CN116381996A - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了显示面板及其制作方法、显示装置，该显示面板包括基板、第一导电层、第二导电层及第三导电层，基板包括相邻的显示区和非显示区；第一导电层，设置在基板的出光面、且至少位于非显示区；第二导电层，设置在基板的背光面、且位于非显示区，通过第三导电层分别与第一导电层和第二导电层连接，设置在非显示区、且至少与基板中除出光面和背光面以外的侧面接触，能够消除目前的显示面板的绑定宽度、以及消除目前的弯折半径，从而可以实现窄边框。
Description
技术领域
本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，各种类型的显示面板层出不穷，为人们的生产和生活带来了极大便利。然而，目前的显示面板常采用柔性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）与显示面板中的基板进行绑定，并需要将柔性电路板弯折到基板的背面，这样必然会导致基板的边框宽度增加，无法实现窄边框，用户体验差。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，该显示面板包括基板、第一导电层、第二导电层及第三导电层，基板包括相邻的显示区和非显示区；第一导电层，设置在基板的出光面、且至少位于非显示区；第二导电层，设置在基板的背光面、且位于非显示区；第三导电层，分别与第一导电层和第二导电层连接，设置在非显示区、且至少与基板中除出光面和背光面以外的侧面接触，从而使得一方面，由于设置在基板出光面的第一导电层与第三导电层直接连接，不需要导电胶带等结构，能够消除目前的显示面板的绑定宽度，同时，由于第三导电层与基板侧面直接接触，能够消除目前的弯折半径，从而可以实现窄边框；另一方面，由于不需要设置导电胶带等结构，从而可以使得显示面板沿垂直于基板方向的厚度减薄。
本申请实施例的第一方面提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，该显示面板包括基板、第一导电层、第二导电层及第三导电层，所述基板包括相邻的显示区和非显示区；
所述第一导电层，设置在所述基板的出光面、且至少位于所述非显示区；
所述第二导电层，设置在所述基板的背光面、且位于所述非显示区；
所述第三导电层，分别与所述第一导电层和所述第二导电层连接，设置在所述非显示区、且至少与所述基板中除所述出光面和所述背光面以外的侧面接触。
在一个实施例中，位于所述非显示区的第一导电层在所述基板的正投影与所述第二导电层在所述基板的正投影重合。
在一个实施例中，所述非显示区所在的基板侧面具有至少一个倒角。
在一个实施例中，所述第一导电层沿第一方向的宽度、所述第二导电层沿所述第一方向的宽度、所述第三导电层沿第二方向的宽度相同；
其中，所述第一方向垂直于所述出光面，所述第二方向平行于所述出光面。
在一个实施例中，所述第三导电层为粘合剂掺杂的导电材料层。
本申请实施例的第二方面提供一种显示装置，包括驱动电路板和本申请实施例一的显示面板，所述显示面板中的所述第三导电层与所述驱动电路板电连接。
本申请实施例的第三方面提供一种显示面板的制作方法，包括：
在基板的出光面形成第一导电层；其中，所述基板包括相邻的显示区和非显示区，所述第一导电层至少位于所述非显示区；
在基板的背光面形成第二导电层；其中，所述第二导电层位于所述非显示区；
将吸附件吸附有液体导电材料的一侧与所述非显示区所在的基板侧面贴合；
对所述液体导电材料进行处理，以使得所述液体导电材料在所述非显示区所在的基板侧面形成第三导电层；
去除所述吸附件。
在一个实施例中，所述在基板的出光面形成第一导电层之前，还包括：
对所述非显示区所在的基板侧面进行处理，以使得所述非显示区所在的基板侧面具有至少一个倒角。
在一个实施例中，所述第一导电层沿第一方向的宽度、所述第二导电层沿所述第一方向的宽度、所述第三导电层沿第二方向的宽度相同；
所述吸附件吸附的液体导电材料沿所述第二方向的宽度与所述第一导电层沿所述第一方向的宽度的比值的取值范围包括0.7-0.9；
其中，所述第一方向垂直于所述出光面，所述第二方向平行于所述出光面。
在一个实施例中，所述液体导电材料掺杂有粘合剂，所述粘合剂包括紫外固化材料，所述吸附件包括紫外发光单元，所述吸附件被配置为与所述非显示区所在的基板侧面贴合时使得所述紫外固化材料固化形成所述第三导电层；
或者，所述粘合剂包括热固性材料，所述吸附件包括加热单元，所述吸附件被配置为与所述非显示区所在的基板侧面贴合时使得所述热固性材料固化形成所述第三导电层。
本申请实施例的第一方面提供的显示面板包括基板、第一导电层、第二导电层及第三导电层，基板包括相邻的显示区和非显示区；第一导电层，设置在基板的出光面、且至少位于非显示区；第二导电层，设置在基板的背光面、且位于非显示区；第三导电层，分别与第一导电层和第二导电层连接，设置在非显示区、且至少与基板中除出光面和背光面以外的侧面接触。从而使得一方面，由于设置在基板出光面的第一导电层与第三导电层直接连接，不需要导电胶带等结构，能够消除目前的显示面板的绑定宽度，同时，由于第三导电层与基板的侧面直接接触，能够消除目前的弯折半径，从而可以实现窄边框；另一方面，由于不需要设置导电胶带等结构，从而可以使得显示面板沿垂直于基板方向的厚度减薄。由此，可以通过第一导电层、第二导电层和第三导电层的导通实现显示效果。
本申请实施例的第三方面提供的显示面板的制作方法中，通过将液体导电材料转移到非显示区所在的基板侧面，并使得液体导电材料形成第三导电层，以使得第三导电层与第一导电层和第二导电层导通。这样一方面，由于设置在基板出光面的第一导电层与第三导电层直接连接，不需要导电胶带等结构，能够消除目前的显示面板的绑定宽度，同时，由于第三导电层与基板的侧面直接接触，能够消除目前的弯折半径，从而可以完成窄边框基板的制作；另一方面，由于不需要设置导电胶带等结构，从而可以使得显示面板沿第一方向的厚度减薄；再一方面，由于液态导电材料直接在基板的侧面形成第三导电层，能够降低先成膜再贴合的贴合应力，同时提高贴合粘附力。
可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面和第三方面中的相关描述，在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例一提供的显示面板的第一种结构示意图；
图2是本申请实施例一提供的显示面板的第二种结构示意图；
图3是本申请实施例一提供的显示面板的第三种结构示意图；
图4中的a图-c图是本申请实施例三提供的模具制得液体导电材料、吸附件获取液体导电材料的工艺流程图；
图5中的a图-e图是本申请实施例三提供的显示面板的制作工艺流程图；
图6是本申请实施例二提供的显示装置的第一种结构示意图；
图7是本申请实施例二提供的显示装置的第二种结构示意图；
图8是本申请实施例二提供的显示装置的第三种结构示意图。
附图标号：
1-基板，2-第一导电层，3-第二导电层，4-第三导电层，5-模具，6-吸附件，41-液体导电材料，51-凹槽；7-驱动电路板；8-LED芯片；9-有机发光功能层；10-封装基板；11-密封胶；12-阵列基板；13-彩膜基板；LC-液晶；14-背光模组；
AA-显示区，BB-非显示区。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。术语“至少一个”是指“一个或一个以上”。
实施例一
本申请实施例提供一种显示面板，参考图1-图3所示，该显示面板包括基板1、第一导电层2、第二导电层3及第三导电层4，基板1包括相邻的显示区AA和非显示区BB。
第一导电层2，设置在基板1的出光面、且至少位于非显示区BB。
第二导电层3，设置在基板1的背光面、且位于非显示区BB。
第三导电层4，分别与第一导电层2和第二导电层3连接，设置在非显示区BB、且至少与基板1中除出光面和背光面以外的侧面接触。
上述基板的显示区（Active Area，AA）是指用于实现显示的区域；非显示区（BB）是指显示区以外的区域，非显示区一般用于设置驱动走线、驱动电路等，例如：阵列基板行驱动（Gate Driver on Array，GOA）电路或者用于设置屏内摄像头、听筒或扬声器等。
上述基板包括相邻的显示区和非显示区是指：上述基板包括显示区和围绕显示区设置的非显示区。
这里对于上述第一导电层的材料、类型、制作工艺等不做具体限定。示例的，上述第一导电层的材料可以包括金属，例如铜等。示例的，上述第一导电层可以包括栅线、数据线等。示例的，可以通过溅射工艺形成上述第一导电层。
这里对于上述第二导电层的材料、类型、制作工艺等不做具体限定。示例的，上述第二导电层的材料可以包括金属，例如铜等。示例的，上述第二导电层可以包括栅线、数据线等。示例的，可以通过溅射工艺形成上述第二导电层。可以根据显示面板的尺寸等设计第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层的材料、类型、制作工艺等可以相同，只是第一导电层的位置与第二导电层的位置不同。
以显示面板为OLED显示面板为例，OLED显示面板可以包括阳极、发光功能层和阴极，这样从发光功能层产生的光线从阴极出射，阴极出射光线的一面即为显示面板的出光面，也为基板的出光面。与出光面背离的一面即为基板的背光面。
上述第一导电层至少位于非显示区是指：上述第一导电层可以仅位于非显示区；或者，上述第一导电层可以除了位于非显示区外，还位于其它区域，例如第一导电层2可以位于图1-图3所示的显示区AA和非显示区BB。第一导电层位于显示区的情况可以参考相关技术获取，这里不再详细说明。
这里对于上述第三导电层的材料、类型、制作工艺等不做具体限定。示例的，上述第三导电层的材料可以包括导电材料，例如纳米银油墨等。示例的，上述第三导电层可以包括栅线、数据线等。示例的，参考图4和图5所示，可以通过在模具5的每个凹槽中形成液体导电材料41，再通过吸附件6的一侧吸附液体导电材料41后，将液体导电材料41与基板侧面贴合，对液体导电材料41固化形成第三导电层4。上述第三导电层的类型可以与第一导电层的类型和第二导电层的类型相同，但由于设置位置不同，第三导电层的材料、制作工艺可以与第一导电层和第二导电层的材料、制作工艺不同。
上述第三导电层分别与第一导电层和第二导电层连接，从而实现了第一导电层、第二导电层和第三导电层的导通。这里对于第三导电层与第一导电层的连接位置不做具体限定，示例的，可以是第三导电层与第一导电层刚好接触连接；或者，可以是第三导电层与第一导电层部分重合连接。第三导电层与第二导电层的连接位置可以参考第三导电层与第一导电层的连接位置，这里不再赘述。
上述第三导电层至少与基板中除出光面和背光面以外的侧面接触是指：参考图1和图2所示，上述第三导电层4可以仅与基板1中除出光面和背光面以外的侧面接触；或者，上述第三导电层可以除了与基板中除出光面和背光面以外的侧面接触外，还可以与其它表面等接触，例如：第三导电层还可以与基板的部分出光面和基板的部分背光面中的至少一者接触，图3以第三导电层4分别与基板1的部分出光面和部分背光面接触为例进行绘示。
这里对于上述基板中除出光面和背光面以外的侧面的截面形状不做具体限定。示例的，上述基板1中除出光面和背光面以外的侧面的截面形状可以为如图1和图3所示的矩形；或者，上述基板1中除出光面和背光面以外的侧面的截面形状可以为如为图2所示的不规则多边形。
随着显示技术的发展，窄边框设计已成为发展趋势。目前显示面板的显示区周边会设置非显示区，通常采用柔性电路板与显示面板中的基板进行绑定。设置在基板出光面的金属线常需要导电胶带与柔性电路板实现电连接，往往需要设置一定面积的导电胶带才可以使得金属线与柔性电路板实现较好的电连接，这必然导致基板的边框宽度增加，同时，柔性电路板还需要弯折到基板的背面，具有一定的弯折半径，这也必然导致基板的边框宽度增加，导致无法实现窄边框。
为了解决上述问题，本申请的实施例提供的显示面板包括基板、第一导电层、第二导电层及第三导电层，基板包括相邻的显示区和非显示区；第一导电层，设置在基板的出光面、且至少位于非显示区；第二导电层，设置在基板的背光面、且位于非显示区；第三导电层，分别与第一导电层和第二导电层连接，设置在非显示区、且至少与基板中除出光面和背光面以外的侧面接触。从而使得一方面，由于设置在基板出光面的第一导电层与第三导电层直接连接，不需要导电胶带等结构，能够消除目前的显示面板的绑定宽度，同时，由于第三导电层与基板侧面直接接触，能够消除目前的弯折半径，从而可以实现窄边框；另一方面，由于不需要设置导电胶带等结构，从而可以使得显示面板沿第一方向的厚度减薄。由此，可以通过第一导电层、第二导电层和第三导电层的导通实现显示效果。
在一个实施例中，参考图1-图3所示，位于非显示区BB的第一导电层2在基板1的正投影E1与第二导电层3在基板1的正投影E2重合。
上述第一导电层和第二导电层的材料、类型、制作工艺等可以相同，并且，第一导电层在基板的正投影和第二导电层在基板的正投影重合，有利于实现显示面板中线路的导通，且可以有效避免短路等，从而提升了显示面板的性能。
在一个实施例中，参考图1所示，非显示区BB所在的基板侧面具有至少一个倒角。
上述非显示区所在的基板侧面具有至少一个倒角是指：上述非显示区所在的基板侧面可以仅包括一个倒角；或者，上述非显示区所在的基板侧面可以包括多个倒角，这里不做具体限定。图1以非显示区BB所在的基板1侧面包括两个倒角为例进行绘示。
本申请的实施例通过非显示区所在的基板侧面具有至少一个倒角，从而可以降低第三导电层与第一导电层和第二导电层贴合后的应力。
在一个实施例中，参考图1-图3所示，第一导电层2沿第一方向（图1-图3所示的OY方向）的宽度d1、第二导电层3沿第一方向的宽度d2、第三导电层4沿第二方向（图1-图3所示的OX方向）的宽度d3相同；其中，第一方向垂直于出光面，第二方向平行于出光面。
需要说明的是，对于第三导电层的长度不做具体限定，第三导电层的长度需要能够与第一导电层和第二导电层实现连接即可。示例的，第三导电层的长度可以为基板沿第一方向的厚度的1.4倍。
由于第一导电层和第二导电层的材料、类型、制作工艺等可以相同，因此可以设置第一导电层沿第一方向的宽度和第二导电层沿第一方向的宽度相同。又由于第一导电层、第二导电层和第三导电层的类型可以相同，若第三导电层沿第二方向的宽度与第一导电层沿第一方向的宽度和第二导电层沿第一方向的宽度不同，可能会引起短路，导致显示面板无法实现显示。由此，通过第一导电层沿第一方向的宽度、第二导电层沿第一方向的宽度、第三导电层沿第二方向的宽度相同，可以有效避免短路，从而提高显示面板的性能。
在一个实施例中，第三导电层为粘合剂掺杂的导电材料层。
对于导电材料层中的导电材料不做具体限定。示例的，导电材料可以包括液体导电材料。具体的，液体导电材料可以包括纳米银油墨、银浆等。
对于粘合剂、导电材料在第三导电层中的浓度不做具体限定。示例的，可以设置导电材料的含量的取值范围包括70-90%、且粘合剂的含量的取值范围包括10-30%，此时可以使得第三导电层具有粘性的同时，还可以实现低电阻的导通特性。对于导电材料的含量不做具体限定，示例的，导电材料的含量可以为70%、80%或者90%等等。对于粘合剂的含量不做具体限定，示例的，粘合剂的含量可以为10%、20%或者30%等等。
实施例二
本申请实施例提供一种显示装置，参考图6-图8所示，包括驱动电路板7和本申请实施例一的显示面板，显示面板中的第三导电层4与驱动电路板7电连接。
这里对于上述驱动电路板不做具体限定，示例的，上述驱动电路板可以包括印刷电路板（Printed Circuit Boards，PCB）等。
这里对于上述显示面板中的第三导电层与驱动电路板电连接的方式不做具体限定，示例的，上述第三导电层可以与驱动电路板直接连接；或者，上述第三导电层可以与驱动电路板通过其它结构实现电连接。
本申请设置显示面板中的第三导电层与驱动电路板电连接，从而用于驱动显示面板中的基板上的电路层，该电路层可以为第一导电层，也可以独立于第一导电层，这里不做具体限定。
这里对于上述显示面板的类型不做具体限定，示例的，上述显示面板可以包括液晶显示面板（Liquid Crystal Display，LCD）、有机发光二极管显示面板（Organic LightEmitting Diode，OLED）、微型发光二极管显示面板（Micro Light Emitting Diode，MicroLED）、次毫米发光二极管显示面板（Mini Light Emitting Diode，Mini LED）等中的任一种。
当然，显示面板还可以放置在外壳构件中，以保护显示面板受损等，那么就还可以有其它类型的显示面板，具体以实际应用为准。
下面结合图6-图8，分别具体说明每种类型的显示面板。
参考图6所示，基板1的出光面可以封装有多个发光二极管（LED）芯片8，多个LED芯片8阵列排布于基板1的出光面，其中，LED芯片8可以为Micro LED或者Mini LED。参考图6所示，基板1的背光面还设置有驱动电路板7，驱动电路板7与第二导电层3和第三导电层4均电连接。
参考图7所示，基板1的出光面可以封装有有机发光功能层9，该有机发光功能层9可以包括依次层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层等。参考图7所示，基板1的出光面还设置有封装基板10和密封胶11，密封胶11用于将有机发光功能层9和封装基板10密封。同时，基板1的背光面还设置有驱动电路板7，驱动电路板7与第二导电层3和第三导电层4电连接。
参考图8所示，显示装置可以包括阵列基板12、彩膜基板13和液晶LC，阵列基板12和彩膜基板13相对设置，液晶LC填充在阵列基板12和彩膜基板13之间、且通过密封胶11将液晶LC密封在阵列基板12和彩膜基板13之间。参考图8所示，显示装置还可以包括背光模组14，该背光模组可以为直下式背光模组或者侧入式背光模组，背光模组14的背光面还设置有驱动电路板7，驱动电路板7与第二导电层3和第三导电层4电连接。
这里仅介绍与发明点相关的内容，其它结构可以参考相关技术获取，这里不再详细说明。
需要说明的是，上述显示装置还可以是具有触控功能的显示装置，或者，还可以是具有折叠或卷曲功能的显示装置，或者还可以是同时具有触控功能和折叠功能的显示装置，这里不做限定。上述显示装置可以是电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件；上述显示装置还可以应用于身份识别、医疗器械等领域，已推广或具有很好推广前景的产品包括安防身份认证、智能门锁、医疗影像采集等。
本申请实施例提供的显示装置具有窄边框、显示效果好、寿命长、稳定性高、对比度高、成像质量好、产品品质高等优点。
实施例三
本申请实施例提供一种显示面板的制作方法。
该制作方法包括：
S1、参考图5中的a图所示，在基板1的出光面形成第一导电层2。
其中，基板包括相邻的显示区AA和非显示区BB，第一导电层2至少位于非显示区BB。
这里对于上述基板的类型不做具体限定，示例的，上述基板可以是刚性基板，也可以是柔性基板（即可弯曲、可折叠）；其类型可以是TN型、VA型、IPS型、ADS等液晶基板，还可以是OLED基板，还可以是Micro LED基板、Mini LED基板等；具体可以根据实际要求确定。
上述基板的显示区是指用于实现显示的区域，非显示区是指显示区以外的区域，非显示区一般用于设置驱动走线、驱动电路，例如：GOA电路或者用于设置屏内摄像头、听筒或扬声器等。
上述基板包括相邻的显示区和非显示区是指：上述基板包括显示区和围绕显示区设置的非显示区。
这里对于上述第一导电层的材料、类型、制作工艺等不做具体限定。示例的，上述第一导电层的材料可以包括金属，例如铜等。示例的，上述第一导电层可以包括栅线、数据线等。示例的，可以通过溅射工艺形成上述第一导电层。
上述第一导电层至少位于非显示区是指：上述第一导电层可以仅位于非显示区；或者，上述第一导电层可以除了位于非显示区外，还位于其它位置，例如第一导电层2可以位于图5中a图-e图所示的显示区AA和非显示区BB。
S2、参考图5中的a图所示，在基板1的背光面形成第二导电层3。
其中，第二导电层3位于非显示区BB。
这里对于上述第二导电层的材料、类型、制作工艺等不做具体限定。示例的，上述第二导电层的材料可以包括金属，例如铜等。示例的，上述第二导电层可以包括栅线、数据线等。示例的，可以通过溅射工艺形成上述第二导电层。可以根据显示面板的尺寸等设计第一导电层和第二导电层，第一导电层与第二导电层的材料、类型、制作工艺等可以相同，只是第一导电层的位置与第二导电层的位置不同。
S3、参考图5中的c图所示，将吸附件6吸附有液体导电材料41的一侧与非显示区BB所在的基板1侧面贴合。
这里对于上述吸附件的类型不做具体限定。示例的，上述吸附件可以包括吸附头。具体的，上述吸附件可以为柔性头，该柔性头具有一定的变形能力，以保证液体导电材料在基板的侧面进行贴合时的平整性。对于柔性头的材料不做具体限定，示例的，柔性头的材料可以包括硅胶材料。
S4、参考图5中的d图所示，对液体导电材料进行处理，以使得液体导电材料在非显示区BB所在的基板1侧面形成第三导电层4。
这里对于上述对液体导电材料进行处理的工艺不做具体限定，对液体导电材料进行处理的工艺可以根据液体导电材料中粘合剂的类型、吸附件的结构等确定。示例的，当粘合剂包括紫外固化材料、且吸附件包括紫外发光单元时，可以通过吸附件中的紫外发光单元对紫外固化材料进行紫外固化，以使得液体导电材料在基板的侧面形成第三导电层；或者，当粘合剂包括热固性材料、且吸附件包括加热单元时，可以通过吸附件中的加热单元对热固化材料进行加热固化，以使得液体导电材料在基板的侧面形成第三导电层。
可以通过柔性头拾取液体导电材料，然后转移到基板侧面，经过对侧面进行加压，使柔性头发生微变形并包裹基板的部分出光面和部分背光面，从而可以将液体导电材料直接贴合到基板的出光面的第一导电层和背光面的第二导电层的末端处，经固化成型后实现第一导电层、第二导电层和第三导电层的导通。
S5、参考图5中的e图所示，去除吸附件6。
本申请的实施例提供的显示面板的制作方法中，通过吸附件将液体导电材料转移到非显示区所在的基板侧面，然后对液体导电材料进行处理以形成第三导电层，可以使得第三导电层与第一导电层和第二导电层导通。这样一方面，由于设置在基板出光面的第一导电层与第三导电层直接连接，不需要导电胶带等结构，能够消除目前的显示面板的绑定宽度，同时，由于第三导电层与基板的侧面直接接触，能够消除目前的弯折半径，从而可以完成窄边框基板的制作；另一方面，由于不需要设置导电胶带等结构，从而可以使得显示面板沿第一方向的厚度减薄；再一方面，由于液态导电材料直接在基板侧面形成第三导电层，能够降低先成膜再贴合的贴合应力，同时提高贴合粘附力。
在一个实施例中，在步骤S3、将吸附件吸附有液体导电材料的一侧与非显示区所在的基板侧面贴合之前，该制作方法还包括：
S6、参考图4中的a图所示，提供具有多个分立的凹槽51的模具5，并在每个凹槽51中形成液体导电材料41。
其中，液体导电材料41中掺杂有粘合剂。
这里对于上述模具不做具体限定。示例的，上述模具可以包括精细模具，从而可以通过精细模具制作第三导电层所需外形轮廓。
这里对于上述凹槽的数量不做具体限定，凹槽的数量可以根据模具的表面积、液体导电材料等确定。
这里对于上述液体导电材料不做具体限定。示例的，上述液体导电材料可以包括纳米银油墨、银浆等。
对于粘合剂、导电材料在第三导电层中的浓度不做具体限定。示例的，可以设置导电材料的含量的取值范围包括70-90%、且粘合剂的含量的取值范围包括10-30%，此时可以使得第三导电层具有粘性的同时，还可以实现低电阻的导通特性。对于导电材料的含量不做具体限定，示例的，导电材料的含量可以为70%、80%或者90%等等。对于粘合剂的含量不做具体限定，示例的，粘合剂的含量可以为10%、20%或者30%等等。
S7、参考图4中的b图-c图所示，提供吸附件6，并通过吸附件6的一侧吸附液体导电材料41。
可以通过将柔性头下压到精细模具拾取液体导电材料，然后转移到基板的侧面，经过对侧面进行加压，使柔性头发生微变形并包裹基板的部分出光面和部分背光面，从而可以将液体导电材料直接贴合到基板的出光面的第一导电层和背光面的第二导电层的末端处，经固化成型后实现第一导电层、第二导电层和第三导电层的导通。
需要说明的是，上述步骤S1-S2与步骤S6-S7的制作顺序可以不做限定，示例的，可以是先进行步骤S1-S2，再进行步骤S6-S7；或者，可以是先进行步骤S6-S7，再进行步骤S1-S2；或者，可以同时进行步骤S1-S2和步骤S6-S7。
本申请的实施例提供的显示面板的制作方法中，通过精细模具可以制作第三导电层所需外形轮廓，再采用柔性头将模具凹槽中的液体导电材料吸附并转移到基板位于非显示区的侧面，然后对液体导电材料进行固化成膜形成第三导电层，以使得第三导电层与第一导电层和第二导电层导通。这样一方面，由于设置在基板出光面的第一导电层与第三导电层直接连接，不需要导电胶带等结构，能够消除目前的显示面板的绑定宽度，同时，由于第三导电层与基板的侧面直接接触，能够消除目前的弯折半径，从而可以完成窄边框基板的制作；另一方面，由于不需要设置导电胶带等结构，从而可以使得显示面板沿垂直于基板方向的厚度减薄；又一方面，通过柔性头的微变形使得第三导电层可以覆盖第一导电层和第二导电层的线路末端，从而可以增加基板出光面和背光面的贴合导通区域面积，提升导通性能；再一方面，由于液态导电材料直接在基板的侧面成膜，能够降低先成膜再贴合的贴合应力，同时提高贴合粘附力。
在一个实施例中，在步骤S1、在基板的出光面形成第一导电层之前，该制作方法还包括：
S8、参考图5中的b图所示，对非显示区BB所在的基板1侧面进行处理，以使得非显示区BB所在的基板1侧面具有至少一个倒角。
上述对非显示区所在的基板侧面进行处理，以使得非显示区所在的基板侧面具有至少一个倒角是指：对非显示区所在的基板侧面进行处理，以使得非显示区所在的基板侧面可以仅具有一个倒角；或者，对非显示区所在的基板侧面进行处理，以使得非显示区所在的基板侧面可以具有多个倒角，这里不做具体限定。图5中的b图以对非显示区BB所在的基板1侧面进行处理，以使得非显示区所在的基板侧面具有两个倒角为例进行绘示。
需要说明的是，在步骤S8、对非显示区所在的基板侧面进行处理，以使得非显示区所在的基板侧面具有至少一个倒角之前，该制作方法还包括：S9、对非显示区所在的基板侧面进行研磨。对非显示区所在的基板侧面进行研磨处理可以提升侧面的平整度、粗糙度等，从而提高液体导电材料与基板侧面的贴合强度。
本申请的实施例通过对非显示区所在的基板侧面进行倒角处理，从而可以在显示面板的制作过程中，使得液体导电材料分别与第一导电层和第二导电层更好的吸附，并可以降低液体导电材料与第一导电层和第二导电层贴合后的应力。
在一个实施例中，第一导电层沿第一方向的宽度、第二导电层沿第一方向的宽度、第三导电层沿第二方向的宽度相同。
吸附件吸附的液体导电材料沿第二方向的宽度与第一导电层沿第一方向的宽度的比值的取值范围包括0.7-0.9；其中，第一方向垂直于出光面，第二方向平行于出光面。
这里对于上述吸附件吸附的液体导电材料沿第二方向的宽度与第一导电层沿第一方向的宽度的比值不做具体限定，示例的，上述吸附件吸附的液体导电材料沿第二方向的宽度与第一导电层沿第一方向的宽度的比值可以为0.7、0.8或者0.9等等。
由于液体导电材料被柔性头贴合到非显示区所在的基板侧面，柔性头会对液体导电材料有挤压作用，可能导致液体导电材料膨胀，即形成第三导电层，此时第三导电层沿第二方向的宽度与第一导电层沿第一方向的宽度和第二导电层沿第一方向的宽度相同。因此本申请的实施例通过设置液体导电材料沿第二方向的宽度小于第一导电层沿第一方向的宽度，以实现去除柔性头后，第一导电层沿第一方向的宽度、第二导电层沿第一方向的宽度、第三导电层沿第二方向的宽度相同，避免短路。
在一个实施例中，液体导电材料掺杂有粘合剂，粘合剂包括紫外固化材料，吸附件包括紫外发光单元，吸附件被配置为与非显示区所在的基板侧面贴合时使得紫外固化材料固化形成第三导电层。
这里对于上述紫外固化材料不做具体限定。示例的，上述紫外固化材料可以包括紫外胶等。
这里对于上述紫外发光单元不做具体限定。示例的，上述紫外发光单元可以包括紫外灯等。
这里对于上述紫外发光单元的数量、体积等不做具体限定，紫外发光单元的数量、体积等可以根据吸附件确定。
需要说明的是，上述吸附件可以为透明材料制得，以尽可能减小对UV光线的影响。
本申请的实施例提供的液体导电材料中的粘合剂为紫外固化材料，同时柔性头为透明材料制成且内置紫外发光单元，从而可以当柔性头将液体导电材料与非显示区所在的基板侧面贴合时，通过紫外发光单元对液体导电材料进行紫外固化，以形成第三导电层，简单易实现。
在一个实施例中，所述液体导电材料掺杂有粘合剂，粘合剂包括热固性材料，吸附件包括加热单元，吸附件被配置为与非显示区所在的基板侧面贴合时使得热固性材料固化形成第三导电层。
这里对于上述热固性材料不做具体限定。示例的，上述热固性材料可以包括热固性胶水等。
这里对于上述加热单元不做具体限定。示例的，上述加热单元可以包括加热灯等。
这里对于上述加热单元的数量、体积等不做具体限定，加热单元的数量、体积等可以根据吸附件确定。
本申请的实施例提供的液体导电材料中的粘合剂为热固性材料，同时柔性头内置加热单元，从而可以当柔性头将液体导电材料与非显示区所在的基板侧面贴合时，通加热单元对液体导电材料进行加热固化，以形成第三导电层，简单易实现。
以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括基板、第一导电层、第二导电层及第三导电层，所述基板包括相邻的显示区和非显示区；
所述第一导电层，设置在所述基板的出光面、且至少位于所述非显示区；
所述第二导电层，设置在所述基板的背光面、且位于所述非显示区；
所述第三导电层，分别与所述第一导电层和所述第二导电层连接，设置在所述非显示区、且至少与所述基板中除所述出光面和所述背光面以外的侧面接触。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，位于所述非显示区的第一导电层在所述基板的正投影与所述第二导电层在所述基板的正投影重合。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区所在的基板侧面具有至少一个倒角。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电层沿第一方向的宽度、所述第二导电层沿所述第一方向的宽度、所述第三导电层沿第二方向的宽度相同；
其中，所述第一方向垂直于所述出光面，所述第二方向平行于所述出光面。
5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第三导电层为粘合剂掺杂的导电材料层。
6.一种显示装置，其特征在于，包括驱动电路板和如权利要求1-5任一项所述的显示面板，所述显示面板中的所述第三导电层与所述驱动电路板电连接。
7.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在基板的出光面形成第一导电层；其中，所述基板包括相邻的显示区和非显示区，所述第一导电层至少位于所述非显示区；
在基板的背光面形成第二导电层；其中，所述第二导电层位于所述非显示区；
将吸附件吸附有液体导电材料的一侧与所述非显示区所在的基板侧面贴合；
对所述液体导电材料进行处理，以使得所述液体导电材料在所述非显示区所在的基板侧面形成第三导电层；
去除所述吸附件。
8.如权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在基板的出光面形成第一导电层之前，还包括：
对所述非显示区所在的基板侧面进行处理，以使得所述非显示区所在的基板侧面具有至少一个倒角。
9.如权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一导电层沿第一方向的宽度、所述第二导电层沿所述第一方向的宽度、所述第三导电层沿第二方向的宽度相同；
所述吸附件吸附的液体导电材料沿所述第二方向的宽度与所述第一导电层沿所述第一方向的宽度的比值的取值范围包括0.7-0.9；
其中，所述第一方向垂直于所述出光面，所述第二方向平行于所述出光面。
10.如权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述液体导电材料掺杂有粘合剂，所述粘合剂包括紫外固化材料，所述吸附件包括紫外发光单元，所述吸附件被配置为与所述非显示区所在的基板侧面贴合时使得所述紫外固化材料固化形成所述第三导电层；
或者，所述粘合剂包括热固性材料，所述吸附件包括加热单元，所述吸附件被配置为与所述非显示区所在的基板侧面贴合时使得所述热固性材料固化形成所述第三导电层。
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