JPH0616441A - 脆性板切断方法およびその装置 - Google Patents
脆性板切断方法およびその装置Info
- Publication number
- JPH0616441A JPH0616441A JP4172813A JP17281392A JPH0616441A JP H0616441 A JPH0616441 A JP H0616441A JP 4172813 A JP4172813 A JP 4172813A JP 17281392 A JP17281392 A JP 17281392A JP H0616441 A JPH0616441 A JP H0616441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brittle plate
- processed
- kerf
- jig
- brittle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
- B28D5/0023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rectilinearly
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/10—Methods
- Y10T225/12—With preliminary weakening
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/307—Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter
- Y10T225/321—Preliminary weakener
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/307—Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter
- Y10T225/321—Preliminary weakener
- Y10T225/325—With means to apply moment of force to weakened work
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 脆性板を如何なるパターンの形状にも高い精
度で切断する。 【構成】 被加工脆性板に所定パターンの切り溝を形成
工程（１）と、被加工脆性板の前記切り溝側面に、切り
溝に対応した稜線をもつ突堤を備えた治具を弾性部材を
介して重積する工程（２）と、治具に対して被加工脆性
板の平面と直角な方向に圧力を印加するプレス工程
（３）とを含み、被加工脆性板の切り溝に沿った部分の
みに前記弾性部材を介して圧力を加え、切り溝に沿って
切断する。 【効果】 切り溝に沿って均一な引っ張り力を与えて脆
性板を切断するものであるため、切断すべき形状にこだ
わらず高精度な脆性板切断が可能である。
度で切断する。 【構成】 被加工脆性板に所定パターンの切り溝を形成
工程（１）と、被加工脆性板の前記切り溝側面に、切り
溝に対応した稜線をもつ突堤を備えた治具を弾性部材を
介して重積する工程（２）と、治具に対して被加工脆性
板の平面と直角な方向に圧力を印加するプレス工程
（３）とを含み、被加工脆性板の切り溝に沿った部分の
みに前記弾性部材を介して圧力を加え、切り溝に沿って
切断する。 【効果】 切り溝に沿って均一な引っ張り力を与えて脆
性板を切断するものであるため、切断すべき形状にこだ
わらず高精度な脆性板切断が可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、脆性板切断方法および
その装置に係り、特に半導体センサ，太陽電池セル，Ｉ
Ｃチップ，あるいは液晶表示素子等のように、薄い脆性
板の上に多数の素子を形成した後、これを個々の素子単
位に切断して部品とするための上記脆性板切断方法およ
びその装置に関する。
その装置に係り、特に半導体センサ，太陽電池セル，Ｉ
Ｃチップ，あるいは液晶表示素子等のように、薄い脆性
板の上に多数の素子を形成した後、これを個々の素子単
位に切断して部品とするための上記脆性板切断方法およ
びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ガラス板等の脆性板を所望の形
状に切断する方法としては、ダイヤモンドやその他の超
硬材料からなる加工具を用いて所望の形状の切り溝を設
け、その切り溝部に引張り力を与えて割る方法と、レー
ザ加工装置やスライサ等の工作機械を用いてガラス板等
の脆性板を削り取るようにして切断して行く方法の２種
類に大別される。
状に切断する方法としては、ダイヤモンドやその他の超
硬材料からなる加工具を用いて所望の形状の切り溝を設
け、その切り溝部に引張り力を与えて割る方法と、レー
ザ加工装置やスライサ等の工作機械を用いてガラス板等
の脆性板を削り取るようにして切断して行く方法の２種
類に大別される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前者においては、引っ
張り力を与える力として切り溝を支店としたモーメント
を用いるのが一般的であり、短時間かつ少ない力で良好
な切断面の得られる事が知られている。但しこれは直線
切断の場合であり、曲線部分を含む切断パターンでは、
切り溝に対し均一なモーメントをかける事が困難にな
り、切断エッジが斜めに反れ不良な切断面が生じ切り溝
に沿って正しく切断することができないという問題があ
った。
張り力を与える力として切り溝を支店としたモーメント
を用いるのが一般的であり、短時間かつ少ない力で良好
な切断面の得られる事が知られている。但しこれは直線
切断の場合であり、曲線部分を含む切断パターンでは、
切り溝に対し均一なモーメントをかける事が困難にな
り、切断エッジが斜めに反れ不良な切断面が生じ切り溝
に沿って正しく切断することができないという問題があ
った。
【０００４】この問題を解決するため、摩擦を利用した
切断方法が提案されている（日本機械学会論文集（Ｃ
編）５５巻５１３号（１９８９−５））。この切断方法
は、切り溝を設けた脆性板を、当該脆性板よりも小さい
弾性係数を持つ加圧板で挟み、全体を上下方向からプレ
スし、加圧板がつぶれてその面方向外側へ広がろうとす
る力を切り溝部に与えることにより、脆性板を切断する
ものである。
切断方法が提案されている（日本機械学会論文集（Ｃ
編）５５巻５１３号（１９８９−５））。この切断方法
は、切り溝を設けた脆性板を、当該脆性板よりも小さい
弾性係数を持つ加圧板で挟み、全体を上下方向からプレ
スし、加圧板がつぶれてその面方向外側へ広がろうとす
る力を切り溝部に与えることにより、脆性板を切断する
ものである。
【０００５】この切断方法では、脆性板に対してモーメ
ントが発生しないため、直線以外のパターンでも良好な
状態に脆性板を切断する事が可能である。しかし、加圧
板の広がる力を利用し脆性板の切り溝に対し切断に必要
な力を与えるためには大きな押圧力を要し、大掛かりな
プレス装置が必要となる。切断対象が前記半導体セン
サ，太陽電池セル，ＩＣチップ，あるいは液晶表示素子
等である場合は、当該脆性板上に複雑かつ微細な回路パ
ターンや成膜等が形成されている場合が多いため、上記
押圧力がこの回路パターンや成膜等に損傷を及ぼす危険
性が高い。
ントが発生しないため、直線以外のパターンでも良好な
状態に脆性板を切断する事が可能である。しかし、加圧
板の広がる力を利用し脆性板の切り溝に対し切断に必要
な力を与えるためには大きな押圧力を要し、大掛かりな
プレス装置が必要となる。切断対象が前記半導体セン
サ，太陽電池セル，ＩＣチップ，あるいは液晶表示素子
等である場合は、当該脆性板上に複雑かつ微細な回路パ
ターンや成膜等が形成されている場合が多いため、上記
押圧力がこの回路パターンや成膜等に損傷を及ぼす危険
性が高い。
【０００６】また、この種の脆性板の切断方法として、
特開昭６２−４６９３０号公報に開示されたように、所
望のパターンに形成した切り溝部分にレーザを照射し、
その熱応力により割れ目を進行させて切断を行う方法が
ある。この方法は、モーメントを用いていないこと、切
り溝部のみにエネルギーを与えていることから上記の方
法における問題点は解決される。しかし、熱応力を用い
ているため、熱が切り溝パターンに損傷を及ぼしたり、
脆性板内部に溜まっている残留応力や切り溝以外の微細
なクラックの影響を受けて希望通りの方向にクラックが
進行して行かない場合がある。また、レーザ加工装置は
高価であると共に、切断速度が遅いため、切断コストが
大きくなってしまうという欠点がある。
特開昭６２−４６９３０号公報に開示されたように、所
望のパターンに形成した切り溝部分にレーザを照射し、
その熱応力により割れ目を進行させて切断を行う方法が
ある。この方法は、モーメントを用いていないこと、切
り溝部のみにエネルギーを与えていることから上記の方
法における問題点は解決される。しかし、熱応力を用い
ているため、熱が切り溝パターンに損傷を及ぼしたり、
脆性板内部に溜まっている残留応力や切り溝以外の微細
なクラックの影響を受けて希望通りの方向にクラックが
進行して行かない場合がある。また、レーザ加工装置は
高価であると共に、切断速度が遅いため、切断コストが
大きくなってしまうという欠点がある。
【０００７】一方。後者の方法としては、レーザによる
熱切断、ウォータジェット、スライサ、ワイヤーソーを
用いた切削による切断方法があるが、この何れも切断速
度が遅いため非能率的であるという欠点がある。本発明
の第１の目的は、上記従来技術の欠点を解消し、如何な
るパターンの形状の脆性板でも、高い切断精度と高歩留
まりで切断する脆性板切断方法を提供することにある。
熱切断、ウォータジェット、スライサ、ワイヤーソーを
用いた切削による切断方法があるが、この何れも切断速
度が遅いため非能率的であるという欠点がある。本発明
の第１の目的は、上記従来技術の欠点を解消し、如何な
るパターンの形状の脆性板でも、高い切断精度と高歩留
まりで切断する脆性板切断方法を提供することにある。
【０００８】本発明の第２の目的は、上記従来技術の欠
点を解消し、如何なるパターンの形状の脆性板でも、高
い切断精度と高歩留まりで切断する脆性板切断装置を提
供することにある。
点を解消し、如何なるパターンの形状の脆性板でも、高
い切断精度と高歩留まりで切断する脆性板切断装置を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本発明による脆性板切断方法は、被加工脆性
板に所定パターンの切り溝を形成する切り溝加工工程
と、前記切り溝を加工した被加工脆性板の前記切り溝側
面に、前記切り溝に対応した稜線をもち、前記被加工脆
性板方向高さが均一な突堤を備えた治具を、弾性部材を
介して重積する治具重積工程と、前記治具に対して、前
記被加工脆性板の平面と直角な方向に圧力を印加するプ
レス工程とを含み、前記被加工脆性板の切り溝に沿った
部分のみに前記弾性部材を介して圧力を加えることによ
り、前記被加工脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前
記所定パターンの切断加工済脆性板を得ることを特徴と
する。
るために、本発明による脆性板切断方法は、被加工脆性
板に所定パターンの切り溝を形成する切り溝加工工程
と、前記切り溝を加工した被加工脆性板の前記切り溝側
面に、前記切り溝に対応した稜線をもち、前記被加工脆
性板方向高さが均一な突堤を備えた治具を、弾性部材を
介して重積する治具重積工程と、前記治具に対して、前
記被加工脆性板の平面と直角な方向に圧力を印加するプ
レス工程とを含み、前記被加工脆性板の切り溝に沿った
部分のみに前記弾性部材を介して圧力を加えることによ
り、前記被加工脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前
記所定パターンの切断加工済脆性板を得ることを特徴と
する。
【００１０】上記第１の目的を達成するために、本発明
による脆性板切断方法は、被加工脆性板に所定パターン
の切り溝を形成する切り溝加工工程と、前記切り溝を加
工した被加工脆性板の前記切り溝側面とは反対側の面
に、前記切り溝に対応した稜線をもち、前記被加工脆性
板方向高さが均一な突堤を備えた治具を、弾性部材を介
して重積する治具重積工程と、前記治具に対して、前記
被加工脆性板の平面と直角な方向に圧力を印加するプレ
ス工程とを含み、前記被加工脆性板の切り溝に沿った部
分のみに前記弾性部材を介して圧力を加えることによ
り、前記被加工脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前
記所定パターンの切断加工済脆性板を得ることを特徴と
する。
による脆性板切断方法は、被加工脆性板に所定パターン
の切り溝を形成する切り溝加工工程と、前記切り溝を加
工した被加工脆性板の前記切り溝側面とは反対側の面
に、前記切り溝に対応した稜線をもち、前記被加工脆性
板方向高さが均一な突堤を備えた治具を、弾性部材を介
して重積する治具重積工程と、前記治具に対して、前記
被加工脆性板の平面と直角な方向に圧力を印加するプレ
ス工程とを含み、前記被加工脆性板の切り溝に沿った部
分のみに前記弾性部材を介して圧力を加えることによ
り、前記被加工脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前
記所定パターンの切断加工済脆性板を得ることを特徴と
する。
【００１１】上記第１の目的を達成するために、本発明
による脆性板切断方法は、被加工脆性板に所定パターン
の切り溝を形成する切り溝加工工程と、前記切り溝を加
工した被加工脆性板の前記切り溝側面とこの切り溝側面
とは反対側の面とに、前記切り溝に対応した稜線をも
ち、前記被加工脆性板方向高さが均一な突堤を備えた一
対の治具を、弾性部材を介してそれぞれの面に重積する
治具重積工程と、前記治具に対して、前記被加工脆性板
の平面と直角な方向に圧力を印加するプレス工程とを含
み、前記被加工脆性板の切り溝に沿った部分のみに前記
弾性部材を介して圧力を加えることにより、前記被加工
脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前記所定パターン
の切断加工済脆性板を得ることを特徴とする。
による脆性板切断方法は、被加工脆性板に所定パターン
の切り溝を形成する切り溝加工工程と、前記切り溝を加
工した被加工脆性板の前記切り溝側面とこの切り溝側面
とは反対側の面とに、前記切り溝に対応した稜線をも
ち、前記被加工脆性板方向高さが均一な突堤を備えた一
対の治具を、弾性部材を介してそれぞれの面に重積する
治具重積工程と、前記治具に対して、前記被加工脆性板
の平面と直角な方向に圧力を印加するプレス工程とを含
み、前記被加工脆性板の切り溝に沿った部分のみに前記
弾性部材を介して圧力を加えることにより、前記被加工
脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前記所定パターン
の切断加工済脆性板を得ることを特徴とする。
【００１２】上記第１の目的を達成するために、本発明
による脆性板切断方法において、前記治具重積工程で重
積される治具に備える突堤が前記被加工脆性板に形成し
た切り溝のパターンに沿って連続して形成されているこ
とを特徴とする。上記第１の目的を達成するために、本
発明による脆性板切断方法において、前記治具重積工程
で重積される治具に備える突堤が前記被加工脆性板に形
成した切り溝のパターンに沿って不連続に形成されてい
ることを特徴とする。
による脆性板切断方法において、前記治具重積工程で重
積される治具に備える突堤が前記被加工脆性板に形成し
た切り溝のパターンに沿って連続して形成されているこ
とを特徴とする。上記第１の目的を達成するために、本
発明による脆性板切断方法において、前記治具重積工程
で重積される治具に備える突堤が前記被加工脆性板に形
成した切り溝のパターンに沿って不連続に形成されてい
ることを特徴とする。
【００１３】上記第１の目的を達成するために、本発明
による脆性板切断方法において、前記弾性部材の弾性係
数は前記被加工脆性板の弾性係数より小であることを特
徴とする。また、上記第２の目的を達成するために、本
発明による脆性板切断装置は、被加工脆性板に形成され
た切り溝に対応した稜線をもち、前記被加工脆性板方向
高さが均一な突堤を有する治具と、前記治具と前記被加
工脆性板の前記切り溝側面との間に介在される弾性部材
と、前記治具に対して、前記被加工脆性板の平面と直角
な方向に圧力を印加するプレス部材とを少なくとも備
え、前記被加工脆性板の切り溝に沿った部分のみに前記
弾性部材を介して圧力を加えることにより、前記被加工
脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前記所定パターン
の切断加工済脆性板を得る構成としたことを特徴とす
る。
による脆性板切断方法において、前記弾性部材の弾性係
数は前記被加工脆性板の弾性係数より小であることを特
徴とする。また、上記第２の目的を達成するために、本
発明による脆性板切断装置は、被加工脆性板に形成され
た切り溝に対応した稜線をもち、前記被加工脆性板方向
高さが均一な突堤を有する治具と、前記治具と前記被加
工脆性板の前記切り溝側面との間に介在される弾性部材
と、前記治具に対して、前記被加工脆性板の平面と直角
な方向に圧力を印加するプレス部材とを少なくとも備
え、前記被加工脆性板の切り溝に沿った部分のみに前記
弾性部材を介して圧力を加えることにより、前記被加工
脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前記所定パターン
の切断加工済脆性板を得る構成としたことを特徴とす
る。
【００１４】また、上記第２の目的を達成するために、
本発明による脆性板切断装置は、被加工脆性板に形成さ
れた切り溝に対応した稜線をもち、前記被加工脆性板方
向高さが均一な突堤を有する治具と、前記治具と前記被
加工脆性板の前記切り溝側面とは反対側面との間に介在
される弾性部材と、前記治具に対して、前記被加工脆性
板の平面と直角な方向に圧力を印加するプレス部材とを
少なくとも備え、前記被加工脆性板の切り溝に沿った部
分のみに前記弾性部材を介して圧力を加えることによ
り、前記被加工脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前
記所定パターンの切断加工済脆性板を得る構成としたこ
とを特徴とする。
本発明による脆性板切断装置は、被加工脆性板に形成さ
れた切り溝に対応した稜線をもち、前記被加工脆性板方
向高さが均一な突堤を有する治具と、前記治具と前記被
加工脆性板の前記切り溝側面とは反対側面との間に介在
される弾性部材と、前記治具に対して、前記被加工脆性
板の平面と直角な方向に圧力を印加するプレス部材とを
少なくとも備え、前記被加工脆性板の切り溝に沿った部
分のみに前記弾性部材を介して圧力を加えることによ
り、前記被加工脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前
記所定パターンの切断加工済脆性板を得る構成としたこ
とを特徴とする。
【００１５】また、上記第２の目的を達成するために、
本発明による脆性板切断装置は、被加工脆性板に形成さ
れた切り溝に対応し、前記被加工脆性板方向高さが均一
な所定パターンの突堤を有する一対の治具と、前記治具
の一方と前記被加工脆性板の前記切り溝側面と、前記治
具の他方と前記切り溝側面とは反対側面との間に介在さ
れる一対の弾性部材と、前記一対の治具に対して、前記
被加工脆性板の平面と直角な方向に圧力を印加するプレ
ス部材とを少なくとも備え、前記被加工脆性板の切り溝
に沿った部分のみに前記弾性部材を介して圧力を加える
ことにより、前記被加工脆性板を前記切り溝に沿って切
断し、前記所定パターンの切断加工済脆性板を得る構成
としたことを特徴とする。
本発明による脆性板切断装置は、被加工脆性板に形成さ
れた切り溝に対応し、前記被加工脆性板方向高さが均一
な所定パターンの突堤を有する一対の治具と、前記治具
の一方と前記被加工脆性板の前記切り溝側面と、前記治
具の他方と前記切り溝側面とは反対側面との間に介在さ
れる一対の弾性部材と、前記一対の治具に対して、前記
被加工脆性板の平面と直角な方向に圧力を印加するプレ
ス部材とを少なくとも備え、前記被加工脆性板の切り溝
に沿った部分のみに前記弾性部材を介して圧力を加える
ことにより、前記被加工脆性板を前記切り溝に沿って切
断し、前記所定パターンの切断加工済脆性板を得る構成
としたことを特徴とする。
【００１６】上記第２の目的を達成するために、本発明
による脆性板切断装置において、前記治具に備える突堤
を前記被加工脆性板に形成した切り溝のパターンに沿っ
て連続して形成してなる構成としたことを特徴とする。
上記第２の目的を達成するために、本発明による脆性板
切断装置において、前記治具に備える突堤を前記被加工
脆性板に形成した切り溝のパターンに沿って不連続に形
成してなる構成としたことを特徴とする。
による脆性板切断装置において、前記治具に備える突堤
を前記被加工脆性板に形成した切り溝のパターンに沿っ
て連続して形成してなる構成としたことを特徴とする。
上記第２の目的を達成するために、本発明による脆性板
切断装置において、前記治具に備える突堤を前記被加工
脆性板に形成した切り溝のパターンに沿って不連続に形
成してなる構成としたことを特徴とする。
【００１７】上記第２の目的を達成するために、本発明
による脆性板切断装置において、前記弾性部材の弾性係
数を前記被加工脆性板の弾性係数より小としたことを特
徴とする。
による脆性板切断装置において、前記弾性部材の弾性係
数を前記被加工脆性板の弾性係数より小としたことを特
徴とする。
【００１８】
【作用】上記本発明の構成において、まず被加工脆性板
にダイヤモンドやその他の超硬材料からなる加工具で被
加工脆性板に所望パターンの切り溝を形成する。その切
り溝に対応した稜線を持つ突堤を弾性部材を介し上記切
り溝部分に当接して当該脆性板を希望形状のパターンに
切断する。
にダイヤモンドやその他の超硬材料からなる加工具で被
加工脆性板に所望パターンの切り溝を形成する。その切
り溝に対応した稜線を持つ突堤を弾性部材を介し上記切
り溝部分に当接して当該脆性板を希望形状のパターンに
切断する。
【００１９】このとき突起が当接する面は、脆性板の切
り溝側面，切り溝側面とは反対側面，切り溝側面と切り
溝側面とは反対側面両側の何れでもよい。また、本発明
による脆性板の切断装置は、本発明の上記脆性板切断方
法を実現するため、上記切り溝に対応した稜線を持つ突
起を備えた治具を当該切断装置の上記被加工脆性板に対
して片側または両側に有し、この治具で脆性板をプレス
することにより、上記切り溝に従ったパターンに脆性板
を切断する。
り溝側面，切り溝側面とは反対側面，切り溝側面と切り
溝側面とは反対側面両側の何れでもよい。また、本発明
による脆性板の切断装置は、本発明の上記脆性板切断方
法を実現するため、上記切り溝に対応した稜線を持つ突
起を備えた治具を当該切断装置の上記被加工脆性板に対
して片側または両側に有し、この治具で脆性板をプレス
することにより、上記切り溝に従ったパターンに脆性板
を切断する。
【００２０】上記突堤を有する治具と被加工脆性板との
間に介挿される弾性部材は、治具に備えた突堤によりつ
ぶされて脆性板の面方向に伸びようとする。この伸びよ
うとする力は脆性板の切り溝を中心として互いに反対方
向に引っ張り力を与え、切り溝部の割れ目を押し広げ脆
性板を切断する。そのため、弾性部材はつぶされても切
れずに伸びる性質を持った材質でなければならない。ま
た、弾性部材の伸びる力を脆性板に効率よく与えるため
には、弾性部材と脆性板間の摩擦係数は高いほど良い。
間に介挿される弾性部材は、治具に備えた突堤によりつ
ぶされて脆性板の面方向に伸びようとする。この伸びよ
うとする力は脆性板の切り溝を中心として互いに反対方
向に引っ張り力を与え、切り溝部の割れ目を押し広げ脆
性板を切断する。そのため、弾性部材はつぶされても切
れずに伸びる性質を持った材質でなければならない。ま
た、弾性部材の伸びる力を脆性板に効率よく与えるため
には、弾性部材と脆性板間の摩擦係数は高いほど良い。
【００２１】なお、突堤は弾性部材を適度に押しつぶす
形状を有している必要があり、プレスによる脆性板面と
直角な方向の圧力を当該脆性板の面方向に、切り溝を中
心として互いに反対方向に指向させるために脆性板と線
接触するような稜線を有している。上記の目的のため
に、弾性部材としては押圧力に対して復元性をもつ樹
脂、特にウレタン樹脂が適している。シリコーン樹脂や
ポリエチレン樹脂等、その他の樹脂でも切断は可能であ
るが、弾性部材自体が切れてしまったり、面と直角方向
の押圧に対して面方向の伸びが小さいために大きなプレ
ス圧力が必要となる。
形状を有している必要があり、プレスによる脆性板面と
直角な方向の圧力を当該脆性板の面方向に、切り溝を中
心として互いに反対方向に指向させるために脆性板と線
接触するような稜線を有している。上記の目的のため
に、弾性部材としては押圧力に対して復元性をもつ樹
脂、特にウレタン樹脂が適している。シリコーン樹脂や
ポリエチレン樹脂等、その他の樹脂でも切断は可能であ
るが、弾性部材自体が切れてしまったり、面と直角方向
の押圧に対して面方向の伸びが小さいために大きなプレ
ス圧力が必要となる。
【００２２】弾性部材の膜厚は特に限定されないが、
０．０５〜０．４ｍｍの範囲で良好な切断が可能であ
る。また、突堤の稜線形状は弾性部材をつぶして押し広
げる効果があればどのような形状でもよいが、断面の半
径が１ｍｍ程度の円弧形状を用いることで効率よく弾性
部材を押し広げることができる。
０．０５〜０．４ｍｍの範囲で良好な切断が可能であ
る。また、突堤の稜線形状は弾性部材をつぶして押し広
げる効果があればどのような形状でもよいが、断面の半
径が１ｍｍ程度の円弧形状を用いることで効率よく弾性
部材を押し広げることができる。
【００２３】突堤の材質はプレスによる加圧力に耐えら
れればどのようなものでも良い。また、突堤に弾性部材
の効果を持たせるため弾性係数の小さい突起を用いた
り、硬い突堤の表面に弾性膜をコーティングして上記弾
性部材を特に用意させずに切断することも可能である。
しかし、この構成では脆性板の切断部に突堤がじかに接
してしまうため、多数回の繰り返しの作業には好適では
ない。
れればどのようなものでも良い。また、突堤に弾性部材
の効果を持たせるため弾性係数の小さい突起を用いた
り、硬い突堤の表面に弾性膜をコーティングして上記弾
性部材を特に用意させずに切断することも可能である。
しかし、この構成では脆性板の切断部に突堤がじかに接
してしまうため、多数回の繰り返しの作業には好適では
ない。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。図１は本発明による脆性板切断方法
の１実施例を説明する概略工程図である。 まず被加工脆性板にダイヤモンドあるいはその他の適宜の超硬加工具を用いて 所定パターンの切り溝を加工する。 ・・・・切り溝加工工程（１） 次に、切り溝を加工した被加工脆性板に、弾性部材を介在させ当該切り溝に対 応した稜線をもつ突堤を有する治具を上記稜線が上記切り溝の位置に一致するご とく重積する。 ・・・・・治具重積工程（２） そして、重積した治具に対して被加工脆性板の平面と直角な方向に圧力を印加 する。 ・・・・・・プレス工程（３） これにより、脆性板はその切り溝のパターンに沿つて切
断分離され、所要の外径パターンを有する加工済脆性板
が得られる。
て詳細に説明する。図１は本発明による脆性板切断方法
の１実施例を説明する概略工程図である。 まず被加工脆性板にダイヤモンドあるいはその他の適宜の超硬加工具を用いて 所定パターンの切り溝を加工する。 ・・・・切り溝加工工程（１） 次に、切り溝を加工した被加工脆性板に、弾性部材を介在させ当該切り溝に対 応した稜線をもつ突堤を有する治具を上記稜線が上記切り溝の位置に一致するご とく重積する。 ・・・・・治具重積工程（２） そして、重積した治具に対して被加工脆性板の平面と直角な方向に圧力を印加 する。 ・・・・・・プレス工程（３） これにより、脆性板はその切り溝のパターンに沿つて切
断分離され、所要の外径パターンを有する加工済脆性板
が得られる。
【００２５】上記の治具重積工程（２）においては、突
堤を有する治具を（ａ）脆性板の切り溝側面から重積す
る方法，（ｂ）脆性板の切り溝側面と反対側の面から重
積する方法，（ｃ）脆性板の切り溝側面と切り溝側面と
反対側の面の両面から重積する方法の何れかを採用でき
る。そして、上記プレス工程（３）において、治具に備
える突堤の稜線が弾性部材を押圧し、この押圧力が当該
弾性部材を上記切り溝を中心とした面方向に伸び、この
伸びによる弾性部材と脆性板との間の摩擦によって脆性
板はその切り溝を中心として互いに反対方向に向かう引
っ張り力を受ける。
堤を有する治具を（ａ）脆性板の切り溝側面から重積す
る方法，（ｂ）脆性板の切り溝側面と反対側の面から重
積する方法，（ｃ）脆性板の切り溝側面と切り溝側面と
反対側の面の両面から重積する方法の何れかを採用でき
る。そして、上記プレス工程（３）において、治具に備
える突堤の稜線が弾性部材を押圧し、この押圧力が当該
弾性部材を上記切り溝を中心とした面方向に伸び、この
伸びによる弾性部材と脆性板との間の摩擦によって脆性
板はその切り溝を中心として互いに反対方向に向かう引
っ張り力を受ける。
【００２６】この引っ張り力により、脆性板はその切り
溝において切断される。上記突堤の稜線が弾性部材に及
ぼす力は、切り溝の両側方向に互いに反対向きの均等な
引っ張り力として印加されるため、弾性部材との摩擦力
で脆性板に伝達される引っ張り力も切り溝を中心に均等
なものとなり、切り溝に沿う切断面は脆性板の平面に直
角なものとなる。
溝において切断される。上記突堤の稜線が弾性部材に及
ぼす力は、切り溝の両側方向に互いに反対向きの均等な
引っ張り力として印加されるため、弾性部材との摩擦力
で脆性板に伝達される引っ張り力も切り溝を中心に均等
なものとなり、切り溝に沿う切断面は脆性板の平面に直
角なものとなる。
【００２７】次に、本発明の脆性板切断装置の実施例に
ついて説明する。図２は本発明による脆性板切断装置の
１実施例を説明する要部断面図であって、２０は脆性板
としてのガラス板、２１は切り溝、２２は弾性部材とし
てのウレタン樹脂薄板、２３は治具、２４は突堤、２４
１は稜線、２６はプレス台である。
ついて説明する。図２は本発明による脆性板切断装置の
１実施例を説明する要部断面図であって、２０は脆性板
としてのガラス板、２１は切り溝、２２は弾性部材とし
てのウレタン樹脂薄板、２３は治具、２４は突堤、２４
１は稜線、２６はプレス台である。
【００２８】この実施例では、ガラス板２０の一方の面
に加工した所望のパターンに形成した切り溝２１に対面
させて突堤２４を配置した構成を有し、この突堤２４を
有する治具２３とガラス板２０との間に上部弾性部材２
２を介在させている。このとき、突堤２４の稜線２４１
を切り溝２１の真上と一致する位置に正しく位置させ
る。
に加工した所望のパターンに形成した切り溝２１に対面
させて突堤２４を配置した構成を有し、この突堤２４を
有する治具２３とガラス板２０との間に上部弾性部材２
２を介在させている。このとき、突堤２４の稜線２４１
を切り溝２１の真上と一致する位置に正しく位置させ
る。
【００２９】このように、ガラス板２０の上下に弾性部
材を介在させ、これを基台２６と治具２３との間に重積
し、図中Ａ，Ａ’で示した力の方向にプレスしてガラス
板２０を加圧する。上記Ａ，Ａ’方向に加えられる圧力
により、突堤２４は上部弾性部材２２を上下方向に圧縮
する。この圧縮によって上部弾性部材２２にはその面方
向に伸びる引っ張り応力Ｂ，Ｂ’が生じる。この引っ張
り応力Ｂ，Ｂ’は切り溝２１に関して互いに反対方向に
向く力である。
材を介在させ、これを基台２６と治具２３との間に重積
し、図中Ａ，Ａ’で示した力の方向にプレスしてガラス
板２０を加圧する。上記Ａ，Ａ’方向に加えられる圧力
により、突堤２４は上部弾性部材２２を上下方向に圧縮
する。この圧縮によって上部弾性部材２２にはその面方
向に伸びる引っ張り応力Ｂ，Ｂ’が生じる。この引っ張
り応力Ｂ，Ｂ’は切り溝２１に関して互いに反対方向に
向く力である。
【００３０】上部弾性部材２２とガラス板２０との間に
は摩擦があるため、上記引っ張り応力Ｂ，Ｂ’はガラス
板２０に対して切り溝２１を中心として互いに反対向き
の引っ張り力Ｄ，Ｄ’を発生させる。ガラス板２０を切
断する上記引っ張り力Ｄ，Ｄ’によって、切り溝２１は
プレス台２６方向直下にガラス板２０を裂くように進行
する。したがって、切り溝２１に沿って切断された両加
工済ガラス板は前記パターン通りの正確な形状となる。
は摩擦があるため、上記引っ張り応力Ｂ，Ｂ’はガラス
板２０に対して切り溝２１を中心として互いに反対向き
の引っ張り力Ｄ，Ｄ’を発生させる。ガラス板２０を切
断する上記引っ張り力Ｄ，Ｄ’によって、切り溝２１は
プレス台２６方向直下にガラス板２０を裂くように進行
する。したがって、切り溝２１に沿って切断された両加
工済ガラス板は前記パターン通りの正確な形状となる。
【００３１】このように、本実施例によれば、ガラス２
０の面に回路や成膜がなされていても、弾性部材の介在
により、切断時に損傷を受けることがなく、切断装置自
体の構成が簡単であるので、製造コストも低くて済む。
図３は本発明による脆性板切断装置の他の実施例を説明
する要部断面図であって、図２と同一符号は同一部分に
対応する。
０の面に回路や成膜がなされていても、弾性部材の介在
により、切断時に損傷を受けることがなく、切断装置自
体の構成が簡単であるので、製造コストも低くて済む。
図３は本発明による脆性板切断装置の他の実施例を説明
する要部断面図であって、図２と同一符号は同一部分に
対応する。
【００３２】本実施例は、前記図２において説明した実
施例が、ガラス板２０に加工した切り溝２１を突堤２４
を有する治具２３側に向けて弾性部材２２と重積したも
のに対し、上記切り溝２１を加工した面を治具２３とは
反対側のプレス台２６に向けて設置したものである。本
実施例においても、ガラス板２０を切断する引っ張り力
Ｄ，Ｄ’によって、切り溝２１はガラス板２０を裂くよ
うに進行する。したがって、切り溝２１に沿って切断さ
れた両加工済ガラス板は前記パターン通りの正確な形状
となる。
施例が、ガラス板２０に加工した切り溝２１を突堤２４
を有する治具２３側に向けて弾性部材２２と重積したも
のに対し、上記切り溝２１を加工した面を治具２３とは
反対側のプレス台２６に向けて設置したものである。本
実施例においても、ガラス板２０を切断する引っ張り力
Ｄ，Ｄ’によって、切り溝２１はガラス板２０を裂くよ
うに進行する。したがって、切り溝２１に沿って切断さ
れた両加工済ガラス板は前記パターン通りの正確な形状
となる。
【００３３】このように、本実施例によれば、ガラス２
０の面に回路や成膜がなされていても、弾性部材の介在
により、切断時に損傷を受けることがなく、切断装置自
体の構成が簡単であるので、製造コストも低くて済む。
図４は本発明による脆性板切断装置のさらに他の実施例
を説明する要部断面図であって、図２と同一符号は同一
部分に対応し、２７は突堤２８を有する治具２３と同様
のもう１つの治具、２８１は突堤２８の稜線である。
０の面に回路や成膜がなされていても、弾性部材の介在
により、切断時に損傷を受けることがなく、切断装置自
体の構成が簡単であるので、製造コストも低くて済む。
図４は本発明による脆性板切断装置のさらに他の実施例
を説明する要部断面図であって、図２と同一符号は同一
部分に対応し、２７は突堤２８を有する治具２３と同様
のもう１つの治具、２８１は突堤２８の稜線である。
【００３４】本実施例は、前記図２，図３において説明
した各実施例が、治具２３をガラス板２０の切り溝側
面，またはこの切り溝側面と反対側面の何れか一方に弾
性部材と共に重積するものであるものに対し、ガラス板
２０の切り溝側面とこの切り溝側面と反対側面の両面に
治具２３と治具２７を対面させて弾性部材２２，２５を
それぞれ介在させて重積している。
した各実施例が、治具２３をガラス板２０の切り溝側
面，またはこの切り溝側面と反対側面の何れか一方に弾
性部材と共に重積するものであるものに対し、ガラス板
２０の切り溝側面とこの切り溝側面と反対側面の両面に
治具２３と治具２７を対面させて弾性部材２２，２５を
それぞれ介在させて重積している。
【００３５】本実施例では、前記各実施例の効果に加え
て、ガラス板２０の切り溝２１に対して、その両面側か
ら突堤２４，２８を対向させて配置するものであるた
め、特に切り溝を加工しない側面への切断力の集中を高
めることができ、より正確、かつ単時間でかつ少ない加
圧力で切断することが可能となる。図５は本発明による
脆性板切断装置をさらに説明するための前記図４におい
て説明した実施例に相当する脆性板切断装置の要部斜視
図であって、図４と同一符号は同一部分に対応する。
て、ガラス板２０の切り溝２１に対して、その両面側か
ら突堤２４，２８を対向させて配置するものであるた
め、特に切り溝を加工しない側面への切断力の集中を高
めることができ、より正確、かつ単時間でかつ少ない加
圧力で切断することが可能となる。図５は本発明による
脆性板切断装置をさらに説明するための前記図４におい
て説明した実施例に相当する脆性板切断装置の要部斜視
図であって、図４と同一符号は同一部分に対応する。
【００３６】図示したように、突堤２４または２８は、
上部の治具２３に形成した溝２３１の嵌合されている。
この溝２３１はガラス板２０に加工した切り溝（図示せ
ず）と同一パターンを有し、特にその稜線２４１，２８
１はガラス板方向高さが均一となるようにして上記溝２
３１，２７１に設置される。次に、このような脆性板切
断装置を用いた具体的な切断例について説明する。
上部の治具２３に形成した溝２３１の嵌合されている。
この溝２３１はガラス板２０に加工した切り溝（図示せ
ず）と同一パターンを有し、特にその稜線２４１，２８
１はガラス板方向高さが均一となるようにして上記溝２
３１，２７１に設置される。次に、このような脆性板切
断装置を用いた具体的な切断例について説明する。
【００３７】図６は切り溝加工と突堤とにより１枚のガ
ラス板を２つの部品に切断する具体例を説明するガラス
板の平面図であって、２０はホウケイ酸ガラス板、２１
は切り溝であり、もとのガラス板２０のサイズは縦３０
０ｍｍ，横８ｍｍ、厚さ１．１ｍｍで、切り溝２１は縦
方向中央部を２分して端部においては曲率半径４ｍｍで
互いに反対方向横にカーブして縦辺で終端するパターン
に加工されている。
ラス板を２つの部品に切断する具体例を説明するガラス
板の平面図であって、２０はホウケイ酸ガラス板、２１
は切り溝であり、もとのガラス板２０のサイズは縦３０
０ｍｍ，横８ｍｍ、厚さ１．１ｍｍで、切り溝２１は縦
方向中央部を２分して端部においては曲率半径４ｍｍで
互いに反対方向横にカーブして縦辺で終端するパターン
に加工されている。
【００３８】前記図４と図５に示したように、このガラ
ス板２０の上下に弾性部材２２，２５を介在し、さらに
その上下から切り溝１と同一形状の突堤２４，２８を有
する治具２３，２７を重積する。このとき、切り溝２１
と突堤２４，２８の稜線２４１，２８１の位置を一致さ
せる。そして、治具２３，２７をプレス機構により徐々
に接近させて行き、切り溝２１に沿って脆性板を切断す
る。
ス板２０の上下に弾性部材２２，２５を介在し、さらに
その上下から切り溝１と同一形状の突堤２４，２８を有
する治具２３，２７を重積する。このとき、切り溝２１
と突堤２４，２８の稜線２４１，２８１の位置を一致さ
せる。そして、治具２３，２７をプレス機構により徐々
に接近させて行き、切り溝２１に沿って脆性板を切断す
る。
【００３９】図７は上記ガラス板を２つの部品に切断し
た状態の説明図であって、（ａ）の被加工ガラス板を本
実施例で（ｂ），（ｃ）の２枚の部品に切断（割断）し
た。上記で説明したように、この切断時、突堤２４，２
８は弾性部材２２，２５を押しつぶすように作用し、該
弾性部材２２，２はその面方向に伸びる力をガラス板２
０の切り溝２１に与えることで、ガラス板２０は切断さ
れる。
た状態の説明図であって、（ａ）の被加工ガラス板を本
実施例で（ｂ），（ｃ）の２枚の部品に切断（割断）し
た。上記で説明したように、この切断時、突堤２４，２
８は弾性部材２２，２５を押しつぶすように作用し、該
弾性部材２２，２はその面方向に伸びる力をガラス板２
０の切り溝２１に与えることで、ガラス板２０は切断さ
れる。
【００４０】ここで、治具２３，２７に設置した突堤２
４，２８は、断面半径１ｍｍの軟鋼材、弾性部材２２，
２５には厚さ０．１ｍｍのウレタンフォームを用いた。
切断に要する時間は、位置合わせを含めて１回につき１
０秒程度で前記従来の切断技術に比較して格段の速さで
あった。また、切り溝と反対面の切断精度は、切り溝に
対して±０．１ｍｍ以内に収まった。
４，２８は、断面半径１ｍｍの軟鋼材、弾性部材２２，
２５には厚さ０．１ｍｍのウレタンフォームを用いた。
切断に要する時間は、位置合わせを含めて１回につき１
０秒程度で前記従来の切断技術に比較して格段の速さで
あった。また、切り溝と反対面の切断精度は、切り溝に
対して±０．１ｍｍ以内に収まった。
【００４１】図８は治具に設置する突堤の他の例を説明
する斜視図であって、前記実施例では突堤は全て連続し
た形状とされているが、これに限らず、複数の部分突堤
２９を組合せて所望のパターンの突堤を形成することも
可能である。特に、複雑なパターンで脆性板を切断する
ものにおいては、そのパターンを構成する部分パターン
ごとに好適な部分突堤を作成して、これを組み合わせる
ことで高精度の突堤を容易かつ安価に作成できる。
する斜視図であって、前記実施例では突堤は全て連続し
た形状とされているが、これに限らず、複数の部分突堤
２９を組合せて所望のパターンの突堤を形成することも
可能である。特に、複雑なパターンで脆性板を切断する
ものにおいては、そのパターンを構成する部分パターン
ごとに好適な部分突堤を作成して、これを組み合わせる
ことで高精度の突堤を容易かつ安価に作成できる。
【００４２】なお、上記説明では、切り溝パターンの直
線部，曲線部共に同時に割断したが、割断形状が更に複
雑になった場合や、割れにくい性質の脆性板を割断する
場合は、直線部と曲線部を分けて数回にわたって割断す
る方が、確実に精度良く切断することができる。このと
きは、特に上記した部分突堤によるパターン形成が有効
である。
線部，曲線部共に同時に割断したが、割断形状が更に複
雑になった場合や、割れにくい性質の脆性板を割断する
場合は、直線部と曲線部を分けて数回にわたって割断す
る方が、確実に精度良く切断することができる。このと
きは、特に上記した部分突堤によるパターン形成が有効
である。
【００４３】また、本実施例によれば、上下方向から引
張力を与えて切断を行う為、切断対象が積層材でも精度
良く割断することが可能である。特に積層材の場合は、
上下から切り溝を入れた方が少ない力で精度良く切断で
きる。
張力を与えて切断を行う為、切断対象が積層材でも精度
良く割断することが可能である。特に積層材の場合は、
上下から切り溝を入れた方が少ない力で精度良く切断で
きる。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、 本発明によれ
ば、切り溝に沿って均一な引っ張り力を与えて脆性板を
切断するものであるため、切断すべき形状にこだわらず
高精度な脆性板切断が可能である。また、全ての切断線
（切り溝パターン）を同時に短時間で切断できるため工
数も少なくて済み、少ない工数でパターンに損傷を与え
ることなく高精度にさまざまな形状に切断できる。
ば、切り溝に沿って均一な引っ張り力を与えて脆性板を
切断するものであるため、切断すべき形状にこだわらず
高精度な脆性板切断が可能である。また、全ての切断線
（切り溝パターン）を同時に短時間で切断できるため工
数も少なくて済み、少ない工数でパターンに損傷を与え
ることなく高精度にさまざまな形状に切断できる。
【００４５】さらに、本発明は被加工脆性板と加工治具
との間に弾性部材が介在するため、回路あるいはその他
の成膜がなされた脆性板を、当該回路あるいはその他の
成膜にダメージを及ぼすことなく所望のパターンに切断
できるため、半導体センサ，ＩＣ，あるいはＬＣＤ等の
基板の設計の自由度を増すことができ、結果的にこれら
の機器，素子の高機能化，小型化，低コスト化を格段に
向上させることができる。
との間に弾性部材が介在するため、回路あるいはその他
の成膜がなされた脆性板を、当該回路あるいはその他の
成膜にダメージを及ぼすことなく所望のパターンに切断
できるため、半導体センサ，ＩＣ，あるいはＬＣＤ等の
基板の設計の自由度を増すことができ、結果的にこれら
の機器，素子の高機能化，小型化，低コスト化を格段に
向上させることができる。
【図１】 本発明による脆性板切断方法の１実施例を説
明する概略工程図である。
明する概略工程図である。
【図２】 本発明による脆性板切断装置の１実施例を説
明する要部断面図である。
明する要部断面図である。
【図３】 本発明による脆性板切断装置の他の実施例を
説明する要部断面図である。
説明する要部断面図である。
【図４】 本発明による脆性板切断装置のさらに他の実
施例を説明する要部断面図である。
施例を説明する要部断面図である。
【図５】 本発明による脆性板切断装置をさらに説明す
るための前記図４において説明した実施例に相当する脆
性板切断装置の要部斜視図である。
るための前記図４において説明した実施例に相当する脆
性板切断装置の要部斜視図である。
【図６】 切り溝加工と突堤とにより１枚のガラス板を
２つの部品に切断する具体例を説明するガラス板の平面
図である。
２つの部品に切断する具体例を説明するガラス板の平面
図である。
【図７】 図６に示したガラス板を２つの部品に切断し
た状態の説明図である。
た状態の説明図である。
【図８】 治具に設置する突堤の他の例を説明する斜視
図である。
図である。
１・・・・切り溝加工工程 ２・・・・治具重積工程
３・・・・プレス工程 ２０・・・・脆性板としてのガラス板 ２１・・・・切
り溝 ２２・・・・弾性部材（上部弾性部材）としての
ウレタン樹脂薄板 ２３・・・・治具 ２４・・・・突
堤 ２４１・・・・稜線 ２５・・・・弾性部材（下部
弾性部材）としてのウレタン樹脂薄板 ２６・・・・プ
レス台。
３・・・・プレス工程 ２０・・・・脆性板としてのガラス板 ２１・・・・切
り溝 ２２・・・・弾性部材（上部弾性部材）としての
ウレタン樹脂薄板 ２３・・・・治具 ２４・・・・突
堤 ２４１・・・・稜線 ２５・・・・弾性部材（下部
弾性部材）としてのウレタン樹脂薄板 ２６・・・・プ
レス台。
Claims (12)
- 【請求項１】 被加工脆性板に所定パターンの切り溝を
形成する切り溝加工工程と、 前記切り溝を加工した被加工脆性板の前記切り溝側面
に、前記切り溝のパターンに対応した稜線をもち、前記
被加工脆性板方向高さが均一な突堤を備えた治具を、弾
性部材を介して重積する治具重積工程と、 前記治具に対して、前記被加工脆性板の平面と直角な方
向に圧力を印加するプレス工程と、 を含み、前記被加工脆性板の切り溝に沿った部分のみに
前記弾性部材を介して圧力を加えることにより、前記被
加工脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前記所定パタ
ーンの切断加工済脆性板を得ることを特徴とする脆性板
切断方法。 - 【請求項２】 被加工脆性板に所定パターンの切り溝を
形成する切り溝加工工程と、 前記切り溝を加工した被加工脆性板の前記切り溝側面と
は反対側の面に、前記切り溝のパターンに対応した稜線
をもち、前記被加工脆性板方向高さが均一な突堤を備え
た治具を、弾性部材を介して重積する治具重積工程と、 前記治具に対して、前記被加工脆性板の平面と直角な方
向に圧力を印加するプレス工程と、 を含み、前記被加工脆性板の切り溝に沿った部分のみに
前記弾性部材を介して圧力を加えることにより、前記被
加工脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前記所定パタ
ーンの切断加工済脆性板を得ることを特徴とする脆性板
切断方法。 - 【請求項３】 被加工脆性板に所定パターンの切り溝を
形成する切り溝加工工程と、 前記切り溝を加工した被加工脆性板の前記切り溝側面と
この切り溝側面とは反対側の面とに、前記切り溝のパタ
ーンに対応した稜線をもち、前記被加工脆性板方向高さ
が均一な突堤を備えた一対の治具を、弾性部材を介して
それぞれの面に重積する治具重積工程と、 前記治具に対して、前記被加工脆性板の平面と直角な方
向に圧力を印加するプレス工程と、 を含み、前記被加工脆性板の切り溝に沿った部分のみに
前記弾性部材を介して圧力を加えることにより、前記被
加工脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前記所定パタ
ーンの切断加工済脆性板を得ることを特徴とする脆性板
切断方法。 - 【請求項４】 請求項１，２または３において、前記治
具重積工程で重積される治具に備える突堤が前記被加工
脆性板に形成した切り溝のパターンに沿って連続して形
成されていることを特徴とする脆性板切断方法。 - 【請求項５】 請求項１，２または３において、前記治
具重積工程で重積される治具に備える突堤が前記被加工
脆性板に形成した切り溝のパターンに沿って不連続に形
成されていることを特徴とする脆性板切断方法。 - 【請求項６】 請求項１，２，３，４または５におい
て、前記弾性部材の弾性係数（約５０Ｋｇ／ｍｍ2 ）は
前記被加工脆性板の弾性係数（７０００Ｋｇ／ｍｍ2 ）
より小であることを特徴とする脆性板切断方法。 - 【請求項７】 被加工脆性板に形成された切り溝に対応
し、前記被加工脆性板方向高さが均一な所定パターンの
稜線をもつ突堤を有する治具と、 前記治具と前記被加工脆性板の前記切り溝側面との間に
介在される弾性部材と、 前記治具に対して、前記被加工脆性板の平面と直角な方
向に圧力を印加するプレス部材と、 を少なくとも備え、前記被加工脆性板の切り溝に沿った
部分のみに前記弾性部材を介して圧力を加えることによ
り、前記被加工脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前
記所定パターンの切断加工済脆性板を得ることを特徴と
する脆性板切断装置。 - 【請求項８】 被加工脆性板に形成された切り溝に対応
し、前記被加工脆性板方向高さが均一な所定パターンの
稜線をもつ突堤を有する治具と、 前記治具と前記被加工脆性板の前記切り溝側面とは反対
側面との間に介在される弾性部材と、 前記治具に対して、前記被加工脆性板の平面と直角な方
向に圧力を印加するプレス部材と、を少なくとも備え、
前記被加工脆性板の切り溝に沿った部分のみに前記弾性
部材を介して圧力を加えることにより、前記被加工脆性
板を前記切り溝に沿って切断し、前記所定パターンの切
断加工済脆性板を得ることを特徴とする脆性板切断装
置。 - 【請求項９】 被加工脆性板に形成された切り溝に対応
し、前記被加工脆性板方向高さが均一な所定パターンの
稜線をもつ突堤を有する一対の治具と、 前記治具の一方と前記被加工脆性板の前記切り溝側面
と、前記治具の他方と前記切り溝側面とは反対側面との
間に介在される一対の弾性部材と、 前記一対の治具に対して、前記被加工脆性板の平面と直
角な方向に圧力を印加するプレス部材と、を少なくとも
備え、前記被加工脆性板の切り溝に沿った部分のみに前
記弾性部材を介して圧力を加えることにより、前記被加
工脆性板を前記切り溝に沿って切断し、前記所定パター
ンの切断加工済脆性板を得ることを特徴とする脆性板切
断装置。 - 【請求項１０】 請求項７，８または９において、前記
治具に備える突堤が前記被加工脆性板に形成した切り溝
のパターンに沿って連続して形成されていることを特徴
とする脆性板切断装置。 - 【請求項１１】 請求項７，８または９において、前記
治具に備える突堤が前記被加工脆性板に形成した切り溝
のパターンに沿って不連続に形成されていることを特徴
とする脆性板切断装置。 - 【請求項１２】 請求項７，８または９において、前記
弾性部材の弾性係数が前記被加工脆性板の弾性係数より
小であることを特徴とする脆性板切断装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17281392A JP3227800B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 脆性板切断方法およびその装置 |
| US08/084,069 US5398857A (en) | 1992-06-30 | 1993-06-30 | Method and apparatus for cutting plate-shaped brittle material |
| US08/181,405 US5551618A (en) | 1992-06-30 | 1994-01-13 | Apparatus for cutting plate-shaped brittle material |
| US08/181,309 US5465892A (en) | 1992-06-30 | 1994-01-13 | Method and apparatus for cutting plate-shaped brittle material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17281392A JP3227800B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 脆性板切断方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0616441A true JPH0616441A (ja) | 1994-01-25 |
| JP3227800B2 JP3227800B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=15948852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17281392A Expired - Fee Related JP3227800B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 脆性板切断方法およびその装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US5398857A (ja) |
| JP (1) | JP3227800B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8642894B2 (en) | 2009-02-02 | 2014-02-04 | Fujitsu Limited | Circuit board, method of manufacturing the same, and resistance element |
| JP2018505840A (ja) * | 2015-01-15 | 2018-03-01 | ヘレーウス テネーヴォ エルエルシーＨｅｒａｅｕｓ Ｔｅｎｅｖｏ Ｌｌｃ | ガラスプリフォームを形成する方法 |
| JP2020520874A (ja) * | 2017-05-19 | 2020-07-16 | サン−ゴバン グラス フランス | ガラス板を裁断するための方法 |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69207604T2 (de) * | 1991-08-14 | 1996-08-22 | Sela Co Semiconductor Engineer | Verfahren und vorrichtung zum spalten von halbleiterplatten |
| JP3326384B2 (ja) * | 1998-03-12 | 2002-09-24 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハーの劈開方法およびその装置 |
| US6402004B1 (en) * | 1998-09-16 | 2002-06-11 | Hoya Corporation | Cutting method for plate glass mother material |
| US6412677B1 (en) * | 1998-09-16 | 2002-07-02 | Hoya Corporation | Cutting method for plate glass mother material |
| JP3471664B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2003-12-02 | Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 | 液晶セル用貼り合わせ基板の分断装置 |
| DE10030388A1 (de) * | 2000-06-21 | 2002-01-03 | Schott Glas | Verfahren zur Herstellung von Glassubstraten für elektronische Speichermedien |
| JP2002355713A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Shoda Iron Works Co Ltd | 板材の切断方法及び切断装置 |
| TW515781B (en) * | 2001-07-27 | 2003-01-01 | Hannstar Display Corp | Method for dividing fragile material and laminated glass |
| US7051911B2 (en) * | 2001-12-21 | 2006-05-30 | Eastman Kodak Company | Apparatus and method for cutting sheet materials |
| DE10205320B4 (de) * | 2002-02-08 | 2007-12-06 | Hegla Fahrzeug- Und Maschinenbau Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Brechen von Glasplatten |
| JP4169565B2 (ja) * | 2002-10-11 | 2008-10-22 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレーク方法及びその装置並びに加工装置 |
| ITTO20030322A1 (it) * | 2003-04-29 | 2004-10-30 | Bottero Spa | Metodo per l'incisione di una lastra di vetro. |
| DE102004035342B4 (de) * | 2004-07-21 | 2007-12-27 | Schott Ag | Verfahren zum Durchtrennen von Platten aus nichtmetallischen Werkstoffen |
| JP2006150385A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Canon Inc | レーザ割断方法 |
| US7549733B2 (en) * | 2005-04-07 | 2009-06-23 | Xerox Corporation | Diaphragm plate with partially-etched port |
| US20060249553A1 (en) * | 2005-05-06 | 2006-11-09 | Ljerka Ukrainczyk | Ultrasonic induced crack propagation in a brittle material |
| JP5371183B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2013-12-18 | Ｈｏｙａ株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 |
| DE102006016926A1 (de) * | 2006-04-07 | 2007-10-11 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Heraustrennen eines Teiles, bestimmt durch eine vorgeritzte geschlossene Kontur, aus einer Platte aus einem sprödem Material |
| DE102007001133B4 (de) * | 2007-01-05 | 2008-09-04 | Mdi Schott Advanced Processing Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Brechen von Dünnglasscheiben |
| US20090061597A1 (en) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Kavlico Corporation | Singulator method and apparatus |
| IT1397279B1 (it) | 2009-10-27 | 2013-01-04 | Biesse Spa | Macchina e procedimento per eseguire operazioni di taglio su una lastra di vetro, in particolare una lastra di vetro stratificato, lungo una traiettoria predeterminata |
| US20120199625A1 (en) * | 2011-02-04 | 2012-08-09 | Jun Qi | Methods and apparatus for scribing and breaking layers with curved edges |
| AT510986B1 (de) * | 2011-09-12 | 2012-08-15 | Inova Lisec Technologiezentrum | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von randausschnitten in flachglas |
| US8960657B2 (en) | 2011-10-05 | 2015-02-24 | Sunedison, Inc. | Systems and methods for connecting an ingot to a wire saw |
| TWI498990B (zh) * | 2012-12-19 | 2015-09-01 | Genesis Photonics Inc | 劈裂裝置 |
| FR3066488B1 (fr) * | 2017-05-19 | 2022-03-04 | Saint Gobain | Procede de rompage d'une feuille de verre |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2584851A (en) * | 1946-05-23 | 1952-02-05 | Libbey Owens Ford Glass Co | Method and apparatus for cutting and breaking glass |
| US3371833A (en) * | 1966-03-11 | 1968-03-05 | Jerry S. Sutton | Glass knife |
| GB1252901A (ja) * | 1968-03-29 | 1971-11-10 | ||
| US3532260A (en) * | 1968-05-22 | 1970-10-06 | Ford Motor Co | Method of cutting glass employing vibratory energy |
| US3559855A (en) * | 1969-02-19 | 1971-02-02 | Gen Electric | Shimless scribing |
| US3770173A (en) * | 1972-09-11 | 1973-11-06 | Billco Mfg Inc | Apparatus for automatically breaking out a scored glass bracket |
| US4175684A (en) * | 1978-07-31 | 1979-11-27 | Butler James K | Mechanical glass knife scorer/breaker |
| US4538588A (en) * | 1983-12-08 | 1985-09-03 | Nyman Stephen H | Method for forming glazed tile |
| JPS6246930A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-28 | Bandou Kiko Kk | ガラス板の割断装置 |
| JPS6469534A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Kazuo Sato | Method for cutting workpiece, such as glass |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP17281392A patent/JP3227800B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-06-30 US US08/084,069 patent/US5398857A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-01-13 US US08/181,405 patent/US5551618A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-01-13 US US08/181,309 patent/US5465892A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8642894B2 (en) | 2009-02-02 | 2014-02-04 | Fujitsu Limited | Circuit board, method of manufacturing the same, and resistance element |
| JP2018505840A (ja) * | 2015-01-15 | 2018-03-01 | ヘレーウス テネーヴォ エルエルシーＨｅｒａｅｕｓ Ｔｅｎｅｖｏ Ｌｌｃ | ガラスプリフォームを形成する方法 |
| US10370283B2 (en) | 2015-01-15 | 2019-08-06 | Heraeus Quartz North America Llc | Method for forming a glass preform |
| JP2020520874A (ja) * | 2017-05-19 | 2020-07-16 | サン−ゴバン グラス フランス | ガラス板を裁断するための方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5465892A (en) | 1995-11-14 |
| JP3227800B2 (ja) | 2001-11-12 |
| US5551618A (en) | 1996-09-03 |
| US5398857A (en) | 1995-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0616441A (ja) | 脆性板切断方法およびその装置 | |
| WO2004048058A1 (ja) | 基板分断方法およびその方法を用いたパネル製造方法 | |
| ATE235104T1 (de) | Verfahren zum vereinzeln eines wafers | |
| KR102259441B1 (ko) | 파단 장치 및 분단 방법 | |
| JP6119550B2 (ja) | エキスパンダ、破断装置及び分断方法 | |
| US4997792A (en) | Method for separation of diode array chips during fabrication thereof | |
| JPS583212B2 (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| JPH05297334A (ja) | 液晶表示素子用ガラス基板の切断加工方法 | |
| JP2926526B2 (ja) | 板状脆性材料の切断方法 | |
| JP2001158016A (ja) | 切断刃 | |
| JP3227801B2 (ja) | 脆性板切断方法およびその装置 | |
| KR20050082449A (ko) | 플라스틱 필름 ｌｃｄ의 셀 커팅 방법 및 그 장치 | |
| JPS6135699B2 (ja) | ||
| JPH04275900A (ja) | 脆性板切断装置 | |
| JP6185812B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク方法並びにブレイク装置 | |
| JPS5922345A (ja) | 半導体基板の分割方法 | |
| JPH04213401A (ja) | 平板光学素子の切断方法 | |
| JPH06183765A (ja) | 複合基板割断方法 | |
| KR20050082451A (ko) | 플라스틱 필름 ｌｃｄ의 스크라이빙 방법 및 그 장치 | |
| JPH0265156A (ja) | 半導体ペレットの製造方法 | |
| JPH04249113A (ja) | ウエハスクライバ | |
| JPS58159349A (ja) | 結晶基板の分割方法 | |
| JP2007015891A (ja) | 表示装置の製造方法及び製造装置 | |
| JPH08172027A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3367482B2 (ja) | ウェハ分割装置及びウェハ分割方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |