JP4277596B2 - 焼結フェライト基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、焼結フェライト基板に関し、詳しくは、電子機器の平面、曲面または凸凹の表面に貼着、剥離の可能な焼結フェライト基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子機器などには、その電子機器などから放射される電磁波を吸収したり、電子機器などに侵入する電磁波を吸収するため、アモルファス磁性体、フェライト等の磁性体とバインダー樹脂とから成る複合磁性体、焼結フェライトなどの磁性体が装着されている。特に、アンテナコイルを使用して電磁波で通信を行うRFID(Radio Frequency IDentification)タグにおいては、アンテナコイルの近傍、例えば、後側に金属のような導電性部材が存在した場合、反射された電磁波が妨害して、送受信が困難になることがある。そこで、RFIDタグのアンテナコイルと導電性部材の間に高透磁率の磁性体を配置して、電磁波の反射を抑制する方法が注目されている。
【0003】
電子機器に装着される高透磁率の磁性体として、フレーク状に形成されたアモルファス磁性体を絶縁フィルムに均一に分散した磁性保護シートが記載されている(特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開平8−79127号公報
【0005】
上述のアモルファス磁性体は、高透磁率を有するけれども、板状フェライト焼結体に比較して非常に高価であるため、安価なRFIDタグを提供することが出来ない。他方、焼結フェライトから成る板状磁性焼結体は、高透磁率を有するけれども、機械的な応力や衝撃に弱く、特に、薄くした場合には、僅かな衝撃で破損するという問題がある。更に、板状フェライト焼結体は硬くて脆いために、付着対象物の曲面または凸凹面に沿って板状磁性焼結体を密着または実質的に密着することが難しく、また、貼着、剥離を繰返すことが困難である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、平面、曲面または凸凹の表面に沿って貼着、剥離を繰返すことが可能で、粉落ちのない高透磁率の焼結フェライト基板を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、一方の表面に粘着材層を有する焼結フェライト板の少なくとも一方の表面に、少なくとも1つの連続する溝を設けた焼結フェライト基板を電子機器の曲面または凸凹の表面に沿って貼付けたり、それを剥したりした場合、意外にも、焼結フェライト板が溝部で折れることによって、粉落ちが殆ど無く、且つ、不定形に破損することなく貼着、剥離を繰返すことが出来ると共に、焼結フェライト板が溝部で折れても焼結フェライト基板の透磁率の低下が少ないことを見出した。
【0008】
本発明は、上記の知見に基づき完成されたものであり、その要旨は、焼結フェライト板の一方の表面に粘着材層を設けて成る焼結フェライト基板であって、焼結フェライト板は、少なくとも一方の表面に設けられた少なくとも1つの連続するU字溝またはV字溝を起点として分割可能に構成されていることを特徴とする焼結フェライト基板に存する。また、本発明の要旨は、焼結フェライト板の一方の表面に粘着材層を設けて成る焼結フェライト基板であって、焼結フェライト板は、少なくとも一方の表面に設けられた少なくとも1つの連続するU字溝またはV字溝を起点として分割されていることを特徴とする焼結フェライト基板に存する。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて説明する。図1は、 焼結フェライト板と粘着材層とから成る焼結フェライト基板の平面図で有り、図2〜図4は、溝の形成された状態を示す焼結フェライト基板の縦断面図である。図2〜図3において、焼結フェライト基板(1)は、焼結フェライト板(2)の片面に粘着材層(5)を、粘着材層(5)と反対側の焼結フェライト板(2)の表面に保護層(6)を、および、焼結フェライト板の粘着材層(5)と反対側の表面に溝(3、4)を有しており、図4において、焼結フェライト基板(1)は、焼結フェライト板(2)の片面に粘着材層(5)を、焼結フェライト板の粘着材層(5)側の表面と反対側の表面に溝(4)を有している。
【0010】
焼結フェライトとしては、ソフトフェライトであれば特に制限されるものではなく、公知のソフトフェライトを使用し得る。例えば、Mn-Znフェライト、Ni-Znフェライト、Ni-Zn-Cuフェライト、Mn-Mgフェライト、Liフェライト等が挙げられる。また、使用する電磁波の周波数に応じて組成が変更されたソフトフェライトを使用することも出来る。
【0011】
焼結フェライト板(2)の厚さは、通常0.1mm〜5mm、好ましくは0.1〜3mm、より好ましくは0.1〜1mmである。厚さが0.1mm未満の場合は、溝を設けることが困難で、付着対象物の曲面または凸凹面に貼着、剥離を繰返した場合、溝以外で割れるため、粉落ちが生じると共に、透磁率の低下が大きくなり好ましくない。5mmを超える場合は、焼結フェライト基板の重量が大きくなり好ましくない。
【0012】
粘着材層(5)としては、両面粘着テープが挙げられる。両面粘着テープとしては、特に制限されるものではなく、公知の両面粘着テープを使用し得る。また、粘着材層(5)として、焼結フェライト板(2)の片面に粘着剤層、屈曲性且つ伸縮性のフイルム又はシート、粘着剤層および離型シートを順次積層したものであってもよい。
【0013】
焼結フェライト板(2)の粘着材層(5)を形成した面と反対側の面に形成されている溝の長手方向に直交する断面の形状は、焼結フェライト板(2)が溝部で分割可能であれば、特に限定されるものではない。例えば、焼結フェライト板が溝部で分割可能で、焼結フェライト板に屈曲性を付与し得、且つ、焼結フェライト板が割れた際の透磁率の低下が少ないものであればよく、特に、溝の長手方向に直交する断面がU字状のU字型溝(3)またはV字状のV字型溝(4)が挙げられる。
【0014】
溝(3、4)の開口部の幅は、通常250μm以下、好ましくは1〜150μmである。開口部の幅が250μmを超える場合は、焼結フェライト基板の透磁率の低下が大きくなり好ましくない。また、溝の深さは、焼結フェライト板(2)の厚さの通常1/20〜3/5である。なお、厚さが0.1mm〜0.2mmの薄い焼結フェライト板の場合、溝の深さは、焼結フェライト板の厚さの好ましくは1/20〜1/4、より好ましくは1/20〜1/6である。
【0015】
焼結フェライト板(2)の表面は、溝(3、4)によって任意の大きさの三角形、四辺形、多角形またはそれらの組合せに区分される。例えば、三角形、四辺形、多角形の1辺の長さは、通常1〜12mmであり、被付着物の接着面が曲面の場合は、好ましくは1mm以上でその曲率半径の1/3以下、より好ましくは1mm以上で1/4以下である。三角形、四辺形、多角形の1辺の長さが1〜12mmの場合、本発明の焼結フェライト基板は、溝以外の場所で不定形に割れることなく、平面は勿論、円柱状の側曲面および多少の凹凸のある面に密着または実質的に密着することが出来る。
【0016】
粘着材層と反対側の焼結フェライト板の表面に保護層(6)を形成することによって、焼結フェライト板を溝部で分割した場合の粉落ちに対し、より信頼性および耐久性を高めることが出来る。保護層(6)としては、焼結フェライト板が溝部で山折りした場合、破断することなく伸びる樹脂であれば、特に制限されるものではなく、常温での引張り破壊伸びが、通常350%以上の熱可塑性樹脂またはゴムであって、接着性にすぐれた樹脂を使用出来る。例えば、保護層を構成する樹脂としては、ポリウレタン樹脂、スチレンーブタジエンエラストマー、ブタジエン系エンエラストマー等が挙げられる。保護層(6)の厚さは、通常0.005〜0.2mm、好ましくは0.01〜0.1mmである。保護層の厚さが0.005mm未満の場合は、破断しやすく粉落ちを防ぐことが困難である。0.2mmを超える場合は、粉落ちを防ぐ効果が飽和するため、0.2mmを超えて厚くする必要がない。
【0017】
次に、本発明の焼結フェライト基板の製造方法について説明する。焼結フェライト板は、公知の方法で製造することが出来る。例えば、フェライト粉末とバインダー樹脂を混合した後、粉末圧縮成形法、射出成形法、カレンダー法、押し出し法等によってフェライト板を成形し、必要に応じて脱脂処理した後、焼結処理して製造することが出来る。また、フェライト粉末とバインダー樹脂と溶媒とを混合した後、フイルム叉はシート上にドクターブレード等で塗布してグリーンシートを得、必要に応じて脱脂処理した後、得られたグリーンシートを焼結処理して製造することが出来る。なお、得られたグリーンシートを複数枚積層してもよい。
【0018】
溝は、フェライト板の成形中、成形後または焼結処理後に形成することが出来る。例えば、粉末圧縮成形法または射出成形法で成形する場合は、成形中に形成することが好ましく、カレンダー法または押し出し法で成形する場合は、成形後で焼結前に形成することが好ましく、グリーンシートを経由して焼結フェライト板を製造する場合は、グリーンシートに形成することが好ましい。
【0019】
粉末圧縮成形法としては、公知の方法が使用できる。例えば、フェライト粉末とバインダー樹脂として、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂とを混合して圧縮成形し、必要に応じて加熱してより硬い成形体を得、次いで焼結処理する。また、バインダー樹脂としてポリビニルアルコール樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂などの熱可塑性樹脂を使用して、フェライト粉末との混合物を圧縮成形し、バインダー樹脂を除去(脱脂処理)した後、焼結処理する。
【0020】
射出成形法としては、公知の方法が使用できる。例えば、フェライト粉末とバインダー樹脂としてメタルインジェクションモウルド法で使用されている樹脂、例えば、ポリブチルメタクリレート樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂などとを混合して射出成形し、バインダー樹脂を除去(脱脂処理)した後、焼結処理する。カレンダー法としては、公知の方法が使用できる。例えば、フェライト粉末とバインダー樹脂としてポリブチルメタクリレート樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂などの熱可塑性樹脂とを混合して、カレンダーロールによってシートを成形し、所定の寸法にカットし、バインダー樹脂を除去(脱脂処理)した後、焼結処理する。また、押し出し法としては、公知の方法が使用できる。例えば、フェライト粉末とバインダー樹脂としてエチレンビニルアセテート樹脂などの熱可塑性樹脂とを混合して、T−ダイ法によってシートを成形し、所定の寸法にカットし、バインダー樹脂を除去(脱脂処理)した後、焼結処理する。
【0021】
また、グリーンシートは、フェライト粉末とバインダー樹脂として、例えば、ブチルフタリルブチルグリコレート、ブチラール樹脂などの熱可塑性樹脂と溶媒として、イソプロピルアルコール、トルエンなどの有機溶媒とを混合し、フイルム叉はシート上に塗布して得られ、このグリーンシートから得られた焼結フェライト板は、通常1〜数百μmの厚みを有する。また、複数枚のグリーンシートを積層した積層体から得られた焼結フェライト板は、数百μm以上の厚みを有する。
【0022】
脱脂処理は、通常150〜500℃の温度で通常20〜180分間行われる。焼結温度は、通常850〜1050℃、好ましくは875〜1025℃である。焼結時間は、通常30〜180分、好ましくは45〜120分である。焼結温度が850℃未満の場合は、粒子の焼結が困難となり、得られた焼結フェライト板の強度が十分とは言えない。また、焼結温度が1050℃を超えると、粒子の成長が進み好ましくない。焼結時間が30分未満の場合は、粒子の焼結が困難となり、得られた焼結フェライト板の強度が十分とは言えない。また、焼結時間が180分で粒子の焼結は十分進行するため、180分を超えて長くする必要がない。
【0023】
次いで、得られた焼結フェライト板の溝が形成されている面またはそれと反対側の面に粘着材層、例えば、両面粘着テープを設ける。そして、粘着材層が形成されている面と反対側の表面には、粉落ち防止のための保護層を設ける。保護層の形成は、保護層を構成する樹脂のフイルムまたはシートを、必要により接着剤を介して焼結フェライト板の表面に接着することにより、または、保護層を構成する樹脂を含有する塗料を焼結フェライト板の表面に塗布することにより行う。
【0024】
本発明の焼結フェライト基板は、被付着物、例えば、電子機器、電子部品などの表面の曲面部または凸凹面部に沿って貼付けた場合、少なくとも1つの連続する溝部を起点として、焼結フェライト基板を屈曲する叉は折れることにより、溝以外の場所で不定形に割れることなく、かつ、粉落ち現象が発生することなく、平面は勿論、円柱状の側曲面および多少の凹凸のある面に密着または実質的に密着することが出来る。本発明の焼結フェライト基板の使用によって、焼結フェライト板が不定形に破損することもなく、かつ、粉落ち現象が発生することなく、少ない磁気特性の低下で、電子機器の曲面または凸凹の表面に沿って貼着、剥離を繰返すことが容易になる。
【0025】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、透磁率は、外径φ14mm、内径φ8mm、厚さ0.4〜20mmの試料について、インピーダンスアナライザーHP4291A(ヒューレットパッカ−ド社製)とそのテストステーションに装着された治具(HP1645A)を使用して、周波数13.56MHzで測定した。そして、透磁率は、複素透磁率の実数部の値である。
【0026】
実施例1
磁性粉末としてNi-Zn-CuフェライトFRX−952(商品名、戸田工業社製)100重量部とブチルフタリルブチルグリコレート2ml、ブチラール樹脂12重量部および溶媒としてトルエン100mlをボールミルで混合・溶解・分散した。油ロータリー真空ポンプで減圧脱泡した後、厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フイルムに、得られた混合物をドクターブレードで一定の厚さに塗布し、100℃熱風で30分間乾燥して、厚さ100μmのグリーンシートを得た。 得られたグリーンシートを5枚重ね、耐水耐熱の袋に入れて脱気した後、当該袋の開口部をシールして、80℃に加熱しながら20分間静水圧プレスした。
【0027】
刃の断面形状が三角形(V字形)で、且つ、刃の先から200μmの部分の厚さが200μmである先端部を有する刃を使用して、得られた厚さ500μmの積層グリーンシートの表面に幅3mm間隔の格子状で、深さ200μmの溝を形成した。次いで、昇温速度0.5℃/分で室温から500℃まで昇温し、500℃で6時間保持して脱脂した後、900℃に加熱して2時間焼結をした。得られた焼結板の厚さは約0.4mmで、溝は幅2.6mm間隔の格子状のV字形溝で、溝の開口部の幅は約110μmで、溝の深さは約100μmであった。
【0028】
得られた焼結板の溝部が形成されている面にウレタン樹脂サンプレンIB−422(商品名、三洋化成社製)を塗布し、50℃で3分間乾燥した。得られた保護層の厚さは0.015mmであった。次いで、保護層の反対側の焼結板の表面に、市販の両面テープを貼って、焼結フェライト基板を得た。焼結フェライト基板の透磁率μは162であった。
【0029】
ICと通信用ループアンテナとが一体化した識別タグの裏面に得られた焼結フェライト基板を貼付けた。次いで、特許第3262948号に記載のデータキャリア装置において、応答器に代えて得られた識別タグ部材を金属箱の表面に装着したところ、質問器との応答は良好で、焼結フェライト基板は、金属の影響を排除できた。また、焼結フェライト基板は、溝部を起点として折れて、不定形への破損および粉落ち現象が生じることなく、識別タグから容易に引き剥すことが出来た。そして、この焼結フェライト基板は繰り返し使用することが出来た。引き剥された焼結フェライト基板は、溝部で折れた状態であり、その透磁率μは100であった。
【0030】
実施例2
エチレンビニルアセテート樹脂23重量%、ポリメタクリル酸ブチル30重量%、ジオクチルフタレート10重量%、ジブチルフタレート17重量%およびノルマルパラフィンワックス20重量%から成る樹脂成分と磁性粉末としてのNi-Zn-CuフェライトFRX−955(商品名、戸田工業社製)とを混合・分散して、磁性粉末量が68体積%の組成物を得た。
【0031】
得られた組成物を射出成形して、長さ59mm、幅47mm、厚さ0.7mmの板状体を成形した。なお、射出成形金型には、その長手方向に直交する断面が逆U字状である突条が予め格子状に設けられており、成形された射出成形体には断面がU字状のU字型溝が格子状に形成された。次いで、得られた板状体を温度100℃で2時間処理し、次いで、温度120℃で2時間処理し、更に、温度2000℃で2時間処理して樹脂成分を除去した後、5℃/分の速度で900℃まで昇温し、その温度で2時間保持して焼結板を得た。得られた焼結板の厚さは0.6mm、長さは50mmおよび幅は40mmであり、溝は幅2.5mm間隔の格子状のU字形溝で、溝の開口部の幅は約100μmで、溝の深さは約200μmであった。
【0032】
得られた焼結板の溝部が形成されている面にウレタン樹脂サンプレンIB−422(商品名、三洋化成社製)を塗布し、50℃で3分間乾燥した。得られた保護層の厚さは0.015mmであった。次いで、保護層の反対側の焼結板の表面に、両面テープ(ナイスタック、ニチバン社製)を貼って、焼結フェライト基板を得た。得られた焼結基板の透磁率μは98、溝部を起点として折れた状態で透磁率μは71であった。実施例1と同様に識別タグの裏面に装着した結果、質問器との応答は良好であった。また、焼結フェライト基板は、溝部を起点として折れて、不定形への破損および粉落ち現象が生じることなく、識別タグから容易に引き剥すことが出来、繰り返し使用することが出来た。
【0033】
実施例3
磁性粉末としてNi-Zn-CuフェライトFRX-146(商品名、戸田工業社製)を使用した以外は実施例2と同様の方法で組成物を得た。得られた組成物をカレンダーロール加工して、厚さ0.88mmのシートを得、次いで長さ59mm、幅47mmの大きさに打ち抜いて、成形シートを得た。なお、打ち抜きと同時にV字形溝を格子状に形成した。
【0034】
次いで、昇温速度0.5℃/分で室温から500℃まで昇温し、500℃で2時間保持して脱脂した後、900℃でに加熱して焼結をした。得られた焼結板の厚さは0.75mm、長さは50mmおよび幅は40mmであり、溝は幅2.6mm間隔の格子状のV字形溝で、溝の開口部の幅は約190μmで、溝の深さは約170μmであった。
【0035】
得られた焼結板の溝部が形成されている面にウレタン樹脂サンプレンIB−422(商品名、三洋化成社製)を塗布し50℃で3分間乾燥した。得られた保護層の厚さは0.02mmであった。次いで、保護層の反対側の焼結板の表面に、市販の両面テープを貼って、焼結フェライト基板を得た。得られた焼結フェライト基板の透磁率μは178、溝部を起点として折れた状態で透磁率μは112 であった。実施例1と同様に識別タグの裏面に装着した結果、質問噐との応答は良好であった。また、焼結フェライト基板は、溝部を起点として折れて、不定形への破損および粉落ち現象が生じることなく、識別タグから容易に引き剥すことが出来、繰り返し使用することが出来た。
【0036】
実施例4
ポリビニールアルコール(PVA)樹脂を2.5重量%含む水溶液80mlをNi-Zn-CuフェライトFRX−952(商品名、戸田工業社製)1Kgに添加・混合・乾燥して、PVA樹脂が表面に付着した磁性粉末を得た。次いで、得られた組成物を圧縮成形して、ブロック状成形物を生成した後、900℃まで昇温し、その温度で2時間焼結した。得られた焼結ブロックから、厚さ0.8mm、長さ50mm、幅40mmの焼結基板を切り出し、その片面に格子状にV字型溝を幅4mm間隔の格子状に切り込んだ。溝の開口部の幅は200μmで、溝の深さは200μmであった。
【0037】
得られた焼結板の溝部が形成されている面にウレタン樹脂サンプレンIB−422(商品名、三洋化成社製)を塗布し、50℃で3分間乾燥した。得られた保護層の厚さは0.02mmであった。次いで、保護層の反対側の焼結板の表面に市販の両面テープを貼って、焼結フェライト基板を得た。得られた焼結フェライト基板の透磁率μは169、溝部を起点として折れた状態で透磁率μが110であった。実施例1と同様に識別タグの裏面に装着した結果、質問噐との応答は良好であった。また、焼結フェライト基板は、溝部を起点として折れて、不定形への破損および粉落ち現象が生じることなく、識別タグから容易に引き剥すことが出来、繰り返し使用することが出来た。
【0038】
実施例5
ポリビニールアルコール(PVA)樹脂を2.5重量%含む水溶液80mlをNi-Zn-CuフェライトFRX−952(商品名、戸田工業社製)1Kgに添加・混合・乾燥して、PVA樹脂が表面に付着した磁性粉末を得た。次いで、得られた組成物を圧縮成形して、板状成形物を生成した。なお、板状成形物の相対する面を形成する圧縮成形金型部には、その面に直交する断面が逆U字状および逆V字状である突条が予め格子状に設けられており、得られた板状成形体には断面がU字状のU字型溝およびV字状のV字型溝が格子状に形成された。
【0039】
次いで、得られた板状成形体を5℃/分の速度で900℃まで昇温し、その温度で2時間保持して焼結板を得た。得られた焼結板の厚さは2mm、長さは50mmおよび幅は40mmであった。焼結板の両表面の略同じ位置に格子状溝が形成されており、片方の表面の溝は、幅8mm間隔の格子状のV字形溝で、溝の開口部の幅は約0.3mmで、溝の深さは約0.3mmで、他方の表面の溝は、幅8mm間隔の格子状のU字形溝で、溝の開口部の幅は約0.2mmで、溝の深さは約0.4mmであった。
【0040】
次いで、U字形溝が形成されている焼結板の表面に、市販の両面テープを貼って、焼結フェライト基板を得た。得られた焼結基板の透磁率μは175、溝部を起点として折れた状態で透磁率μは135であった。実施例1と同様に識別タグの裏面に装着した結果、質問器との応答は良好であった。また、焼結フェライト基板は、溝部を起点として折れて、不定形への破損が生じることなく、識別タグから容易に引き剥すことが出来、繰り返し使用することが出来た。また、粉落ちが殆どなかった。
【0041】
比較例1
グリーンシートの表面に溝を形成しない以外は実施例1同様にして焼結フェライト基板を得た。更に、実施例1と同様に焼結フェライト基板を識別タグに装着した後、焼結フェライト基板を識別タグから引き剥そうとしても、容易に引き剥すことが出来なかった。無理に引き剥すと、焼結フェライト基板の一部が、不定形に破損し、小片が飛び散ると共に、粉落ち現象が生じた。
【0042】
【発明の効果】
以上説明した本発明によれば、本発明の焼結フェライト基板は、溝を起点に焼結フェライト板が分割可能に構成され、かつ、好適には、粘着材層が形成されている面と反対側の面に粉落ち防止のための保護層が設けられているため、焼結フェライト板の不定形への破損および粉落ち現象が生じることなく、電子機器の曲面または凸凹の面に沿って貼付けたり、剥がしたりを繰返すことが容易である。そして、焼結フェライト基板は、焼結フェライト板が溝の部分で折れても透磁力の低下が少ないため、本発明の工業的な価値は顕著である。
【図面の簡単な説明】
【図1】焼結フェライト基板の平面図
【図2】U字型溝を有する焼結フェライト基板の縦断面図
【図3】V字型溝を有する焼結フェライト基板の縦断面図
【図4】両表面に溝を有する焼結フェライト基板の縦断面図
【符号の説明】
1:焼結フェライト基板
2:焼結フェライト板
3:U字型溝
4:V字型溝
5:粘着材層
6:保護層
Claims (6)
- 焼結フェライト板の一方の表面に粘着材層を設けて成る焼結フェライト基板であって、焼結フェライト板は、少なくとも一方の表面に設けられた少なくとも1つの連続するU字溝またはV字溝を起点として分割可能に構成されていることを特徴とする焼結フェライト基板。
- 粘着材層と反対側の焼結フェライト板の表面に保護層が設けられている請求項1記載の焼結フェライト基板。
- 溝は、一方向に連続する溝およびそれと交差する溝である請求項1または2に記載の焼結フェライト基板。
- 溝が、粘着材層と反対側の焼結フェライト板の表面に設けられている請求項1〜3の何れかに記載の焼結フェライト基板。
- 溝が、焼結フェライト板の両表面に設けられている請求項1〜4の何れかに記載の焼結フェライト基板。
- 焼結フェライト板の一方の表面に粘着材層を設けて成る焼結フェライト基板であって、焼結フェライト板は、少なくとも一方の表面に設けられた少なくとも1つの連続するU字溝またはV字溝を起点として分割されていることを特徴とする焼結フェライト基板。
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