CN220863191U - 石英晶体谐振器组装工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种石英晶体谐振器组装工装，用于装配电子元器件，包括至少一底座和与底座装配的驱动电机，每一底座均上开设有用于放置电子元器件的至少一凹槽，驱动电机用于控制底座振动使得分散于底座上的电子元器件一一对应进入凹槽内。将多个电子元器件放置在底座上，通过驱动电机带动底座运动，使得电子元器件移动至对应的凹槽内，装配过程中，无需人工，增强了电子元器件定位装配的效率，且设置与电子元器件一一对应的凹槽，提高了电子元器件定向排布的准确性。

Description

石英晶体谐振器组装工装

技术领域

本实用新型属于电子元器件装配技术领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器组装工装。

背景技术

在电子元器件的装配领域中，例如电容、电阻、谐振器等，需要进行封装工艺，以实现密封隔绝外部的功能，保持电子元器件内部组件的稳定运行使用。特别是石英晶体行业，有一种全陶瓷封装或金属陶瓷封装的石英晶体谐振器，在石英晶体的封装过程中的封盖工序，需要将石英晶体的上盖准确放置在工装上，且上盖需朝向统一的方向进行摆放，再将工装连带上盖一起放入封盖机完成封盖工序。采用人工放置的方式，效率不高，影响产能，而采用带有图像识别功能的机械臂，易发生识别误差。

实用新型内容

本实用新型的技术目的在于提供一种石英晶体谐振器组装工装，旨在解决电子元器件定位装配效率不高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种石英晶体谐振器组装工装，用于装配电子元器件，包括至少一底座和与所述底座装配的驱动电机，每一所述底座均上开设有用于放置所述电子元器件的至少一凹槽，所述驱动电机用于控制所述底座振动使得分散于所述底座上的所述电子元器件一一对应进入所述凹槽内。

在本实用新型的一些实施例中，所述电子元器件与所述凹槽配合的一侧设有卡接槽，所述凹槽的槽底凸设有与所述卡接槽配合的卡接部。

在本实用新型的一些实施例中，各所述凹槽沿所述底座平面间隔排布。

在本实用新型的一些实施例中，各所述凹槽倒角设置。

在本实用新型的一些实施例中，所述石英晶体谐振器组装工装还包括安装板，所述安装板上安装有至少一所述底座，所述底座远离所述凹槽的一侧与所述安装板相接，所述驱动电机与所述安装板装配。

在本实用新型的一些实施例中，所述安装板远离所述底座的一侧安装有两导轨，各所述导轨沿所述安装板平面的竖直方向延伸设置，所述石英晶体谐振器组装工装包括与两所述导轨一一对应装配的两所述驱动电机，所述驱动电机用于驱动所述安装板沿所述导轨延伸方向运动。

在本实用新型的一些实施例中，两所述驱动电机驱动所述安装板的运动位置不同步使得所述安装板平面与水平面有倾斜夹角，所述倾斜夹角范围为15～45度，所述驱动电机的振动频率为50～300Hz。

在本实用新型的一些实施例中，所述安装板包括可拆卸连接的阻挡部和主体部，所述主体部与至少一所述底座可拆卸连接，所述阻挡部沿所述主体部周缘凸出设置。

在本实用新型的一些实施例中，所述主体部与所述底座对应开设有连通的定位孔，所述石英晶体谐振器组装工装还包括多个与所述定位孔插接配合的定位销钉，所述定位销钉用于连接所述主体部和所述底座。

在本实用新型的一些实施例中，所述主体部设于所述阻挡部的内侧，所述阻挡部的外侧两端设有拉手，当所述拉手处于初始状态时，所述拉手穿设在所述阻挡部上且与所述主体部保持连接，当所述拉手处于变形状态时，所述拉手与所述主体部断开连接。

本实用新型中石英晶体谐振器组装工装与现有技术相比，有益效果在于：

本实用新型提出一种石英晶体谐振器组装工装，用于装配电子元器件，包括至少一底座和与底座装配的驱动电机，每一底座均上开设有用于放置电子元器件的至少一凹槽，驱动电机用于控制底座振动使得分散于底座上的电子元器件一一对应进入凹槽内。将多个电子元器件放置在底座上，通过驱动电机带动底座运动，使得电子元器件移动至对应的凹槽内，装配过程中，无需人工，增强了电子元器件定位装配的效率，且设置与电子元器件一一对应的凹槽，提高了电子元器件定向排布的准确性。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中的石英晶体谐振器组装工装的整体结构示意图；

图2是图1中石英晶体谐振器组装工装的底座内单个凹槽单元的结构示意图。

在附图中，各附图标记表示：

100、石英晶体谐振器组装工装；10、底座；101、凹槽；102、卡接部；11、安装板；111、主体部；112、阻挡部；1121、拉手；12、导轨。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参照图1和图2，本实用新型提出一种石英晶体谐振器组装工装100，用于装配电子元器件，包括至少一底座10和与底座10装配的驱动电机，每一底座10均上开设有用于放置电子元器件的至少一凹槽101，驱动电机用于控制底座10振动使得分散于底座10上的电子元器件一一对应进入凹槽101内。

在本实施例中，石英晶体谐振器组装工装100应用于装配石英晶体谐振器，石英晶体谐振器组装工装100还可应用于其他的电子元器件，例如电容、电池、薄膜体谐振器等，在此不做限定。石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，可由石英晶片、基座、上盖、银胶、银等成分组成。

石英晶体谐振器的制备工艺包括，晶片选择，选择Q值较高的晶体原料，Q值越高需要的激励功率就越小，很容易起振；晶片切割，将石英晶棒进行打磨切割，切割出该频点对应的石英晶片；晶片被银，在切割好的晶片上，先镀铬，再镀上一层纯银，以保证电极的附着率；安装焊封，将石英晶体谐振器各个组件进行真空密封。其中，在安装焊封步骤中，需要加装上盖完成真空密封，因此石英晶体谐振器的上盖与封焊板的安装位置和朝向尤为重要，影响后续的装配焊接步骤。

石英晶体谐振器组装工装100内的底座10可为聚乙烯、涤纶树脂、聚酰亚胺等不易变形的材料，底座10上的凹槽101开设方式可由激光切割的方式，在激光设备内输入电子元器件的详细数据，得出开设的凹槽101大小，凹槽101可略大于电子元器件的面积，便于电子元器件顺利进入凹槽101内，实现定位安装的作用。

为提高电子元器件的装配效率，先将多个电子元器件的外壳放置于底座10具有凹槽101的一侧，通过驱动电机带动底座10振动，带动底座10上的电子元器件发生移动，电子元器件进入与之配合的凹槽101内。底座10的凹槽101可沿周缘设置倾斜面，便于电子元器件滑动进入凹槽101内，同时设置倾斜面电子元器件快速进入凹槽101内，使得电子元器件不会出现部分处于凹槽101内，部分处于凹槽101外的情况，因此解决了同时多个电子元器件进入凹槽101内的问题。

具体地，请参照图2，在本实施例中，电子元器件与凹槽101配合的一侧设有卡接槽，需要装配的电子元器件为石英晶体谐振器，与凹槽101配合的一侧即为石英晶体谐振器的上盖，且上盖设有卡接槽，凹槽101的槽底凸设有与卡接槽配合的卡接部102，如此设置，能进一步实现电子元器件与凹槽101的配合稳定性，电子元器件处于凹槽101内无法转动改变方向，使得各电子元器件方向相同，便于进行下一步装配电子元器件。

优选地，石英晶体谐振器的上盖内部设置的卡接槽设置在上盖的几何中心位置且卡接槽的槽底为矩形，对应在底座上的卡接部也同样设置在凹槽的几何中心位置，卡接部设置为与卡接槽面积相同的矩形凸出，卡接部的周缘壁与凹槽的周缘壁围合形成环形的限位槽，限位槽与石英晶体谐振器上盖的卡接槽的周缘部分插接配合，进一步增强了上盖与底座的连接稳定性，有效防止在底座和上盖运动过程中上盖发生转动改变排布方向的情况，有利于石英晶体谐振器进行下一步的封装工艺步骤。

请参照图1，在本实施例中，各凹槽101沿底座10平面间隔排布。各凹槽101上设置的凹槽101的间隔均等，通过凹槽101排布使得底座10上可安装的电子元器件数量可达到最大，且可沿底座10平面的横轴和纵轴进行排布，电子元器件的排布规律也沿横纵排布，有利于电子元器件进行下一步装配。同时均匀间隔平行排布的电子元器件使装配过程更加规范，提高了电子元器件的装配效率。为便于电子元器件进入凹槽101内，各凹槽101倒角设置，倒角的曲线减小了电子元器件与凹槽101槽壁的摩擦，电子元器件更平滑地进入凹槽101。

在本实施例中，石英晶体谐振器组装工装100还包括安装板11，安装板11上安装有至少一底座10，底座10远离凹槽101的一侧与安装板11相接，驱动电机与安装板11装配。安装板11上安装有底座10和驱动电机，安装板11接收到驱动电机的振动，处于安装板11上的底座10受到振动，使得电子元器件移动进入底座10的凹槽101内，且按照同一方向排布。将底座10设置在安装板11上，有利于在电子元器件排布完成后，更换底座10再次开启驱动电机对安装板11进行振动，提高了装配电子元器件的排布效率。且安装板11上可安装多个底座10，进一步提高同时进行排布电子元器件的数量，增加效率。安装板11还增大了电子元器件的放置面积，减小了电子元器件在运动过程中的碰撞概率，提高了电子元器件的产品良率。

具体地，安装板11远离底座10的一侧安装有两导轨12，各导轨12沿安装板11平面的竖直方向延伸设置，石英晶体谐振器组装工装100包括与两导轨12一一对应装配的两驱动电机，驱动电机用于驱动安装板11沿导轨12延伸方向运动。导轨12可为伸缩杆，驱动电机驱动伸缩杆沿安装板11平面的竖直方向进行伸长或缩小，使得处于导轨12上的安装板11进行上下振动，振动的形式使置于底座10上的电子元器件发生移位，从而一一对应进入凹槽101内。设置导轨12提升了驱动电机对安装板11的控制精度，驱动电机可通过设置参数实现对导轨12运动的频率和幅度进行调控，以适用于不同规格和质量的电子元器件，提高了石英晶体谐振器组装工装100的适用性。

可以理解的是，在其他的设置形式中，导轨12可沿安装板11平面的水平方向延伸设置，与导轨12装配的驱动电机控制安装板11沿水平方向晃动，起到移动处于底座10上电子元器件的作用，电子元器件一一对应安装于凹槽101内。

在本实施例中，两驱动电机驱动安装板11的运动位置不同步使得安装板11平面与水平面有倾斜夹角，倾斜夹角范围为15～45度，驱动电机的振动频率为50～300Hz。设置的两导轨12上的驱动电机的运动不同步，则会出现安装板11一侧高一侧低的倾斜状态，处于安装板11上的电子元器件受到重力影响，会沿着倾斜方向滑动，两驱动电机驱动安装板11的两端的高度不断变化，使得安装板11的倾斜角度和方向不断变化，使得电子元器件循环往复在底座10部分进行移动，提高了电子元器件进入凹槽101的概率和排布效率。

安装板11的倾斜夹角范围在15～45度之间，例如20度、25度、30度、35度、40度等，若安装板11平面与水平面的倾斜夹角小于15度，则倾斜角度太小，处于安装板11上的电子元器件的重力势能不够大，难以移动；若安装板11平面与水平面的倾斜夹角大于45度，则倾斜角度太大，处于安装板11上的电子元器件的重力势能过大，电子元器件的移动速度太快，无法准确进入与其对应的凹槽101内。

两驱动电机可具有振动功能，进一步提高电子元器件进入凹槽101的效率和准确性，增强电子元器件的运动强度，处于高强度运动状态的电子元器件会在较短时间内快速定位至凹槽101内，同时加上安装板11部不断倾斜，电子元器件与凹槽101的对齐效率更快。其中，驱动电机的振动频率为50～300Hz，例如100Hz、150Hz、200Hz、250Hz，若驱动电机的振动频率小于50Hz，则振动频率太小，导致驱动电机传递到安装板11的振动强度不足，处于安装板11上的电子元器件难以受到振动影响进行移动；若驱动电机的振动频率大于300Hz，则振动频率太大，导致驱动电机传递到安装板11的振动强度太强，处于安装板11上的电子元器件会出现跳起脱离安装板11的情况，无法对齐凹槽101，且增加了电子元器件之间的碰撞概率，会发生对电子元器件造成损伤的情况。

请参照图1，在本实施例中，安装板11包括可拆卸连接的阻挡部112和主体部111，主体部111与至少一底座10可拆卸连接，阻挡部112沿主体部111周缘凸出设置。在排布电子元器件的过程中，先将多个电子元器件统一放置在主体部111上，主体部111的面积大于底座10的面积，增大了电子元器件的活动范围，减小了电子元器件之间碰撞概率，提高了装配工艺过程中电子元器件的良率。凸出设置的阻挡部112可在安装板11的运动过程中，处于其中的电子元器件移动出安装板11的情况，阻挡部112沿周缘设置形成阻挡壁，电子元器件在运动过程中碰撞到阻挡壁会改变运动方向，使得电子元器件无法脱离安装板11范围，保证了电子元器件与凹槽101的一一对应安装。

在一实施例中，主体部111未安装底座10的周缘可设有一定的倾斜度，有利于电子元器件导入底座10上，进一步增强电子元器件和凹槽101的装配效率。

具体地，主体部111与底座10对应开设有连通的定位孔，石英晶体谐振器组装工装100还包括多个与定位孔插接配合的定位销钉，定位销钉用于连接主体部111和底座10。设置定位孔和定位销钉用于固定主体部111与底座10，主体部111与底座10开设的定位孔位置和大小一致，定位销钉插入定位孔内实现同时固定主体部111和底座10。当多个电子元器件均与凹槽101一一对应安装时，拔出定位销钉，即可实现底座10和主体部111的拆卸，可更换新的底座10，再次进行新的电子元器件与凹槽101的对位安装，避免需要重复更换主体部111或安装板11，提高了石英晶体谐振器组装工装100对电子元器件的装配效率。

进一步地，为实现阻挡部112与主体部111的可拆卸连接，主体部111设于阻挡部112的内侧，阻挡部112的外侧两端设有拉手1121，当拉手1121处于初始状态时，拉手1121穿设在阻挡部112上且与主体部111保持连接，当拉手1121处于变形状态时，拉手1121与主体部111断开连接。拉手1121可设为带有复位件的螺钉，复位件可为弹簧，当弹簧处于初始状态时，螺钉连接阻挡部112与主体部111，当弹簧处于变形状态时，弹簧被压缩，螺钉与主体部111断开连接，主体部111可与阻挡部112分离。阻挡部112从两端对主体部111起到了夹持固定的作用，对于不同规格的底座10，需要更换不同的主体部111，通过设置拉手1121的形式，在保证稳定主体部111效果的同时，还可对阻挡部112进行拆卸，实现快速更换主体部111的功能，有利于石英晶体谐振器组装工装100使用过程中对不同规格的电子元器件的适配性，以及提高装配工艺过程中的效率。

对于本实施例中石英晶体谐振器的装配工艺中，在石英晶体谐振器的上盖与凹槽101安装完成后，还需进行转移上盖的操作。需要将一块封焊板通过定位结构安装于安装板11具有凹槽101的一侧上，然后夹持安装板11和封焊板，上下翻转将石英晶体谐振器的上盖转移到封焊板上，再进行下一步的封焊操作，完成对石英晶体谐振器的真空封焊操作。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种石英晶体谐振器组装工装，用于装配电子元器件，其特征在于，包括至少一底座和与所述底座装配的驱动电机，每一所述底座均上开设有用于放置所述电子元器件的至少一凹槽，所述驱动电机用于控制所述底座振动使得分散于所述底座上的所述电子元器件一一对应进入所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述电子元器件与所述凹槽配合的一侧设有卡接槽，所述凹槽的槽底凸设有与所述卡接槽配合的卡接部。

3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，各所述凹槽沿所述底座平面间隔排布。

4.根据权利要求1-3任一项所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，各所述凹槽倒角设置。

5.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述石英晶体谐振器组装工装还包括安装板，所述安装板上安装有至少一所述底座，所述底座远离所述凹槽的一侧与所述安装板相接，所述驱动电机与所述安装板装配。

6.根据权利要求5所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述安装板远离所述底座的一侧安装有两导轨，各所述导轨沿所述安装板平面的竖直方向延伸设置，所述石英晶体谐振器组装工装包括与两所述导轨一一对应装配的两所述驱动电机，所述驱动电机用于驱动所述安装板沿所述导轨延伸方向运动。

7.根据权利要求6所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，两所述驱动电机驱动所述安装板的运动位置不同步使得所述安装板平面与水平面有倾斜夹角，所述倾斜夹角范围为15～45度，所述驱动电机的振动频率为50～300Hz。

8.根据权利要求5所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述安装板包括可拆卸连接的阻挡部和主体部，所述主体部与至少一所述底座可拆卸连接，所述阻挡部沿所述主体部周缘凸出设置。

9.根据权利要求8所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述主体部与所述底座对应开设有连通的定位孔，所述石英晶体谐振器组装工装还包括多个与所述定位孔插接配合的定位销钉，所述定位销钉用于连接所述主体部和所述底座。

10.根据权利要求8所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述主体部设于所述阻挡部的内侧，所述阻挡部的外侧两端设有拉手，当所述拉手处于初始状态时，所述拉手穿设在所述阻挡部上且与所述主体部保持连接，当所述拉手处于变形状态时，所述拉手与所述主体部断开连接。