JP2008296431A - セラミックシート - Google Patents

Abstract

【課題】複数のセラミック小片を面状に配列してなるセラミック層を備えたセラミックシートにおいて、セラミック層の特性をさらに向上させること。
【解決手段】セラミックシート１が備えるセラミック層５は、複数のセラミック小片５ａが配列された構造になっている。複数のセラミック小片５ａは、少なくとも表裏いずれか一方の面に破線状の凹部または穴部が形成された薄板状セラミックを、樹脂シート層３の間に挟み込んでから、破線に沿って割ることによって形成されたものである。このような破線状の凹部または穴部に沿って薄板状セラミックを割ると、実線状の溝に沿って薄板状セラミックを割った場合に比べ、セラミック層の特性を向上させることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、セラミック層を含む複数の層が積層された構造で、セラミック層が複数のセラミック小片を面状に配列してなる構造とされたセラミックシートに関する。

従来、複数のセラミック小片を面状に配列してなる層を備えたセラミックシートは、既に提案されている（例えば、特許文献１参照）。下記特許文献１には、複数のセラミック小片を面状に配列する方法として、セラミックを含むグリーンシートにスリットを設け、グリーンシートを焼成して焼成体を生成し、焼成体をシート上に載置し、焼成体をスリットを介して複数のブロックに分割する方法が開示されている（特許文献１：段落［００３６］〜［００３７］等）。

このような方法でセラミック小片を設ければ、グリーンシートは焼成反応により、スリットが設けられた部分近傍が、他の部分より収縮するので、隣接するブロック同士が接触しない非接触面を容易に形成できる、とされている。そして、このような非接触面を設けることにより、ブロックのコーナーに応力を集中させないようにできる旨が開示されている（例えば、特許文献１：段落［００４８］等）。
特開２００６−３１５３６８号公報

しかし、各セラミックブロックに上述の如き非接触面を形成すると、その分だけ隣り合う磁性ブロック同士の接触面が減少してしまうため、セラミック層の連続性が失われてしまい、セラミック層の特性（例えば、磁気特性、誘電特性など）が損なわれてしまう、という欠点があった。

したがって、各セラミックブロックのコーナーに応力を集中させないことを重視する場合には、上記特許文献１に記載の如き技術が有効であるとしても、上記特許文献１に記載の技術では、セラミック層の特性を十分に向上させることは困難であった。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、複数のセラミック小片を面状に配列してなるセラミック層を備えたセラミックシートにおいて、セラミック層の特性をさらに向上させることができる技術を提供することにある。

以下、本発明において採用した構成について説明する。
本発明のセラミックシートは、積層された複数の層を有する構造で、前記複数の層の内、少なくとも１層は、セラミック材料によって形成されたセラミック層とされているセラミックシートであって、前記セラミック層は、複数のセラミック小片が面状に配列されて、当該複数のセラミック小片が他の層に挟み込まれるか、他の層に貼り付けられることによって、前記面状に配列された構造を維持可能に構成されており、前記複数のセラミック小片は、複数の凹部または穴部が破線状に形成された薄板状セラミックを、前記他の層に挟み込むか前記他の層に貼り付けてから、前記複数の凹部または穴部のなす破線に沿って割ることによって形成されたものであることを特徴とする。

本発明のセラミックシートにおいて、複数のセラミック小片は、複数の凹部または穴部が破線状に形成された薄板状セラミックを、他の層に挟み込むか他の層に貼り付けてから、破線に沿って割ることによって形成されたものである。

そのため、連続する溝が形成された薄板状セラミックを溝に沿って割ったものに比べ、薄板状セラミックの厚さおよび溝の深さが同一条件であれば、隣り合うセラミック小片間の接触面積が大きくなる。したがって、セラミック層の連続性が改善され、セラミック層の特性（例えば、磁気特性、誘電特性など）が向上する。

また、薄板状セラミックに連続する溝を形成する場合、溝の深さを薄板状セラミックを貫通するような深さにすることはできないが、本発明の如く、複数の凹部または穴部を破線状に形成する場合は、薄板状セラミックを貫通しない凹部はもちろんのこと、薄板状セラミックを貫通する穴部を形成することもできる。したがって、最終的な製品の形態や用途等に応じて、複数の凹部を破線状に形成するか複数の穴部を破線状に形成するかを、任意に選定することができる。

なお、本発明のセラミックシートも、以下のような作用、効果を奏する点では、上記特許文献１に記載の技術と同等のものである。
すなわち、まず、薄板状セラミックを他の層に挟み込むか他の層に貼り付ける段階では、セラミック小片を個別に配置して設計通りに整列させるような作業を必要としないので、挟み込み作業ないし貼り付け作業をきわめて容易に実施することができる。

また、複数のセラミック小片は、他の層に挟み込まれるか他の層に貼り付けられて、互いに相対的に変位しない状態のまま保持されているので、精度よく所期の位置に配列された状態になり、セラミック小片が脱落したり飛散したりするようなことはない。

また、隣り合うセラミック小片同士は、元々は連続していた破断面で接触した状態になっている。そのため、薄板状セラミックを破線に沿って割った際、仮に破断面上に微視的な凹凸が形成されるようなことがあったとしても、隣り合うセラミック小片同士は、それらの凹凸が互いにぴったりと一致する形態となる。

したがって、隣り合うセラミック小片間には、ほぼ空隙が存在しないか、存在してもきわめて狭い空隙となり、隣り合うセラミック小片の間に過大な空隙が生じることはないので、セラミック層が良好な特性（磁気特性、誘電特性等）を発揮するものとなる。よって、一般的なセラミック焼結体等と同様に利用できる。

さらに、薄板状セラミックが破線に沿って割られた後は、セラミック層を他の層とともに曲げることができる。したがって、他の層を可撓性のある層にすれば、一般的な薄板状セラミック焼結体とは異なり、セラミックシートを曲げたりたわませたりすることができ、セラミックシートを曲面や凹凸に沿わせるように配置することが可能となる。

よって、剛性の高いセラミック焼結体に比べ、配設する際の自由度が高くなり、本発明のセラミックシートであれば、剛性の高いセラミック焼結体を配置できた箇所にはもちろんのこと、剛性の高いセラミック焼結体を配置するのは困難であったような箇所にも配置できるようになる。

加えて、通常、薄板状セラミックは割れたり欠けたりしやすいものが多いが、本発明においては、薄板状セラミックをあらかじめ破線に沿って割ってあるので、セラミック小片が更に過剰に割れたり欠けたりしにくくなる。したがって、単なる薄板状セラミックに比べ、耐衝撃性と耐久性に優れたものになる。

ところで、本発明のセラミックシートにおいて、複数の凹部または穴部を破線状に形成する方法は任意であるが、前記複数の凹部または穴部が、前記薄板状セラミックの焼成後に、レーザー加工によって形成されたものであると好ましい。

このような方法で複数の凹部または穴部を形成すれば、薄板状セラミックの焼成時にグリーンシートが収縮して凹部や穴部が拡大するといった事態になるのを防止できる。したがって、凹部または穴部を必要最小限の大きさにすることができ、これにより、隣り合うセラミック小片の接触面積減少を抑制することができる。

レーザー加工の方法としては、例えば、ＣＯ₂レーザーやＹＡＧレーザーなどを利用したレーザー加工装置にて、薄板状セラミックに複数の凹部または穴部を形成する方法を挙げることができる。このような加工方法であれば、比較的容易に、複数の凹部または穴部を破線状に形成することができる。

なお、性能向上の観点からは、上述の通り、凹部または穴部をレーザー加工によって形成することが好ましいが、要求される性能を満たすことができるのであれば、本発明においてレーザー加工を行うか否かは任意である。

レーザー加工以外の方法としては、例えば、フェライトの焼成前のグリーンシート時にあらかじめ複数の凹部または穴部を破線状に形成しておいて、それを焼成する方法も考えられる。この場合は、凹部または穴部を破線状に形成可能な刃を用いてグリーンシートを加工することもでき、あるいは、薄板状セラミックを形成するための金型内に、凹部または穴部を破線状に形成するための突起を設けておいてもよい。

また、上記のような凹部または穴部を破線状に形成する際、前記破線は、破線の全長Ａと破線に含まれる間隔部分の長さＢとの関係が、０．２≦（Ｂ／Ａ）≦０．７の関係を満足する形態をなすように形成されたものであると好ましい。

ここで、上記（Ｂ／Ａ）は、０となる状態が「隣り合う凹部または穴部が連続して実線状の溝となってしまう場合」に相当し、１となる状態が「凹部または穴部がまったく無くなってしまう場合」に相当する指数である。

上記（Ｂ／Ａ）が０に近くなるほど、破線上に存在する「凹部ないし穴部」の存在比が高くなるので、薄板状セラミックを割りやすくなる傾向がある。ただし、「凹部ないし穴部」の存在比が過剰に高くなると、従来技術の如く連続溝を形成したものに近づくので、隣り合うセラミック小片間の接触面積が小さくなり、セラミックとしての特性は低下する傾向がある。

したがって、本件発明者らは、セラミックとしての特性を十分に向上させることができる下限値を実験的に確認し、その結果、上記（Ｂ／Ａ）を０．２以上にすることが好ましいとの結論に至った。

一方、上記（Ｂ／Ａ）が１に近くなるほど、破線上に存在する「凹部ないし穴部」の存在比が低くなるので、破線に沿ってきれいに割ることができれば、隣り合うセラミック小片間の接触面積は大きくできる可能性がある。

しかし、本件発明者らが実験的に確認したところ、上記（Ｂ／Ａ）を過剰に大きくすると、薄板状セラミックを割りにくくなる傾向があり、特に、薄板状セラミックが割りにくくなった結果、想定した破線とは異なる位置で割れてしまうこともあった。そのため、上記（Ｂ／Ａ）を過剰に大きくするのは必ずしも好ましいことではなく、実験的に確認した範囲では、上記（Ｂ／Ａ）を０．７以下にすることが好ましいとの結論に至った。

また、本発明において、セラミック材料は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ系フェライト、フェロックスプレーナ系フェライト、アルミナ、炭化ケイ素、またはチタン酸バリウムである磁性材料または誘電材料であると好ましい。

セラミック材料として、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ系フェライト、またはフェロックスプレーナ系フェライトを用いた場合、本発明のセラミックシートは磁性体として優れた特性を発揮するものとなる。

また、セラミック材料として、アルミナ、炭化ケイ素、またはチタン酸バリウムを用いた場合、本発明のセラミックシートは誘電体として優れた特性を発揮するものとなる。
また、本発明のセラミックシートにおいて、前記セラミック層は、厚さが０．０１ｍｍ〜１ｍｍとされていると好ましく、さらに望ましくは、厚さが０．０１ｍｍ〜０．３ｍｍとされているとよい。この程度までセラミック層を薄くすれば、セラミックシートを容易に曲げたりたわませたりすることができるようになる。

また、本発明のセラミックシートにおいて、前記薄板状セラミックに形成された溝は、幅が０．００１ｍｍ〜１ｍｍとされていると好ましく、さらに望ましくは０．０１ｍｍ〜０．５ｍｍとされているとよい。

また、本発明のセラミックシートにおいて、前記セラミック小片は、０．０１ｍｍ角〜５ｍｍ角の範囲内に含まれる形状および寸法とされていると好ましく、望ましくは０．５ｍｍ角〜３ｍｍ角の範囲内に含まれる形状および寸法とされているとよい。

このように構成すれば、セラミック小片が十分に小さいものとなるので、余計な割れや欠けを防止することができ、セラミックシートの柔軟性も十分なものとなる。
さらに、本発明のセラミックシートにおいて、セラミック層以外の他の層は、基本的には、セラミック層を保持するための層であり、セラミック層の機能を損なわないような材質で構成されていれば、その材質については限定されない。

より具体的には、シート状に形成可能な各種プラスチック材料、エラストマー材料等を任意に利用することができる。一例を挙げれば、他の層は、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）シート、ＰＥＮ（polyethylene naphthalate）シート、ＰＰＳ（polyphenylene sulfide）シート、ＰＶＣ（polyvinyl chloride）シート、ウレタンシート、ポリイミドシートなどによって構成することができる。

これらの場合、他の層の厚みは、０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度にすると好ましく、さらに望ましくは０．０１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度にするとよい。
また、他の層は、セラミック層を保持する機能以外に、何らかの機能を備えていてもよい。

具体的には、例えば、本発明のセラミックシートにおいて、前記他の層は、少なくとも１層が粘着性材料によって形成された粘着層とされていてもよい。
このように構成した場合、最も外側にある層が粘着層となっていれば、粘着層を利用して、本発明のセラミックシート以外の被着体に対してセラミックシートを固定することができる。

また、内側にある層を粘着層としてもよく、この場合は、粘着層を挟む位置にある両側の層が、粘着層を介して固定されることになる。中でも、前記セラミック層を挟む位置にある両側の層が、前記粘着層とされている場合には、セラミック層の両側が粘着性材料によって覆われることになる。

そのため、セラミック層が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は粘着層によって捕捉・保持されて、破断箇所付近にとどまる。したがって、微細破片が破断箇所付近から脱落したり偏った位置へ移動してしまったりするものに比べ、セラミックシートの性能が安定し、性能を容易に維持できるようになる。

また、本発明のセラミックシートにおいて、前記他の層は、少なくとも１層が導電性材料によって形成された導電層とされていてもよい。
このように構成すれば、導電層は電磁波シールド層として機能するので、セラミック層との相乗効果により、放射ノイズを抑制する効果をさらに向上させることができる。

また、本発明のセラミックシートにおいて、前記他の層は、少なくとも１層が熱伝導性材料によって形成された熱伝導層とされていてもよい。
このように構成すれば、熱伝導層を利用して、熱源側から放熱部側へ熱を逃がすことができる。

なお、以上、他の層がセラミック層を保持する機能以外に何らかの機能を備える構成について説明したが、本発明のセラミックシートは、セラミック層、セラミック層の表裏いずれか一方または両方に存在する他の層に加え、さらにいくつかの層が積層された構造になっていても構わない。したがって、例えば、セラミック層を他の層に挟み込んだ３層構造、あるいは、セラミック層を他の層に貼り付けた２層構造、いずれかを基本構造として、この基本構造に加えて、さらに粘着層、導電層、熱伝導層などを、いくつか積層してもよい。

次に、本発明の実施形態について、具体的な例を挙げて説明する。
［第１実施形態］
図１（ａ）は、本発明の一実施形態として例示するセラミックシートの斜視図、同図（ｂ）は同セラミックシートの構造を示す分解図である。

このセラミックシート１は、可撓性のある樹脂シート層３、セラミック材料によって形成されたセラミック層５、および可撓性のある樹脂シート層３を、この順序で積層した３層構造になっている。

これらの内、樹脂シート層３は、本実施形態の場合、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴシートによって構成されている。
また、セラミック層５は、本実施形態の場合、軟磁性フェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト）の焼結体によって構成されたもので、複数のセラミック小片５ａが縦横に配列された構造になっている。

より詳しく説明すると、これら複数のセラミック小片５ａは、薄板状セラミック５ｂ（図２（ａ）参照）の一方の面に、あらかじめ凹部５ｃ（図２（ｂ）参照）を形成しておき、この薄板状セラミック５ｂを樹脂シート層３の間に挟み込んでから（図２（ｃ）参照）、凹部５ｃに沿って割ることによって形成されている（図２（ｄ）参照）。

本実施形態の場合、薄板状セラミック５ｂとしては、厚さ０．２ｍｍの薄板状フェライト焼結体を利用し、薄板状セラミック５ｂの一方の面には、レーザー加工装置により、幅０．１ｍｍ、深さ０．１ｍｍ（薄板状セラミック５ｂの厚みの５０％）の凹部５ｃを形成した。

そして、この凹部５ｃが形成された薄板状セラミック５ｂの両面を、樹脂シート層３となるＰＥＴシートでラミネート加工することにより、３層構造の積層体とした。なお、樹脂シート層３と薄板状セラミック５ｂとの界面は、熱融着した状態になっている。

このような積層体に対して図示しないローラーにて圧力を加え、薄板状セラミック５ｂを凹部５ｃに沿って割ることにより、１ｍｍ角のセラミック小片５ａを形成した。
以上のような構造のセラミックシート１は、軟磁性フェライトからなるセラミック層５を備えているので、一般的なフェライト焼結体等と同様、電磁波遮蔽体や電磁波吸収体として利用でき、例えば、電子部品や各種ケーブル類からの放射ノイズ対策等に利用することができる。

また、一般的なフェライト焼結体とは異なり、きわめて薄い構造にすることができるので、従来のフェライト焼結体では配置できなかったようなごく狭いスペースであっても、セラミックシート１を配置できるようになる。

さらに、このセラミックシート１は、凹部５ｃに沿って割られた状態にあるセラミック層５を、樹脂シート層３とともに曲げることができる構造となるので、セラミックシート１全体が可撓性を有するものとなる。したがって、セラミックシート１を曲げたりたわませたりすることができ、セラミックシート１を曲面や凹凸に沿わせるように配置することが可能となる。

よって、剛性の高いフェライト焼結体などに比べ、セラミックシート１を配設する際の自由度は高く、この点からも、従来のフェライト焼結体では配置することが困難であったような箇所にセラミックシート１を配置できるようになる。

また、上記セラミックシート１を製造するに当たって、薄板状セラミック５ｂを樹脂シート層３の間に挟み込む段階では、複数のセラミック小片５ａをそれぞれ個別に配置して設計通りに整列させるような作業を必要としないので、挟み込み作業をきわめて容易に実施することができる。

また、複数のセラミック小片５ａは、樹脂シート層３の間に挟み込まれて、互いに相対的に変位しない状態のまま保持されているので、薄板状セラミック５ｂが凹部５ｃに沿って割られる前と同じ位置に、各セラミック小片５ａが精度よく配列された状態になり、セラミック小片５ａが脱落したり飛散したりするようなことはない。

したがって、このセラミックシート１であれば、複数のセラミック小片５ａを面状に配列してなるセラミック層５を備えているにもかかわらず容易に製造できる。
また、このセラミックシート１において、複数のセラミック小片５ａは、図２（ｄ）に示すように、隣り合う位置にあるものが、元々は連続していた破断面５ｄで接触する状態になっている。そのため、破断面５ｄ上に微視的な凹凸が存在していても、隣り合うセラミック小片５ａ同士は、それらの凹凸が互いにぴったりと一致する形態となる。

したがって、隣り合うセラミック小片５ａ間には、ほぼ空隙が存在しないか、存在してもきわめて狭い空隙となり、隣り合うセラミック小片５ａの間に過大な空隙が生じることはないので、セラミック層５が良好な磁気特性を発揮するものとなる。

ちなみに、図２（ｂ）には、薄板状セラミック５ｂの一方の面に凹部５ｃを形成する例を示したが、これは、図２（ｅ）に示すように、薄板状セラミック５ｂの表裏両方の面に凹部５ｃを形成するようにしてもよい。また、薄板状セラミック５ｂの表裏両方の面に凹部５ｃを形成する場合、図２（ｅ）に示すように、表裏の凹部５ｃが同位置に形成されていてもよいが、図２（ｆ）に示すように、表裏の凹部５ｃが異なる位置（例えば、互い違い）に形成されていてもよい。

ところで、上記凹部５ｃは、図３（ａ）に示すように、複数の凹部５ｃが破線状に形成されたものである。より具体的には、複数の凹部５ｃからなる破線は、複数本が縦横に延びて格子状のパターンをなす位置に形成されている。

図１（ｂ）に示した複数のセラミック小片５ａは、複数の凹部５ｃからなる破線に沿ってセラミック層５を割ることにより形成されたものである。このような複数の凹部５ｃからなる破線は、セラミック層５を割って複数のセラミック小片５ａを形成可能なパターンであれば、そのパターン自体はどのようなパターンでもよい。

例えば、上述のセラミック層５の場合、図３（ａ）に示すような、縦横に延びる複数の破線状凹部が格子状のパターンを形成するものであったが、図３（ｂ）に示すセラミック層１１のように、縦横に延びる複数の破線状凹部に加え、図中右上から左下へ斜めに延びる複数の破線状凹部を形成してもよい。

また、図３（ｃ）に示すセラミック層１３のように、縦横に延びる複数の破線状凹部に加え、図中右上から左下へ斜めに延びる複数の破線状凹部と、図中左上から右下へ斜めに延びる複数の破線状凹部とを形成してもよい。

あるいは、図３（ｄ）に示すセラミック層１５のように、縦横に延びる複数の破線状凹部の代わりに、図中右上から左下へ斜めに延びる複数の破線状凹部と、図中左上から右下へ斜めに延びる複数の破線状凹部とを形成してもよい。

これら破線状凹部のなすパターンの違いにより、最終的に得られるセラミックシートは、曲げやすい方向が変わるので、使用時の形態を考慮して溝のパターンを選択することが好ましい。

また、図３（ａ）〜同図（ｄ）に示した破線状凹部のパターンは、平行に延びるものが等間隔で形成されていたが、図３（ｅ）に示すセラミック層１７のように、部分的に破線状凹部の間隔が変わっているようなパターンを採用してもよい。このような破線状凹部のパターンを採用すれば、最終的に得られるセラミックシートの曲げやすさを、部分的に変えることができる。

さらに、図３において図示したものは、直線を描くような破線状凹部が平行に延びるパターンとなっていたが、破線状凹部は曲線を描くような破線状凹部や折れ線を描くような破線状凹部であってもよい。

加えて、以上の説明においては、薄板状セラミックに破線状の凹部を設ける旨を説明したが、有底の凹部に代えて、薄板状セラミックを表側から裏側へ厚さ方向に貫通する穴を設けてもよい。このような穴を薄板状セラミックに設ける場合も、凹部同様、複数の穴を破線状に設ける。

ここで、連続する実線状の溝を設ける場合、薄板状セラミックを貫通するような深さの溝を設けると、薄板状セラミックが複数のセラミック小片に分割されてしまうので、そのような溝を設けることはできない。

この点、複数の穴を破線状に設ければ、薄板状セラミックを割らない限り、複数のセラミック小片に分割されてしまうことがないので、破線状に設けた複数の穴を貫通穴とすることができる。なお、複数の穴と複数の凹部は、両者が混在するかたちで破線を形成していてもよい。

［第２実施形態］
以下、上記第１実施形態とは、別の実施形態について説明する。
第１実施形態において説明したセラミックシート１は、図４（ａ）に示すように、樹脂シート層３、セラミック層５、および樹脂シート層３を、単に積層した構造としてあったが、図４（ｂ）に示すセラミックシート２１は、セラミック層５よりも一回りサイズが大きい樹脂シート層３でセラミック層５を挟み込み、その周縁部で両側の樹脂シート層３を直接熱融着させた構造を採用している。

なお、樹脂シート層３の材質等は、第１実施形態と同様である。また、セラミック層５の材質、構造、および加工方法等も、第１実施形態と同様である。
このような構造を採用したセラミックシート２１であっても、上記第１実施形態のものと同様の作用、効果を奏する。しかも、このセラミックシート２１の場合、セラミック層５が樹脂シート層３の内部に封入され、セラミックシート２１の端面にセラミック層５が露出しない状態になるので、セラミック層５をより確実に保護することができるようになる。

［第３実施形態］
図４（ｃ）に示すセラミックシート２３は、樹脂シート層３、セラミック層５、樹脂シート層３、および粘着層２５を積層した構造とされている。

粘着層２５は、本実施形態の場合、アクリル系粘着剤によって形成されているが、粘着剤としては、各種粘着テープ類や粘着シート類において採用されている粘着剤を任意に採用することができる。

なお、樹脂シート層３の材質等は、第１実施形態等と同様である。また、セラミック層５の材質、構造、および加工方法等も、第１実施形態等と同様である。
このような構造を採用したセラミックシート２３であっても、上記第１実施形態等のものと同様の作用、効果を奏する。しかも、このセラミックシート２３の場合、剥離紙２７を剥がしてセラミックシート２３を任意の箇所に貼り付けることができるようになる。

［第４実施形態］
図４（ｄ）に示すセラミックシート３１は、樹脂シート層３、セラミック層５、および粘着層２５が積層された構造になっている。

なお、樹脂シート層３、粘着層２５の材質等は、第１実施形態等と同様である。また、セラミック層５の材質、構造、および加工方法等も、第１実施形態等と同様である。
このような構造を採用したセラミックシート３１であっても、上記第１実施形態等のものと同様の作用、効果を奏する。また、このセラミックシート２３も、上記第３実施形態同様、剥離紙２７を剥がして任意の箇所に貼り付けることができるものとなる。

なお、セラミックシート３１は、セラミックシート２３と比較すると、樹脂シート層３が１層のみになるので、その分だけ機械的強度はいくらか低下する可能性があるが、１層分の樹脂シート層３によってセラミックシート３１全体の機械的強度が確保されていれば、何ら問題なく使用することができる。

また、セラミックシート３１は、セラミックシート２３と比較すると、１層分の樹脂シート層３が存在しなくなる分、曲げ剛性が低下するので、セラミックシート２３よりも柔軟に曲げたりたわませたりすることができる。したがって、例えば、曲面への貼り付けの際には、セラミックシート２３よりも利便性の高いものとなる。

さらに、セラミック層５と粘着層２５が直接接する箇所においては、セラミック層５が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は粘着層２５によって捕捉・保持されて、セラミック層５の破断箇所付近にとどまりやすくなる。したがって、微細破片が破断箇所付近から脱落したり偏った位置へ移動してしまったりするものに比べ、セラミックシート３１の性能が安定し、セラミックシート３１の性能を容易に維持できるようになる。

［第５実施形態］
図５（ａ）および同図（ｂ）に示すセラミックシート群３３は、複数のセラミックシート３３ａに対して単一の剥離紙２７を設けた構造になっている。すなわち、上記第４実施形態においては、単一のセラミックシート３１に対して単一の剥離紙２７を設けてあったが、この点で第５実施形態は、第４実施形態とは相違するものとなっている。

なお、各セラミックシート３３ａは、樹脂シート層３、セラミック層５、および粘着層２５が積層された構造になっており、この点は、第４実施形態のセラミックシート３１と同等な構造になっている。また、樹脂シート層３、粘着層２５の材質等は、第１実施形態等と同様であり、セラミック層５の材質、構造、および加工方法等も、第１実施形態等と同様である。

個々のセラミックシート３３ａは、図５（ｃ）に示すように、プリント配線板３５上に表面実装される電子部品３７に貼り付けるのに適したサイズになっており、セラミックシート３３ａを電子部品３７に貼り付けることにより、電子部品３７からの放射ノイズ対策に利用することができる。

［第６実施形態］
図６（ａ）および同図（ｂ）に示すセラミックシート４１は、電子部品とプリント配線板との間に介在させることができるものである。すなわち、上記第５実施形態では、電子部品の上に貼り付けるタイプのものを例示したが、この点で、第６実施形態は、第５実施形態とは相違するものとなっている。

このセラミックシート４１は、複数の孔４３が形成された構造になっていて、これらの孔４３を介して電子部品が備えるはんだ接合部をプリント配線板上の導体パターンにはんだ接合できるようになっている。

なお、セラミックシート４１は、樹脂シート層３、セラミック層５、および粘着層２５が積層された構造になっており、この点は、第５実施形態のセラミックシート３３ａと同等な構造になっている。また、樹脂シート層３、粘着層２５の材質等は、第１実施形態等と同様であり、セラミック層５の材質、構造、および加工方法等も、第１実施形態等と同様である。

［第７実施形態］
図７（ａ）に示すセラミックシート４５は、樹脂シート層３、セラミック層５、および粘着層２５が積層された構造を備える点で、先に説明したセラミックシート３１（図４（ｄ）参照）等と基本的な構造が共通するものであるが、これらに加えて、さらに帯状体４７と粘着部４８とを備えている点に特徴がある。

このように構成されたセラミックシート４５は、図７（ｂ）に示すように、帯状体４７をフラットケーブル５１（あるいは、ＦＰＣ等；以下同様）に巻き付けて、粘着部４８を帯状体４７の外周側に貼り付けることにより、フラットケーブル５１に対して取り付けることができ、フラットケーブル５１からの放射ノイズ対策に利用することができる。

［第８実施形態］
図８（ａ）に示すセラミックシート５３は、樹脂シート層３、セラミック層５、および粘着層２５が積層された構造を備える点、帯状体４７と粘着部４８を備える点で、先に説明したセラミックシート４５（図７（ａ）参照）に類似する構造となっているが、セラミックシート４５が、樹脂シート層３、セラミック層５、および粘着層２５の積層体を１組備えていたのに対し、セラミックシート５３は、同様の積層体を２組備えている点に特徴がある。

このように構成されたセラミックシート５３は、図８（ｂ）に示すように、帯状体４７をフラットケーブル５１に巻き付けて、粘着部４８を帯状体４７の外周側に貼り付けることにより、フラットケーブル５１に対して取り付けることができ、この点は、セラミックシート４５と同様である。ただし、樹脂シート層３、セラミック層５、および粘着層２５の積層体を２組備えているので、これら２組の積層体でフラットケーブル５１を両側から挟み込むことができる点で、セラミックシート４５とは相違する。

このようなセラミックシート５３であれば、フラットケーブル５１からフラットケーブル５１からの放射ノイズ対策効果を、先に説明したセラミックシート４５よりも向上させることができる。

［第９実施形態］
図９（ａ）に示すセラミックシート５５は、樹脂シート層３、セラミック層５、および粘着層２５が積層された構造を備える点、帯状体４７と粘着部４８を備える点で、先に説明したセラミックシート４５（図７（ａ）参照）やセラミックシート５３（図８（ａ）参照）に類似する構造となっているが、樹脂シート層３、セラミック層５、および粘着層２５の積層体を８組備えている点に特徴がある。

このように構成されたセラミックシート５５は、図９（ｂ）に示すように、断面が八角形になるような形態で、ケーブル５７の外周に取り付けることができ、ケーブル５７からの放射ノイズ対策に利用することができる。

［第１０実施形態］
図９（ｂ）に示すセラミックシート５５は、断面が八角形になるような形態でケーブル５７の外周に取り付けてあったが、樹脂シート層３、セラミック層５、および粘着層２５の積層体を十分に湾曲させることができる場合には、図１０（ａ）に示すセラミックシート６１のように、樹脂シート層３、セラミック層５、および粘着層２５の積層体を単一のものとし、図１０（ｂ）に示すように、ケーブル６３の外周に取り付けるようにしてもよい。

なお、セラミック層５は、セラミック層５を構成する複数のセラミック小片間において曲がるので、セラミック小片のサイズを小さくするほど（すなわち、単位面積当たりのセラミック小片の数が多いほど）、より滑らかに湾曲させることができるものとなる。

［第１１実施形態］
図１１（ａ）に示すセラミックシート６５は、樹脂シート層３、およびセラミック層５を備える点で、先に説明した各実施形態（例えば、セラミックシート３１（図４（ｄ）参照）等）と同様の構成となっているが、導電性材料によって形成された導電層６７を備える点で、先に説明した各実施形態とは相違する。

導電層６７を形成する導電性材料としては、例えば、金属粉末、金属めっき粉末、カーボン粉末などの導電性フィラーをマトリクス樹脂中に分散させてなる材料を用いることができる。あるいは、金属蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの方法によって樹脂シートの表面に金属コーティングを施してなるものを、導電層６７として採用してもよい。あるいは、アルミ箔や銅箔などの金属箔で導電層６７を構成してもよいし、金属めっきされた織布ないし不織布で導電層６７を構成してもよい。

このような構造のセラミックシート６５であれば、図１１（ａ）に示すように、導電層６７が電磁波シールド層として機能するので、セラミック層５との相乗効果で、より積極的に放射ノイズを抑制することができ、導体パターン７３からの放射ノイズ対策に利用することができる。

図１１（ｂ）および同図（ｃ）は、上記セラミックシート６５をフラットケーブル５１に適用した例を示す図である。このように、導電層６７を備えたセラミックシート６５をフラットケーブル５１に装着した場合でも、導電層６７が電磁波シールド層として機能するので、セラミック層５との相乗効果で放射ノイズを効果的に抑制でき、フラットケーブル５１からの放射ノイズ対策に利用することができる。

［第１２実施形態］
図１２（ａ）に示すセラミックシート７５は、セラミック層５の構成が先に説明した各実施形態と同様になっているが、熱伝導性材料によって形成された熱伝導層７７を備える点で、先に説明した各実施形態とは相違する。

熱伝導層７７を形成する熱伝導性材料としては、例えば、アルミナなどの熱伝導性フィラーをマトリクス樹脂中に分散させてなる材料が用いられる。
このような構造のセラミックシート７５であれば、図１２（ａ）に示すように、プリント配線板７９上に表面実装された電子部品８１と放熱フィン８３との間に挟み込むことにより、熱源である電子部品８１から放熱部である放熱フィン８３へ熱を伝達し、電子部品８１からの放熱を促すことができる。また同時に、電子部品８１からの放射ノイズ対策に利用することができる。

あるいは、上記セラミックシート７５を、図１２（ｂ）に示すように、プリント配線板７９上に表面実装された電子部品８１とシールドケース８５との間に挟み込むことにより、熱源である電子部品８１から放熱部としても機能するシールドケース８５へ熱を伝達し、電子部品８１からの放熱を促すことができる。

このように、用途によっては、熱伝導層７７を備えていてもよく、この場合でも、先に説明した通りの手順で、複数のセラミック小片５ａが面状に配列された構造となっているセラミック層５を形成することができる。

［第１３実施形態］
図１３に示すセラミックシート９１は、基本的な構造が第１実施形態と同様のものであるが、外周部９３の形状が任意の形状に切り出されており、また、内側にいくつかの孔９５が形成された構造になっているものである。

この外周部９３や孔９５の形状は、配設対象となる電子機器が備える電子部品の配置に合わせて設計されたものであり、例えば、凸部を逃がしたり、ねじ孔として利用したり、放熱口として利用したり、光透過部や監視窓として利用したりするためのものである。

図１３において、セラミックシート９１の内部にあるセラミック層は、図中点線で示される位置で複数のセラミック小片に分割されているが、先に説明した各実施形態同様、セラミック層は樹脂シート層間に挟み込まれた構造になっているので、外周部９３の形状を任意の形状に加工しても、外周部９３にあるセラミック小片が脱落することはない。また、同様の理由から、様々な形状の孔９５を設けても、孔９５の周縁にあるセラミック小片が脱落することはない。

［第１４実施形態］
図１４（ａ）および同図（ｂ）に示すセラミックシート１０１は、ＲＦＩＤアンテナ基板１０３に対して貼り付けられたもので、樹脂シート層３、セラミック層５、および粘着層２５が積層された構造になっている点で、第４実施形態と同等な構造になっている。

このようなセラミックシート１０１をＲＦＩＤアンテナ基板１０３に対して貼り付ければ、ＲＦＩＤによる通信を行う際、ＲＦＩＤアンテナ基板１０３の周囲にある金属の影響を回避することができ、これにより、通信距離を拡大することができる。

図１４（ｃ）に示すセラミックシート１１１は、上記セラミックシート１０１が備えていた樹脂シート層３に代えて、導電層６７を採用した変形例である。このセラミックシート１１１も、上記セラミックシート１０１同様、ＲＦＩＤアンテナ基板１０３に対して貼り付けて使用される。

このようなセラミックシート１１１であっても、上記セラミックシート１０１同様、ＲＦＩＤによる通信を行う際に、ＲＦＩＤアンテナ基板１０３の周囲にある金属の影響を回避して通信距離を拡大することができ、特に、導電層６７により、電磁波シールド効果を向上させることができる。

［第１５実施形態］
図１５（ａ）に示すセラミックシート１２１は、セラミック層５、および両面粘着テープ１２３を積層した構造とされている。

すなわち、先に説明した実施形態においては、粘着剤によって形成される粘着層を設ける旨を説明したが、樹脂シートと粘着剤を積層するに当たっては、それぞれを個別に積層しなくても、あらかじめ両面粘着テープ１２３として構成されたものを積層してもよい。

また、先に説明した実施形態においては、セラミック層５を、他の層によって表裏から挟み込む構成について説明したが、第１５実施形態においては、セラミック層５を両面粘着テープ１２３に貼り付けることで、２層構造のセラミックシートを構成している。

すなわち、本発明のセラミックシートを構成するにあたっては、セラミック層５を他の層で挟み込んで３層構造としてもよいし、第１５実施形態の如く、２層構造としてもよい。

［第１６実施形態］
図１５（ｂ）に示すセラミックシート１３１は、樹脂シート層３、両面粘着テープ１２３、セラミック層５、および両面粘着テープ１２３を積層した構造とされている。

このセラミックシート１３１の場合、セラミック層５を挟む位置にある両側の層が、両面粘着テープ１２３（すなわち、粘着層）となっていて、セラミック層５の両側が粘着性材料によって覆われることになる。

そのため、セラミック層５が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は、セラミック層５の積層方向両側において両面粘着テープ１２３によって捕捉・保持されて、破断箇所付近にとどまる。

したがって、微細破片が破断箇所付近から脱落したり偏った位置へ移動してしまったりするものに比べ、セラミックシート１３１の性能が安定し、性能を容易に維持できるようになる。また、セラミック層５の片側にのみ両面粘着テープ１２３が積層されているものと比べても、それ以上にセラミックシート１３１の性能が安定し、性能を容易に維持できるようになる。

［第１７実施形態］
図１５（ｃ）に示すセラミックシート１４１は、樹脂シート層３、両面粘着テープ１２３、セラミック層５、および樹脂シート層３を積層した構造とされている。

このセラミックシート１４１も、上記第１６実施形態同様、セラミック層５を挟む位置にある両側の層が、両面粘着テープ１２３となっているので、セラミックシート１４１の性能が安定し、性能を容易に維持できるものとなる。

［第１８実施形態］
図１５（ｄ）に示すセラミックシート１５１は、樹脂シート層３、両面粘着テープ１２３、導電層１５３、両面粘着テープ１２３、セラミック層５、および両面粘着テープ１２３を積層した構造とされている。

導電層１５３としては、例えば、Ｃｕ箔、Ａｌ箔、グラファイトシートなどを用いることができる。このような導電層１５３を設けることにより、セラミックシート１５１に導電性を付与することができる。

また、このセラミックシート１５１も、セラミック層５を挟む位置にある両側の層が、両面粘着テープ１２３となっているので、セラミック層５が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は破断箇所付近にとどまり、セラミックシート１５１の性能が安定する。

［第１９実施形態］
図１５（ｅ）に示すセラミックシート１６１は、樹脂シート層３、両面粘着テープ１２３、セラミック層５、両面粘着テープ１２３、セラミック層５、両面粘着テープ１２３、および樹脂シート層３を積層した構造とされている。

このようにセラミック層５を複数層（本実施形態の場合は２層）設けた構造にしてもよい。このような構造にすれば、セラミック層５を設けたことによる効果（例えば、電磁波遮蔽効果）を高めることができる。

また、複数のセラミック層５は、別材質のセラミック層になっていてもよく、例えば、一方は相対的に低周波帯の電磁波を遮蔽する磁性体とし、他方は相対的に高周波帯の電磁波を遮蔽する誘電体とすることにより、より広帯域の電磁波を遮蔽できる構造にしてもよい。

さらに、このセラミックシート１６１も、セラミック層５を挟む位置にある両側の層が、両面粘着テープ１２３となっているので、セラミック層５が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は破断箇所付近にとどまり、セラミックシート１６１の性能が安定し、性能を容易に維持できるものとなる。

［第２０実施形態］
図１６（ａ）および同図（ｂ）に示すセラミックシート１７１は、樹脂シート層３、両面粘着テープ１２３、セラミック層５、および防振性熱伝導層１７３を積層した構造とされている。

防振性熱伝導層１７３は、制振性に優れたエラストマー材料中に熱伝導性フィラーを配合してなる複合材料によって構成されている。
このようなセラミックシート１７１は、図１６（ｂ）に示すように、プリント配線板１７５上に表面実装される電子部品１７６に貼り付けられるとともに、樹脂シート層３側が電子機器の筐体１７７に接触するように配設される。

このような構造にすることにより、電子部品３７からの放射ノイズ対策と熱対策を同時に実現することができ、さらに、筐体１７７から電子部品１７６に伝わる振動や衝撃を緩和し、電子部品１７６を保護することができる。

なお、第２０実施形態においては、放射ノイズ対策、熱対策、および外来振動対策のすべてを講じていたが、放射ノイズ対策、および熱対策のみでよい場合（例えば、据え置き機器などの場合）は、上述した防振性熱伝導層１７３を、熱伝導層に代えてもよい。また、放射ノイズ対策、および外来振動対策のみでよい場合（例えば、発熱性の低い機器などの場合）は、上述した防振性熱伝導層１７３を、防振層に代えてもよい。

また、防振性熱伝導層１７３に粘着性がある場合は、防振性熱伝導層１７３は粘着層としても機能する。この場合、セラミック層５を挟む位置にある両側の層が、粘着層としても機能する防振性熱伝導層１７３と両面粘着テープ１２３となる。したがって、セラミック層５が両側から粘着層に挟まれた構造となり、セラミック層５が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は破断箇所付近にとどまる。よって、セラミックシート１７１の性能が安定し、性能を容易に維持できるものとなる。

［第２１実施形態］
図１７（ａ）および同図（ｂ）に示すセラミックシート１８１は、第２０実施形態同様、樹脂シート層３、両面粘着テープ１２３、セラミック層５、および防振性熱伝導層１７３を積層した構造とされているものである。

ただし、第２０実施形態のものとは異なり、複数の穴１８３が設けられており、その穴１８３を介して防振性熱伝導層１７３が樹脂シート層３側に露出している。すなわち、穴１８３は、樹脂シート層３、両面粘着テープ１２３、およびセラミック層５を貫通するかたちで設けられており、その穴１８３の内部に防振性熱伝導層１７３の一部が入り込んでいる。

このようなセラミックシート１８１は、第２０実施形態同様、図１７（ｂ）に示すように、プリント配線板１７５上に表面実装される電子部品１７６に貼り付けられるとともに、樹脂シート層３側が電子機器の筐体１７７に接触するように配設される。

このような構造にすることにより、電子部品３７からの放射ノイズ対策と熱対策を同時に実現することができ、さらに、筐体１７７から電子部品１７６に伝わる振動や衝撃を緩和し、電子部品１７６を保護することができる。

しかも、防振性熱伝導層１７３の一部が、穴１８３を介して筐体１７７に直接接触する構造になっているので、電子部品１７６から筐体１７７への熱伝導性能を、第２０実施形態のもの以上に高めることができる。

［第２２実施形態］
図１８（ａ）および同図（ｂ）に示すセラミックシート１９１は、第２０，第２１実施形態同様、樹脂シート層３、両面粘着テープ１２３、セラミック層５、および防振性熱伝導層１７３を有するものであるが、その積層構造が若干異なる構造になっている。

具体的には、本実施形態においては、樹脂シート層３、両面粘着テープ１２３、およびセラミック層５の積層体が、防振性熱伝導層１７３を構成する材料の内部に入れ込まれている。

これにより、積層部分の構造は、防振性熱伝導層１７３、樹脂シート層３、両面粘着テープ１２３、セラミック層５、および防振性熱伝導層１７３を積層した構造になっている。また、樹脂シート層３、両面粘着テープ１２３、およびセラミック層５の積層体を挟む位置にある防振性熱伝導層１７３は、周縁部で連続している。

このようなセラミックシート１９１も、第２０，第２１実施形態同様、図１８（ｂ）に示すように、プリント配線板１７５上に表面実装される電子部品１７６に貼り付けられるとともに、樹脂シート層３側が電子機器の筐体１７７に接触するように配設される。

このような構造にすることにより、電子部品３７からの放射ノイズ対策と熱対策を同時に実現することができ、さらに、筐体１７７から電子部品１７６に伝わる振動や衝撃を緩和し、電子部品１７６を保護することができる。

しかも、防振性熱伝導層１７３が、筐体１７７に直接接触する構造になっているので、電子部品１７６から筐体１７７への熱伝導性能を、第２０実施形態のもの以上に高めることができる。

さらに、防振性熱伝導層１７３に粘着性がある場合は、防振性熱伝導層１７３は粘着層としても機能する。この場合、セラミック層５を挟む位置にある両側の層が、粘着層としても機能する防振性熱伝導層１７３と両面粘着テープ１２３となる上に、セラミック層５の端面も粘着層に囲まれる。

したがって、セラミック層５が両側から粘着層に挟まれた構造となるのはもちろん、完全に粘着性材料に取り囲まれた状態になるので、セラミック層５が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片はきわめて破断箇所付近にとどまりやすくなる。よって、セラミックシート１９１の性能が安定し、性能を容易に維持できるものとなる。

［第２３実施形態］
図１９に示すケーブル保持具２０１は、樹脂成形体２０３の内周部に本発明のセラミックシート２０５を貼り付けたものである。このようなケーブル保持具２０１は、筐体２０７にネジ２０９で固定して使用されるものであり、ケーブルからの放射ノイズ対策に利用することができる。

［第２４実施形態］
図２０に示すセラミックシート２１１は、四角い穴２１３および丸い穴２１５を有するもので、電子機器２２１が備えるコネクタ２２３、コネクタ２２５の周辺に貼り付けることができる。このようなセラミックシート２１１を、電子機器２２１に貼り付ければ、コネクタ２２３、コネクタ２２５の周辺からの放射ノイズ対策に利用することができる。

［第２５実施形態］
次に、以上説明したような各種セラミックシートを構成する際、複数の凹部または穴部を破線状に形成するに当たって、破線の間隔（すなわち、凹部間の間隔または穴部間の間隔）をどの程度に設定するのが好適なのかを検証した。

検証に当たっては、ＹＡＧレーザーにて、図２１（ａ）〜同図（ｃ）に示すような単位構造を持つ実線または破線の格子パターンで、薄板状フェライトの片面に凹部を形成した。

なお、図２１（ａ）〜同図（ｃ）に示す寸法Ａは、いずれも３ｍｍとした。また、破線の隙間の寸法Ｂについては、寸法Ａとの比（Ｂ／Ａ）が、２０％、３０％、５０％、７０％となる試料を用意した。さらに、寸法Ｂ１，Ｂ２については、寸法Ａとの比（（Ｂ１＋Ｂ２）／Ａ）が、５０％となる試料を用意した。

以上のような各薄板状フェライトを、さらに、ＹＡＧレーザーにて、外径１８ｍｍ、内径６ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのリング状に加工（カット）した。そして、それらを樹脂シート層（ＰＥＴ）にてラミネートした上で、実線状ないし破線状の格子パターンに沿って薄板状フェライトを折り曲げることによって、完全に割れた状態にした。

以上のようなサンプルの透磁率μｒ’を、インピーダンス・マテリアルアナライザ（アジレントテクノロジー社製、Ｅ４９９１Ａ）で測定した。測定結果を表１、表２および図２１（ｄ）に示す。

図２１（ｄ）は、５ＭＨｚ〜２５ＭＨｚの周波数帯における透磁率周波数特性を示すグラフである。［表１］は、１５ＭＨｚにおける隙間なし／ありでの透磁率特性を比較したものである。

これらのグラフおよび表から明らかなように、５ＭＨｚ〜２５ＭＨｚの周波数帯においては、全帯域にわたって、格子パターンを破線状にしたものが、格子パターンを実線状にしたものよりも、透磁率μｒ’が向上した。

したがって、本発明の如く、薄板状セラミックを割って複数のセラミック小片を形成するに当たっては、破線状の凹部を形成すれば、実線状の溝を形成した場合よりも、セラミックシートの特性を向上させることができるものと考えられる。

［表２］は、隙間率が同じ５０％であっても、比較的破線間隔が長いもの（図２１（ｂ））と比較的破線間隔が短いもの（図２１（ｃ））とで、差異が生じるのかどうかを検証した結果である。

この結果からは、比較的破線間隔が短いもの（図２１（ｃ））の方が、若干性能向上することがわかったが、隙間率を変更した場合ほど大きな差は生じないことがわかった。したがって、性能向上のためには、破線間隔の絶対値の大小よりも、破線の隙間率を最適化することの方が重要であると考えられる。

［第２６実施形態］
図２２に示すセラミックシート２３１は、樹脂シート層３、感圧接着剤層２３３、セラミック層５、および両面粘着テープ１２３を積層した構造とされている。このようなセラミックシート２３１は、一方の面にあらかじめ感圧接着剤層２３３が形成された樹脂シート層３を、セラミック層５の一方の面に対して貼り付けるとともに、さらにセラミック層５の他方の面に対して、両面粘着テープ１２３を貼り付けることによって構成することができる。

このセラミックシート２３１の場合、セラミック層５を挟む位置にある両側の層が、感圧接着剤層２３３と両面粘着テープ１２３（すなわち、粘着層）となっていて、セラミック層５の両側が粘着性材料によって覆われることになる。

そのため、セラミック層５が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は、セラミック層５の積層方向両側において感圧接着剤層２３３もしくは両面粘着テープ１２３によって捕捉・保持されて、破断箇所付近にとどまる。

したがって、微細破片が破断箇所付近から脱落したり偏った位置へ移動してしまったりするものに比べ、セラミックシート２３１の性能が安定し、性能を容易に維持できるようになる。また、セラミック層５の片側にのみ感圧接着剤層２３３または両面粘着テープ１２３が積層されているものと比べても、それ以上にセラミックシート２３１の性能が安定し、性能を容易に維持できるようになる。

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の具体的な一実施形態に限定されず、この他にも種々の形態で実施することができる。

例えば、上記各実施形態においては、セラミック層５をＮｉ−Ｚｎ系フェライトで構成する例を示したが、他のセラミック材料でセラミック層５を形成してもよい。具体例としては、例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ系フェライト、フェロックスプレーナ系フェライト、アルミナ、炭化ケイ素、またはチタン酸バリウムなどでセラミック層５を構成してもよい。

Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ系フェライト、またはフェロックスプレーナ系フェライトを用いれば、磁性体として優れた特性を発揮するものとなる。また、アルミナ、炭化ケイ素、またはチタン酸バリウムを用いれば、誘電体として優れた特性を発揮するものとなる。

また、上記実施形態では、セラミックシートの形状、セラミック層５の厚さ、薄板状セラミック５ｂに形成する凹部５ｃの幅や深さ、セラミック小片５ａのサイズや形状について、具体的な事例を例示したが、これらはセラミックシートとしての機能が損なわれない範囲内で、任意に変更可能である。

さらに、上記実施形態では、薄板状セラミック５ｂに凹部５ｃを形成するに当たって、レーザー加工装置による加工を例示したが、他の方法で凹部５ｃを形成してもよい。具体的には、薄板状セラミック５ｂの焼成後に各種切削加工機で凹部を形成してもよく、また、薄板状セラミック５ｂの焼成前のグリーンシート時に、金型あるいは何らかの治具で凹部を形成してもよい。ただし、より微細な凹部や穴部を焼成後に加工する方が、セラミック小片の連続性（隣接するセラミック小片の接触面積）を確保しやすいので、その点では、レーザー加工が望ましい。

加えて、上記実施形態では、粘着層の具体的な例として、両面粘着テープ１２３や感圧接着剤層２３３などを例示したが、他の粘着層を設けてもよい。他の粘着層としては、例えば、感熱接着剤によって形成された層などを挙げることができる。

なお、上記実施形態では、セラミック層５を割るために複数の凹部５ｃを破線状に形成する例を示したが、セラミックシートの性能を損なわない範囲内であれば、連続する溝（実線状に形成された溝）がいくらか混在しても問題はない。ただし、既に説明した通り、連続する溝の存在比が過大になると相応にセラミックシートの性能低下を招くので、仮に連続する溝を設けざるを得ない事情がある場合でも、そのような連続する溝の存在比については、可能な限り小さくすることが好ましい。

（ａ）は第１実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、（ｂ）は同セラミックシートの構造を示す分解図。 （ａ）〜（ｄ）はセラミック層の形成手順を示す説明図、（ｅ）、（ｆ）は凹部の形成位置についての変形例を示す説明図。 破線状に形成される凹部ないし穴の格子パターンを示す説明図。 （ａ）は第１実施形態として例示したセラミックシートの断面図、（ｂ）は第２実施形態として例示したセラミックシートの断面図、（ｃ）は第３実施形態として例示したセラミックシートの断面図、（ｄ）は第４実施形態として例示したセラミックシートの断面図。 （ａ）は第５実施形態として例示したセラミックシート群の断面図、（ｂ）は同セラミックシート群の平面図、（ｃ）は第５実施形態として例示したセラミックシートの使用状態を示す説明図。 （ａ）は第６実施形態として例示したセラミックシートの使用状態を示す説明図、（ｂ）は同セラミックシートの平面図。 （ａ）は第７実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、（ｂ）は同セラミックシートの使用状態を示す斜視図。 （ａ）は第８実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、（ｂ）は同セラミックシートの使用状態を示す斜視図。 （ａ）は第９実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、（ｂ）は同セラミックシートの使用状態を示す斜視図。 （ａ）は第１０実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、（ｂ）は同セラミックシートの使用状態を示す斜視図。 （ａ）は第１１実施形態として例示したセラミックシートの使用状態を示す説明図、（ｂ）は第１１実施形態として例示したセラミックシートの別の使用状態を示す斜視図、（ｃ）は第１１実施形態として例示したセラミックシートの別の使用状態を示す説明図。 （ａ）は第１２実施形態として例示したセラミックシートの使用状態を示す説明図、（ｂ）は第１２実施形態として例示したセラミックシートの別の使用状態を示す説明図。 第１３実施形態として例示したセラミックシートの平面図。 （ａ）は第１４実施形態として例示したセラミックシートとＲＦＩＤアンテナ基板を示す斜視図、（ｂ）は第１４実施形態として例示したセラミックシートの使用状態を示す説明図、（ｃ）は第１４実施形態の変形例として例示したセラミックシートの使用状態を示す説明図。 （ａ）は第１５実施形態として例示したセラミックシートの断面図、（ｂ）は第１６実施形態として例示したセラミックシートの断面図、（ｃ）は第１７実施形態として例示したセラミックシートの断面図、（ｄ）は第１８実施形態として例示したセラミックシートの断面図、（ｅ）は第１９実施形態として例示したセラミックシートの断面図。 （ａ）は第２０実施形態として例示したセラミックシートの断面図、（ｂ）同セラミックシートの使用状態を示す説明図。 （ａ）は第２１実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、（ｂ）同セラミックシートの使用状態を示す説明図。 （ａ）は第２２実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、（ｂ）同セラミックシートの使用状態を示す説明図。 第２３実施形態として例示したセラミックシートを備えるケーブル保持具の使用状態を示す斜視図。 第２４実施形態として例示したセラミックシートの使用状態を示す斜視図。 （ａ）〜（ｃ）は第２５実施形態において検証した実線状または破線状格子パターンについての説明図、（ｄ）は透磁率周波数特性を示すグラフ。 第２６実施形態として例示したセラミックシートの断面図。

符号の説明

１，２１，２３，３１，３３ａ，４１，４５，５３，５５，６１，６５，７５，９１，１０１，１１１，１２１，１３１，１４１，１５１，１６１，１７１，１８１，１９１，２０５，２１１，２３１・・・セラミックシート、３・・・樹脂シート層、５，１１，１３，１５，１７・・・セラミック層、５ａ・・・セラミック小片、５ｂ・・・薄板状セラミック、５ｃ・・・凹部、５ｄ・・・破断面、２５・・・粘着層、２７・・・剥離紙、３３・・・セラミックシート群、４３，９５・・・孔、４７・・・帯状体、４８・・・粘着部、６７，１５３・・・導電層、７７・・・熱伝導層、９３・・・外周部、１０３・・・ＲＦＩＤアンテナ基板、１２３・・・両面粘着テープ、１７３・・・防振性熱伝導層、１８３・・・穴、２０１・・・ケーブル保持具、２０３・・・樹脂成形体、２１３，２１５・・・穴、２３３・・・感圧接着剤層２３３。

Claims (8)

1. 積層された複数の層を有する構造で、前記複数の層の内、少なくとも１層は、セラミック材料によって形成されたセラミック層とされているセラミックシートであって、
   前記セラミック層は、複数のセラミック小片が面状に配列されて、当該複数のセラミック小片が他の層に挟み込まれるか、他の層に貼り付けられることによって、前記面状に配列された構造を維持可能に構成されており、
   前記複数のセラミック小片は、複数の凹部または穴部が破線状に形成された薄板状セラミックを、前記他の層に挟み込むか前記他の層に貼り付けてから、前記複数の凹部または穴部のなす破線に沿って割ることによって形成されたものである
   ことを特徴とするセラミックシート。
2. 前記複数の凹部または穴部が、前記薄板状セラミックの焼成後に、レーザー加工によって形成されたものである
   ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックシート。
3. 前記破線は、破線の全長Ａと破線に含まれる間隔部分の長さＢとの関係が、０．２≦（Ｂ／Ａ）≦０．７の関係を満足する形態をなすように形成されたものである
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセラミックシート。
4. 前記セラミック材料は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ系フェライト、フェロックスプレーナ系フェライト、アルミナ、炭化ケイ素、またはチタン酸バリウムである
   ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のセラミックシート。
5. 前記他の層は、少なくとも１層が粘着性材料によって形成された粘着層とされている
   ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のセラミックシート。
6. 前記セラミック層を挟む位置にある両側の層が、前記粘着層とされている
   ことを特徴とする請求項５に記載のセラミックシート。
7. 前記他の層は、少なくとも１層が導電性材料によって形成された導電層とされている
   ことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載のセラミックシート。
8. 前記他の層は、少なくとも１層が熱伝導性材料によって形成された熱伝導層とされている
   ことを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載のセラミックシート。

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