JP2003200387A - 超音波切断装置及び切断ツール - Google Patents
超音波切断装置及び切断ツールInfo
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- JP2003200387A JP2003200387A JP2001397268A JP2001397268A JP2003200387A JP 2003200387 A JP2003200387 A JP 2003200387A JP 2001397268 A JP2001397268 A JP 2001397268A JP 2001397268 A JP2001397268 A JP 2001397268A JP 2003200387 A JP2003200387 A JP 2003200387A
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- Japan
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- cutting tool
- resonator
- cutting
- cut
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 切断幅の縮小化を図る。
【解決手段】 搭載台２の上に切断対象部品２５を搭載
した後、モータ４を一方向に回転駆動することによっ
て、ねじ棒５ａが回転し、支持機構６が下降する一方、
振動子１７で発生した超音波振動に共振器１５や切断ツ
ール２１及びブレード２３を共振させておき、搭載台２
が実線示位置から仮想線示位置の方向に横移動すると、
その状態において、ブレード２３の下部が搭載台２の上
の切断対象部品２５に接触して切断対象部品２５をブレ
ード２３からの超音波振動で切断する。
した後、モータ４を一方向に回転駆動することによっ
て、ねじ棒５ａが回転し、支持機構６が下降する一方、
振動子１７で発生した超音波振動に共振器１５や切断ツ
ール２１及びブレード２３を共振させておき、搭載台２
が実線示位置から仮想線示位置の方向に横移動すると、
その状態において、ブレード２３の下部が搭載台２の上
の切断対象部品２５に接触して切断対象部品２５をブレ
ード２３からの超音波振動で切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ、金、
銀、アルミニウム、半田、銅などの粘りのある柔らかい
もの、セラミックス、ガラス、石英、シリコン、フェラ
イトなどの硬くて脆いもの、回路基板、合成樹脂と金属
とよりなる積層構造となっているもの、無機質と金属と
合成樹脂とよりなる設層構造となっているものなどの切
断対象部品を超音波振動で切断する超音波切断装置に関
する。
銀、アルミニウム、半田、銅などの粘りのある柔らかい
もの、セラミックス、ガラス、石英、シリコン、フェラ
イトなどの硬くて脆いもの、回路基板、合成樹脂と金属
とよりなる積層構造となっているもの、無機質と金属と
合成樹脂とよりなる設層構造となっているものなどの切
断対象部品を超音波振動で切断する超音波切断装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】特開２００１−１６２４９３号公報には
円板状の切断ツールに超音波振動を与えるとともに回転
駆動しさらに直線移動させることによって、切断対象部
品を丸鋸で切断するような格好で切断する装置が開示さ
れている。
円板状の切断ツールに超音波振動を与えるとともに回転
駆動しさらに直線移動させることによって、切断対象部
品を丸鋸で切断するような格好で切断する装置が開示さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来例は
切断ツールを回転駆動する構造であるため、切断ツール
のブレードが回転しつつ左右に振れ易く、ブレードが左
右に振れると、切断幅が広くなることは否めない。
切断ツールを回転駆動する構造であるため、切断ツール
のブレードが回転しつつ左右に振れ易く、ブレードが左
右に振れると、切断幅が広くなることは否めない。
【０００４】そこで、本発明は切断対象部品を超音波振
動する切断ツールで切断対象部品をブレードの厚さと同
じ切断幅で切断することができる超音波切断装置を提供
するものである。
動する切断ツールで切断対象部品をブレードの厚さと同
じ切断幅で切断することができる超音波切断装置を提供
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る超音波切断
装置にあっては、装置本体の下部に設けられた切断対象
部品を載せる搭載台と、装置本体の上部に設けられた昇
降機構と、昇降機構に取り付けられたホルダーと、ホル
ダーに取り付けられた共振器と、共振器の上端に結合さ
れた振動子と、共振器の下端に結合された切断ツール
と、切断ツールの下端に設けられたブレードとを備えた
ことによって、搭載台の上に切断対象部品を載せた後、
昇降機構でブレードを下降し、例えばその過程におい
て、振動子で発生した超音波振動に共振器や切断ツール
及びブレードを共振させることによって、ブレードの下
部が搭載台の上の切断対象部品に接触して切断対象部品
を切断することができる。また、本発明に係る超音波切
断に用いる切断ツールにあっては、共振周波数の１／２
波長の長さまたは１／２波長の整数倍の長さを有すると
ともに下端に直線状のブレードを備え、ブレードの下部
が一側から他側に行くに従って徐々に突出する三角形状
に形成されたことによって、ブレードの下部が切断対象
部品に一部分から接触して徐々にその接触面積を増やす
ように切断対象部品を切断するので、ブレードの下部の
全部が一緒に切断対象部品に接触する場合に比べ、切断
を適切に行うことができる。また、本発明に係る超音波
切断に用いる切断ツールにあっては、共振周波数の１／
２波長の長さまたは１／２波長の整数倍の長さを有する
とともに下端に直線状のブレードを備え、ブレードの下
部が両側から内側に行くに従って徐々に突出する三角形
状に形成されたことによって、搭載台の直線的な横移動
による１往復で２回の切断を行うことができる。
装置にあっては、装置本体の下部に設けられた切断対象
部品を載せる搭載台と、装置本体の上部に設けられた昇
降機構と、昇降機構に取り付けられたホルダーと、ホル
ダーに取り付けられた共振器と、共振器の上端に結合さ
れた振動子と、共振器の下端に結合された切断ツール
と、切断ツールの下端に設けられたブレードとを備えた
ことによって、搭載台の上に切断対象部品を載せた後、
昇降機構でブレードを下降し、例えばその過程におい
て、振動子で発生した超音波振動に共振器や切断ツール
及びブレードを共振させることによって、ブレードの下
部が搭載台の上の切断対象部品に接触して切断対象部品
を切断することができる。また、本発明に係る超音波切
断に用いる切断ツールにあっては、共振周波数の１／２
波長の長さまたは１／２波長の整数倍の長さを有すると
ともに下端に直線状のブレードを備え、ブレードの下部
が一側から他側に行くに従って徐々に突出する三角形状
に形成されたことによって、ブレードの下部が切断対象
部品に一部分から接触して徐々にその接触面積を増やす
ように切断対象部品を切断するので、ブレードの下部の
全部が一緒に切断対象部品に接触する場合に比べ、切断
を適切に行うことができる。また、本発明に係る超音波
切断に用いる切断ツールにあっては、共振周波数の１／
２波長の長さまたは１／２波長の整数倍の長さを有する
とともに下端に直線状のブレードを備え、ブレードの下
部が両側から内側に行くに従って徐々に突出する三角形
状に形成されたことによって、搭載台の直線的な横移動
による１往復で２回の切断を行うことができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１及び図２は第１実施形態であ
って、図１は超音波切断装置を模式的に示し、図２は切
断ツール２１の外観を示す。
って、図１は超音波切断装置を模式的に示し、図２は切
断ツール２１の外観を示す。
【０００７】図１を参照し、超音波切断装置について説
明する。超音波切断装置は装置本体の定盤１上に搭載台
２を図１の右から左へ、右から左へというように直線的
に横移動可能に備え、定盤１より立設された支持台３に
組み付けられた昇降機構のモータ４を配置し、モータ４
で回転するねじ棒５ａの下端にはモータ４の動作で昇降
する支持機構６を備える。ねじ棒５ａに嵌め込まれたナ
ット５ｂは上壁７に固定的に設けられる。ねじ棒５ａと
ナット５ｂとがボルト・ナット機構を構成する。ナット
５ｂは上壁７に形成されたねじ孔でもよい。搭載台２は
定盤１に図外のＸＹ駆動機構で１つの平面内をＸ方向ま
たは図外のＹ方向（図１の紙面の表裏方向であり、Ｘ方
向と直交する方向）に直線的に横移動可能に取り付けら
れるとともに図外のθ駆動機構で搭載台２の中心を中心
として１つの平面内で回転し得るように取り付けられ
る。支持機構６はねじ棒５ａに回転可能に連結された上
壁７と、上壁７に取り付けられた左右一対のガイドマス
ト８と、ガイドマスト８を上下方向にがたつくことのな
いよう誘導するように摺接係合するとともに支持台３に
取り付けられたガイドレール９と、ガイドマスト８の下
端に取り付けられたホルダー１０とを備える。ガイドマ
スト８は上壁７に対しねじ棒５ａより左右に等距離で振
り分けられた位置に配置される。ホルダー１０はねじ棒
５ａと同軸状に形成された貫通孔１１の直径を可変にす
るための割溝１２と、割溝１２周りのホルダー１０の一
方から割溝１２を経てホルダー１０の他方に装着された
ボルト１３とを備える。そして、共振器１５の支持部１
６がホルダー１０の貫通孔１１に上方または下方より挿
入された状態で、ボルト１３が締結されることによっ
て、貫通孔１１の直径が縮小し、ホルダー１０が支持部
１６を把持して共振器１５を支持する。
明する。超音波切断装置は装置本体の定盤１上に搭載台
２を図１の右から左へ、右から左へというように直線的
に横移動可能に備え、定盤１より立設された支持台３に
組み付けられた昇降機構のモータ４を配置し、モータ４
で回転するねじ棒５ａの下端にはモータ４の動作で昇降
する支持機構６を備える。ねじ棒５ａに嵌め込まれたナ
ット５ｂは上壁７に固定的に設けられる。ねじ棒５ａと
ナット５ｂとがボルト・ナット機構を構成する。ナット
５ｂは上壁７に形成されたねじ孔でもよい。搭載台２は
定盤１に図外のＸＹ駆動機構で１つの平面内をＸ方向ま
たは図外のＹ方向（図１の紙面の表裏方向であり、Ｘ方
向と直交する方向）に直線的に横移動可能に取り付けら
れるとともに図外のθ駆動機構で搭載台２の中心を中心
として１つの平面内で回転し得るように取り付けられ
る。支持機構６はねじ棒５ａに回転可能に連結された上
壁７と、上壁７に取り付けられた左右一対のガイドマス
ト８と、ガイドマスト８を上下方向にがたつくことのな
いよう誘導するように摺接係合するとともに支持台３に
取り付けられたガイドレール９と、ガイドマスト８の下
端に取り付けられたホルダー１０とを備える。ガイドマ
スト８は上壁７に対しねじ棒５ａより左右に等距離で振
り分けられた位置に配置される。ホルダー１０はねじ棒
５ａと同軸状に形成された貫通孔１１の直径を可変にす
るための割溝１２と、割溝１２周りのホルダー１０の一
方から割溝１２を経てホルダー１０の他方に装着された
ボルト１３とを備える。そして、共振器１５の支持部１
６がホルダー１０の貫通孔１１に上方または下方より挿
入された状態で、ボルト１３が締結されることによっ
て、貫通孔１１の直径が縮小し、ホルダー１０が支持部
１６を把持して共振器１５を支持する。
【０００８】共振器１５は良好な音響特性を有するチタ
ンなどのような金属にて振動子１７から出力された超音
波振動と所定の共振周波数で共振する棒状になってい
る。共振器１５の上下方向の長さは例えば共振周波数の
１／２波長であって、共振器１５の上下端は最大振動振
幅点となり、共振器１５の中央の最小振動振幅点におけ
る共振器１５の外側面より支持部１６が突出する。共振
器１５の上端には振動子１７の最大振動振幅点である出
力端が図外の無頭ねじで同軸上に結合される。共振器１
５の下端には切断ツール２１が図外の無頭ねじで同軸上
に結合される。
ンなどのような金属にて振動子１７から出力された超音
波振動と所定の共振周波数で共振する棒状になってい
る。共振器１５の上下方向の長さは例えば共振周波数の
１／２波長であって、共振器１５の上下端は最大振動振
幅点となり、共振器１５の中央の最小振動振幅点におけ
る共振器１５の外側面より支持部１６が突出する。共振
器１５の上端には振動子１７の最大振動振幅点である出
力端が図外の無頭ねじで同軸上に結合される。共振器１
５の下端には切断ツール２１が図外の無頭ねじで同軸上
に結合される。
【０００９】図２にも示すように、切断ツール２１は良
好な音響特性を有するアルミニウムよりなる角棒状であ
って、切断ツール２１の上下方向の長さは共振器１５か
ら入力される超音波振動に共振する共振周波数の１／２
波長であって、切断ツール２１の上下端は最大振動振幅
点になっている。切断ツール２１の下端には横方向に細
長い突起２２を備え、突起２２にはダイヤモンドを主成
分とするブレード２３を備える。ブレード２３の下部は
突起２２からの突出量が一側から他側に行くに従って徐
々に多くなる三角形になっているとともに矢印Ｚで示す
方向に振動する。切断ツール２１の上端中心部には無頭
ボルトを締結するためのねじ孔２４を備える。
好な音響特性を有するアルミニウムよりなる角棒状であ
って、切断ツール２１の上下方向の長さは共振器１５か
ら入力される超音波振動に共振する共振周波数の１／２
波長であって、切断ツール２１の上下端は最大振動振幅
点になっている。切断ツール２１の下端には横方向に細
長い突起２２を備え、突起２２にはダイヤモンドを主成
分とするブレード２３を備える。ブレード２３の下部は
突起２２からの突出量が一側から他側に行くに従って徐
々に多くなる三角形になっているとともに矢印Ｚで示す
方向に振動する。切断ツール２１の上端中心部には無頭
ボルトを締結するためのねじ孔２４を備える。
【００１０】切断用ツールの製造方法について詳述する
と、アルミニウムよりなる共振器１５の初期形状を作
る。この初期形状はブレード２３以外の突起２２及びね
じ孔２４を備える。次に、共振器１５の突起２２を除い
た部分をマスキング部材で被覆する。その後、マスキン
グ部材で被覆された共振器１５をメッキ槽に入れてダイ
ヤモンドのブレード２３を突起２２に成長させる。メッ
キ槽には硫酸ニッケル溶液とダイヤモンド粉末とが混合
されたメッキ液が満たされており、突起２２のブレード
２３成長部以外の部分にはメッキ用電極の正極が接続さ
れ、メッキ用電極の負極がメッキ槽に接続される。そし
て、マスキング部材で被覆された共振器１５がメッキ液
の中に浸けられ、メッキ液が攪拌され、メッキ用電極が
投入される。この展開メッキ法により、メッキ液中のダ
イヤモンド粉末が突起２２を種として成長してダイヤモ
ンドを主成分としたブレード２３となる。ブレード２３
の成長後において、ブレード２３の下部が突起２２より
突出するように、突起２２の先端部がアルミニウムエッ
チングで除去する一方、ブレード２３の下部を三角形と
なるように除去することによって、ブレード２３が図２
に示す形状に形成される。
と、アルミニウムよりなる共振器１５の初期形状を作
る。この初期形状はブレード２３以外の突起２２及びね
じ孔２４を備える。次に、共振器１５の突起２２を除い
た部分をマスキング部材で被覆する。その後、マスキン
グ部材で被覆された共振器１５をメッキ槽に入れてダイ
ヤモンドのブレード２３を突起２２に成長させる。メッ
キ槽には硫酸ニッケル溶液とダイヤモンド粉末とが混合
されたメッキ液が満たされており、突起２２のブレード
２３成長部以外の部分にはメッキ用電極の正極が接続さ
れ、メッキ用電極の負極がメッキ槽に接続される。そし
て、マスキング部材で被覆された共振器１５がメッキ液
の中に浸けられ、メッキ液が攪拌され、メッキ用電極が
投入される。この展開メッキ法により、メッキ液中のダ
イヤモンド粉末が突起２２を種として成長してダイヤモ
ンドを主成分としたブレード２３となる。ブレード２３
の成長後において、ブレード２３の下部が突起２２より
突出するように、突起２２の先端部がアルミニウムエッ
チングで除去する一方、ブレード２３の下部を三角形と
なるように除去することによって、ブレード２３が図２
に示す形状に形成される。
【００１１】第１実施形態の構造によれば、図１におい
て、切断対象部品２５を超音波振動で切断する場合、搭
載台２の上に切断対象部品２５を搭載して横ずれしない
ように固定的に支持させておく。そして、モータ４を一
方向に回転駆動することによって、ねじ棒５ａが回転
し、支持機構６が下降し、切断ツール２１のブレード２
３が図１に示す実線示位置から仮想線示位置に停止す
る。この停止位置はブレード２３が切断対象部品２５に
接触するが、搭載台２に接触しない位置である。このブ
レード２３の停止までの間において、図外の超音波発振
器から振動子１７に電気的なエネルギーを供給して振動
子１７に超音波振動を発生させる。この超音波振動に共
振器１５や切断ツール２１及びブレード２３が共振す
る。
て、切断対象部品２５を超音波振動で切断する場合、搭
載台２の上に切断対象部品２５を搭載して横ずれしない
ように固定的に支持させておく。そして、モータ４を一
方向に回転駆動することによって、ねじ棒５ａが回転
し、支持機構６が下降し、切断ツール２１のブレード２
３が図１に示す実線示位置から仮想線示位置に停止す
る。この停止位置はブレード２３が切断対象部品２５に
接触するが、搭載台２に接触しない位置である。このブ
レード２３の停止までの間において、図外の超音波発振
器から振動子１７に電気的なエネルギーを供給して振動
子１７に超音波振動を発生させる。この超音波振動に共
振器１５や切断ツール２１及びブレード２３が共振す
る。
【００１２】その後、搭載台２が実線示位置から一点鎖
線示位置の方向に直線的に横移動することによって、ブ
レード２３の下部が搭載台２の上の切断対象部品２５に
接触し、切断対象部品２５がブレード２３からの超音波
振動を受けて切断される。ブレード２３の下部が三角形
状になっているので、ブレード２３の下部が切断対象部
品２５に一部分から接触して徐々にその接触面積を増や
すように切断対象部品２５を切断するので、ブレード２
３の下部の全部が一緒に切断対象部品２５に接触する場
合に比べ、切断が適切に行われる。その理由はナイフで
食物を引き切るような格好にブレード２３の下部が切断
対象部品２５に作用するからであると考えられる。
線示位置の方向に直線的に横移動することによって、ブ
レード２３の下部が搭載台２の上の切断対象部品２５に
接触し、切断対象部品２５がブレード２３からの超音波
振動を受けて切断される。ブレード２３の下部が三角形
状になっているので、ブレード２３の下部が切断対象部
品２５に一部分から接触して徐々にその接触面積を増や
すように切断対象部品２５を切断するので、ブレード２
３の下部の全部が一緒に切断対象部品２５に接触する場
合に比べ、切断が適切に行われる。その理由はナイフで
食物を引き切るような格好にブレード２３の下部が切断
対象部品２５に作用するからであると考えられる。
【００１３】図３は第２実施形態に係る切断ツール３１
の外観を示す。切断ツール３１は良好な音響特性を有す
るアルミニウムよりなる丸棒状であって、切断ツール３
１の上下方向の長さは図１の共振器１５から入力される
超音波振動に共振する共振周波数の１／２波長であっ
て、切断ツール３１の下端には横方向に細長い突起３２
を備え、突起３２にはダイヤモンドを主成分とするブレ
ード３３を備える。ブレード３３の下部は突起３２から
の突出量が両側から内側に行くに従って徐々に多くなる
二等辺三角形になっているとともに矢印Ｚで示す方向に
振動する。切断ツール３１の上端中心部には無頭ボルト
を締結するためのねじ孔２４を備える。第２実施形態の
構造によれば、ブレード３３の下部は中央から両側に行
くに従って徐々に低くなった二等辺三角形になっている
ので、搭載台２の直線的な横移動による１往復で２回の
切断を行うことができる。
の外観を示す。切断ツール３１は良好な音響特性を有す
るアルミニウムよりなる丸棒状であって、切断ツール３
１の上下方向の長さは図１の共振器１５から入力される
超音波振動に共振する共振周波数の１／２波長であっ
て、切断ツール３１の下端には横方向に細長い突起３２
を備え、突起３２にはダイヤモンドを主成分とするブレ
ード３３を備える。ブレード３３の下部は突起３２から
の突出量が両側から内側に行くに従って徐々に多くなる
二等辺三角形になっているとともに矢印Ｚで示す方向に
振動する。切断ツール３１の上端中心部には無頭ボルト
を締結するためのねじ孔２４を備える。第２実施形態の
構造によれば、ブレード３３の下部は中央から両側に行
くに従って徐々に低くなった二等辺三角形になっている
ので、搭載台２の直線的な横移動による１往復で２回の
切断を行うことができる。
【００１４】図１において、搭載台２を定盤１に固定
し、支持台３をＸＹ駆動機構及びθ駆動機構で動かして
も同様に適用できるが、第１実施形態のように搭載台２
を動かすことによって、切断ツール２１のＺ方向である
昇降と横移動とを分散するので、何れか一方の動力系を
小さくすることができる。ブレード３３における三角形
を形成する斜辺は外側に出っ張る弧状または内側にへこ
む弧状に形成してもよいが、図２及び図３に示すように
斜辺を直線に形成すれば、斜辺の形成や補修を容易に行
うことができる。また、図１において、昇降機構がモー
タで回転するねじ棒５ａとナット５ｂとを備えるので、
ブレード３３で切断対象部品２５の上面から内部中間に
切断による溝を形成するような半切り切断を行う場合
に、昇降機構にエアシリンダのような部品を使用した場
合に比べ、切断対象部品２５に対するブレード３３の深
さ位置を適切に微調整することができる。
し、支持台３をＸＹ駆動機構及びθ駆動機構で動かして
も同様に適用できるが、第１実施形態のように搭載台２
を動かすことによって、切断ツール２１のＺ方向である
昇降と横移動とを分散するので、何れか一方の動力系を
小さくすることができる。ブレード３３における三角形
を形成する斜辺は外側に出っ張る弧状または内側にへこ
む弧状に形成してもよいが、図２及び図３に示すように
斜辺を直線に形成すれば、斜辺の形成や補修を容易に行
うことができる。また、図１において、昇降機構がモー
タで回転するねじ棒５ａとナット５ｂとを備えるので、
ブレード３３で切断対象部品２５の上面から内部中間に
切断による溝を形成するような半切り切断を行う場合
に、昇降機構にエアシリンダのような部品を使用した場
合に比べ、切断対象部品２５に対するブレード３３の深
さ位置を適切に微調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１実施形態の超音波切断装置を示す模式
図。
図。
【図２】 第１実施形態の切断ツールを示す斜視図。
【図３】 第２実施形態の切断ツールを示す斜視図。
１ 定盤（装置本体の下部）、２ 搭載台、３ 支持台
（装置本体の上部）、４ モータ（昇降機構）、５ａ
ねじ棒（昇降機構）、５ｂ ナット（昇降機構）、１０
ホルダー、１５ 共振器、１７ 振動子、２１ 切断
ツール、２３ ブレード、２５ 切断対象部品。
（装置本体の上部）、４ モータ（昇降機構）、５ａ
ねじ棒（昇降機構）、５ｂ ナット（昇降機構）、１０
ホルダー、１５ 共振器、１７ 振動子、２１ 切断
ツール、２３ ブレード、２５ 切断対象部品。
Claims (3)
- 【請求項１】 装置本体の下部に設けられた切断対象部
品を載せる搭載台と、装置本体の上部に設けられた昇降
機構と、昇降機構に取り付けられたホルダーと、ホルダ
ーに取り付けられた共振器と、共振器の上端に結合され
た振動子と、共振器の下端に結合された切断ツールと、
切断ツールの下端に設けられたブレードとを備えたこと
を特徴とする超音波切断装置。 - 【請求項２】 共振周波数の１／２波長の長さまたは１
／２波長の整数倍の長さを有するとともに下端に直線状
のブレードを備え、ブレードの下部が一側から他側に行
くに従って徐々に突出する三角形状に形成されたことを
特徴とする超音波切断ツール。 - 【請求項３】 共振周波数の１／２波長の長さまたは１
／２波長の整数倍の長さを有するとともに下端に直線状
のブレードを備え、ブレードの下部が両側から内側に行
くに従って徐々に突出する三角形状に形成されたことを
特徴とする超音波切断ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001397268A JP2003200387A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 超音波切断装置及び切断ツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001397268A JP2003200387A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 超音波切断装置及び切断ツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003200387A true JP2003200387A (ja) | 2003-07-15 |
Family
ID=27639573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001397268A Pending JP2003200387A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 超音波切断装置及び切断ツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003200387A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008540169A (ja) * | 2005-05-06 | 2008-11-20 | コーニング インコーポレイテッド | 脆性材料における超音波誘起クラック伝搬 |
| JP2012106329A (ja) * | 2010-04-27 | 2012-06-07 | Adwelds:Kk | 振動切断装置 |
| CN102672830A (zh) * | 2011-03-17 | 2012-09-19 | 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 | 一种多线切割机工作台系统 |
| JP2016007660A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | 株式会社アドウェルズ | 超音波振動切断装置 |
-
2001
- 2001-12-27 JP JP2001397268A patent/JP2003200387A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008540169A (ja) * | 2005-05-06 | 2008-11-20 | コーニング インコーポレイテッド | 脆性材料における超音波誘起クラック伝搬 |
| JP2012106329A (ja) * | 2010-04-27 | 2012-06-07 | Adwelds:Kk | 振動切断装置 |
| CN102672830A (zh) * | 2011-03-17 | 2012-09-19 | 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 | 一种多线切割机工作台系统 |
| JP2016007660A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | 株式会社アドウェルズ | 超音波振動切断装置 |
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