JPH04352452A - ウエハ分割方法 - Google Patents
ウエハ分割方法Info
- Publication number
- JPH04352452A JPH04352452A JP12730991A JP12730991A JPH04352452A JP H04352452 A JPH04352452 A JP H04352452A JP 12730991 A JP12730991 A JP 12730991A JP 12730991 A JP12730991 A JP 12730991A JP H04352452 A JPH04352452 A JP H04352452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- scribe
- roller
- along
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 abstract 2
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 11
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ウエハ分割方法に関
し、より詳しくは、スクライブによりウエハを劈開して
チップに分割する方法に関する。
し、より詳しくは、スクライブによりウエハを劈開して
チップに分割する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハをチップに分割する
方法としては、■ ダイシング法によりウエハをフル
ダイスする方法、■ 図３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、ウエハ１０２の表面をハーフダイスして溝１１１を
形成する一方、ウエハ１０２の裏面をスクライブして溝
１１０を形成した後、ウエハ１０２をマスキングシート
１０１に挟んだ状態で、ローラー１０３によって圧力を
かけ劈開する方法、■ 図４（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、ウエハ２の裏面をスクライブして傷１０ｘ，１０
ｙを形成した後、ウエハ２をマスキングシート１に挟ん
だ状態で、ローラー３によって圧力をかけて劈開する方
法が知られている。この中で、■のスクライブによる方
法は、■，■の方法に比してウエハ２に形成される溝幅
（傷１０ｘ，１０ｙの幅）が狭くて済むので、ウエハ面
積を効率良く利用することができる。特に、分割される
チップ５０のチップサイズが小さいとき（例えば０．３
ｍｍ角程度のとき）に有用な方法である。
方法としては、■ ダイシング法によりウエハをフル
ダイスする方法、■ 図３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、ウエハ１０２の表面をハーフダイスして溝１１１を
形成する一方、ウエハ１０２の裏面をスクライブして溝
１１０を形成した後、ウエハ１０２をマスキングシート
１０１に挟んだ状態で、ローラー１０３によって圧力を
かけ劈開する方法、■ 図４（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、ウエハ２の裏面をスクライブして傷１０ｘ，１０
ｙを形成した後、ウエハ２をマスキングシート１に挟ん
だ状態で、ローラー３によって圧力をかけて劈開する方
法が知られている。この中で、■のスクライブによる方
法は、■，■の方法に比してウエハ２に形成される溝幅
（傷１０ｘ，１０ｙの幅）が狭くて済むので、ウエハ面
積を効率良く利用することができる。特に、分割される
チップ５０のチップサイズが小さいとき（例えば０．３
ｍｍ角程度のとき）に有用な方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記■
のスクライブによる方法は、図４（ａ）に示すようにロ
ーラー３をＸ方向に破線３’の位置まで移動させて劈開
を行った後、同図（ｂ）に示すようにローラー３をＹ方
向に移動させたときに、チップ５０同士のＸ方向の側面
（劈開面）５０ａが接触しているため、側面５０ａにダ
メージを与えてしまうという問題がある。これに対して
、■の方法では、図３に示した溝１１１がスペースとな
るので、チップ１５０の側面１５０ａにダメージが生じ
ない。しかし、この■の方法では、前述のように、溝幅
が大きいので、ウエハの面積を効率良く利用できない。
のスクライブによる方法は、図４（ａ）に示すようにロ
ーラー３をＸ方向に破線３’の位置まで移動させて劈開
を行った後、同図（ｂ）に示すようにローラー３をＹ方
向に移動させたときに、チップ５０同士のＸ方向の側面
（劈開面）５０ａが接触しているため、側面５０ａにダ
メージを与えてしまうという問題がある。これに対して
、■の方法では、図３に示した溝１１１がスペースとな
るので、チップ１５０の側面１５０ａにダメージが生じ
ない。しかし、この■の方法では、前述のように、溝幅
が大きいので、ウエハの面積を効率良く利用できない。
【０００４】そこで、この発明の目的は、スクライブに
よりウエハを劈開してチップに分割し、ウエハ面積を効
率良く利用できる上に、チップにダメージを与えるのを
防止できるウエハ分割方法を提供することにある。
よりウエハを劈開してチップに分割し、ウエハ面積を効
率良く利用できる上に、チップにダメージを与えるのを
防止できるウエハ分割方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、この発明のウエハ分割方法は、分割すべきウエハの一
方の面をスクライブして、上記面内で互いに垂直な第一
，第二の方向に延びる第一，第二のスクライブ傷を形成
する一方、上記ウエハの他方の面を平坦なままとする工
程と、可塑性を有するマスキングシートに上記ウエハの
一方の面を貼り付けた状態で、ローラーをウエハの他方
の面を押圧しつつ上記第一の方向に移動させて、上記第
二のスクライブ傷に沿って上記ウエハを劈開する工程と
、上記マスキングシートを上記第一の方向に引き伸ばし
て、上記ウエハが上記第二の方向に劈開されてできた劈
開面の間に隙間を形成する工程と、ローラーを上記ウエ
ハの他方の面を押圧しつつ上記第二の方向に移動させて
、上記第一のスクライブ傷に沿って上記ウエハを劈開す
る工程とを有することを特徴としている。
、この発明のウエハ分割方法は、分割すべきウエハの一
方の面をスクライブして、上記面内で互いに垂直な第一
，第二の方向に延びる第一，第二のスクライブ傷を形成
する一方、上記ウエハの他方の面を平坦なままとする工
程と、可塑性を有するマスキングシートに上記ウエハの
一方の面を貼り付けた状態で、ローラーをウエハの他方
の面を押圧しつつ上記第一の方向に移動させて、上記第
二のスクライブ傷に沿って上記ウエハを劈開する工程と
、上記マスキングシートを上記第一の方向に引き伸ばし
て、上記ウエハが上記第二の方向に劈開されてできた劈
開面の間に隙間を形成する工程と、ローラーを上記ウエ
ハの他方の面を押圧しつつ上記第二の方向に移動させて
、上記第一のスクライブ傷に沿って上記ウエハを劈開す
る工程とを有することを特徴としている。
【０００６】
【作用】この発明によれば、ローラーを第一の方向に移
動させて第二のスクライブ傷に沿ってウエハを劈開した
後、ローラーを第二の方向に移動させて上記ウエハを劈
開する前に、マスキングシートを第一の方向に引き伸ば
すことにより、上記第二のスクライブ傷に沿って形成さ
れた劈開面の間に隙間が形成されている。したがって、
上記ウエハが第一のスクライブ傷に沿って劈開される時
に、上記劈開面（第二のスクライブ傷に沿ったもの）同
士が接触することが無い。したがって、チップにダメー
ジを与えることなくウエハが分割される。
動させて第二のスクライブ傷に沿ってウエハを劈開した
後、ローラーを第二の方向に移動させて上記ウエハを劈
開する前に、マスキングシートを第一の方向に引き伸ば
すことにより、上記第二のスクライブ傷に沿って形成さ
れた劈開面の間に隙間が形成されている。したがって、
上記ウエハが第一のスクライブ傷に沿って劈開される時
に、上記劈開面（第二のスクライブ傷に沿ったもの）同
士が接触することが無い。したがって、チップにダメー
ジを与えることなくウエハが分割される。
【０００７】
【実施例】以下、この発明のウエハ分割方法を実施例に
より詳細に説明する。
より詳細に説明する。
【０００８】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）上段はウエハ
を分割する工程を示し、同図（ａ），（ｂ），（ｃ）下
段は各工程におけるウエハ裏面の状態を示している。
を分割する工程を示し、同図（ａ），（ｂ），（ｃ）下
段は各工程におけるウエハ裏面の状態を示している。
【０００９】ウエハの分割を行う場合、まず、図１（ａ
）下段に示すように、分割すべきウエハ２の裏面をスク
ライブして、上記面内で互いに垂直なＸ，Ｙ方向に延び
る第一，第二のスクライブ傷１０ｘ，１０ｙを形成する
。なお、ウエハ２の表面側はスクライブを行わず、平坦
なままとしておく。
）下段に示すように、分割すべきウエハ２の裏面をスク
ライブして、上記面内で互いに垂直なＸ，Ｙ方向に延び
る第一，第二のスクライブ傷１０ｘ，１０ｙを形成する
。なお、ウエハ２の表面側はスクライブを行わず、平坦
なままとしておく。
【００１０】次に、同図（ａ）上段に示すように、可塑
性を有するマスキングシート１，１に上記ウエハ２を貼
り付ける。この状態で、ローラー３をウエハ面を押圧し
つつＸ方向（破線３’の位置）に移動させて、上記第二
のスクライブ傷１０ｙに沿ってウエハ２を劈開する。こ
れにより、同図（ｂ）下段に示すように、上記ウエハ２
は、Ｘ方向両側に劈開面４０ａを有しＹ方向に長いバー
４０の集合４となる。
性を有するマスキングシート１，１に上記ウエハ２を貼
り付ける。この状態で、ローラー３をウエハ面を押圧し
つつＸ方向（破線３’の位置）に移動させて、上記第二
のスクライブ傷１０ｙに沿ってウエハ２を劈開する。こ
れにより、同図（ｂ）下段に示すように、上記ウエハ２
は、Ｘ方向両側に劈開面４０ａを有しＹ方向に長いバー
４０の集合４となる。
【００１１】次に、同図（ｂ）上段（および下段）に示
すように、上記マスキングシート１，１をＸ方向に引き
伸ばして、隣接するバー４０，４０の劈開面４０ａ，４
０ａの間に隙間１２を形成する。ここで、マスキングシ
ート１，１を引き伸ばすには、図２（ａ）に示すような
シート引き伸ばし機１００を使用する。このシート引き
伸ばし機１００は、真空吸着部９を有するテーブル６，
７と、ヒーター部８を備えている。マスキングシート１
，１をこのシート引き伸ばし機１００上に載置してマス
キングシート１，１の両側を真空吸着部９に吸着する。 マスキングシート１，１の中央部（ウエハ２すなわちバ
ーの集合４が貼り着けられている部分）をヒーター部８
で加熱しつつ、同図（ｂ）に示すように、一方のテーブ
ル７をＸ方向に移動させる。これにより、マスキングシ
ート１，１の中央部が塑性変形して、図１（ｂ）に示し
たように、劈開面４０ａ，４０ａの間に隙間１２を形成
できるのである。
すように、上記マスキングシート１，１をＸ方向に引き
伸ばして、隣接するバー４０，４０の劈開面４０ａ，４
０ａの間に隙間１２を形成する。ここで、マスキングシ
ート１，１を引き伸ばすには、図２（ａ）に示すような
シート引き伸ばし機１００を使用する。このシート引き
伸ばし機１００は、真空吸着部９を有するテーブル６，
７と、ヒーター部８を備えている。マスキングシート１
，１をこのシート引き伸ばし機１００上に載置してマス
キングシート１，１の両側を真空吸着部９に吸着する。 マスキングシート１，１の中央部（ウエハ２すなわちバ
ーの集合４が貼り着けられている部分）をヒーター部８
で加熱しつつ、同図（ｂ）に示すように、一方のテーブ
ル７をＸ方向に移動させる。これにより、マスキングシ
ート１，１の中央部が塑性変形して、図１（ｂ）に示し
たように、劈開面４０ａ，４０ａの間に隙間１２を形成
できるのである。
【００１２】次に、図１（ｃ）上段に示すように、棒状
のローラー３をウエハ面を押圧しつつＹ方向に移動させ
て、上記第一のスクライブ傷１０ｘに沿って各バー４０
を劈開する。そして、上記各バー４０をブレイクしてチ
ップ５０の集合５の状態にする。この時、劈開面４０ａ
，４０ａの間に隙間１２を形成しているので、チップ５
０のＸ方向両側の側面５０ａ，５０ａが互いに接触する
のを防止することができる。したがって、チップ５０に
ダメージを与えることなくウエハ２を分割することがで
きる。また、従来の如く、ハーフダイスをすることなく
、スクライブ傷によって、チップに分割するので、ウエ
ハ面積を有効に利用できる。
のローラー３をウエハ面を押圧しつつＹ方向に移動させ
て、上記第一のスクライブ傷１０ｘに沿って各バー４０
を劈開する。そして、上記各バー４０をブレイクしてチ
ップ５０の集合５の状態にする。この時、劈開面４０ａ
，４０ａの間に隙間１２を形成しているので、チップ５
０のＸ方向両側の側面５０ａ，５０ａが互いに接触する
のを防止することができる。したがって、チップ５０に
ダメージを与えることなくウエハ２を分割することがで
きる。また、従来の如く、ハーフダイスをすることなく
、スクライブ傷によって、チップに分割するので、ウエ
ハ面積を有効に利用できる。
【００１３】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明のウ
エハ分割方法は、ローラーを第一の方向に移動させて第
二のスクライブ傷に沿ってウエハを劈開した後、ローラ
ーを第二の方向に移動させて上記ウエハを劈開する前に
、マスキングシートを第一の方向に引き伸ばして、上記
第二のスクライブ傷に沿って形成された劈開面の間に隙
間を形成しているので、上記ウエハが第一のスクライブ
傷に沿って劈開される時に、上記第二のスクライブ傷に
沿った劈開面同士が接触するのを防止できる。したがっ
て、この発明によれば、スクライブによって分割するの
で、溝幅が狭くて、ウエハ面積を効率良く利用できる上
に、劈開面同士の接触を防止して、チップにダメージを
与えることなくウエハを分割することができる。
エハ分割方法は、ローラーを第一の方向に移動させて第
二のスクライブ傷に沿ってウエハを劈開した後、ローラ
ーを第二の方向に移動させて上記ウエハを劈開する前に
、マスキングシートを第一の方向に引き伸ばして、上記
第二のスクライブ傷に沿って形成された劈開面の間に隙
間を形成しているので、上記ウエハが第一のスクライブ
傷に沿って劈開される時に、上記第二のスクライブ傷に
沿った劈開面同士が接触するのを防止できる。したがっ
て、この発明によれば、スクライブによって分割するの
で、溝幅が狭くて、ウエハ面積を効率良く利用できる上
に、劈開面同士の接触を防止して、チップにダメージを
与えることなくウエハを分割することができる。
【図１】 この発明の一実施例のウエハ分割方法を説
明する工程図である。
明する工程図である。
【図２】 マスキングシートを引き伸ばすのに使用す
るシート引き伸ばし機を示す図である。
るシート引き伸ばし機を示す図である。
【図３】 従来のハーフダイスによるウエハ分割方法
を説明する工程図である。
を説明する工程図である。
【図４】 従来のスクライブによるウエハ分割方法を
説明する工程図である。
説明する工程図である。
１ マスキングシート ２
ウエハ３ ローラー
４ バーの集合５ チップの集合
６，７ テーブル８
ヒーター部 ９
真空吸着部１０ｘ，１０ｙ スクライブ傷
１２ 隙間４０ バー
４０ａ，５０ａ 劈開面 ５０ チップ
１００ シート引き伸ばし機
ウエハ３ ローラー
４ バーの集合５ チップの集合
６，７ テーブル８
ヒーター部 ９
真空吸着部１０ｘ，１０ｙ スクライブ傷
１２ 隙間４０ バー
４０ａ，５０ａ 劈開面 ５０ チップ
１００ シート引き伸ばし機
Claims (1)
- 【請求項１】 分割すべきウエハの一方の面をスクラ
イブして、上記面内で互いに垂直な第一，第二の方向に
延びる第一，第二のスクライブ傷を形成する一方、上記
ウエハの他方の面を平坦なままとする工程と、可塑性を
有するマスキングシートに上記ウエハの一方の面を貼り
付けた状態で、ローラーをウエハの他方の面を押圧しつ
つ上記第一の方向に移動させて、上記第二のスクライブ
傷に沿って上記ウエハを劈開する工程と、上記マスキン
グシートを上記第一の方向に引き伸ばして、上記ウエハ
が上記第二の方向に劈開されてできた劈開面の間に隙間
を形成する工程と、ローラーを上記ウエハの他方の面を
押圧しつつ上記第二の方向に移動させて、上記第一のス
クライブ傷に沿って上記ウエハを劈開する工程とを有す
ることを特徴とするウエハ分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12730991A JPH04352452A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | ウエハ分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12730991A JPH04352452A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | ウエハ分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352452A true JPH04352452A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14956762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12730991A Pending JPH04352452A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | ウエハ分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04352452A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017045898A (ja) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | フィルム拡張装置およびそれを用いた電子部品の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4854867A (ja) * | 1971-11-09 | 1973-08-01 | ||
| JPS50183A (ja) * | 1973-05-15 | 1975-01-06 | ||
| JPS5260567A (en) * | 1975-11-13 | 1977-05-19 | Nec Home Electronics Ltd | Production of semiconductor device |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP12730991A patent/JPH04352452A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4854867A (ja) * | 1971-11-09 | 1973-08-01 | ||
| JPS50183A (ja) * | 1973-05-15 | 1975-01-06 | ||
| JPS5260567A (en) * | 1975-11-13 | 1977-05-19 | Nec Home Electronics Ltd | Production of semiconductor device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017045898A (ja) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | フィルム拡張装置およびそれを用いた電子部品の製造方法 |
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