JP5533579B2 - 電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置に関し、特に複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した積層チップを用いて電子部品を製造する方法、及び電子部品を製造する装置に関する。
従来、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した積層チップを用いて電子部品を製造する場合、積層チップに外部電極を形成するために、セラミック積層体から積層チップを切り出す前に、セラミック積層体に溝を形成する必要があった。
特許文献1に開示してある電子部品の製造方法では、外部電極としてシールド電極が形成されるべき面を内側面とする溝を、まずセラミック積層体に形成した後、溝内に金属ペーストを充填するように注入する。金属ペーストによって与えられた導電材が分断されるように溝を切断して、セラミック積層体から積層チップを切り出すことで、切り出した積層チップのそれぞれに外部電極が形成される。
特許文献1に開示してある電子部品の製造方法では、溝を形成するためにセラミック積層体の一部を削る工程と、セラミック積層体から積層チップを切り出すために溝を切断する工程とが必要となり、溝を形成することなくセラミック積層体から積層チップを切り出した場合に比べて製造工程が増え、製造コストが高価になるという問題があった。
また、特許文献1に開示してある電子部品の製造方法では、溝内に金属ペーストを充填するように注入した後、金属ペーストを乾燥させる必要があり、金属ペーストが乾燥するまで溝を切断することができず、積層チップに個片化するまでの製造時間が長くなるという問題があった。なお、金属ペーストが乾燥する前に溝を切断すると、溝を切断する刃に金属ペーストが付着し、セラミック積層体の他の部分を切断した場合に、刃に付着した金属ペーストがセラミック積層体を汚染する可能性がある。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、セラミック積層体の一部を削る工程を減らして製造コストを安価にすることが可能で、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために第1発明に係る電子部品の製造方法は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した、積層チップ又は複数の前記積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置した集合体を形成する第1工程と、前記集合体の、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する第2工程と、前記導電ペーストが乾燥する前に、前記積層チップ又は前記短冊状積層体ごとに独立して前記導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体の間隔を広げる第3工程と、前記導電ペーストを乾燥させ、前記積層チップ又は前記短冊状積層体に外部電極を形成する第4工程とを含む。
第1発明では、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した、積層チップ又は複数の積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置した集合体を形成し、集合体の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布し、導電ペーストが乾燥する前に、積層チップ又は短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げ、導電ペーストを乾燥させ、積層チップ又は短冊状積層体に外部電極を形成するので、溝を形成するためにセラミック積層体の一部を削る工程が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、導電ペーストを塗布する前に、セラミック積層体から積層チップ又は短冊状積層体を切り出してあるので、塗布した導電ペーストが乾燥するのを待って、積層チップ又は短冊状積層体に個片化する必要がなく、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。
また、第2発明に係る電子部品の製造方法は、第1発明において、前記第1工程は、未焼成の前記セラミック積層体を切断して前記集合体を形成する。
第2発明では、第1工程は、未焼成のセラミック積層体を切断して集合体を形成するので、未焼成のセラミック積層体を切断するときに用いる刃の厚み分が、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔となり、容易に集合体を形成することができる。
また、第3発明に係る電子部品の製造方法は、第1発明において、前記第1工程は、マウント装置で、前記セラミック積層体から切り出した積層チップ又は前記短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置することで前記集合体を形成する。
第3発明では、第1工程は、マウント装置で、セラミック積層体から切り出した積層チップ又は短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置することで集合体を形成するので、マウント装置の設定により、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を変更することが可能となり、積層チップ又は短冊状積層体に形成される外部電極の膜厚を制御することができる。
また、第4発明に係る電子部品の製造方法は、第1乃至第3発明のいずれか一つにおいて、前記外部電極は、前記セラミック積層体から切り出した前記積層チップ又は前記短冊状積層体の切り出し面から露出する前記内部電極層と電気的に接続されている。
第4発明では、外部電極は、セラミック積層体から切り出した積層チップ又は短冊状積層体の切り出し面から露出する内部電極層と電気的に接続されているので、積層チップの上面から側面に形成されたL字状の外部電極と内部電極層とを電気的に接続することができる。
また、第5発明に係る電子部品の製造方法は、第1乃至第4発明のいずれか一つにおいて、延伸することが可能な粘着性シート上に前記集合体を配置し、前記積層チップ又は前記短冊状積層体を前記粘着性シートに固着して、前記粘着性シートを延伸する。
第5発明では、延伸することが可能な粘着性シート上に前記集合体を配置し、積層チップ又は短冊状積層体を粘着性シートに固着して、粘着性シートを延伸することで、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を容易に広げることができる。
また、第6発明に係る電子部品の製造方法は、第5発明において、前記積層チップ又は前記短冊状積層体を前記粘着性シートに固着する前に、前記積層チップ又は前記短冊状積層体の前記粘着性シートと接触する面の一部に電極を形成してある。
第6発明では、積層チップ又は短冊状積層体を粘着性シートに固着する前に、積層チップ又は短冊状積層体の粘着性シートと接触する面の一部に電極を形成してあることで、積層チップ又は短冊状積層体の粘着性シートと接触する面にも外部電極を形成することができる。
また、第7発明に係る電子部品の製造方法は、第1乃至第6発明のいずれか一つにおいて、前記短冊状積層体を切断して、複数の前記積層チップを切り出す。
第7発明では、短冊状積層体を切断して、複数の積層チップを切り出すことで、短冊状積層体の単位で外部電極を形成した後に、必要な大きさの積層チップを切り出して電子部品を製造することができる。
上記目的を達成するために第8発明に係る電子部品製造装置は、未焼成のセラミック積層体を載置する載置手段と、前記セラミック積層体から積層チップ、又は複数の前記積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を切り出すために、未焼成の前記セラミック積層体を切断する切断手段と、切断した未焼成の前記セラミック積層体の、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段と、前記導電ペーストが乾燥する前に、前記積層チップ又は前記短冊状積層体ごとに独立して前記導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段とを備える。
第8発明では、未焼成のセラミック積層体を載置する載置手段と、セラミック積層体から、積層チップ又は複数の積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を切り出すために、未焼成のセラミック積層体を切断する切断手段と、切断した未焼成のセラミック積層体の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段と、導電ペーストが乾燥する前に、積層チップ又は短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段とを備えるので、溝を形成するためにセラミック積層体の一部を削る手段が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、塗布手段で導電ペーストを塗布する前に、切断手段で未焼成のセラミック積層体から積層チップ又は短冊状積層体を切り出してあるので、塗布した導電ペーストが乾燥するのを待って、積層チップ又は短冊状積層体に個片化する必要がなく、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。
上記構成によれば、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した、積層チップ又は複数の積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置した集合体を形成し、集合体の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布し、導電ペーストが乾燥する前に、積層チップ又は短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げ、導電ペーストを乾燥させ、積層チップ又は短冊状積層体に外部電極を形成するので、溝を形成するためにセラミック積層体の一部を削る工程が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、導電ペーストを塗布する前に、セラミック積層体から積層チップ又は短冊状積層体を切り出してあるので、塗布した導電ペーストが乾燥するのを待って、積層チップ又は短冊状積層体に個片化する必要がなく、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。
また、上記構成によれば、未焼成のセラミック積層体から積層チップ、又は複数の積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を切り出すために、未焼成のセラミック積層体を切断する切断手段と、切断した未焼成のセラミック積層体の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段と、導電ペーストが乾燥する前に、積層チップ又は短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段とを備えるので、溝を形成するためにセラミック積層体の一部を削る手段が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、塗布手段で導電ペーストを塗布する前に、切断手段で未焼成のセラミック積層体から積層チップ又は短冊状積層体を切り出してあるので、塗布した導電ペーストが乾燥するのを待って、積層チップ又は短冊状積層体に個片化する必要がなく、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る電子部品の製造方法を示す概略図である。本発明の実施の形態1に係る電子部品の製造方法で製造される電子部品は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した積層チップを有する電子部品であり、例えば、積層セラミックコンデンサ、表面波フィルタ、セラミック発振子等である。
図1は、本発明の実施の形態1に係る電子部品の製造方法を示す概略図である。本発明の実施の形態1に係る電子部品の製造方法で製造される電子部品は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した積層チップを有する電子部品であり、例えば、積層セラミックコンデンサ、表面波フィルタ、セラミック発振子等である。
まず、図1(a)に示すように、延伸することが可能な粘着性シート1上に、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体2を配置して、セラミック積層体2を粘着性シート1に固着する。粘着性シート1は、例えば塩化ビニル系樹脂などの合成樹脂フィルムからなる粘着テープ基材上に粘着剤が塗布してある。粘着性シート1の粘着剤には、紫外線、電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤等を用いる。なお、セラミック積層体2は、未焼成である。
また、粘着性シート1の粘着テープ基材は、厚みが小さいと粘着性シート1の引張強度が低下し延伸時に破れるおそれがあり、厚みが大きいと粘着性シート1の引張強度が大きくなり、粘着性シート1を延伸するのに大きな力が必要となるので、粘着性シート1の粘着テープ基材の厚みは、50〜300μmが好ましい。さらに、容易に延伸することができるように、粘着性シート1の引張強度は、10N/10mm〜30N/10mmであることが好ましい。なお、粘着性シート1の引張強度は、JIS規格K7127に準拠して測定される。
次に、図1(b)に示すように、セラミック積層体2を一方向に切断して、複数の積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体21を、間隔を空けて複数配置した集合体22を形成する。セラミック積層体2を切断するときに用いる刃の厚み分が、隣接する短冊状積層体21の間隔となる。切断することにより、内部電極層が切断された溝の側面から露出する。セラミック積層体2は、カット刃を用いて切断しても、ダイシングを用いて切断しても良い。
次に、図1(c)に示すように、集合体22の、隣接する短冊状積層体21を跨ぐように、導電ペースト23を塗布する。これにより、露出した内部電極層と、後工程で外部電極となる導電ペースト23とが電気的に接続される。導電ペースト23を塗布する方法としては、インクジェットで塗布する方法、ディスペンサ、ピペット等で滴下して塗布する方法、スクリーン印刷する方法等がある。導電ペースト23に含まれる金属粒子には、電極材料となるAu、Ag、Cu、Pd、Ni等を用いる。なお、導電ペースト23にセラミック又は樹脂が含まれていても良い。導電ペースト23の粘度は、広い範囲に均一に塗布するために、低粘度である方が好ましく、例えば、40mPa・s以下、特に10〜25mPa・sが好ましい。
次に、図1(d)に示すように、導電ペースト23が乾燥する前に、短冊状積層体21ごとに独立して導電ペースト23が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体21の間隔を広げる。短冊状積層体21は粘着性シート1に固着してあるので、粘着性シート1を延伸することで、隣接する短冊状積層体21の間隔を広げることができる。例えば、隣接する短冊状積層体21の元々の間隔が0.1mmの場合、隣接する短冊状積層体21の間隔を1mmに広げる。間隔を広げることにより、隣接する短冊状積層体21を跨ぐように塗布されていた導電ペースト23が、短冊状積層体21の上面及び側面にて分離され、短冊状積層体21ごとに独立して導電ペースト23が塗布された状態となる。なお、導電ペースト23が乾燥する前に、隣接する短冊状積層体21の間隔を広げるので、間隔を広げた後も、それぞれの短冊状積層体21の上面の一部及び側面に導電ペースト23を維持することができる。間隔を広げた場合、導電ペースト23が垂れ落ちて短冊状積層体21の間の粘着シート1上に付着し、導電ペースト23が下方で繋がるおそれがある。しかし、後工程において粘着シート1を剥がすことにより、下方で繋がった部分を粘着シート1側に付着させたまま除去することができる。
次に、図1(e)に示すように、導電ペースト23を乾燥させ、短冊状積層体21に外部電極24を形成する。導電ペースト23を乾燥させるために、短冊状積層体21の表面温度が25℃以上、特に50℃〜80℃となるように加熱することが好ましい。また、導電ペースト23の乾燥を促すために、短冊状積層体21に空気を送る送風乾燥を行っても良い。隣接する短冊状積層体21の間隔を広げることにより、隣接する短冊状積層体21の間に空気の通り道ができ、従来技術のように隣接する短冊状積層体21の間隔を広げない場合に比べ、導電ペースト23の乾燥時間を短縮することができる。
次に、図1(f)に示すように、外部電極24が形成された短冊状積層体21を切断して、複数の積層チップ25を切り出す。短冊状積層体21の切断は、図1(e)に示す短冊状積層体21の長手方向に直交する線Aに沿って行う。切り出した複数の積層チップ25は、粘着性シート1から剥がされ、それぞれ焼成されることで電子部品として製造される。なお、焼成前に積層チップ25をバレル加工することにより、積層チップ25のバリ等を除いて整形しても良い。
図2は、本発明の実施の形態1に係る製造方法で製造した電子部品の構成を示す断面図である。図2に示すように、電子部品は、複数のセラミック層26と複数の内部電極層27とを積層した積層チップ25と、積層チップ25の上面の一部及び側面に形成した外部電極24とを備えている。外部電極24は、積層チップ25の側面(切り出し面)から露出する内部電極層27と電気的に接続されているので、積層チップ25の上面から側面に形成されたL字状の外部電極24と内部電極層27とを電気的に接続することができる。なお、電子部品のサイズは、例えば長さ1mm、幅0.5mm、高さ0.2mmである。電子部品を回路基板に実装する場合、図2で示す積層チップ25の上下を逆にして実装する。
図3は、本発明の実施の形態1に係る製造方法で製造した電子部品の別の構成を示す断面図である。図3に示すように、電子部品は、複数のセラミック層26と複数の内部電極層27とを積層した積層チップ25と、積層チップ25の上面の一部及び側面に形成した外部電極24と、積層チップ25の下面(粘着性シート1と接触する面)の一部に形成した電極28とを備えている。外部電極24と電極28とは電気的に接続され、外部電極30を構成している。つまり、粘着性シート1に固着する前に、積層チップ25の下面の一部に電極28を予め形成しておくことで、積層チップ25の下面にも外部電極30を形成することができる。
以上のように、本発明の実施の形態1に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体2から切り出した短冊状積層体21を、間隔を空けて複数配置した集合体22を形成し、集合体22の、隣接する短冊状積層体21を跨ぐように、導電ペースト23を塗布し、導電ペースト23が乾燥する前に、短冊状積層体21ごとに独立して導電ペースト23が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体21の間隔を広げ、導電ペースト23を乾燥させ、短冊状積層体21に外部電極24を形成するので、溝を形成するためにセラミック積層体2の一部を削る工程が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、導電ペースト23を塗布する前に、セラミック積層体2から短冊状積層体21を切り出してあるので、塗布した導電ペースト23が乾燥するのを待って、短冊状積層体21に個片化する必要がなく、短冊状積層体21に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。
なお、本発明の実施の形態1に係る電子部品の製造方法では、粘着性シート1を延伸することで、隣接する短冊状積層体21の間隔を広げているが、他の方法でそれぞれの短冊状積層体21の位置を移動させて、隣接する短冊状積層体21の間隔を広げても良い。
また、粘着性シート1を2段階で延伸しても良い。具体的に、導電ペースト23を塗布する前に粘着性シート1を延伸して、隣接する短冊状積層体21の間隔を予め広げておき、導電ペースト23を塗布した後に粘着性シート1を更に延伸して、短冊状積層体21ごとに独立して導電ペースト23が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体21の間隔を広げる。隣接する短冊状積層体21の間隔を予め広げることにより、隣接する短冊状積層体21の間隔を、切断するときに用いる刃の厚みに左右されずに設定することができ、導電ペースト23を確実に短冊状積層体21の側面に塗布することができる。
さらに、本発明の実施の形態1に係る電子部品の製造方法では、短冊状積層体21を切断して、複数の積層チップ25を切り出すことで、短冊状積層体21の単位で外部電極24を形成している。そのため、長手方向に必要な大きさの積層チップ25を適宜切り出して電子部品を製造することができる。
また、本発明の実施の形態1に係る電子部品の製造方法では、未焼成のセラミック積層体2から短冊状積層体21を切り出す場合について説明したが、焼成後のセラミック積層体2を切断して、短冊状積層体21を切り出しても良い。
(実施の形態2)
実施の形態1に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体2を切断して集合体22を形成しているが、本発明の実施の形態2に係る電子部品の製造方法では、実施の形態1と異なる方法で集合体22を形成している。図4は、本発明の実施の形態2に係る電子部品の製造方法を示す概略図である。
実施の形態1に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体2を切断して集合体22を形成しているが、本発明の実施の形態2に係る電子部品の製造方法では、実施の形態1と異なる方法で集合体22を形成している。図4は、本発明の実施の形態2に係る電子部品の製造方法を示す概略図である。
まず、図4(a)に示すように、マウント装置40で、セラミック積層体から切り出した短冊状積層体21を、間隔を空けて複数配置することで集合体22を形成する。隣接する短冊状積層体21の間隔は、例えば0.2mmである。マウント装置40は、略一定の間隔で短冊状積層体21を配置することができれば、どのような構成の装置であっても良い。なお、図示していないが、以下、粘着性シート上に短冊状積層体21を間隔を空けて複数配置してあるものとして説明する。
次に、図4(b)に示すように、集合体22の、隣接する短冊状積層体21を跨ぐように、導電ペースト23を塗布する。本実施の形態2では、インクジェットで塗布する方法を説明するが、ディスペンサ、ピペット等で滴下して塗布する方法、スクリーン印刷する方法等であっても良い。隣接する短冊状積層体21を跨ぐように、インクヘッド41を移動させながら、所望の場所に導電ペースト23を吹き付け、導電ペースト23を塗布する。
次に、図4(c)に示すように、塗布した導電ペースト23が、隣接する短冊状積層体21の間に充填される。好ましくは前工程で、隣接する短冊状積層体21の間隔を広めに設定すると、短冊状積層体21の側面に導電ペースト23を塗布しやすくなる。
次に、図4(d)に示すように、隣接する短冊状積層体21の間に充填された導電ペースト23が乾燥する前に、短冊状積層体21ごとに独立して導電ペースト23が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体21の間隔を広げる。隣接する短冊状積層体21の間隔を広げる方法は、実施の形態1で説明した方法を用いるため、詳細な説明は省略する。導電ペースト23が乾燥する前に、隣接する短冊状積層体21の間隔を広げるので、間隔を広げた後も、それぞれの短冊状積層体21の上面の一部及び側面に導電ペースト23を維持することができる。
以降の工程は、実施の形態1に係る電子部品の製造方法と同じであり、導電ペースト23を乾燥させ、短冊状積層体21に外部電極を形成する。外部電極を形成した短冊状積層体21を切断して、複数の積層チップを切り出す。切り出した積層チップは、粘着性シートから剥がされ、それぞれ焼成されることで電子部品として製造される。
以上のように、本発明の実施の形態2に係る電子部品の製造方法では、マウント装置40で、セラミック積層体から切り出した短冊状積層体21を、間隔を空けて複数配置することで集合体22を形成するので、マウント装置40の設定により、隣接する短冊状積層体21の間隔を変更することが可能となり、短冊状積層体21に形成される外部電極の膜厚を制御することができる。
(実施の形態3)
実施の形態1又は2に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体から切り出した短冊状積層体21を、間隔を空けて複数配置した集合体22を形成しているが、本発明の実施の形態3に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体から切り出した積層チップを、間隔を空けて複数配置した集合体22を形成している。図5は、本発明の実施の形態3に係る電子部品の製造方法を示す概略図である。
実施の形態1又は2に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体から切り出した短冊状積層体21を、間隔を空けて複数配置した集合体22を形成しているが、本発明の実施の形態3に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体から切り出した積層チップを、間隔を空けて複数配置した集合体22を形成している。図5は、本発明の実施の形態3に係る電子部品の製造方法を示す概略図である。
まず、図5(a)に示すように、未焼成のセラミック積層体を直交する二方向に切断して、複数の積層チップを、間隔を空けて複数配置した集合体22を形成する。セラミック積層体を切断するときに用いる刃の厚み分が、隣接する積層チップ25の間隔となる。なお、マウント装置40で、セラミック積層体から切り出した積層チップ25を、間隔を空けて複数配置することで集合体22を形成しても良い。なお、図示していないが、以下、粘着性シートに積層チップ25を配置してあるものとして説明する。
次に、図5(b)に示すように、集合体22の、隣接する積層チップ25を跨ぐように、導電ペースト23を塗布する。図5(b)では、積層チップ25の長手方向に垂直な方向(図5(b)のA’の方向)に、隣接する積層チップ25を跨ぐように、導電ペースト23を塗布している。
次に、図5(c)に示すように、塗布した導電ペースト23が乾燥する前に、積層チップ25ごとに独立して導電ペースト23が塗布された状態となるように、隣接する積層チップ25の間隔を直交する二方向に広げる。隣接する積層チップ25の間隔を広げる方法は、実施の形態1で説明した方法と同様の方法を用いるため、詳細な説明は省略する。
次に、導電ペースト23を乾燥させ、積層チップ25に外部電極を形成する。外部電極を形成した積層チップ25は、粘着性シートから剥がされ、それぞれ焼成されることで電子部品として製造される。
以上のように、本発明の実施の形態3に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体から切り出した積層チップ25を、間隔を空けて複数配置した集合体22を形成し、集合体22の、隣接する積層チップ25を跨ぐように、導電ペースト23を塗布し、導電ペースト23が乾燥する前に、積層チップ25ごとに独立して導電ペースト23が塗布された状態となるように、隣接する積層チップ25の間隔を広げ、導電ペースト23を乾燥させ、積層チップ23に外部電極24を形成するので、溝を形成するためにセラミック積層体2の一部を削る工程が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、導電ペースト23を塗布する前に、セラミック積層体2から積層チップ25を切り出してあるので、塗布した導電ペースト23が乾燥するのを待って、積層チップ25に個片化する必要がなく、積層チップ25に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。
さらに、本発明の実施の形態3に係る電子部品の製造方法では、集合体22の、隣接する積層チップ25を跨ぐように導電ペースト23を塗布することで、積層チップ25の四つの面に外部電極を形成することができる。また、積層チップ25を粘着性シートに固着する前に、積層チップ25の下面(粘着性シートと接触する面)の一部に電極を形成しておくことで、積層チップ25の五つの面に外部電極を形成することができる。
また、本発明の実施の形態3に係る電子部品の製造方法では、未焼成のセラミック積層体から積層チップ25を切り出す場合について説明したが、焼成後のセラミック積層体を切断して、積層チップ25を切り出しても良い。
(実施の形態4)
次に、本発明の実施の形態1又は3に係る電子部品の製造方法に用いる電子部品製造装置について説明する。図6は、本発明の実施の形態4に係る電子部品製造装置の構成を示す概略図である。図6に示す電子部品製造装置6は、未焼成のセラミック積層体2を載置するステージ(載置手段)60と、セラミック積層体2から積層チップ又は短冊状積層体を切り出すために、未焼成のセラミック積層体2を切断する切断手段61、切断した未焼成のセラミック積層体2の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段62、導電ペーストが乾燥する前に、積層チップ又は短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段63を備えている。
次に、本発明の実施の形態1又は3に係る電子部品の製造方法に用いる電子部品製造装置について説明する。図6は、本発明の実施の形態4に係る電子部品製造装置の構成を示す概略図である。図6に示す電子部品製造装置6は、未焼成のセラミック積層体2を載置するステージ(載置手段)60と、セラミック積層体2から積層チップ又は短冊状積層体を切り出すために、未焼成のセラミック積層体2を切断する切断手段61、切断した未焼成のセラミック積層体2の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段62、導電ペーストが乾燥する前に、積層チップ又は短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段63を備えている。
ステージ60には、粘着性シート1上に配置した未焼成のセラミック積層体2が載置してある。切断手段61は、ステージ60に載置した未焼成のセラミック積層体2を切断するためのカット刃61aを有している。未焼成のセラミック積層体2から短冊状積層体を切り出す場合は、切断手段61で未焼成のセラミック積層体2を一方向に切断し、未焼成のセラミック積層体2から積層チップを切り出す場合は、切断手段61で未焼成のセラミック積層体2を直交する二方向に切断する。なお、未焼成のセラミック積層体2は、粘着性シート1に固着してあるので、未焼成のセラミック積層体2から切り出した積層チップ又は短冊状積層体も粘着性シート1に固着されている。
塗布手段62は、切断手段61で未焼成のセラミック積層体2を切断した位置に関する位置情報を取得し、取得した位置情報に基づいて自動的に隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように導電ペーストを塗布する。本実施形態では、導電ペーストを塗布する前に、切断した位置を改めてカメラ等で認識する必要がない。
拡張手段63は、積層チップ又は短冊状積層体を固着してある粘着性シート1を四方向に延伸することができる。具体的に、拡張手段63は、隣接する短冊状積層体の間隔を広げるために、短冊状積層体の長手方向に直交する二方向に粘着性シート1を延伸する。また、隣接する積層チップの間隔を広げるために、積層チップの四方向に粘着性シート1を延伸する。
以上のように、本発明の実施の形態4に係る電子部品製造装置6では、未焼成のセラミック積層体2を載置するステージ60と、セラミック積層体2から積層チップ又は短冊状積層体を切り出すために、未焼成のセラミック積層体2を切断する切断手段61と、切断した未焼成のセラミック積層体2の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段62と、導電ペーストが乾燥する前に、短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段63とを備えるので、溝を形成するためにセラミック積層体2の一部を削る手段が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、塗布手段62で導電ペーストを塗布する前に、切断手段61で未焼成のセラミック積層体2から積層チップ又は短冊状積層体を切り出してあるので、塗布した導電ペーストが乾燥するのを待って、積層チップ又は短冊状積層体に個片化する必要がなく、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。また、複数の処理を行う場合にセラミック積層体2をステージ60とは別のステージに載置する必要がない。
1 粘着性シート
2 セラミック積層体
6 電子部品製造装置
21 短冊状積層体
22 集合体
23 導電ペースト
24、30 外部電極
25 積層チップ
26 セラミック層
27 内部電極層
28 電極
40 マウント装置
60 ステージ(載置手段)
61 切断手段
62 塗布手段
63 拡張手段
2 セラミック積層体
6 電子部品製造装置
21 短冊状積層体
22 集合体
23 導電ペースト
24、30 外部電極
25 積層チップ
26 セラミック層
27 内部電極層
28 電極
40 マウント装置
60 ステージ(載置手段)
61 切断手段
62 塗布手段
63 拡張手段
Claims (8)
- 複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した、積層チップ又は複数の前記積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置した集合体を形成する第1工程と、
前記集合体の、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する第2工程と、
前記導電ペーストが乾燥する前に、前記積層チップ又は前記短冊状積層体ごとに独立して前記導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体の間隔を広げる第3工程と、
前記導電ペーストを乾燥させ、前記積層チップ又は前記短冊状積層体に外部電極を形成する第4工程と
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第1工程は、未焼成の前記セラミック積層体を切断して前記集合体を形成することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1工程は、マウント装置で、前記セラミック積層体から切り出した積層チップ又は前記短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置することで前記集合体を形成することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記外部電極は、前記セラミック積層体から切り出した前記積層チップ又は前記短冊状積層体の切り出し面から露出する前記内部電極層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
- 延伸することが可能な粘着性シート上に前記集合体を配置し、前記積層チップ又は前記短冊状積層体を前記粘着性シートに固着して、前記粘着性シートを延伸することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記積層チップ又は前記短冊状積層体を前記粘着性シートに固着する前に、前記積層チップ又は前記短冊状積層体の前記粘着性シートと接触する面の一部に電極を形成してあることを特徴とする請求項5に記載の電子部品の製造方法。
- 前記短冊状積層体を切断して、複数の前記積層チップを切り出すことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
- 未焼成のセラミック積層体を載置する載置手段と、
前記セラミック積層体から積層チップ、又は複数の前記積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を切り出すために、未焼成の前記セラミック積層体を切断する切断手段と、
切断した未焼成の前記セラミック積層体の、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段と、
前記導電ペーストが乾燥する前に、前記積層チップ又は前記短冊状積層体ごとに独立して前記導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段と
を備えることを特徴とする電子部品製造装置。
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---|---|---|---|
JP2010255619A JP5533579B2 (ja) | 2010-11-16 | 2010-11-16 | 電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JP2012109336A JP2012109336A (ja) | 2012-06-07 |
JP5533579B2 true JP5533579B2 (ja) | 2014-06-25 |
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Family Applications (1)
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JP2009094356A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
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-
2010
- 2010-11-16 JP JP2010255619A patent/JP5533579B2/ja active Active
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