JPH053240A - クリーン搬送方法及び装置 - Google Patents

クリーン搬送方法及び装置

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JPH053240A
JPH053240A JP3177803A JP17780391A JPH053240A JP H053240 A JPH053240 A JP H053240A JP 3177803 A JP3177803 A JP 3177803A JP 17780391 A JP17780391 A JP 17780391A JP H053240 A JPH053240 A JP H053240A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体関連製品等の加工、組み立てに必要な
被搬送物を汚染物質のないクリーン状態で移送する。 【構成】 シャッター４１で開閉自在な移送口３９を有
する真空クリーン室２５を備えていて移動自在なクリー
ンボックス１９と、シャッター４０で開閉自在な移送口
１７を有するプロセスチャンバー１６を備えた処理部１
５とを各シャッターの閉成状態にて気密に結合して、各
移送口が面する密閉空間を形成し、該密閉空間を真空排
気後、前記真空クリーン室及び前記プロセスチャンバー
の各移送口を閉じていた各シャッターをそれぞれ開け、
前記密閉空間に対して各移送口を開口させた状態とし
て、被搬送物を移し変えることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体関連製品等の加
工、組み立てに必要な被搬送物を汚染物質のないクリー
ン状態で移送することが可能なクリーン搬送方法及び装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６及び図７は従来のクリーン搬送方法
を示す。これらの図において、部屋１は仕切壁２により
保守室３とクリーン室４とに区画されている。保守室３
は大気中に開放されており、半導体製造に必要な精密成
膜工程に使用する各種処理部（各種装置）５が配置され
ている。
【０００３】一方、クリーン室４はクラス１００〜１０
(但し、クラス１００とは１フィートの立方体中に０.５
μm以下の粉塵が１００個以下のクリーン度であり、ク
ラス１０は同じく１０個以下のクリーン度を言う。)の
かなり良好なクリーン度に保たれている。このクリーン
室４の天井からはクラス１００〜１０に対応したフィル
タＦを介し空気流が吹き下げられグレーチング状態(穴
あき状態)の床面７より排気されるようになっている。
そして、このクリーン室４内に、クラス１０〜１(但
し、クラス１とは１フィートの立方体中に０.５μm以下
の粉塵が１個以下のクリーン度を言う。)の極めて良好
なクリーン度に保たれたクリーンシャトル６が移動自在
に配置されている。前記各種処理部５の移送口は前記仕
切壁２のクリーン室側の壁面に開口しており、この開口
周辺部Ｐは局所的にクラス１０〜１のクリーン度に保た
れている。
【０００４】前記クリーンシャトル６と処理部５との間
における半導体ウエハー等の被搬送物Ｗの受け渡しは、
図７に示すごとく、被搬送物Ｗをクリーンシャトル６よ
り処理部移送口近傍の局所的にクラス１０〜１となって
いる開口周辺部Ｐを通して処理部５のロードロック室
(予備真空室)８に入れ、処理部側移送口のシャッターを
閉じて予備真空室内を真空排気して処理部５のプロセス
チャンバー（真空チャンバー）９内に搬入するようにし
ている。
【０００５】また、他の従来技術として図８に示すマル
チチャンバーシステムと呼ばれるものがある。この場
合、半導体ウエハー等の被搬送物の出し入れのための１
個のロードロック室をスパッタ、ＣＶＤ、エッチング等
のプロセスを実施する処理部ＣＨ１、ＣＨ２、ＣＨ３に
共用したものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図６及び図
７に示した従来のクリーン搬送方法の場合、クリーン度
のかなり良いクラス１００〜１０の比較的広いクリーン
室４が必要であり、この広いクリーン室内を適正なクリ
ーン度を維持するための設備に費用がかかる。また、プ
ロセスチャンバー９を備えた処理部側に被搬送物を受け
入れるためのロードロック室８を設けることが必要であ
り、ロードロック室の真空排気が必要不可欠となり、処
理部側の構造も複雑とならざるを得ない。さらに、クリ
ーン度を向上させたとしてもクリーンシャトル６内部及
び移送口の開口周辺部Ｐの浮遊粉塵個数を実質的に零に
するのは困難である。また、クリーンシャトル６と処理
部５との間の被搬送物の受け渡しの際に行なわれるロー
ドロック室８での真空排気及び大気導入において、気圧
の急な変動により内部に気流が生じて塵埃や不純物（水
分、その他の不純ガス）が飛散しやすく、被搬送物が汚
染される恐れがある。
【０００７】また、図８のマルチチャンバーシステムと
呼ばれるクリーン搬送方法では、処理部の数を多くでき
ないし、配置に自由度がなく、保守が困難となる嫌いが
ある。
【０００８】そこで本発明は、上記の点に鑑み、クリー
ン環境を安定的に維持しつつ、半導体ウエハー等の被搬
送物をプロセスチャンバーを有する各種処理部に移送可
能で高精度な薄膜形成プロセス等に適用可能なクリーン
搬送方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のクリーン搬送方法は、シャッターで開閉自
在な移送口を有する真空クリーン室を備えていて移動自
在なクリーンボックスと、シャッターで開閉自在な移送
口を有するプロセスチャンバーを備えた処理部とを各シ
ャッターの閉成状態にて気密に結合して、各移送口が面
する密閉空間を形成し、該密閉空間を真空排気後、前記
真空クリーン室及び前記プロセスチャンバーの各移送口
を閉じていた各シャッターをそれぞれ開け、前記密閉空
間に対して各移送口を開口させた状態として、被搬送物
を移し変えるようにしている。
【００１０】また、本発明のクリーン搬送装置は、シャ
ッターで開閉自在な移送口を有する真空クリーン室を備
えていて移動自在なクリーンボックスと、シャッターで
開閉自在な移送口を有するプロセスチャンバー備えた処
理部とを具備し、前記クリーンボックスと前記処理部と
は結合時にそれぞれの移送口が面する気密な密閉空間を
構成し、前記処理部又はクリーンボックスのいずれかに
前記密閉空間を真空排気する真空排気手段を設けた構成
としている。
【００１１】
【作用】本発明のクリーン搬送方法及び装置において
は、クリーンボックスの真空クリーン室(例えば真空度
１Torr以下が好ましい)と、各種成膜処理等を行う処理
部（各種装置）のプロセスチャンバーとの結合時に、両
者の移送口の間に気密な密閉空間を構成し、その密閉空
間を真空排気した状態で前記移送口を閉じていたシャッ
ターを開けて、前記密閉空間に対して各移送口を開口さ
せた状態として被搬送物を移し変えるので、クリーンボ
ックス側真空クリーン室と処理部側プロセスチャンバー
の内部に気圧変化を生じさせることなく高真空を維持す
ることができる。このため、内部の塵埃や不純物の飛散
及びそれらの混入を防止することができ、半導体ウエハ
ー等の被搬送物をクリーン環境を安定的に維持しつつ移
し変えることができ、歩留りの向上が可能で高精度な薄
膜形成プロセス等にそのまま利用可能である。また、プ
ロセスチャンバーを有する処理部側に従来必要であった
ロードロック室等は不要であり、プロセスチャンバーを
有する処理部側の構造も簡略化できる。また、クリーン
ボックスが移動する室内のクリーン度はそれほど良好な
ものは要求されず、クラス１０,０００程度(但し、クラ
ス１０,０００とは１フィートの立方体中に０.５μm以
下の粉塵が１０,０００個以下のクリーン度を言う。)の
簡易クリーンルームで良く、従来の高クラス・クリーン
ルームを設ける場合に比べ、グレーチング状床面等が不
要で設備が簡単であるため、コストダウンが可能であ
る。さらに、従来のマルチチャンバーシステムに比べ、
処理部の配置数や交換に制約がなく、多品種少量生産の
ためのフレキシビリティーを確保することができる点で
優れている。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係るクリーン搬送方法及び装
置の実施例を図面に従って説明する。
【００１３】図５において、部屋１１は仕切壁１２によ
り大気中に開放された保守室１３とこれよりもややクリ
ーン度の高い簡易クリーン室１４とに隔離されている。
保守室１３には半導体製造に必要な精密成膜工程等に使
用する各種処理部（各種装置）１５が配置されており、
保守室１３の外にクリーンストッカー３０が配置されて
いる。各種処理部１５は成膜等に使用するプロセスチャ
ンバーを備えている。前記簡易クリーン室１４はクラス
１０,０００程度のクリーン度で良く、従来の図７に示
すごときグレーチング状の床等は不要で簡単な防塵設備
を施した程度のもので良い。そして、各種処理部１５は
一部が仕切壁１２から簡易クリーン室１４内に突出する
ように配置されており、それぞれ簡易クリーン室１４内
に対面する側に移送口１７が設けられている。
【００１４】この簡易クリーン室１４には、床面に各種
処理部１５の配列方向と平行に搬送レール２０が固定さ
れており、クリーンボックス１９を搭載した搬送台１８
が前記搬送レール２０上を走行することで所要の位置に
前記クリーンボックス１９を移動できるようになってい
る。また、前記搬送台１８の搭載面にはクリーンボック
ス１９が載置される搭載レール２１が前記搬送レール２
０と直交して固定されており、各種処理部１５と搬送レ
ール２０の間には前記搭載レール２１と平行かつ同じ高
さにガイドレール２２がそれぞれ固定されている。ガイ
ドレール２２は搭載レール２１と同じ幅でクリーンボッ
クス１９を各種装置側移送口１７に対向させ得るように
設けられており、搭載レール２１及びガイドレール２２
を位置合わせして実質的に連続させることでそれぞれの
移送口１７に対する誘導路が構成され、前記クリーンボ
ックス１９がその誘導路を走行することで搬送台１８と
各種処理部１５の間を移動できる。なお、前記クリーン
ボックス１９には、搭載レール２１とガイドレール２２
上を走行する車輪が設けられているとともに、搬送台１
８に搭載されて搬送レール２０上を搬送される際に搭載
レール２１上で停止(固定)するための停止手段を有して
いる。このように、簡易クリーン室１４は被搬送物を内
蔵したクリーンボックス１９を移送するための搬送室と
して利用される。
【００１５】図１乃至図４において、前記各種処理部１
５は、プロセスチャンバー（真空チャンバー）１６を内
蔵しており、該プロセスチャンバー内に精密成膜工程等
を実施するためのホルダー２３やその他の手段が配置さ
れ、ホルダー２３上に被搬送物としての基板２４を載置
して所要の工程を実行するようになっている。各種処理
部１５のクリーンボックス１９への突き合わせ面には、
移送口１７が設けられ、該移送口１７はシャッター４０
で開閉自在となっている。また、各種処理部１５の前記
突き合わせ面には充分なシャッター４０の移動量を確保
できる大きさを有するシャッター開閉凹部４２が形成さ
れ、該シャッター開閉凹部４２を取り囲む如くフランジ
４５が設けられる。
【００１６】前記クリーンボックス１９は、内部に真空
クリーン室２５とストック室２６とを有しており、底面
側に前記搭載レール２１及びガイドレール２２上を走行
するための車輪２７が設けられている。真空クリーン室
２５とストック室２６は一つの空間を隔壁穴２８を有す
る隔壁２９により分割して構成されており、両室内は常
に同じ気圧になっている。真空クリーン室２５内には基
板２４を移載するためのロボットアーム３１が配置され
ている。ストック室２６内には基板２４を支持するため
の棚部３２が設けられており、該棚部３２は多数の基板
２４を間隔をおいて積み上げるように支持できる構造に
なっている。前記ロボットアーム３１は、基板２４を保
持してストック室２６と各種処理部１５のプロセスチャ
ンバー１６との間を移動させるもので、昇降伸縮自在に
なっている。ロボットアーム３１を回転昇降駆動するた
めの回転昇降駆動部３３は真空クリーン室２５の外部の
クリーンボックス１９内に配置固定されている。前記ロ
ボットアーム３１は、前記回転昇降駆動部３３の回転昇
降軸３４に固定されている第１アーム３５、その第１ア
ーム３５先端に伸縮自在に取り付けられている第２アー
ム３６、その第２アーム３６の先端に伸縮自在に取り付
けられている第１フィンガー３７及びその第１フィンガ
ー３７先端に伸縮自在に取り付けられている第２フィン
ガー３８で構成されている。第１アーム３５、第２アー
ム３６、第１フィンガー３７及び第２フィンガー３８は
それぞれ伸縮自在になっており(図中の一点鎖線が伸縮
支点)、回転昇降軸３４の昇降により上下方向に昇降
し、最上部の第２フィンガー３８を任意の位置に移動さ
せ得るようになっている。
【００１７】また、クリーンボックス１９の各種処理部
１５への突き合わせ面には、各種処理部１５の移送口１
７と対向する移送口３９が設けられており、移送口３９
にもシャッター４１が開閉自在に設けられている。図示
していないが、シャッター４０と処理部１５側の移送口
１７との間及びシャッター４１とクリーンボックス側移
送口３９との間にはそれぞれ気密封止するためのＯリン
グ等が設けられており、両シャッター４０,４１の周囲
には当該シャッターを上下方向に摺動自在に支持しかつ
脱落を防止するためのガイドが設けられている。但し、
各種処理部１５とクリーンボックス１９とが分離した状
態では、プロセスチャンバー１６と真空クリーン室２５
の高真空と外部の大気圧との気圧差によってシャッター
４０,４１が押されて移送口１７,３９を気密封止し、シ
ャッター４０，４１は摺動しない。前記クリーンボック
ス１９の前記突き合わせ面には前記移送口３９を取り囲
む如くフランジ４３が形成され、前記各種処理部１５側
のフランジ４５に形成された位置決め用嵌合穴４６に嵌
合する位置決め用凸部４４が前記フランジ４３に設けら
れている。そして、両方のフランジ４３，４５が気密に
突き合わされたときに、各種処理部側の前記シャッター
開閉凹部４２は、クリーンボックス１９の突き合わせ面
で気密封止されて両方の移送口１７,３９の間に密閉空
間Ｃを構成するようになっており、シャッター開閉凹部
４２の下部に開口した真空排気通路４６から各種処理部
側に設置された真空ポンプ等の真空排気系により前記密
閉空間Ｃを真空排気するようになっている。
【００１８】前記各種処理部１５にはシャッター４０に
連結しているシャッター開閉装置が設けられている。す
なわち、シャッター開閉装置は各種処理部側に取り付け
られたエアシリンダー４８により昇降自在になっていて
るロッド４９とそのロッド４９先端に固定されている係
合部材５０とで構成されている。シャッター４０,４１
の下端部にはそれぞれ係合凸部５１が形成されており、
前記係合部材５０の両端に形成されている係合凹部５２
とそれぞれ係合自在になっている。各種処理部１５側の
シャッター４０は常にその係合凸部５１と係合部材５０
の係合凹部５２とが係合しており、一体的に連結されて
いる。クリーンボックス１９側のシャッター４１は、ク
リーンボックス１９が各種処理部１５と結合したときに
前記係合部材５０と連結される。係合部材５０と係合し
て一体になった両シャッター４０,４１は、ロッド４９
が昇降することで同時に移送口１７,３９を開閉する二
重ゲート弁の構造を成す。
【００１９】なお、前記各種処理部１５が内蔵するプロ
セスチャンバー１６及びクリーンボックス１９が内蔵す
る真空クリーン室２５並びにストック室２６の内部の真
空度は１Torr以下のクリーンな状態に設定されている。
ここで、各種処理部１５はプロセスチャンバー１６内を
真空排気するための真空ポンプ等の真空排気系をそれ自
体が有しており、クリーンボックス１９は前記クリーン
ストッカー３０に配置した真空排気手段により使用開始
時に内部の真空クリーン室２５及びストック室２６を真
空排気しておく。
【００２０】被搬送物である半導体ウエハー等の基板２
４の搬送は次のようにして実行する。まず、クリーンボ
ックス１９の内部の真空クリーン室２５及びストック室
２６を予め真空排気して浮遊粉塵が実質的に零となって
いる状態で図１のように基板２４をロボットアーム３１
を用いて、クリーンボックス１９内のストック室２６の
棚部３２に保持させておく（例えばクリーンストッカー
３０から移しておく。）。クリーンボックス１９は搬送
台１８上に搭載され、搬送レール２０上を移動し選択さ
れた特定の処理部１５に対向配置される。そして、クリ
ーンボックス１９は搭載レール２１及びガイドレール２
２上を走行移動し、図２の如くそれぞれの移送口１７，
３９を対向させて処理部１５とクリーンボックス１９の
突き合わせ面を近接させ、位置決め用嵌合凸部４４と係
合穴４６とを嵌合させて位置決めしながら両者のフラン
ジ４３,４５を圧接し気密封止する。これにより、突き
合わせ面間の空気を閉じ込めた状態とし、両移送口１
７，３９の間に密閉空間Ｃが構成され、クリーンボック
ス１９側のシャッター４１がシャッター開閉装置の係合
部材５０と連結して前記密閉空間Ｃ内に二重ゲート弁が
構成される。そして、各種処理部１５側の真空排気系を
用いて該密閉空間Ｃをプロセスチャンバー１６及び真空
クリーン室２５と同レベルにまで真空排気を行いクリー
ンな状態にする。この真空排気後、シャッター開閉装置
のロッド４９を降下させてクリーンボックス１９及びプ
ロセスチャンバー１６のそれぞれの移送口１７,３９を
閉じていたシャッター４０,４１を開けて、図４に示す
ように前記密閉空間Ｃに対して各移送口１７,３９を開
口させた状態にする。クリーンボックス側のストック２
６室に保持されている基板２４の取り出しは図３に示す
ように上記密閉空間Ｃの真空排気中あるいは真空排気後
に行なわれ、プロセスチャンバー１６のホルダー２３上
への基板２４の移載は図４の如くシャッター４０,４１
を開いた後で行なわれる。
【００２１】基板２４のプロセスチャンバー１６内への
移し変えが完了するとロボットアーム３１を元の状態に
戻し、シャッター開閉装置のロッド４９を上昇させて開
いていた移送口１７,３９をシャッター４０,４１で閉じ
る(図２の状態、ただし基板２４はプロセスチャンバー
１６内にある)。そして、密閉空間Ｃ内に大気を導入し
て外部の気圧と同じにする。この際、シャッター４０,
４１はそれぞれの移送口１７,３９を再び気密封止す
る。それから、各種処理部１５とクリーンボックス１９
を分離する。クリーンボックス１９は、ガイドレール２
２から搭載レール２１上を走行移動して搬送台１８上に
戻り、次に選択された各種処理部１５まで移動する。
【００２２】なお、上記実施例では、クリーンボックス
から各種処理部へ被搬送物としての基板を移送する場合
を説明したが、各種処理部内からクリーンボックス内へ
の被搬送物の移し変えも上記実施例のように各種処理部
とクリーンボックスとを気密に連結し、各移送口１７，
３９が面する密閉空間Ｃを真空排気後、各移送口１７,
３９のシャッター４０，４１を開いた状態において同様
に行うことができる。
【００２３】なお、クリーンストッカー３０は、内部の
クリーン度が高く維持されており、内部の圧力を大気圧
から真空にまで自在に変化することができ、上記各種処
理部１５と同様の移送口１７等を有するものである。ま
た、クリーンストッカー３０の前方位置にもガイドレー
ル２２が配設されている。このクリーンストッカー３０
は加工前の基板をクリーンボックス１９に供給したり、
あるいは特定の処理部のみの処理が終了した加工途中の
基板や、すべての加工が終了した基板をクリーンボック
ス１９から受け入れ、一時的に保管したりするものであ
る。なお、このクリーンストッカー３０にはウエットボ
ックス６０が連結可能で、ウエットボックス６０で湿式
工程に移送できるようになっている。
【００２４】上記実施例によれば、シャッター４０,４
１は密閉空間Ｃを真空にした状態で同時に外れるから、
シャッター開閉に伴う空気リークはない。また、各種処
理部１５とクリーンボックス１９を結合して構成する密
閉空間Ｃは、各種処理部１５側のプロセスチャンバー１
６及びクリーンボックス１９側の真空クリーン室２５並
びにストック室２６と同レベルの高真空にするので、図
４の如くプロセスチャンバー１６と真空クリーン室２５
及びストック室２６とを連通させても真空度はほとんど
劣化することなく、真空排気系を有しないクリーンボッ
クス１９を引き続き次の被搬送物の移送に利用すること
もできる。また、クリーンボックス１９側の移送口３９
を開閉するシャッター４１の開閉手段を各種処理部１５
側に配置していることと、密閉空間Ｃの真空排気手段を
各種処理部１５側に設ける構成としクリーンボックス１
９は真空排気手段を持たず搬送用途のみに使用している
ので、クリーンボックス１９の構造を簡略化でき軽量化
が図れる。また、シャッター４０，４１及びこの開閉機
構は真空クリーン室２５の外部に配置すればよく、真空
クリーン室２５の容積を小さくすることができ、表面積
を減じて真空維持時間を長くできる。さらに、クリーン
ボックス１９と各種処理部１５(プロセスチャンバー)の
数は適宜増減可能であるとともに、クリーンボックス１
９は搬送台１８により複数の各種処理部１５へ移動自在
なので、各種処理部１５の配置を変えることなく様々な
工程に対応することが可能であり、多品種少量生産のた
めのフレキシビリティを充分確保することができる。
【００２５】なお、上記実施例では、クリーンボックス
１９は、他の別の所(クリーンストッカー３０)に配置し
た真空排気系により使用開始時に内部の真空クリーン室
２５及びストック室２６を真空排気しておく構成とした
が、クリーンボックス自体が真空排気系を有する構成に
しても良い。また、クリーンボックス１９側に密閉空間
４５の真空排気系を設ける構成としてもよい。さらに、
クリーンボックス１９側にシャッター開閉凹部４２を形
成しておき、シャッター４０，４１の開閉手段をクリー
ンボックス１９側に設けることもできる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のクリーン
搬送方法及び装置によれば、クリーンボックスの移送口
と各種処理部側のプロセスチャンバーの移送口の間に真
空の密閉空間を構成するため、移送口を開閉してもクリ
ーンボックスとプロセスチャンバーの内部に気圧変化を
生じさせることなく高真空の状態を維持できるので内部
の塵埃や不純物の飛散及び混入を防止することができ、
粉塵の浮遊していないクリーン環境を安定に保ちながら
半導体ウエハー等の被搬送物の搬送が可能である。ま
た、従来必要であったロードロック室等は不要であり、
プロセスチャンバーを有する処理部側の構造も簡略化で
きる。このため高精度な膜厚形成プロセス等に適用可能
であり、今後の半導体等の超精密素子の製造にも充分対
応可能であり、ひいては製造上の歩留まりの向上及びコ
スト低減を図ることができる。また、クリーンボックス
やプロセスチャンバーの数は適宜増減でき、配置も変更
することが可能であり、多品種少量生産のためのフレキ
シビリティを充分確保することができ、更に、クリーン
ボックスが移動する室内は比較的クリーン度が低くて良
いから、設備が簡単となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例におけるクリーンボックス及び
処理部側の構造を示すものであって、連結前の状態を示
す側断面図である。
【図２】同連結状態を示す側断面図である。
【図３】同連結状態でクリーンボックスから被搬送物を
移送しようとする状態を示す側断面図である。
【図４】同連結状態で移送口のシャッターを開いて被搬
送物を処理部側へ搬送した状態を示す側断面図である。
【図５】実施例を示す平面図である。
【図６】従来のクリーン搬送方法の１例を示す平面図で
ある。
【図７】同側面図である。
【図８】従来のマルチチャンバーシステムを示す平面図
である。
【符号の説明】
１１ 部屋 １２ 仕切壁 １４ 簡易クリーン室 １５ 各種処理部 １６ プロセスチャンバー １７,３９ 移送口 １９ クリーンボックス ２５ 真空クリーン室 ２６ ストック室 ４０,４１ シャッター ４２ シャッター開閉凹部 ４８ エアシリンダー ４９ ロッド ５０ 係合部材 Ｃ 密閉空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 英昭 東京都中央区日本橋一丁目13番１号テイー デイーケイ株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 シャッターで開閉自在な移送口を有する
    真空クリーン室を備えていて移動自在なクリーンボック
    スと、シャッターで開閉自在な移送口を有するプロセス
    チャンバーを備えた処理部とを各シャッターの閉成状態
    にて気密に結合して、各移送口が面する密閉空間を形成
    し、該密閉空間を真空排気後、前記真空クリーン室及び
    前記プロセスチャンバーの各移送口を閉じていた各シャ
    ッターをそれぞれ開け、前記密閉空間に対して各移送口
    を開口させた状態として、被搬送物を移し変えることを
    特徴とするクリーン搬送方法。
  2. 【請求項２】 シャッターで開閉自在な移送口を有する
    真空クリーン室を備えていて移動自在なクリーンボック
    スと、シャッターで開閉自在な移送口を有するプロセス
    チャンバーを備えた処理部とを具備し、前記クリーンボ
    ックスと前記処理部とは結合時にそれぞれの移送口が面
    する気密な密閉空間を構成し、前記処理部又はクリーン
    ボックスのいずれかに前記密閉空間を真空排気する真空
    排気手段を設けたことを特徴とするクリーン搬送装置。
  3. 【請求項３】 前記処理部又はクリーンボックスのいず
    れかに両方のシャッターを開閉する開閉手段を設けた請
    求項２記載のクリーン搬送装置。
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