DE102020209954A1 - Schutzelementausbildungsverfahren und schutzelementausbildungsvorrichtung - Google Patents

Schutzelementausbildungsverfahren und schutzelementausbildungsvorrichtung Download PDF

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Abstract

Ein Schutzelementausbildungsverfahren zum Ausbilden eines Schutzelements an der oberen Oberfläche eines Substrats mit Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche deckt die obere Oberfläche des Substrats mit einem Kunststofffilm ab, haftet den Kunststofffilm am Substrat an, um den Vorsprüngen und Vertiefungen zu entsprechen, führt einen härtbaren flüssigen Kunststoff zu einem am Substrat überlagerten Bereich an der oberen Oberfläche des Kunststofffilms zu, drückt den flüssigen Kunststoff durch eine ebene Drückoberfläche über einen Abdeckfilm, verteilt somit den flüssigen Kunststoff und härtet den flüssigen Kunststoff und bildet dadurch das Schutzelement mit dem Kunststofffilm, dem gehärteten flüssigen Kunststoff und dem Abdeckfilm an der oberen Oberfläche des Substrats aus.

Description

  • TECHNISCHER HINTERGRUND
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Schutzelementausbildungsverfahren und eine Schutzelementausbildungsvorrichtung, die ein Schutzelement an der oberen Oberfläche eines Substrats mit Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche ausbilden.
  • Beschreibung der verwandten Technik
  • In einer elektronischen Vorrichtung wie beispielsweise einem Mobiltelefon oder einem Computer verwendete Bauelementchips werden durch ein Schleifen und ein dünnes Ausgestalten eines Substrats mit mehreren Seite-an-Seite daran angeordneten Bauelementen von einer Seite einer unteren Oberfläche ausgebildet, wodurch das Substrat in jedes Bauelement geteilt wird. Das Schleifen des Substrats wird durch eine Schleifvorrichtung durchgeführt. Die Schleifvorrichtung hält das Substrat an einem Einspanntisch in einem Zustand, in dem die Seite der unteren Oberfläche des Substrats nach oben freiliegt, und schleift das Substrat durch ein In-Kontakt-bringen eines sich in einer ringförmigen Umlaufbahn bewegenden Schleifsteins mit der Seite der unteren Oberfläche des Substrats. Um die Seite der oberen Oberfläche des Substrats zu diesem Zeitpunkt zu schützen, wird ein Schutzelement, in dem eine Basismaterialschicht und eine Klebstoffschicht laminiert sind, im Vorhinein an der oberen Oberfläche des Substrats befestigt.
  • Die Seite der oberen Oberfläche des Substrats ist mit Bauelementen, einer Verkabelung ausbildenden Mustern und dergleichen versehen. Zusätzlich könnten als Elektroden der Bauelemente dienende Bumps im Vorhinein an der Seite der oberen Oberfläche des Substrats ausgebildet sein. Deswegen bilden die unterschiedlichen Arten von Mustern, die Bumps und dergleichen Vorsprünge und Vertiefungen an der oberen Oberfläche des Substrats aus. Wenn die Vorsprünge und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats eine große Höhendifferenz aufweisen, nimmt die Klebstoffschicht des Schutzelements die Vorsprünge und Vertiefungen nicht ausreichend auf, sodass die Befestigung des Schutzelements instabil wird. Zusätzlich wird eine Oberfläche an der Basismaterialschichtseite des Schutzelements nicht eben, sodass der Einspanntisch der Schneidvorrichtung das Substrat nicht gleichförmig trägt. Somit wird die untere Oberfläche des Substrats nicht eben, wenn das Substrat geschliffen wird.
  • Ferner muss ein Umfangsüberschussbereich, in dem die Bauelemente nicht an einem äußeren Umfangsabschnitt des Substrats ausgebildet sind, keine darin ausgebildeten Muster oder Bumps aufweisen und er ist niedriger als ein Bauelementausbildungsbereich, in dem die Bauelemente ausgebildet sind. Somit kann das Schutzelement nicht ausreichend am äußeren Umfangsabschnitt des Substrats befestigt werden. Deswegen besteht eine Neigung zum Auftreten von Abplatzungen am äußeren Umfang des Substrats, wenn das Substrat geschliffen wird. Es könnte ein Schutzelement mit einer dicken Klebstoffschicht, um in der Lage zu sein, die Vorsprünge und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats aufzunehmen, verwendet werden. In diesem Fall neigt ein Rückstand der Klebstoffschicht dazu, an den Vorsprüngen und Vertiefungen zu verbleiben, wenn das Schutzelement vom Substrat abgezogen wird und zu einer Ursache eines Defekts in den Bauelementchips wird.
  • Demgemäß ist ein Schutzelement entwickelt worden, das durch ein Zuführen eines flüssigen Kunststoffs auf eine Folie, ein Platzieren des Substrats an der Folie in einem Zustand, in dem die Seite der oberen Oberfläche des Substrats nach unten gerichtet ist, ein Drücken des Substrats von oben und somit ein Bewirken, dass der flüssige Kunststoff in die Vorsprünge und Vertiefungen des Substrats eindringt, und ein Härten des flüssigen Kunststoffs ausgebildet wird (siehe beispielsweise japanische Offenlegungsschrift Nr. 2017 - 50536 ). Wenn das Schutzelement an der oberen Oberfläche des Substrats ausgebildet wird, wird im Vorhinein ein Film an der oberen Oberfläche des Substrats angeordnet. Zu diesem Zeitpunkt wird der Film so an der oberen Oberfläche des Substrats angehaftet, dass er den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats entspricht. Indessen muss der Film die in mindestens einem am Bauelementausbildungsbereich des Substrats anhaftenden Bereich ausgebildete Klebstoffschicht nicht aufweisen, sodass die Klebstoffschicht nicht in Kontakt mit dem Bauelementausbildungsbereich des Substrats steht. Hier wird, wenn ein Film verwendet wird, der größer ist als die obere Oberfläche des Substrats, zu einem Zeitpunkt, zu dem die Flüssigkunststoffverteilung nach außerhalb der oberen Oberfläche des Substrats durch ein Drücken des Substrats von oben das Äußere des Substrats erreicht, der flüssige Kunststoff durch den Film unten gehalten, sodass der flüssige Kunststoff nicht auf die Seite der unteren Oberfläche des Substrats herum verläuft. Das ausgebildete Schutzelement weist den Film, den gehärteten flüssigen Kunststoff und die Folie auf. Eine Oberfläche an der Folienseite ist eben. Wenn das Schutzelement mit dem Film dann von der oberen Oberfläche des Substrats entfernt wird, nachdem das Substrat geschliffen wurde, verbleibt kein Rückstand des flüssigen Kunststoffs und der Klebstoffschicht an den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Allerdings ist es mit dem Verfahren, welches das Substrat zur Folie absenkt, zu deren obere Oberfläche der flüssige Kunststoff zugeführt wird, wenn das Schutzelement an der oberen Oberfläche des Substrats ausgebildet wird, nicht einfach, den flüssigen Kunststoff über die gesamte obere Oberfläche des Substrats zu verteilen. Dies liegt daran, dass, wenn die obere Oberfläche des Substrats den flüssigen Kunststoff drückt, die Vorsprünge und Vertiefungen der oberen Oberfläche als eine Drückoberfläche eine gleichförmige Verteilung des flüssigen Kunststoffs verhindern. Eine im flüssigen Kunststoff des ausgebildeten Schutzelements auftretende Nicht-Gleichförmigkeit stellt ein Problem dar, da das Substrat nicht geeignet am Einspanntisch der Schleifvorrichtung getragen wird.
  • Es ist demgemäß ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Schutzelementausbildungsverfahren und eine Schutzelementausbildungsvorrichtung bereitzustellen, die, wenn ein Schutzelement mit einem gehärteten flüssigen Kunststoff an der oberen Oberfläche eines Substrats mit Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche ausgebildet wird, ein Auftreten einer Nicht-Gleichförmigkeit des flüssigen Kunststoffs unterdrücken kann.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Schutzelementausbildungsverfahren zum Ausbilden eines Schutzelements an einer oberen Oberfläche eines Substrats mit Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche bereitgestellt, wobei das Schutzelementausbildungsverfahren aufweist: einen Kunststofffilmanhaftschritt eines Abdeckens der oberen Oberfläche des Substrats mit einem Kunststofffilm und eines Anhaftens des Kunststofffilms am Substrat, um den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats zu entsprechen, einen Flüssigkunststoffzuführschritt eines Zuführens eines härtbaren flüssigen Kunststoffs zu einem Bereich, der am Substrat an einer oberen Oberfläche des am Substrat haftenden Kunststofffilms überlagert ist; einen Drückschritt eines Abdeckens des zu der oberen Oberfläche des Kunststofffilms zugeführten flüssigen Kunststoffs mit einem Abdeckfilm und des Verteilens des flüssigen Kunststoffs über den Kunststofffilm durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs durch eine ebene Drückoberfläche über den Abdeckfilm; und einen Härtschritt eines Härtens des im Drückschritt über den Kunststofffilm verteilten flüssigen Kunststoffs und des Ausbildens des Schutzelements mit dem Kunststofffilm, dem gehärteten flüssigen Kunststoff und dem Abdeckfilm an der oberen Oberfläche des Substrats.
  • Bevorzugt weist das Schutzelementausbildungsverfahren ferner einen Schneidschritt eines äußeren Umfangsüberschussabschnitts eines Schneidens des Schutzelements entlang eines äußeren Umfangs des Substrats auf, nachdem der Härtschritt durchgeführt ist.
  • Zusätzlich wird gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung eine Schutzelementausbildungsvorrichtung zum Ausbilden eines Schutzelements an einer oberen Oberfläche eines Substrats mit Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche bereitgestellt, wobei die Schutzelementausbildungsvorrichtung aufweist: eine Kunststofffilmanhafteinheit mit einem das Substrat tragenden Substrattragabschnitt und einer Absaugeinheit, die in der Lage ist, einen durch ein Abdecken des vom Substrattragabschnitt getragenen Substrats mit einem Kunststofffilm ausgebildeten Raum abzusaugen, wobei die Kunststofffilmanhafteinheit ausgestaltet ist, um den Raum durch ein Betätigen der Absaugeinheit abzusaugen und zu dekomprimieren und den Kunststofffilm an der oberen Oberfläche anzuhaften, um den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats zu entsprechen; einen Tragtisch, der ausgestaltet ist, um das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, in einem Zustand zu tragen, in dem der Kunststofffilm nach oben freiliegt; eine Flüssigkunststoffzuführeinheit, die eine Düse aufweist, die einen härtbaren flüssigen Kunststoff abgibt und ausgestaltet ist, um den flüssigen Kunststoff von der Düse auf eine obere Oberfläche des am vom Tragtisch getragenen Substrat haftenden Kunststofffilms zuzuführen; eine Drückeinheit mit einer ebenen Drückoberfläche, die ausgestaltet ist, um den flüssigen Kunststoff durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs durch die Drückoberfläche über einen Abdeckfilm über dem Kunststofffilm zu verteilen, während der von der Flüssigkunststoffzuführeinheit zugeführte flüssige Kunststoff mit dem Abdeckfilm abgedeckt wird; und eine Härteinheit, die ausgestaltet ist, um den von der Drückeinheit verteilten flüssigen Kunststoff zu härten und das Schutzelement mit dem Kunststofffilm, dem gehärteten flüssigen Kunststoff und dem Abdeckfilm an der oberen Oberfläche des Substrats auszubilden.
  • Bevorzugt weist die Schutzelementausbildungsvorrichtung ferner eine Übertragungseinheit auf, die ausgestaltet ist, um das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, vom Substrattragabschnitt zum Tragtisch zu übertragen, während der Kunststofffilm in einem verteilten Zustand an einer Außenseite des Substrats verbleibt, wobei die Übertragungseinheit ein Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ, das ausgestaltet ist, um einen Unterdruck zu erzeugen, während ein Fluid zu der oberen Oberfläche des Substrats ausgestoßen wird, ein Ansaugpad, das ausgestaltet ist, um den Kunststofffilm an der Außenseite des Substrats anzusaugen und zu halten, einen Basisabschnitt, an dem das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ und das Ansaugpad befestigt sind, und einen Bewegungsmechanismus auf, der ausgestaltet ist, um den Basisabschnitt zu bewegen, wobei das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ und das Ansaugpad in der Lage sind, unabhängig voneinander betätigt zu werden.
  • Zusätzlich weist die Schutzelementausbildungsvorrichtung ferner eine Schneideinheit mit einem zum Tragen des Substrats mit dem an der oberen Oberfläche ausgebildeten Schutzelement ausgestalteten Tisch, einen zum Schneiden des Schutzelements ausgestalteten Schneidabschnitt und eine Schneidabschnittbewegungseinheit auf, die ausgestaltet ist, um den Schneidabschnitt entlang eines äußeren Umfangs des Substrats zu bewegen, wobei die Schneideinheit in der Lage ist, das Schutzelement durch ein Bewegen des Schneidabschnitts durch die Schneidabschnittbewegungseinheit entlang des äußeren Umfangs des Substrats entlang des äußeren Umfangs des Substrats, das vom Tisch getragen wird und das an der oberen Oberfläche ausgebildete Schutzelement aufweist, zu schneiden.
  • Gemäß noch einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Schutzelementausbildungsverfahren zum Verwenden einer Schutzelementausbildungsvorrichtung und zum Ausbilden eines Schutzelements an einer oberen Oberfläche eines Substrats mit Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche bereitgestellt, wobei die Schutzelementausbildungsvorrichtung aufweist: eine Kunststofffilmanhafteinheit, aufweisend einen das Substrat tragenden Substrattragabschnitt und eine Absaugeinheit, die in der Lage ist, einen durch ein Abdecken des vom Substrattragabschnitt getragenen Substrats mit einem Kunststofffilm ausgebildeten Raum abzusaugen, wobei die Kunststofffilmanhafteinheit ausgestaltet ist, um den Raum durch ein Betätigen der Absaugeinheit abzusaugen und zu dekomprimieren und den Kunststofffilm an der oberen Oberfläche so anzuhaften, dass er den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats entspricht; einen Tragtisch, der ausgestaltet ist, um das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, in einem Zustand, in dem der Kunststofffilm nach oben freiliegt, zu tragen; eine Flüssigkunststoffzuführeinheit mit einer Düse, die einen härtbaren flüssigen Kunststoff abgibt und ausgestaltet ist, um den flüssigen Kunststoff von der Düse auf eine obere Oberfläche des am vom Tragtisch getragenen Substrat haftenden Kunststofffilms zuzuführen; eine Drückeinheit mit einer ebenen Drückoberfläche, die ausgestaltet ist, um den flüssigen Kunststoff durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs durch die Drückoberfläche über einen Abdeckfilm über den Kunststofffilm zu verteilen, während der von der Flüssigkunststoffzuführeinheit zugeführte flüssige Kunststoff mit dem Abdeckfilm abgedeckt wird; und eine Härteinheit, die ausgestaltet ist, um den durch die Drückeinheit verteilten flüssigen Kunststoff zu härten und das Schutzelement mit dem Kunststofffilm, dem gehärteten flüssigen Kunststoff und dem Abdeckfilm an der oberen Oberfläche des Substrats auszubilden; und eine Übertragungseinheit, die ausgestaltet ist, um das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, vom Substrattragabschnitt zum Tragtisch zu übertragen, während der Kunststofffilm in einem verteilten Zustand an einer Außenseite des Substrats verbleibt, wobei die Übertragungseinheit aufweist: ein Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ, das ausgestaltet ist, um einen Unterdruck zu erzeugen, während es ein Fluid zu der oberen Oberfläche des Substrats hin ausstößt, ein Ansaugpad, das ausgestaltet ist, um den Kunststofffilm an der Außenseite des Substrats anzusaugen und zu halten, einen Basisabschnitt, an dem das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ und das Ansaugpad befestigt sind, und ein Bewegungsmechanismus, der ausgestaltet ist, um den Basisabschnitt zu bewegen, wobei das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ und das Ansaugpad in der Lage sind, unabhängig voneinander betätigt zu werden; wobei das Schutzelementausbildungsverfahren aufweist: einen Kunststofffilmanhaftschritt eines Platzierens des Substrats am Substrattragabschnitt der Kunststofffilmanhafteinheit in einem Zustand, in dem die obere Oberfläche des Substrats nach oben gerichtet ist, des Abdeckens der oberen Oberfläche des Substrats mit dem Kunststofffilm und des Anhaftens des Kunststofffilms am Substrat, um den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats zu entsprechen; einen ersten Übertragungsschritt eines Übertragens des Substrats, an dem der Kunststofffilm haftet, vom Substrattragabschnitt der Kunststofffilmanhafteinheit zum Tragtisch unter Verwendung der Übertragungseinheit; einen Flüssigkunststoffzuführschritt eines Zuführens des härtbaren flüssigen Kunststoffs zu einem dem Substrat überlagerten Bereich an der oberen Oberfläche des am Substrat am Tragtisch haftenden Kunststofffilms; einen Drückschritt eines Abdeckens des zur oberen Oberfläche des Kunststofffilms zugeführten flüssigen Kunststoffs mit dem Abdeckfilm und eines Verteilens des flüssigen Kunststoffs über den Kunststofffilm durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs durch die ebene Drückoberfläche über den Abdeckfilm; und einen Härtschritt eines Härtens des im Drückschritt über den Kunststofffilm verteilten flüssigen Kunststoffs und eines Ausbildens des den Kunststofffilm, den gehärteten flüssigen Kunststoff und den Abdeckfilm aufweisenden Schutzelements an der oberen Oberfläche des Substrats; wobei der erste Übertragungsschritt den Kunststofffilm durch das Ansaugpad in einem nicht am Substrat überlagerten Bereich am Substrattragabschnitt ansaugt und hält, während der Kunststofffilm vom Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ in dem am Substrat überlagerten Bereich angesaugt und gehalten wird, dann eines Übertragens des Substrats, an dem der Kunststofffilm haftet, auf den Tragtisch durch ein Betätigen des Bewegungsmechanismus, eines Lösens des Ansaugens und des Haltens des Kunststofffilms durch das Ansaugpad und dann eines Lösens des Ansaugens und des Haltens des Kunststofffilms durch das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ.
  • Alternativ wird gemäß noch einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Schutzelementausbildungsverfahren zur Verwendung einer Schutzelementausbildungsvorrichtung und zum Ausbilden des Schutzelements an einer oberen Oberfläche eines Substrats mit Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche bereitgestellt, wobei die Schutzelementausbildungsvorrichtung aufweist: eine Kunststofffilmanhafteinheit, aufweisend einen das Substrat tragenden Substrattragabschnitt und eine Absaugeinheit, die in der Lage ist, einen durch ein Abdecken des vom Substrattragabschnitt getragenen Substrats mit einem Kunststofffilm ausgebildeten Raum abzusaugen, wobei die Kunststofffilmanhafteinheit ausgestaltet ist, um den Raum durch ein Betätigen der Absaugeinheit abzusaugen und zu dekomprimieren und den Kunststofffilm an der oberen Oberfläche so anzuhaften, dass er den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats entspricht; einen Tragtisch, der ausgestaltet ist, um das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, in einem Zustand, in dem der Kunststofffilm nach oben freiliegt, zu tragen; eine Flüssigkunststoffzuführeinheit mit einer Düse, die einen härtbaren flüssigen Kunststoff abgibt und ausgestaltet ist, um den flüssigen Kunststoff von der Düse auf eine obere Oberfläche des am vom Tragtisch getragenen Substrat haftenden Kunststofffilms zuzuführen; eine Drückeinheit mit einer ebenen Drückoberfläche, die ausgestaltet ist, um den flüssigen Kunststoff durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs durch die Drückoberfläche über einen Abdeckfilm über den Kunststofffilm zu verteilen, während der von der Flüssigkunststoffzuführeinheit zugeführte flüssige Kunststoff mit dem Abdeckfilm abgedeckt wird; eine Härteinheit, die ausgestaltet ist, um den durch die Drückeinheit verteilten flüssigen Kunststoff zu härten und das Schutzelement mit dem Kunststofffilm, dem gehärteten flüssigen Kunststoff und dem Abdeckfilm an der oberen Oberfläche des Substrats auszubilden; eine Übertragungseinheit, die ausgestaltet ist, um das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, vom Substrattragabschnitt zum Tragtisch zu übertragen, während der Kunststofffilm in einem verteilten Zustand an einer Außenseite des Substrats verbleibt; und eine Schneideinheit einen Tisch, der ausgestaltet ist, um das Substrat mit dem an der oberen Oberfläche ausgebildeten Schutzelement zu tragen, einen Schneidabschnitt, der ausgestaltet ist, um das Schutzelement zu schneiden, und eine Schneidabschnittbewegungseinheit, die ausgestaltet ist, um den Schneidabschnitt entlang eines äußeren Umfangs des Substrats zu bewegen, wobei die Schneideinheit in der Lage ist, das Schutzelement entlang des äußeren Umfangs des Substrats durch ein Bewegen des Schneidabschnitts durch die Schneidabschnittbewegungseinheit entlang des äußeren Umfangs des vom Tisch getragenen Substrats, welches das Schutzelement an der oberen Oberfläche ausgebildet aufweist, zu schneiden; wobei die Übertragungseinheit aufweist: ein Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ, das ausgestaltet ist, um einen Unterdruck zu erzeugen, während es ein Fluid zu der oberen Oberfläche des Substrats hin ausstößt, ein Ansaugpad, das ausgestaltet ist, um den Kunststofffilm an der Außenseite des Substrats anzusaugen und zu halten, einen Basisabschnitt, an dem das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ und das Ansaugpad befestigt sind, und einen Bewegungsmechanismus, der ausgestaltet ist, um den Basisabschnitt zu bewegen, wobei das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ und das Ansaugpad in der Lage sind, unabhängig voneinander betätigt zu werden, wobei das Schutzelementausbildungsverfahren aufweist: einen Kunststofffilmanhaftschritt eines Abdeckens der oberen Oberfläche des Substrats mit dem Kunststofffilm und eines Anhaftens des Kunststofffilms an das Substrat, um den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats zu entsprechen; einen Flüssigkunststoffzuführschritt eines Zuführens des härtbaren flüssigen Kunststoffs zu einem dem Substrat überlagerten Bereich an der oberen Oberfläche des am Substrat haftenden Kunststofffilms; einen Drückschritt eines Abdeckens des zur oberen Oberfläche des Kunststofffilms zugeführten flüssigen Kunststoffs mit dem Abdeckfilm und eines Verteilens des flüssigen Kunststoffs über den Kunststofffilm durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs durch die ebene Drückoberfläche über den Abdeckfilm; einen Härtschritt eines Härtens des im Drückschritt über den Kunststofffilm verteilten flüssigen Kunststoffs und eines Ausbildens des den Kunststofffilm, den gehärteten flüssigen Kunststoff und den Abdeckfilm aufweisenden Schutzelements an der oberen Oberfläche des Substrats; einen zweiten Übertragungsschritt eines Übertragens des Substrats mit dem an der oberen Oberfläche ausgebildeten Schutzelement vom Tragtisch zum Tisch der Schneideinheit unter Verwendung der Übertragungseinheit; und einen Schneidschritt eines äußeren Umfangsüberschussabschnitts eines Schneidens des Schutzelements entlang des äußeren Umfangs des Substrats in der Schneideinheit; wobei der zweite Übertragungsschritt den Kunststofffilm durch das Ansaugpad in einem am Substrat nicht überlagerten Bereich am Tragtisch ansaugt und hält, während der Abdeckfilm vom Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ in dem am Substrat überlagerten Bereich angesaugt und gehalten wird, dann eines Übertragens des Substrats mit dem an der oberen Oberfläche ausgebildeten Schutzelement auf den Tisch der Schneideinheit durch ein Betätigen des Bewegungsmechanismus, eines Lösens des Ansaugens und Haltens des Kunststofffilms durch das Ansaugpad und dann eines Lösens des Ansaugens und Haltens des Abdeckfilms durch das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ.
  • Im Schutzelementausbildungsverfahren und der Schutzelementausbildungsvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird die obere Oberfläche des Substrats mit den Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche mit dem Kunststofffilm bedeckt und der Kunststofffilm wird an der oberen Oberfläche des Substrats angehaftet. Als nächstes wird der härtbare flüssige Kunststoff auf den Kunststofffilm zugeführt, der flüssige Kunststoff wird von der ebenen Drückoberfläche über den Abdeckfilm gedrückt und der flüssige Kunststoff wird über den Kunststofffilm verteilt. Zu diesem Zeitpunkt ist die Richtung der Drückoberfläche beispielsweise so eingestellt, dass die Drückoberfläche parallel zur unteren Oberfläche des Substrats liegt. Danach werden das Schutzelement mit dem Kunststofffilm, der gehärtete flüssige Kunststoff und der Abdeckfilm durch ein Härten des flüssigen Kunststoffs an der oberen Oberfläche des Substrats ausgebildet.
  • In einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird der flüssige Kunststoff, wenn der flüssige Kunststoff über den Kunststofffilm verteilt wird, von oben durch die ebene Drückoberfläche gedrückt. Deswegen wird, anders als in einem Fall eines Drückens des flüssigen Kunststoffs durch die obere Oberfläche des Substrats mit den Vorsprüngen und Vertiefungen, die Verteilung des flüssigen Kunststoffs nicht durch die Vorsprünge und Vertiefungen gehemmt, der flüssige Kunststoff verteilt sich ohne Lücken und eine im flüssigen Kunststoff auftretende Nicht-Gleichförmigkeit wird unterdrückt. In diesem Fall wird die obere Oberfläche des Substrats geeignet durch das Schutzelement geschützt und das Substrat wird über das Schutzelement geeignet am Einspanntisch getragen, wenn die Seite der unteren Oberfläche des Substrats durch eine Schleifvorrichtung geschliffen wird. Somit kann das Substrat geeignet geschliffen werden. Darüber hinaus wird in einem Aspekt der vorliegenden Erfindung, wenn der flüssige Kunststoff gedrückt wird, statt eines Tragens und Absenkens des Substrats von oben die Drückoberfläche von oben abgesenkt. Es ist deswegen nicht erforderlich, das Substrat in einem Zustand, in dem es nicht von unten getragen wird, anzuheben oder abzusenken. In einem Fall, in dem der flüssige Kunststoff durch ein Absenken des Substrats gedrückt wird, könnte das Substrat beispielsweise von einem Anhebeund Absenkmechanismus abfallen, der das Substrat anhebt und absenkt, und das Substrat könnte beschädigt werden. In einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird das Substrat andererseits von unten vom vorgegebenen Tragtisch getragen. Somit wird das Substrat nicht aufgrund eines Abfallens oder dergleichen beschädigt, und das Substrat kann einfacher gehandhabt werden.
  • Folglich werden gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Schutzelementausbildungsverfahren und eine Schutzelementausbildungsvorrichtung bereitgestellt, die, wenn ein Schutzelement mit einem gehärteten flüssigen Kunststoff an der oberen Oberfläche eines Substrats mit Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche ausgebildet wird, ein Auftreten einer Nicht-Gleichförmigkeit des flüssigen Kunststoffs unterdrücken können.
  • Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art, diese zu realisieren, werden ersichtlicher und die Erfindung selbst wird am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der angehängten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Perspektivansicht, die schematisch ein Substrat darstellt;
    • 2 ist eine Draufsicht, die schematisch eine Schutzelementausbildungsvorrichtung darstellt;
    • 3A ist eine Schnittansicht, die schematisch eine Kunststofffilmanhafteinheit darstellt;
    • 3B ist eine Schnittansicht, die schematisch in einem vergrößerten Maßstab das Substrat mit einem an einer oberen Oberfläche davon anhaftenden Kunststofffilm darstellt;
    • 4A ist eine Schnittansicht, die schematisch das von einer Übertragungseinheit gehaltene Substrat darstellt;
    • 4B ist eine Schnittansicht, die schematisch einen Zustand darstellt, in dem das Ansaugen und das Halten des Kunststofffilms durch Ansaugpads der Übertragungseinheit, die das Substrat an einen Tragtisch transportiert hat, gelöst ist;
    • 5A ist eine Schnittansicht, die schematisch einen Zustand darstellt, in dem das Ansaugen und Halten des Kunststofffilms durch Ansaugpads vom kontaktlosen Typ der Übertragungseinheit gelöst worden ist;
    • 5B ist eine Schnittansicht, die schematisch das Substrat mit einem zur oberen Oberfläche des Kunststofffilms zugeführten flüssigen Kunststoff darstellt;
    • 6 ist eine Seitenansicht, die schematisch das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, den flüssigen Kunststoff und eine Drückeinheit darstellt;
    • 7A ist eine Seitenansicht, die schematisch einen Zustand darstellt, in dem die Drückeinheit den flüssigen Kunststoff drückt;
    • 7B ist eine Schnittansicht, die schematisch ein an der oberen Oberfläche des Substrats ausgebildetes Schutzelement darstellt;
    • 8 ist eine Schnittansicht, die schematisch das mit dem von einer Transfereinheit gehaltenen Schutzelement versehene Substrat darstellt;
    • 9A ist eine Schnittansicht, die schematisch einen Zustand darstellt, in dem eine Abbildungseinheit das Substrat von der Seite der oberen Oberfläche abbildet;
    • 9B ist eine Schnittansicht, die schematisch einen Zustand eines Schneidens des an der oberen Oberfläche des Substrats ausgebildeten Schutzelements entlang des äußeren Umfangs des Substrats darstellt; und
    • 10 ist ein Flussdiagramm, das eine Abfolge von Schritten eines Schutzelementausbildungsverfahrens darstellt.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ausführungsform gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben werden. Ein Schutzelementausbildungsverfahren und eine Schutzelementausbildungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform bilden ein Schutzelement an der oberen Oberfläche eines Substrats wie beispielsweise eines Halbleiterwafers oder dergleichen aus, wobei das Substrat mehrere an der Oberfläche davon ausgebildete Bauelemente aufweist. Das Substrat mit dem an der oberen Oberfläche davon ausgebildeten Schutzelement wird zunächst beschrieben werden. 1 ist eine Perspektivansicht, die schematisch ein Substrat 1 darstellt. Das Substrat 1 ist beispielsweise ein aus einem Material wie beispielsweise Silizium (Si), Siliziumcarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs) oder einem anderen Halbleiter ausgebildeter Wafer. Alternativ ist das Substrat 1 ein aus einem Material wie beispielsweise Saphir, Glas oder Quarz ausgebildetes im Wesentlichen scheibenförmiges Substrat. Das Glas ist beispielsweise Alkaliglas, Nicht-Alkaliglas, Kalk-Natron-Glas, Bleiglas, Borsilikatglas, Quarzglas, oder dergleichen.
  • 1 stellt schematisch eine Perspektivansicht des Substrats 1 dar. 3A stellt schematisch eine Schnittansicht des Substrats 1 dar. 3B stellt schematische eine vergrößerte Schnittansicht des Substrats 1 dar. Mehrere einander schneidende geplante Teilungslinien 3 sind an einer oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 festgelegt. Ein Bauelement 5 wie beispielsweise ein integrierter Schaltkreis (IC) oder eine Large Scale Integration (LSI) ist in jedem durch die geplanten Teilungslinien 3 abgetrennten Bereiche ausgebildet. Einzelne Bauelementchips können ausgebildet werden, wenn das Substrat 1 entlang der geplanten Teilungslinien 3 durch ein Schleifen des Substrats 1 von einer Seite einer unteren Oberfläche 1b und somit ein dünnes Ausgestalten des Substrats 1 ausgebildet werden. Mehrere als Bumps 7 bezeichnete aus einem Metall ausgebildete vorstehende Abschnitte sind an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 vorgesehen. Jeder der Bumps 7 ist elektrisch mit dem Bauelement 5 verbunden und dient als eine Elektrode bei einem Eingeben oder Ausgeben eines elektrischen Signals am Bauelement 5, nachdem die Bauelementchips durch ein Teilen des Substrats 1 ausgebildet sind. Die Bumps 7 sind beispielsweise aus einem metallischen Material wie beispielsweise Gold, Silber, Kupfer oder Aluminium ausgebildet. Allerdings könnten die Bumps 7 nicht notwendigerweise an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 vorgesehen sein.
  • Ein Bereich an einer äußeren Umfangsseite, der einen Bereich umgibt, in dem die mehreren Bauelemente 5 an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 ausgebildet sind, wird als ein Umfangsüberschussbereich 11 bezeichnet. Der Umfangsüberschussbereich 11 der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 weist keine darin ausgebildeten Bauelemente 5 auf und weist auch keine als die Elektroden der Bauelemente 5 ausgebildeten Bumps 7 darin auf. Der vom Umfangsüberschussbereich 11 der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 umgebene Bereich wird als ein Bauelementausbildungsbereich 9 bezeichnet. Der Bauelementausbildungsbereich 9 der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 ist nicht eben und weist Vorsprünge und Vertiefungen auf, die von jedem die Bauelemente 5 und die Bumps 7 ausbildenden Muster resultieren. Andererseits ist der Umfangsüberschussbereich 11 der oberen Oberfläche 1a eben.
  • Es ist zu beachten, dass das Substrat 1, an dem das Schutzelement ausgebildet ist, nicht darauf beschränkt ist. Beispielsweise könnte das Substrat 1, an dem das Schutzelement ausgebildet ist, ein durch ein Verschließen von mehreren an einer ebenen Oberfläche angeordneten Bauelementen mit einem Verschlusskunststoff ausgebildetes Packungssubstrat sein. Einzelne Bauelementchips mit einer vorgegebenen Dicke, die durch den Verschlusskunststoff verschlossen sind, können ausgebildet werden, wenn das Packungssubstrat durch ein Schleifen des Verschlusskunststoffs an der Seite der unteren Oberfläche des Packungssubstrats dünn ausgestaltet wird und das Packungssubstrat somit auf einer Bauelement-für-Bauelement-Basis geteilt wird. Als Elektroden von einzelnen Bauelementen dienende Bumps sind an der oberen Oberfläche des Packungssubstrats ausgebildet. Somit ist auch die obere Oberfläche des Packungssubstrats nicht eben und weist Vorsprünge und Vertiefungen auf.
  • Wenn das Substrat 1 durch ein Schleifen des Substrats 1 von der Seite der unteren Oberfläche 1b durch eine Schleifvorrichtung dünn ausgestaltet wird und das Substrat 1 somit geteilt wird, werden auf eine vorgegebene Dicke dünn ausgestaltete Bauelementchips erhalten. Ein Schutzelement ist im Vorhinein an der Seite der oberen Oberfläche 1a befestigt, um die Seite der vorderen Oberfläche 1a zu schützen, wenn das Substrat 1 von der Seite der unteren Oberfläche 1b geschliffen wird. Gewöhnlich wird in einem Fall, in dem die Vorsprünge und Vertiefungen der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 klein sind, ein Schutzelement in der Form eines durch ein Laminieren einer Basismaterialschicht und einer Klebstoffschicht erhaltenen Bandes an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 befestigt. Eine freiliegende Oberfläche an der Basismaterialschicht-Seite des am Substrat 1 befestigten Schutzelements ist eben und das Substrat 1 wird geeignet an einem Tragtisch getragen, wenn das Substrat 1 in die Schleifvorrichtung befördert wird. Allerdings ist, wenn die Vorsprünge und Vertiefungen an der Seite der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 groß werden, die Klebstoffschicht des Schutzelements nicht in der Lage, die Vorsprünge und Vertiefungen ausreichend unterzubringen, und die freiliegende Oberfläche an der Basismaterialschicht-Seite des am Substrat 1 befestigten Schutzelements ist nicht eben. In diesem Fall trägt der Tragtisch das Substrat 1 nicht geeignet, wenn das Substrat 1 in die Schleifvorrichtung befördert wird, und die untere Oberfläche 1b des Substrats 1 ist nicht eben, wenn das Substrat 1 von der Seite der unteren Oberfläche 1b geschliffen wird. Demgemäß bilden das Schutzelementausbildungsverfahren und die Schutzelementausbildungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ein Schutzelement durch ein Zuführen eines flüssigen Kunststoffs auf die obere Oberfläche 1a des Substrats 1 und ein Härten des flüssigen Kunststoffs aus.
  • Die Schutzelementausbildungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden beschrieben werden. 2 ist eine Draufsicht, die schematisch eine Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 darstellt. Die Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 weist eine die Bestandteile tragende Basis 4 auf. Ein Endabschnitt der Basis 4 ist mit mit Kassetten 8a und 8b bestückten Kassettenanbringbasen 6a und 6b, die mehrere Substrate 1 unterbringen, versehen. Ein Substrat 1 vor einem Ausbilden eines Schutzelements ist beispielsweise in der an der Kassettenanbringbasis 6a platzierten Kassette 8a untergebracht und wird in die Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 befördert. Dann wird das Substrat 1 mit dem an der oberen Oberfläche 1a in der Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 ausgebildeten Schutzelement beispielsweise in der an der Kassettenanbringbasis 6b platzierten Kassette 8b untergebracht.
  • Ein Substratübertragungsroboter 10a ist an einer Position neben der Kassettenanbringbasis 6a an der Basis 4 vorgesehen. Ein Substratübertragungsroboter 10b ist an einer Position neben der Kassettenanbringbasis 6b vorgesehen. Die Substratübertragungsroboter 10a und 10b sind beispielsweise ein Gelenkroboter mit mehreren Armabschnitten, die miteinander so verbunden sind, dass sie kontinuierlich um gemeinsame Endabschnitte drehbar sind. Substrathalteabschnitte 10c und 10d, die ein Substrat 1 halten können, sind an distalen Enden von Armabschnitten an einer am weitesten distalen Endseite vorgesehen. Die Substrathalteabschnitte 10c und 10d können bewegt werden, wenn die Armabschnitte in Bezug aufeinander gedreht werden. Die Substrathalteabschnitte 10c und 10d der Substratübertragungsroboter 10a und 10b werden in die an den Kassettenanbringbasen 6a und 6b platzierten Kassetten 8a und 8b eingebracht und befördern Substrate 1 in die Kassetten 8a und 8b und daraus heraus. Hier weisen die Substratübertragungsroboter 10a und 10b an der Basis 4 errichtete und die Armabschnitte tragende Schaftabschnitte; und Anhebe- und Absenkmechanismen, welche die Schaftabschnitte anheben und absenken, auf. Die Anhebe- und Absenkmechanismen heben die Substrathalteabschnitte 10c und 10d zusammen mit den Schaftabschnitten an und senken sie ab, sodass die Substrathalteabschnitte 10c und 10d mit der Höhe eines Kassettenunterbringungsbereichs von mehreren in den Kassetten 8a und 8b vorhandenen gestapelten Kassettenunterbringungsbereichen, in den und aus dem ein Substrat hinein- und herauszubefördern ist, übereinstimmen.
  • Der Substratübertragungsroboter 10a weist eine Funktion eines Übertragens eines in der an der Kassettenbasis 6a angebrachten Kassette 8a untergebrachten Substrats 1 zu einer als nächstes zu beschreibenden Kunststofffilmanhafteinheit 12 auf. 3A ist eine Schnittansicht, die schematisch ein Beispiel der Kunststofffilmanhafteinheit 12 darstellt. Die Kunststofffilmanhafteinheit 12 ist beispielsweis eine Einheit in der Form einer Kammer, die intern einen Raum aufweist, der in der Lage ist, dass Substrat 1 unterzubringen. Die Kunststofffilmanhafteinheit 12 weist eine Funktion eines Anhaftens eines Kunststofffilms 13 an die obere Oberfläche 1a des Substrats 1 auf. Hier ist der Kunststofffilm 13 beispielsweise eine Polyolefin-basierte Folie, eine Polyethylen-basierte Folie oder dergleichen, sie könnte eine einzelne Schicht oder laminiert sein, und weist eine Dicke, die gleich oder mehr als 20 µm und gleich oder weniger als 80 µm beträgt, auf. Die Kunststofffilmanhafteinheit 12 weist einen hohl geformten unteren Hauptkörper 12a, der sich nach oben öffnet, und einen hohl geformten oberen Hauptkörper 12b, der über dem unteren Hauptkörper 12a angeordnet ist und sich nach unten öffnet, auf. Der obere Hauptkörper 12b kann angehoben und abgesenkt werden. Die Öffnung des unteren Hauptkörpers 12a und die Öffnung des oberen Hauptkörpers 12b weisen die gleiche Form auf. Wenn der obere Hauptkörper 12b zum unteren Hauptkörper 12a abgesenkt wird, sodass die Öffnungen miteinander übereinstimmen, kann ein von außen isolierter Raum innerhalb des oberen Hauptkörpers 12b und des unteren Hauptkörpers 12a ausgebildet werden. Indessen ist jede der Öffnungen größer als das Substrat 1 und das Substrat 1 kann innerhalb des Raums untergebracht werden.
  • Der untere Hauptkörper 12a ist mit einem das Substrat 1 tragenden tischförmigen Substrattragabschnitt 14 versehen. Die obere Oberfläche des Substrattragabschnitts 14 ist eine ebene Tragoberfläche 14a, die das Substrat 1 trägt. Die Höhe des Substrattragabschnitts 14 ist so eingestellt, dass die obere Oberfläche 1a des Substrats 1 und die Öffnung des unteren Hauptkörpers 12a im Wesentlichen auf der gleichen Höhe sind, wenn das Substrat 1 an der Tragoberfläche 14a platziert ist. Alternativ ist die Höhe des Substrattragabschnitts 14 so eingestellt, dass die Öffnung des unteren Hauptkörpers 12a höher ist als die obere Oberfläche 1a des Substrats 1. In diesen Fällen haftet der Kunststofffilm 13, wenn der Kunststofffilm 13 am unteren Hauptkörper 12a platziert und am Substrat 1 angehaftet wird, wie später beschrieben werden wird, nicht unnötig breit an der Seitenoberfläche des Substrats 1. Eine Absaugeinheit 16 ist mit einer Bodenwand oder einer Seitenwand des unteren Hauptkörpers 12a verbunden. Die Absaugeinheit 16 weist einen Absaugdurchgang 16a mit einem mit dem unteren Hauptkörper 12a verbundenen Ende und mit einem anderen mit einer Ansaugquelle 16b verbundenen Ende auf. Zusätzlich ist eine Absaugeinheit 18 mit einer Decke oder einer Seitenwand des oberen Hauptkörpers 12b verbunden. Die Absaugeinheit 18 weist einen Abgsaugdurchgang 18a mit einem mit dem oberen Hauptkörper 12b verbundenen einen Ende und einem mit einer Ansaugquelle 18b verbundenen anderen Ende auf.
  • Zu einem Zeitpunkt eines Anhaftens des Kunststofffilms 13 an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 unter Verwendung der Kunststofffilmanhafteinheit 12 wird das Substrat 1 an den Substrattragabschnitt 14 geladen, der Substrattragabschnitt 14 wird dazu gebracht, das Substrat 1 zu tragen und danach wird die obere Oberfläche 1a des Substrats 1 vom Kunststofffilm 13 abgedeckt. Eine Kunststofffilmzuführeinheit 22, in der mehrere Kunststofffilme 13 vorbereitet sind, ist an einer Position neben der Kunststofffilmanhafteinheit 12 an der Basis 4 der Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 vorgesehen. Eine später zu beschreibende Übertragungseinheit 24a überträgt einen Kunststofffilm 13 zum Abdecken des Substrats 1 von der Kunststofffilmzuführeinheit 22. Kunststofffilme 13, die größer als die Öffnung des unteren Hauptkörpers 12a sind, werden in der Kunststofffilmzuführeinheit 22 so vorbereitet, dass ein vom unteren Hauptkörper 12a geschlossener Raum 20a und der Kunststofffilm 13 ausgebildet werden können, wenn der Kunststofffilm 13 auf das Substrat 1 übertragen wird. Dann wird der obere Hauptkörper 12b, nachdem der Kunststofffilm 13 auf das Substrat 1 übertragen ist, durch ein Absenken des oberen Hauptkörpers 12b in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Kunststofffilms 13 gebracht. Dann wird ein vom oberen Hauptkörper 12b und dem Kunststofffilm 13 geschlossener Raum 20b ausgebildet.
  • Somit wird, wenn der Kunststofffilm 13 am Substrat 1 angehaftet wird, das Innere der Kunststofffilmanhafteinheit 12 in der Form einer Kammer durch den Kunststofffilm 13 in den oberen Raum 20b und den unteren Raum 20a geteilt. Dann können, wenn die Ansaugquelle 16b der Absaugeinheit 16 betätigt wird und die Ansaugquelle 18b der Absaugeinheit 18 betätigt wird, der Raum 20a und der Raum 20b abgesaugt und dekomprimiert werden. Danach wird nur die den Raum 20b dekomprimierende Ansaugquelle 18b gestoppt und der Raum 20b wird zur Atmosphäre geöffnet. Als ein Ergebnis tritt vorübergehend eine große Druckdifferenz zwischen dem Raum 20a und dem Raum 20b mit dem dazwischen angeordneten Kunststofffilm 13 auf. Diese Druckdifferenz bewirkt dann, dass der Kunststofffilm 13 an der oberen Oberfläche 1a anhaftet, um den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 zu entsprechen. 3B ist eine Schnittansicht, die schematisch in einem vergrößerten Maßstab das Substrat 1 mit dem an der oberen Oberfläche 1a anhaftenden Kunststofffilm 13 darstellt. Der Kunststofffilm 13 kann an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 angehaftet werden, wenn die Kunststofffilmanhafteinheit 12 wie oben beschrieben verwendet wird. Nachdem der Kunststofffilm 13 am Substrat 1 angehaftet ist, wird die Absaugeinheit 16 gestoppt und der obere Hauptkörper 12b wird angehoben.
  • Indessen könnte eine nicht dargestellte Heizeinheit, die ein erwärmtes Gas zuführen kann, mit der Decke oder der Seitenwand des oberen Hauptkörpers 12b verbunden sein. Die Heizeinheit weist eine Funktion eines Zuführens des erwärmten Gases zum Raum 20b des oberen Hauptkörpers 12b auf. Das Gas ist beispielsweise Luft, Stickstoffgas oder dergleichen. In einem Fall, in dem beispielsweise ein Material, dessen Flexibilität durch ein Erwärmen verstärkt wird, als der Kunststofffilm 13 verwendet wird, erhöht das Gas, wenn das erwärmte Gas zum Raum 20b zugeführt wird, die Temperatur des Kunststofffilms 13 und erweicht somit den Kunststofffilm 13. Wenn der Kunststofffilm 13 erweicht wird, wird der Kunststofffilm 13 einfach verformt, um der Form der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 zu folgen, und der Kunststofffilm 13 haftet einfach an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1. Beispielsweise könnte die Heizeinheit, bevor der Raum 20a und der Raum 20b dekomprimiert werden, das erwärmte Gas zum Raum 20b zuführen, um den Kunststofffilm 13 im Vorhinein zu erwärmen und zu erweichen. Alternativ könnte die Heizeinheit betätigt werden, um den Kunststofffilm 13 zu erwärmen und eine Verformung des Kunststofffilms 13 zu unterstützen, nachdem der Raum 20a und der Raum 20b dekomprimiert werden und der Raum 20b zur Atmosphäre geöffnet wird.
  • Die Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 weist einen Tragtisch 54 an einer Position neben der Kunststofffilmanhafteinheit 12 an der Basis 4 auf. Die Übertragungseinheit 24a überträgt das Substrat 1, an dem der Kunststofffilm 13 haftet, von der Kunststofffilmanhafteinheit 12 zum Tragtisch 54. In einer in 2 dargestellten Vorrichtungsausgestaltung sind die Kunststofffilmzuführeinheit 22, die Kunststofffilmanhafteinheit 12 und der Tragtisch 54 linear nebeneinander angeordnet. Die Übertragungseinheit 24 weist eine Funktion eines Übertragens des Kunststofffilms 13 von der Kunststofffilmzuführeinheit 22 zur Kunststofffilmanhafteinheit 12 auf. Die Übertragungseinheit 24a weist eine weitere Funktion eines Übertragens des Substrats 1, an dem der Kunststofffilm 13 haftet, vom Substrattragabschnitt 14 zum Tragtisch 54 auf, während der Kunststofffilm 13 in einem verteilten Zustand am Äußeren des Substrats 1 verbleibt.
  • 2 stellt schematisch eine Draufsicht der Übertragungseinheit 24a dar. Zusätzlich stellen 4A, 4B und 5A schematisch Seitenansichten der Übertragungseinheit 24a dar. Die Übertragungseinheit 24a weist eine Führungsschiene 26a entlang einer Richtung, in der die Kunststofffilmanhafteinheit 12 und der Tragtisch 54 angeordnet sind, und einen verschiebbar an die Führungsschiene 26a eingepassten Armabschnitt 28a auf. Die Übertragungseinheit 24 weist einen (nicht dargestellten) Bewegungsmechanismus, der den Armabschnitt 28a entlang der Führungsschiene 26a bewegt, auf. Der Bewegungsmechanismus weist beispielsweise eine (nicht dargestellte) Kugelgewindespindel entlang der Führungsschiene 26a und einen (nicht dargestellten) Pulsmotor, der die Kugelgewindespindel dreht, auf. Eine proximale Endseite des Armabschnitts 28a ist mit einem (nicht dargestellten) auf die Kugelgewindespindel geschraubten Mutterabschnitt versehen. Wenn die Kugelgewindespindel vom Pulsmotor gedreht wird, bewegt sich der Armabschnitt 28a entlang der Führungsschiene 26a. Ein Basisabschnitt 30a ist an einer distalen Endseite des Armabschnitts 28a befestigt. Der Bewegungsmechanismus bewegt den Basisabschnitt 30a zusammen mit dem Armabschnitt 28a.
  • Ein plattenförmiger Ansaugpadtragabschnitt 40a vom Nichtkontakt-Typ ist über mehrere säulenartige Tragabschnitte 46a an der zentralen unteren Oberfläche des Basisabschnitts 30a befestigt. Schnittansichten des Ansaugpadtragabschnitts 40a vom Nichtkontakt-Typ sind in 4A und dergleichen dargestellt. Ein Durchgangsloch 44a ist im Ansaugpadtragabschnitt 40a vom Nichtkontakt-Typ ausgebildet.
  • Mehrere Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ sind an der unteren Oberfläche des Ansaugpadtragabschnitts 40a vom Nichtkontakt-Typ vorgesehen. Die mehreren Ansaugpads 42 vom Nichtkontakt-Typ sind über den Ansaugpadtragabschnitt 40a vom Nichtkontakt-Typ und die Tragabschnitte 46a am Basisabschnitt 30a befestigt. Die mehreren Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ sind jeweils an der unteren Oberfläche des Ansaugpadtragabschnitts 40a vom Nichtkontakt-Typ so angeordnet, dass sie in der Lage sind, dem an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 haftenden Kunststofffilm 13 in einem dem Substrat 1 überlagerten Bereich zugewandt zu sein. Zusätzlich sind mehrere Ansaugpads 32a an der unteren Oberfläche eines äußeren Umfangsabschnitts des Basisabschnitts 30a befestigt. Die mehreren Ansaugpads 32a sind an der unteren Oberfläche des Basisabschnitts 30a angeordnet, um in der Lage zu sein, zu dem Kunststofffilm 13 außerhalb des Substrats 1 gerichtet zu sein.
  • Hier weisen die unteren Oberflächen der mehreren Ansaugpads 32a eine gleichförmige Höhe auf und die unteren Oberflächen der mehreren Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ weisen eine gleichförmige Höhe auf. Die Höhe der unteren Oberflächen der Ansaugpads 32a befindet sich an einer Position, die geringfügig niedriger ist als die Höhe der unteren Oberflächen der mehreren Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ. Die unteren Oberflächen der Ansaugpads 32a und die Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ dienen als Ansaugoberflächen, die den am Substrat 1 haftenden Kunststofffilm 13 ansaugen und halten können.
  • Die Übertragungseinheit 24a weist einen Ansaugdurchgang 38a mit einem die untere Oberfläche jedes der Ansaugpads 32a erreichenden einen Ende und einem mit einer Ansaugquelle 34a verbundenen anderen Ende auf. Der Ansaugdurchgang 38a ist mit einer Schalteinheit 36a versehen. Die Schalteinheit 36a weist eine Funktion eines Schaltens zwischen einem Blockierzustand und einem Belüftungszustand im Ansaugdurchgang 38a auf. Wenn die Schalteinheit 36a in den Belüftungszustand versetzt ist, wirkt die Ansaugquelle 34a, um einen Unterdruck in den unteren Oberflächen der Ansaugpads 32a zu erzeugen. Zusätzlich weist die Übertragungseinheit 24a einen Luftzuführdurchgang 52a mit einem die untere Oberfläche von jedem der Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ erreichenden Ende und einem mit einer Luftzuführquelle 48a verbundenen anderen Ende auf. Der Luftzuführdurchgang 52a ist mit einer Schalteinheit 50a versehen. Die Schalteinheit 50a weist eine Funktion eines Schaltens zwischen einem Blockierzustand und einem Belüftungszustand im Luftzuführdurchgang 52a auf. Wenn die Schalteinheit 50a in den Belüftungszustand versetzt ist, wirkt die Luftzuführquelle 48a, um Gas von den unteren Oberflächen der Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ auszustoßen.
  • Hier sind die unteren Oberflächen der Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ mit mehreren nicht dargestellten Ausstoßöffnungen versehen. Das zu den Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ durch den Luftzuführdurchgang 52a zugeführte Gas wird aus den Ausstoßöffnungen ausgestoßen. Die Ausstoßöffnungen sind nicht in einer komplett nach unten gerichteten Richtung ausgerichtet, sondern sind in von der komplett nach unten gerichteten Richtung geneigten Richtungen nach außerhalb der jeweiligen Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ geneigt. Das Gas wird in den Richtungen von den Ausstoßöffnungen ausgestoßen. Wenn ein Ansaugzielobjekt unterhalb der Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ mit einer dazwischen ausgestalteten kleinen Lücke positioniert ist und das Gas durch ein Versetzen der Schalteinheit 50a in den Belüftungszustand aus jeder der Ausstoßöffnungen ausgestoßen wird, bewegt sich das ausgestoßene Gas nach außerhalb der Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ. Dann entkommt ein Teil des Gases durch das Durchgangsloch 44a des Ansaugpadtragabschnitts 40a vom Nichtkontakt-Typ nach oben. Das von den Ausstoßöffnungen der Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ ausgestoßene Gas bewegt sich fort, während es umgebende Luft mitreißt. Somit tritt ein Unterdruck an zentralen unteren Abschnitten der Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ auf. Das Ansaugziel wird aufgrund des Unterdrucks von den Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ angesaugt und gehalten. Allerdings sind die Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ zu diesem Zeitpunkt nicht mit dem Ansaugziel in Kontakt.
  • Im Fall, in dem beispielsweise ein Ansaugpad vom Kontakt-Typ anstelle der Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ verwendet wird, kommen das Ansaugpad und der Kunststofffilm 13 in Kontakt miteinander. In diesem Fall besteht eine Gefahr, dass eine Kontaktspur des Ansaugpads an der oberen Oberfläche des Kunststofffilms 13 ausgebildet wird, oder es besteht eine Gefahr, dass an der unteren Oberfläche des Ansaugpads haftende Partikel oder dergleichen als eine Verunreinigungsquelle zum Kunststofffilm 13 übertragen werden, sodass eine geeignete Ausbildung des Schutzelements verhindert werden könnte. Zusätzlich weist die obere Oberfläche des an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 haftenden Kunststofffilms 13 eine unebene Form auf. Somit treten, selbst, wenn das Ansaugpad vom Kontakt-Typ in Kontakt mit dem Kunststofffilm 13 gebracht wird, aus der unebenen Form resultierende Lücken zwischen dem Ansaugpad und dem Kunststofffilm 13 auf und der Unterdruck leckt. Das Ansaugpad vom Kontakt-Typ ist deswegen nicht in der Lage, den Kunststofffilm 13 geeignet anzusaugen und zu halten. Im Kontrast dazu treten solche Probleme in dem Fall nicht auf, in dem die Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ den am Substrat 1 haftenden Kunststofffilm 13 ansaugen und halten. Andererseits muss das Schutzelement am Äußeren des Substrats 1 nicht mit einer hohen Genauigkeit ausgebildet sein. Die den äußeren Umfangsabschnitt des Kunststofffilms 13 ansaugenden und haltenden Ansaugpads 32a könnten deswegen vom Nichtkontakt-Typ oder vom Kontakt-Typ sein.
  • Wenn die Übertragungseinheit 24a das Substrat 1, an dem der Kunststofffilm 13 haftet, vom Substrattragabschnitt 14 zum Tragtisch 54 überträgt, wird der obere Hauptkörper 12b der Kunststofffilmanhafteinheit 12 angehoben und der Basisabschnitt 30a wird zu einer Position oberhalb des Substrattragabschnitts 14 bewegt. Hier weist die Übertragungseinheit 24a einen nicht dargestellten Anheb- und Absenkmechanismus auf, der den Basisabschnitt 30a anhebt und absenkt. Als nächstes wird der Anheb- und Absenkmechanismus betätigt, um den Basisabschnitt 30a zum am Substrattragabschnitt 14 getragenen Substrat 1 hin abzusenken. Der Basisabschnitt 30a wird dann an einer solchen Höhe positioniert, dass die unteren Oberflächen der Ansaugpads 32a in Kontakt mit dem Kunststofffilm 13 sind, und dass die Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ den Kunststofffilm 13 ansaugen können. Die Schalteinheiten 36a und 50a werden danach betätigt, um den äußeren Umfangsabschnitt des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 32a anzusaugen und das Substrat 1 über den Kunststofffilm 13 durch die Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ anzusaugen. Der Anheb- und Absenkmechanismus wird dann betätigt, um das Substrat 1 durch die Übertragungseinheit 24a anzuheben.
  • Der Bewegungsmechanismus der Übertragungseinheit 24a wird danach betätigt, um den Basisabschnitt 30a zu einer Position über dem Tragtisch 54 zu bewegen. 4A ist eine Schnittansicht, die schematisch einen Zustand darstellt, in dem das Substrat 1 von der Übertragungseinheit 24a übertragen wird. Nachdem der Basisabschnitt 30a zu der Position über dem Tragtisch 54 bewegt ist, wird der Anheb- und Absenkmechanismus betätigt, um das Substrat 1 am Tragtisch 54 zu platzieren. Danach wird nur die Schalteinheit 36a betätigt und in den Blockierzustand versetzt, sodass die Ansaugung des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 32a gelöst wird.
  • 4B ist eine Schnittansicht, die schematisch die Übertragungseinheit 24a und das Substrat 1 in einem Zustand darstellt, in dem die Ansaugung des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 32a gelöst ist. Wenn die Ansaugung des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 32a gelöst ist, fällt der Kunststofffilm 13 zur oberen Oberfläche des Tragtischs 54. Zu diesem Zeitpunkt wird das Gas weiterhin von den Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ ausgestoßen und das Gas bewegt sich über die obere Oberfläche des Kunststofffilms 13 nach außerhalb des Tragtischs 54. Deswegen wird, wenn die Ansaugung des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 32a gelöst wird, eine in einer nach außen gerichteten Richtung gerichtete Kraft aufgrund der Strömung des Gases auf den Kunststofffilm 13 aufgebracht. Wenn der Kunststofffilm 13 beispielsweise in einem nicht am Substrat 1 haftenden Teil gebogen oder gefaltet ist, begradigt die Strömung des Gases den Kunststofffilm 13 und entfernt die Biegung oder die Falte. Wenn die Ansaugung des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ danach gelöst wird, wird das Substrat 1 in einem Zustand am Tragtisch 54 platziert, in dem der Kunststofffilm 13 verteilt ist.
  • Die Ansaugung durch alle Pads kann gleichzeitig gelöst werden, beispielsweise, um die Übertragung des Kunststofffilms 13 rasch abzuschließen. Allerdings wird, selbst wenn in diesem Fall der Kunststofffilm 13 zu einem Zeitpunkt eines Lösens der Ansaugung des Kunststofffilms 13 gebogen oder gefaltet wird, der Strom des Gases gestoppt und deswegen wird die Biegung oder dergleichen nicht entfernt. Wenn das Substrat 1 am Tragtisch 54 in einem Zustand platziert wird, in dem der Kunststofffilm 13 gebogen oder gefaltet ist, besteht eine Gefahr dahingehend, dass es nicht möglich ist, nacheinander durchzuführende Schritte durchzuführen, und dass es nicht möglich ist, das Schutzelement geeignet an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 auszubilden. Andererseits ermöglicht es die Übertragungseinheit 24a der Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform jedem der Ansaugpads 32a und der Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ, unabhängig betätigt zu werden. Die Ansaugung des Kunststofffilms 13 durch jedes Pad kann deswegen nacheinander mit einem vorgesehenen Zeitversatz gelöst werden. Somit ist es möglich, das Auftreten einer Biegung oder einer Falte im Kunststofffilm 13 zu unterdrücken, wenn das Substrat 1 zum Tragtisch 54 übertragen wird, und eine fehlerhafte Ausbildung des Schutzelements aufgrund der Biegung oder der Falte im Kunststofffilm 13 zu unterdrücken.
  • 5A ist eine Schnittansicht, die schematisch einen Zustand darstellt, in dem das Ansaugen und Halten des Substrats 1 durch die Übertragungseinheit 24a gelöst wird und der Basisabschnitt 30a vom Anhebe- und Absenkmechanismus angehoben wird. Ein flüssiger Kunststoff wird zur Seite der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 am Tragtisch 54 mit dem zwischen dem flüssigen Kunststoff und der Seite der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 angeordneten Kunststofffilm 13 zugeführt, der flüssige Kunststoff wird dadurch, dass er von oben gedrückt wird, über den Kunststofffilm 13 verteilt und der flüssige Kunststoff wird gehärtet.
  • Eine Flüssigkunststoffzuführeinheit 56 ist an einer Position neben dem Tragtisch 54 an der Basis 4 der Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 vorgesehen. Die Flüssigkunststoffzuführeinheit 56 ist eine röhrenförmige Einheit mit einem sich entlang einer vertikalen Richtung erstreckenden Schaftabschnitt 56a, einem sich in einer horizontalen Richtung von einem oberen Ende des Schaftabschnitts 56a erstreckenden Armabschnitt 56b und einer von einem distalen Ende des Armabschnitts 56b nach unten gerichteten Düse 56c. Der Schaftabschnitt 56a ist in der vertikalen Richtung drehbar. Wenn der Schaftabschnitt 56a gedreht wird, bewegt sich die Düse 56c in einer gekrümmten Umlaufbahn mit dem Armabschnitt 56b als ein Radius. Die Länge des Armabschnitts 56b ist auf eine solche Länge eingestellt, dass die Düse 56c durch ein Drehen des Schaftabschnitts 56a über dem Zentrum des Tragtischs 54 positioniert werden kann. Die Flüssigkunststoffzuführeinheit 56 weist eine Funktion eines Zuführens eines härtbaren flüssigen Kunststoffs auf das am Tragtisch 54 platzierte Substrat 1 durch den Schaftabschnitt 56a, den Armabschnitt 56b und die Düse 56c auf. Der härtbare flüssige Kunststoff ist beispielsweise ein Ultraviolett-härtender Kunststoff, der härtbar ist, indem er mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt wird, ein durch ein Erwärmen härtbarer wärmehärtender Kunststoff oder dergleichen. 5B stellt schematisch eine Schnittansicht des auf den am Substrat 1 haftenden Kunststofffilm 13 zugeführten flüssigen Kunststoffs dar.
  • Wenn ein härtbarer flüssiger Kunststoff 15 zur oberen Oberfläche des Kunststofffilms 13 zugeführt wird, wird die Düse 56c durch ein Drehen des Schaftabschnitts 56a über der Mitte des Tragtischs 54 positioniert. Dann wird die Düse 56c, nachdem der flüssige Kunststoff 15 zur oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 zugeführt ist, durch ein nochmaliges Drehen des Schaftabschnitts 56a an einer den Tragtisch 54 nicht überlappenden Position positioniert.
  • Eine Drückeinheit 58 ist über dem Tragtisch 54 angeordnet. 2 stellt schematisch eine Draufsicht der Drückeinheit 58 dar. 6 und 7A stellen schematisch Seitenansichten der Drückeinheit 58 dar. Die Drückeinheit 58 weist auf: ein Paar Tragsäulen 60 entlang der vertikalen Richtung; verschiebbar an den jeweiligen Tragsäulen 60 angeordnete Verbindungsabschnitte 62a; ein Paar sich in der horizontalen Richtung von den jeweiligen Verbindungsabschnitten 62a erstreckende Tragabschnitte 62b; und einen vom Paar Tragabschnitte 62b getragenen Drückabschnitt 64. Die Verbindungsabschnitte 62a können entlang der Tragsäulen 60 durch einen nicht dargestellten Anhebe- und Absenkmechanismus angehoben und abgesenkt werden. Der Drückabschnitt 64 kann unter Verwendung des Anhebe- und Absenkmechanismus angehoben und abgesenkt werden. Der Drückabschnitt 64 weist eine ebene Drückoberfläche 68 als eine untere Oberfläche davon auf. Die Richtung der Drückoberfläche 68 ist mit einer hohen Genauigkeit so festgelegt, dass die Drückoberfläche 68 zur oberen Oberfläche des Tragtischs 54 parallel ist. Der Drückabschnitt 64 weist intern eine Härteinheit 66 in der Nähe zur Drückoberfläche 68 auf.
  • In einem Fall, in dem der flüssige Kunststoff 15 ein Ultraviolett-härtender Kunststoff ist, wird beispielsweise eine Ultraviolett-Bestrahlungseinheit, in der mehrere Ultraviolettlicht-emittierende Dioden (LEDs) ringförmig Seite-an-Seite angeordnet sind, als die Härteinheit 66 vorbereitet und ein Element, das Ultraviolettstrahlen überträgt, wird als ein unteres Ende des Drückabschnitts 64 verwendet, wobei das untere Ende die Drückoberfläche 68 ausbildet. Zusätzlich wird in einem Fall, in dem der flüssige Kunststoff 15 beispielsweise ein thermisch-aushärtender Kunststoff ist, eine Heizeinheit wie beispielsweise eine Heizeinrichtung oder dergleichen als die Härteinheit 66 vorbereitet. Im Folgenden wird eine Beschreibung erfolgen, wobei ein Fall als ein Beispiel genommen wird, in dem der flüssige Kunststoff 15 durch einen Ultraviolett-härtenden Kunststoff ausgebildet ist und die Härteinheit 66 eine Ultraviolettbestrahlungseinheit ist.
  • Der Drückabschnitt 64 kann einen Abdeckfilm 17 durch die Drückoberfläche 68 halten. Die Drückeinheit 58 senkt den Drückabschnitt 64 in einem Zustand eines Haltens des Abdeckfilms 17 durch die Drückoberfläche 68 ab und drückt den flüssigen Kunststoff 15 durch die Drückoberfläche 68 über den Abdeckfilm 17 von oben. Wenn der flüssige Kunststoff 15 danach durch die Härteinheit 66 gehärtet wird, werden der Kunststofffilm 13, der gehärtete flüssige Kunststoff 15 und der Abdeckfilm 17 miteinander integriert, um ein Schutzelement auszubilden. Das heißt, dass der Abdeckfilm 17 ein das Schutzelement ausbildendes Element ist.
  • Wie in 2 dargestellt ist, ist eine Abdeckfilmzuführeinheit 70, die den von der Drückoberfläche 68 des Drückabschnitts 64 zu haltenden Abdeckfilm 17 zuführt, an einer Position neben dem Tragtisch 54 angeordnet. Beispielsweise sind mehrere Abdeckfilme 17 in einer Rollenform gewickelt und in der Abdeckfilmzuführeinheit 70 vorbereitet und werden einzeln wie erforderlich auf den Tragtisch 54 herausgezogen. Dann wird die Drückoberfläche 68 durch ein Absenken des Drückabschnitts 64 in Kontakt mit der oberen Oberfläche eines Abdeckfilms 17 gebracht und der Abdeckfilm 17 wird von der Drückoberfläche 68 gehalten.
  • Hier weist der Drückabschnitt 64 einen nicht dargestellten Haltemechanismus zum Halten des Abdeckfilms 17 durch die Drückoberfläche 68 auf. Beispielsweise ist die Drückoberfläche 68 mit mehreren mit einer Ansaugquelle verbundenen Ansauglöchern versehen und der Abdeckfilm 17 wird durch ein Ansaugen des Abdeckfilms 17 durch die Ansauglöcher von der Drückoberfläche 68 gehalten. Alternativ könnte der Drückabschnitt 64 einen elektrostatischen Einspannmechanismus in der Nähe der Drückoberfläche 68 aufweisen und der elektrostatische Einspannmechanismus könnte betätigt werden, um den Abdeckfilm 17 durch die Drückoberfläche 68 durch eine elektrostatische Kraft zu halten. Alternativ könnte der Drückabschnitt 64 keinen Haltemechanismus aufweisen. In diesem Fall könnte beispielsweise eine Klebstoffschicht an der oberen Oberfläche des Abdeckfilms 17 vorgesehen sein und der Abdeckfilm 17 könnte durch die Klebstoffschicht mit der Drückoberfläche 68 verbunden sein. Alternativ könnte die obere Oberfläche des Abdeckfilms 17 oder die Drückoberfläche 68 mit einem Haftmittel beschichtet sein und der Abdeckfilm 17 könnte durch das Haftmittel von der Drückoberfläche 68 gehalten werden.
  • Über dem Tragtisch 54 wird, nachdem die Flüssigkunststoffzuführeinheit 56 den flüssigen Kunststoff 15 auf den Kunststofffilm 13 zuführt, die den Abdeckfilm 17 durch die Drückoberfläche 68 haltende Drückeinheit 58 abgesenkt und die Drückoberfläche 68 drückt den flüssigen Kunststoff 15 über den Abdeckfilm 17. 7A stellt schematisch eine Schnittansicht des Substrats 1, des Kunststofffilms 13, des flüssigen Kunststoffs 15 und des Abdeckfilms 17 dar, wenn der flüssige Kunststoff 15 von der Drückoberfläche 68 gedrückt wird. Wenn der flüssige Kunststoff 15 von der Drückoberfläche 68 gedrückt wird, wird der flüssige Kunststoff 15 zum äußeren Umfang des Substrats 1 hin verteilt. Mit anderen Worten weist die Drückeinheit 58 eine Funktion eines Verteilens des flüssigen Kunststoffs 15 über den Kunststofffilm 13 durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs 15 durch die Drückoberfläche 68 über den Abdeckfilm 17 während eines Bedeckens eines oberen Teils des von der Flüssigkunststoffzuführeinheit 56 zugeführten flüssigen Kunststoffs 15 mit dem Abdeckfilm 17 auf.
  • Die Härteinheit 66 härtet den flüssigen Kunststoff 15, nachdem der flüssige Kunststoff 15 zum äußeren Umfang des Substrats 1 hin verteilt ist und ein gesamter Bereich der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 vom Kunststofffilm 13, dem flüssigen Kunststoff 15 und dem Abdeckfilm 17 bedeckt ist. Beispielsweise härtet die Härteinheit 66 den flüssigen Kunststoff 15 durch ein Bestrahlen des flüssigen Kunststoffs 15 mit durch die Drückoberfläche 68 und den Abdeckfilm 17 übertragenen Ultraviolettstrahlen. Danach verbleibt der Abdeckfilm 17, wenn die Härteinheit 66 gestoppt wird und der Drückabschnitt 64 angehoben wird, am gehärteten flüssigen Kunststoff 15. Das heißt, dass ein Schutzelement 19, in dem der Kunststofffilm 13, der gehärtete flüssige Kunststoff 15 und der Abdeckfilm 17 miteinander integriert sind, an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 ausgebildet wird. Hier sind die obere Oberfläche des Tragtischs 54 und die Drückoberfläche 68 parallel zueinander. Die untere Oberfläche 1b des Substrats 1 und die obere Oberfläche 1 des Schutzelements 19 sind deswegen parallel zueinander. 7B ist eine Schnittansicht, die schematisch in einem vergrößerten Maßstab das am Substrat 1 mit den Vorsprüngen und Vertiefungen der Bumps 7 an der oberen Oberfläche 1a ausgebildete Schutzelement 19 darstellt.
  • In der Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird der flüssige Kunststoff 15 von oben über den Abdeckfilm 17 durch die ebene Drückoberfläche 68 gedrückt. In einem Fall, in dem der flüssige Kunststoff 15 von oben durch eine Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen gedrückt wird, wie beispielsweise die obere Oberfläche 1a des Substrats 1 oder dergleichen wie im Stand der Technik, können die Vorsprünge und Vertiefungen eine gleichförmige Verteilung des flüssigen Kunststoffs 15 hemmen und eine Ungleichförmigkeit kann im flüssigen Kunststoff 15 auftreten. In diesem Fall könnte, wenn das Substrat 1 von einem Tisch über das ausgebildete Schutzelement getragen wird und das Substrat 1 von der Seite der unteren Oberfläche 1b geschliffen wird, das Tragen des Substrats 1 unzureichend sein und somit könnte es sein, dass das Schleifen nicht geeignet durchgeführt werden kann. Andererseits kann die Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform den flüssigen Kunststoff 15 durch die ebene Drückoberfläche 68 drücken. Somit wird der flüssige Kunststoff 15 gleichförmig über die obere Oberfläche 1a des Substrats 1 verteilt und die durch die Vorsprünge und Vertiefungen der Drückoberfläche verursachte Ungleichförmigkeit tritt im flüssigen Kunststoff 15 nicht auf. Deswegen wird, wenn das Substrat 1 von der Seite der unteren Oberfläche 1b geschliffen wird, das Substrat 1 geeignet über das Schutzelement 19 durch den Tisch getragen und das Schleifen des Substrats 1 wird geeignet durchgeführt.
  • Die Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 weist eine Schneideinheit 74 (siehe 9A und 9B) auf, die einen unnötigen Teil des an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 ausgebildeten Schutzelements 19 abschneidet. Das Schneiden des Schutzelements 19 durch die Schneideinheit 74 wird an einem an einer Position neben dem Tragtisch 54 an der Basis 4 vorgesehenen Tisch 72 durchgeführt. Die Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 weist eine Übertragungseinheit 24b auf, die das Substrat 1, an dem das Schutzelement 19 ausgebildet ist, vom Tragtisch 54 zum Tisch 72 übertragen kann. Indessen ist die Übertragungseinheit 24b auf eine ähnliche Weise wie die Übertragungseinheit 24a ausgebildet und deswegen wird auf eine Beschreibung davon teilweise verzichtet werden. 2 stellt schematisch eine Draufsicht der Übertragungseinheit 24b dar. 8 stellt schematisch eine Seitenansicht der Übertragungseinheit 24b dar. Die Übertragungseinheit 24b weist eine Führungsschiene 26b entlang einer Richtung, in welcher der Tragtisch 54 und der Tisch 72 angeordnet sind, und einen verschiebbar an die Führungsschiene 26b eingepassten Armabschnitt 28b auf. Die Übertragungseinheit 24b weist einen (nicht dargestellten) Bewegungsmechanismus, der den Armabschnitt 28b und einen Basisabschnitt 30b entlang der Führungsschienen 26b bewegt, auf.
  • Der Basisabschnitt 30b ist an einer distalen Endseite des Armabschnitts 28b befestigt. Ein plattenförmiger Tragabschnitt 40b für Ansaugpads vom Nichtkontakt-Typ ist an der zentralen unteren Oberfläche des Basisabschnitts 30b über mehrere säulenartige Tragabschnitte 46b befestigt. 8 stellt eine Schnittansicht eines Tragabschnitts 40b für Ansaugpads vom Nichtkontakt-Typ dar. Ein Durchgangsloch 44b ist im Tragabschnitt 40b für Ansaugpads vom Nichtkontakt-Typ ausgebildet. Mehrere Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ sind an der unteren Oberfläche des Tragabschnitts 40b für Ansaugpads vom Nichtkontakt-Typ vorgesehen. Zusätzlich sind mehrere Ansaugpads 32b an der unteren Oberfläche des äußeren Umfangsabschnitts des Basisabschnitts 30b befestigt. Hier weisen die unteren Oberflächen der mehreren Ansaugpads 32b eine gleichförmige Höhe auf und die unteren Oberflächen der mehreren Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ weisen eine gleichförmige Höhe auf. Die Höhe der unteren Oberflächen der Ansaugpads 32b befindet sich an einer niedrigeren Position als die Höhe der unteren Oberflächen der mehreren Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ.
  • Die unteren Oberflächen der Ansaugpads 32b und die Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ dienen als Ansaugoberflächen. Die Übertragungseinheit 24b weist einen Ansaugdurchgang 38b mit einem die untere Oberfläche von jedem der Ansaugpads 32b erreichenden Ende und mit einem mit der Ansaugquelle 34b verbundenen anderen Ende auf. Der Ansaugdurchgang 38b ist mit einer Schalteinheit 36b versehen. Zusätzlich weist die Übertragungseinheit 24b einen Luftzuführdurchgang 52b mit einem zur unteren Oberfläche von jedem der Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ reichenden Ende und mit einem mit einer Luftzuführquelle 48b verbundenen anderen Ende auf. Der Luftzuführdurchgang 52b ist mit einer Schalteinheit 50b versehen.
  • 8 stellt schematisch eine Schnittansicht des mit dem von der Übertragungseinheit 24b übertragenen Schutzelement 19 versehenen Substrats 1 dar. Wenn die Übertragungseinheit 24b das mit dem Schutzelement 19 versehene Substrat 1 überträgt, wird der Basisabschnitt 30b zu einer Position über dem Tragtisch 54 bewegt. Dann wird der Basisabschnitt 30b abgesenkt, um die unteren Oberflächen der Ansaugpads 32b in Kontakt mit dem Kunststofffilm 13 zu bringen und die unteren Oberflächen der Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ in die Nähe des Schutzelements 19 zu bringen. Dann werden die Schalteinheit 36b und die Schalteinheit 50b betätigt, um den Kunststofffilm 13 durch die Ansaugpads 32b anzusaugen und zu halten und das Schutzelement 19 durch die Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ anzusaugen und zu halten. Danach wird der Basisabschnitt 30b angehoben, der Basisabschnitt 30b wird zu einer Position über dem Tisch 72 bewegt und der Basisabschnitt 30b wird abgesenkt, um das Substrat 1, an dem das Schutzelement 19 ausgebildet ist, auf dem Tisch 72 zu platzieren.
  • Danach wird zunächst die Schalteinheit 36b betätigt, um die Ansaugung des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 32b zu lösen. Als nächstes wird die Schalteinheit 50b betätigt, um das Ansaugen und Halten des Schutzelements 19 durch die Ansaugpads vom Nichtkontakt-Typ 42b zu lösen. In diesem Fall wird das Substrat 1 am Tisch 72 in einem Zustand platziert, in dem der Kunststofffilm 13 aufgrund einer Strömung von aus den Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ ausgestoßenem Gas über den Tisch 72 verteilt wird. Während die Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ den Kunststofffilm 13 ansaugen, kühlt die Strömung des Gases von den Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ das Schutzelement 19 und erhöht eine Härte des Schutzelements 19. Es ist deswegen einfach, den unnötigen Teil des Schutzelements 19 abzuschneiden.
  • Indessen könnte der Tisch 72 einen Haltemechanismus aufweisen, der das Substrat 1 ansaugen und halten kann. In diesem Fall ist die obere Oberfläche des Tischs 72 eine Halteoberfläche 72a. Der Tisch 72 ist beispielsweise ein Einspanntisch, der ein an der Halteoberfläche 72a freiliegendes poröses Element und eine mit dem porösen Element verbundene Ansaugquelle aufweist und das an der Halteoberfläche 72a platzierte Substrat 1 durch ein Betätigen der Ansaugquelle ansaugt und hält. Wie in 9A dargestellt ist, ist eine in einer zur Halteoberfläche 72a des Tischs 72 parallelen Richtung bewegbare Abbildungskamera 76 über dem Tisch 72 vorgesehen. Wenn das an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 ausgebildete Schutzelement entlang eines äußeren Umfangs 1c des Substrats 1 geschnitten wird, wird das Substrat 1 durch das Schutzelement 19 von der Abbildungskamera 76 abgebildet und die Position des äußeren Umfangs 1c des Substrats 1 wird überprüft. Zu diesem Zeitpunkt könnte, wenn die Position des Substrats 1 von einer geplanten Position der Halteoberfläche 72a versetzt ist und die Umlaufbahn eines Schneidabschnitts 82 der als nächstes zu beschreibenden Schneideinheit 74 nicht entlang des äußeren Umfangs 1a des Substrats 1 verläuft, die Position des Substrats 1 durch ein nochmaliges Platzieren des Substrats 1 durch die Übertragungseinheit 24b eingestellt werden. Danach schneidet die Schneideinheit 74, wie in 9B dargestellt ist, das Schutzelement 19.
  • Als nächstes wird die Schneideinheit 74 beschrieben werden. Die Schneideinheit 74 weist einen Tisch 72, der das Substrat 1 mit dem an der oberen Oberfläche 1a ausgebildeten Schutzelement 19 trägt, auf. Die Schneideinheit 74 weist ferner einen Drehschaft 80 entlang einer zur Halteoberfläche 72a des Tischs 72 senkrechten Richtung; einen an einem unteren Ende des Drehschafts 80 befestigten scheibenförmigen Schneidabschnitttragabschnitt 78 und einen an einer äußeren Umfangsseite der unteren Oberfläche des Schneidabschnitttragabschnitts 78 befestigten Schneidabschnitt 82 auf. Der Schneidabschnitt 82 ist beispielsweise eine Schneideinrichtung mit einem scharfen unteren Rand. Der Drehschaft 80 ist in einer zur Halteoberfläche 72a des Tischs 72 parallelen Richtung bewegbar. Wenn das Substrat 1 an der Halteoberfläche 72a des Tischs 72 platziert ist, identifiziert die Schneideinheit 74 die Position des äußeren Umfangs 1c des Substrats 1 durch die Abbildungskamera 76 und bewegt den Drehschaft 80 zu einer Position über dem Zentrum des Substrats 1. Eine nicht dargestellte Drehantriebsquelle ist mit einem oberen Ende des Drehschafts 80 verbunden. Wenn die Drehantriebsquelle betätigt wird, um den Drehschaft 80 zu drehen, bewegt sich der an der unteren Oberfläche des Schneidabschnitttragabschnitts 78 befestigte Schneidabschnitt 82 in einer ringförmigen Umlaufbahn entlang des äußeren Umfangs 1c des Substrats 1. Das heißt, dass die Drehantriebsquelle, der Drehschaft 80 und der Schneidabschnitttragabschnitt 78 als eine Schneidabschnittbewegungseinheit 84 wirken, die den Schneidabschnitt 82 bewegt.
  • Wenn die Schneideinheit 74 das Schutzelement 19 schneidet, senkt die Schneideinheit 74 den Drehschaft 80 während eines Drehens und Bewegens des Schneidabschnitts 82 durch ein Betätigen der Schneidabschnittbewegungseinheit 84 ab und dadurch bewirkt die Schneideinheit 74, dass der Schneidabschnitt 82 entlang des äußeren Umfangs 1c des Substrats 1 einschneidet. Das heißt, dass die Schneideinheit 74 das Schutzelement 19 entlang des äußeren Umfangs 1c des Substrats 1 durch ein Bewegen des Schneidabschnitts 82 entlang des äußeren Umfangs 1c des Substrats 1 durch die Schneidabschnittbewegungseinheit 84 schneiden kann. Nachdem die Schneideinheit 74 den unnötigen Teil des Schutzelements 19 abgeschnitten hat, wird ein Schleifen des Substrats 1 ermöglicht. Eine Sammeleinheit 86 für einen unnötigen Teil, die den abgeschnittenen unnötigen Teil des Schutzelements 19 sammelt, ist an einer Position neben dem Tisch 72 an der Basis 4 vorgesehen. Beispielsweise wird der unnötige Teil des Schutzelements 19 von der Übertragungseinheit 24b zur Sammeleinheit 86 des unnötigen Teils übertragen, der unnötige Teil wird durch ein Lösen der Ansaugung des unnötigen Teils auf die Sammeleinheit des unnötigen Teils fallen gelassen und der unnötige Teil wird gesammelt. Nachdem die Schneideinheit 74 den unnötigen Teil des Schutzelements 19 abgeschnitten hat, befördert der Substratübertragungsroboter 10b das Substrat 1 mit dem an der oberen Oberfläche 1a ausgebildeten Schutzelement 19 vom Tisch 72 und bringt das Substrat 1 mit dem an der oberen Oberfläche 1a ausgebildeten Schutzelement 19 in der an der Kassettenanbringbasis 6b angebrachten Kassette 8b unter. Danach wird die Kassette 8b zur Schleifvorrichtung übertragen und die Schleifvorrichtung schleift das Substrat 1 von der Seite der unteren Oberfläche 1b.
  • Als nächstes wird eine Beschreibung eines Schutzelementausbildungsverfahrens gemäß der vorliegenden Ausführungsform zum Ausbilden des Schutzelements 19 an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 beschrieben werden, wobei das Schutzelementausbildungsverfahren durch ein Verwenden der oben beschriebenen Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 durchgeführt wird. 10 ist ein Flussdiagramm, das eine Abfolge von im Schutzelementausbildungsverfahren durchgeführten Schritten darstellt.
  • Das Schutzelementausbildungsverfahren führt zunächst einen Kunststofffilmanhaftschritt S10 durch. Im Kunststofffilmanhaftschritt S10 wird eine obere Oberfläche 1a des Substrats 1 vom Kunststofffilm 13 abgedeckt und der Kunststofffilm 13 wird so angehaftet, dass er den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 entspricht. Der Kunststofffilmanhaftschritt S10 wird beispielsweise durch die Kunststofffilmanhafteinheit 12 der Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 durchgeführt. 3A ist eine Schnittansicht, die schematisch den Kunststofffilmanhaftschritt S10 darstellt. Insbesondere wird der obere Hauptkörper 12b der Kunststofffilmanhafteinheit 12 angehoben und das Substrat 1 wird an die Tragoberfläche 14a des Substrattragabschnitts 14 im unteren Hauptkörper 12a geladen. Zu diesem Zeitpunkt ist die obere Oberfläche 1a mit den Vorsprüngen und Vertiefungen nach oben gerichtet und die Seite der unteren Oberfläche 1b ist zur Tragoberfläche 14a gerichtet. Als nächstes wird der Kunststofffilm 13 so am unteren Hauptkörper 12a platziert, dass der Kunststofffilm 13 die obere Oberfläche 1a des Substrats 1 abdeckt und die Öffnung des unteren Hauptkörpers 12a ist durch den Kunststofffilm 13 geschlossen. Danach wird der obere Hauptkörper 12b abgesenkt und der obere Hauptkörper 12b wird am unteren Hauptkörper 12a mit dem dazwischen angeordneten Kunststofffilm 13 angebracht.
  • Danach wird die Absaugeinheit 16 betätigt, um den vom unteren Hauptkörper 12a und dem Kunststofffilm 13 umschlossenen Raum 20a zu dekomprimieren, und die Absaugeinheit 18 wird betätigt, um den vom oberen Hauptkörper 12b und dem Kunststofffilm 13 umschlossenen Raum 20b zu dekomprimieren. Wenn die Absaugeinheit 18 danach gestoppt wird und ferner der Raum 20b zur Atmosphäre geöffnet wird, bewirkt ein rasch zwischen den oberen und unteren Seiten des Kunststofffilms 13 auftretender Druckunterschied, dass der Kunststofffilm 13 an der oberen Oberfläche 1a so anhaftet, dass er den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 entspricht. Hier kann, wenn erwärmtes Gas zum Raum 20b zugeführt wird, bevor oder nachdem der Raum 20b dekomprimiert wird, der Kunststofffilm 13 durch das Gas erwärmt werden. In diesem Fall wird der Kunststofffilm 13 erweicht. Somit folgt der Kunststofffilm 13 einfach den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 und der Kunststofffilm 13 haftet einfacher an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 an.
  • Nachdem der Kunststofffilmanhaftschritt S10 durchgeführt ist, wird ein Flüssigkunststoffzuführschritt S20 durchgeführt. Der Flüssigkunststoffzuführschritt S20 wird beispielsweise am Tragtisch 54 der Schutzelementausbildungsvorrichtung 2 durchgeführt. Demgemäß könnte ein erster Übertragungsschritt eines Übertragens des Substrats 1, an dem der Kunststofffilm 13 haftet, durch die Übertragungseinheit 24a durchgeführt werden, bevor der Flüssigkunststoffzuführschritt S20 durchgeführt wird. Der erste Übertragungsschritt wird unter Bezugnahme auf 4A, 4B und 5A beschrieben werden.
  • Der erste Übertragungsschritt verwendet die Übertragungseinheit 24a mit den Ansaugpads 32a und den Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ. Die Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ können einen Unterdruck an den Zentren der unteren Oberflächen davon durch ein Ausstoßen von Gas nach außerhalb der unteren Oberflächen davon ausbilden. Wie in 4A dargestellt ist, saugen im ersten Übertragungsschritt zunächst die Ansaugpads 32a den Kunststofffilm 13 in einem nicht am Substrat 1 überlagerten Bereich an und halten ihn, und die Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ saugen den Kunststofffilm 13 in dem dem Substrat 1 überlagerten Bereich an und halten ihn. Danach wird das Substrat 1, an dem der Kunststofffilm 13 haftet, durch ein Betätigen des Bewegungsmechanismus der Übertragungseinheit 24a zum Tragtisch 54 übertragen. Dann wird das Substrat 1, an dem der Kunststofffilm 13 haftet, durch ein Lösen des Ansaugens und des Haltens des Kunststofffilms 13 durch die Übertragungseinheit 24a am Tragtisch 54 platziert.
  • Im Fall eines gleichzeitigen Lösens des Ansaugens und des Haltens des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 32a und des Ansaugens und des Haltens des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ könnte beispielsweise eine Biegung oder eine Falte an einem äußeren Umfangsabschnitt des am am Tragtisch 54 angebrachten Substrat 1 haftenden Kunststofffilms 13 verbleiben. In diesem Fall wird ein geeignetes Schutzelement 19 nicht ausgebildet, wenn der Flüssigkunststoffzuführschritt S20, ein Drückschritt S30 und ein Härtschritt S40 wie später beschrieben durchgeführt werden. Demgemäß löst, wie in 4B dargestellt, der erste Übertragungsschritt des Schutzelementausbildungsverfahrens gemäß der vorliegenden Ausführungsform zunächst das Ansaugen und Halten des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 32 nach einem Platzieren des Substrats 1 am Tragtisch 54. Danach wird, wie in 5A dargestellt ist, das Ansaugen und Halten des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ gelöst.
  • In diesem Fall bewegt sich in einem Zeitraum vom Lösen des Ansaugens und des Haltens des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 32a zum Lösen des Ansaugens und Haltens des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ das von den Ansaugpads 42a vom Nichtkontakt-Typ ausgestoßene Gas über den Kunststofffilm 13. Dann verteilt die Strömung des Gases über dem Kunststofffilm 13 den Kunststofffilm 13 nach außen, sodass die Biegung oder die Falte im Kunststofffilm 13 am Tragtisch 54 reduziert wird. Das heißt, dass, wenn der erste Übertragungsschritt durchgeführt wird, der Flüssigkunststoffzuführschritt S20, der Drückschritt S30 und der Härtschritt S40, die später beschrieben werden, geeignet durchgeführt werden können und das Schutzelement 19 wie beabsichtigt am Substrat 1 ausgebildet werden kann.
  • Der Flüssigkunststoffzuführschritt S20 wird danach am Tragtisch 54 durchgeführt. Der Flüssigkunststoffzuführschritt S20 führt einen härtbaren flüssigen Kunststoff zu einem am Substrat 1 überlagerten Bereich an der oberen Oberfläche des am Substrat 1 haftenden Kunststofffilms 13 zu. Insbesondere wird, nachdem die Übertragungseinheit 24a das Substrat 1 zum Tragtisch 54 überträgt, die Düse 56c durch ein Drehen des Schaftabschnitts 56a der Flüssigkunststoffzuführeinheit 56 über dem Zentrum des Substrats 1 positioniert. Dann wird der flüssige Kunststoff 15 von der Düse 56c zu dem überlagerten Bereich am Substrat 1 an der oberen Oberfläche des Kunststofffilms 13 abgegeben. 5B stellt schematisch eine Schnittansicht des Substrats 1 dar, zu dem der flüssige Kunststoff 15 abgegeben wird. Hier ist die Menge des von der Düse 56c abgegebenen flüssigen Kunststoffs 15 derart, dass eine Schicht über der gesamten Fläche der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 ausgebildet werden kann, die in der Lage ist, die Vorsprünge und Vertiefungen der oberen Oberfläche 1a ausreichend aufzunehmen. Die Menge an Zufuhr des flüssigen Kunststoffs 15 wird bevorzugt auf der Basis der Größe der Versprünge und Vertiefungen der oberen Oberfläche 1a, der Dicke des an der oberen Oberfläche 1a auszubildenden Schutzelements 19, der Dicke des Kunststofffilms 13 und des Abdeckfilms 17 und dergleichen bestimmt. Indessen ist es schwierig, dass Schutzelement 19 gleichförmig mit einer vorgegebenen Dicke auszubilden, wenn die Menge des flüssigen Kunststoffs 15 unzureichend ist. Somit wird der flüssige Kunststoff 15 bevorzugt leicht im Überschuss zugeführt.
  • Das Schutzelementausbildungsverfahren gemäß der vorliegenden Ausführungsform führt einen Drückschritt S30 nach dem Flüssigkunststoffzuführschritt S20 durch. Der Drückschritt S30 deckt den an der oberen Oberfläche des Kunststofffilms 13 zugeführten flüssigen Kunststoffs 15 durch den Abdeckfilm 17 ab, drückt den flüssigen Kunststoff 15 durch die ebene Drückoberfläche 68 über den Abdeckfilm 17 und verteilt dadurch den flüssigen Kunststoff 15 über dem Kunststofffilm 13. Die Drückeinheit 58 wird beispielsweise für den Drückschritt S30 verwendet. 7A ist eine Schnittansicht, die schematisch einen Zustand eines Drückens des flüssigen Kunststoffs 15 durch die Drückeinheit 58 darstellt.
  • Der Drückschritt S30 wird detailliert beschrieben werden. Zunächst wird der Abdeckfilm 17 von der Drückoberfläche 68 des Drückabschnitts 64 der Drückeinheit 58 gehalten. Dann wird die Drückoberfläche 68 durch ein Absenken des Drückabschnitts 64 mit dem flüssigen Kunststoff 15 mit dem dazwischen angeordneten Abdeckfilm 17 in Kontakt gebracht. Der Drückabschnitt 64 wird danach weiter abgesenkt, um den flüssigen Kunststoff 15 durch die Drückoberfläche 68 zu drücken. Zu diesem Zeitpunkt wird die Höhe des Drückabschnitts 64 in Bezug auf eine geplante Dicke des an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 auszubildenden Schutzelements bestimmt. Das heißt, dass die Drückoberfläche 68 an einer Höhenposition positioniert wird, an der das Schutzelement 19 mit einer vorgegebenen Dicke ausgebildet werden kann. Wenn der flüssige Kunststoff 15 gedrückt wird, wird der flüssige Kunststoff 15 von einem zentralen Bereich am Substrat 1 in einer Auswärtsrichtung verteilt. Ein Teil des auf den Kunststofffilm 13 zugeführten flüssigen Kunststoffs 15, um den die zum Ausbilden des Schutzelements 19 erforderliche Menge überschritten wird, sammelt sich am Äußeren des Substrats 1. Hier könnte der flüssige Kunststoff 15, wenn der flüssige Kunststoff 15 nach jenseits des Kunststofffilms 13 und des Abdeckfilms 17 vorsteht, um die Seite der unteren Oberfläche 1b des Substrats 1 und die Seite der oberen Oberfläche des Abdeckfilms 17 herumreichen. Es ist deswegen bevorzugt, den Kunststofffilm 13 und den Abdeckfilm 17 mit einer ausreichenden Größe zu verwenden.
  • Indessen drückt der Drückschritt S30 des flüssigen Kunststoffs 15 durch die ebene Drückoberfläche 68. Wenn die Drückoberfläche 68, die den flüssigen Kunststoff 15 drückt, beispielsweise eine Oberfläche mit Vorsprüngen und Vertiefungen ist, hemmen die Vorsprünge und Vertiefungen eine gleichförmige Verteilung des gedrückten flüssigen Kunststoffs 15. Andererseits kann das Schutzelementausbildungsverfahren gemäß der vorliegenden Ausführungsform den flüssigen Kunststoff 15 gleichförmig verteilen. Zusätzlich drückt das Schutzelementausbildungsverfahren gemäß der vorliegenden Ausführungsform den flüssigen Kunststoff 15 durch ein Absenken des Drückabschnitts 64 anstelle eines Tragens des Substrats 1 von oben und eines Drückens des flüssigen Kunststoffs 15 durch ein Absenken des Substrats 1. In einem Fall, in dem das Substrat 1 in einem Zustand angehoben und abgesenkt wird, in dem es nicht von unten getragen wird, besteht eine Gefahr dahingehend, dass das Substrat 1 herabfällt und beschädigt wird. Allerdings trägt das Schutzelementausbildungsverfahren gemäß der vorliegenden Ausführungsform das Substrat 1 von unten. Somit besteht keine Gefahr, dass das Substrat 1 beschädigt wird, und die Handhabung des Substrats 1 wird erleichtert.
  • Ein Härtschritt S40 wird durchgeführt, nachdem der Drückschritt S30 durchgeführt ist. Der Härtschritt S40 härtet den im Drückschritt S30 über den Kunststofffilm 13 verteilten flüssigen Kunststoff 15 und bildet dadurch an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 das Schutzelement 19 mit dem Kunststofffilm 13, dem gehärteten flüssigen Kunststoff 15 und dem Abdeckfilm 17 aus. In einem Fall, in dem der flüssige Kunststoff 15 beispielsweise ein Ultraviolett-härtender Kunststoff ist, wird der flüssige Kunststoff 15 gehärtet, indem er mit Ultraviolettstrahlen von der Härteinheit 66 mit Ultraviolett-LEDs bestrahlt wird. Wenn der flüssige Kunststoff 15 gehärtet ist, ist das Schutzelement 19, in dem der Kunststofffilm 13, der gehärtete flüssige Kunststoff 15 und der Abdeckfilm 17 miteinander integriert sind, an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 ausgebildet. Indessen könnte das Schutzelementausbildungsverfahren gemäß der vorliegenden Ausführungsform ferner einen Schneidschritt S50 eines äußeren Umfangsüberschussabschnitts eines Schneidens des Schutzelements 19 entlang des äußeren Umfangs 1c des Substrats 1 nach einem Durchführen des Härtschritts S40 durchführen.
  • Der Schneidschritt S50 des äußeren Umfangsüberschussabschnitts wird beispielsweise durch die Schneideinheit 74 durchgeführt. Der Schneidschritt S50 des äußeren Umfangsüberschussabschnitts bewegt den Drehschaft 80 zu einer Position über dem Zentrum des Substrats 1, bewirkt, dass der Schneidabschnitt 82 entlang des äußeren Umfangs 1c des Substrats 1 durch ein Absenken des Schneidabschnitts 82 während eines Bewegens des Schneidabschnitts 82 in einer ringförmigen Umlaufbahn in das Schutzelement 19 schneidet, und schneidet dadurch einen Überschussabschnitt des Schutzelements 19 ab. Dann wird das Schutzelement 19 in einer solchen Größe ausgebildet, dass es in der Lage ist, die obere Oberfläche 1a des Substrats 1 ohne einen Überschuss oder einen Mangel zu schützen.
  • Indessen könnte das Schutzelementausbildungsverfahren gemäß der vorliegenden Ausführungsform einen zweiten Übertragungsschritt eines Übertragens des Substrats 1, an dem das Schutzelement 19 ausgebildet ist, vom Tragtisch 54 zum Tisch 72 vor einem Durchführen des Schneidschritts S50 des äußeren Umfangsüberschussabschnitts durchführen. Der zweite Übertragungsschritt wird unter Bezugnahme auf 8 beschrieben werden. Der zweite Übertragungsschritt verwendet die Übertragungseinheit 24b mit den Ansaugpads 32b und den Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ. Die Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ können einen Unterdruck an den Zentren der unteren Oberflächen davon durch ein Ausstoßen von Gas nach außerhalb der unteren Oberflächen davon ausbilden. Im zweiten Übertragungsschritt saugen die Ansaugpads 32b, wie im ersten Übertragungsschritt, den Kunststofffilm 13 in dem dem Substrat 1 nicht überlagerten Bereich an und halten ihn, und die Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ saugen den Abdeckfilm 17 in dem am Substrat 1 überlagerten Bereich an und halten ihn. Der Bewegungsmechanismus der Übertragungseinheit 24b wird danach betätigt, um das Substrat 1, an dem das Schutzelement 19 ausgebildet ist, zum Tisch 72 der Schneideinheit 74 zu übertragen. Dann wird das Substrat 1 durch ein Lösen des Ansaugens und Haltens durch die Übertragungseinheit 24b am Tisch 72 platziert.
  • In einem Fall eines gleichzeitigen Lösens des Ansaugens und Haltens des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 32b und des Ansaugens und Haltens des Abdeckfilms 17 durch die Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ könnte beispielsweise eine Biegung in einem äußeren Umfangsabschnitt des Kunststofffilms 13 oder des Abdeckfilms 17 verbleiben. In diesem Fall könnte, wenn der Schneidschritt S50 des äußeren Umfangsüberschussabschnitts durchgeführt wird, der gebogene Teil des Kunststofffilms 13 oder des Abdeckfilms 17 in die Umlaufbahn des Schneidabschnitts 82 eintreten und die Bewegung des Schneidabschnitts 82 hemmen. Demgemäß löst der zweite Übertragungsschritt nach einem Platzieren des Substrats 1 am Tisch 72 das Ansaugen und Halten des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 32b und löst danach das Ansaugen und Halten des Abdeckfilms 17 durch die Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ. In diesem Fall bewegt sich das von den Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ ausgestoßene Gas in einem Zeitraum vom Lösen des Ansaugens und des Haltens des Kunststofffilms 13 durch die Ansaugpads 32b zum Lösen des Ansaugens und Haltens des Abdeckfilms 17 durch die Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ über das Schutzelement 19.
  • Dann verteilt die Strömung des Gases den Abdeckfilm 17 oder dergleichen nach außen. Die Biegung im Abdeckfilm 17 oder dergleichen wird deswegen entfernt. Das heißt, dass der Schneidschritt S50 des äußeren Umfangsüberschussabschnitts geeignet durchgeführt werden kann, wenn der zweite Übertragungsschritt durchgeführt wird. Indessen fährt das von den Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ ausgestoßene Gas damit fort, sich über das Schutzelement 19 fortzubewegen, während der zweite Übertragungsschritt durchgeführt wird. Das Schutzelement 19 fährt folglich damit fort, luftgekühlt zu werden und seine Härte steigt an.
  • Wenn das Schutzelement 19 zu einem Zeitpunkt, zu dem der Schneidabschnitt 82 im Schneidschritt S50 des äußeren Umfangsüberschussabschnitts in das Schutzelement 19 schneidet, eine hohe Flexibilität aufweist, könnte eine vom Schneidabschnitt 82 auf das Schutzelement 19 wirkende Kraft beispielsweise nicht in der Lage sein, geeignet zu wirken, da das Schutzelement 19 verformt wird. Dann könnte ein Problem einer grob geschnittenen Oberfläche des Schutzelements 19 oder dergleichen auftreten. Demgemäß kann die Kraft, wenn das Schutzelement 19 luftgekühlt wird und seine Härte durch ein Durchführen des zweiten Übertragungsschritts unter Verwendung der Übertragungseinheit 24b mit den Ansaugpads 42b vom Nichtkontakt-Typ ansteigt, dazu gebracht werden, geeignet vom Schneidabschnitt 82 am Schutzelement 19 zu wirken. Das Schutzelement 19 wird deswegen mit einer höheren Qualität geschnitten.
  • Das Substrat 1 mit dem als ein Ergebnis des Obigen an der oberen Oberfläche 1a ausgebildeten Schutzelement 19 wird danach zur Schleifvorrichtung übertragen und wird dadurch, dass es von der Seite der unteren Oberfläche 1b in der Schleifvorrichtung geschliffen wird, auf eine vorgegebene Dicke dünn ausgestaltet. Das Schutzelement 19 wird danach von der Seite der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 abgezogen. Zu diesem Zeitpunkt wird der gehärtete flüssige Kunststoff 15 an der oberen Oberfläche 1a mit dem dazwischen ausgebildeten Kunststofffilm 13 ausgebildet und wird deswegen nicht direkt an den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 befestigt. Somit verbleibt ein Rückstand des gehärteten flüssigen Kunststoffs 15 oder dergleichen nicht an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1. Das Schutzelement 19 kann deswegen einfach vom Substrat 1 abgezogen werden.
  • Es ist anzumerken, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die Beschreibung der vorangegangenen Ausführungsform beschränkt ist und auf unterschiedliche Weisen modifiziert und ausgeführt werden kann. Beispielsweise ist in der vorangegangenen Ausführungsform die Kunststofffilmanhafteinheit 12 eine Einheit in der Form einer Kammer mit dem unteren Hauptkörper 12a und dem oberen Hauptkörper 12b. Allerdings könnte die Kunststofffilmanhafteinheit 12 eine andere Form aufweisen. Beispielsweise kann ein Einspanntisch, der ein an einer oberen Oberfläche davon platziertes Halteobjekt ansaugen und halten kann, verwendet werden. Der Einspanntisch weist beispielsweise ein nach oben freiliegendes poröses Element auf. Der Einspanntisch weist ferner einen Ansaugdurchgang mit einem mit dem porösen Element verbundenen Ende und eine als eine mit einem anderen Ende des Ansaugdurchgangs verbundene Absaugeinheit dienende Ansaugquelle auf. Wenn die Ansaugquelle betätigt wird, kann ein Unterdruck dazu gebracht werden, mittels des Ansaugdurchgangs und des porösen Elements am an der oberen Oberfläche des porösen Elements platzierten Halteobjekt zu wirken. Die obere Oberfläche des porösen Elements dient als eine Ansaughalteoberfläche des Einspanntischs und das poröse Element dient als ein Substrattragabschnitt, der das Substrat 1 trägt. Hier werden der Einspanntisch, in dem die Halteoberfläche eine Größe aufweist, die größer als das Substrat 1 und kleiner als der Kunststofffilm 13 ist, als eine Kunststofffilmanhafteinheit vorbereitet.
  • Dann wird das Substrat 1, wenn der Kunststofffilm 13 an der oberen Oberfläche 1a des Substrats 1 angehaftet wird, zunächst an der Ansaughalteoberfläche des Einspanntischs in einem Zustand angebracht, in dem die obere Oberfläche 1a des Substrats 1 nach oben freiliegt. Dann wird der Kunststofffilm 13 so am Einspanntisch platziert, dass er die Ansaughalteoberfläche abdeckt. Zu diesem Zeitpunkt wird das vom porösen Element, das als der Substrattragabschnitt dient, getragene Substrat vom Kunststofffilm 13 abgedeckt und es wird ein Raum zwischen dem Kunststofffilm 13 und dem porösen Element ausgebildet. Der Raum wird danach durch ein Betätigen der Ansaugquelle des Einspanntischs abgesaugt und dekomprimiert, wobei die Ansaugquelle als die Absaugeinheit dient, sodass der Kunststofffilm 13 so an der oberen Oberfläche 1a angebracht wird, dass er den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche 1a des vom porösen Element, das als der Substrattragabschnitt dient, getragenen Substrats 1 entspricht.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Patentansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalente des Schutzbereichs der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2017 [0005]
    • JP 50536 [0005]

Claims (7)

  1. Schutzelementausbildungsverfahren zum Ausbilden eines Schutzelements an einer oberen Oberfläche eines Substrats mit Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche, wobei das Schutzelementausbildungsverfahren aufweist: einen Kunststofffilmanhaftschritt eines Abdeckens der oberen Oberfläche des Substrats mit einem Kunststofffilm und eines Anhaftens des Kunststofffilms an das Substrat, um den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats zu entsprechen; einen Flüssigkunststoffzuführschritt eines Zuführens eines härtbaren flüssigen Kunststoffs zu einem dem Substrat überlagerten Bereich an der oberen Oberfläche des am Substrat haftenden Kunststofffilms; einen Drückschritt eines Abdeckens des zur oberen Oberfläche des Kunststofffilms zugeführten flüssigen Kunststoffs mit einem Abdeckfilm und eines Verteilens des flüssigen Kunststoffs über den Kunststofffilm durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs durch eine ebene Drückoberfläche über den Abdeckfilm; und einen Härtschritt eines Härtens des im Drückschritt über den Kunststofffilm verteilten flüssigen Kunststoffs und eines Ausbildens des den Kunststofffilm, den gehärteten flüssigen Kunststoff und den Abdeckfilm aufweisenden Schutzelements an der oberen Oberfläche des Substrats.
  2. Schutzelementausbildungsverfahren nach Anspruch 1, ferner aufweisend: einen Schneidschritt eines äußeren Umfangsüberschussabschnitts eines Schneidens des Schutzelements entlang eines äußeren Umfangs des Substrats, nachdem der Härtschritt durchgeführt ist.
  3. Schutzelementausbildungsvorrichtung zum Ausbilden eines Schutzelements an einer oberen Oberfläche eines Substrats mit Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche, wobei die Schutzelementausbildungsvorrichtung aufweist: eine Kunststofffilmanhafteinheit, aufweisend einen das Substrat tragenden Substrattragabschnitt und eine Absaugeinheit, die in der Lage ist, einen durch ein Abdecken des vom Substrattragabschnitt getragenen Substrats mit einem Kunststofffilm ausgebildeten Raum abzusaugen, wobei die Kunststofffilmanhafteinheit ausgestaltet ist, um den Raum durch ein Betätigen der Absaugeinheit abzusaugen und zu dekomprimieren und den Kunststofffilm an der oberen Oberfläche so anzuhaften, dass er den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats entspricht; einen Tragtisch, der ausgestaltet ist, um das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, in einem Zustand, in dem der Kunststofffilm nach oben freiliegt, zu tragen; eine Flüssigkunststoffzuführeinheit mit einer Düse, die einen härtbaren flüssigen Kunststoff abgibt und ausgestaltet ist, um den flüssigen Kunststoff von der Düse auf eine obere Oberfläche des am vom Tragtisch getragenen Substrat haftenden Kunststofffilms zuzuführen; eine Drückeinheit mit einer ebenen Drückoberfläche, die ausgestaltet ist, um den flüssigen Kunststoff durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs durch die Drückoberfläche über einen Abdeckfilm über den Kunststofffilm zu verteilen, während der von der Flüssigkunststoffzuführeinheit zugeführte flüssige Kunststoff mit dem Abdeckfilm abgedeckt wird; und eine Härteinheit, die ausgestaltet ist, um den durch die Drückeinheit verteilten flüssigen Kunststoff zu härten und das Schutzelement mit dem Kunststofffilm, dem gehärteten flüssigen Kunststoff und dem Abdeckfilm an der oberen Oberfläche des Substrats auszubilden.
  4. Schutzelementausbildungsvorrichtung nach Anspruch 3, ferner aufweisend: eine Übertragungseinheit, die ausgestaltet ist, um das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, vom Substrattragabschnitt zum Tragtisch zu übertragen, während der Kunststofffilm in einem verteilten Zustand an einer Außenseite des Substrats verbleibt, wobei die Übertragungseinheit aufweist: ein Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ, das ausgestaltet ist, um einen Unterdruck zu erzeugen, während es ein Fluid zu der oberen Oberfläche des Substrats hin ausstößt, ein Ansaugpad, das ausgestaltet ist, um den Kunststofffilm an der Außenseite des Substrats anzusaugen und zu halten, einen Basisabschnitt, an dem das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ und das Ansaugpad befestigt sind, und einen Bewegungsmechanismus, der ausgestaltet ist, um den Basisabschnitt zu bewegen, wobei das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ und das Ansaugpad in der Lage sind, unabhängig voneinander betätigt zu werden.
  5. Schutzelementausbildungsvorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, ferner aufweisend: eine Schneideinheit, aufweisend einen Tisch, der ausgestaltet ist, um das Substrat mit dem an der oberen Oberfläche ausgebildeten Schutzelement zu tragen, einen Schneidabschnitt, der ausgestaltet ist, um das Schutzelement zu schneiden, und eine Schneidabschnittbewegungseinheit, die ausgestaltet ist, um den Schneidabschnitt entlang eines äußeren Umfangs des Substrats zu bewegen, wobei die Schneideinheit in der Lage ist, das Schutzelement entlang des äußeren Umfangs des Substrats durch ein Bewegen des Schneidabschnitts durch die Schneidabschnittbewegungseinheit entlang des äußeren Umfangs des vom Tisch getragenen Substrats, welches das Schutzelement an der oberen Oberfläche ausgebildet aufweist, zu schneiden.
  6. Schutzelementausbildungsverfahren zum Verwenden einer Schutzelementausbildungsvorrichtung und zum Ausbilden eines Schutzelements an einer oberen Oberfläche eines Substrats mit Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche, wobei die Schutzelementausbildungsvorrichtung aufweist: eine Kunststofffilmanhafteinheit, aufweisend einen das Substrat tragenden Substrattragabschnitt und eine Absaugeinheit, die in der Lage ist, einen durch ein Abdecken des vom Substrattragabschnitt getragenen Substrats mit einem Kunststofffilm ausgebildeten Raum abzusaugen, wobei die Kunststofffilmanhafteinheit ausgestaltet ist, um den Raum durch ein Betätigen der Absaugeinheit abzusaugen und zu dekomprimieren und den Kunststofffilm an der oberen Oberfläche so anzuhaften, dass er den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats entspricht; einen Tragtisch, der ausgestaltet ist, um das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, in einem Zustand, in dem der Kunststofffilm nach oben freiliegt, zu tragen; eine Flüssigkunststoffzuführeinheit mit einer Düse, die einen härtbaren flüssigen Kunststoff abgibt und ausgestaltet ist, um den flüssigen Kunststoff von der Düse auf eine obere Oberfläche des am vom Tragtisch getragenen Substrat haftenden Kunststofffilms zuzuführen; eine Drückeinheit mit einer ebenen Drückoberfläche, die ausgestaltet ist, um den flüssigen Kunststoff durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs durch die Drückoberfläche über den Abdeckfilm über den Kunststofffilm zu verteilen, während der von der Flüssigkunststoffzuführeinheit zugeführte flüssige Kunststoff mit dem Abdeckfilm abgedeckt wird; und eine Härteinheit, die ausgestaltet ist, um den durch die Drückeinheit verteilten flüssigen Kunststoff zu härten und das Schutzelement mit dem Kunststofffilm, dem gehärteten flüssigen Kunststoff und dem Abdeckfilm an der oberen Oberfläche des Substrats auszubilden; und eine Übertragungseinheit, die ausgestaltet ist, um das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, vom Substrattragabschnitt zum Tragtisch zu übertragen, während der Kunststofffilm in einem verteilten Zustand an einer Außenseite des Substrats verbleibt, wobei die Übertragungseinheit aufweist: ein Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ, das ausgestaltet ist, um einen Unterdruck zu erzeugen, während es ein Fluid zu der oberen Oberfläche des Substrats hin ausstößt, ein Ansaugpad, das ausgestaltet ist, um den Kunststofffilm an der Außenseite des Substrats anzusaugen und zu halten, einen Basisabschnitt, an dem das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ und das Ansaugpad befestigt sind, und ein Bewegungsmechanismus, der ausgestaltet ist, um den Basisabschnitt zu bewegen, wobei das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ und das Ansaugpad in der Lage sind, unabhängig voneinander betätigt zu werden; wobei das Schutzelementausbildungsverfahren aufweist: einen Kunststofffilmanhaftschritt eines Platzierens des Substrats am Substrattragabschnitt der Kunststofffilmanhafteinheit in einem Zustand, in dem die obere Oberfläche des Substrats nach oben gerichtet ist, des Abdeckens der oberen Oberfläche des Substrats mit dem Kunststofffilm und des Anhaftens des Kunststofffilms am Substrat, um den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats zu entsprechen; einen ersten Übertragungsschritt eines Übertragens des Substrats, an dem der Kunststofffilm haftet, vom Substrattragabschnitt der Kunststofffilmanhafteinheit zum Tragtisch unter Verwendung der Übertragungseinheit; einen Flüssigkunststoffzuführschritt eines Zuführens des härtbaren flüssigen Kunststoffs zu einem dem Substrat überlagerten Bereich an der oberen Oberfläche des am Substrat am Tragtisch haftenden Kunststofffilms; einen Drückschritt eines Abdeckens des zur oberen Oberfläche des Kunststofffilms zugeführten flüssigen Kunststoffs mit dem Abdeckfilm und eines Verteilens des flüssigen Kunststoffs über den Kunststofffilm durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs durch die ebene Drückoberfläche über den Abdeckfilm; und einen Härtschritt eines Härtens des im Drückschritt über den Kunststofffilm verteilten flüssigen Kunststoffs und eines Ausbildens des den Kunststofffilm, den gehärteten flüssigen Kunststoff und den Abdeckfilm aufweisenden Schutzelements an der oberen Oberfläche des Substrats; wobei der erste Übertragungsschritt den Kunststofffilm durch das Ansaugpad in einem nicht am Substrat überlagerten Bereich am Substrattragabschnitt ansaugt und hält, während der Kunststofffilm vom Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ in dem am Substrat überlagerten Bereich angesaugt und gehalten wird, dann eines Übertragens des Substrats, an dem der Kunststofffilm haftet, auf den Tragtisch durch ein Betätigen des Bewegungsmechanismus, eines Lösens des Ansaugens und des Haltens des Kunststofffilms durch das Ansaugpad und dann eines Lösens des Ansaugens und des Haltens des Kunststofffilms durch das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ.
  7. Schutzelementausbildungsverfahren zur Verwendung einer Schutzelementausbildungsvorrichtung und zum Ausbilden eines Schutzelements an einer oberen Oberfläche eines Substrats mit Vorsprüngen und Vertiefungen an der oberen Oberfläche, wobei die Schutzelementausbildungsvorrichtung aufweist: eine Kunststofffilmanhafteinheit, aufweisend einen das Substrat tragenden Substrattragabschnitt und eine Absaugeinheit, die in der Lage ist, einen durch ein Abdecken des vom Substrattragabschnitt getragenen Substrats mit einem Kunststofffilm ausgebildeten Raum abzusaugen, wobei die Kunststofffilmanhafteinheit ausgestaltet ist, um den Raum durch ein Betätigen der Absaugeinheit abzusaugen und zu dekomprimieren und den Kunststofffilm an der oberen Oberfläche so anzuhaften, dass er den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats entspricht; einen Tragtisch, der ausgestaltet ist, um das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, in einem Zustand, in dem der Kunststofffilm nach oben freiliegt, zu tragen; eine Flüssigkunststoffzuführeinheit mit einer Düse, die einen härtbaren flüssigen Kunststoff abgibt und ausgestaltet ist, um den flüssigen Kunststoff von der Düse auf eine obere Oberfläche des am vom Tragtisch getragenen Substrat haftenden Kunststofffilms zuzuführen; eine Drückeinheit mit einer ebenen Drückoberfläche, die ausgestaltet ist, um den flüssigen Kunststoff durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs durch die Drückoberfläche über einen Abdeckfilm über den Kunststofffilm zu verteilen, während der von der Flüssigkunststoffzuführeinheit zugeführte flüssige Kunststoff mit dem Abdeckfilm abgedeckt wird; und eine Härteinheit, die ausgestaltet ist, um den durch die Drückeinheit verteilten flüssigen Kunststoff zu härten und das Schutzelement mit dem Kunststofffilm, dem gehärteten flüssigen Kunststoff und dem Abdeckfilm an der oberen Oberfläche des Substrats auszubilden; eine Übertragungseinheit, die ausgestaltet ist, um das Substrat, an dem der Kunststofffilm haftet, vom Substrattragabschnitt zum Tragtisch zu übertragen, während der Kunststofffilm in einem verteilten Zustand an einer Außenseite des Substrats verbleibt; und eine Schneideinheit, aufweisend einen Tisch, der ausgestaltet ist, um das Substrat mit dem an der oberen Oberfläche ausgebildeten Schutzelement zu tragen, einen Schneidabschnitt, der ausgestaltet ist, um das Schutzelement zu schneiden, und eine Schneidabschnittbewegungseinheit, die ausgestaltet ist, um den Schneidabschnitt entlang eines äußeren Umfangs des Substrats zu bewegen, wobei die Schneideinheit in der Lage ist, das Schutzelement entlang des äußeren Umfangs des Substrats durch ein Bewegen des Schneidabschnitts durch die Schneidabschnittbewegungseinheit entlang des äußeren Umfangs des vom Tisch getragenen Substrats, welches das Schutzelement an der oberen Oberfläche ausgebildet aufweist, zu schneiden; wobei die Übertragungseinheit aufweist: ein Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ, das ausgestaltet ist, um einen Unterdruck zu erzeugen, während es ein Fluid zu der oberen Oberfläche des Substrats hin ausstößt, ein Ansaugpad, das ausgestaltet ist, um den Kunststofffilm an der Außenseite des Substrats anzusaugen und zu halten, einen Basisabschnitt, an dem das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ und das Ansaugpad befestigt sind, und einen Bewegungsmechanismus, der ausgestaltet ist, um den Basisabschnitt zu bewegen, wobei das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ und das Ansaugpad in der Lage sind, unabhängig voneinander betätigt zu werden, wobei das Schutzelementausbildungsverfahren aufweist: einen Kunststofffilmanhaftschritt eines Abdeckens der oberen Oberfläche des Substrats mit dem Kunststofffilm und eines Anhaftens des Kunststofffilms an das Substrat, um den Vorsprüngen und Vertiefungen der oberen Oberfläche des Substrats zu entsprechen; einen Flüssigkunststoffzuführschritt eines Zuführens des härtbaren flüssigen Kunststoffs zu einem dem Substrat überlagerten Bereich an der oberen Oberfläche des am Substrat haftenden Kunststofffilms; einen Drückschritt eines Abdeckens des zur oberen Oberfläche des Kunststofffilms zugeführten flüssigen Kunststoffs mit dem Abdeckfilm und eines Verteilens des flüssigen Kunststoffs über den Kunststofffilm durch ein Drücken des flüssigen Kunststoffs durch eine ebene Drückoberfläche über den Abdeckfilm; und einen Härtschritt eines Härtens des im Drückschritt über den Kunststofffilm verteilten flüssigen Kunststoffs und eines Ausbildens des den Kunststofffilm, den gehärteten flüssigen Kunststoff und den Abdeckfilm aufweisenden Schutzelements an der oberen Oberfläche des Substrats; einen zweiten Übertragungsschritt eines Übertragens des Substrats mit dem an der oberen Oberfläche ausgebildeten Schutzelement vom Tragtisch zum Tisch der Schneideinheit unter Verwendung der Übertragungseinheit; und einen Schneidschritt eines äußeren Umfangsüberschussabschnitts eines Schneidens des Schutzelements entlang des äußeren Umfangs des Substrats in der Schneideinheit; wobei der zweite Übertragungsschritt den Kunststofffilm durch das Ansaugpad in einem am Substrat nicht überlagerten Bereich am Tragtisch ansaugt und hält, während der Abdeckfilm vom Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ in dem am Substrat überlagerten Bereich angesaugt und gehalten wird, dann eines Übertragens des Substrats mit dem an der oberen Oberfläche ausgebildeten Schutzelement auf den Tisch der Schneideinheit durch ein Betätigen des Bewegungsmechanismus, eines Lösens des Ansaugens und Haltens des Kunststofffilms durch das Ansaugpad und dann eines Lösens des Ansaugens und Haltens des Abdeckfilms durch das Ansaugpad vom Nichtkontakt-Typ.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022162633A (ja) 2021-04-13 2022-10-25 株式会社ディスコ 樹脂被覆方法、及び樹脂被覆装置
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Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013157510A (ja) 2012-01-31 2013-08-15 Disco Abrasive Syst Ltd 貼着装置
TW201528462A (zh) * 2014-01-06 2015-07-16 Suretech Technology Co Ltd 晶圓封裝結構
JP6482425B2 (ja) * 2015-07-21 2019-03-13 株式会社ディスコ ウエーハの薄化方法
JP6563728B2 (ja) * 2015-07-29 2019-08-21 株式会社ディスコ レーザー加工方法
DE102015216619B4 (de) 2015-08-31 2017-08-10 Disco Corporation Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers
JP6230761B2 (ja) * 2015-11-04 2017-11-15 リンテック株式会社 第１保護膜形成用シート
JP6619685B2 (ja) * 2016-04-19 2019-12-11 株式会社ディスコ ＳｉＣウエーハの加工方法
JP6925714B2 (ja) 2017-05-11 2021-08-25 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6914587B2 (ja) 2017-05-25 2021-08-04 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7105053B2 (ja) * 2017-11-06 2022-07-22 株式会社ディスコ 保護部材形成装置

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