CN102428608A - 磁性片、天线模块、电子装置和磁性片制造方法 - Google Patents

磁性片、天线模块、电子装置和磁性片制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102428608A
CN102428608A CN2011800021017A CN201180002101A CN102428608A CN 102428608 A CN102428608 A CN 102428608A CN 2011800021017 A CN2011800021017 A CN 2011800021017A CN 201180002101 A CN201180002101 A CN 201180002101A CN 102428608 A CN102428608 A CN 102428608A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic
piece
permeable formation
protective layer
magnetic permeable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011800021017A
Other languages
English (en)
Inventor
加藤义宽
福田伸一
桦泽宪一
池田义人
松波敬佑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of CN102428608A publication Critical patent/CN102428608A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
    • H01F1/342—Oxides
    • H01F1/344—Ferrites, e.g. having a cubic spinel structure (X2+O)(Y23+O3), e.g. magnetite Fe3O4

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

提供了一种用于与天线模块一起使用的磁性片。该磁性片可以包括：磁渗透层，具有多个任意形状的块，使得所述磁性片被配置为影响所述天线模块的谐振频率。该任意形状的块中的至少一个块可以不具有矩形或三角形形状。

Description

磁性片、天线模块、电子装置和磁性片制造方法
对相关申请的交叉引用
本申请要求于2010年3月29日向日本专利局提交的、日本专利申请号为JP 2010-74956的优先权，其整体内容通过引用而被合并于此。
技术领域
本发明涉及一种在天线旁边配备的磁性片(magnetic sheet)、使用该磁性片的天线模块、在其上安装该天线模块的电子装置以及该磁性片的制造方法。
背景技术
近年来，多个RF(射频)天线被安装到无线通信设备上。以移动电话机为例，电话通信天线(700MHz-2.1GHz)、一段(one-segment)天线(470-700MHz)、GPS天线(1.5GHz)、无线LAN/蓝牙天线(2.45GHz)等被安装到一个移动电话机上。将来，除了那些RF天线以外，有可能将诸如数字无线电天线(190MHz)、下一代多媒体通信天线(210MHz)和UWB天线(3-10GHz)的RF天线安装到一个移动电话机上。
为了安装这样多个RF天线并进一步使得电子装置更加小而薄，需要RF天线被进一步做得更小。为了降低RF天线的尺寸，提出利用使用材料的介电常数(permittivity)和磁导率(permeability)来进行波长缩短的设计方案。可以用{1/(epsilonr×micror)的平方根}来表示波长的短缩分数(fractionalshortening)，其中：epsilonr是相对介电常数，且micror是相对磁导率。也就是说，通过使用由具有较大的相对介电常数或较大的相对磁导率的材料组成的基底来制造天线，可以构造具有较短的天线图案的、目标频率的小型天线。从材料物理属性的观点看，尽管电介质材料仅具有介电常数，但是磁性材料不仅具有介电常数，而且具有磁导率。因此，通过有效地使用磁性材料，可以进一步降低天线的尺寸。
此外，近年来，正广泛使用被称为RFID(射频识别)的非接触式通信系统。作为在RFID系统中使用的非接触式通信方法，使用电容耦合系统、电磁感应系统、无线电波通信系统等。在它们之中，例如通过在读取器/写入器侧的初级线圈和在发送应答机(transponder)侧的次级线圈来构造使用电磁感应系统的RFID系统。这两个线圈的磁耦合使得能够经由线圈来进行数据通信。发送应答机和读取器/写入器的天线线圈中的每个天线线圈充当LC谐振电路。通常，这些线圈中的每个线圈的谐振频率被调整到用于通信的载波的载波频率以谐振，从而能够设置发送应答机与读取器/写入器之间的合适的通信距离。
此外，近年来，非接触式电力馈送(非接触式电力传输、无线电力传输)系统吸引了注意力。作为在非接触式电力馈送系统中使用的电力传输方法，使用电磁感应系统、电磁谐振系统等。电磁感应系统采用类似于在上述RFID系统中使用的系统的原理，并且通过使用当电流被施加到初级侧线圈时产生的磁场来向次级侧线圈传送电力。同时，作为电磁谐振系统，已知一种使用使用电场耦合且另一种使用磁场耦合。电磁谐振系统使用利用谐振的电场或磁场耦合来执行电力传输。它们当中，使用磁场耦合的电磁协助系统近年来赢得了注意。通过使用线圈来设计其谐振天线。
虽然天线线圈被设计为使得天线模块在目标频率自我谐振，但是在其中天线线圈被实际安装到电子装置上的情况中，很难获得目标特性。这是因为，自天线线圈产生的磁场分量与其附近存在的金属等干扰(耦合)，以致降低了天线线圈的电感分量，移动了谐振频率并进一步产生涡流损失。作为它们的对策之一，使用磁性片(sheet)。通过在天线线圈和在其附近存在的金属之间提供磁性片，自天线线圈产生的磁通量被集中到磁性片上，从而能够降低金属干扰。
这里，作为磁性片的材料之一，已知道铁(ferrite)(主要包括氧化铁的陶瓷)。因为铁硬而脆，所以铁对机械压力非常敏感，并且当对其施加轻微碰撞时即碎裂。此外，碎裂的方式(碎裂方向、碎片的尺寸等)使磁导率发生波动，并且天线线圈的谐振频率受到影响，这很成问题。出于上述之故，专利文献1和专利文献2提出一种先经受开槽处理的铁板以控制压碎该铁的方式。
专利文献1描述的是通过激光处理在“陶瓷片”上形成类似于槽的虚线，并且以沿着槽来分割陶瓷块的方式在装置上提供陶瓷片。因此，专利文献1描述的是形成多个陶瓷片，并且增加了在装置上提供陶瓷片的自由度。此外，专利文献2描述具有通过碾碎(grind)处理而形成的槽的“烧结的铁基底(substrate)”。因此，专利文献2描述的是在装置上提供烧结的铁基底，沿槽分割烧结的铁板，从而防止无规则破裂和丢失。
如上所述，在专利文献1和专利文献2二者中描述的铁板是沿预先形成的槽而分割的。因此，在使用这些铁板中的每个来作为天线线圈的磁性片的情况下，想到基于在沿槽分割的状态下的磁导率来调整天线线圈的谐振频率。但是，在当这些铁板中的每个被安装到装置上时或安装之后向铁板施加应力时，担心铁板进一步细微地分割和铁板的磁导率改变。在这样的情况下，假定铁板沿槽分割而调整的天线线圈的谐振频率从期望值发生变动。
考虑到上述情形，希望提供一种能够防止谐振频率随由于铁的未预料的分割导致的磁导率的波动而偏离(displace)的磁性片、使用该磁性片的天线模块、在其上安装天线模块的电子装置以及制造该磁性片的方法。
发明内容
在实施例的一个方面中，提供了一种用于与天线模块一起使用的磁性片。该磁性片可以包括：磁渗透层，具有多个任意形状的块，使得所述磁性片被配置为影响所述天线模块的谐振频率。该磁性片的任意形状的块中的至少一个块可以不具有矩形或三角形形状。
在实施例的另一方面中，提供了一种用于制造与天线模块一起使用的磁性片的方法。该方法可以包括：将磁渗透层分割为多个任意形状的块，使得所述磁性片被配置为影响所述天线模块的谐振频率。该任意形状的块中的至少一个块可以不具有矩形或三角形形状。
在实施例的另一方面中，提供了一种用于制造与天线模块一起使用的磁性片的方法。该方法可以包括：在磁渗透层的上表面或下表面中的至少一个上布置保护层，以便形成所述磁性片；以及按照所述磁性片的外表面上的第一方向和第二方向旋转滚轴设备，以便将磁渗透层分割为多个任意形状的块，使得所述磁性片被配置为影响所述天线模块的谐振频率。该任意形状的块中的至少一个块可以不具有矩形或三角形形状。所述外表面可以与所述磁渗透层的上表面或下表面中的一个相邻。所述滚轴设备可以具有预定半径。
在本实施例的另一方面中，提供了一种包括磁渗透层、第一保护层和第二保护层的磁性片。所述第一保护层可以被布置在所述磁渗透层的第一表面上，且所述第二保护层可以被布置在所述磁渗透层的第二表面上。所述第二表面可以与所述第一表面相对。所述磁渗透层可以具有多个任意形状的块。所述任意形状的块中的至少一个可以不具有矩形或三角形形状。所述磁性片可以被配置为与天线模块一起使用，并且在操作期间所述磁渗透层可以影响所述天线模块的期望谐振频率。
附图说明
图1是示出磁性片的立体图。
图2是示出磁性片的层结构的分解立体图。
图3是示出磁性片的铁层的平面视图。
图4是示出铁板片的分解立体图。
图5是示出如何执行分割处理的图。
图6是示出天线模块的立体图。
图7是示出电子装置的示意图。
图8示出仿真模型。
图9是示出仿真分析的结果的图形。
图10是示出对于复相对磁导率的各个实部的谐振频率的表格。
图11是示出复相对磁导率对频率的测量结果的图形。
图12是示出在预定频率处、复相对磁导率的实部和虚部的值的表格。
图13是示出滚轴直径与铁层的分割尺寸之间的关系的图形。
图14是示出铁层的图。
图15是示出铁层的图。
具体实施方式
此后，将参照附图描述本发明的实施例。
图1是示出根据本发明的实施例的磁性片1的立体图。
图2是示出磁性片1的层结构的分解立体图。
此后，与磁性片1的片表面(第一表面)平行的方向被称为X方向和Y方向，而层叠方向被称为Z方向(第一方向)。
如图1和图2中所示，磁性片1被构造为使得铁层2被夹在第一保护层3和第二保护层4之间。注意，图1和图2中示出的磁性片1的形状是方形的，但是磁性片1可以具有任意形状。
图3是示出铁层2的平面视图。
可以由各类铁中的任意一种来做成铁层2，诸如锰锌(Mn-Zn)铁、镍锌(Ni-Zn)铁、镍锌铜(Ni-Zn-Cu)铁、铜锌(Cu-Zn)铁、铜镁锌(Cu-Mg-Zn)铁、锰镁铝(Mn-Mg-Al)铁和钇铁石榴石(YIG)铁。铁层2的厚度例如为10微米(microm)至5毫米(mm)。
如图3中所示，由任意形状的铁块2a来做成铁层2，其中，至少一个这样的任意形状的铁块不具有矩形或三角形形状。如图3中所示，多个任意形状的铁块中的一个或多个不具有等于90度的内角。可以通过使用下述方法分割一个铁板来形成铁块2a。铁块2a具有沿Z方向近似恒定而沿X-Y方向任意的形状(N棱镜：N是等于或大于3的任意数)。铁层2被形成为使得铁块2a的“最长边”等于或小于厚度的10倍。最长边是在铁层2的预定区域(例如10mm×10mm)中沿X-Y方向的最长部分。图3示出了在这里示出的铁层2中的最长边L。此外，假设铁块2a是方形的，则在最长边等于或小于厚度的10倍的情况下，X-Y平面上的铁块2a的面积等于或小于厚度的平方的100(10×10)倍。
第一保护层3被粘附在铁层2上，保护铁层2并支撑铁块2a处于铁层2上各个位置处。第一保护层3可以由柔性材料制成，例如诸如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、丙烯、特氟纶(注册商标)的聚合材料、或聚酰亚胺、纸、单面粘附材料、双面粘附材料等。可替换地，也可以使用柔性印刷板来作为第一保护层3。
第二保护层4被粘附到铁层2的表面，该表面是第一保护层3的相反表面，保护铁层2并支撑铁块2a处于铁层2上各个位置处。第二保护层4由类似于第一保护层3的材料的材料制成。第一保护层3的材料可以与第二保护层4的材料相同或不同。
以上述方式构造磁性片1。如上所述，铁层2被分割为具有任意形状的多个铁块2a。因此，在天线线圈被安装到磁性片1之后施加应力的情况下，铁层2将不再进一步被分割，并且能够如下所述防止磁导率的波动。
磁性片制造方法
首先，制造从其来制造磁性片1的铁板片。
图4是示出铁板片5的分解立体图。
如图4中所示，通过将上述的第一保护层3和第二保护层4粘附到铁板6上而形成铁板片5。铁板6是由上述材料制成的铁形成且未分割的板。
下面，在铁板片5上执行“分割处理”。
图5是示出如何执行分割处理的图。
如图5A所示，通过将铁板片5缠绕在辊子R上并旋转辊子R来挤压出(pay out)铁板片5。这里，任意选择辊子R的旋转速度。因为第一保护层3和第二保护层4是柔性的，所以当将铁板片5缠绕在辊子R上时所产生的应力被施加到铁板6上，从而压碎铁板6。第一保护层3和第二保护层4支撑被压碎的铁板6的碎片处于各个位置处。注意，在辊子R的直径与如何压碎铁板6之间存在预定关系，并且下面将描述该关系。
如图5B中所示，沿箭头A所示的一个方向(图5B中的X方向)来缠绕铁板片5，并且此后沿与箭头A的方向垂直的箭头B所示的方向(图5B中的Y方向)来缠绕铁板片5。结果，沿两个垂直的方向来施加应力，且铁板6被分割为具有任意形状的多个铁块2a。如果仅沿一个方向来缠绕铁板片5，则将以沿辊子R的条状方式分割铁板6。在该情况下，在安装后沿与该条状方向不同的方向施加应力的情况下，将进一步分割铁板6，并且磁导率将如下所述波动。注意，箭头A和B所示出的绕辊子R的缠绕方向不限于垂直方向，而是可以是两个不同的方向。
如上所述，制造铁板片5并通过分割处理来压碎铁板6，从而制造磁性片1。
天线模块的结构
将描述其中将磁性片1和天线线圈模块化的天线模块。
图6是示出天线模块10的立体图。
天线模块10用于RF(射频)通信、RFID(射频识别)系统、非接触电力馈送系统等。这里，将假设天线模块10是用于RFID的天线模块而给出描述。但是不限于上述，天线模块10可以是其中组合磁性片1和天线线圈的模块。
如图6中所示，天线模块10包括磁性片1、在磁性片1上提供的天线线圈11、和连接到天线线圈11的IC芯片12。通过例如粘附(adhesion)而将天线线圈11和IC芯片12提供到磁性片1上。
天线线圈11是以线圈方式缠绕的导线，且任意选择其形状和缠绕的数量。IC芯片12连接到天线线圈11的两端。在RFID系统中，进入到天线模块10中的电磁波在天线线圈11内产生感应的电动势，其被提供到IC芯片12。通过该电力(power)的驱动，IC芯片12存储天线线圈11输入的来自进入电磁波(载波)的信息，或向天线线圈11输出IC芯片12所存储的信息作为载波。
可以任意选择磁性片1相对于天线线圈11的尺寸。从磁性片1所充当的防止由天线模块10产生的磁场分量与在天线模块10的附近存在的金属等发生干扰(耦合)的角色的角度看，优选地是，磁性片1覆盖天线线圈11的大部分。
电子装置的结构
将描述其上安装天线模块10的电子装置。
图7是示出电子装置20的示意图。
如图7中所示，电子装置20包括壳21，且壳21容纳天线模块10。电子装置20可以是能够执行RF通信、RFID通信、非接触电力馈送等的任何类型的装置，诸如移动信息终端、移动电话机、或IC(集成电路)卡。不管装置的类型如何，大多数时间，电子装置20包括诸如电池和屏蔽板的金属元件。因此，在所安装在电子装置20上的天线模块10的附近，存在与天线模块10产生的磁场分量干扰(耦合)的金属等。
电子装置20经由电磁波执行电子装置20与另一装置(此后称为目标装置)之间的通信或电力传输。在该情况下，电子装置20被设计以便接收具有预定频率的电磁波并发送具有同一频率的电磁波。具体而言，天线线圈11及其周边电路形成LC谐振电路，并且在该LC谐振电路的频率(谐振频率)与进入天线线圈11的电磁波的频率相同(接近)的情况下，感应电流被放大且被用于通信或电力传输。类似地，在从天线线圈11辐射电磁波的情况下，辐射作为LC谐振电路的谐振频率的电磁波。为此，在进入或辐射的电磁波与谐振频率不同的情况下，通信效率或传输效率显著降低。因此，电子装置20应当取决于目标装置而被调整为使得电磁波与谐振频率相同(接近)。注意，该实施例描述了天线线圈11，但是天线的形状不限于线圈形状。在RF通信中，使用具有诸如偶极形状和倒F形状的各种形状的天线。在这样的情况下，也应当就周边材料来调整天线的谐振频率。
磁性片的磁导率对谐振频率的影响
在由磁性片1和天线线圈11制成的天线模块10中，将使用仿真分析来描述天线线圈11的谐振频率如何受到磁性片1的磁导率的影响。
图8示出仿真模型S。图8A是示出仿真模型S的示意图，且图8B是示出仿真模型S的剖面视图。如图8中所示，仿真模型S由金属板M、磁性片J和天线线圈A组成。
金属板M和天线线圈A二者均由铜制成。磁性片J具有预定的复相对磁导率。复相对磁导率具有实部micror’和虚部micror”。实部micror’与具有与磁场的相位相同的相位的磁通密度分量有关。虚部micror”是包括相位延迟的指标，且对应于磁能的损失。金属板M的尺寸为X方向为15.0mm、Y方向为14.5mm且厚度(Z方向)为0.3mm。磁性片J是X方向为15.0mm、Y方向为14.5mm且厚度(Z方向)为0.1mm。天线线圈A是线宽度(line width)(X方向或Y方向)为15.0mm且厚度(Z方向)为0.05mm。天线线圈A与磁性片J之间的间隙为0.1mm，且磁性片J与金属板M之间的间隙为0.05mm。
使用上述仿真模型S而执行仿真分析。图9是示出仿真分析的结果的图形。S11特性是表示电路的传输/反射电力(electricity)特性的S参数中的一个，并且是由输入端反射的电力对进入到输入端的电力的比率。在仿真分析中，在磁性片J的虚部micror”为0且实部micror’为20、30、......、80中的每个的情况下计算S11特性。在每条曲线上，具有最小S11特性的频率是谐振频率。图10是示出谐振频率对各个实部micror’的表格。
如图9和图10中所示，当磁导率(实部micror’)彼此不同时，谐振频率也彼此不同。例如，可以明白在其复相对磁导率的实部micror’是50的磁性片J与其实部micror’是40的磁性片J之间产生近似0.36MHz的谐振频率差。可以明白，因为诸如RFID的天线线圈经常被设计为使得谐振频率的变化(variation)在0.1MHz之内，所以10的磁导率差变为极大的天线变化因子。如上所述，当磁性片1的磁导率波动时，谐振频率也波动。
铁层的分割尺寸如何影响磁导率
在具有磁性片1的天线模块10中，将描述铁层2如何影响磁导率。
图11分别示出在包括具有不同铁层分割尺寸的磁性片的天线模块中、复相对磁导率(实部micror’和虚部micror”)对频率的测量结果。铁层的厚度被设置为0.1mm。对如下的铁层进行测量：被分割为使得通过分割而形成的铁块的最长边等于或小于1.0mm(等于或小于厚度的10倍)的铁层、以及被分割为使得铁块的平均长度近似为2.0mm的铁层。在图11中，实线示出前者，而虚线示出后者。图12示出在图11中示出的测量结果的预定频率处的、实部micror’和虚部micror”的值。
如图11和图12中所示，根据铁层的分割尺寸，复相对磁导率(实部micror’和虚部micror”)显著改变。当分割尺寸变得更小时，实部micror’和虚部micror”趋于降低。例如，在RFID中使用的13.56MHz中，实部micror’之差等于或小于10。同样依据上述仿真分析结果，可以明白由于分割尺寸而造成的磁导率差别大大影响谐振频率。
基于图11中示出的结果，期望具有被分割为使得其平均长度大于2.0mm的铁块的磁性片将具有更大的复相对磁导率。同时，想到通过进一步分割具有被分割为使得最长边等于或小于1.0mm的铁块的磁性片而得到的磁性片将具有更小的复相对磁导率值。然而，在具有被分割为使得最长边等于或小于1.0mm的铁块的磁性片被安装在天线线圈和电子装置上的情况下，磁性片将不再被进一步分割。也就是说，可以明白，在使用被分割为使得最长边等于或小于厚度的10倍的磁性片的情况下，很难发生安装前后的磁导率改变。
此外，根据图11，可以明白，复相对磁导率的虚部micror”随着铁层的分割尺寸变小也降低。复相对磁导率的虚部micror”表示磁损失。从天线线圈的观点看，当复相对磁导率的虚部micror”更小时，可以获得具有较小损失的天线线圈。
辊子直径与铁板的分割尺寸之间的关系
如上所述，在该实施例中，通过绕辊子R缠绕具有铁板6的铁板片5，铁板6被压碎从而形成铁块2a。在于此情况下辊子R的直径彼此不同的场合，施加到铁板6的应力的值彼此不同，且铁层2的分割尺寸彼此不同。图13是示出辊子R的直径(此后，称为辊子直径)与铁层2的分割尺寸之间的关系的图形。
图13示出通过使用具有辊子直径为11.0mm、7.5mm、5.0mm、4.0mm、3.0mm和2.0mm的每个辊子来压碎具有厚度为100微米和200微米的每个铁板6的结果。图13中的纵轴示出铁块2a的最长边的长度(x)与厚度(t)的比率(x/t)。此外，图14和图15示出通过使用具有不同辊子直径的辊子R来分割的铁层2。图14示出具有厚度为100微米的压碎的铁板6，且图15示出具有厚度为200微米的压碎的铁板6。在图14和图15中，每条白色虚线示出所示区域中的最长边，并示出了其长度。
如图14和图15中所示，铁板6通过辊子R来压碎，从而其被分割为具有任意形状的铁块2a。因此，如果应力被进一步施加到铁层2，则可以防止铁层2按预定方向被分割。
此外，如图13至图15中所示，当辊子直径变得更小时，每个铁块2a的尺寸变得更小。此外，可以明白，当辊子直径变得更小时，铁块2a的最长边的长度与厚度的比率(x/t)收敛于略小于10的值。此外，在图14和图15中，在辊子直径等于或小于4.0mm的情况下，可以明白具有厚度为100微米的铁层2的铁块2a的最长边的长度等于或小于1.0mm，并且具有厚度为200微米的铁层2的铁块2a的最长边的长度等于或小于2.0mm。基于上述，通过将铁层2分割为使得铁块2a的最长边等于或小于厚度的10倍(每个铁块2a的面积等于或小于厚度的平方的100倍)，可以防止在磁性片1被安装到电子装置20作为天线模块20后铁层2被进一步分割。
如上所述，在该实施例中，铁层2被分割为具有等于或小于厚度的10倍的最长边的多个铁块2a。因此，在磁性片1被安装为天线模块10或天线模块10被安装到电子装置20上的情况下，铁层2不再被进一步分割。因此，可以防止天线线圈11的谐振频率伴随磁导率的波动而波动。
本发明不限于上述实施例，并且可以修改实施例，只要其在本发明的精神内即可。
在上述实施例中，通过使用辊子来执行分割处理。但是，本发明不限于此，可以使用能够将铁板分割为铁块的任何方法。例如，在第一保护层或第二保护层的弹性较大等的情况下，可以通过沿Z轴施加压力来压碎铁板。
虽然已经参照附图详细描述了本发明的优选实施例，但是本发明不限于上述例子。本领域技术人员应当明白，可以取决于设计需要和其他因素而发生各种修改、组合、子组合和替换，只要它们落入所附权利要求及其等价物的范围内即可。

Claims (20)

1.一种用于与天线模块一起使用的磁性片，该磁性片包括：
磁渗透层，具有多个任意形状的块，使得所述磁性片被配置为影响所述天线模块的谐振频率，该任意形状的块中的至少一个块不具有矩形或三角形形状。
2.根据权利要求1所述的磁性片，其中，所述多个块中的至少一些不具有90度的内角。
3.根据权利要求1所述的磁性片，还包括被布置在所述磁渗透层的第一表面上的第一保护层，所述第一保护层支撑所述多个块，以便保持所述多个块中的每个块在所述磁渗透层中其相应的位置处。
4.根据权利要求3所述的磁性片，还包括被布置在所述磁渗透层的第二表面上的第二保护层，该第二表面与第一表面相对，所述第二保护层进一步支撑所述多个块，以便保持所述多个块中的每个块在所述磁渗透层中其相应的位置处。
5.根据权利要求4所述的磁性片，其中，所述第一保护层由与所述第二保护层的材料不同的材料构成。
6.根据权利要求1所述的磁性片，其中，所述磁渗透层由铁材料构成。
7.根据权利要求1所述的磁性片，其中，所述磁渗透层的厚度在近似10微米和近似5mm之间。
8.根据权利要求7所述的磁性片，其中，所述多个块中的每个块包括多条边，其中所述边的最长边近似等于或小于所述磁渗透层的厚度的10倍。
9.根据权利要求8所述的磁性片，其中，所述边的最长边近似小于或等于1mm，且所述磁渗透层的厚度近似小于或等于0.1mm。
10.一种用于制造与天线模块一起使用的磁性片的方法，该方法包括：
将磁渗透层分割为多个任意形状的块，使得所述磁性片被配置为影响所述天线模块的谐振频率，该任意形状的块中的至少一个块不具有矩形或三角形形状。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述多个块中的至少一些不具有90度的内角。
12.根据权利要求10所述的方法，还包括在所述磁渗透层的第一表面上布置第一保护层，所述第一保护层支撑所述多个块，以便保持所述多个块中的每个块在所述磁渗透层中其相应的位置处。
13.根据权利要求12所述的方法，还包括在所述磁渗透层的第二表面上布置第二保护层，该第二表面与第一表面相对，所述第二保护层进一步支撑所述多个块，以便保持所述多个块中的每个块在所述磁渗透层中其相应的位置处。
14.根据权利要求10所述的方法，其中，通过沿所述磁渗透层的表面上的第一方向和第二方向旋转辊子设备来分割所述磁渗透层，该第一方向与第二方向垂直。
15.一种用于制造与天线模块一起使用的磁性片的方法，该方法包括：
在磁渗透层的上表面或下表面中的至少一个上布置保护层，以便形成磁性片；以及
沿所述磁性片的外表面上的第一方向和第二方向旋转辊子设备以便将所述磁渗透层分割为多个任意形状的块，使得所述磁性片被配置为影响所述天线模块的谐振频率，该任意形状的块中的至少一个块不具有矩形或三角形形状，所述外表面与所述磁渗透层的上表面或下表面中的一个邻接，所述辊子设备具有预定半径。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述多个块中的至少一些不具有90度的内角。
17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述辊子设备的预定半径与所述多个块中的每个块的尺寸相关，使得当所述半径减小时，所述多个块中的每个块的尺寸减小。
18.一种磁性片，包括：
磁渗透层；
第一保护层；
第二保护层；
其中，所述第一保护层被布置在所述磁渗透层的第一表面上，且所述第二保护层被布置在所述磁渗透层的第二表面上，所述第二表面与所述第一表面相对，
其中，所述磁渗透层具有多个任意形状的块，所述任意形状的块中的至少一个块不具有矩形或三角形形状，并且
其中，所述磁性片被配置为与天线模块一起使用，并且在操作期间，所述磁渗透层影响所述天线模块的期望谐振频率。
19.根据权利要求18所述的磁性片，其中，所述多个块中的每个块包括多条边，使得所述多条边的最长边近似等于或小于所述磁渗透层的厚度的10倍，且所述磁渗透层的厚度在近似10微米和近似5mm之间。
20.根据权利要求19所述的磁性片，其中，所述多个边的最长边近似小于或等于1mm，且所述磁渗透层的厚度近似小于或等于0.1mm。
CN2011800021017A 2010-03-29 2011-03-22 磁性片、天线模块、电子装置和磁性片制造方法 Pending CN102428608A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010074956A JP5685827B2 (ja) 2010-03-29 2010-03-29 磁性シート、アンテナモジュール及び電子機器
JP2010-074956 2010-03-29
PCT/JP2011/001667 WO2011121933A1 (en) 2010-03-29 2011-03-22 Magnetic sheet, antenna module, electronic apparatus, and magnetic sheet manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102428608A true CN102428608A (zh) 2012-04-25

Family

ID=44711701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011800021017A Pending CN102428608A (zh) 2010-03-29 2011-03-22 磁性片、天线模块、电子装置和磁性片制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20120062435A1 (zh)
EP (1) EP2419965B1 (zh)
JP (1) JP5685827B2 (zh)
KR (1) KR20120140183A (zh)
CN (1) CN102428608A (zh)
TW (1) TWI464964B (zh)
WO (1) WO2011121933A1 (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103841812A (zh) * 2012-11-26 2014-06-04 胜美达集团株式会社 磁性薄板、电子仪器及磁性薄板的制造方法
CN105074838A (zh) * 2013-03-28 2015-11-18 日立金属株式会社 磁性片、使用该磁性片的电子设备及磁性片的制造方法
CN105742029A (zh) * 2014-12-24 2016-07-06 三星电机株式会社 制造电子组件的方法
CN107393677A (zh) * 2016-05-17 2017-11-24 三星电机株式会社 磁性片及无线充电模块
CN108140479A (zh) * 2015-10-05 2018-06-08 阿莫绿色技术有限公司 磁性片、包含其的模块以及包含其的便携式装置
CN108141994A (zh) * 2015-09-30 2018-06-08 阿莫善斯有限公司 磁安全传输用磁场屏蔽单元、包括其的模块及包括其的便携式设备
CN108293314A (zh) * 2015-11-23 2018-07-17 阿莫善斯有限公司 磁场屏蔽单元及包括其的多功能复合模块
CN108292804A (zh) * 2015-10-05 2018-07-17 阿莫善斯有限公司 多功能复合模块及包括其的便携式设备
CN108353520A (zh) * 2015-09-04 2018-07-31 阿莫善斯有限公司 磁共振方式无线电力传送用磁场屏蔽单元、包括其的无线电力传送模块及电子装置
TWI646728B (zh) * 2016-05-31 2019-01-01 Ｓｋｃ股份有限公司 天線裝置及包含該天線裝置之攜帶式終端機
CN110266114A (zh) * 2019-06-14 2019-09-20 深圳智链物联科技有限公司 无线充电发射机构及电池仓

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013095036A1 (ko) * 2011-12-21 2013-06-27 주식회사 아모센스 무선 충전기용 자기장 차폐시트 및 그의 제조방법과 이를 이용한 무선충전기용 수신장치
KR20130035057A (ko) * 2011-09-29 2013-04-08 한국전자통신연구원 무선 전력 송수신 장치
US8847840B1 (en) 2012-02-28 2014-09-30 General Atomics Pseudo-conductor antennas
US8847846B1 (en) * 2012-02-29 2014-09-30 General Atomics Magnetic pseudo-conductor spiral antennas
US9246214B2 (en) 2012-03-08 2016-01-26 Apple Inc. Electronic device antenna structures with ferrite layers
JP6241701B2 (ja) * 2012-04-20 2017-12-06 日立金属株式会社 磁性シート、コイル部品および磁性シートの製造方法
EP2684689B1 (en) 2012-07-12 2018-03-07 SKC Co., Ltd. Flexible ceramic laminate sheet and preparation method thereof
KR101577741B1 (ko) * 2012-07-12 2015-12-17 에스케이씨 주식회사 굴곡성을 갖는 세라믹 적층 시트 및 이의 제조방법
WO2014042918A2 (en) * 2012-09-13 2014-03-20 3M Innovative Properties Company Antenna system and method for defining a detection zone
KR101320937B1 (ko) * 2012-09-13 2013-10-23 주식회사 씨앤케이 다수의 소편으로 분할된 페라이트 복합시트의 자동 제조장치 및 제조방법
KR20140040460A (ko) * 2012-09-26 2014-04-03 삼성전기주식회사 자성 기판 및 자성 기판 제조 방법
GB2539334A (en) * 2012-10-26 2016-12-14 Murata Manufacturing Co Interface, communication apparatus, and program
JP5412594B1 (ja) * 2012-11-13 2014-02-12 株式会社Ｍａｒｕｗａ アンテナモジュール、アンテナモジュール前駆体及び該アンテナモジュールの製造方法
US10505269B2 (en) * 2013-04-28 2019-12-10 The Board Of Trustees Of The University Of Alabama For And On Behalf Of The University Of Alabama Magnetic antenna structures
KR20150010519A (ko) 2013-07-19 2015-01-28 삼성전자주식회사 연자성 자기교환결합 복합 구조체 및 이를 포함한 고주파소자 부품, 안테나 모듈 및 자기저항소자
CN105683125B (zh) * 2013-10-31 2019-04-23 户田工业株式会社 铁氧体烧结体、铁氧体烧结板和铁氧体烧结片材
JP2015128142A (ja) 2013-11-28 2015-07-09 Tdk株式会社 コイルユニット
KR102154257B1 (ko) * 2014-04-18 2020-09-10 주식회사 아모센스 무선 전력 수신 장치 및 그를 구비한 휴대용 단말
KR102154258B1 (ko) * 2014-04-30 2020-09-10 주식회사 아모센스 무선 전력 수신 장치 및 그를 구비한 휴대용 단말
KR101646492B1 (ko) * 2014-11-27 2016-08-08 주식회사 아모센스 무선 충전 모듈 및 차폐시트
KR101681409B1 (ko) * 2015-04-16 2016-12-12 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR101643924B1 (ko) * 2015-05-22 2016-07-29 삼성전기주식회사 자성체 시트, 자성체 시트 제조방법 및 무선통신 장치
KR101950369B1 (ko) 2015-06-25 2019-02-20 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 수신 장치 및 이를 포함하는 무선 전력 전송 시스템
KR101939663B1 (ko) * 2015-10-30 2019-01-17 주식회사 아모센스 무선충전용 자기장 차폐시트 및 이를 포함하는 무선전력 수신모듈
US11412644B2 (en) 2015-11-16 2022-08-09 Amotech Co., Ltd. Magnetic shielding unit for wireless power transmission and wireless power transmission module including same
US10692638B2 (en) * 2017-02-21 2020-06-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Magnetic sheet and electronic device
CN110419168B (zh) * 2017-03-09 2022-01-25 阿莫先恩电子电器有限公司 车辆用无线电力发射装置
KR102154197B1 (ko) * 2018-03-14 2020-09-09 주식회사 아모센스 무선전력 수신모듈 및 이를 포함하는 휴대용 전자기기
KR102044407B1 (ko) * 2018-06-26 2019-11-14 주식회사 아모텍 페라이트 시트의 제조방법
CN113168947A (zh) * 2018-12-20 2021-07-23 3M创新有限公司 磁膜
KR101984794B1 (ko) * 2019-02-13 2019-05-31 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 수신 장치 및 이를 포함하는 무선 전력 전송 시스템
KR102124901B1 (ko) * 2019-05-17 2020-06-19 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 수신 장치 및 이를 포함하는 무선 전력 전송 시스템
US11328850B2 (en) * 2019-07-02 2022-05-10 3M Innovative Properties Company Magnetic film including regular pattern of through-cracks
CN111431239A (zh) * 2020-04-20 2020-07-17 蓝沛光线（上海）电子科技有限公司 一种无线充电模组及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050030137A1 (en) * 2003-06-20 2005-02-10 Mckinzie William E. Artificial magnetic conductor surfaces loaded with ferrite-based artificial magnetic materials
JP2007123575A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性シートおよびこれを用いたアンテナ装置、並びに磁性シートの製造方法
JP2008296431A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Kitagawa Ind Co Ltd セラミックシート

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004303824A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Tdk Corp 電子機器、積層軟磁性部材、軟磁性シート
JP2005080023A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Sony Corp 磁芯部材、アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末
EP1815558B1 (en) * 2004-09-29 2014-08-20 Panasonic Corporation Magnetic sheet, antenna apparatus using the same, and method of producing magnetic sheet
WO2006129704A1 (ja) * 2005-06-03 2006-12-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. フェライトシート及びその製造方法
WO2007015353A1 (ja) * 2005-08-03 2007-02-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アンテナ内蔵型記憶媒体
JP4816444B2 (ja) * 2006-12-25 2011-11-16 株式会社デンソー 軟磁性磁気部材、軟磁性磁気部材の積層体及びそれらの製造方法
JP2008194865A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd シート状成形体その製造方法
KR101187172B1 (ko) * 2007-03-07 2012-09-28 도다 고교 가부시끼가이샤 페라이트 성형 시트, 소결 페라이트 기판 및 안테나 모듈
JP4936391B2 (ja) * 2007-11-07 2012-05-23 北川工業株式会社 セラミックシート
JP4978478B2 (ja) * 2008-01-11 2012-07-18 ソニー株式会社 電磁波抑制放熱シート及び電子機器
JP5280130B2 (ja) * 2008-08-11 2013-09-04 デクセリアルズ株式会社 磁性シート原反
JP5384872B2 (ja) * 2008-08-11 2014-01-08 デクセリアルズ株式会社 磁性シートの製造方法
JP2010074956A (ja) 2008-09-18 2010-04-02 Fuji Xerox Co Ltd 電源装置および画像形成装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050030137A1 (en) * 2003-06-20 2005-02-10 Mckinzie William E. Artificial magnetic conductor surfaces loaded with ferrite-based artificial magnetic materials
JP2007123575A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性シートおよびこれを用いたアンテナ装置、並びに磁性シートの製造方法
JP2008296431A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Kitagawa Ind Co Ltd セラミックシート

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106231882A (zh) * 2012-11-26 2016-12-14 胜美达集团株式会社 磁性薄板和电子仪器
CN103841812A (zh) * 2012-11-26 2014-06-04 胜美达集团株式会社 磁性薄板、电子仪器及磁性薄板的制造方法
CN106231882B (zh) * 2012-11-26 2019-02-12 胜美达集团株式会社 磁性薄板和电子仪器
CN105074838A (zh) * 2013-03-28 2015-11-18 日立金属株式会社 磁性片、使用该磁性片的电子设备及磁性片的制造方法
US10102969B2 (en) 2014-12-24 2018-10-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing electronic component
CN105742029A (zh) * 2014-12-24 2016-07-06 三星电机株式会社 制造电子组件的方法
CN108353520B (zh) * 2015-09-04 2020-02-07 阿莫善斯有限公司 磁场屏蔽单元、包括其的无线电力传送模块及电子装置
CN108353520A (zh) * 2015-09-04 2018-07-31 阿莫善斯有限公司 磁共振方式无线电力传送用磁场屏蔽单元、包括其的无线电力传送模块及电子装置
CN108141994A (zh) * 2015-09-30 2018-06-08 阿莫善斯有限公司 磁安全传输用磁场屏蔽单元、包括其的模块及包括其的便携式设备
US10930418B2 (en) 2015-09-30 2021-02-23 Amosense Co., Ltd. Magnetic shielding unit for magnetic security transmission, module comprising same, and portable device comprising same
CN108292804B (zh) * 2015-10-05 2020-05-01 阿莫善斯有限公司 多功能复合模块及包括其的便携式设备
CN108140479A (zh) * 2015-10-05 2018-06-08 阿莫绿色技术有限公司 磁性片、包含其的模块以及包含其的便携式装置
CN108140479B (zh) * 2015-10-05 2020-11-13 阿莫绿色技术有限公司 磁性片、包含其的模块以及包含其的便携式装置
CN108292804A (zh) * 2015-10-05 2018-07-17 阿莫善斯有限公司 多功能复合模块及包括其的便携式设备
CN108293314B (zh) * 2015-11-23 2019-12-06 阿莫善斯有限公司 磁场屏蔽单元及包括其的多功能复合模块
CN108293314A (zh) * 2015-11-23 2018-07-17 阿莫善斯有限公司 磁场屏蔽单元及包括其的多功能复合模块
CN107393677A (zh) * 2016-05-17 2017-11-24 三星电机株式会社 磁性片及无线充电模块
CN107393677B (zh) * 2016-05-17 2020-05-22 株式会社Wits 磁性片及无线充电模块
TWI646728B (zh) * 2016-05-31 2019-01-01 Ｓｋｃ股份有限公司 天線裝置及包含該天線裝置之攜帶式終端機
CN110266114A (zh) * 2019-06-14 2019-09-20 深圳智链物联科技有限公司 无线充电发射机构及电池仓

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011121933A1 (en) 2011-10-06
JP2011211337A (ja) 2011-10-20
TWI464964B (zh) 2014-12-11
EP2419965A1 (en) 2012-02-22
JP5685827B2 (ja) 2015-03-18
TW201205959A (en) 2012-02-01
US20120062435A1 (en) 2012-03-15
KR20120140183A (ko) 2012-12-28
EP2419965B1 (en) 2019-09-18
EP2419965A4 (en) 2014-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102428608A (zh) 磁性片、天线模块、电子装置和磁性片制造方法
EP2614468B1 (en) Rfid label with shielding
KR102091132B1 (ko) 무선 통신 시스템, 안테나 모듈 및 전자 기기
KR101942149B1 (ko) 복합 코일 모듈 및 전자 기기
EP2256861B1 (en) Radio ic device
US8237622B2 (en) Base sheet
KR101865540B1 (ko) 무선 충전 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 보조배터리
KR101795546B1 (ko) 무선충전용 차폐유닛 및 이를 포함하는 무선전력 전송모듈
JP2004213582A (ja) Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
EP2453523B1 (en) Transmission / reception antenna and transmission / reception device using same
WO2006072990A1 (ja) タグ装置、アンテナ及び携帯型カード
KR102400391B1 (ko) 콤보 안테나용 차폐유닛 및 이를 포함하는 무선전력 충전모듈
KR20190085941A (ko) 복합 코일 모듈 및 자성 시트
KR20150072429A (ko) 전자 기기 및 코일 모듈
CN106684563B (zh) 天线模块及具备此的移动终端
CN106910986B (zh) 一种多谐振超宽带nfc天线系统
KR101331406B1 (ko) 리본 타입 자성시트
JP5092599B2 (ja) 無線ｉｃデバイス
JP6532004B2 (ja) 非接触型データ受送信体
KR102076912B1 (ko) 이동 단말기용 단일 차폐시트
JP5092600B2 (ja) 無線ｉｃデバイス
JP2016181797A (ja) アンテナシートの設計方法、アンテナシートの製造方法、アンテナシート、インレット及び情報記録媒体
KR20120045327A (ko) 알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1164554

Country of ref document: HK

C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120425

REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1164554

Country of ref document: HK