DE3425192A1 - Verfahren und vorrichtung zum abziehen eines schutzfilms von einem duennen gegenstand - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum abziehen eines schutzfilms von einem duennen gegenstand

Info

Publication number
DE3425192A1
DE3425192A1 DE19843425192 DE3425192A DE3425192A1 DE 3425192 A1 DE3425192 A1 DE 3425192A1 DE 19843425192 DE19843425192 DE 19843425192 DE 3425192 A DE3425192 A DE 3425192A DE 3425192 A1 DE3425192 A1 DE 3425192A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
protective film
adhesive tape
peeling
adhesive
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19843425192
Other languages
English (en)
Other versions
DE3425192C2 (de
Inventor
Minoru Ametani
Keigo Funakoshi
Kozo Nomura
Kenji Ibaraki Osaka Ohnishi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP7254684A external-priority patent/JPS60218257A/ja
Priority claimed from JP10719184A external-priority patent/JPS60250642A/ja
Application filed by Nitto Electric Industrial Co Ltd filed Critical Nitto Electric Industrial Co Ltd
Publication of DE3425192A1 publication Critical patent/DE3425192A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3425192C2 publication Critical patent/DE3425192C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013—Removing old coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H01L2221/68395—Separation by peeling using peeling wheel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/934—Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
    • Y10S156/941—Means for delaminating semiconductive product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1906—Delaminating means responsive to feed or shape at delamination

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Separation, Sorting, Adjustment, Or Bending Of Sheets To Be Conveyed (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

P-215A (P-A66-G)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Abziehen eines an der einen Seite eines dünnen Gegenstandes, beispielsweise einer Siliziumscheibe, klebend anhaftenden Schutzfilms.
Bei der Herstellung von Siliziumscheiben wird zu Schutzzwecken ein Schutzfilm an der einen Seite der Scheibe zum Anhaften gebracht. Nachdem die andere Seite der Scheibe unter Anwendung eines Wasserstromes geläppt und/oder in anderer Weise bearbeitet wurde, muß der Schutzfilm abgezogen werden. Dieses Abziehen erfolgte bislang von Hand. Es war daher sehr umständlich und ineffizient.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, die es erlauben, Schutzfilme von dünnen Gegenständen auf leistungsfähige Weise abzuziehen .
Das Verfahren nach der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß der Schutzfilm von dem Gegenstand dadurch abgezogen wird, daß ein Klebeband an dem auf dem Gegenstand befindlichen Schutzfilm zum Anhaften gebracht und das Klebeband dann von dem Gegenstand abgezogen wird. Der Schutzfilm läßt sich allein auf Grund der Klebekraft des Klebebandes von dem Gegenstand leicht abziehen, indem einfach das Klebeband in einer zu dem Gegenstand im wesentlichen parallelen Richtung bewegt wird.
Mechanische Beanspruchungen des Gegenstandes beim Abziehen des Schutzfilms von dem Gegenstand lassen sich in weiterer Ausgestaltung der Erfindung dadurch vermeiden, daß ein gewisses Zeitintervall zwischen dem Beginn des Abziehens des Klebebandes und dem Start des Aufwickeins des Klebebandes auf einer Spindel oder dergleichen vorgesehen wird.
Eine erfindungsgemäße Vorrichtung ist gekennzeichnet durch eine Förder- und Abdruckeinrichtung zum Vorbewegen des dünnen Gegenstandes, an dessen einer Seite der Schutzfilm anhaftet, und zum Anpressen eines Klebebandes an den Schutzfilm auf dem Gegenstand zwecks Anhaftens des Klebebands; eine Halteeinrichtung, die den Gegenstand mit Schutzfilm und daran anhaftendem Klebeband in v/orbestimmter Stellung hält; und eine Abzieheinrichtung zum Abziehen des Klebebandes uon dem Gegenstand zwecks Abziehens des Schutzfilms won dem Gegenstand auf Grund der auf den Schutzfilm einwirkenden Klebekraft des Klebebands.
Bevorzugte weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die Erfindung ist im folgenden an Hand uon Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 teilweise- aufgeschnitten eine Vorderansicht einer Vorrichtung zur Durchführung einer Ausführungsform des Verfahrens nach der Erfindung,
Fig. 2 eine Draufsicht auf die Vorrichtung nach Fig. 1,
Fig. 3 und 4 in größerem Maßstab Frontansichten, die das Abziehen des Schutzfilms erkennen lassen,
Fig. 5 in größerem Maßstab eine lotrechte Schnittdarstellung eines Gegenstandes mit Schutzfilm und daran anhaftendem Klebeband,
-B-
Fig. B eine Draufsicht auf die Unterdruck-Saugeinheit mit darauf angeordnetem Gegenstand,
Fig. 7 eine Frontansicht einer abgewandelten Ausführungsform der Saugeinheit und des Förderbandes ,
Fig. 8 eine Seitenansicht der Anordnung nach Fig. 7,
Fig. 9 teilweise in Schnittdarstellung eine Vorderansicht einer Vorrichtung zur Durchführung einer zweiten Ausführungsform des Verfahrens nach der Erfindung,
Fig. 10 eine Draufsicht auf die Vorrichtung nach Fig. 9,
Fig. 11-13 in größerem Maßstab Frontansichten, die das Abziehen des Schutzfilms erkennen lassen, und
Fig. 14 eine Frontansicht einer abgewandelten Ausführungsform der Saugeinheit mit Förderband.
Die in Fig. 1 veranschaulichte Vorrichtung weist ein Maschinengestell 1 mit einem Magazin 3 auf, in dem eine Anzahl von dünnen Gegenständen 2, beispielsweise Siliziumscheiben, übereinandergestapelt sind. Ein Schutzfilm A ist durch Klebewirkung an der Oberseite jedes Gegenstandes 2 zum Anhaften gebracht. Es ist eine Einrichtung 5 zur Entnahme der Gegenstände aus dem Magazin 3 vorgesehen, die ein endloses Förderband B, das mittels eines (nicht veranschaulichten) Motors angetrieben ist, und eine Antriebs-
riemenscheibe 7 aufweist. Ein Magazinträger 8 wird mittels einer Hubuorrichtung 9 in regelmäßigen Schritten abgesenkt, um die Gegenstände 2 einzeln nacheinander auf dem Förderband B abzulegen.
An einer Seite einer Box 10, die an der Seite des Maschinengestells 1 vorgesehen ist, sind zuiei Spindeln 11, 12 gelagert (Fig. 2). Eine Bahn aus Klebeband 14 ist auf die Spindel 11 aufgewickelt; die Spindel 12 dient der Aufnahme des Klebebands. Der Spindel 11 ist eine Bremse zugeordnet, mährend die Spindel 12 mit einem Antrieb versehen ist.
Wenn der Gegenstand 2 mit dem Schutzfilm 4 und dem Klebeband 14 zwischen zwei Andruckwalzen 15 durchläuft, wird das Klebeband 14 mit nach unten weisender Klebeseite zum Anhaften an dem auf dem Gegenstand 2 befindlichen Schutzfilm 4 gebracht. Vor den Andruckwalzen 15 befindet sich eine Unterdruck-Saugeinheit 16, bei der es sich um eine hohle Box handelt, die an ihrer oberen Seite mit einer Mehrzahl von Sauglöchern versehen ist und die über ein Ventil an eine (nicht veranschaulichte) Vakuumpumpe angeschlossen ist (Fig. 5).
Das Klebeband 14 läuft dann zwischen zwei Abziehwalzen 17 nach oben und um eine Führungsrolle 18 herum; es wird von der Spindel 12 aufgenommen. Die Abziehwalzen 17 sitzen auf einem Wagen 19 (Fig. 3 und 4), der auf einer Führungsschiene 20 verschiebbar angeordnet ist und der mittels eines Luftzylinders oder einer motorisch angetriebenen Antriebsspindel (nicht dargestellt) angetrieben werden kann.
Wenn der Gegenstand 2 mittels des Förderbandes 6 zwischen die Andruckwalzen. 15 vorgeschoben wird und auf die Saug·^ einheit 16 gelangt, bleiben die Spindeln 11 und 12 sowie die Andruckwalzen 15 stehen. Das Klebeband 14 ist jetzt
mit einer Klebstoffschicht 21 zum Anhaften an dem Schutzfilm 4 gebracht, der seinerseits über eine Klebstoffschicht 13 an dem Gegenstand 2 anhaftet (Fig. 5).
Die Saugeinheit 16 beginnt mit ihrer Saugwirkung durch Unterdruck, um den Gegenstand 2 auf der Saugeinheit 16 festzuhalten. Dann beginnt sich nur die Spindel 12 in der Pfeilrichtung in Fig. 1 zu drehen, mährend die Spindel 11 mittels der ihr zugeordneten Bremse an einer Drehbewegung gehindert wird. Gleichzeitig beginnt der Wagen 19, sich in der Pfeilrichtung der Fig. 3 zu bewegen, so daß der Schutzfilm 4 mittels des Klebebands 14 von dem Gegenstand 2 abgezogen wird, wie dies in Fig. 4 dargestellt ist. Die Walzen 17 können angetrieben werden, während sich der Wagen 19 bewegt.
Wenn der Schutzfilm 4 entsprechend Fig. 4 von dem Gegenstand 2 fast abgezogen ist, wird die Bremse der Spindel 11 freigegeben; die Vakuumsaugwirkung wird unterbrochen. Der Wagen 19 wird in Richtung des Pfeils gemäß Fig. 4 bewegt, während das Klebeband 14 auf der Spindel 12 aufgewickelt wird. Der Gegenstand 2 wird in der gleichen Richtung mittels des Schutzfilms 4 bewegt, der durch die Klebekraft des Klebebands 14 fast abgezogen ist. Der Gegenstand 2 gelangt zu einem anschließenden endlosen Förderband 22. Der Schutzfilm 4 wird vollständig abgezogen und zusammen mit dem Klebeband 14 auf der Spindel 12 aufgewickelt.
Die Saugeinheit 16 kann mehrere Seite an Seite angeordnete Einheiten aufweisen, und die hinteren Teile der Förderbänder 22 können zwischen diesen Saugeinheiten sitzen (Fig. 7 und 8), so daß die Gegenstände 2 mit den abgezogenen Schutzfilmen 4 uon den Förderbändern 22 mitgenommen wer-
den. In diesem Fall kann die Ausbildung so getoffen sein, daß die Saugeinheiten 16 abgesenkt werden können, wenn der Gegenstand 2 über den Bändern 22 steht. Dadurch wird für eine Übergabe des Gegenstandes 2 an die Bänder 22 gesorgt.
Das Klebeband 14 kann schmaler als die Breitenabmessung des Gegenstandes 2 sein, wie dies in Fig. 6 angedeutet ist.
Die Gegenstände 2, von denen die Schutzfilme 4 abgezogen sind, werden mittels des Förderbands 22 in ein weiteres Magazin 26 befördert, das ähnlich wie das Magazin 3 aufgebaut ist. Jedesmal, wenn ein Gegenstand 2 in das Magazin 25 eingebracht ist, wird ein Träger 25 mittels einer Hubvorrichtung 24 um einen Schritt angehoben.
Während sich der Wagen 19 mit den Abziehwalzen 17 in Richtung des Pfeils gemäß Fig. 4 bewegt, wird das Förderband 6 angetrieben, um den nächsten Gegenstand 2 zwischen die Andruckwalzen 15 zu transportieren.
Im Falle der ersten Ausführungsform werden die Schutzfilme 4 von einem Gegenstand 2 nach dem anderen abgezogen. Die von den Schutzfilmen befreiten Gegenstände 2 werden in dem Magazin 26 aufgenommen. Die von den Gegenständen abgezogenen Schutzfilme 4 werden von dem Klebeband 14 mitgenommen, das auf der Spindel 12 aufgewickelt wird. Auf diese Weise lassen sich die Schutzfilme effizient und nahezu automatisch abziehen.
Die in den Fig. 9 bis 14 veranschaulichte zweite Ausführungsform stimmt mit der oben erläuterten ersten Ausführungsform weitgehend überein. Auf die bestehenden Unterschiede ist nachstehend eingegangen.
Das Klebeband 14 läuft zwischen zwei Abziehwalzen 17 nach oben und um die Führungsrolle 18 herum. Es wird auf der Spindel 12 aufgewickelt. Die Abziehwalzen 17 sitzen zusammen mit einer Bandführung 23 (Fig. 11 bis 13) auf dem Wagen 19. Der Wagen 19 kann entlang der Führungsschiene 2G verschoben werden. Er kann mittels eines Luftzylinders oder einer motorisch angetriebenen Transportspindel angetrieben sein.
Wenn der Gegenstand 2 zwischen den Andruckwalzen 15 hindurchgelaufen ist und auf die Saugeinheit 16 gelangt, werden die Spindeln 11, 12 und die Andruckwalzen 15 angehalten. Das Klebeband 14 ist jetzt mit nach unten weisender Klebstoffschicht 21 an dem Schutzfilm 4 auf dem Gegenstand 2 zum Anhaften gebracht (Fig. 11).
Die Saugeinheit 16 beginnt, ihre Saugwirkung durch Unterdruck auszuüben, um den Gegenstand 2 auf der Saugeinheit 16 festzuhalten. Dann fängt der Wagen 19 an, sich in der Richtung des Pfeils in Fig. 11 zu bewegen. Da die Spindeln 11 und 12 stillstehen, wird das Klebeband 14 zwischen der Andruckwalze 15 und den Abziehwalzen 17 lose (Fig. 12).
Eine gewisse Zeit, nachdem der Wagen 19 seine Bewegung begonnen hat, fängt die Spindel 12 'an, sich in Richtung des Pfeils in Fig. 9 zu drehen, um das Klebeband 14 aufzunehmen, während die Spindel 11 mittels ihrer Bremse noch an einer Drehung gehindert wird. Auf diese Weise zieht das Klebeband 14 den Schutzfilm 4 υοη dem Gegenstand 2 nur auf Grund seiner Klebekraft ab (Fig. 13), ohne daß der Gegenstand 2 beansprucht wird. Die Klebekraft des Klebebands 14 muß stärker als diejenige des Schutzfilms 4 sein.
Wenn der Schutzfilm 4 won dem Gegenstand fast abgezogen ist, wird die Bremse der Spindel 11 freigegeben, und die
Saugwirkung wird unterbrochen. Der Wagen 19 wird in entgegengesetzter Richtung oder vorwärts bewegt, während das Klebeband 14 auf der Spindel 12 aufgewickelt wird. Der Gegenstand wird in der gleichen Richtung wie der Wagen 1 9 durch den Schutzfilm 4 bewegt, der von dem Gegenstand abgezogen wird. Der Gegenstand wird auf das Förderband 22 übergeben, während der an dem Klebeband 14 anhaftende Schutzfilm 4 von dem Gegenstand vollständig abgezogen und zusammen mit dem Klebeband 14 auf der Spindel 12 aufgewikkelt wird.
Wie im Falle der ersten Ausführungsform kann die Saugeinheit 16 mehrere seitlich nebeneinander angeordnete Einheiten umfassen, und die hinteren Teile der Förderbänder 22 können zwischen den Saugeinheiten liegen (Fig. 14), so daß die von dem Schutzfilm befreiten Gegenstände 2 won den Förderbändern 22 mitgenommen werden.
Während der die Abziehwalzen 17 tragende Wagen 19 vorbewegt wird, wird das Förderband 6 angetrieben, um den nächsten Gegenstand 2 zu der Entnahmeeinrichtung 5 zu transportieren .
Bei den bevorzugten Ausführungsformen werden Förderbänder benutzt, um die Gegenstände zuzuführen und die vom Schutzfilm befreiten Gegenstände auszugeben. Für diesen Zweck können aber auch andere Transportmittel, beispielsweise Sauger oder Schieber, benutzt werden.

Claims (8)

PATENTANWALT DtPL.-ING. GERHARD SCHWAN ELFENSTRASSE32 · D-8000 MÜNCHEN 83 P-2154 (P-AB6-G) Nitto Electric Industrial Co., Ltd. 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi Dsaka/Japan Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen eines Schutzfilms uon einem dünnen Gegenstand Patentansprüche:
1. Verfahren zum Abziehen eines an der einen Seite eines dünnen Gegenstandes, beispielsweise einer Siliziumscheibe, anhaftenden Schutzfilms, dadurch gekennzeichnet, daß ein Klebeband an dem Schutzfilm auf dem Gegenstand zum Anhaften gebracht wird und das Klebeband unter Ablösen des Schutzfilms von dem Gegenstand auf Grund der auf den Schutzfilm einwirkenden Klebekraft des Klebebandes uon dem Gegenstand abgezogen und aufgenommen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeband an dem Schutzfilm durch Anpressen gegen den Schutzfilm zum Anhaften gebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Gegenstand während des Abziehens des Klebebandes durch Saugkraft gehalten wird.
FERNSPRECHER: 089/6012035» · KABEL: ELECTRICPATENT MÜNCHEN
4. l/erfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufnehmen des Klebebandes eine gewisse Zeitspanne nach dem Beginn des Abziehens des Klebebandes von dem Gegenstand gestartet wird,
5. Vorrichtung zum Abziehen eines an der einen Seite eines dünnen Gegenstandes, beispielsweise einer Siliziumscheibe, anhaftenden Schutzfilms, gekennzeichnet durch:
eine Förder- und Andruckeinrichtung (5, 15) zum Uorbewegen des dünnen Gegenstandes (2), an dessen einer Seite der Schutzfilm (4) anhaftet, und zum Anpressen eines Klebebandes (14) an den Schutzfilm auf dem Gegenstand zwecks Anhaften des Klebebandes; eine Halteeinrichtung (16), die den Gegenstand mit Schutzfilm und daran anhaftendem Klebeband in vorbestimmter Stellung hält; und
eine Abzieheinrichtung (12, 17) zum Abziehen des Klebebandes von dem Gegenstand zwecks Abziehens des Schutzfilms von dem Gegenstand auf Grund der auf den Schutzfilm einwirkenden Klebekraft des Klebebands.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteeinrichtung eine Unterdruck-Saugeinheit (1B) aufweist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder B, dadurch gekennzeichnet, daß die Abzieheinrichtung zwei Walzen (17) aufweist, zwischen denen und um die herum das Klebeband (14) läuft und die in einer zu dem festgehaltenen Gegenstand (2) im wesentlichen parallelen Richtung verstellbar sind.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Abzieheinrichtung ferner eine Spindel (12) zur Aufnahme des Klebebandes (14) aufweist, auf das der Schutzfilm (4) von dem Gegenstand (2) übertragen wurde.
DE3425192A 1984-04-10 1984-07-09 Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen eines Schutzfilms von einem dünnen Gegenstand Expired DE3425192C2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7254684A JPS60218257A (ja) 1984-04-10 1984-04-10 保護フイルムの剥離方法
JP10719184A JPS60250642A (ja) 1984-05-25 1984-05-25 保護フイルムの剥離方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3425192A1 true DE3425192A1 (de) 1985-10-24
DE3425192C2 DE3425192C2 (de) 1986-08-07

Family

ID=26413682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3425192A Expired DE3425192C2 (de) 1984-04-10 1984-07-09 Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen eines Schutzfilms von einem dünnen Gegenstand

Country Status (4)

Country Link
US (2) US4631103A (de)
DE (1) DE3425192C2 (de)
FR (1) FR2562528B1 (de)
GB (1) GB2157193B (de)

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE116510T1 (de) * 1985-08-16 1995-01-15 Somar Corp Verfahren und vorrichtung zum abziehen eines films.
US4828640A (en) * 1987-05-28 1989-05-09 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Method of producing films using a peeling jig
JPH0691153B2 (ja) * 1987-11-28 1994-11-14 日東電工株式会社 保護フイルムの剥離方法
GB8806292D0 (en) * 1988-03-17 1988-04-13 Automotive Prod Plc Power hydraulic system
US4840694A (en) * 1988-07-18 1989-06-20 Philip Morris Incorporated Methods and apparatus for handling double-sided adhesive tabs
JPH0682750B2 (ja) * 1989-08-30 1994-10-19 日東電工株式会社 ウエハ保護シートの剥離方法
JP2773320B2 (ja) * 1989-11-20 1998-07-09 ブラザー工業株式会社 印字装置
US5006190A (en) * 1990-02-05 1991-04-09 Motorola, Inc. Film removal method
US5106450A (en) * 1990-12-20 1992-04-21 International Business Machines Corporation Dry film resist transport and lamination system for semiconductor wafers
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
US5318659A (en) * 1992-06-29 1994-06-07 Eastman Kodak Company Apparatus for making a photographic image set
JP3123263B2 (ja) * 1992-11-17 2001-01-09 松下電器産業株式会社 導電膜の貼着状態の良否判定方法
US5658416A (en) * 1994-06-17 1997-08-19 Polaroid Corporation Method and apparatus for peeling a laminate
JPH0853264A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Seiko Epson Corp 剥離紙付き粘着テープの剥離紙分離構造
US5891298A (en) * 1995-08-31 1999-04-06 Nitto Denko Corporation Method and apparatus for peeling protective adhesive tape from semiconductor wafer
US5810962A (en) * 1996-09-30 1998-09-22 Magnatech Computer Services, Inc. Apparatus and process for removing computer diskette labels
US5830306A (en) * 1996-10-16 1998-11-03 Alcatel Na Cable Systems, Inc. Method and kit for accessing optical fibers in an optical fiber ribbon
US5833073A (en) * 1997-06-02 1998-11-10 Fluoroware, Inc. Tacky film frame for electronic device
KR100278137B1 (ko) * 1997-09-04 2001-01-15 가나이 쓰도무 반도체소자의 탑재방법 및 그 시스템, 반도체소자 분리장치 및ic카드의 제조방법
JPH11162805A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Nitto Denko Corp レジスト除去方法
JP3888754B2 (ja) * 1997-12-08 2007-03-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
US6056847A (en) * 1998-07-02 2000-05-02 Alcatel Method and kit for applying solvent to the matrix of an optical fiber ribbon
JP3560823B2 (ja) * 1998-08-18 2004-09-02 リンテック株式会社 ウェハ転写装置
KR100390450B1 (ko) * 1999-09-20 2003-07-07 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지의 마크 정착성 테스트 장치 및 방법
KR100386633B1 (ko) * 1999-12-30 2003-06-02 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체칩 부착용 접착부재의 커버 필름 제거장치 및 이를이용한 커버 필름 제거 방법
US6818086B2 (en) * 2000-05-17 2004-11-16 Hitachi Chemical Co., Ltd. Method for repairing circuit connection part, and structure and method for connecting circuit terminal of circuit repaired by the method
KR100383265B1 (ko) * 2001-01-17 2003-05-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치
US6752896B2 (en) * 2001-07-10 2004-06-22 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method of detaching a film of material from a substrate
EP1314554A1 (de) * 2001-11-23 2003-05-28 Kba-Giori S.A. Ablösevorrichtung für Sicherheitselemente
KR20030077782A (ko) * 2002-03-27 2003-10-04 주식회사 칩팩코리아 테이프 볼 그리드 어레이 패키지 제조용 보호막 분리기 및이를 이용한 보호막 분리방법
JP4538242B2 (ja) * 2004-01-23 2010-09-08 株式会社東芝 剥離装置及び剥離方法
TW200539296A (en) 2004-04-28 2005-12-01 Lintec Corp Sheet peeling apparatus and peeling method
JP4326519B2 (ja) * 2005-03-31 2009-09-09 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
KR100720856B1 (ko) * 2005-04-30 2007-05-22 주식회사 에스에프에이 박리장치
JP2007109927A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置
US7828926B1 (en) * 2006-04-04 2010-11-09 Radiation Monitoring Devices, Inc. Selective removal of resin coatings and related methods
US7846288B2 (en) * 2006-05-10 2010-12-07 Micron Technology, Inc. Methods and systems for removing protective films from microfeature workpieces
DE102006035644A1 (de) * 2006-07-31 2008-02-14 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren zum Reduzieren der Kontamination durch Vorsehen einer zu entfernenden Polymerschutzschicht während der Bearbeitung von Mikrostrukturen
NL2001673C2 (nl) 2008-06-11 2009-12-14 Otb Solar Bv Transporttafel en werkwijze voor het gebruik daarvan.
JP5977024B2 (ja) * 2011-12-26 2016-08-24 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
CN103863609A (zh) * 2012-12-17 2014-06-18 昆山杰士德精密工业有限公司 自动贴膜机
CN103395508B (zh) * 2013-08-15 2015-06-17 友达光电（苏州）有限公司 贴胶治具
TW201526742A (zh) * 2013-10-30 2015-07-01 Samsung Electro Mech 玻璃核心層之製造方法
CN104943900B (zh) * 2015-06-23 2017-03-22 广东韦达尔科技有限公司 一种自动贴膜设备
JP6216750B2 (ja) * 2015-08-31 2017-10-18 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
CN105857715B (zh) * 2016-05-31 2018-02-27 江苏杰士德精密工业有限公司 多工位自动化贴膜设备
CN106428749A (zh) * 2016-11-29 2017-02-22 无锡特恒科技有限公司 薄膜的调节机构
CN110697123B (zh) * 2019-10-29 2021-11-09 中山市恺特自动化科技有限公司 贴膜装置、采用该贴膜装置的电视机边框自动贴膜设备
CN110775337B (zh) * 2019-11-04 2021-06-22 深圳市新嘉智诚自动化有限公司 一种张力式贴膜结构及动力电池贴膜机
US11130329B2 (en) 2020-02-07 2021-09-28 The Boeing Company Apparatus and method for peeling a liner away from a substrate
CN111453030A (zh) * 2020-04-10 2020-07-28 湖北文理学院 料带自动缠绕装置及加工机床
US11505457B2 (en) * 2021-04-16 2022-11-22 Xintec Inc. Semiconductor removing apparatus and operation method thereof
TWI793004B (zh) * 2022-05-06 2023-02-11 鴻鉑科技有限公司 薄膜剝離模組（一）
TWI793005B (zh) * 2022-05-06 2023-02-11 鴻鉑科技有限公司 薄膜剝離模組（二）

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3992236A (en) * 1967-10-09 1976-11-16 Western Electric Company, Inc. Releasable mounting and method of placing an oriented array of devices on the mounting
US3785895A (en) * 1969-09-25 1974-01-15 Vitta Corp Tape transfer of sinterable conductive,semiconductive or insulating patterns to electronic component substrates
US4127436A (en) * 1975-04-17 1978-11-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company Vacuum laminating process
US4312694A (en) * 1975-06-16 1982-01-26 Sherman Paul L Method for facilitating printshop paste-up operations
US4029536A (en) * 1976-04-07 1977-06-14 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for mounting articles to a carrier member
DE2707931A1 (de) * 1977-02-24 1978-08-31 Semikron Gleichrichterbau Verfahren zum aufbringen einer schutzschicht auf halbleiterbauelementen
US4066249A (en) * 1977-05-11 1978-01-03 Grumman Aerospace Corporation Modular vacuum work area
US4285759A (en) * 1979-11-19 1981-08-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus for stripping a cover sheet
DE3004052A1 (de) * 1979-12-21 1981-09-03 Schweizerische Aluminium AG, 3965 Chippis Verfahren zur trennung der deckbleche einer metall/kunststoff/metall-verbundplatte vom kunststoffkern
US4378264A (en) * 1980-05-27 1983-03-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Integrated laminating process
JPS59104649A (ja) * 1982-12-08 1984-06-16 Somar Corp 保護膜の剥離装置
US4466852A (en) * 1983-10-27 1984-08-21 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for demounting wafers

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS-ERMITTELT *

Also Published As

Publication number Publication date
US4732642A (en) 1988-03-22
GB2157193B (en) 1987-08-19
FR2562528B1 (fr) 1987-09-04
GB8416030D0 (en) 1984-07-25
GB2157193A (en) 1985-10-23
FR2562528A1 (fr) 1985-10-11
US4631103A (en) 1986-12-23
DE3425192C2 (de) 1986-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3425192C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen eines Schutzfilms von einem dünnen Gegenstand
DE3879890T2 (de) Verfahren zum abziehen eines schutzfilms von einem plaettchen.
US4775438A (en) Process for peeling protective film off a thin article
DE3839690A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufbringen eines schutzbandes auf eine halbleiterscheibe und zum formgerechten ausschneiden desselben
DE102006011870A1 (de) Vereinzelungsvorrichtung und Verfahren zur stückweisen Bereitstellung plattenförmiger Gegenstände
DE3427870A1 (de) Vorrichtung zum anhaften eines klebefilms an einem ring und einem duennen gegenstand
DE3918552C2 (de) Maschine zum Vorbereiten von Papierrollen für den Spleißvorgang
DE4127724A1 (de) Vorrichtung zum trennen und abziehen einer auf einem traegermaterial auflaminierten folie
DE3687243T2 (de) Maschinen zur handhabung elektrischer bauteile.
EP1491446B1 (de) Verfahren sowie Wickelmaschine zum Umwickeln eines Gegenstandes
EP0388398B1 (de) Vorrichtung zum Abnehmen eines flächigen Werkstückes von einer anklebenden Unterfolie
DE1939795A1 (de) Etikettentraganordnung und diese verwendende Etikettierungsanordnung
DE2747265A1 (de) Vorrichtung zum abziehen einer auf einem plattenartigen traeger haftenden folie
EP0509419B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Entstrippen von laminierten Folienzuschnitten
DE2900319A1 (de) Beidseitiges klebeband und verfahren zu seiner herstellung
DE1586380C3 (de) Vorrichtung zum Auftragen eines selbstklebenden Klebstoffilms auf einem Vorratsbehälter entnommene Etiketten
DE3421469A1 (de) Verfahren zum anbringen von klebeband auf duennen gegenstaenden
EP1990293B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Vereinzelung
DE2928231A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum einbringen, verpressen und ausbringen eines schichtpaketes in eine heisspresse bzw. aus einer heisspresse
EP0368027B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Mattenpaketen aus klebrigen Werkstoffbahnen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19812401C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen von Folien
AT401634B (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines verbundwerkstückes
DE102008000461B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen einer Folie von einem plattenartigen Trägern oder einer Folie
DE3405480A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum transportieren von leder
DE3137241A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum einkleben von stoffmuster-proben in kataloge

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee