CN103841812A - 磁性薄板、电子仪器及磁性薄板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供磁性薄板、电子仪器及磁性薄板的制造方法。本发明是以提供一种即使弯曲，磁特性恶化程度也较小的磁性薄板、以及其制造方法及装备了该磁性薄板的电子仪器为目的。磁性薄板（100）由多个磁性（20、21）拼块呈平面状排列配置，且满足以下(A)及(B)的条件为特征的。(A)邻接的磁性拼块（20、21）的端面（30、31）之间互为面接触。(B)邻接的磁性拼块（20、21），沿着面接触的上述端面（30、31）的延伸方向，被配置在交错拼合的位置上。

Description

磁性薄板、电子仪器及磁性薄板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种由多个磁性拼块呈平面状地排列配置而成的磁性薄板，包含这种磁性薄板的电子仪器以及磁性薄板的制造方法。

背景技术

从提高非接触馈电仪器或辐射噪声吸收体，通信天线等种种电子仪器的薄型化和可搬运性的需要出发，要求一种较薄且具可弯折性的磁性薄板。

关于这种技术,专利文献1中揭示了一种磁性薄板,其通过把粘贴在背衬的铁氧体烧坯薄板加以延展并使之断裂,从而使之分割成为瓷砖状的单个片体,并在单个片体之间的空隙内填充树脂。由此，就可以得到可在较大的范围内,对有效磁导率的值加以控制的薄型磁性薄板。

引证文献：

专利文献：

专利文献1日本专利特开2011-233740号公报

发明的内容

技术问题

然而，专利文献1的磁性薄板,在磁性薄板发生弯曲时,由于单个片体间的间隙,所以会发生磁特性恶化的问题。图8是显示专利文献1的磁性薄板200的课题模式的图。图8的(ａ)显示了磁性薄板200为平坦的状态，图形8的(b)显示了磁性薄板200弯曲的状态。磁性薄板200是在背衬210上面排列配置了瓷砖状单个片体（磁性拼块220、221）而成的。如图8的(ａ)所示，当背衬210为平坦状态时，相邻接的磁性拼块220、221的端面230、231或者互相为面接触，或者互相接近且相对着。如图8的(b)所示，如果背衬210弯曲的话，在磁性拼块220、221边界位置上，背衬210产生伸张，端面230、231间就会产生间隙240。具体而言，端面230、231中，接近背衬210的一侧（图的中、下方）会产生间隙240，端面230、231的上边缘为线接触。因此，磁性拼块220、221的连接状态变得很不稳定。

这里，邻接的磁性拼块220、221间产生间隙240，而失去了面接触状态，而使磁性薄板200磁路被断开，降低了捕捉磁通的性能。因此，专利文献1的磁性薄板200具有因为弯曲而产生的,无法预测的磁特性恶化的问题。

本发明正是鉴于上述课题而做出的，以提供一种即使弯曲,磁特性恶化程度也较少的磁性薄板,以及其制造方法，及装备了该磁性薄板的电子仪器为目的的。

解决方案

通过本发明，可以提供一种由多个磁性拼块呈平面状排列配置而成的，且满足以下(A)及(B)的条件为特征的磁性薄板。

(A)邻接的上述磁性拼块的端面之间互为面接触。

(B)邻接的上述磁性拼块，沿着面接触的上述端面的延伸方向,被配置在互相之间交错拼合的位置上。

通过上述发明，磁性薄板向着上述的延伸方向弯曲时，邻接的磁性拼块就会保持面接触,并可以相对回转，所以就可以维持磁性拼块的物理性接触。因此，至少对于上述延伸方向的弯曲而言,可以稳定地维持磁性薄板的磁特性。

另外，通过本发明，可以提供一种包括上述磁性薄板、把上述磁性薄板的厚度方向作为卷轴方向的线圈，和向上述线圈提供交流电流的电路基板的电子仪器。

另外，通过本发明,还可以提供一种磁性薄板的制造方法,其是关于把多个磁性拼块呈平面状排列配置成磁性薄板的制造方法,包括制作具有彼此相同形状的多个上述磁性拼块的步骤,把多个上述磁性拼块按照端面之间为面接触的方式,并沿着上述端面的延伸方向,配置于互相交错拼合的位置上的步骤,和切削上述磁性拼块而制作上述磁性薄板周缘部的步骤。

发明有益效果

通过本发明，可以提供一种即使被弯曲,磁特性恶化也较少的磁性薄板及其制造方法，以及包含了这种磁性薄板的电子仪器。由此，可以提高包含该磁性薄板的电子仪器的薄型化，反复耐久性，适用性等。

附图说明

图1的(ａ)是表示第一实施例的磁性薄板100的平面模式图，(b)是(a)的放大图。

图2的(ａ)是磁性拼块的立体图，(b)是凸部附近的放大图。

图3的(ａ)是表示凹部和凸部的嵌合状态的立体模式图，(b)是表示磁性薄板弯折向X方向的状态的立体模式图，(c)是(a)的顶视图。

图4中(ａ)是表示在使弯曲夹角发生变化的情况下,第一实施例的磁性薄板的有效磁导率的模拟结果的图表，(b)是表示在使弯曲夹角发生变化的情况下,现有的磁性薄板的有效磁导率的模拟结果的图表。

图5是切去了一部分后的电子仪器的顶视图。

图6是表示磁性薄板的制造方法的中切削步骤的平面模式图。

图7的(ａ)是表示第二实施例的磁性薄板的平面模式图，(b)是表示拼块群的说明图。

图8的(ａ)是表示现有的磁性薄板为平坦状态时的模式图，(b)是表示现有的磁性薄板在弯曲状态下的模式图。

标号说明

10∶粘结薄板、20～22∶磁性拼块、24∶补充拼块、30～33∶端面、34∶长边、35∶短边、40∶凹部、41∶最深边缘、42∶中央部、44∶延出部、45∶前端边缘、50∶凸部、51∶前端边缘、60∶边框部件、70∶拼块群、80～83∶边、100∶磁性薄板、120∶电子仪器、130∶保护薄板、140∶线圈、150∶电路基板、152∶馈电端子、154∶配线、200∶磁性薄板、210∶背衬、220，221∶磁性薄板、230，231∶端面、240∶间隙、θ∶弯曲角度、μｅ∶有效磁导率、ＣＬ∶切割线、Ｌ1，Ｌ2∶线段

具体实施例

以下，将根据附图对本发明的实施例进行说明。另外，在全部的附图中，同样的构成要素被付与同样的符号，并适当地省略了重复的说明。

本实施例中有规定了上下方向,并进行说明的情况,不过，这只是为了更方便地说明构成要素的相对位置关系而做的规定，并不限制本发明所涉及的产品在制造时或使用时的方向。另外，本发明中的所谓平面或者平面状,意味着大致可以认为是平坦的形状,而并不需要其是几何学意义上的完全的平面。

＜第一实施例＞

图1的(ａ)是表示本发明的第一实施例的磁性薄板100的平面模式图。图1的(b)是图形1(ａ)的放大图。图1的(ａ)及(b)中，把图中的左右方向称为X方向,同样地上下方向称为Y方向。图2的(ａ)是磁性拼块20的立体图。图2的(b)是在磁性拼块20～22中的凸部50附近的放大图。在图1各图中，为了便于说明，磁性拼块20～22上附有剖面线。

首先，就本实施例的磁性薄板100的概要进行说明。

磁性薄板100，是由多个磁性拼块20、21呈平面状排列配置而成，并以同时满足以下(A)及(B)的条件为特征。

(A)邻接的磁性拼块20的端面30和磁性拼块21的端面31互相之间为面接触。

(B)邻接的磁性拼块20和21，沿着面接触的端面30、31的延伸方向（图1各图中的X方向）配置于互相交错拼合的位置上。

磁性拼块20和21，在图1的(ａ)的左右方向(X方向)上相邻接。并且，本实施例的磁性薄板100中，磁性拼块20和22在图1的(ａ)的上下方向(Y方向)也相邻接。即，磁性拼块20～22，跨越垂直相交的二个方向，同时满足上述的(A)及(B)的条件。

其次，就本实施例的磁性薄板100进行详细的说明。

磁性薄板100是全体呈薄板状，至少其一部是由磁性拼块20～22所构成的电子元件。磁性薄板100的平面形状没有特殊限定，可以是圆形也可以是长方形（包含正方形）。本实施例的磁性薄板100平面形状是长方形，四个边80～83沿X方向或Y方向延伸。

磁性拼块20～22是片状成形的铁氧体烧结体。作为其中一例，其相对磁导率(μ)为100以上2000以下。磁性拼块20～22的杨氏模量，作为其中一例，可为1×104［N/mm2］以上。磁性拼块20～22的抗弯刚度，明显高于磁性薄板100全体的抗弯刚度（例如可为100倍以上）。在磁性拼块20～22表面上还可以设置保护层。另外，邻接的磁性拼块20～22之间还可以填充无机或有机的填充物。作为填充物，比如可以是磁性体粉末，或混有磁性体粉末的树脂材料。另外，在本实施例中，所谓磁性拼块的端面为面接触，是指该端面的基体或保护层之间除了平面的物理性的接触状态以外，还包括通过填充物而使端面之间物理性地连接在一起的状态。

磁性薄板100中，在多个磁性拼块20～22表面还具有附着并固定有粘结薄板10。粘结薄板10是磁性薄板100的背衬。粘结薄板10可以使用混有磁性粉末的聚烯烃或聚酯等树脂材料的磁性薄膜。粘结薄板10的杨氏模量比磁性拼块20～22的杨氏模量低，优选低于其10％。粘结薄板10的厚度尺寸没有特殊规定,不过从提高磁性薄板100的柔软性的观点出发,优选小于磁性拼块20～22厚度尺寸的尺寸，不满其50%更好。还可以对粘结薄板10的表面施加粘结加工,并把磁性拼块20～22粘贴在其上。

磁性薄板100，包括围起磁性拼块20～22周缘的可弯折的边框部件60。边框部件60可以使用橡胶等软质的树脂材料。边框部件60的杨氏模量低于磁性拼块20～22的杨氏模量。通过设置边框部件60，可以抑制磁性拼块20～22在X方向或Y方向的位置偏离，还能物理性地保护磁性拼块20～22。边框部件60，优选无间隙地围起磁性拼块20～22的配置范围的全周缘的形态,不过，并不局限于此。只要能固定住磁性拼块20～22，也可以间断性地设置边框部件60。

本实施例的磁性拼块20～22彼此为同一形状。所谓同一形状是指尺寸及形态实际上相同。磁性拼块20～22呈平坦的板状，具有中心部42、凹部40及凸部50。凸部50被形成为向中心部42两侧(图2的(ａ)中的X方向)突出。磁性拼块20～22具有沿与凸部50垂直相交方向突出的延出部44。凹部40是在X方向排列的一对延出部44的间隙。向Y方向突出的延出部44的突出长度，与向X方向突出的凸部50的突出长度相等。以中心部42为中心、还形成有呈H字状分别向Y方向的两侧突出的延出部44。因此，磁性拼块20～22，具有合计二对延出部44。

在本实施例中，把凸部50突出方向向着X方向的磁性拼块称为第一磁性拼块20。接着，凸部50突出方向朝向Y方向的磁性拼块称为第二磁性拼块21。但是，有时为了便于区别,也以第一磁性拼块20为基准，称呼具有与其凸部50相嵌合的凹部40的拼块为第二的磁性拼块21,称呼具有与该第一磁性拼块20的凹部40相嵌合的凸部50的拼块为第三磁性拼块22。

磁性拼块20～22，分别具有凹部40及凸部50。磁性拼块20的凸部50，与邻接的其他磁性拼块21、22的凹部40相嵌合。把凸部50中的突出方向作为延伸方向的端面30，和把凹部40中的凹方向(Y方向)作为延伸方向的端面32，互相为面接触。在本实施例中，所谓磁性拼块的端面,是指磁性拼块的外表面中的,沿磁性薄板的厚度方向延伸的直立面,换句话说,是指磁性拼块的周缘表面的一部分范围。端面可以是平坦的平面,也可以是，像凸部50前端边缘51一样地实施了倒角加工而形成的曲面。

第一磁性拼块20，具有延伸方向互相交叉的第一端面30及第二端面32。本实施例中，第一端面30朝向X方向延伸，第二端面32朝向与此垂直相交的Y方向延伸。第一磁性拼块20的第二端面32，与第二磁性拼块21的端面31相对应。另外，第一磁性拼块20的第一端面30，与第三磁性拼块22的端面33相对应。

如图1的(b)所示，第一磁性拼块20的第一端面30，与邻接的第二磁性拼块21的端面31互相为面接触。并且第一磁性拼块20及第二磁性拼块21，沿着第一端面30的延伸方向(X方向)被配置于相互交错拼合的位置上。而且，第一磁性拼块20的第二端面32，与邻接的第三磁性拼块22的端面33互相为面接触。并且第一磁性拼块20及第三磁性拼块22，被配置在沿着第二端面32延伸方向(Y方向)互相交错拼合的位置上。

因此，第一磁性拼块20和第二磁性拼块21之间，同时第一磁性拼块20和第三磁性拼块22之间，分别满足上述的(A)及(B)的条件。

本实施例的磁性拼块20～22，与相邻接的其他1个磁性拼块之间，通过向X方向延伸的端面及向Y方向延伸的端面的两个方面相对峙。

通过本实施例，无论在磁性薄板100朝向X方向弯曲的情况下，还是朝向Y方向弯曲的情况下，邻接的磁性拼块20～22的端面30～33都维持在互相为面接触的状态,所以磁特性也很稳定。这里，所谓磁性薄板100朝向X方向弯曲，是指如后述的图3的(b)所示，把X方向的一侧相对另一侧抬高而使之弯曲的情况。换句话说,是把Y方向作为折痕或者轴心,而使磁性薄板100弯曲。另外，在本发明不特别区别使用弯曲和折曲。

在本实施例中，所谓邻接的磁性拼块20～22之间沿着规定的方向,互相交错拼合,是指该邻接的磁性拼块20～22的重心位于该规定方向上的不同位置。具体而言，在X方向邻接的磁性拼块20和21在X方向上的重心位置互不相同。并且，在Y方向邻接的磁性拼块20和22在Y方向的重心位置互不相同。

如图2的(ａ)所示，凸部50前端边缘51或凹部40最深边缘41的至少一侧被进行了倒角加工。由此，磁性薄板100被形成为，在弯曲时使此前端边缘51或最深边缘41的一方和另一方都互不干涉。这里，凸部50的前端边缘51和凹部40的最深边缘41互不干涉是指，两者或是互相不接触，或是可以实际上无摩擦地顺畅地滑动。具体而言，如图2的(b)所示,本实施例中的凸部50的前端边缘51在厚度方向上被加工成弧形倒角(R倒角)。并且，磁性薄板100在平坦的状态下,凸部50的前端边缘51和凹部40的最深边缘41为非接触。由此，前端边缘51不仅不与最深边缘41相干涉，而且,在磁性薄板100弯曲时,前端边缘51还不会损伤粘结薄板10(参照图3的(b))。

在本实施例的磁性拼块20～22，位于凹部40两侧的延出部44的前端边缘45也被施以倒角(R倒角)加工。由此，在磁性薄板100弯曲时，延出部44的前端边缘45，不会与邻接的其他磁性拼块相干涉。

另外，形成连接到凸部50的前端边缘51的平坦端面30，且端面30在凸部50幅宽方向（即Y方向）上没有倒角(参照图2的(b))。由此，端面30相当于磁性拼块20的凸部50的侧面,而且几乎其全部都与相当于磁性拼块21凹部40的内表面的端面31做面接触。

图3的(ａ)表示凹部40和凸部50嵌合状态的立体模式图。该图还是磁性薄板100为平坦状态的示意图。并省略延出部44中一部分的图示。图3的(b)是表示磁性薄板100向X方向弯曲的状态的立体模式图。粘结薄板10如同把X方向的一侧（该图中为右侧）抬高那样地弯曲着。图3的(c)是图3的(ａ)的顶视图。

图3的(ａ)及(c)表示的平坦状态下，凸部50两侧的端面30与凹部40两侧的端面31为面接触。即，凸部50和凹部40的幅宽方向(Y方向)的大小相等。另外，延出部44的前端边缘45与磁性拼块20为非接触，凸部50的前端边缘51与凹部40的最深边缘41为非接触。

磁性拼块20从平坦状态，到以Y方向为轴,相对于磁性拼块21进行回转而成为图3的(b)那样的弯曲状态。在弯曲状态下，端面30和31之间维持面接触。即，凸部50和凹部40保持面接触,并如同合叶那样摇动。磁性拼块21和20之间所成的弯曲角度为角度θ。所谓磁性拼块20和21，是指具有与互相对着的表面（前端边缘51及最深边缘41）相垂直的接触面（端面30、31）。由此，磁性拼块20和21在该端面30、31的表面内相对回转，来使磁性薄板100弯曲时,磁性拼块20和21能够维持面接触状态。

在平坦状态下的端面30和31的接触面积，可以小于在弯曲状态下的接触面积。一般,磁性拼块20和22的接触面积不会成为磁性薄板100磁特性的瓶颈。因此，只要与磁性拼块20和22维持面接触状态，那个接触面积即使很小，磁性薄板100磁特性也不会十分恶化。

图4的(ａ)是表示图3的(b)所示的弯曲状态下,弯曲角度θ从0度到45度变化的情况下,磁性薄板100的有效磁导率μe的模拟结果的图。弯曲角度θ=0度的状态是相当于图3的(ａ)所示的平坦状态。图4的(b)是表示图8的(b)所示的弯曲状态下的弯曲角度θ从0度到45度变化的情况下，现有的磁性薄板200的有效磁导率μe的模拟结果的图。除了凹部40及凸部50的有无，磁性拼块20、21与磁性拼块220、221的尺寸及相对磁导率的条件都是共通的。另外，忽略粘结薄板10及背衬210。

图3的(ａ)所示的本实施例的磁性薄板100，因为磁性拼块20的凸部50的前端边缘51和磁性拼块21延出部44的前端边缘45被施加了倒角加工，所以弯曲角度θ=0度时的有效磁导率μe为约900，比现有的磁性薄板200的有效磁导率μe（约1050）仅低一点。这是由于现有的磁性薄板200，如图8的(ａ)所示，磁性拼块220、221的大致所有面积上都覆盖着背衬210。

相对于此，当弯曲角度θ从0度开始变大时，现有的磁性薄板200的有效磁导率μe急剧下落。具体而言，θ=10度时降低至约250，θ=30度时为约100。以平坦状态为标准的话，现有的磁性薄板200，θ=10度时下降至约24％，θ=30度时约为10％。

另一方面，本实施例的磁性薄板100，弯曲角度θ从0度开始变大时，有效磁导率μe的降低也很缓慢。具体而言，可以很清楚地看到,θ=10度时,有效磁导率μe被维持在约820，θ=30时为约550。以平坦状态为标准的话，本实施例的磁性薄板100，在θ=10度时有效磁导率μe还残留了约91％，θ=30度时为约61％。

这样，可以清楚地看到,在本实施例的磁性薄板100中，磁性拼块20～22互相保持着面接触,如同合叶那样摇动，即使磁性薄板100发生弯曲,磁特性也不会发生大幅的恶化。因此，可以在维持磁性薄板100磁特性的同时,提高其柔软性。

返回图1的(ａ)，第一磁性拼块20是呈无间隙地交错配置。在这里，设想在磁性拼块20～22排列方向（X方向及Y方向）上延伸着任意线段L1、L2…（由双点划线图示）。这些线段L1、L2，是与磁性薄板100的边80～83在任意的位置垂直相交的线段。本实施例中的磁性薄板100，位于线段L1、L2上的、至少一块磁性拼块20，和邻接于此至少一块磁性拼块20的其他磁性拼块21或22，同时满足上述(A)及(B)的条件。因此，本实施例的磁性薄板100，无论是以X方向或Y方向上的任何位置作为折痕而使之弯曲时，第一磁性拼块20和第二或第三磁性拼块21、22之间都能维持面接触。特别是本实施例的磁性薄板100，包含了向X方向及Y方向的复合性的弯曲，所以磁性薄板100无论朝向任何方向弯曲时，都能保持与邻接的磁性拼块20～22之间整体性的面接触状态。

可以使位于磁性薄板100周缘的磁性拼块20～22的外周缘也被形成为平坦状。由此，可以除去周缘的磁性拼块20～22的凸部50。另外，可以在朝向边框部件60开口的凹部40中，任意地配置长方形的补充拼块24。还可以使用从磁性拼块20～22切除的凸部50作为补充拼块24。

<电子仪器>

图5是表示包含本实施例的磁性薄板100的电子仪器120的切掉了一部分的顶视图。切去电子仪器120表层的保护薄板130的一部分来进行图示。长短划线表示保护薄板130的破裂线。

电子仪器120包含磁性薄板100，以此磁性薄板100的厚度方向为卷轴方向的线圈140，和向线圈140提供交流电流的电路基板150。本实施例的电子仪器120是非接触馈电仪器。

在磁性薄板100表面上还配置着多个线圈140，其被配置成一层或多层。在本实施例的电子仪器120中，线圈140被固定在磁性薄板100表面。电路基板150，具有馈电端子152，和连接此馈电端子152和线圈140的配线154。

将馈电端子152连接在外部电源(未图示)，并向线圈140通上交流电流,线圈140就产生交变磁场。线圈140是输电线圈。这里，磁性薄板100捕捉并放大线圈140所产生的磁通。在电子仪器120表面上放置了包括接受电力线圈的被充电仪器(未图示),该被充电仪器被无接点充电。

作为本实施例的变形，还可以沿着磁性薄板100的表面设置驱动线圈140的驱动机构(未图示)，并相对于磁性薄板100,非固定地设置线圈140。控制驱动机构，移动线圈140至被充电仪器的放置位置，则电子仪器120不需全部,而只需局部产生交变磁场即可。

本实施例的磁性薄板100，除了上述示例的非接触馈电仪器以外，还可以应用到辐射噪声吸收体、通信天线、扬声器等各种电子仪器上。

<制造方法>

以下，将对磁性薄板100制造方法(以下，有时也称本方法。)进行说明。图6是表示在本方法中的切削步骤的平面模式图。在本方法中，不特意区别第二磁性拼块21和第三磁性拼块22。在图6中，为了便于说明，磁性拼块20、21上付着有剖面线。

首先，就本方法的概要进行说明。

本方法，是将多个磁性拼块20、21呈平面状排列配置而成的磁性薄板100的制造方法。本方法包含拼块制作步骤，配置步骤以及切削步骤。拼块制作步骤是制作多个磁性拼块20、21的步骤。配置步骤是使端面30、31之间呈面接触的同时，在沿着这些端面30～33的延伸方向互相交错拼合位置上配置多个磁性拼块20、21的步骤。切削步骤是切削磁性拼块20～22来制作磁性薄板100周缘部的步骤。

以下，更加具体地说明本方法。在本方法中，拼块制作步骤，配置步骤以及切削步骤的实施顺序和时机可以任意变更。多个步骤的顺序在内容没有冲突的范围内可以变更，另外，多个步骤的实施时机的一部分或全部互相重叠也可以。

拼块制作步骤中，在烧结磁性薄板生坯后,使用压力机或冲模将其切断，且大量制作同样形状的磁性拼块20、21。磁性薄板生坯，是将磁性粉分散到粘合剂树脂中，并延展未烧结的薄板。拼块制作步骤中，被切割成个体片状的磁性拼块20、21的凸部50的前端边缘51及延出部44的前端边缘45通过打磨来进行倒角加工。

配置步骤中，如图6所示，在粘结薄板10顶面，排列配置磁性拼块20和21,使它们的方向互相纵横交错的同时，使凹部40和凸部50互相嵌合在一起。粘结薄板10的顶面被施加以粘着加工，磁性拼块20、21被粘着在粘结薄板10上，但可以剥离。还可以把磁性薄板100事先切成所希望的形状及尺寸,并将磁性拼块20，21配置在拼片粘结薄板10上。或者，准备卷板等超长的粘结薄板10，并在其横向方向上形成多个磁性拼块20、21的配置范围。并在后记的切削步骤中,切削出所希望的形状及尺寸的磁性薄板100。

在切削步骤，用切片机沿着切割线(cut line)CL将粘结薄板10及磁性拼块20、21切断。磁性拼块20、21的凸部50被切断。此后，从粘结薄板10上剥离掉被切断的凸部50，作为补充拼块24配置在凹部40内部(参照图1的(ａ))。这样，磁性拼块20、21的排列领域就被形成为长方形。并且，向磁性拼块20、21的注入熔融的树脂使其外周边缘圆滑，将其硬化制作成边框部件60。

通过上述方法，就制成了本实施例的磁性薄板100。上述的制造方法中，在制作磁性拼块的拼块制作步骤中，切削烧结完的磁性薄板生坯,制作单个磁性拼块之后，在配置磁性拼块的配置步骤中，排列上述的单个制作的磁性拼块。作为其衍生例子，还可以在拼块制作步骤中，将未烧结的磁性薄板生坯切削成磁性拼块20、21相对应的形状之后，将此被切削而成的磁性薄板生坯烧结制成磁性拼块20、21。

另外，还可以同时进行拼块制作步骤和配置步骤。即，可以切削被烧结的板状磁性体，来制作同时满足上述(A)及(B)条件的磁性拼块20、21，同时进行拼块制作步骤和配置步骤。这里，同时进行拼块制作步骤和配置步骤是指，两步骤的实施时机至少在一部时间段上互相重叠。

＜第二实施例＞

图7的(ａ)是表示本实施例的磁性薄板100的平面模式图，图7的(b)是表示拼块群70的说明图。本实施例的磁性薄板100，与第一实施例不同在于其磁性拼块20～22是有长边34和短边35的长方形的点，和相邻接的磁性拼块20～22在长边34方向互相交错配置的点。为了便于说明，对图7的(ａ)的一部分的磁性拼块20～22添附剖面线。

磁性拼块20～22由具有规定厚度的长方形板材所构成。磁性拼块20～22的侧周面是由与长边34相对应的长侧面,和与短边35相对应的短侧面所构成的。以下，将对应长边34的长侧面称为本实施例的端面30，将对应短边35的短侧面称为端面31。

于是，本实施例的磁性薄板100，在下述点上与第一实施例相同，即多个磁性拼块20、21呈平面状排列配置，并同时满足以下的(A)及(B)条件。

(A)相邻接的磁性拼块20的端面30和磁性拼块21的端面31互相为面接触。

(B)相邻接的磁性拼块20和21，是指沿着面接触的端面30、31的延伸方向（图7各图中的X方向），被配置在互相交错拼合的位置上。

由此，即使磁性薄板100朝着面接触的端面30、31延伸方向(X方向)弯曲，由于此弯曲是在端面30、31平面内发生的，所以磁性拼块20和21的面接触还会得以维持。因此，即使磁性薄板100朝该方向弯曲，磁气特性也不会特别恶化。

图7的(ａ)所表示的第二磁性拼块21的重心，相对于第一磁性拼块20的重心，无论在X方向还是在Y方向上都处于不同的位置。即，无论在X方向和Y方向上,第一磁性拼块20和第二磁性拼块21都被配置在互相交错拼合的位置上。同样地，无论在X方向和Y方向上,第一磁性拼块20和第三磁性拼块22都被配置在互相交错拼合的位置上。另外，第二磁性拼块21和第三磁性拼块22形状及配置的方向相同，两者只是为了方便而加以区别。

第二实施例和第一实施例在以下的点也相同。

首先，磁性拼块20（第一磁性拼块），具有延伸方向互相交叉的第一及第二端面30，31。

另外，第一端面30在与邻接的磁性拼块21（第二磁性拼块）的端面31互相做面接触的同时，第一磁性拼块20及第二磁性拼块21，沿着在第一磁性拼块20上的第一端面30的延伸方向(X方向),被配置在互相交错拼合的位置上。

并且，第一磁性拼块20的第二端面31，在与邻接第三磁性拼块22的端面30互相做面接触的同时，第一磁性拼块20及第三磁性拼块22，沿着第一磁性拼块20的第二端面32的延伸方向(Y方向),被配置在互相交错拼合的位置上。

因此，第二实施例的磁性薄板100也同样无论朝向X方向或Y方向，或者X方向和Y方向的复合方向的任意方向弯曲，磁性拼块20～22互相间的面接触状态都可以得到维持。

本实施例的磁性薄板100，以相邻接的磁性拼块的至少一方（比如磁性拼块20）为基准，该磁性拼块的端面的一部分范围与相邻接的其他磁性拼块（比如磁性拼块21）部分共享。换句话说，在磁性薄板100平面形状上，互相邻接的磁性拼块20、21，共享规定方向上的棱线，并且这些磁性拼块20、21，在与该棱线垂直相交方向上，互相交错拼合。

图7的(b)所表示的拼块群70，是由多个（图示4个）磁性拼块20、21所组成的簇。图7的(ａ)所表示的本实施例的磁性薄板100，是由这些拼块群70按彼此相同的朝向来排列配置的。

在制造本实施例的磁性薄板100时，由于预先制作了拼块群70，所以只是将其按照同样的朝向，无间隙地排在粘结薄板10上，就能容易地制作出磁性薄板100。也可以将构成拼块群70的磁性拼块20、21形成为易于断裂的临时状态，并将拼块群70排列在粘结薄板10上。

本发明的磁性薄板的各种的构成成分，没有必要是单个独立的存在,可以是多个构成成分形成一个部件，也可以是一个构成成分形成多个部件，或是某构成成分是其他构成成分的一部分，或是某构成成分的一部分和其他构成成分的一部分相重复等。

上述实施例，包含以下的技术思想。

(1)一种磁性薄板，其特征为由多个磁性拼块呈平面状排列配置而成，并同时满足以下的(A)及(B)条件；即

(A)相邻接的上述磁性拼块的端面之间互相为面接触，

(B)相邻接的上述磁性拼块，沿着面接触的上述端面的延伸方向被配置在互相交错拼合的位置上。

(2)上述（1）所记载的磁性薄板，其特征为，第一块上述磁性拼块，具有延伸方向互相交叉的第一及第二端面，上述第一端面与相邻接的第二块上述磁性拼块的端面为面接触，同时，上述第一及第二块磁性拼块沿着上述第一端面的延伸方向被配置在互相交错拼合的位置上，上述第二端面与相邻接的第三块上述磁性拼块的端面为面接触，同时，上述第一及第三块磁性拼块沿着上述第二端面的延伸方向被配置在互相交错拼合的位置上。

(3)上述（1）或（2）所记载的磁性薄板，其特征为，位于上述磁性拼块的排列方向的延长线的任意线段上的，至少一块上述磁性拼块，和与此块磁性拼块相邻接的其他磁性拼块，均同时满足上述(A)及(B)的条件。

(4)上述（1）-（3）中任意一项所记载的磁性薄板，其特征为，相邻接的上述磁性拼块之间互相具有同样形状。

(5)上述（1）-（4）中任意一项所记载的磁性薄板，其特征为，上述磁性拼块具有凹部及凸部，上述凸部，是用于与相邻接的其他磁性拼块的上述凹部相嵌合的，把上述凸部中的突出方向作为延伸方向的端面，和把上述凹部中的凹方向作为延伸方向的端面，互相为面接触。

(6)上述（5）所记载的磁性薄板，其特征为,上述凸部的前端边缘或上述凹部的最深边缘的至少一个被倒角，使得上述磁性薄板在被弯曲时，其不会干涉到上述前端边缘或上述最深边缘的另一个。

(7)上述（1）-（6）中任意一项所记载的磁性薄板，其特征为，包含一个粘结薄板，其被覆盖并固定在多个上述磁性拼块的表面。

(8)上述（1）-（7）中任意一项所记载的磁性薄板，其特征为，包含一个可弯折性的边框部件，其包围着上述磁性拼块的周缘。

(9)一种电子仪器，其特征为,包括上述（1）-（8）中任意一项所记载的磁性薄板，以上述磁性薄板的厚度方向为卷轴方向的线圈，和向上述线圈提供交流电流的电路基板。

(10)一种磁性薄板的制造方法，其特征为,是关于将多个磁性拼块呈平面状排列配置成磁性薄板的制造方法，包括制作彼此形状相同的多个上述磁性拼块的步骤，将多个端面之间呈面接触的上述磁性拼块，配置在沿着上述端面的延伸方向的互相交错拼合的位置上的步骤，和切削上述磁性拼块来制作上述磁性薄板的周缘部的步骤。

(11)上述（1）-（4）中任意一项所记载的磁性薄板，其特征为，上述磁性拼块呈具有长边和短边的长方形状，邻接的上述磁性拼块被配置于垂直于上述长边的方向。

(12)上述(11)所记载的磁性薄板，其特征为，其是由多个磁性拼块所组成的拼块群，按照同一方向配置而成的。

(13)上述(10)所记载的磁性薄板制造方法，其特征为，在制作上述磁性拼块步骤中，切削被烧结而成的磁性生坯薄板，单个制作上述磁性拼块之后，在配置上述磁性拼块步骤中，配置单个制作的上述磁性拼块。

(14)上述(10)所记载的磁性薄板制造方法，其特征为，在制作上述磁性拼块步骤，把未烧结的磁性生坯薄板切削成与上述磁性拼块相对应的形状之后，将切削好的上述磁性生坯薄板烧结来制作上述磁性拼块。

(15)上述(10)所记载的磁性薄板制造方法，其特征为，通过将切削烧结好的板状磁性体，切削成同时满足上述(A)及(B)的条件的多个上述磁性拼块，从而使制作上述磁性拼块的上述步骤和配置上述磁性拼块的上述步骤得以同时进行。

Claims (10)

1.一种磁性薄板，其特征为，由多个磁性拼块呈平面状排列配置而成，并同时满足以下的(A)及(B)条件；即

(A)相邻接的上述磁性拼块的端面之间互相为面接触，

(B)相邻接的上述磁性拼块，沿着面接触的上述端面的延伸方向被配置在互相交错拼合的位置上。

2.根据权利要求1所述的磁性薄板，其特征为，

第一块上述磁性拼块，具有延伸方向互相交叉的第一及第二端面，

上述第一端面与相邻接的第二块上述磁性拼块的端面为面接触，同时，上述第一及第二块磁性拼块沿着上述第一端面的延伸方向被配置在互相交错拼合的位置上，

上述第二端面与相邻接的第三块上述磁性拼块的端面为面接触，同时，上述第一及第三块磁性拼块沿着上述第二端面的延伸方向被配置在互相交错拼合的位置上。

3.根据权利要求1所述的磁性薄板，其特征为，

位于上述磁性拼块的排列方向的延长线的任意线段上的，至少一块上述磁性拼块，和与此块磁性拼块相邻接的其他磁性拼块，均同时满足上述(A)及(B)的条件。

4.根据权利要求1所述的磁性薄板，其特征为，

相邻接的上述磁性拼块之间互相具有同样形状。

5.根据权利要求1所述的磁性薄板，其特征为，

上述磁性拼块具有凹部及凸部，

上述凸部，是用于与相邻接的其他磁性拼块的上述凹部相嵌合的，

把上述凸部中的突出方向作为延伸方向的端面，和把上述凹部中的凹方向作为延伸方向的端面，互相为面接触。

6.根据权利要求5所述的磁性薄板，其特征为，

上述凸部的前端边缘或上述凹部的最深边缘中的至少一个被倒角，使得上述磁性薄板在被弯曲时，其不会干涉到上述前端边缘或上述最深边缘中的另一个。

7.根据权利要求1所述的磁性薄板，其特征为，

包含一个粘着薄板，其被覆盖并固定在多个上述磁性拼块的表面。

8.根据权利要求1所述的磁性薄板，其特征为，

包含一个可弯折性的边框部件，其包围着上述磁性拼块的周缘。

9.一种电子仪器，其特征为，

包括权利要求1中所记载的磁性薄板，以上述磁性薄板的厚度方向为卷轴方向的线圈，和向上述线圈提供交流电流的电路基板。

10.一种磁性薄板的制造方法，其特征为，

是关于将多个磁性拼块呈平面状排列配置成磁性薄板的制造方法，

包括制作彼此形状相同的多个上述磁性拼块的步骤，

将多个上述磁性拼块端面之间呈面接触，且被配置在沿着上述端面的延伸方向的互相交错拼合的位置上的步骤，

和切削上述磁性拼块来制作上述磁性薄板的周缘部的步骤。

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