    • C04B41/83—Macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/91—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics involving the removal of part of the materials of the treated articles, e.g. etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Regulation Of General Use Transformers (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

陶瓷複合薄片10具備燒成陶瓷層3和接著於燒成陶瓷層3的至少一個面上的樹脂層4。燒成陶瓷層3被沿著複數條分割線2a、分割線2b分割成小片，燒成陶瓷層3上的複數條分割線2a、分割線2b具備沿第一方向延伸的第一方向群和沿與第一方向群不同的方向延伸的第二方向群。第二方向群的每單位寬度的平均分割線數被設定為比第一方向群的每單位寬度的平均分割線數多。

Description

陶瓷複合薄片及其製造方法
本發明係關於樹脂層接著於燒成陶瓷層的至少一個面且該燒成陶瓷層被分割成小片的陶瓷複合薄片及其製造方法。
為吸收從電子設備放射出的電磁波、為吸收侵入電子設備等的電磁波，一般情形係在該電子設備等上安裝有陶瓷複合薄片。該陶瓷複合薄片係藉由將薄膜(樹脂層)貼合在非晶磁性體、燒成鐵氧體磁性體、由鐵氧體等磁性粉體與黏合樹脂形成的複合磁性體、燒成鐵氧體等磁性體上而構成。特別是，就使用天線線圈利用電磁波進行通信的無線射頻辨識(RF ID：Radio Frequency Identification)標籤而言，在天線線圈附近例如後側，存在金屬一樣的導電性部件之情形下，信號收發困難。由此為提高通信靈敏度，而將高透磁率的陶瓷複合薄片佈置於RFID標籤的天線線圈與導電性部件之間。
如上所述，將FPC等具有可撓性的電子材料製成平面形狀以製成天線，再將陶瓷複合薄片安裝在該天線基板上，以減少金屬在電子設備內的影響，獲得良好的通信特性。於該情形下，為按照貼附部分的凹凸而進行貼附，一般採取以下做法。即，將燒成陶瓷層分割成小片，以其作柔軟的薄片使用。而且，為防止分割出的小片分離，且防止從被分割成小片的部分落粉(這裡，“落粉”指的是陶瓷碎片等微粉脫離而落下來)，而將具有黏合層的樹脂薄膜(樹脂層)貼合在燒成陶瓷層的兩個表面上以後，再將燒成陶瓷層分割成小片。這樣一來，便能夠防止從小片的分割面落粉。
於該情形下，作為將燒成陶瓷層分割成小片的方法之一，係讓陶瓷複合薄片通過輥。例如，如專利文獻1所示，作為要被安裝到電子設備上的高透磁率的陶瓷複合薄片，係將由樹脂層及黏合層構成的積層層設置於燒成陶瓷層的一個表面上而構成，支承板被設置成大致與輥呈直角地彎曲在輥上，該支承板上的陶瓷複合薄片同樣被彎曲，繞輥旋轉而進行分割。
專利文獻2中公開了以下方法，使以規定間隔放置於襯紙上的陶瓷複合薄片在輥上繞半圈，來改變方向以對陶瓷層進行分割；讓陶瓷複合薄片通過直徑不同的壓輥(nip roller)之間而進行分割。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2012-045121號公報。
專利文獻2：日本專利4369519號公報。
上述專利文獻1、專利文獻2中，係藉由沿著輥將方向改變90度或者幾乎改變成相反方向這樣來大大地改變方向後，再讓陶瓷複合薄片通過而對陶瓷層進行分割者。於此情形下，由複數條平行的分割線構成的分割線群，其縱向線群和橫向線群彼此成直角，以縱向線群和橫向線群分割成一個一個的小片，其縱橫方向上的長度相等。
因此，在按照對象部件的貼附部分的凸凹對陶瓷複合薄片進行貼附的作業中，因為薄片相對於縱向與橫向的彎曲難易度相同，所以作業人員手持薄片之際不容易拿。例如，如果薄片的柔軟性過大，薄片則會上下移動，因此而難以將薄片貼附到規定的貼附位置，作業浪費時間等，此乃需要解決的問題。
本發明正是鑑於上述問題而完成的。其目的在於，提供一種能夠使薄片的對對象部件的貼附部分之凸凹的追隨性與貼附作業的容易性保持兩立的陶瓷複合薄片及其製造方法。
為達成上述目的，本發明中，在對陶瓷複合薄片的陶瓷層進行分割之際，改變不同分割方向上每單位寬度的平均分割線數，以做到易拿。
具體而言，本發明之第一樣態的陶瓷複合薄片的特徵在於，具備燒成陶瓷層和接著於燒成陶瓷層的至少一個面上的樹脂層，燒成陶瓷層被沿著複數條分割線分割成小片，燒成陶瓷層上的複數條分割線具備沿第一方向延伸的第一方向群和沿與第一方向群不同的方向延伸的第二方向群，第二方向群的每單位寬度的平均分割線數被設定為比第一方向群的每單位寬度的平均分割線數多。
根據該構成，陶瓷複合薄片難以在與第一方向群平行的方向上彎曲，卻易於在與第二方向群平行的方向上彎曲。因此，當作業人員手持陶瓷複合薄片時容易拿，作業穩定性優良。而且，容易與對象部件的規定位置對齊，按照對象部件的凸凹進行的貼附作業穩定，從而能夠防止因作業人員不同而出現差別。例如，於將易於彎曲的部分與產品的凸凹較多之處、凸凹差較大之處對齊而進行貼合、進行定位之情形，讓難以彎曲的部分與定位側對齊，或者，於為了在貼以前讓雙面膠帶的黏合層露出來而抓住剝離薄片之情形，抓住易於彎曲的部分，而能夠易於將剝離薄片剝離下來等，作業性大幅度提高。
可以如此，本發明之第一樣態的陶瓷複合薄片中，第一方向群和第二方向群正交，第二方向群的每單位寬度的平均分割線數與第一方向群的每單位寬度的平均分割線數之比率在1.3以上且5.0以下。
根據該構成，能夠將陶瓷複合薄片的第一方向群和第二方向群的彎曲難易度設定在特定的範圍內，因此易拿度進一步提高。
可以如此，本發明之第一樣態的陶瓷複合薄片中，第二方向群的每單位寬度的平均分割線數與第一方向群的每單位寬度的平均分割線數之比率在1.3以上且5.0以下，且第一方向群的平均分割線數為每一厘米寬度1條~20條，第二方向群的平均分割線數為每一厘米寬度1.3條~26條。
根據該構成，易於將陶瓷複合薄片的第一方向群和第二方向群的彎曲難易度設定在更為特定的範圍內，因此易拿度更進一步提高。
還可以為以下構成，即本發明之第二樣態的陶瓷複合薄片具備燒成陶瓷層和接著於燒成陶瓷層的至少一個面上的樹脂層，燒成陶瓷層被沿著複數條分割線分割成小片，燒成陶瓷層上的複數條分割線包括沿第一方向延伸的第一方向群和沿與第一方向群不同的方向延伸的第二方向群。第二方向群的端面比第一方向群的端面更容易維持為平面狀態。
根據該構成，收到的效果與由上述第一樣態的陶瓷複合薄片帶來的效果相同，並且，易於與對象部件的貼附表面的基準位置對齊，從而難以產生錯位。
亦可以如此，本發明之第三樣態的陶瓷複合薄片具備燒成陶瓷層和接著於燒成陶瓷層的至少一個面上的樹脂層。陶瓷複合薄片為長方形，燒成陶瓷層被沿著複數條分割線分割成小片，燒成陶瓷層上的複數條分割線具備形成在與長方形的短邊平行的方向上的第一方向群、和形成在與長方形的長邊平行的方向上的第二方向群。將第二方向群的每單位寬度的平均分割線數設定為比第一方向群的每單位寬度的平均分割線數多。
根據該構成，收到的效果與由上述第一樣態的陶瓷複合薄片帶來的效果相同，並且，能夠按照對象部件的凸凹進行貼附且能夠防止作業人員不同而出現差異。
又可以如此，本發明之第四樣態的陶瓷複合薄片具備燒成陶瓷層和接著於燒成陶瓷層的至少一個面上的樹脂層。陶瓷複合薄片呈具有較短的橫邊與相對較長的縱邊的L字形、U字形或I字形，燒成陶瓷層被沿著複數條分割線分割成小片，燒成陶瓷層上的複數條分割線具備形成在與橫邊平行之方向上的第一方向群、和形成在與縱邊平行之方向上的第二方向群。將第二方向群的每單位寬度的平均分割線數設定為比第一方向群的每單位寬度的平均分割線數多。
根據該構成，收到的效果與由上述第一樣態的陶瓷複合薄片帶來的效果相同，並且，呈L字形、U字形或I字形的陶瓷複合薄片的貼附等處理作業性大幅度改善。
本發明之陶瓷複合薄片的製造方法的特徵在於，具有燒成步驟、貼附步驟以及分割步驟。燒成步驟係對規定形狀之陶瓷胚片(ceramic green sheet)進行燒成而形成燒成陶瓷層；貼附步驟係隔著黏合層將樹脂層黏合於燒成陶瓷層的至少一個面上而形成陶瓷複合薄片；分割步驟係讓已完成貼附的陶瓷複合薄片通過分割裝置，以具備第一方向群和與第一方向群不同的方向延伸且與該第一方向群正交的第二方向群的分割線將燒成陶瓷層分割成小片，並且，不對樹脂層進行分割。於分割步驟中，使第二方向群的每單位寬度的平均分割線數比第一方向群的每單位寬度的平均分割線數多。
根據該構成，能夠獲得難以在與第一方向群平行的方向上彎曲，卻易於在與第二方向群平行的方向上彎曲的陶瓷複合薄片。因此，能夠提供以下陶瓷複合薄片，作業人員手持薄片之際容易拿，作業穩定感優良。而且，能夠提供以下陶瓷複合薄片，易於與對象部件的規定位置對齊，並且，按照對象部件的凸凹進行的貼附作業穩定，從而能夠防止因作業人員不同而出現差別。例如，能夠提供以下陶瓷複合薄片，即於將易於 彎曲的部分與產品的凸凹較多之處、凸凹差較大之處對齊而進行貼合、進行定位之情形，讓難以彎曲的部分與定位側對齊，或者，於為了在貼合之前讓雙面膠帶的黏合層露出來而抓住剝離薄片之情形，抓住易於彎曲的部分，而能夠易於將剝離薄片剝離下來等，作業性大幅度提高。
可以如此，本發明之陶瓷複合薄片的製造方法中，於貼附步驟，用樹脂層覆蓋包括燒成陶瓷層的端面之部分。
根據該構成，能夠提供以下陶瓷複合薄片，能夠獲得上述效果，且燒成陶瓷層的端面沒有露出來，從而能夠防止來自端面的落粉。
可以如此，本發明之陶瓷複合薄片的製造方法中，第一方向群和第二方向群正交，第二方向群的每單位寬度的平均分割線數與第一方向群的每單位寬度的平均分割線數之比率在1.3以上且5.0以下。
根據該構成，能夠將陶瓷複合薄片在第一方向群和第二方向群上的彎曲難易度設定在特定範圍內，因此能夠提供一種易拿度進一步提高了的陶瓷複合薄片。
可以如此，本發明之陶瓷複合薄片的製造方法中，第二方向群的每單位寬度的平均分割線數與第一方向群的每單位寬度的平均分割線數之比率在1.3以上且5.0以下，且第一方向群的平均分割線數為每一厘米寬度1條~20條，第二方向群的平均分割線數為每一厘米寬度1.3條~26條。
根據該構成，易於將陶瓷複合薄片的第一方向群和第二方向群的彎曲難易度設定在更為特定的範圍內，因此能夠提供一種易拿度進一步提高了的陶瓷複合薄片。
可以如此，本發明之陶瓷複合薄片的製造方法中，燒成步驟以前，事先在陶瓷胚片上形成相當於第一方向群和第二方向群的平行引誘槽，於分割步驟，以引誘槽將陶瓷複合薄片分割成第一方向群和第二方向群。
根據該構成，能夠可靠地以引誘槽進行分割，並且能夠由引誘槽決定陶瓷複合薄片的第一方向群和第二方向群的彎曲難易度，從而能夠使該彎曲難易度明確不同。
可以如此，本發明之陶瓷複合薄片的製造方法中，在燒成步驟之前，事先在陶瓷胚片上形成僅相當於第一方向群的平行引誘槽，在分割步驟中，讓陶瓷複合薄片通過分割裝置而沿著引誘槽分割出第一方向群以後，再讓已分割出第一方向群的陶瓷複合薄片通過分割裝置，而分割出第二方向群。
根據該構成，能夠可靠地以引誘槽進行分割，並且能夠由引誘槽決定陶瓷複合薄片的第一方向群和第二方向群的彎曲難易度，從而能夠使該彎曲難易度明顯不同。
可以如此，本發明之陶瓷複合薄片的製造方法中，在分割步驟對陶瓷複合薄片進行分割的分割裝置具備，由彼此相對並接觸的兩個輥構成的輥對，讓陶瓷複合薄片通過輥對之間而進行分割。
根據該構成，因為以輥對進行分割，所以能夠容易且可靠地對陶瓷複合薄片進行分割。
可以如此，本發明之陶瓷複合薄片的製造方法中，在分割步驟，讓陶瓷複合薄片通過輥對而沿著第一方向群進行分割，再將通過輥對的陶瓷複合薄片的方向改變成與第一方向群不同的方向延伸且與該第一方向群正交的第二方向群，並讓陶瓷複合薄片通過輥對而沿著第二方向群進行分割。
根據該構成，因為使用同一輥對，所以能夠將設備緊湊化。
可以如此，本發明之陶瓷複合薄片的製造方法中，分割裝置在輥對的後方一側具備其它的輥對，讓陶瓷複合薄片通過位於前方一側的輥對而沿著第一方向群進行分割，使陶瓷複合薄片的方向成為與第一方向群不 同的方向延伸且與該第一方向群正交的第二方向群，讓陶瓷複合薄片通過位於後方一側的輥對而沿著第二方向群進行分割。
根據該構成，因為設置了方向不同的輥對，所以能夠沿不同方向，例如垂直方向分割成小片。因此，能夠提供一種可按照要貼的對象部件表面的凸凹進行貼合的陶瓷複合薄片。
本發明之陶瓷複合薄片的製造方法中，輥對中之一個輥與另一個輥壓接，於一個輥的表面上，沿著另一個輥的表面形成有圓弧狀凹陷，讓陶瓷複合薄片通過輥對之間而進行分割。
根據該構成，因為於一個輥的表面上，沿著另一個輥的表面形成有圓弧狀凹陷，所以能夠可靠地分割成大小相等的小片。
貼附陶瓷複合薄片之際的貼附作業變得容易，從而作業性提高，並且，能夠對應於成為貼附對象的部件的凸凹很容易地進行貼附作業。
1:樹脂薄膜
2:陶瓷胚片
2a:分割線(第一方向群)、引誘槽
2b:分割線(第二方向群)、引誘槽
2c:小片
3:燒成陶瓷層
3a:切割面
4:樹脂層
5:黏合層
6:積層層
7:保護層
8:剝離薄片
10:陶瓷複合薄片
60:分割裝置
61:第一輥
62:第二輥
62a:芯材
62b:緩衝材
63:軸承部
64:本體部
65:壓接機構
66:彈簧
67:壓力調節機構
70:導向部
D1:第一方向
D2:第二方向
W:寬度
S1~S6:步驟
圖1係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的一部分的剖視圖。
圖2係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的燒成陶瓷層的分割狀態的俯視圖。
圖3係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的製造方法的流程圖。
圖4係一概念圖，顯示將本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的燒成陶瓷層分割成小片的分割裝置。
圖5係示意地顯示圖4中之分割裝置的一部分的立體圖。
圖6係一說明圖，顯示於圖4之分割裝置中，剛性較低、具有彈性恢復力的第二輥與剛性較高的第一輥接觸，第二輥沿著第一輥表面的形狀發生彈性變形之狀態。
圖7係一說明圖，顯示於圖4之分割裝置中，陶瓷複合薄片移動而與兩輥接觸之狀態。
圖8係一說明圖，顯示於圖4之分割裝置中，陶瓷複合薄片移動至兩輥間的最窄部分後之狀態。
圖9係一說明圖，顯示於圖4之分割裝置中，陶瓷複合薄片移動，從兩輥間的最窄部分進一步向前前進後之狀態。
圖10係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的製造方法的圖。
圖11係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的製造方法的圖。
圖12係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的製造方法的圖。
圖13係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的製造方法的圖。
圖14係顯示靠手工作業將本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片貼附在IC與通信用環狀天線一體化而成的識別標籤的背面之狀態的圖。
圖15係顯示本發明第二實施方式之陶瓷複合薄片的製造方法的流程圖。
以下，參照圖式詳細說明本發明的實施方式。以下對較佳實施方式之說明僅為對本質性示例之說明而已，並無限制本發明、其適用物或其用途的意圖。
〔第一實施方式〕
圖1係顯示與本發明第一實施方式相關的陶瓷複合薄片的一部分的剖視圖。參照圖1說明第一實施方式的陶瓷複合薄片。
陶瓷複合薄片10呈積層構造。具體而言，在具有規定形狀(例如矩形)的燒成陶瓷層3的一側(圖1中，下側)的表面上積層有黏合層5，在黏合層5的表面一側積層有樹脂層4，在樹脂層4的表面一側積層有另一黏合層5，由此而構成積層層6。而且，在該積層層6的表面一側積層有剝離薄片8，在該燒成陶瓷層3的另一側(圖1中，上側)的表面上，隔著黏合層5積層有樹脂層4，由此而構成保護層7。此外，為便於說明，於圖1之剖視圖中，與實際厚度相比，對各層的厚度進行了誇張顯示。
作為形成燒成陶瓷層3的陶瓷材料，可以使用鐵氧體等公知材料。作為鐵氧體，只要是軟鐵氧體即可，並無特別限制。可以使用公知的軟鐵氧體。例如能夠列舉出的公知的軟鐵氧體如下：Mn-Zn鐵氧體、Ni-Zn鐵氧體、Ni-Zn-Cu鐵氧體、Mn-Mg鐵氧體、Li鐵氧體等。而且，還能夠使用根據所使用的電磁波的頻率改變了組成的軟鐵氧體。
燒成陶瓷層3的厚度為0.01~5mm，較佳為0.02~3mm，更佳為0.03~1mm。於厚度小於0.01mm之情形，難以作為薄片進行處理，從而會導致陶瓷複合薄片10的製造作業下之成品率不良。於超過5mm之情形，燒成陶瓷層3的重量增大，係非較佳。
將保護層7和由設置於燒成陶瓷層3表面的樹脂層4、黏合層5構成的積層層6等含有樹脂的層統稱為樹脂層。
樹脂層4與黏合層5設置為一體的積層層6之例，例如為雙面膠帶。對雙面膠帶無特別限制，可以使用公知的雙面膠帶。作為積層層6，可以是在燒成陶瓷層3的一個面上，依次積層黏合層5、既具有折彎性又具有伸縮性的樹脂層(樹脂薄膜或薄片)4、黏合層5以及剝離薄片8而成。
作為設置在燒成陶瓷層3的、與形成有積層層6的面相反一側的面上的保護層7，只要由在燒成陶瓷層3被以分割線2a、分割線2b分割成小片2c(都參照圖2)之情形下能夠延伸且不斷裂的樹脂形成即可，無特別限 制。可以使用公知的單面膠帶。例如聚酯薄膜膠帶等。保護層7的厚度為0.001~0.2mm，較佳為0.005~0.15mm，更佳為0.01~0.1mm。於保護層7的厚度小於0.001mm之情形，易斷裂而難以防止落粉。於超過0.2mm之情形，因防止落粉的效果已飽和，故無需讓厚度超過0.2mm。
設置在燒成陶瓷層3之兩側的面上的積層層6和保護層7的結合方式無特別限制。既可以將積層層6設置在燒成陶瓷層3的兩側，又可以將保護層7設置在燒成陶瓷層3的兩側。
如圖2所示，有時候，在陶瓷胚片2的一個面上，燒成前事先形成引誘槽2a、引誘槽2b(此外，因為分割線由引誘槽形成，所以二者用同一符號表示並進行說明)。於此情形下，因為該引誘槽2a、引誘槽2b會變成分割線2a、分割線2b，所以引誘槽2a、引誘槽2b只要是沿著分割線2a、分割線2b誘導裂縫的槽即可，對其形狀、大小(深度)無特別限制。而且，引誘槽2a、引誘槽2b既可以是連續的槽，也可以是斷續的槽，其分布形狀既可以是棋盤格子形狀，也可以是其它形狀。例如，可以使用日本特開2005-15293號公報等中所公開的引誘槽2a、引誘槽2b。因此，這裡不再對引誘槽做詳細的說明。引誘槽2a、引誘槽2b的剖面形狀，只要是燒成陶瓷層3能夠被以引誘槽2a、引誘槽2b進行分割即可，無特別限制。
較佳為保護層7具有以下功能。即，燒成陶瓷層3能夠以引誘槽(分割線)2a、引誘槽(分割線)2b進行分割，讓燒成陶瓷層3具有折彎性，而且燒成陶瓷層3裂開之際透磁率降低得也少。特別是，保護層7，只要由即使燒成陶瓷層3被以引誘槽2a、引誘槽2b朝向外側地折過來且以分割線2a、分割線2b進行分割，也不會破裂而會延伸的樹脂形成即可，無特別限制。藉由在設置有引誘槽2a、引誘槽2b的燒成陶瓷層3的表面上形成保護層7，而能夠防止燒成陶瓷層3被引誘槽(分割線)2a、引誘槽(分割線)2b分割後之情形下的落粉，結果是能夠進一步提高可靠性與耐久性。
接下來，參照圖3、圖10到圖13說明本發明之陶瓷複合薄片10的製造方法。
如圖10到圖13所示，於本發明之陶瓷複合薄片10的製造方法下，首先，將在PET等的樹脂薄膜1上獲得的陶瓷胚片2切成規定的形狀，然後將樹脂薄膜1剝離下來而獲得陶瓷胚片2。接下來，如圖13所示，對陶瓷胚片2進行燒成並以其作為燒成陶瓷層3，將上述積層層6和保護層7積層於該燒成陶瓷層3的兩面上，而獲得陶瓷複合薄片10。之後，將積層層6和保護層7貼合後所獲得的陶瓷複合薄片10的燒成陶瓷層3分割成小片，再根據使用目的、所使用的產品等，利用沖壓機等機械設備或雷射光等將陶瓷複合薄片10切成所希望的形狀。
更具體而言，首先，如圖10所示，在樹脂薄膜1上形成陶瓷胚片2(步驟S1)。
此外，陶瓷胚片2能夠用公知方法製造出來。例如，將陶瓷粉末、黏合樹脂以及溶媒混合好以後，再用刮刀(doctor blade)等將混合物塗布在樹脂薄膜(或者樹脂薄片)1上，而獲得陶瓷胚片2。
陶瓷胚片2既可以事先成形為規定的大小與形狀，又可以作為一張連續的薄片成形後，再將該薄片切成規定的大小與形狀來作為陶瓷胚片2。於此情形下，只要在進行燒成處理以前，將陶瓷胚片2切成規定的大小與形狀即可。
還可以在將陶瓷粉末、黏合樹脂以及溶媒混合好以後，再利用粉末壓縮成形法、注射成形法、壓延法、擠壓法等來獲得陶瓷胚片2。此外，還可以根據需要對陶瓷胚片2進行脫脂處理。
接下來，如圖11所示，在陶瓷胚片2的一個面上形成引誘槽2a、引誘槽2b(步驟S2)，該引誘槽2a、引誘槽2b會變成裂縫(分割線)。如圖2所示，引誘槽2a、引誘槽2b形成為縱橫交錯的網格狀。引誘槽2a、引誘槽2b係 藉由推壓與引誘槽2a、引誘槽2b相對應的成形刀等而形成。此外，如圖2所示，複數條分割線2a構成沿著第一方向D1延伸的第一方向群，並且，與分割線2a正交的複數條分割線2b構成沿著第二方向D2延伸的第二方向群。亦即，是一種第一方向群D1和第二方向群D2正交的結構。
如後所述，對陶瓷胚片2進行燒成而形成燒成陶瓷層3以後，燒成陶瓷層3被沿著該引誘槽2a、引誘槽2b進行分割，引誘槽2a變成分割線(第一方向群)2a，並且引誘槽2b變成分割線(第二方向群)2b，燒成陶瓷層3被分割為很多個小片2c。
引誘槽2a、引誘槽2b能夠在陶瓷胚片2之成形過程中、成形後或者燒成處理後形成。例如，於利用粉末壓縮成形法或者注射成形法形成引誘槽2a、引誘槽2b的情形，較佳為在陶瓷胚片2的成形過程中形成槽。於利用壓延法、擠壓法或者用刮刀等進行塗布而成形在樹脂薄膜1上的陶瓷胚片2上形成引誘槽2a、引誘槽2b之情形，較佳為在成形陶瓷胚片2以後且對陶瓷胚片2進行燒成以前形成槽。
接下來，如圖12所示，將樹脂薄膜1從在步驟S2中獲得的陶瓷胚片2上剝離下來，使其為僅具有陶瓷胚片2的薄片(步驟S3)。在後述的燒成步驟中，樹脂薄膜1是沒有用的，故在該步驟中就將樹脂薄膜1去掉。
此外，於陶瓷胚片2未形成在樹脂薄膜1上之情形、樹脂薄膜1已被剝離下來之情形，該步驟S3可以省略。
接下來，將在步驟S3中獲得的陶瓷胚片2放入加熱爐中進行燒成處理，由此製造出燒成陶瓷層3(步驟S4)。
接下來，如圖13所示，將樹脂層4與黏合層5成為一體的積層層6(例如雙面膠帶)設置在與在步驟S4中獲得的燒成陶瓷層3的形成有引誘槽2a、引誘槽2b的面相反一側的面上，並且在與形成有積層層6的面相反一側的表面上形成用於防止落粉的保護層7(步驟S5)。
經由黏合材將形成保護層7的PET樹脂等的薄膜或者薄片黏合在燒成陶瓷層3的表面上，由此形成保護層7。或者將含有形成保護層7的樹脂的塗料塗布在燒成陶瓷層3的表面上，由此形成保護層7。
具體而言，進行貼附(laminate)處理，將樹脂薄膜(黏合層5設置在樹脂層4上而形成的積層層6)貼附在燒成陶瓷層3的一個面上。此外，如圖1所示，剝離薄片8以能被剝離的狀態隔著黏合層5貼合於積層層6的表面一側。而且，保護層7被貼合於夾著燒成陶瓷層3的另一個面上。
在本步驟S5中可以這樣做。即，從防止燒成陶瓷層3的切割面3a(參照圖13)露出的觀點出發，由大於燒成陶瓷層3的薄膜片構成積層層6和保護層7，且如圖13所示，讓積層層6的內表面和保護層7的內表面接觸並使其重合，來進行接合，而成為一種燒成陶瓷層3被積層層6和保護層7包起來的結構。
這樣一來，形成了這樣的陶瓷複合薄片10，即，用黏合層5將樹脂層4貼著於燒成陶瓷層3的至少一個面上。
此外，以上是一種將積層層6和保護層7設置在燒成陶瓷層3的表面上這樣的構成。但是除此以外，還可以使其為一種將積層層6或者保護層7僅設置在燒成陶瓷層3的一個面上這樣的構成，或者將積層層6(或保護層7)設置在燒成陶瓷層3的兩面上這樣的構成。
接下來，以分割線2a、分割線2b為基準將在步驟S5中獲得的陶瓷複合薄片10的燒成陶瓷層3分割成小片2c(步驟S6)。此外，此時，形成在燒成陶瓷層3的一個面和另一個面上的積層層6和保護層7未被分割而是原樣留下來，僅有燒成陶瓷層3被分割成小片2c。藉由該構成，便能夠讓陶瓷複合薄片10根據要貼合的對象部件表面的凸凹狀態折彎而改變形狀，並且能夠防止燒成陶瓷層3的小片2c分離為單獨的一片片。
這裡，如上所述，第一實施方式中，複數條分割線2a構成沿著第一方向D1延伸的第一方向群，沿著與分割線2a垂直的方向而設的複數條分割線2b構成沿第二方向D2延伸的第二方向群。而且，如圖2所示，分割線2b(第二方向群)每單位寬度(例如圖2所示的寬度W)的分割線數被設定為比分割線2a(第一方向群)每單位寬度的分割線數多。因此，陶瓷複合薄片10難以在與分割線2a平行的方向(與分割線2b垂直的方向即第一方向D1)上彎曲，卻易於在與分割線2b平行的方向(與分割線2a垂直的方向即第二方向D2)上彎曲。換言之，當繞圖2中上下方向的軸線將包括圖2中的燒成陶瓷層3的陶瓷複合薄片10折彎時，該陶瓷複合薄片10難以彎曲；而當繞圖2中左右方向的軸線將包括圖2中的燒成陶瓷層3的陶瓷複合薄片10折彎時，該陶瓷複合薄片10則易於彎曲。
這樣一來，藉由改變彎曲難易度，將分割線2b設定在要貼附的被附著物(對象部件)的凸凹較多或者凸凹差較大的方向上，而將分割線2a設定在比較平緩的方向上，由此而使得手工作業下貼合之際容易拿且易於處理，並且，易於貼合。而且，在需要以分割線2a、分割線2b中一者的一端部為基準部，定位於對象部件上的情形下，因為難以在分割線2a的方向上彎曲，而相對地較容易將分割線2a的端部維持為平面狀態，所以易於將該端部設定為基準端部。因此具有以下優點，因為能夠設定出穩定的基準，所以在靠手工作業進行貼附之際，能夠防止因作業人員不同而出現差別。
此外，較佳為第二方向群上的平均分割線數與第一方向群上的平均分割線數之比率在1.3以上且5.0以下。如果比率小於1.3，兩者之間沒有差別，而難以用陶瓷複合薄片10進行處理。相反，如果比率大於5.0，間隔大之部分的彎曲量不足，無法追隨對象物表面的凸凹的可能性增高。因此，較佳為將上述比率設定在上述範圍內。而且，較佳第一方向群每一 厘米寬度的平均分割線數為1條~20條；第二方向群每一厘米寬度的平均分割線數為1.3條~26條。如果平均分割線數較少，小片2c的大小則會增大，則難以追隨著對象物表面的凸凹折彎並貼附。相反，如果平均分割線數較多，陶瓷複合薄片10則會被分割成過小的小片，而難以處理。因此，較佳為將每單位寬度的平均分割線數設定在上述範圍內。
接下來，參照圖4~圖9，說明用於將燒成陶瓷層3分割成小片2c的分割裝置60及分割方法。如圖4~圖5所示，分割裝置60包括小直徑的第一輥61(金屬)和大直徑的第二輥62(樹脂)。該第一輥61和第二輥62以各輥的外周面彼此壓接在一起。藉由讓陶瓷複合薄片10通過壓接著的第一輥61、第二輥62之間，將陶瓷複合薄片10的燒成陶瓷層3分割成小片2c。
將第一輥61與馬達(省略圖示)等旋轉驅動源連接，而讓第二輥62能夠自由旋轉。因此，如果讓第一輥61旋轉，第二輥62便會伴隨著該旋轉而旋轉。此外，還可以讓第二輥62由驅動源驅動旋轉，讓第一輥61自由旋轉；也可以讓雙方都由驅動源驅動旋轉。而且，還能夠讓兩輥(第一輥61、第二輥62)都自由旋轉，而強制性地送入陶瓷複合薄片10。例如，將陶瓷複合薄片10載置於橡膠帶等上，並讓橡膠帶移動，而將陶瓷複合薄片10送入兩輥(第一輥61、第二輥62)之間，這樣來輸送陶瓷複合薄片10。
作為第一輥61，只要在與第二輥62、陶瓷複合薄片10接觸時幾乎不變形，而且，在陶瓷複合薄片10被第二輥62和第一輥61夾住時，陶瓷複合薄片10會被推壓到第一輥61上，而沿著第一輥61的表面移動即可，對其材質沒有限制。例如，第一輥的材質可以是金屬、非金屬、硬質樹脂等或者其結合。實際上，第一輥的材質，較佳為剛體。從實用的觀點出發，更容易採用鉄、鋁等金屬材料。
作為第二輥62，硬度要比第一輥61低且要與第一輥61接觸(壓接)並沿著第一輥61的表面發生變形，但只要具有離開時會恢復原來之形狀的彈 性恢復力即可，對其材質沒有限制。例如軟質樹脂、胺基甲酸酯(urethane)樹脂、矽樹脂、發泡樹脂、彈性體等或者其組合都適用。此外，從實用的觀點出發，較佳為樹脂、橡膠等緩衝材料。而且，如圖5所示，由芯材62a和樹脂緩衝材62b構成第二輥62，則易於由本體部64支承著第二輥62旋轉，故較佳為由芯材62a和(樹脂)緩衝材62b構成第二輥62，其中，該芯材62a由金屬等剛體形成；(樹脂)緩衝材62b設置在芯材62a的表面上且具有規定的厚度。
接下來，參照圖5說明陶瓷複合薄片10(即燒成陶瓷層3)的分割裝置60之一例。第二輥62的兩端安裝在本體部64上能夠自由旋轉。金屬的第一輥61的兩端由軸承部63支承，該軸承部63插在長筒狀插入導向部(省略圖示)中能夠上下移動。因此，第一輥61受到支承而能夠沿上下方向移動。而且，在該狀態下，為一種由彈簧66推壓軸承部63的結構，由軸承部63、插入導向部、彈簧66構成讓兩輥(第一輥61、第二輥62)壓接的壓接機構65。再者，還設置有(調節)彈簧66的張力的壓力調節機構67。藉由調節該彈簧66的張力，便能夠對第一輥61的推壓力(壓力)進行調節。
此外，本實施方式中，做到了移動第一輥61在上下方向上的位置來調節壓力，但只要是能夠調節壓力的結構，什麼都可以，並不限於該結構。例如，還可以是如下一種結構，即不移動位置，而是利用彈簧力的強度來調節壓力這樣的結構。或者，不利用彈簧66，而利用液壓氣缸進行液壓控制來調節壓力這樣的結構。還可以藉由調節位置和推壓力雙方來調節壓力。而且，較佳為第一輥61構成為可裝卸，以便能夠將它更換為直徑不同的輥或者材質不同的輥。同樣，較佳為第二輥62亦可裝卸，以便能夠進行更換。此外，還可以如此佈置上下的第一輥61和第二輥62。即，其上下方向可以顛倒過來；不是沿上下方向佈置兩輥(第一輥61、第二輥62)，而是沿前後方向或水平方向佈置兩輥(第一輥61、第二輥62)，讓陶 瓷複合薄片10沿上下方向通過兩輥(第一輥61、第二輥62)；將兩輥(第一輥61、第二輥62)佈置成讓陶瓷複合薄片10斜著通過。
較佳為將第二輥62的直徑設定成比第一輥61的直徑大。藉由該構成，陶瓷複合薄片10即被沿著直徑相對較小的輥的外周推壓到第二輥62上。在該狀態下，陶瓷複合薄片10伴隨著兩輥(第一輥61、第二輥62)旋轉而移動，且藉由較短的移動距離而被折彎，因此，無需大幅度地改變陶瓷複合薄片10的移動方向，即能夠對燒成陶瓷層3進行有效的分割。亦即，習知技術下，構成為，有意地讓陶瓷複合薄片10離開兩輥(第一輥61、第二輥62)時的方向變更為進入兩輥的方向，使陶瓷複合薄片10緊貼著輥的外周。但是，本發明中，無需改變陶瓷複合薄片10離開兩輥(第一輥61、第二輥62)時的方向，能夠自由地對該方向進行設定，因此生產性優良。
接下來，參照圖6~圖9說明陶瓷複合薄片10(即燒成陶瓷層3)的分割原理。
圖6示出第一輥61與第二輥62壓接，陶瓷複合薄片10已與第二輥62接觸的狀態。第一輥61剛性高、直徑小且由金屬製成。第二輥62以由發泡胺基甲酸酯樹脂製成的具有彈簧復原力的緩衝材62b作覆蓋層覆蓋著金屬製芯材62a而成。於該壓接狀態下，第二輥62的緩衝材62b的一部分沿著第一輥61的表面形狀進行彈性變形。而且，載置於導向部70上的陶瓷複合薄片10移動而與兩輥(第一輥61、第二輥62)靠近，陶瓷複合薄片10的前端部分先與第二輥62接觸。另一方面，於陶瓷複合薄片10的前端已先與金屬第一輥61接觸的情形下，陶瓷複合薄片10的前端部分有可能損壞，但是，本實施方式中，因為陶瓷複合薄片10先與第二輥62的緩衝材62b接觸，所以能夠防止上述損壞的危險性。
接下來，如圖7所示，是一種陶瓷複合薄片10伴隨著第二輥62旋轉而與兩輥(第一輥61、第二輥62)接觸的狀態。陶瓷複合薄片10被處於壓接 狀態的兩輥(第一輥61、第二輥62)夾住，伴隨著兩輥(第一輥61、第二輥62)旋轉被繼續輸送。此外，圖7~圖9中，省略圖示導向部70、第二輥62的芯材62a與緩衝材62b的邊界。
圖8係顯示陶瓷複合薄片10的前端部已移動到處於壓接狀態的兩輥(第一輥61、第二輥62)間的最窄部分的狀態。於移動到該位置以後，緩衝材62b具有將陶瓷複合薄片10強烈地推壓到第一輥61的外周之情形下，陶瓷複合薄片10的前端部即會稍微地彎曲成緊貼著第一輥61外周的形狀且被彈性地緊緊壓住，燒成陶瓷層3即被分割成小片2c。
此外，於陶瓷複合薄片10很薄稍有衝擊便有可能被分割成小片2c之情形，將陶瓷複合薄片10強烈地推壓在第一輥61的外周上。即使不緊貼著該外周，在第一輥61和第二輥62最近的位置(通過兩輥(第一輥61、第二輥62)的軸間的平面上的位置)，陶瓷複合薄片10也會藉助規定的壓力而可靠地被兩輥(第一輥61、第二輥62)夾住。因此，存在燒成陶瓷層3被分割成小片2c的情形。於此情形下，因為無需將陶瓷複合薄片10強烈地推壓到第一輥61的外周上，所以可以使緩衝材62b為柔軟的層。其結果是，即使陶瓷複合薄片10不沿著第一輥61的外周變形，其也有可能在第一輥61和第二輥62最近的位置被強烈地夾住，而被分割成小片2c。即，本發明中，構成為陶瓷複合薄片10被兩輥(第一輥61、第二輥62)夾住並被沿著第一輥61的外周輸送，因此，藉由陶瓷複合薄片10沿著外周彎曲且被緊緊壓住，而被分割成小片2c。但是，如上所述，對於藉由讓很薄且稍有衝擊即能夠被分割成小片2c的陶瓷複合薄片10通過第一輥61、第二輥62，來緊緊壓住陶瓷複合薄片10以進行分割的情形亦適用。
圖9係顯示陶瓷複合薄片10伴隨著兩輥(第一輥61、第二輥62)旋轉而從兩輥(第一輥61、第二輥62)之間最窄的部分進一步向前移動後的狀態。此時，若緩衝材62b具有將陶瓷複合薄片10強烈地推壓到第一輥61的外周 上的彈力性，陶瓷複合薄片10便會緊跟著前端部分沿著第一輥61的外周前進，陶瓷複合薄片10的前端部分離開兩輥(第一輥61、第二輥62)。
這樣一來，以分割線2a對燒成陶瓷層3進行分割。讓已以分割線2a分割了的陶瓷複合薄片10的方向改變90°並通過兩輥(第一輥61、第二輥62)之間，由此該陶瓷複合薄片10又被以分割線2b進行了分割，陶瓷複合薄片10被分割成矩形小片2c。
如上所述，本實施方式中，於進行對被附著物之貼附以前的階段，就能夠可靠地將陶瓷複合薄片10分割成小片2c且小片2c間幾乎不存在間隙。因此，於沿著被附著物，例如電子設備、電子部件等的表面的彎曲面部分或者凸凹面部分貼附本發明的陶瓷複合薄片10之情形，藉由燒成陶瓷層3以分割線2a、分割線2b為起點折彎或者折過來，在分割線2a、分割線2b以外的位置處就不會被分割成各種不同的任意形狀，而且不會出現落粉現象。進一步而言，平面不用說了，就是圓柱狀的側曲面以及多少存在一些凹凸的面，也能夠使陶瓷複合薄片密著或者實質密著於其上。
圖14係顯示將位於積層層6表面的雙面膠帶的剝離薄片8剝離下來以後，靠手工作業將按照長方形的被對象物的形狀切斷的陶瓷複合薄片10貼附於IC和通信用環狀天線一體化的識別標籤的背面後的狀態。這裡，如上所述，因為複數條分割線2a間的間隔與複數條分割線2b間的間隔不同，所以難以在與分割線2a平行的方向上彎曲，卻易於在與分割線(第二方向群)2b平行的方向上彎曲。因此，貼附以前，作業人員手持陶瓷複合薄片10而握住之際，由於陶瓷複合薄片10不會朝著四方同樣地彎曲，因此能夠確保方向性地握住，拿法也穩定。而且，將燒成陶瓷層3的四個端部中成為分割線(第一方向群)2a之端部的方向上的端部定位於貼附部分，很容易地就能夠進行貼附。特別是，因為陶瓷複合薄片10中第一方向群和第二方向群的彎曲難易度不同，所以在沿著被附著物的凸凹進行 貼合之際，能夠防止陶瓷複合薄片10過分變形，或者防止陶瓷複合薄片10朝著非希望的方向變形。
此外，第一實施方式中，僅設置了由第一輥61和第二輥62構成的一對輥對，讓陶瓷複合薄片10兩次通過該輥對，來以分割線2a和分割線2b進行分割。但是，本發明並不限於此。例如，還可以設置兩對由第一輥61和第二輥62構成的輥對，用一對輥對(第一輥61、第二輥62)以分割線2a對陶瓷複合薄片10進行分割，用另一對輥對(第一輥61、第二輥62)以分割線2b對陶瓷複合薄片10進行分割。若如此佈置，則係連續地從不同方向進行分割，因此易於分割成很小的小片2c。而且，於此情形下，藉由在一對輥對(第一輥61、第二輥62)和另一對輥對(第一輥61、第二輥62)雙方都設置壓力調節機構67，則能夠利用壓力調節機構67調節壓接機構65中的彈簧66的張力，從而能夠調節第一輥61的推壓力(壓力)。此外，壓力調節機構67可以使兩對輥對(第一輥61、第二輥62)中各輥的壓力的值相等，也可以使其不等。即，因為能夠自由地調節壓力，所以分割裝置的利用價值會大幅度地擴大。
分割線並不限於第一方向群和第二方向群這兩個方向群，還可以為一種具有沿著除此以外的其它方向延伸的方向群(即具有三個以上的方向群)的構成。更進一步而言，不僅可以設置兩對輥對(第一輥61、第二輥62)，還可以設置三對以上的輥對(第一輥61、第二輥62)。
作為分割裝置並不限於上述輥對，其它分割手段亦可。例如，可以在具有彈性的台座上由一個輥進行分割。還有用輥以外的機構例如刀刃已鈍化的分割刀進行切割或者用具有凸凹的平面模扣下去而進行切割這樣的方法，或者該方法和普通的輥割兩種方法結合起來的方法。
此外，於使用上述輥對(第一輥61、第二輥62)之情形，無需對陶瓷複合薄片10的運入方向和運出方向進行限制。即，因為無需為了繞在第一 輥61上而改變方向即能夠進行分割，所以設計自由度會大幅度提高。更進一步而言，因為能夠防止出現形成樹脂層的樹脂、陶瓷粉等進入已分割出來的小片2c的間隙中等不良現象，所以能夠獲得透磁率穩定、無變形且平坦的柔性薄片。
〔第二實施方式〕
其次，參照圖15說明本發明的第二實施方式。此外，於第二實施方式中，僅說明與第一實施方式不同的部分。
第二實施方式中說明的是省去第一實施方式中之步驟S2的製造方法。即，省去在陶瓷胚片2的與樹脂薄膜1相反一側的面上形成會成為裂縫(分割線)的引誘槽2a、引誘槽2b這一步驟。特別是，省去了該步驟的該方法，對於陶瓷複合薄片10薄而易裂的情形、陶瓷複合薄片10的材料為即使不形成引誘槽2a、引誘槽2b也易裂的情形，是一種有效的製造方法。
第二實施方式中，雖然裂縫的形成狀態會由於燒成陶瓷層3的組成、厚度、樹脂層的積層材、厚度等而多少出現一些差異，但基本上還這樣一來圖2所示的分割線2a、分割線2b進行分割。即，藉由讓陶瓷複合薄片10通過圖5中的輥對(第一輥61、第二輥62)，在已由第二輥62將陶瓷複合薄片10推壓到第一輥61的外周的狀態下被分割成近似細長的矩形，或者在第一輥61、第二輥62的最窄部分被分割成近似細長的矩形，而獲得分割線2a。將已形成有該分割線2a的陶瓷複合薄片10的方向改變90°後，再使其通過圖5中的輥對(第一輥61、第二輥62)，以每單位寬度的平均分割線數比分割線2a多的分割線2b進行分割。此外，於該情形下，為控制分割線2b的分割寬度，只要採取另外設置輥對、改變對輥的壓力、改變輥徑、改變輥的材質等措施即可，易於應對。
與第一實施方式一樣，於該第二實施方式中，分割線2a的間隔大致相等，且分割線2b的條數比分割線2a的條數多，間隔也大致相等，所以能 夠獲得大小基本均勻的小片2c，且能夠根據對象部件表面的凸凹折彎並貼附。而且，在進行貼附作業時，定位難以歪斜，且易於處理，故貼附狀態難以因作業人員不同而出現差別。
〔第三實施方式〕
其次，說明本發明的第三實施方式。此外，於第三實施方式中，僅說明與第一實施方式不同的部分。
第三實施方式的特徵在於：於第一實施方式的步驟S2(在與薄膜1相反一側的面上形成會成為裂縫(分割線)的引誘槽2a、引誘槽2b的步驟)中，僅形成引誘槽2a，省去引誘槽2b。本實施方式，對於陶瓷複合薄片10薄而易裂的情形、陶瓷複合薄片10即使不形成引誘槽2b也易裂的情形，是一種有效的製造方法，省略圖示。
第三實施方式中，製造僅將一個方向定為明確的分割線2a，在一個方向以大致相等的間隔被細分為細長的矩形的陶瓷複合薄片10。而且，讓陶瓷複合薄片10朝著其它方向，例如與分割線2a垂直的方向並通過第一輥61、第二輥62，以分割線2b進行細分。藉由這樣的結構，以分割線2a和分割線2b將燒成陶瓷層3細分化且分得很小，並且讓分割線2b的間隔比分割線2a的間隔窄，這樣來進行分割，由此而能夠收到與第一實施方式一樣的效果。而且，因為在燒成前的陶瓷胚片2上形成有引誘槽2a，而未形成有另一引誘槽2b，所以在處理陶瓷胚片2的作業中，難以變形，難以破損。
第三實施方式中，讓陶瓷複合薄片10通過圖5中所示的輥對(第一輥61、第二輥62)，由第二輥62將陶瓷複合薄片10推壓到第一輥61上，或者在第一輥61、第二輥62之間最窄的部分分割成細長的矩形，而獲得分割線2a。藉由將已形成有該分割線2a的陶瓷複合薄片10的方向改變90°，並 讓陶瓷複合薄片10通過圖5中所示的輥對(第一輥61、第二輥62)，而由第二輥62將陶瓷複合薄片10推壓到第一輥61上來進行分割。
於此情形下，為控制第二條分割線的分割寬度，採用另外設置輥對、改變對輥的壓力、改變輥徑等方法，應對簡單。
〔第四實施方式〕
其次，說明本發明的第四實施方式。此外，於第四實施方式中，僅說明與第一實施方式不同的部分。
第四實施方式中之製造方法與第一實施方式相同，與第一實施方式不同之處為，引誘槽2a、引誘槽2b設置在正交方向以外的不同方向上。該結構，對於對象部件的形狀不是矩形的情形、與對象部件的凸凹相對應的折彎方向不是直角的情形等非常適合。
與第一實施方式一樣，於第四實施方式之情形，也是讓陶瓷複合薄片10通過圖4所示的輥對(第一輥61、第二輥62)而被分割成細長的矩形，由此獲得分割線2a。將該陶瓷複合薄片10的方向改變規定的角度，再讓該陶瓷複合薄片10通過圖4中的輥對(第一輥61、第二輥62)，由此獲得分割線2b。
〔其它實施方式〕
上述實施方式中，讓陶瓷複合薄片10直接通過兩輥(第一輥61、第二輥62)之間。但是，也可以這樣做，即，連續地將陶瓷複合薄片10貼附於橡膠輸送帶上，將輸送帶一側定為第二輥62一側，且將陶瓷複合薄片10一側定為第一輥61一側，並讓陶瓷複合薄片10通過兩輥之間。於此情形下，能夠讓陶瓷複合薄片10連續地通過。
實施例
接下來，說明實施例。
(實施例1)
於球磨機中，將磁性粉末(戶田工業社製、商品名：Ni-Zn-Cu鐵氧體FRX-952)100重量份、丁基鄰苯二甲羥乙酸丁酯2ml、縮丁醛樹脂12重量份以及作為溶媒的甲苯100ml進行混合、溶解與分散。用油旋轉真空泵減壓脫泡後，用刮刀將獲得的混合物塗布在厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上一定的厚度，利用100℃的熱風乾燥30分鐘，而獲得厚度100μm的陶瓷胚片2。將已獲得的陶瓷胚片五張重疊起來，放入耐水耐熱的袋子裡脫氣後，將該袋子的開口部密封起來，一邊加熱到80℃，一邊用等靜壓機對各個方向均勻地施加壓力20分鐘，獲得了厚度為500μm的積層薄片。
所使用的刀，其剖面形狀為三角形(V字形)且具有為離刃尖200μm遠之部分的厚度為200μm的刀尖部。在已獲得的厚度為500μm的薄片(陶瓷胚片2)的表面上形成間隔為1.5mm寬、深度為200μm的引誘槽(分割線)2a作為第一方向群，在與它垂直的方向上形成間隔為1.0mm、深度為200μm的引誘槽(分割線)2b作為第二方向群，而形成了長方形的引誘槽2a、引誘槽2b。將該薄片(陶瓷胚片2)放入熱處理爐中。在熱處理爐中，以0.5℃/分的升溫速率從室溫升溫到500℃，在500℃下保持6個小時並脫脂後，加熱到900℃燒成了兩個小時。所獲得的燒成陶瓷層3一張的厚度約為400μm。引誘槽2a、引誘槽2b分別為間隔為1.5mm寬、1.0mm寬的網格狀V字形槽，引誘槽2a、引誘槽2b的開口部的寬度約為110μm，其深度約為100μm。
接下來，將作為保護層7的、厚度為1.0mm的聚酯薄膜膠帶貼在燒成陶瓷層3的形成有引誘槽2a、引誘槽2b的面上。接下來，將作為積層層6的雙面膠帶貼在燒成陶瓷層3的與保護層7相反一側的表面上，而獲得了陶瓷複合薄片10。於燒成陶瓷層3周圍，保護層7和積層層6接在一起，燒成陶瓷層3的端部未露出。而且，陶瓷複合薄片10的透磁率μ為162。
使引誘槽2a的第一方向群成為第一輥61、第二輥62的軸向，讓該陶瓷複合薄片10通過輥第一輥61、第二輥62之間，以引誘槽2a對燒成陶瓷層3進行分割，而形成了間隔為1.5mm的分割線2a。接下來，使引誘槽2b的第二方向群成為第一輥61、第二輥62的軸向，讓已被分割的陶瓷複合薄片10通過第一輥61、第二輥62之間，以引誘槽2b對燒成陶瓷層3進行分割，而獲得了間隔為1.0mm的分割線2b。這樣一來，分兩次對燒成陶瓷層3進行分割，獲得以分割線2a和分割線2b被分割成1.5mm×1.0mm的長方形的小片。
這樣一來，獲得了以下陶瓷複合薄片10，即燒成陶瓷層3以分割線2a、分割線2b分割成小片2c且保護層7和積層層6附著在燒成陶瓷層3的兩表面和燒成陶瓷層3的端部。
接下來，用切割刀、沖床等機械設備將陶瓷複合薄片10切成對應於被對象物(識別標籤)的貼合部分的形狀。圖7係顯示將積層層6的剝離薄片8剝離下來，靠手工作業將已被切成對應於被對象物的形狀即長方形的陶瓷複合薄片10貼附在IC和通信用環狀天線一體化的識別標籤的裡面的狀態。在該貼附作業中，因為分割線(第一方向群)2a、分割線(第二方向群)2b間的間隔不同，所以陶瓷複合薄片10難以在與分割線(第一方向群)2a平行的方向上彎曲，卻易於在與分割線(第二方向群)2b平行的方向上彎曲。因此，進行貼附作業時，作業人員手持陶瓷複合薄片10而握住之際，由於陶瓷複合薄片10不會朝著四方同樣地彎曲，因此能夠確保方向性地握住，拿法也穩定。而且，將燒成陶瓷層3的四個端部中成為分割線分割線(第一方向群)2a之端部的方向上的端部定位於貼附部分，很容易地就能夠進行貼附。
接下來，於專利第3262948號中記載的數據載體(data carrier)裝置中，取代回答器，將所獲得的識別標籤部件裝在金屬箱的表面上以後確 認出，與提問器之間的應答性良好，陶瓷複合薄片10能夠排除金屬的影響。而且，陶瓷複合薄片10以分割線2a、分割線2b為起點折過來，不會破損成各種不同的任意形狀，也不會出現落粉現象，而能夠很容易地從識別標籤上將陶瓷複合薄片10剝離下來。而且，能夠重複使用該陶瓷複合薄片10。被剝離下來的陶瓷複合薄片10呈以分割線2a、分割線2b折過來的狀態，其透磁率μ為100。
(實施例2)
將陶瓷胚片2上的引誘槽2a、引誘槽2b的間隔設定為2.0mm、1.0mm，獲得了燒成後形成了2.0mm、1.0mm的引誘槽的燒成陶瓷層3。除此以外，其它方面都與實施例1一樣，這樣製作出了陶瓷複合薄片10。
(實施例3)
將陶瓷胚片2上的引誘槽2a、引誘槽2b的間隔設定為3.0mm、1.0mm，獲得了燒成後形成了3.0mm、1.0mm的引誘槽的燒成陶瓷層3。除此以外，其它方面都與實施例1一樣，這樣製作出了陶瓷複合薄片10。
(實施例4)
將陶瓷胚片2上的引誘槽2a、引誘槽2b的間隔設定為3.0mm、2.0mm，獲得了燒成後形成了3.0mm、2.0mm的引誘槽的燒成陶瓷層3。除此以外，其它方面都與實施例1一樣，這樣製作出了陶瓷複合薄片10。
(實施例5)
將陶瓷胚片2上的引誘槽2a、引誘槽2b的間隔設定為4.0mm、2.0mm，獲得了燒成後形成了4.0mm、2.0mm的引誘槽的燒成陶瓷層3。除此以外其它方面都與實施例1一樣，這樣製作出了陶瓷複合薄片10。
(實施例6)
將陶瓷胚片2上的引誘槽2a、引誘槽2b的間隔設定為6.0mm、2.0mm，獲得了燒成後形成了6.0mm、2.0mm的引誘槽的燒成陶瓷層3。除此以外，其它方面都與實施例1一樣，這樣製作出了陶瓷複合薄片10。
(實施例7)
實施例7以下幾點與實施例1不同。讓陶瓷胚片2的厚度為200μm，不形成引誘槽即對該陶瓷胚片2進行了燒成。燒成以後，陶瓷層3的厚度變成150μm。將保護層7和積層層6貼合在該燒成陶瓷層3的兩表面上，形成了陶瓷複合薄片10。讓該陶瓷複合薄片10從一個方向通過第一輥61、第二輥62之間，並將陶瓷複合薄片10的方向改變90°，然後同樣通過第一輥61、第二輥62之間。此時的燒成陶瓷層3的分割線(第一方向群)2a的平均分割線數為每一厘米寬度6.7條，分割線(第二方向群)2b的平均分割線數為每一厘米寬度10條，兩分割線群的比率為1.5。
(實施例8)
對讓陶瓷複合薄片10通過輥之際的輥的壓力進行了調節，而獲得了分割線(第一方向群)2a、分割線(第二方向群)2b的平均分割線數為5條、10條的燒成陶瓷層3，除此以外，其它方面都和實施例7一樣，這樣製作出了陶瓷複合薄片10。
(實施例9)
對讓陶瓷複合薄片10通過輥之際的輥的壓力進行了調節，而獲得了分割線(第一方向群)2a、分割線(第二方向群)2b的平均分割線數為3.3條、10條的燒成陶瓷層3，除此以外，其它方面都和實施例7一樣，這樣製作出了陶瓷複合薄片10。
(實施例10)
對讓陶瓷複合薄片10通過輥之際的輥的壓力進行了調節，而獲得了分割線群2a、2b的平均分割線數為3.3條、5條的燒成陶瓷層3以外，除此以外，其它方面都和實施例7一樣，這樣製作出了陶瓷複合薄片10。
(實施例11)
對讓陶瓷複合薄片10通過輥之際的輥的壓力進行了調節，而獲得了分割線(第一方向群)2a、分割線(第二方向群)2b的平均分割線數為2.5條、5條的燒成陶瓷層3，除此以外，其它方面都和實施例7一樣，這樣製作出了陶瓷複合薄片10。
(實施例12)
對讓陶瓷複合薄片10通過輥之際，輥的壓力進行了調節，而獲得了分割線(第一方向群)2a、分割線(第二方向群)2b的平均分割線數為1.7條、5條的燒成陶瓷層3，除此以外，其它方面都和實施例7一樣，這樣製作出了陶瓷複合薄片10。
(實施例13)
實施例13以下幾點與實施例1不同。在陶瓷胚片2上僅形成間隔為5mm的引誘槽2a、不形成引誘槽2b，即進行了燒成。燒成後，引誘槽2a在厚度為400μm的燒成陶瓷層3上其間隔變成1.5mm。將保護層7和積層層6貼合在該燒成陶瓷層3的兩表面上，形成了陶瓷複合薄片10。讓引誘槽2a的方向(第一方向群)為與第一輥61的軸平行的方向，讓該陶瓷複合薄片10通過第一輥61、第二輥62之間，進一步將陶瓷複合薄片10的方向改變90°，然後同樣通過第一輥61、第二輥62之間。分割線(第一方向群)2a的平均分割線數為每一厘米寬度6.7條，分割線(第二方向群)2b的平均分割線數為每一厘米寬度10條，兩分割線群的比率為1.5。
(實施例14)
引誘槽由相交120°的兩條分割線形成，除此以外，其它方面都和實施例1一樣，這樣製作出了陶瓷複合薄片10。
(比較例1)
作為陶瓷胚片上的第一方向群和第二方向群的引誘槽，形成了在兩方向群上形成了間隔相等，即間隔為1.0mm的引誘槽，除此以外其它方面都和實施例1一樣，這樣製作出了陶瓷複合薄片。而且，與實施例1一樣，將識別標籤裝在陶瓷複合薄片上。於該作業中，因為第一方向群和第二方向群的引誘槽的間隔相等，所以任一方向都會一樣地彎曲。其結果是，作業人員手持該陶瓷複合薄片作業時，不僅難拿，而且難以定位，作業人員不同則會在貼附位置出現差別。還出現了以下情況，即在非希望的方向上過分彎曲，而難以貼附於正規的位置處。
此外，將上述實施例1~14和比較例1的分割線間的寬度即分割寬度與每單位寬度的平均分割線數都列在下表中。此外，“線比率”為(第二方向群的線數)÷(第一方向群的線數)。而且，形成有引誘槽的實施例即實施例1~6和比較例1顯示於表1，不形成引誘槽的實施例即實施例7~14和比較例1顯示於表2。
Figure 104139895-A0305-02-0032-1
Figure 104139895-A0305-02-0033-2
(產業利用性)
本發明對於貼著於電子設備的平面、曲面或者具有凸凹的表面上且能夠剝離的陶瓷複合薄片及其製造方法極其有用。
2‧‧‧陶瓷胚片
2a‧‧‧分割線(第一方向群)、引誘槽
2b‧‧‧分割線(第二方向群)、引誘槽
2c‧‧‧小片
3‧‧‧燒成陶瓷層
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
W‧‧‧寬度

Claims (16)

  1. 一種陶瓷複合薄片，該陶瓷複合薄片具備燒成陶瓷層和黏接於該燒成陶瓷層的雙面上的樹脂層；該燒成陶瓷層被沿著複數條分割線分割成小片；該燒成陶瓷層上的複數條分割線具備沿第一方向延伸的第一方向群和沿與該第一方向群不同的方向延伸且與該第一方向群正交的第二方向群；該第二方向群的每單位寬度的平均分割線數比該第一方向群的每單位寬度的平均分割線數多。
  2. 如請求項1所記載之陶瓷複合薄片，其中該第二方向群的每單位寬度的平均分割線數與該第一方向群的每單位寬度的平均分割線數之比率在1.3以上且5.0以下。
  3. 如請求項1所記載之陶瓷複合薄片，其中該第二方向群的每單位寬度的平均分割線數與該第一方向群的每單位寬度的平均分割線數之比率在1.3以上且5.0以下；該第一方向群的平均分割線數為每一厘米寬度1條至20條；該第二方向群的平均分割線數為每一厘米寬度1.3條至26條。
  4. 一種陶瓷複合薄片，該陶瓷複合薄片具備燒成陶瓷層和黏接於該燒成陶瓷層的雙面上的樹脂層；該燒成陶瓷層被沿著複數條分割線分割成小片；該燒成陶瓷層上的複數條分割線包括沿第一方向延伸的第一方向群和沿與該第一方向群不同的方向延伸且與該第一方向群正交的第二方向群；該第二方向群的端面比該第一方向群的端面更容易維持為 平面狀態。
  5. 一種陶瓷複合薄片，該陶瓷複合薄片具備燒成陶瓷層和黏接於該燒成陶瓷層的至少一個面上的樹脂層；該陶瓷複合薄片為長方形；該燒成陶瓷層被沿著複數條分割線分割成小片；該燒成陶瓷層上的複數條分割線具備形成在與該長方形的短邊平行的方向上的第一方向群、和形成在與該長方形的長邊平行的方向上的第二方向群；該第二方向群的每單位寬度的平均分割線數比該第一方向群的每單位寬度的平均分割線數多。
  6. 一種陶瓷複合薄片，該陶瓷複合薄片具備燒成陶瓷層和黏接於該燒成陶瓷層的至少一個面上的樹脂層；該陶瓷複合薄片呈具有較短的橫邊與相對較長的縱邊的L字形、U字形或I字形；該燒成陶瓷層被沿著複數條分割線分割成小片；該燒成陶瓷層上的複數條分割線具備形成在與該橫邊平行之方向上的第一方向群、和形成在與該縱邊平行之方向上的第二方向群；該第二方向群的每單位寬度的平均分割線數比該第一方向群的每單位寬度的平均分割線數多。
  7. 一種陶瓷複合薄片的製造方法，具有燒成步驟、貼附步驟以及分割步驟；該燒成步驟係對規定形狀之陶瓷胚片進行燒成而形成燒成陶瓷層；該貼附步驟係隔著黏合層將樹脂層黏合於該燒成陶瓷層的雙面上而形成陶瓷複合薄片； 該分割步驟係讓已完成貼附的該陶瓷複合薄片通過分割裝置，以具備第一方向群和與第一方向群不同的方向延伸且與該第一方向群正交的第二方向群的分割線將該燒成陶瓷層分割成小片，並且不對該樹脂層進行分割；於該分割步驟中，使該第二方向群的每單位寬度的平均分割線數比該第一方向群的每單位寬度的平均分割線數多。
  8. 如請求項7項所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中於該貼附步驟中係用該樹脂層覆蓋包括該燒成陶瓷層的端面之部分。
  9. 如請求項7或8所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中該第二方向群的每單位寬度的平均分割線數與該第一方向群的每單位寬度的平均分割線數之比率在1.3以上且5.0以下。
  10. 如請求項7或8所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中該第一方向群的每單位寬度的平均分割線數與該第二方向群的每單位寬度的平均分割線數之比率在1.3以上且5.0以下；該第一方向群的平均分割線數為每一厘米寬度1條至20條；該第二方向群的平均分割線數為每一厘米寬度1.3條至26條。
  11. 如請求項7或8所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中在該燒成步驟之前，事先在該陶瓷胚片上形成相當於該第一方向群和該第二方向群的平行引誘槽；於該分割步驟中，以該引誘槽將該陶瓷複合薄片分割成該第一方向群和該第二方向群。
  12. 如請求項7或8所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中該燒成步驟以前，事先在該陶瓷胚片上形成僅相當於該第一方向群的平行引誘槽； 在該分割步驟中，讓該陶瓷複合薄片通過該分割裝置而沿著該引誘槽分割出該第一方向群以後，再讓已分割出該第一方向群的陶瓷複合薄片通過該分割裝置，而分割出該第二方向群。
  13. 如請求項7或8所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中在該分割步驟對該陶瓷複合薄片進行分割的分割裝置具備由彼此相對並接觸的兩個輥構成的輥對；讓該陶瓷複合薄片通過該輥對之間而進行分割。
  14. 如請求項13所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中在該分割步驟中，讓該陶瓷複合薄片通過該輥對而沿著該第一方向群進行分割；再將通過該輥對的該陶瓷複合薄片的方向改變成與該第一方向群不同的該第二方向群，並讓該陶瓷複合薄片通過該輥對而沿著該第二方向群進行分割。
  15. 如請求項13所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中該分割裝置在該輥對的後方一側具備其它的輥對；讓該陶瓷複合薄片通過位於前方一側的該輥對而沿著該第一方向群進行分割；使該陶瓷複合薄片的方向成為與該第一方向群不同的該第二方向群，讓該陶瓷複合薄片通過位於後方一側的該輥對而沿著該第二方向群進行分割。
  16. 如請求項13所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中該輥對中之一個輥與另一個輥壓接，於該一個輥的表面上沿著該另一個輥的表面形成有圓弧狀凹陷；讓該陶瓷複合薄片通過該輥對之間而進行分割。
TW104139895A 2014-12-11 2015-11-30 陶瓷複合薄片及其製造方法 TWI686294B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-250969 2014-12-11
JP2014250969 2014-12-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201628857A TW201628857A (zh) 2016-08-16
TWI686294B true TWI686294B (zh) 2020-03-01

Family

ID=56106974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104139895A TWI686294B (zh) 2014-12-11 2015-11-30 陶瓷複合薄片及其製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6976684B2 (zh)
TW (1) TWI686294B (zh)
WO (1) WO2016092735A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7125304B2 (ja) * 2018-08-22 2022-08-24 株式会社日本触媒 燃料電池部材用セラミックス基板を製造する方法
CN112071202A (zh) * 2020-09-10 2020-12-11 深圳市卓耀科技有限公司 一种柔性显示面板加压脱泡设备
CN114909863A (zh) * 2021-02-08 2022-08-16 海信集团控股股份有限公司 一种冰箱、定位方法及计算机可读存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006129704A1 (ja) * 2005-06-03 2006-12-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. フェライトシート及びその製造方法
JP2008296431A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Kitagawa Ind Co Ltd セラミックシート
JP2014019163A (ja) * 2012-07-12 2014-02-03 Skc Co Ltd 屈曲性を有するセラミック積層シートおよびその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4277596B2 (ja) * 2003-06-27 2009-06-10 戸田工業株式会社 焼結フェライト基板
JP4369519B2 (ja) * 2008-01-29 2009-11-25 株式会社Ｍａｒｕｗａ フェライトシート複合体及びその製造方法
JP5280130B2 (ja) * 2008-08-11 2013-09-04 デクセリアルズ株式会社 磁性シート原反
JP6241701B2 (ja) * 2012-04-20 2017-12-06 日立金属株式会社 磁性シート、コイル部品および磁性シートの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006129704A1 (ja) * 2005-06-03 2006-12-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. フェライトシート及びその製造方法
JP2008296431A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Kitagawa Ind Co Ltd セラミックシート
JP2014019163A (ja) * 2012-07-12 2014-02-03 Skc Co Ltd 屈曲性を有するセラミック積層シートおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6976684B2 (ja) 2021-12-08
JPWO2016092735A1 (ja) 2017-11-09
WO2016092735A1 (ja) 2016-06-16
TW201628857A (zh) 2016-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3432224B1 (en) Method for manufacturing an rfid inlet
JP5280130B2 (ja) 磁性シート原反
TWI686294B (zh) 陶瓷複合薄片及其製造方法
JP4369519B2 (ja) フェライトシート複合体及びその製造方法
JP2005015293A (ja) 焼結フェライト基板
JP2012227506A (ja) フェライト複合シートとその製造方法及びそのようなフェライト複合シートに用いられる焼結フェライト小片
JP5384872B2 (ja) 磁性シートの製造方法
JP6007071B2 (ja) 刃型、接着シート製造装置、剥離方法および接着シート製造方法
TWI680958B (zh) 陶瓷複合薄片的分割裝置及陶瓷複合薄片的製造方法
KR101837133B1 (ko) 시트 제조장치 및 제조방법
JP5968941B2 (ja) 切り抜きラミネートシートおよびその調製方法
JP2015093363A (ja) セラミック基板の製造方法
JP2007100029A (ja) 粘着フィルム及び粘着フィルムの製造装置並びに製造方法
KR101897178B1 (ko) 페라이트 시트 복합체 제조 방법
JP2020181478A (ja) アンテナパターン、ｒｆｉｄインレイ、アンテナパターンの製造方法及びｒｆｉｄインレイの製造方法
WO2016067616A1 (ja) セラミック複合シートの製造方法
JP2013089843A (ja) 熱伝導シート
EP2568782B1 (en) Tool and method for embedding a module in a data carrier
JP2005346696A (ja) 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
JP5825508B2 (ja) Ｉｃカードの製造装置及び製造方法
KR20120103185A (ko) 전도성 금속 테이프 제조 장치 및 그 제조 방법
JP6208276B2 (ja) 切り抜きラミネートシート
JP6421330B2 (ja) 熱伝導シート
JPH09274983A (ja) エラストマコネクタの製造方法
JP2008103477A (ja) プレラミネート装置