CN110167270A - 治具及贴装设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种治具及贴装设备，该治具包括：托板，具有支撑面以及设置在所述支撑面上的内凹结构；其中，所述支撑面用于支撑放置软板；所述内凹结构与所述软板的待切割位置相对，以避免切割软板时，损伤所述支撑面；填充块，可拆卸地安装在所述内凹结构内，并与所述支撑面平齐。本发明提供的治具，可以利用填充块填充内凹结构，且支撑块与支撑面平齐，这样软板与内凹结构相对的区域便不会向内凹结构内凹陷，保障了软板的平整度，降低因软板不平整而导致少锡、贴装倾斜或者是锡膏溢流等问题出现的概率，提高贴装良品率。

Description

治具及贴装设备

技术领域

本发明涉及人脸识别技术领域，特别是涉及一种治具及贴装设备。

背景技术

在人脸识别模块的制程中有一段是SMT流程(SMT为Surface MountingTechnology的缩写，中文名称为表面贴焊技术)，该流程主是先在治具平台上铺设软板，再通过锡膏网板在软板上设置锡膏，然后通过回流焊等方式在软板上贴装相应器件，最后还需要对软板进行镭射切割，将大块软板分割成若干小块。在实际生产中，经常会出现具有贴装倾斜、少锡或者锡膏溢流等问题的不良品，造成了严重的浪费。

发明内容

基于此，有必要针对软板在SMT流程中经常会出现贴装倾斜、少锡或者锡膏溢流等不良品的问题，提供一种治具及贴装设备。

针对这一问题，发明人经过逐步排查发现：治具平台上通常会设置相应的避让孔或避让槽来对镭射切割进行避让，以避免激光切割到治具平台，而设计这些避让孔或避让槽时通过会将镭射切割的误差等因素考虑在内，所以避让孔或避让槽开设宽度都比较大，正是这个原因导致软板在SMT流程中出现变形不平整，并最终导致了贴装倾斜、少锡或者锡膏溢流等问题的出现。

对此，本发明提供了一种治具，该治具包括：托板，具有支撑面以及设置在所述支撑面上的内凹结构；其中，所述支撑面用于支撑放置软板；所述内凹结构与所述软板的待切割位置相对，以避免切割软板时，损伤所述支撑面；填充块，可拆卸地安装在所述内凹结构内，并与所述支撑面平齐。

进一步的，所述内凹结构由所述支撑面贯穿至所述托板的底面，其中，所述托板的底面为所述托板远离所述支撑面的表面。

进一步的，所述治具还包括基板，所述填充块设置在所述基板上，所述填充块能够从所述底面置入或退出所述内凹结构；所述填充块置入所述内凹结构时，所述基板能够与所述托板抵接，且所述基板与所述托板抵接时，所述填充块远离所述基板的表面与所述支撑面平齐。

进一步的，所述内凹结构具有引导部，以方便所述填充块进入所述内凹结构内。

进一步的，所述内凹结构为梯形孔，且在由所述支撑面至所述底面的方向上，所述梯形孔的横截面面积逐渐增大。

进一步的，所述填充块包括梯形部，所述梯形部与所述梯形孔匹配，使得所述梯形部远离所述基板的表面与所述支撑面平齐，所述梯形部的侧面与所述梯形孔的侧面贴合在一起。

进一步的，所述填充块还包括支撑部，设置在所述梯形部和所述基板之间，且所述梯形部在所述基板上的投影覆盖所述支撑部在所述基板上的投影。

进一步的，所述内凹结构为阶梯孔，在由支撑面至底面的方向上，所述阶梯孔包括依次设置的第一孔和第二孔，其中第一孔的横截面尺寸小于第二孔的横截面尺寸，且所述基板与所述托板抵接时，第二部的孔壁与填充块之间具有间隙。

一种贴装设备，包括如上任意一项所述的治具。

进一步的，所述贴装设备还包括驱动机构，用于驱动所述托板和所述基板相背或相对运动，以便使所述基板上的填充块进入或退出所述托板上的内凹结构。

本发明提供的治具，可以利用填充块填充内凹结构，且支撑块与支撑面平齐，这样软板与内凹结构相对的区域便不会向内凹结构内凹陷，保障了软板的平整度，降低因软板不平整而导致少锡、贴装倾斜或者是锡膏溢流等问题出现的概率，提高贴装良品率。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的治具的局部剖面示意图；

图2为本发明第一实施提供的治具的托板的局部剖面示意图；

图3为本发明第一实施提供的治具的基板与填充块组装的局部剖面示意图；

图4为本发明第一实施提供的基板与另一填充块组装后的局部剖面示意图；

图5为本发明第一实施提供的托板与另一填充块及基板组装的局部示意图；

图6为本发明第二实施例提供的治具的托板的局部剖面示意图；

图7为本发明第二实施例提供的托板的优化设计示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本發明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于、安装于，或者设于”另一个元件等类似语言时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接或相接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，在本实施例中，治具100包括托板1与填充块2。其中，托板 1具有支撑面11，以及设置在支撑面11上的内凹结构12。支撑面11用于支撑放置待切割的软板，软板放置在支撑面11上以后，其待切割位置与内凹结构12 相对，这样可以避免镭射机切割软板时，切坏损伤托板1。

具体的，如图1和图2所示，在本实施例中，内凹结构12由支撑面11贯穿至托板1的底面13，其中托板1的底面13与支持面相背设置，即内凹结构 12为贯穿托板1的通孔。

填充块2可拆卸地安装在内凹结构12内，具体的填充块2可以从底面13 置入内凹结构12内，当需要对软板进行切割时，将填充块2从底面13退出内凹结构12，从而可以避免切割机切坏填充块2。

另外，在本实施例中，填充块2安装在内凹结构12以后，填充块2与支撑面11平齐，这样软板与内凹结构12相对的区域便不会向内凹结构12内凹陷，保证在软板上进行贴焊等操作时的平整度，降低因软板不平整而导致少锡、贴装倾斜或者是锡膏溢流等问题出现的概率，提高贴装良品率。

实际生产时，可以能需要将托板1上的软板切割成多块，此时内凹结构12 的数量也为多个，也就需要多个填充块2填充内凹结构12，为了使填充块2的安装更方便，如图1和图3所示，在本实施例中，治具100还包括基板3，这些填充块2均设置在基板3上，这些填充块2按照预定的排布方式使得填充块2 与内凹结构12是一一对应，这样便可以一次性将所有的填充块2从托板1的底面13置入或退出内凹结构12。另外，应当理解的，在填充块2置入内凹结构 12的过程中，基板3会抵接在托板1上。

在本实施例中基板3与填充块2可以是一体结构，比如基板3和填充块2 可以是通过注塑的方式一体成型，这样可以降低加工难度。

进一步的，在本实施例中，填充块2的高度设置的与内凹结构12的深度匹配，使得填充块2与基板3抵接时，填充块2远离基板3的表面(定义为上表面21)恰好与支撑面11平齐，这样可以使生产更方便。另外，在本实施例中，基板3和托板1均为平板，填充块2置入内凹结构12时，基板3的第一表面31 与托板1的底面13相抵接，其中基板3的第一表面31为安装填充块2的表面。可以理解的，基板3的第一表面31与托板1的底面13相抵接实际上是为了限定基板3与托板1之间的位置关系，所以，在其他实施例中，也可以是在托板1 和基板3上分别设置其他可以相互配合的限位结构，来限定二者之间的位置关系。

如图2所示，在本实施例中，内凹结构12具有引导部121，以方便填充块 2进入内凹结构12。具体的，在本实施例中，引导部121为是一段梯形孔，且在由支撑面11至底面13的方向上，梯形孔的横截面面积逐渐增大。进一步的，为了使内凹结构12的加工更方便，内凹结构12本身就是一贯穿托板1的梯形孔。即内凹结构12加工出来以后，内凹结构12靠近托板1底面13的部分便为导向部121。

如图3和图4所示，在本实施例中，填充块2包括梯形部22，其中，梯形部22的形状、尺寸与梯形孔匹配，以便在基板3与托板1抵接时，梯形部22 的侧面与梯形孔的侧面贴合在一起。其中，当内凹结构12本身就是阶梯孔时，在基板3与托板1抵接的时候时，梯形部22远离基板3的表面与支撑面11平齐，其中，梯形部22远离基板3的表面即为填充块2的上表面21。

在实际生产中，填充块2与基板3连接处可能会堆积灰尘等碎屑，从而导致基板3的第一表面31不能与托板1的背面贴合，这样填充块2便会位于支撑面11的下方，使得内凹结构12不能被完全填充，还会导致软板不平整。针对这一问题，如图4所示，在本实施例中，填充块2还设置有支撑部23。支撑部 23设置在梯形部22和基板3之间，且梯形部22在基板3上的投影覆盖支撑部 23在所述基板3上的投影。这样填充块2置入阶梯孔后，支撑部23与阶梯孔的孔壁之间必定会有间隙4(如图5所示)，这样即使是填充块2与基板3相接的地方堆积了一定量的灰尘，也不会影响基板3的第一表面31与托板1背面的贴合，无需用户频繁拆卸治具100以清理基板3。

具体，在本实施例中，支撑部23为长方体结构，梯形部22与支撑部23相接的表面为长方形，且该长方形的长宽尺寸与支撑部23横截面的长宽尺寸相同。

可以理解的，也可以通过其他结构设置来降低填充块2与基板3接触处堆积灰尘对填充块2与内凹结构12的配合产生的干扰。如图6所示，在本发明提供的其他实施例中，内凹结构12为阶梯孔120。在由支撑面11至底面13的方向上，阶梯孔120包括依次设置的第一孔122和第二孔123，其中第一孔122的横截面尺寸小于第二孔123的横截面尺寸，且基板3的第一表面31与托板1的底面13抵接时，第二孔123的孔壁与填充块2之间具有间隙。在本实施例中，第一孔122和第二孔123均为长槽孔，且第一孔122的长度尺寸和宽度尺寸均小于第二孔123位。

进一步的，在本实施例中，阶梯孔120还具有第三孔124，第三孔124设置在第一孔122和第二孔123之间。第三孔124为阶梯孔，且在由支撑面11至底面13的方向上，第三孔124的横截面面积逐渐减小，即第三孔124即为引导部 121。具有的，在本实施例中，第三孔124用于与第一孔接触的一端的长宽尺寸与第一孔相同，第三孔124用于与第二孔接触的一端的长宽尺寸与第二孔相同。

在上述实施例中，内凹结构12为由托板1支撑面11贯穿至托板1底面13 的通孔，填充块2在切割机切割软板时从托板1的背面退出内凹结构12，这样填充块2便不会被切割机切坏，可以重复使用。当然，在本发明提供的其他实施例中，切割机切割软板时，也可以不取出填充块2，即填充块2也可以看作是一次性的，当对当前软板切割完成后，可以将被切坏的填充块2取出进行更换。这样使得软板被切割时也能保持良好的平整度。

本发明还提供了一种贴装设备，该贴装设备使用了上述任一实施例所述的治具100，从而改善设备的性能，提高产品的良品率。另外，在本实施例中，贴装设备还包括驱动机构。驱动机构可以是气缸驱动机构，与基板3相接，用于驱动基板3靠近或远离托板1，从而使基板3的填充块2置入或退出托板1上的内凹结构12，这样可以提高生产效率。

可以理解的，在其他实施例中，驱动机构也可以是驱动托板1运动，使托板1靠近或远离基板3；或者是驱动机构同时驱动托板1和基板3，使二者相对或相背运动，从而调整二者之间的间距。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种治具，其特征在于，包括：

托板，具有支撑面以及设置在所述支撑面上的内凹结构；其中，所述支撑面用于支撑放置软板，所述内凹结构与所述软板的待切割位置相对；

填充块，可拆卸地安装在所述内凹结构内，并与所述支撑面平齐。

2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述内凹结构由所述支撑面贯穿至所述托板的底面，其中，所述托板的底面为所述托板远离所述支撑面的表面。

3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述治具还包括基板，所述填充块设置在所述基板上，所述填充块能够从所述底面置入或退出所述内凹结构；所述填充块置入所述内凹结构时，所述基板能够与所述托板抵接，且所述基板与所述托板抵接时，所述填充块远离所述基板的表面与所述支撑面平齐。

4.根据权利要求3所述的治具，其特征在于，所述内凹结构具有引导部，以方便所述填充块进入所述内凹结构内。

5.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，所述内凹结构为梯形孔，且在由所述支撑面至所述底面的方向上，所述梯形孔的横截面面积逐渐增大。

6.根据权利要求5所述的治具，其特征在于，所述填充块包括梯形部，所述梯形部与所述梯形孔匹配，使得所述梯形部远离所述基板的表面与所述支撑面平齐，所述梯形部的侧面与所述梯形孔的侧面贴合在一起。

7.根据权利要求6所述的治具，其特征在于，所述填充块还包括支撑部，设置在所述梯形部和所述基板之间，且所述梯形部在所述基板上的投影覆盖所述支撑部在所述基板上的投影。

8.根据权利要求3所述的治具，其特征在于，所述内凹结构为阶梯孔，在由支撑面至底面的方向上，所述阶梯孔包括依次设置的第一孔和第二孔，其中第一孔的横截面尺寸小于第二孔的横截面尺寸，且所述基板与所述托板抵接时，第二部的孔壁与填充块之间具有间隙。

9.一种贴装设备，其特征在于，包括如权利1-8任意一项所述的治具。

10.根据权利要求9所述的贴装设备，其特征在于，所述贴装设备还包括驱动机构，用于驱动所述治具的托板和所述治具的基板相背或相对运动，以便使所述基板上的填充块进入或退出所述托板上的内凹结构。