JP2005346696A - 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 無線タグ等の非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ低廉に製造する。
【解決手段】 本願の非接触型データキャリア用導電部材は、基材4上に剥離層5を積層し、前記剥離層5の上に所定のパターンで形成された粘着層6を積層し、前記粘着層6の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層7を積層し、前記導電層7の表面を保護層31で被覆している。
【選択図】 図3
【解決手段】 本願の非接触型データキャリア用導電部材は、基材4上に剥離層5を積層し、前記剥離層5の上に所定のパターンで形成された粘着層6を積層し、前記粘着層6の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層7を積層し、前記導電層7の表面を保護層31で被覆している。
【選択図】 図3
Description
本発明は、アンテナ、インターポーザ、ブリッジ等の非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置に関する。
例えば、商品に使用される無線タグはアンテナ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作られる。
従来、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等を所定のパターンで形成する場合、主として、基材上に積層したアルミニウムや銅といった金属層上にレジストパターンを形成し、エッチングすることにより製造される。
また、別の方法として打抜き刃を用いて直接アンテナを形成する方法がある。これは合成樹脂フィルム等のキャリア上に離型層及び粘着剤を介して金属箔を接着し、金属箔の上に熱可塑性接着剤を塗布してなる積層体を用意する。そして、この積層体の金属箔に上記パターンで切り込みを入れて基材と重ね合わせ、上記パターンに対応した凸部を有する金型で積層体を押圧し加熱する。これにより、粘着剤の接着性が低下し同時に熱可塑性接着剤の接着性が高まり、上記切り込みによりパターン化された金属箔が基材に付着し、余分な金属箔を粘着剤と共に分離することにより、アンテナ等が形成される(例えば、特許文献1参照。)。
従来の製造方法によれば、エッチング法による場合、レジスト製版の設備及びエッチング用の設備が必要であり、また製品毎にレジストパターンの作製を要し、また、エッチング加工後にレジストを剥離しなければならず、生産スピードには限界がある。
また、打ち抜き方法の場合、金属箔の打ち抜き刃と金型のプレスとをパターンが正確に一致するように作ったうえで動作を正確に同期させなければアンテナ等の正確なパターンを形成することができないという問題がある。
また、通常、非接触型データキャリア用導電部材を用いる製品の形状は定まっているが、使用者側の使用態様に応じてフレキシブルに対応できる非接触型データキャリア用導電部材があれば便利である。
また、第二の問題として、アンテナ等のパターン付着後にパターンのエッジが基材から浮き上がっていたり、金属箔の表面が波打っていたりする可能性がある。そのような場合は、アンテナ等としての特性が低下する。
第三の問題として、打ち抜き刃で金属箔を打ち抜く際、積層体への加圧ムラ、積層体の厚みムラなどによって打ち抜き不良を生じる可能性がある。そのような場合は、アンテナ等のパターンの形成が不確実になる。
従って、本発明は上記問題点を解決する手段を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材(1)は、基材(4)上に剥離層(5)を積層し、前記剥離層の上に所定のパターンで形成された粘着層(6)を積層し、前記粘着層の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層(7)を積層し、前記導電層の表面を保護層(31)で被覆していることを特徴とする。
また、請求項2に記載の非接触型データキャリア用導電部材は、請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、前記導電層の輪郭に沿って前記導電層を切断する切り込み(8)が前記剥離層に到達する深さで形成されていることを特徴とする。
また、請求項3に記載の非接触型データキャリアは、請求項1又は請求項2に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにインターポーザを電気的に接続したことを特徴とする。
また、請求項4に記載の非接触型データキャリアは、請求項1又は請求項2に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにブリッジとICチップとを電気的に接続したことを特徴とする。
また、請求項5に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に粘着層を介して金属箔からなる導電層を積層し、前記導電層の表面を保護層で被覆した積層体(50)の連続体(50a)を走行させつつ前記積層体の前記粘着層、導電層及び保護層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程を包含してなることを特徴とする。
また、請求項6に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項5に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記積層体の連続体から前記粘着層、導電層、及び保護層の不要部を分離する分離工程を、更に具備することを特徴とする。
また、請求項7に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項5、又は6に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記所定のパターンに形成された粘着層、導電層及び保護層からなる部材を前記剥離層から剥がして所定の他の基材に貼着する貼着工程を備えていることを特徴とする。
また、請求項8に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項5乃至7のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程をシリンダにより行うことを特徴とする。
また、請求項9に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項5乃至7のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程を平盤により行うことを特徴とする。
また、請求項10に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項5乃至9のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程は、前記粘着層、導電層及び保護層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、前記吸引した不要部を打ち抜き刃側から前記積層体の連続体上に排出する工程を含むことを特徴とする。
また、請求項11に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に粘着層を介して金属箔からなる導電層を積層し、前記導電層の表面を保護層で被覆した積層体の連続体を走行させつつ前記積層体の前記粘着層、導電層及び保護層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段(16)を包含してなることを特徴とする。
また、請求項12に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項11に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記積層体の連続体から前記粘着層、導電層、及び保護層の不要部を分離する分離手段を、更に具備することを特徴とする。
また、請求項13に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項11、又は12に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記分離手段は、前記不要部を吸着するための吸着手段を備えていることを特徴とする。
また、請求項14に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項11乃至13に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記所定のパターンに形成された粘着層、導電層及び保護層からなる部材を前記剥離層から剥がして所定の他の基材に貼着する貼着手段を備えていることを特徴とする。
また、請求項15に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項11乃至14に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記打ち抜き手段は、前記粘着層、導電層及び保護層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する吸引手段と、前記積層体の連続体を打ち抜いた後に前記吸引した不要部を打ち抜き刃側から前記積層体の連続体上に排出する排出手段と、を備えていることを特徴とする。
また、請求項16に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項5乃至10のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程で前記積層体をクッション材を介して加圧することを特徴とする。
また、請求項17に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項5乃至10又は16のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後、前記積層体を加圧する加圧工程を、更に備えていることを特徴とする。
また、請求項18に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項11乃至15のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段が前記積層体を加圧するクッション性押圧体を備えていることを特徴とする。
また、請求項項19に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項11乃至15又は18のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記不要部を分離した後に、前記積層体を加圧する加圧手段を備えたことを特徴とする。
また、請求項20に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項5、8乃至10、又は16に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を巻き取る巻取工程を、更に具備することを特徴とする。
また、請求項21に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項5、8乃至10、又は16に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を切断する工程と、当該切断した積層体を積み重ねる積層工程と、更に具備することを特徴とする。
また、請求項22に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項11、15、又は18に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を巻き取る巻取手段を、更に具備することを特徴とする。
また、請求項23に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項11、15、又は18に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を切断する切断手段と、当該切断した積層体を積み重ねる積層手段と、を更に具備することを特徴とする。
請求項1に係る発明によれば、基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に所定のパターンで形成された粘着層を積層し、前記粘着層の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層を積層し、前記導電層の表面を保護層(31)で被覆してなる非接触型データキャリア用導電部材であるから、導電層が大きく盛り上がることなく平滑に基材上に形成される。
また、請求項2に係る発明によれば、請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、前記導電層の輪郭に沿って前記導電層を切断する切り込み(8)が前記剥離層に到達する深さで形成されている非接触型データキャリア用導電部材であるから、導電層はそのパターンの輪郭が綺麗に整えられ、導電層の電気的性能が高められる。
また、請求項3に係る発明によれば、請求項1又は請求項2に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにインターポーザを電気的に接続してなる非接触型データキャリアであるから、無線タグ等を電気的性能に優れたものとすることができる。
また、請求項4に係る発明によれば、請求項1又は請求項2に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにブリッジとICチップとを電気的に接続してなる非接触型データキャリアであるから、無線タグ等を電気的性能に優れたものとすることができる。
また、請求項5に係る発明によれば、基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に粘着層を介して金属箔からなる導電層を積層し、前記導電層の表面を保護層で被覆した積層体の連続体を走行させつつ前記積層体の前記粘着層、導電層及び保護層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程を包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、従来の製造方法のように、押圧手段や熱可塑性接着剤を溶融するための加熱手段が必要となることもなく、製造装置にかかるコストを下げることができ、アンテナ等を製造するための製造コストを下げることができる。
また、請求項6に係る発明によれば、請求項5に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法に、前記積層体の連続体から前記粘着層、導電層、及び保護層の不要部を分離する分離工程を更に具備する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、打ち抜き工程により打ち抜かれた不要部を積層体上から除去できる。
また、請求項7に係る発明によれば、請求項5、又は6に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記所定のパターンに形成された粘着層、導電層及び保護層からなる部材(パターン部)を前記剥離層から剥がして所定の他の基材に貼着する貼着工程を備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、出来上がった非接触型データキャリア用導電部材に打ち抜き工程によって生じる切り込み刃の跡がつかない。
また、請求項8に係る発明によれば、請求項5乃至7のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程をシリンダにより行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、非接触型データキャリア用導電部材の製造速度を高めることができる。
また、請求項9に係る発明によれば、請求項5乃至7のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程を平盤により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、打ち抜き工程における金属箔の打ち抜きパターンを簡易に変更することができる。
また、請求項10に係る発明によれば、請求項5乃至9のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程は、前記粘着層、導電層及び保護層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、前記吸引した不要部を打ち抜き刃側から前記積層体の連続体上に排出する工程を含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、粘着層、導電層及び保護層を正確なパターンで確実に打ち抜き、パターン部と不要部とを確実に分離することができる。また、不要部が加工シリンダの外周面上の打ち抜き刃と打ち抜き刃との間(積層体50の不要部対応箇所)に詰まるのを防止できる。
また、請求項11に係る発明によれば、基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に粘着層を介して金属箔からなる導電層を積層し、前記導電層の表面を保護層で被覆した積層体の連続体を走行させつつ前記積層体の前記粘着層及び導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段を包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、従来の製造方法のように、押圧手段や熱可塑性接着剤を溶融するための加熱手段が必要となることもなく、製造装置にかかるコストを下げることができ、アンテナ等を製造するための製造コストを下げることができる。
また、請求項12に係る発明によれば、請求項11に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置に、前記積層体の連続体から前記粘着層、導電層、及び保護層の不要部を分離する分離手段を更に具備する非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、打ち抜き手段により打ち抜かれた不要部を積層体上から除去できる。
また、請求項13に係る発明によれば、請求項11、又は12に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記分離手段は、前記不要部を吸着するための吸着手段を備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、確実に不要部を積層体から分離できる。
また、請求項14に係る発明によれば、請求項11乃至13のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記所定のパターンに形成された粘着層、導電層及び保護層からなる部材を前記剥離層から剥がして所定の他の基材に貼着する貼着手段を備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、出来上がった非接触型データキャリア用導電部材に打ち抜き工程によって生じる切り込み刃の跡がつかない。
また、請求項15に係る発明によれば、請求項11乃至14のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記打ち抜き手段は、前記粘着層、導電層及び保護層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する吸引手段と、前記積層体の連続体を打ち抜いた後に前記吸引した不要部を打ち抜き刃側から前記積層体の連続体上に排出する排出手段と、を備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、積層体の粘着層、導電層及び保護層を正確なパターンで確実に打ち抜き、パターン部と不要部とを確実に分離することができる。また、不要部が加工シリンダの外周面上の打ち抜き刃と打ち抜き刃との間(積層体50の不要部対応箇所)に詰まるのを防止できる。
また、請求項16に係る発明によれば、請求項5乃至10のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程で前記積層体をクッション材を介して加圧する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、打ち抜きの際に積層体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材上に適正なパターンの導電層を打ち抜くことができる。
また、請求項17に係る発明によれば、請求項5乃至10、又は請求項16のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後、前記積層体を加圧する加圧工程を、更に備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、アンテナ用部材が前記基材の剥離層から浮き上がっていたりしていても当該アンテナ用部材を前記基材の剥離層上にしっかりと貼着することができる。また、導電層を平滑にできるので、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、加圧力の調整等によりアンテナ用部材を基材内に埋没させることも可能であるが、その場合は導電層のパターンが適正に保護される。
また、請求項18に係る発明によれば、請求項11乃至15のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段が前記積層体を加圧するクッション性押圧体を備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、打ち抜きの際に積層体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材上に適正なパターンの導電層を打ち抜くことができる。
また、請求項19に係る発明によれば、請求項11乃至15、又は請求項18のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記不要部を分離した後に、前記積層体を加圧する加圧手段を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、アンテナ用部材が前記基材の剥離層から浮き上がっていたりしていても当該アンテナ用部材を前記基材の剥離層上にしっかりと貼着することができる。また、導電層を平滑にできるので、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、加圧力の調整等によりアンテナ用部材を基材内に埋没させることも可能であるが、その場合は導電層のパターンが適正に保護される。
また、請求項20に係る発明によれば、請求項5、8乃至10、又は16に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を巻き取る巻取工程を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、所定パターンが形成された積層体を簡易に製造することができる。
また、請求項21に係る発明によれば、請求項5、8乃至10、又は16に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を切断する工程と、当該切断した積層体を積み重ねる積層工程と、更に具備する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、所定パターンが形成された積層体を枚葉として、簡易に製造することができる。
また、請求項22に係る発明によれば、請求項11、15、又は18に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を巻き取る巻取手段を、更に具備する非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、所定パターンが形成された積層体を簡易に製造することができる。
また、請求項23に係る発明によれば、請求項11、15、又は18に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を切断する切断手段と、当該切断した積層体を積み重ねる積層手段と、を更に具備する非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、所定パターンが形成された積層体を枚葉として、簡易に製造することができる。
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
<実施の形態1>
図1に示す無線タグ1は、図2に示す非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ2と、図4に示す非接触型データキャリア用導電部材であるインターポーザ3を使用して作られる。図1に示すように、アンテナ2の端部2a,2b間はインターポーザ3により電気的に連結され、無線タグ1全体の表面が樹脂フィルム等の図示しない保護層により覆われる。
図1に示す無線タグ1は、図2に示す非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ2と、図4に示す非接触型データキャリア用導電部材であるインターポーザ3を使用して作られる。図1に示すように、アンテナ2の端部2a,2b間はインターポーザ3により電気的に連結され、無線タグ1全体の表面が樹脂フィルム等の図示しない保護層により覆われる。
アンテナ2は、図3に示すような層構成の積層体を有する。すなわち、積層体は、紙、樹脂等で出来たシート状の基材4の上に剥離層5を積層し、この剥離層5の上に粘着剤がアンテナ2の渦巻状パターンと略同一パターンで形成された粘着層6を積層し、この粘着層6の上にアンテナ2の渦巻状パターンでアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、SUS等の金属箔又は合金箔からなる導電層7を積層している。ここでアンテナの形状は渦巻状パターン以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンがある。
剥離層5は離型性を有するもので、例えば基材が樹脂フィルムの場合、表面にシリコン系の樹脂をコーティング処理したり、樹脂フィルムによっては未処理で離型性を有する材料などがある。
粘着層6は導電層7を剥離層5に貼り合せる粘着力を有する材料で、例えばアクリル系粘着剤などがある。
また、導電層7の表面は保護層31で被覆される。保護層31は、例えば、樹脂、ニス、ゴム等が使用される。このようにすれば、経年変化による導電層7の酸化が防止できる。また、本実施形態においては、アンテナとして機能する部材のみを剥離層から剥がして使用できる非接触型データキャリア用導電部材を形成できる。
また、図3に示すように、アンテナ2のパターンすなわち導電層7の輪郭に沿って保護層31、導電層7、粘着層6、及び剥離層5の一部を切断するように(切り込み8が剥離層5に到達するように)切り込み8が剥離層5に形成される。この切り込み8は、少なくとも保護層31、導電層7及び粘着層6を完全に切断していればよい。この切り込み8により導電層7はそのパターンの輪郭が綺麗に整えられ、導電層7の電気的性能が高められる。
インターポーザ3は、図4に示すように、ICチップ9の両側の図示しない電極に短冊状の導電性シート10、10をそれぞれ電気的に接続してなるもので、図1に示すように、両側の導電性シート10、10がアンテナ2の端部2a,2bに直接接触した状態で接着剤等で固定されたり、導電性接着剤等により接着される。図5に示すように、導電性シート10、10は上記アンテナ2と同様な層構成を有し、アンテナ2の基材4よりも比較的薄い基材10a上に接着剤層10bを介してアルミニウム箔、銅箔等の金属箔及び合金箔からなる導電層10cが接着及びラミネートなどされることにより形成される。この導電層10cは導電性インキで形成されていても良い。
上記構成を有する無線タグ1の使用に際し、ICチップ9に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。
次に、図6に基づき上記アンテナ2の製造方法について製造装置と共に説明する。
まず、基材4の上に剥離層5、前記剥離層5の上に粘着層6、この前記粘着層6の上に金属箔からなる導電層7が順次積層されており、前記導電層7の上に保護層31が予め積層されている積層体50の連続体50aとを用意し、この連続体50aを矢印方向に所定の速度で連続走行させる。
また、積層体50の連続体50aの走行路の下流側には、加工シリンダ16と受けローラ17とが積層体50の連続体50aを挟むように配置される。
加工シリンダ16は金属製ローラであり、その周面にはアンテナ2のパターンに対応した打ち抜き刃18が形成されている。一つのアンテナ2のパターンを打ち抜く打ち抜き刃18は、加工シリンダ16の周囲に複数組配置される。但し、アンテナ外形の寸法、及び加工シリンダ径の寸法により配置される組数は異なる。また、受けローラ17は金属ローラで形成される。この金属ローラの位置を変更するなどして加工シリンダ16との間隔(ギャップ)を基材4の厚みに対応して調整することができる。この加工シリンダ16としては彫刻ローラ、ロータリーダイ等を用いることができる。なお、本実施形態の加工シリンダ16は、本発明のシリンダとして機能する。
積層体50の連続体50aは加工シリンダ16と受けローラ17との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃18でアンテナ2のパターンが打ち抜かれる。加工シリンダ16の打ち抜き刃18により保護層31、導電層7、粘着層6及び剥離層5の一部が打ち抜かれ、アンテナ2が簡易かつ正確に形成される。
また、積層体50の連続体50aには金属箔である導電層7の連続体を貫いた打ち抜き刃18の先端によりアンテナ2の輪郭に沿って図3に示すような切り込み8が形成される。これにより、導電層7はアンテナ2のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ2のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。
また、図6に示すように、加工シリンダ16の外周面上の打ち抜き刃18と打ち抜き刃18との間(積層体50の不要部対応箇所)にはそれぞれ空気孔81が形成されている。この空気孔81は吸引・排出装置82と接続される。そして、吸引・排出装置82は、打ち抜き刃18が積層体50の連続体50aを打ち抜く時に空気孔81を介して空気を打ち抜き刃側(矢印a方向)に吸引して積層体50の不要部を吸引し、積層体50を打ち抜いた後に空気孔81を介して空気を矢印b方向に吹き出して吸引した積層体50の不要部を積層体50の連続体50a上に排出するように制御する。これにより、導電層7、粘着層6及び保護層31がより確実に所定のパターンで打ち抜かれるとともに、積層体50の不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ16の外周面上の打ち抜き刃18と打ち抜き刃18との間(積層体50の不要部対応箇所)に詰まるのを防止できる。なお、空気孔81は、吸引・排出装置82の吸気機構と排出機構に切換自在に接続してもよいし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔をそれぞれ独立して設けてもよい。また、本実施形態の空気孔81及び吸引・排出装置82は、本発明の吸引手段及び排出手段として機能する。
加工シリンダ16よりも下流側には積層体の上方と下方に分離ローラ20a,20bが設けられる。積層体50の連続体50aは分離ローラ20a,20bを通過したところで異方向に引っ張られ、アンテナ2は積層体50の連続体50a上に担持されたまま矢印方向(下方)に走行し、加工シリンダ16によって打ち抜かれた不要部6a、7a、31aは積層体50の連続体50aから分離されつつ矢印方向(上方)に走行する。具体的には、積層体50の上部に設けられる分離ローラ20aに加工シリンダ16によって打ち抜かれた不要部6a、7a、31aが引き寄せられ、剥離層5から当該不要部6a、7a、31aが分離される。
また、積層体50の上部に設けられる分離ローラ20aは、図示しないが、表面に複数の孔を有しているとともに、吸引装置と接続され、加工シリンダ16によって打ち抜かれた不要部6a、7a、31aを分離ローラ20aの表面に吸着し、当該不要部6a、7a、31aを積層体50(剥離層5)から分離するようにしてもよい。
その後、積層体50の連続体50aにはICチップ等の必要な導電部材が実装された後、アンテナ2ごとに分断され、例えば上述したような無線タグの製造に供される。
このようにすれば、例えば、アンテナのみを剥離層5から剥がして他の部材に当該アンテナを貼着することが可能な非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。また、使用者側でアンテナとして機能する部材のみを剥離層5から剥がして所定の基材に取り付けることも可能であるので使用態様に応じてフレキシブルに対応できる。また、導電層7の表面に保護層31が積層されているため、経年変化による酸化を防止できる。
なお、上記インターポーザ3の短冊状の導電性シート10も上記アンテナ2の製造に用いた方法及び装置と同様な方法及び装置により製造可能である。
<実施の形態2>
図7に示すように、この実施の形態2では、実施の形態1と異なり、基材4上に所定のパターンが形成された金属箔からなる導電層7b、粘着層6b及び導電層7bの表面を被覆している保護層31bからなるアンテナとして機能する部材のみを、分離ローラ20aによって積層体50の剥離層5から分離して所定のアンテナ用基材60に貼着するようにしてもよい。
図7に示すように、この実施の形態2では、実施の形態1と異なり、基材4上に所定のパターンが形成された金属箔からなる導電層7b、粘着層6b及び導電層7bの表面を被覆している保護層31bからなるアンテナとして機能する部材のみを、分離ローラ20aによって積層体50の剥離層5から分離して所定のアンテナ用基材60に貼着するようにしてもよい。
このようにすれば、従来のように加工シリンダによる打ち抜きによって出来る切り込みがない非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。また、アンテナとして機能する部材のみを取り外し可能であるため、形状の異なる基材にアンテナとして機能する部材のみを取り付けるだけで、容易に形状の異なる非接触型データキャリア用導電部材を製造することが可能となる。
<実施の形態3>
図8に示すように、この実施の形態3では実施の形態1の場合と異なり、加工シリンダ16及び受けローラ17が加工平盤21及び受け台22で代替される。加工平盤21の底面にはアンテナ2のパターンに対応した打ち抜き刃18が形成されている。なお、加工平盤21としては平プレス装置を用いることができ、平プレス装置としては、平プレス彫刻刃、平プレス用ダイを用いることができる。なお、本実施形態の加工平盤21は、本発明の平盤として機能する。
図8に示すように、この実施の形態3では実施の形態1の場合と異なり、加工シリンダ16及び受けローラ17が加工平盤21及び受け台22で代替される。加工平盤21の底面にはアンテナ2のパターンに対応した打ち抜き刃18が形成されている。なお、加工平盤21としては平プレス装置を用いることができ、平プレス装置としては、平プレス彫刻刃、平プレス用ダイを用いることができる。なお、本実施形態の加工平盤21は、本発明の平盤として機能する。
この場合、積層体50の連続体50aは加工平盤21と受け台22との間に一定ピッチで間欠送りされ、加工平盤21は受け台22に対して上下に往復運動をする。そして、一往復運動ごとに積層体50の連続体50aの保護層31、金属箔である導電層7、粘着層6、及び剥離層5の一部をアンテナ2のパターンに打ち抜く。この後、積層体50の連続体50aと不要部6a、7a、31aは実施の形態1の場合と同様にして分離される。
また、必要に応じて、実施の形態1と同様に、図8に示すように、加工平盤21の底面上の打ち抜き刃18と打ち抜き刃18との間(積層体50の不要部対応箇所)にそれぞれ空気孔81を形成してもよい。この空気孔81は吸引・排出装置82と接続される。そして、吸引・排出装置82は、打ち抜き刃18が積層体50の連続体50aを打ち抜く時に空気孔81を介して空気を打ち抜き刃側(矢印a方向)に吸引して積層体50の不要部を吸引し、積層体50を打ち抜いた後に空気孔81を介して空気を矢印b方向に吹き出して吸引した積層体50の不要部を積層体50の連続体50a上に排出するように制御する。これにより、導電層7、粘着層6及び保護層31がより確実に所定のパターンで打ち抜かれるとともに、積層体50の不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ16の外周面上の打ち抜き刃18と打ち抜き刃18との間(積層体50の不要部対応箇所)に詰まるのを防止できる。なお、空気孔81は、吸引・排出装置82の吸気機構と排出機構に切換自在に接続してもよいし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔をそれぞれ独立して設けてもよい。
<実施の形態4>
図9に示すように、この実施の形態4の無線タグ23では、実施の形態1の場合と異なり、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ2の中間にICチップ9が取り付けられ、アンテナ2の端部2a,2b間はインターポーザ3に代えブリッジ24により電気的に連結される。アンテナ2として機能する非接触型データキャリア用導電部材は、樹脂フィルム等で出来た基材4上に剥離層5を積層し、前記剥離層5の上に所定のパターンで形成された粘着層6を積層し、前記粘着層6の上に前記所定のパターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層7を積層し、導電層7の表面を保護層31で被覆して形成されている。
図9に示すように、この実施の形態4の無線タグ23では、実施の形態1の場合と異なり、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ2の中間にICチップ9が取り付けられ、アンテナ2の端部2a,2b間はインターポーザ3に代えブリッジ24により電気的に連結される。アンテナ2として機能する非接触型データキャリア用導電部材は、樹脂フィルム等で出来た基材4上に剥離層5を積層し、前記剥離層5の上に所定のパターンで形成された粘着層6を積層し、前記粘着層6の上に前記所定のパターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層7を積層し、導電層7の表面を保護層31で被覆して形成されている。
このブリッジ24は実施の形態1で述べたアンテナ2の製造と同様にして製造することができる。
<実施の形態5>
図10に示すように、この実施の形態5のインターポーザ25はアンテナ付きインターポーザとして構成される。アンテナ26,26は樹脂フィルム等で出来た基材4上に剥離層5を積層し、前記剥離層5の上に所定のパターンで形成された粘着層6を積層し、前記粘着層6の上に前記所定のパターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層7を積層し、導電層7の表面を保護層31で被覆して形成されている。
図10に示すように、この実施の形態5のインターポーザ25はアンテナ付きインターポーザとして構成される。アンテナ26,26は樹脂フィルム等で出来た基材4上に剥離層5を積層し、前記剥離層5の上に所定のパターンで形成された粘着層6を積層し、前記粘着層6の上に前記所定のパターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層7を積層し、導電層7の表面を保護層31で被覆して形成されている。
このアンテナ26は実施の形態1で述べたアンテナの製造と同様にして製造することができる。
<実施の形態6>
図11に示すように、この実施の形態6における非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、図6に示した実施の形態1の場合と異なり、積層体50に対して打ち抜きを行う際に、当該積層体50をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、加工シリンダ16に対向する受けローラ17の周面にゴムシート等のクッション性押圧体32が巻き付けられている。これにより、積層体50は加工シリンダ16と受けローラ17との間を通過する際に均一な加圧力で加圧されつつ、導電層7が基材4上で正確に打ち抜かれる。
図11に示すように、この実施の形態6における非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、図6に示した実施の形態1の場合と異なり、積層体50に対して打ち抜きを行う際に、当該積層体50をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、加工シリンダ16に対向する受けローラ17の周面にゴムシート等のクッション性押圧体32が巻き付けられている。これにより、積層体50は加工シリンダ16と受けローラ17との間を通過する際に均一な加圧力で加圧されつつ、導電層7が基材4上で正確に打ち抜かれる。
また、積層体50は、加工シリンダ16よりも下流側の分離ローラ20a,20bによって当該積層体50の不要部6a、7a、31aが除去され、さらに下流側において圧着される。具体的には、積層体50は、当該積層体50を挟んで配置される加圧ローラ33、34によって圧着される。これにより、例えば、アンテナ用部材51が基材4の剥離層5から浮き上がっていても当該アンテナ用部材51を前記基材4の剥離層5にしっかりと貼着することができる。また、導電層7の表面を平滑にできるので、アンテナ等としての特性を高めることができる。
この加圧工程において、加圧ローラ33、34による当該基材4(粘着層5を含む。)と当該アンテナ用部材51に対する加圧力を調整することにより、図14に示すように、アンテナ用部材51を基材4(の剥離層5)上に突出状態で接着することも可能であるが、図15に示すように、アンテナ用部材51を基材4内に埋没させることも可能である。後者の場合はアンテナ用部材51を基材4の剥離層5に装着した積層体の全表面が平滑面となり、導電層7のパターンが磨耗等からより適正に保護される。また、基材などの種類によっては加圧ローラに加熱機構を付加し、加圧に加え加熱することも有効である。
その他、図11において図6における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。
<実施の形態7>
図12に示すように、この実施の形態7における非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、図7に示した実施の形態2の場合と異なり、積層体50に対して打ち抜きを行う際に、当該積層体50をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、加工シリンダ16に対向する受けローラ17の周面にゴムシート等のクッション性押圧体32が巻き付けられている。これにより、積層体50は加工シリンダ16と受けローラ17との間を通過する際に均一な加圧力で加圧され、導電層7が基材4上で正確に打ち抜かれることとなる。
図12に示すように、この実施の形態7における非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、図7に示した実施の形態2の場合と異なり、積層体50に対して打ち抜きを行う際に、当該積層体50をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、加工シリンダ16に対向する受けローラ17の周面にゴムシート等のクッション性押圧体32が巻き付けられている。これにより、積層体50は加工シリンダ16と受けローラ17との間を通過する際に均一な加圧力で加圧され、導電層7が基材4上で正確に打ち抜かれることとなる。
また、加工シリンダ16よりも下流側の分離ローラ20aによって分離されたアンテナ用部材51が貼着されたアンテナ用基材60において、当該アンテナ用基材60上に当該アンテナ用部材51を更に圧着する。具体的には、当該アンテナ用基材60と当該アンテナ用部材51は、当該アンテナ用基材60aを挟んで配置される加圧ローラ33、34によって圧着される。これにより、例えば、アンテナ用部材51が前記アンテナ用基材60aから浮き上がっていても当該アンテナ用部材51を前記アンテナ用基材60aにしっかりと貼着することができる。また、アンテナ用部材51を前記アンテナ用基材60a上に平滑に接着することができるので、アンテナ等としての特性を高めることができる。
また、実施形態6と同様に、加圧工程において、加圧ローラ33、34による当該アンテナ用基材60aと当該アンテナ用部材51に対する加圧力を調整することにより、アンテナ用部材51をアンテナ用基材60a上に突出状態で接着するようにしても、アンテナ用部材51をアンテナ用基材60a内に埋没させるようにしてもよい。後者の場合はアンテナ用部材51をアンテナ用基材60aに装着した積層体51の全表面が平滑面となり、導電層7のパターンが磨耗等からより適正に保護される。また、基材などの種類によっては加圧ローラに加熱機構を付加し、加圧に加え加熱することも有効である。
その他、図12において図7における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。
<実施の形態8>
図13に示すように、この実施の形態8では、実施の形態1における加工シリンダ16及び受けローラ17が、平プレス装置の平刃である平盤21及び受け台22で代替される。
図13に示すように、この実施の形態8では、実施の形態1における加工シリンダ16及び受けローラ17が、平プレス装置の平刃である平盤21及び受け台22で代替される。
また、積層体50に対して打ち抜きを行う際に、当該積層体50をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、受け台22の上面にゴムシート等のクッション性押圧体35が取り付けられている。これにより、積層体50は平盤21と受け台22とで圧着される際に均一な加圧力で加圧され、導電層7が基材4上で正確に打ち抜かれることとなる。
その他、図13において図11及び図6における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。
<実施の形態9>
図16に示すように、この実施の形態9では、積層体50における不要部6a、7a、31aの分離工程がターンバー36によって行われる。本実施形態9は、例えば、上記実施の形態1、3、6、及び8に好適に適用される。この場合、積層体50が第一のガイドローラ37により案内されて来ると、ターンバー36によって積層体50の不要部6a、7a、31aが分離され、同時に積層体50が反転して第二のガイドローラ38へと走行する。ターンバー36において、積層体50は導電層7からなるアンテナ2のパターンの角部分2cが先行するように流れるので、積層体の不要部6a、7a、31aは、ターンバー36上で積層体50の剥離層5から容易に離反する。
図16に示すように、この実施の形態9では、積層体50における不要部6a、7a、31aの分離工程がターンバー36によって行われる。本実施形態9は、例えば、上記実施の形態1、3、6、及び8に好適に適用される。この場合、積層体50が第一のガイドローラ37により案内されて来ると、ターンバー36によって積層体50の不要部6a、7a、31aが分離され、同時に積層体50が反転して第二のガイドローラ38へと走行する。ターンバー36において、積層体50は導電層7からなるアンテナ2のパターンの角部分2cが先行するように流れるので、積層体の不要部6a、7a、31aは、ターンバー36上で積層体50の剥離層5から容易に離反する。
<実施の形態10>
図17に示すように、この実施の形態10では、アンテナ2のパターンが積層体50の走行方向に対し傾斜するように打ち抜かれる。これにより、積層体50が分離ローラ20a、及び搬送ローラ20bを通過して当該積層体50の不要部6a、7a、31aが分離される際、アンテナ2のパターンの角部分2cが他より先行するので、積層体の不要部6a、7a、31aは、積層体50の剥離層5から容易に離反する。
図17に示すように、この実施の形態10では、アンテナ2のパターンが積層体50の走行方向に対し傾斜するように打ち抜かれる。これにより、積層体50が分離ローラ20a、及び搬送ローラ20bを通過して当該積層体50の不要部6a、7a、31aが分離される際、アンテナ2のパターンの角部分2cが他より先行するので、積層体の不要部6a、7a、31aは、積層体50の剥離層5から容易に離反する。
<実施の形態11>
図18に示すように、この実施の形態29では、図6に示す実施の形態1の分離ローラ20a、20bが省略され、基材4、剥離層5、粘着層6、導電層7、保護層31の順に積層されている積層体50の連続体50aの保護層31、導電層7、及び粘着層6に所定のパターンの切込が入れられた状態のまま巻取ロール40として巻き取られる。或いは枚葉として一定長さごとに切断され積み重ねられる。
図18に示すように、この実施の形態29では、図6に示す実施の形態1の分離ローラ20a、20bが省略され、基材4、剥離層5、粘着層6、導電層7、保護層31の順に積層されている積層体50の連続体50aの保護層31、導電層7、及び粘着層6に所定のパターンの切込が入れられた状態のまま巻取ロール40として巻き取られる。或いは枚葉として一定長さごとに切断され積み重ねられる。
この巻取ロール40又は枚葉は、別の場所に設置された分離ローラ20a、20b等により処理され、保護層31、導電層7、及び粘着層6の不要部が除去される。
なお、他の実施の形態においてもこの実施の形態11の場合と同様に分離ローラ20a、20bを省略することが可能である。
以上に説明したように、非接触型データキャリア用導電部材を含む積層体51は、基材4上に剥離層5を積層し、前記剥離層5の上に所定のパターンで形成された粘着層6を積層し、前記粘着層6の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層7を積層し、前記導電層7の表面を保護層31で被覆して形成されている。また、非接触型データキャリア用導電部材は、前記導電層7の輪郭に沿って前記導電層7を切断する切り込みが剥離層5に到達する深さで形成されている。
このようにすれば、アンテナとして機能する部材のみを剥離層5から剥がして使用できる非接触型データキャリア用導電部材を形成できる。また、切り込みにより導電層7のパターンが整えられるので、導電層7の電気的性能が向上する。また、剥離層5に到達する深さまで切り込まれているので、不要部を剥離層5から容易に剥がして分離できる。
また、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、基材4上に剥離層5を積層し、前記剥離層5の上に粘着層6を介して金属箔からなる導電層7を積層し、前記導電層7の表面を保護層31で被覆した積層体50の連続体50aを走行させつつ前記積層体50の前記粘着層6、導電層7及び保護層31を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、前記積層体50の連続体50aから前記粘着層6、導電層7及び保護層31の不要部を分離する分離工程と、を備えている。また、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程を加工シリンダ16により行う。また、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程を加工平盤21により行うようにしてもよい。
このようにすれば、従来の製造方法のように、キャリア基材のロスを生じないで非接触型データキャリア用導電部材を製造できるので、材料の節減を図ることができる。また、容易にアンテナとして機能する部材のみを剥離層5から剥がして使用できる非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程は、前記粘着層6、導電層7及び保護層31の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、前記吸引した不要部を打ち抜き刃18側から前記積層体50の連続体50a上に排出する工程を含んでいてもよい。
このようにすれば、導電層7、粘着層6及び保護層31を正確なパターンで確実に打ち抜き、パターン部と不要部とを確実に分離することができる。また、不要部が加工シリンダ16の外周面上の打ち抜き刃18と打ち抜き刃18との間(積層体50の不要部対応箇所)に詰まるのを防止できる。
また、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、前記所定のパターンに形成された粘着層6、導電層7及び保護層31からなる部材を所定の他の基材に貼着する貼着工程を備えていてもよい。
このようにすれば、従来のように加工シリンダ16による打ち抜きによって出来る切り込みがない非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。また、アンテナとして機能する部材のみを取り外し可能であるため、形状の異なる基材にアンテナとして機能する部材のみを取り付けるだけで、容易に形状の異なる非接触型データキャリア用導電部材を製造することが可能となる。
また、非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、基材4上に剥離層5が積層され、前記剥離層5の上に粘着層6を介して金属箔からなる導電層7を積層し、導電層7の上に保護層31を積層した積層体50の連続体50aを走行させつつ前記積層体50の前記粘着層6、導電層7及び保護層31を所定のパターンで打ち抜くための加工シリンダ16と、前記積層体50の連続体50aから前記粘着層6、導電層7及び保護層31の不要部6a、7a、31aを分離する分離ローラ20aと、を備えている。また、分離ローラ20aは、前記不要部6a、7a、31aを吸着するための吸着手段を備えるようにしてもよい。また、加工シリンダ16の代わりに加工平盤21を用いてもよい。
このようにすれば、従来の製造方法のように、キャリア基材のロスを生じないで非接触型データキャリア用導電部材を製造できるので、材料の節減を図ることができる。また、容易にアンテナ部材のみを剥離層5から剥がして使用できる非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記打ち抜き手段としての加工シリンダ16(加工平盤21)は、前記粘着層6、導電層7及び保護層31の不要部を打ち抜き刃側に吸引する空気孔81及び吸引・排出装置82と、前記吸引した不要部を打ち抜き刃18側から前記積層体50の連続体50a上に排出する空気孔81及び吸引・排出装置82と、を備えていてもよい。
このようにすれば、導電層7、粘着層6及び保護層31を正確なパターンで確実に打ち抜き、パターン部と不要部とを確実に分離することができる。また、不要部が加工シリンダ16の外周面上の打ち抜き刃18と打ち抜き刃18との間(積層体50の不要部対応箇所)に詰まるのを防止できる。
また、非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、前記所定のパターンに形成された粘着層6、導電層7及び保護層31からなる部材を所定の他の基材に貼着する貼着手段を備えていてもよい。
このようにすれば、従来のように加工シリンダによる打ち抜きによって出来る切り込みがない非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。また、アンテナとして機能する部材のみを取り外し可能であるため、形状の異なる基材にアンテナとして機能する部材のみを取り付けるだけで、容易に形状の異なる非接触型データキャリア用導電部材を製造することが可能となる。
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、加工シリンダ16に対向する受けローラ17の周面にゴムシート等のクッション性押圧体32が巻き付けるようにしてもよい。
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、平盤21に対向する受け台22の上面にゴムシート等のクッション性押圧体35を取り付けるようにしてもよい。
このようにすれば、打ち抜きの際に積層体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材上に適正なパターンの導電層を積層することができる。
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、積層体50の不要部6a、7a、31aを分離した後に、前記積層体50を加圧する加圧ローラ33、34を備えていてもよい。
このようにすれば、アンテナ用部材51が前記基材4の剥離層5から浮き上がっていたりしていても当該アンテナ用部材51を前記基材4の剥離層5上にしっかりと貼着することができる。また、導電層7を平滑にできるので、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、加圧ローラ33、34による積層体50に対する加圧力の調整等によりアンテナ用部材51を基材4内に埋没させることも可能であるが、その場合は導電層7のパターンが適正に保護される。また、基材などの種類によっては加圧ローラに加熱機構を付加し、加圧に加え加熱することも有効である。
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、分離ローラ20a、20bを除去し、当該所定のパターンの切込が入れられた状態のまま積層体50を巻き取るようにしても構わない。また、当該積層体50を切断し、枚葉として積み重ねるようにしても構わない。
このようにすれば、所定パターンが形成された積層体50を簡易に製造することができる。また、当該積層体50を枚葉として、簡易に製造することができる。
2 アンテナ
4 基材
5 剥離層
6 粘着層
7 導電層
16 加工シリンダ
20a 分離ローラ
31 保護層
32、35 クッション性押圧体
33、34 加圧ローラ
40 巻取ロール
50 積層体
50a 積層体の連続体
4 基材
5 剥離層
6 粘着層
7 導電層
16 加工シリンダ
20a 分離ローラ
31 保護層
32、35 クッション性押圧体
33、34 加圧ローラ
40 巻取ロール
50 積層体
50a 積層体の連続体
Claims (23)
- 基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に所定のパターンで形成された粘着層を積層し、前記粘着層の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層を積層し、前記導電層の表面を保護層で被覆していることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
- 請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、前記導電層の輪郭に沿って前記導電層を切断する切り込みが前記剥離層に到達する深さで形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
- 請求項1又は請求項2に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにインターポーザを電気的に接続したことを特徴とする非接触型データキャリア。
- 請求項1又は請求項2に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにブリッジとICチップとを電気的に接続したことを特徴とする非接触型データキャリア。
- 基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に粘着層を介して金属箔からなる導電層を積層し、前記導電層の表面を保護層で被覆した積層体の連続体を走行させつつ前記積層体の前記粘着層、導電層及び保護層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 前記積層体の連続体から前記粘着層、導電層、及び保護層の不要部を分離する分離工程を、更に具備することを特徴とする請求項5に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 前記所定のパターンに形成された粘着層、導電層及び保護層からなる部材を前記剥離層から剥がして所定の他の基材に貼着する貼着工程を備えていることを特徴とする請求項5、又は6に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項5乃至7のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程をシリンダにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項5乃至7のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程を平盤により行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項5乃至9のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程は、前記粘着層、導電層及び保護層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、前記吸引した不要部を打ち抜き刃側から前記積層体の連続体上に排出する工程を含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に粘着層を介して金属箔からなる導電層を積層し、前記導電層の表面を保護層で被覆した積層体の連続体を走行させつつ前記積層体の前記粘着層、導電層及び保護層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 前記積層体の連続体から前記粘着層、導電層、及び保護層の不要部を分離する分離手段を、更に具備することを特徴とする請求項11に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 前記分離手段は、前記不要部を吸着するための吸着手段を備えていることを特徴とする請求項11、又は12に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 前記所定のパターンに形成された粘着層、導電層及び保護層からなる部材を前記剥離層から剥がして所定の他の基材に貼着する貼着手段を備えていることを特徴とする請求項11乃至13に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項11乃至14に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記打ち抜き手段は、前記粘着層、導電層及び保護層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する吸引手段と、前記積層体の連続体を打ち抜いた後に前記吸引した不要部を打ち抜き刃側から前記積層体の連続体上に排出する排出手段と、を備えていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項5乃至10のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程で前記積層体をクッション材を介して加圧することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項5乃至10のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後、前記積層体を加圧する加圧工程を、更に備えていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項11乃至15のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記打ち抜き手段が前記積層体を加圧するクッション性押圧体を備えていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項11乃至15のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記不要部を分離した後に、前記積層体を加圧する加圧手段を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 前記所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を巻き取る巻取工程を、更に具備することを特徴とする請求項5、8乃至10、又は16に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 前記所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を切断する工程と、当該切断した積層体を積み重ねる積層工程と、更に具備することを特徴とする請求項5、8乃至10、又は16に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 前記所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を巻き取る巻取手段を、更に具備することを特徴とする請求項11、15、又は18に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 前記所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を切断する切断手段と、当該切断した積層体を積み重ねる積層手段と、を更に具備することを特徴とする請求項11、15、又は18に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
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