JP2015093363A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図11(A)に示すように、まず、例えば金属製の土台P1上に、塩化ビニール製の土台シートP2を配置し、その上に、保護テープP3付きのセラミックグリーンシートP4を、保護テープP3を土台シートP2側(下向き)にして配置する。
具体的には、保護テープとセラミックグリーンシートとは密着しているので、保護テープを容易に剥がすことはできず、そのため、カッターナイフ等を保護テープとセラミックグリーンシートとの間に差し入れると、セラミックグリーンシートが傷つくことがあった。その結果、セラミックグリーンシート自体や焼成後のセラミック基板の製品の歩留まりが低下するという問題があった。
本発明は、好適な切断刃を例示したものである。つまり、超音波振動する切断刃(超音波カッター)を用いることにより、容易に、セラミックグリーンシート及び保護テープを切断することができる。
本第3態様は、好適な溝の形状を例示したものである。つまり、切断したいセラミックグリーンシートの平面形状が正方形等の多角形の場合には、その外周形状に沿った多角形の溝を設けておけば、その溝に沿って切断刃を使用することにより、容易に所望の形状のセラミックグリーンシートを形成することができる。
本第4態様では、(溝の)多角形の各辺に沿って切断刃が配置されているので、効率よく切断を行うことができる。なお、切断刃は、溝の幅方向における中央に配置されることが望ましい。
(6)本発明は、第6態様として、前記溝の幅W0と、前記切断刃の幅W1と、前記保護テープの厚みtは、下記式(1)の関係を満たすことを特徴とする。
(k1は係数)
図1に例示するように、WOは溝の幅(刃先の伸びる方向(紙面と垂直方向)と垂直方向の幅)、W1は(保護テープの切断時における)土台の表面における切断刃の幅、tは保護テープの厚み、Dは保護テープの撓み量である。なお、k1は保護テープの物性によって定まる係数である。
図2(A)に、前記式(1)をグラフで表す。同図の斜線で表す領域Rが、前記式(1)を満たす範囲、即ち、切断時に好適に保護テープの切断部分近傍をセラミックグリーンシートから分離できる領域(保護テープが剥がれやすい領域)である。
(但し、W0が一定の場合)
図2(C)及び下記式(3)に、保護テープの撓み量と溝の幅との関係を示すが、保護テープの厚みが一定の場合は、溝の幅が大きくなるほど撓み量が大きくなることが分かる。なお、k3は保護テープの物性によって定まる係数である。
(但し、tが一定の場合)
<土台準備工程(ステップS100)>
まず、図4に示すように、例えば縦250mm×横250mm×厚み20mmのセラミック板からなる土台1を用意する。
<保護テープ準備工程(ステップS110)>
また、図5(A)に示すように、片面テープである保護テープ(キャリアフィルム)7は、基材フィルム(図示せず)の一方の面に接着剤(粘着剤)からなる接着剤層(図示せず)が設けられたものである。
<キャスティング工程(ステップS120)>
図5(B)に示すように、例えばセラミック粉末、バインダー、有機溶剤を含むセラミック材料を用いて、周知の泥しょう(スラリー)を作製する。そして、そのスラリーを用いて、例えばドクターブレード法により、保護テープ7上にスラリーを薄く延ばして塗布し、スラリー層9を形成する。
その後、図5(C)に示すように、スラリー層9を乾燥させて、保護テープ7上に、周知の粘土状のセラミックグリーンシート3を形成する。これにより、例えば厚み30〜120μmのセラミックグリーンシート3が、キャスティング(テープ成形)される。
<シート切断工程(ステップS130)>
キャスティング後に、セラミックグリーンシート3に保護テープ7を付けた状態で、図示しないカッターナイフを用いて、図6(A)に示すように、セラミックグリーンシート3を保護テープ7と共に所定サイズ(例えば縦200mm×横200mm)に切断する。
<シート載置工程(ステップS140)>
次に、図6(B)に示すように、保護テープ7側を下にして、前記保護グリーンシート11を、土台1の溝5のある表面に配置する。
次に、図8に示すように、超音波カッター(即ち超音波振動する切断刃13)を用いて、保護グリーンシート11を切断する。
そして、切断刃13がセラミックグリーンシート3と保護テープ7との界面に到達すると、保護テープ7のみに下方に押す力を受けるため、セラミックグリーンシート3と保護テープ7との間に隙間15が生じ、この隙間15を広げながら保護テープ7が切断される。
そして、同様な動作を、溝5の長手方向に沿って順次行うことにより、保護グリーンシート11の周囲が、所望の縦160mm×横160mmの正方形に切断される。
次に、図10(A)に示すように、保護テープ7の一部(端部)は、セラミックグリーンシート3から僅かにめくれ上がっているので、図10(B)に示すように、このめくれ上がっている部分7aを指等でつまんで、セラミックグリーンシート3から保護テープ7を剥がす。
<脱脂・焼成工程(ステップS170)>
その後、前記セラミックグリーンシート3を、例えば240℃×10時間加熱することで脱脂し、さらに、840℃×60分で焼成する。これによって、図10(D)に示すような(例えば縦120mm×横120mm×厚み1mmの)セラミック基板17が得られる。この場合において、低温焼成材料として、ガラスセラミックを用いた場合には約870℃で焼成する。
本実施例では、土台1の(保護テープ7が配置される側の)表面には、切断刃13による切断箇所(即ちセラミックグリーンシート3を切断する箇所)に沿って溝5が形成されている。
(1)例えば溝が平面視で多角形の場合には、各辺に対応した溝にそれぞれ切断刃を配置してもよい。これにより、効率よく切断することができる。
3…セラミックグリーンシート
5…溝
7…保護テープ
13…切断刃
17…セラミック基板
Claims (6)
- 一方の面に保護テープが貼り付けられたセラミックグリーンシートを、前記保護テープ側を土台側にして該土台上に配置する第1工程と、
前記土台上に配置された前記保護テープ及び前記セラミックグリーンシートを、切断刃を用いて所定形状に切断する第2工程と、
前記切断後の前記保護テープ及び前記セラミックグリーンシートに対して、前記セラミックグリーンシートから前記保護テープを剥がす第3工程と、
前記保護テープが剥がされた前記セラミックグリーンシートを焼成してセラミック基板を製造する第4工程と、
を有するセラミック基板の製造方法であって、
前記土台の前記保護テープが配置される側の表面には、前記切断刃による切断箇所に沿って溝が形成されており、
前記第2工程において、前記溝に沿って前記切断刃を配置し、該切断刃を上下方向に振動させながら、前記セラミックグリーンシート側より前記溝の中に押し入れることによって、前記セラミックグリーンシート及び前記保護テープを切断し、
前記第3工程において、前記切断の際に前記セラミックグリーンシートからめくれ上がった部分をつまんで、前記セラミックグリーンシートから前記保護テープを剥がすことを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 前記切断刃は、超音波振動する切断刃であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記溝は、平面視が枠状の多角形であることを特徴とする請求項1又は2に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記切断刃は、前記多角形の各辺に沿ってそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項3に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記セラミックグリーンシートは、1枚の前記セラミックグリーンシートからなる単グリーンシート、又は、複数枚の前記セラミックグリーンシートが積層されたグリーンシート積層体であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記溝の幅W0と、前記切断刃の幅W1と、前記保護テープの厚みtは、下記式(1)の関係を満たすことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のセラミック基板の製造方法。
(W0−W1)/2≧k1・t ・・・(1)
(k1は係数)
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