DE3425192C2 - Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen eines Schutzfilms von einem dünnen Gegenstand - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen eines Schutzfilms von einem dünnen Gegenstand

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Abstract

Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen eines Schutzfilms von einem dünnen Gegenstand, beispielsweise einer Siliziumscheibe. Der Schutzfilm wird dadurch abgezogen, daß ein Klebeband zum Anhaften an den Schutzfilm auf dem Gegenstand gebracht und seinerseits von dem Gegenstand abgezogen wird. Das Abziehen des Schutzfilms erfolgt nur durch die Klebekraft des Klebebands (Fig. 1).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Abziehen eines an der einen Seite eines dünnen Gegenstandes, beispielsweise einer Siliziumscheibe, anhaftenden Schutzfilms.
Bei der Herstellung von Siliziumscheiben wird zu Schutzzwecken ein Schutzfilm an der einen Seite der Scheibe zum Anhaften gebracht. Nachdem die andere Seite der Scheibe unter Anwendung eines Wasserstromes geläppt und/oder in anderer Weise bearbeitet wurde, muß der Schutzfilm abgezogen werden. Dieses Abziehen erfolgte bislang von Hand. Es war daher sehr
umständlich und ineffizient
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, die es erlauben, Schutzfilme von dünnen Gegenständen auf leistung£fähige Weise abzuziehen.
Das Verfahren nach der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß der Schutzfilm von dem Gegenstand dadurch abgezogen wird, daß ein Klebeband an dem Schutzfilm zuerst zum Anhaften gebracht wird und anschließend unter Ablösen des Schutzfilms von dem Gegenstand abgezogen und aufgenommen wird. Der Schutzfilm laß sich allein aufgrund der Klebekraft des Klebebandes von dem Gegenstand leicht abziehen, indem einfach das Klebeband in einer zu dem Gegenstand im wesentlichen parallelen Richtung bewegt wird.
Mechanische Beanspruchungen des Gegenstandes beim Abziehen des Schutzfilms von dem Gegenstand lassen sich in weiterer Ausgestaltung der Erfindung dadurch vermeiden, daß das Aufnehmen des Klebebandes eine gewisse Zeitspanne nach dem Beginn des Abziehens des Klebebandes von dem Gegenstand gestartet wird.
Eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist gekennzeichnet durch eine Förder- und Andruckeinrichtung zum Vorbewegen des dünnen Gegenstandes, an dessen einer Seite der Schutzfilm anhaftet, und zum Anpressen eines Klebebandes an den Schutzfilm auf dem Gegenstand zwecks Anhaften des Klebebandes; eine Halteeinrichtung, die den Gegenstand mit Schutzfilm und daran anhaftendem Klebeband in vorbestimmter Stellung hält; und eine Abzieheinrichtung zum Abziehen des Klebebandes von dem Gegenstand zwecks Abziehens des Schutzfilms von dem Gegenstand aufgrund der auf den Schutzfilm einwirkenden Klebekraft des Klebebandes.
Bevorzugte weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind im folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 teilweise aufgeschnitten eine Vorderansicht einer Vorrichiung zur Durchführung einer Ausführungsform des Verfahrens nach der Erfindung,
Fig.2 eine Draufsicht auf die Vorrichtung nach Fig. I1
F i g. 1 und 4 in größerem Maßstab Frontansichten, die das Abziehen des Schutzfilms erkennen lassen,
Fig.5 in größerem Maßstab eine lotrechte Schnittdarstellung eines Gegenstandes mit Schutzfilm und daran anhaftendem Klebeband,
Fig.6 eine Draufsicht auf die Unterdruck-Saugeinheit mit darauf angeordnetem Gegenstand,
Fig. 7 eine Frontansicht einer abgewandelten Ausführungsform der Saugeinheit und des Förderbandes,
F i g. 8 eine Seitenansicht der Anordnung nach F i g. 7,
Fig.9 teilweise in Schnittdarstellung eine Vorderansicht einer Vorrichtung zur Durchführung einer zweiten Ausführungsform des Verfahrens nach der Erfindung,
Fig. 10 eine Draufsicht auf die Vorrichtung nach Fig.9,
Fig. 11 —13 in größerem Maßstab Frontansichten, die das Abziehen des Schutzfilms erkennen lassen, und
Fig. 14 eine Frontansicht einer abgewandelten Ausführungsform der Saugeinheit mit Förderband.
Die in F i g. 1 veranschaulichte Vorrichtung weist ein Maschinengestell 1 mit einem Magazin 3 auf, in dem eine Anzahl von dünnen Gegenständen 2, beispielsweise Siliziumscheiben, übereinandergestapelt sind. Ein
Schutzfilm 4 ist durch Klebewirkung an der Oberseite jedes Gegenstandes 2 zum Anhaften gebracht. Es ist eine Einrichtung 5 zur Entnahme der Gegenstände aus dem Magazin 3 vorgesehen, die ein endloses Förderband 6, das mittels eines (nicht veranschaulichten) Motors angetrieben ist, und eine Antriebsriemenscheibe 7 aufweist Ein Magazinträger 8 wird mittels einer Hubvorrichtung 9 in regelmäßigen Schritten abgesenkt, um die Gegenstände 2 einzeln nacheinander auf dem Förderband 6 abzulegen.
An ein=r Seite einer Box 10, die an der Seite des Maschinengestells 1 vorgesehen ist, sind zwei Spindeln 11,12 gelagert (F i g. 2). Eine Bahn aus Klebeband 14 ist auf die Spindel 11 aufgewickelt; die Spindel 12 dient der Aufnahme des Klebebands. Der Spindel 11 ist eine Bremse zugeordnet, während die Spindel 12 mit einem Antrieb versehen ist
Wenn der Gegenstand 2 mit dem Schutzfilm 4 und uem Klebeband 14 zwischen zwei Andruckwalzen 15 durchläuft, wird das Klebeband 14 mit nach unten weisender Klebeseite zum Anhaften an dem auf dem Gegenstand 2 befindlichen Schutzfilm 4 gebracht Vor den Andruckwalzen 15 befindet sich eine Unterdruck-Saugeinheit 16, bei der es sich um eine hohle Box handelt, die an ihrer oberen Seite mit einer Mehrzahl von Sauglöchern versehen ist und die über ein Ventil an eine (nicht veranschaulichte) Vakuumpumpe angeschlossen ist (F ig. 5).
Das Klebeband 14 läuft dann zwischen zwei Abziehwalzen 17 nach oben und um eine Führungsrolle 18 herum; es wird von der Spindel 12 aufgenommen. Die Abziehwalzen 17 sitzen auf einem Wagen 19(F ig. 3 und 4), der auf einer Führungsschiene 20 verschiebbar angeordnet ist und der mittels eines Luftzylinders oder einer motorisch angetriebenen Antriebsspindel (nicht dargestellt) angetrieben werden kann.
Wenn der Gegenstand 2 mittels des Förderbandes 6 zwischen die Andruckwalzen 15 vorgeschoben wird und auf die Saugeinheit 16 gelangt, bleiben die Spindeln 11 und 12 sowie die Andruckwalzen 15 stehen. Das Klebeband 14 ist jetzt mit einer Klebstoffschicht 21 zum Anhaften an dem Schutzfilm 4 gebracht, der seinerseits über eine Klebstoffschicht 13 an dem Gegenstand 2 anhaftet (F ig. 5).
Die Saugeinheit 16 beginnt mit ihrer Saugwirkung durch Unterdruck, um den Gegenstand 2 auf der Saugeinheit 16 festzuhalten. Dann beginnt sich nur die Spindel 12 in der Pfeilrichtung in Fi g. 1 zu drehen, während die Spindel 11 mittels der ihr zugeordneten Bremse an einer Drehbewegung gehindert wird. Gleichzeitig beginnt der Wagen 19, sich in der Pfeilrichtung der F i g. 3 zu bewegen, so daß der Schutzfilm 4 mittels des Klebebands 14 von dem Gegenstand 2 abgezogen wird, wie dies in Fig.4 dargestellt ist. Die Walzen 17 können angel rieben werden, während sich der Wagen 19 beweg«.
Wenn der Schutzfilm 4 entsprechend Fi g. 4 von dem Gegenstand 2 fast abgezogen ist, wird die Bremse der Spindel 11 freigegeben; die Vakuumsaugwirkung wird unterbrochen. Der Wagen 19 wird in Richtung des Pfeils gemäß F i g. 4 bewegt, während das Klebeband 14 auf der Spindel 12 aufgewickelt wird. Der Gegenstand 2 wird in der gleichen Richtung mittels des Schutzfilms 4 bewegt, der durch die Klebekraft des Klebebands 14 fast abgezogen ist Der Gegenstand 2 gelangt zu einem anschließenden endlosen Förderband 22. Der Schutzfilm 4 wird vollständig abgezogen und zusammen mit dem Klebeband 14 auf der Spindel 12 aufgewickelt.
Die Saugeinheit 16 kann mehrere Seite an Seite angeordnete Einheiten aufweisen, und die hinteren Teile der Förderbänder 22 können zwischen diesen Saugeinheiten sitzen (F i g. 7 und 8), so daß die Gegenstände 2 mit den abgezogenen Schutzfilmer, 4 von den Förderbändern 22 mitgenommen werden. In diesem Fall kann die Ausbildung so getroffen sein, daß die Saugeinheiten 16 abgesenkt werden können, wenn der Gegenstand 2 über den Bändern 22 steht. Dadurch wird für eine Übergabe
ίο des Gegenstandes 2 an die Bänder 22 gesorgt
Das Klebeband 14 kann schmaler als die Breitenabmessung des Gegenstandes 2 sein, wie dies in F i g. 6 angedeutet ist.
Die Gegenstände 2, von denen die Schutzfilme 4 abgezogen sind, werden mittels des Förderbands 22 in ein weiteres Magazin 26 befördert, das ähnlich wie das Magazin 3 aufgebaut ist. Jedesmal, wenn ein Gegenstand 2 in das Magazin 26 eingebracht ist, wird ein Träger 25 mittels einer Hubvorrichtung 24 um einen Schritt angehoben.
Während sich der Wagen 19 mit den Abziehwalzen 17 in Richtung des Pfeils gemäß F i g. 4 bewegt, wird das Förderband 6 angetrieben, um den nächsten Gegenstand 2 zwischen die Andruckwalzen 15 zu transportieren.
Im Falle der ersten Ausführungsform werden die Schutzfilme 4 von einem Gegenstand 2 nach dem anderen abgezogen. Die von den Schutzfilmen befreiten Gegenstände 2 werden in dem Magazin 26 aufgenommen.
Die von den Gegenständen abgezogenen Schutzfilme 4 werden von dem Klebeband 14 mitgenommen, das auf der Spindel 12 aufgewickelt wird. Auf diese Weise lassen sich die Schutzfilme effizient und nahezu automatisch abziehen.
Die in den F i g. 9 bis 14 veranschaulichte zweite Ausführungsform stimmt mit der oben erläuterten ersten Ausführungsform weitgehend überein. Auf die bestehenden Unterschiede ist nachstehend eingegangen.
Das Klebeband 14 läuft zwischen zwei Abziehwalzen 17 nach oben und um die Führungsrolle 18 herum. Es wird auf der Spindel 12 aufgewickelt. Die Abziehwalzen 17 sitzen zusammen mit einer Bandführung 23 (F i g. 11 bis 13) auf dem Wagen 19. Der Wagen 19 kann entlang der Führungsschiene 20 verschoben werden. Er kann mittels eines Luftzylinders oder einer motorisch angetriebenen Transportspindel angetrieben sein.
Wenn der Gegenstand 2 zwischen den Andruckwalzen 15 hindurchgelaufen ist und auf die Saugeinheit 16 gelangt, werden die Spindeln 11, 12 und die Andruckwalzen 15 angehalten. Das Klebeband 14 ist jetzt mit nach unten weisender Klebstoffschicht 21 an dem Schutzfilm 4 auf dem Gegenstand 2 zum Anhaften gebracht (F ig. 11).
Die Saugeinheit 16 beginnt, ihre Saugwirkung durch Unterdruck auszuüben, um den Gegenstand 2 auf der Saugeinheit 16 festzuhalten. Dann fängt der Wagen 19 an, sich in der Richtung des Pfeils in F i g. 11 zu bewegen. Da die Spindeln 11 und 12 stillstehen, wird das Klebeband 14 zwischen der Andruckwalze 15 und den Abziehwalzen 17lose(Fig. 12).
Eine gewisse Zeit, nachdem der Wagen 19 seine Bewegung begonnen hat, fängt die Spindel 12 an, sich in Richtung des Pfeils in Fig.9 zu drehen, um das Klebeband 14 aufzunehmen, während die Spindel 11 mittels ihrer Bremse noch an einer Drehung gehindert wird. Auf diese Weise zieht das Klebeband 14 den Schutzfilm 4 von dem Gegenstand 2 nur auf Grund seiner Klebekraft ab (Fig. 13), ohne daß der Gegenstand 2 bean-
sprucht wird. Die Klebekraft des Klebebands 14 muß stärker als diejenige des Schutzfilms 4 sein.
Wenn der Schutzfilm 4 von dem Gegenstand fast abgezogen ist, wird die Bremse der Spindel 11 freigegeben, und die Saugwirkung wird unterbrochen. Der Wagen 19 wird in entgegengesetzter Richtung oder vorwärts bewegt, während das Klebeband 14 auf der Spindel 12 aufgewickelt wird. Der Gegenstand wird in der gleichen Richtung wie der Wagen 19 durch den Schutzfilm 4 bewegt, der von dem Gegenstand abgezogen wird. Der Gegenstand wird auf das Förderband 22 übergeben, während der an dem Klebeband 14 anhaftende Schutzfilm 4 von dem Gegenstand vollständig abgezogen und zusammen mit dem Klebeband 14 auf der Spindel 12 aufgewickelt wird.
Wie im Falle der ersten Ausführungsform kann die Saugeinheit 16 mehrere seitlich nebeneinander angeordnete Einheiten umfassen, und die hinteren Teile der Förderbänder 22 können zwischen den Saugeinheiten liegen (Fig. H), so daß die von dem Schutzfilm befreiten Gegenstände 2 von den Förderbändern 22 mitgenommen werden.
Während der die Abziehwalzen 17 tragende Wagen 19 vorbewegt wird, wird das Förderband 6 angetrieben, um den nächsten Gegenstand 2 zu der Entnahmeeinrichtung 5 zu transportieren.
Bei den bevorzugten Ausführungsformen werden Förderbänder benutzt, um die Gegenstände zuzuführen und die vom Schutzfilm befreiten Gegenstände auszugeben. Für diesen Zweck können aber auch andere Transportmittel, beispielsweise Sauger oder Schieber, benutzt werden.
Hierzu 6 Blatt Zeichnungen
35
50
60
65

Claims (8)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Abziehen eines an der einen Seite eines dünnen Gegenstandes anhaftenden Schutzfilms, dadurch gekennzeichnet, daß ein Klebeband an dem Schutzfilm zuerst zum Anhaften gebracht wird und anschließend unter Ablösen des Schutzfilms von dem Gegenstand abgezogen und aufgenommen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der dünne Gegenstand eine Siliziumscheibe ist
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet daß der Gegenstand während des Abziehens des Klebebandes durch Saugkraft gehalten wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufnehmen des Klebebandes eine gewisse Zeitspanne nach dem Beginn des Abziehens des Klebebandes von dem Gegenstand gestartet wird.
5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch:
eine Förder- und Andruckeinrichtung (5, 15) zum Vorbewegen des dünnen Gegenstandes (2), an dessen einer Seite der Schutzfilm (4) anhaftet, und zum Anpressen eines Klebebandes (14) an den Schutzfilm auf dem Gegenstand zwecks Anhaften des Klebebandes;
eine Halteeinrichtung (16), die den Gegenstand mit Schutzfilm und daran anhaftendem Klebeband in vorbestimmter Stellung hält; und
eine Abzieheinrichtung (12, 17) zum Abziehen des Klebebandes von dem Gegenstand zwecks Abziehens des Schutzfilms von dem Gegenstand aufgrund der auf den Schutzfilm einwirkenden Klebekraft des Klebebands.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteeinrichtung eine Unterdruck-Saugeinheit (16) aufweist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Abzieheinrichtung zwei Walzen (17) aufweist, zwischen denen und um die herum das Klebeband (14) läuft und die in einer zu dem festgehaltenen Gegenstand (2) im wesentlichen parallelen Richtung verstellbar sind.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Abzieheinrichtung ferner eine Spindel (12) zur Aufnahme des Klebebandes (14) aufweist, auf das der Schutzfilm (4) von dem Gegenstand (2) übertragen wurde.
DE3425192A 1984-04-10 1984-07-09 Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen eines Schutzfilms von einem dünnen Gegenstand Expired DE3425192C2 (de)

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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE116510T1 (de) * 1985-08-16 1995-01-15 Somar Corp Verfahren und vorrichtung zum abziehen eines films.
US4828640A (en) * 1987-05-28 1989-05-09 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Method of producing films using a peeling jig
JPH0691153B2 (ja) * 1987-11-28 1994-11-14 日東電工株式会社 保護フイルムの剥離方法
GB8806292D0 (en) * 1988-03-17 1988-04-13 Automotive Prod Plc Power hydraulic system
US4840694A (en) * 1988-07-18 1989-06-20 Philip Morris Incorporated Methods and apparatus for handling double-sided adhesive tabs
JPH0682750B2 (ja) * 1989-08-30 1994-10-19 日東電工株式会社 ウエハ保護シートの剥離方法
JP2773320B2 (ja) * 1989-11-20 1998-07-09 ブラザー工業株式会社 印字装置
US5006190A (en) * 1990-02-05 1991-04-09 Motorola, Inc. Film removal method
US5106450A (en) * 1990-12-20 1992-04-21 International Business Machines Corporation Dry film resist transport and lamination system for semiconductor wafers
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
US5318659A (en) * 1992-06-29 1994-06-07 Eastman Kodak Company Apparatus for making a photographic image set
JP3123263B2 (ja) * 1992-11-17 2001-01-09 松下電器産業株式会社 導電膜の貼着状態の良否判定方法
US5658416A (en) * 1994-06-17 1997-08-19 Polaroid Corporation Method and apparatus for peeling a laminate
JPH0853264A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Seiko Epson Corp 剥離紙付き粘着テープの剥離紙分離構造
EP0848415A1 (de) * 1995-08-31 1998-06-17 Nitto Denko Corporation Verfahren und gerät zum abtrennen einer schutzklebefolie von einer halbleitenden scheibe
US5810962A (en) * 1996-09-30 1998-09-22 Magnatech Computer Services, Inc. Apparatus and process for removing computer diskette labels
US5830306A (en) * 1996-10-16 1998-11-03 Alcatel Na Cable Systems, Inc. Method and kit for accessing optical fibers in an optical fiber ribbon
US5833073A (en) * 1997-06-02 1998-11-10 Fluoroware, Inc. Tacky film frame for electronic device
KR100278137B1 (ko) 1997-09-04 2001-01-15 가나이 쓰도무 반도체소자의 탑재방법 및 그 시스템, 반도체소자 분리장치 및ic카드의 제조방법
JPH11162805A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Nitto Denko Corp レジスト除去方法
JP3888754B2 (ja) * 1997-12-08 2007-03-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
US6056847A (en) * 1998-07-02 2000-05-02 Alcatel Method and kit for applying solvent to the matrix of an optical fiber ribbon
JP3560823B2 (ja) * 1998-08-18 2004-09-02 リンテック株式会社 ウェハ転写装置
KR100390450B1 (ko) * 1999-09-20 2003-07-07 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지의 마크 정착성 테스트 장치 및 방법
KR100386633B1 (ko) * 1999-12-30 2003-06-02 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체칩 부착용 접착부재의 커버 필름 제거장치 및 이를이용한 커버 필름 제거 방법
CN1258305C (zh) * 2000-05-17 2006-05-31 日立化成工业株式会社 电路连接部的补修方法以及用该方法补修电路的电路接头的连接结构和连接方法
KR100383265B1 (ko) * 2001-01-17 2003-05-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치
US6752896B2 (en) * 2001-07-10 2004-06-22 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method of detaching a film of material from a substrate
EP1314554A1 (de) * 2001-11-23 2003-05-28 Kba-Giori S.A. Ablösevorrichtung für Sicherheitselemente
KR20030077782A (ko) * 2002-03-27 2003-10-04 주식회사 칩팩코리아 테이프 볼 그리드 어레이 패키지 제조용 보호막 분리기 및이를 이용한 보호막 분리방법
JP4538242B2 (ja) * 2004-01-23 2010-09-08 株式会社東芝 剥離装置及び剥離方法
TW200539296A (en) 2004-04-28 2005-12-01 Lintec Corp Sheet peeling apparatus and peeling method
JP4326519B2 (ja) * 2005-03-31 2009-09-09 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
KR100720856B1 (ko) * 2005-04-30 2007-05-22 주식회사 에스에프에이 박리장치
JP2007109927A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置
US7828926B1 (en) * 2006-04-04 2010-11-09 Radiation Monitoring Devices, Inc. Selective removal of resin coatings and related methods
US7846288B2 (en) * 2006-05-10 2010-12-07 Micron Technology, Inc. Methods and systems for removing protective films from microfeature workpieces
DE102006035644A1 (de) * 2006-07-31 2008-02-14 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren zum Reduzieren der Kontamination durch Vorsehen einer zu entfernenden Polymerschutzschicht während der Bearbeitung von Mikrostrukturen
NL2001673C2 (nl) * 2008-06-11 2009-12-14 Otb Solar Bv Transporttafel en werkwijze voor het gebruik daarvan.
JP5977024B2 (ja) * 2011-12-26 2016-08-24 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
CN103863609A (zh) * 2012-12-17 2014-06-18 昆山杰士德精密工业有限公司 自动贴膜机
CN103395508B (zh) * 2013-08-15 2015-06-17 友达光电（苏州）有限公司 贴胶治具
TW201526742A (zh) * 2013-10-30 2015-07-01 Samsung Electro Mech 玻璃核心層之製造方法
CN104943900B (zh) * 2015-06-23 2017-03-22 广东韦达尔科技有限公司 一种自动贴膜设备
JP6216750B2 (ja) * 2015-08-31 2017-10-18 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
CN105857715B (zh) * 2016-05-31 2018-02-27 江苏杰士德精密工业有限公司 多工位自动化贴膜设备
CN106428749A (zh) * 2016-11-29 2017-02-22 无锡特恒科技有限公司 薄膜的调节机构
CN110697123B (zh) * 2019-10-29 2021-11-09 中山市恺特自动化科技有限公司 贴膜装置、采用该贴膜装置的电视机边框自动贴膜设备
CN110775337B (zh) * 2019-11-04 2021-06-22 深圳市新嘉智诚自动化有限公司 一种张力式贴膜结构及动力电池贴膜机
CN111231295A (zh) * 2020-01-16 2020-06-05 张东亚 一种贴膜定位器
US11130329B2 (en) 2020-02-07 2021-09-28 The Boeing Company Apparatus and method for peeling a liner away from a substrate
CN111453030A (zh) * 2020-04-10 2020-07-28 湖北文理学院 料带自动缠绕装置及加工机床
US11505457B2 (en) * 2021-04-16 2022-11-22 Xintec Inc. Semiconductor removing apparatus and operation method thereof
TWI793005B (zh) * 2022-05-06 2023-02-11 鴻鉑科技有限公司 薄膜剝離模組（二）
TWI793004B (zh) * 2022-05-06 2023-02-11 鴻鉑科技有限公司 薄膜剝離模組（一）

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3992236A (en) * 1967-10-09 1976-11-16 Western Electric Company, Inc. Releasable mounting and method of placing an oriented array of devices on the mounting
US3785895A (en) * 1969-09-25 1974-01-15 Vitta Corp Tape transfer of sinterable conductive,semiconductive or insulating patterns to electronic component substrates
US4127436A (en) * 1975-04-17 1978-11-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company Vacuum laminating process
US4312694A (en) * 1975-06-16 1982-01-26 Sherman Paul L Method for facilitating printshop paste-up operations
US4029536A (en) * 1976-04-07 1977-06-14 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for mounting articles to a carrier member
DE2707931A1 (de) * 1977-02-24 1978-08-31 Semikron Gleichrichterbau Verfahren zum aufbringen einer schutzschicht auf halbleiterbauelementen
US4066249A (en) * 1977-05-11 1978-01-03 Grumman Aerospace Corporation Modular vacuum work area
US4285759A (en) * 1979-11-19 1981-08-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus for stripping a cover sheet
DE3004052A1 (de) * 1979-12-21 1981-09-03 Schweizerische Aluminium AG, 3965 Chippis Verfahren zur trennung der deckbleche einer metall/kunststoff/metall-verbundplatte vom kunststoffkern
US4378264A (en) * 1980-05-27 1983-03-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Integrated laminating process
JPS59104649A (ja) * 1982-12-08 1984-06-16 Somar Corp 保護膜の剥離装置
US4466852A (en) * 1983-10-27 1984-08-21 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for demounting wafers

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS-ERMITTELT

Also Published As

Publication number Publication date
US4732642A (en) 1988-03-22
US4631103A (en) 1986-12-23
FR2562528B1 (fr) 1987-09-04
DE3425192A1 (de) 1985-10-24
GB2157193A (en) 1985-10-23
FR2562528A1 (fr) 1985-10-11
GB2157193B (en) 1987-08-19
GB8416030D0 (en) 1984-07-25

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