JP6066673B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
13 分割予定ライン
14 逃げ溝
15 デバイス
16 吸引保持部
17 切断溝
11A〜11B 1/4ウエーハ片
19 溝
21 表面保護テープ
22 切削ブレード
40 研削ホイール
46 研削砥石
Claims (2)
- 表面に形成された複数の第1の方向の分割予定ラインと該第1の方向と交差する複数の第2の方向の分割予定ラインとによって区画された各領域にデバイスが形成されたウエーハを、個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、
扇状の4個の吸引保持部を有するチャックテーブルでウエーハを直に保持し、ウエーハの表面に形成された全ての第1の方向の分割予定ラインと全ての第2の方向の分割予定ラインとに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの溝を形成する溝形成工程と、
該溝形成工程実施後、扇状の4個の吸引保持部を有するチャックテーブルでウエーハを直に保持したまま、ウエーハの略中央を通る第1の方向の分割予定ラインとウエーハの略中央を通る第2の方向の分割予定ラインとを切断して、扇状の1/4ウエーハ片を生成する1/4ウエーハ片生成工程と、
該1/4ウエーハ片生成工程実施後、1/4ウエーハ片の表面に保護部材を配設する保護部材配設工程と、
該保護部材側を研削装置のチャックテーブルで保持し1/4ウエーハ片の裏面を研削してデバイスの仕上がり厚みに1/4ウエーハ片を薄化して該溝を表出させ、1/4ウエーハ片を個々のデバイスに分割する1/4ウエーハ片分割工程と、
を備えたことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 1/4ウエーハ片分割工程実施後、1/4ウエーハ片を収容する大きさの開口部を有する環状フレームの該開口部に1/4ウエーハ片を位置付けて該環状フレームと1/4ウエーハ片の裏面に粘着テープを貼着し、1/4ウエーハ片の表面から該保護部材を剥離して該粘着テープを介して該環状フレームに1/4ウエーハ片を配設するフレーム配設工程を更に備えた請求項1記載のウエーハの加工方法。
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