JP6958924B2 - ウェハを処理する方法 - Google Patents
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Claims (13)
- 複数のデバイスを備えるデバイス領域(2)を備えた第1面(1)と、前記第1面(1)の反対側にある第2面(6)とを有するウェハ(W)を処理する方法において、前記第2面(6)は、前記ウェハ(W)の厚さ方向に沿って突出する複数の突出部(14)を有する、前記方法であって、前記方法は、
保護フィルム(4)を準備するステップと、
ベースシート(7)を準備するステップであって、前記ベースシート(7)の表の面(17)にクッション層(13)が加えられた、前記ステップと、
前記保護フィルム(4)の表の面を前記ウェハ(W)の前記第2面(6)に付けるステップであって、前記保護フィルム(4)は、接着材(9)で前記第2面(6)の少なくとも周辺部分に接着される、前記ステップと、
前記保護フィルム(4)の表の面の反対側にある前記保護フィルム(4)の裏の面を前記クッション層(13)に付けるステップであって、前記ウェハ(W)の前記厚さ方向に沿って突出する前記突出部(14)は、前記保護フィルム(4)を介して前記クッション層(13)に埋め込まれ、前記ベースシート(7)の表の面(17)の反対側にある前記ベースシート(7)の裏の面(18)は、前記ウェハ(W)の前記第1面(1)に対して実質的に平行である、前記ステップと、
前記ウェハ(W)の前記第1面(1)を処理するステップと、
を含む、方法。 - 前記保護フィルム(4)は、前記ウェハ(W)の前記第2面(6)に付けられ、
前記保護フィルム(4)が付けられた前記ウェハ(W)の前記第2面(6)は、前記ベースシート(7)の前記表の面(17)に前記保護フィルム(4)を介して後に付けられ、前記ウェハ(W)の前記厚さ方向に沿って突出する前記突出部(14)が、前記クッション層(13)に埋め込まれ、前記ベースシート(7)の前記裏の面(18)は、前記ウェハ(W)の前記第1面(1)に対して実質的に平行になる、請求項1に記載の方法。 - 前記デバイス領域(2)は、複数の分割ライン(11)によって仕切られ、前記ウェハ(W)の前記第1面(1)を処理するステップは、前記分割ライン(11)に沿って前記ウェハ(W)を切断する工程を含む、請求項1〜2のいずれか一項に記載の方法。
- 前記保護フィルム(4)、前記クッション層(13)、前記ベースシート(7)を前記ウェハ(W)から除去するステップを更に含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記クッション層(13)および前記ベースシート(7)は、前記保護フィルム(4)が前記ウェハ(W)から除去される前に、最初に前記ウェハ(W)から除去される、請求項4に記載の方法。
- 前記ウェハ(W)の前記第2面(6)に前記保護フィルム(4)を接着する為の接着材(9)は、前記ウェハ(W)の前記第2面(6)の前記周辺部分のみに設けられ、あるいは、前記接着材(9)は、前記ウェハ(W)の前記第2面(6)および前記保護フィルム(4)の接触領域全体にわたって設けられる、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記保護フィルム(4)は膨張可能であり、前記保護フィルム(4)は、前記ウェハ(W)の前記第2面(6)に付けられるときに膨張し、前記ウェハ(W)の前記厚さ方向に沿って突出する前記突出部(14)の外形に追従する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記クッション層(13)は、UV線、熱、電界および/または化学剤のような外部刺激によって硬化可能である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ウェハ(W)の前記第1面(1)を処理するステップの前に、前記クッション層(13)を硬化するように、前記クッション層(13)に前記外部刺激を加えるステップを更に含む、請求項8に記載の方法。
- 前記ウェハ(W)の前記第1面(1)を処理するステップの前に、前記ウェハ(W)の周囲を越えて側方に拡張する前記ベースシートおよび/または保護フィルム(4)および/または前記ベースシート(7)の一部分を切り離すステップを更に含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ベースシート(7)は、PETおよび/またはシリコンおよび/またはガラスおよび/またはSUSのような剛性材料で形成される、請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記保護フィルム(4)は、5〜200μmの厚さを有する、請求項1〜11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記クッション層(13)は、10〜300μmの厚さを有する、請求項1〜12のいずれか一項に記載の方法。
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