JP5409280B2 - チップ間隔拡張方法 - Google Patents
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Description
また、すでに個々のチップ102に分割され全体として板状ワークの形状を維持しているものについても、チップ間隔を所望の間隔に広げることができる。したがって、保持ユニット2及びフレーム押さえ部3は、環状フレーム105と板状ワーク100とを板状ワーク100の表面100aと垂直方向に交わる方向(本例では鉛直方向)に離反させることにより、拡張テープ104を拡張し分割予定ライン101に沿って個々のチップ102に分割してチップ間隔を所望の距離に拡張するか、または、チップ間隔を所望の距離に拡張するチップ間隔形成手段9として機能する。
10:フレームつきワーク
100:板状ワーク
100a:表面 101b:裏面
101:分割予定ライン 102:チップ領域
103:フィルム状接着剤 104:拡張テープ
105:環状フレーム 105a:開口部
2:保持ユニット(チップ間隔維持手段)
20:ワーク保持テーブル(チップ間隔維持手段)
200:吸着部 200a:吸着面
201:枠体 202:エア流路 203:吸引源
21:フレーム支持部 21a:上面
22:ワーク昇降手段
23:フレーム昇降手段 230:シリンダチューブ 231:ピストンロッド
3:フレーム押さえ部
4:加熱手段
40:基盤 41:軸部 42:熱風噴出部
5:蓋部材
6:フレーム保持手段
7:ケーシング 70:開閉扉
8:隙間
9:チップ間隔形成手段
Claims (1)
- 拡張テープを介して分割予定ラインに分割の起点が形成された板状ワーク又は複数のチップに分割された板状ワークを開口部において支持する環状フレームを保持するフレーム保持手段と、
該フレーム保持手段に対して該板状ワークを板状ワーク表面に対する垂直方向に所定距離離反させて該拡張テープを拡張することにより、板状ワークを分割予定ラインに沿って複数のチップに分割してチップ間隔を所望の距離に拡張し、又は複数のチップ間隔を所望の距離に拡張するチップ間隔形成手段と、
所望のチップ間隔を維持した状態で複数のチップを該拡張テープを介して吸着面において吸着固定するチップ間隔維持手段と、
該拡張テープの拡張されて弛んだ箇所を加熱して該拡張テープの弛みを除去する加熱手段と、
を有するテープ拡張装置を用いて複数のチップ間隔を所望の距離に拡張するチップ間隔拡張方法であって、
該フレーム保持手段によって該環状フレームを保持する保持工程と
該チップ間隔形成手段によって板状ワークを分割予定ラインに沿って複数のチップに分割してチップ間隔を所望の距離に拡張し、又は複数のチップ間隔を所望の距離に拡張するチップ間隔形成工程と、
該チップ間隔維持手段によって所望のチップ間隔を維持した状態で複数のチップを該拡張テープを介して吸着固定するチップ間隔維持工程と、
複数のチップを吸着固定した該チップ間隔維持手段を該フレーム保持手段に対して該垂直方向に移動させることにより、チップ間隔維持手段の吸着面の垂直方向の位置を、該チップ間隔形成工程におけるチップ間隔維持手段の吸着面の垂直方向の位置と、該フレーム保持手段の該環状フレーム載置面の垂直方向の位置との間とし、該粘着テープの拡張されて弛んだ箇所を加熱して該拡張テープの弛みを除去する第一の弛み除去工程と、
複数のチップを吸着固定した該チップ間隔維持手段を該フレーム保持手段に対して該垂直方向に移動させることにより、複数のチップを吸着固定した該チップ間隔維持手段の垂直方向の位置を、該フレーム保持手段の該環状フレーム載置面の垂直方向の位置と同一とし、該粘着テープの拡張されて弛んだ箇所を加熱して該拡張テープの弛みを除去する第二の弛み除去工程と、
を含むチップ間隔拡張方法。
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