DE102013104030A1 - Transportmodul für eine Halbleiterfertigungseinrichtung - Google Patents

Transportmodul für eine Halbleiterfertigungseinrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE102013104030A1
DE102013104030A1 DE102013104030.6A DE102013104030A DE102013104030A1 DE 102013104030 A1 DE102013104030 A1 DE 102013104030A1 DE 102013104030 A DE102013104030 A DE 102013104030A DE 102013104030 A1 DE102013104030 A1 DE 102013104030A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
transport module
sealing element
flange plate
coupling channel
flange
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102013104030.6A
Other languages
English (en)
Inventor
Martin Freundt
Walter Franken
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aixtron SE
Original Assignee
Aixtron SE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aixtron SE filed Critical Aixtron SE
Priority to DE102013104030.6A priority Critical patent/DE102013104030A1/de
Priority to PCT/EP2014/057750 priority patent/WO2014173758A1/de
Priority to US14/785,308 priority patent/US9847241B2/en
Priority to CN201480022908.0A priority patent/CN105144362B/zh
Priority to TW103114483A priority patent/TW201503276A/zh
Publication of DE102013104030A1 publication Critical patent/DE102013104030A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16JPISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00Sealings
    • F16J15/02Sealings between relatively-stationary surfaces
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/02Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
    • F16K3/0227Packings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Transportmodul (2) zum Be- und Entladen eines Prozessmoduls (1) einer Halbleiterfertigungseinrichtung, mit einem Gehäuse (3), das eine evakuierbare Kammer (4) aufweist, die eine von einem Verschluss (5) gasdicht verschließbare Öffnung (6) aufweist, die in einen dem Transportmodul (2) zugeordneten Kopplungskanal (7) mündet, der mit einem elastischen Zwischenglied (8) mit einer Flanschplatte (9) verbunden ist, wobei die Flanschplatte (9) in eine planparallele dichtende Anlage an eine Flanschplatte (11) eines dem Prozessmodul (1) zugeordneten Kopplungskanal (10) bringbar ist, so dass nach Öffnen des Verschlusses (5) ein evakuierter Be- und Entladekanal zum Prozessmodul (1) entsteht. Zur kompakteren Ausgestaltung eines Transportmoduls, wobei die Toleranzanpassbarkeit der Flanschplatte aber erhalten bleiben soll, wird vorgeschlagen, dass das elastische Zwischenglied (8) eine sich in Radialrichtung bezogen auf die Achse der Erstreckungsrichtung des Kopplungskanals (7, 10) erstreckendes Dichtelement ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Transportmodul zum Be- und Entladen eines Prozessmoduls einer Halbleiterfertigungseinrichtung mit einem Gehäuse, das eine evakuierbare Kammer aufweist, die eine von einem Verschluss gasdicht verschließbare Öffnung aufweist, die in einen dem Transportmodul zugeordneten Kopplungskanal mündet, der mit einem elastischen Zwischenglied mit einer Flanschplatte verbunden ist, wobei die Flanschplatte in eine planparallele dichte Anlage an eine Flanschplatte eines dem Prozessmodul zugeordneten Kopplungskanal bringbar ist, so dass nach Öffnen des Verschlusses ein evakuierter Be- und Entladekanal zum Prozessmodul entsteht.
  • Ein derartiges Transportmodul wird von der EP 0 891 629 B1 beschrieben. Ein Transportmodul kann zwischen mehreren Prozessmodulen verlagert werden. Das Prozessmodul besitzt einen Flanschstutzen, an den ein Flanschstutzen des Transportmoduls angeflanscht werden kann. Dabei müssen Dichtflächen von Flanschplatten planparallel aneinander liegen. Der Flanschstutzen des Prozessmoduls und der Flanschstutzen des Transportmoduls bilden jeweils einen Kopplungskanal aus, die im gekoppelten Zustand miteinander fluchten und einen Be- und Entladekanal bilden. Dieser Kanal wird evakuiert. Dann werden Verschlüsse geöffnet, die ansonsten den Kopplungskanal zu einer inneren Kammer verschließen. Die Kammer des Transportmoduls ist dann mit der Kammer des Prozessmoduls derart verbunden, dass mittels eines Greifers, der dem Transportmodul zugeordnet ist, ein Suszeptor, der beschichtete oder zu beschichtende Halbleiterscheiben trägt, durch den Be- und Entladekanal transportiert werden kann. Da das Transportmodul beweglich ist, liegt im Allgemeinen keine Planparallelität zwischen den beiden Flanschplatten vor. Beim Stand der Technik ist zum Ausgleich einer Winkeltoleranz bzw. einer Distanztoleranz zwischen den Flanschplatten ein elastisches Zwischenglied in Form eines Faltenbalges vorgesehen. Dieser erstreckt sich in axialer Richtung bezogen auf eine von der Erstreckungsrichtung des Be- und Entladekanals definierten Achse.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Transportmodul kompakter auszugestalten, wobei die Toleranzanpassbarkeit der Flanschplatte aber erhalten bleibt.
  • Gelöst wird die Aufgabe durch die in den Ansprüchen angegebene Erfindung. Zunächst und im Wesentlichen wird vorgeschlagen, dass das elastische Zwischenglied ein sich in Radialrichtung bezogen auf die Achse erstreckendes Dichtelement ist. Das Dichtelement besitzt vorzugsweise eine Erstreckung in einer Ebene. Es handelt sich um ein im Wesentlichen ebenes Flächengebilde, insbesondere um eine Membran, die aus Kunststoff oder Metall bestehen kann. Innerhalb ihrer Flächenerstreckung kann die Membran allerdings auch aus einer exakten Ebene herausragende Strukturen, wie bspw. Wellen, Falten oder dergleichen aufweisen. Diese Membran umrahmt den Kopplungskanal des Transportmoduls und weist hierzu ein Fenster auf. Durch das Fenster erstreckt sich der Kopplungskanal. Das Dichtelement kann elastisch oder plastisch verformbar sein. Es kann aus einem Elastomer bestehen. Der Werkstoff kann ein Dichtmaterial sein, wie es für Vakuumdichtungen, z. B. O-Ringe, Verwendung findet. Die Befestigung der Membran am Flanschstutzen oder an einem Befestigungsrahmen des Transportmoduls kann über Klemmrahmen erfolgen. Ein äußerer Rand des Dichtelementes wird dabei zwischen einer Anlagefläche eines Befestigungsrahmens, der fest mit dem Gehäuse des Transportmoduls verbunden ist, und einem Halterahmen eingespannt. Im Randbereich des Dichtelementes befindet sich eine Vielzahl von Befestigungsöffnungen, durch die Befestigungsschrauben hindurch greifen, mit denen der Halterahmen gegen den Befestigungsrahmen gespannt wird. Dabei kann sich eine umlaufende Rippe in die Oberfläche des Dichtelementes eingraben. Der Rand des Fensters ist ebenfalls mit Hilfe eines Halterahmens mit einer Anschlussfläche des Flanschelementes verbunden, welches die Flanschplatte ausbildet, die zufolge des elastischen Zwischengliedes variable Neigungslagen gegenüber dem Gehäuse des Transportmoduls einnehmen kann. Die Membran kann auch in anderer Art gegen Vakuumkräfte abgestützt werden. Es ist auch möglich, die Befestigung der Membran anders zu gestalten, bspw. kann die Membran auch an den Befestigungsrahmen bzw. das Flanschelement angeklebt, angeschweißt oder dort aufvulkanisiert werden. Bevorzugt wird die Membran aber zwischen eine Anschlussfläche und einen Rahmen eingequetscht. Um die beiden planparallel zueinander liegenden Flanschplatten vor der Evakuierung des Be- und Entladekanals in eine planparallele Lage aneinander zu fesseln, ist eine Klammer vorgesehen, die an äußeren Schrägflanken der Flanschplatten angreift, um die Dichtungen einer der Flanschplattenflächen gegen die andere Flanschplattenfläche zu pressen. Die dem Transportmodul zugeordnete Flanschplatte ist zufolge des Dichtelementes sowohl in Achsrichtung bezogen auf die Erstreckungsrichtung des Kopplungskanals als auch in einer Neigungslage dazu verlagerbar.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand beigefügter Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
  • 1 in einer perspektivischen Darstellung vier Prozessmodule 1, die wahlweise mit einem auf Schienen 27 verlagerbaren Transportmodul 2 verbunden werden können;
  • 2 die Draufsicht auf drei Prozessmodule 1 und auf die Schienenanordnung 27, wobei das Transportmodul 2 mit dem mittleren Prozessmodul 1 verbunden ist;
  • 3 einen Schnitt gemäß der Linie III – III in 1;
  • 4 eine Draufsicht auf das Dichtelement 8 entlang der Schnittlinie IV – IV in 3;
  • 5 eine Explosionsdarstellung der Flanschanordnung des Transportmoduls 1;
  • 6 ein vergrößerter Ausschnitt VI – VI in 3, und
  • 7 eine Darstellung gemäß 6, jedoch in einer Variante.
  • Die 1 und 2 zeigen Elemente einer Halbleiterfertigungsvorrichtung. Dargestellt sind insgesamt vier bzw. drei Prozessmodule 1, in denen unter Vakuumbedingungen oder Niedrigdruckbedingungen Prozessschritte bei der Halbleiterfertigung durchgeführt werden. Beispielsweise werden in den Prozessmodulen 1 auf Substrate aus einem Halbleitermaterial Schichten im MOCVD-Verfahren abgeschieden. Dabei liegen die im Wesentlichen kreisförmigen Substrate auf Suszeptoren, die den Boden von in den Zeichnungen nicht dargestellten Prozesskammern bilden. Diese Suszeptoren bilden gleichzeitig Transportmittel, um die zu beschichtenden oder bereits beschichteten Halbleitersubstrate von einem Prozessmodul 1 zu einem anderen Prozessmodul 1 oder zu einer nicht dargestellten Ent- und Beladestation zu transportieren.
  • Zum diesbezüglichen Transport dient das Transportmodul 2, welches in der 2 ohne den Deckel eines Gehäuses 3 dargestellt ist. Innerhalb des Gehäuses 3 des Transportmoduls 2 befindet sich ein Greifer 25, der einen Suszeptor 26 greifen kann, der aus der Kammer 4 des Transportmoduls 2 durch eine Öffnung 6 hindurch in das Prozessmodul 1 gebracht werden kann. Über die Schienen 27 kann das Transportmodul 2 zwischen den einzelnen Prozessmodulen 1 verfahren werden. Das Gehäuse 3 des Transportmoduls 2 liegt dabei auf einem Träger 29 eines Schlittens 30 und kann quer zur Erstreckungsrichtung der Schienen 27 verlagert werden. Über einen flexiblen Versorgungskanal 28 ist das Transportmodul 2 mit einer nicht dargestellten Versorgungseinrichtung verbunden.
  • Jedes Prozessmodul 1 besitzt einen Flanschstutzen, der eine Flanschplatte 11 ausbildet, die einen Kopplungskanal 10 umrahmt. Der Kupplungskanal 10 ist gegenüber einer nicht dargestellten Kammer des Prozessmoduls 1 mit nicht dargestellten gasdichten Verschlusselementen verschlossen, so dass innerhalb des Prozessmoduls 1 Vakuumbedingungen herrschen können.
  • Das Gehäuse 3 des Transportmoduls 2 besitzt eine Öffnung 6, die mit einem Verschlussschieber 5 verschlossen ist, so dass innerhalb der Kammer 4 des Transportmoduls 2 Vakuumbedingungen herrschen.
  • Die Öffnung 6 mündet in einen Kopplungskanal 7, der von einem Befestigungsrahmen 12 umrahmt ist. Im Ausführungsbeispiel besteht der Befestigungsrahmen 12 aus zwei miteinander verschraubten Rahmenelementen 12, 12'. Die nach außen weisende Stirnfläche des Befestigungsrahmens 12', der mit Hilfe einer Dichtung 21 mit dem Befestigungsrahmen 12 verbunden ist, bildet eine Anlagefläche 23, an der der äußere Rand 23 einer Dichtungsmembran 8 anliegt.
  • Die Dichtungsmembran kann aus Kunststoff oder Metall bestehen. Ein geeignetes Material der Dichtungsmembran ist bspw. Viton.
  • Der Rand der Dichtungsmembran 8 stützt sich einseitig an der Anlagefläche 23 ab und wird anderseitig von einem Halterahmen 13 beaufschlagt. Der Halterahmen 13 erstreckt sich ebenso wie die Anlagefläche 23 über die gesamte Länge des Randes des rechteckigen Dichtelementes 8. Dieser Rand besitzt eine Vielzahl von Befestigungsöffnungen 17, durch die jeweils Befestigungsschrauben 24 hindurch greifen, mit denen der Halterahmen 13 gegen die Anlagefläche 23 gepresst wird. Die dazwischen liegende Dichtungsmembran 8 wird dabei derartig gequetscht, dass eine vakuumdichte Verbindung entsteht.
  • Der 6 ist zu entnehmen, dass die Dichtseite des Halterahmens 13 eine umlaufende Rippe 19 besitzt, die sich in die Oberfläche der Dichtungsmembran 8 eindrückt.
  • Die 7 zeigt eine Variante, bei der der Halterahmen 13 einen Fortsatz 22 ausbildet, der in berührender Anlage an der Anlagefläche 23 anliegt. Die Rippe 19 erstreckt sich dadurch in einen Spaltraum, in dem der Rand des Dichtelementes 8 Aufnahme findet. Die Spaltbreite ist durch die Stufenhöhe des Fortsatzes 22 definiert.
  • Der 4 ist zu entnehmen, dass das Dichtelement ein rechteckiges Fenster 16 ausbildet. Der Randbereich des Fensters 16 besitzt eine Vielzahl von Befestigungsöffnungen 18. Durch diese Befestigungsöffnungen 18 greifen Befestigungsschrauben 32, mit denen ein Halterahmen 15 gegen eine Anschlussfläche 14 eines Flanschelementes gepresst wird, welche die Flanschplatte 9 ausbildet.
  • Aus den 3 und 6 ist zu entnehmen, dass sich der Halterahmen 15 innerhalb des Raumes erstreckt, der von den Befestigungsrahmen 12, 12' umrahmt wird. Der Halterahmen 15 besitzt einen radialen Abstand zu den Befestigungsrahmen 12, 12', so dass sich der Halterahmen 15 sowohl in Axialrichtung bezogen auf die Erstreckungsrichtung des Kopplungskanals 7 als auch in Neigungsrichtung bezogen auf diese Achse verlagern kann. Dadurch kann sich der starr mit dem Halterahmen 15 verbundene, die Flanschplatte 9 ausbildende Körper ebenfalls in Achsrichtung und in Neigungsrichtung verlagern.
  • Bei der Fertigung des Flanschstutzens des Transportmoduls 2 werden zunächst die Befestigungsrahmen 12, 12' mit dem Gehäuse 3 verbunden, wobei zwischen den beiden Rahmenelementen 12, 12' eine Dichtung 21 angeordnet wird. Sodann wird der äußere Rand einer rechteckigen Dichtungsmembran 8 mit Hilfe des Halterahmens 13 am Befestigungsrahmen 12 befestigt, wobei der Rand der Dichtmembran 8 zwischen Halterahmen 13 und Anlagefläche 23 eingequetscht wird. Anschließend wird gegen die Rückseite des das Fenster 16 umrahmenden Randabschnitts des Dichtelementes 8 ein Halterahmen 15 gelegt, der mittels Befestigungsschrauben 32 von der Dichtungsfläche 9' her mit dem Flanschkörper verschraubt wird. Der Halterahmen 15 kann vor dem Befestigen des Halterahmens 13 dort positioniert werden.
  • Der Flanschkörper bildet eine Flanschplatte 9 aus, die eine plane Dichtfläche 9' ausbildet, in der in umlaufenden Nuten zwei Dichtungen 20 einliegen, die sich um den Kopplungskanal 7 erstrecken.
  • Durch Verlagern des Transportmoduls 2 entlang der Schiene 27 bzw. quer dazu gegenüber einem Träger 29 kann die Flanschplatte 9 des Transportmoduls 2 in eine berührende Anlage an die Flanschplatte 11 eines Prozessmoduls 1 gebracht werden. Die Ränder der beiden Flanschplatten 9, 11 bilden Schrägflanken an, an denen Schrägflanken einer Klammer 31 angreifen, die die beiden Flanschplatten 9, 11 gegeneinander drückt, so dass die beiden Dichtflächen 9', 11' planparallel ausgerichtet sind und die Dichtungen 20 an der Dichtfläche 11' der Flanschplatte 11 dichtend anliegen. Ein geringfügiger Winkelversatz wird dabei durch die Elastizität des Dichtelementes 8 ausgeglichen.
  • Sodann wird mit einer nicht dargestellten Vakuumpumpe der Kopplungskanal 7 bzw. 10 evakuiert. Anschließend wird der Verschlussschieber 5 geöffnet, so dass ein offener Be- und Entladekanal zur Kammer 4 des Transportmoduls 2 entsteht, der von den beiden miteinander fluchtenden Kopplungskanälen 7, 10 gebildet wird.
  • Die Klammer 31 kann Teil eines Klemmrahmens sein, der Klemmschenkel aufweist, die an mehreren Rändern der Flanschplatten 9, 11 angreifen. Sie können hierzu von einer Druckfeder beaufschlagt werden. Sie können mittels Pneumatikelementen in eine Abstandslage gebracht werden. Mechanische Toleranzen werden somit beim Ansetzen der Klammern 31 ausgeglichen. Dabei kann sich das elastische Zwischenglied 8 verformen.
  • Die Neuerung ermöglicht eine kompakte Bauweise des Transportmoduls, da der Abstand der Flanschplatte 9 gegenüber der Gehäusewandung 3 minimierbar ist. Das Dichtelement 8 erstreckt sich im Wesentlichen ausschließlich in Radialrichtung bezogen auf die Erstreckungsrichtung des Kopplungskanals 7. Dies hat zur Folge, dass ein Halterahmen 15 innerhalb des Befestigungsrahmens 12 liegt und ein Halterahmen 13 radial außerhalb eines Flanschabschnittes 33 des Flanschkörpers. Es ist somit eine radiale Verschachtelung der Dichtelemente gegeben.
  • Beim Ausführungsbeispiel ist der Rand des Fensters mit dem Flanschelement verbunden. In einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Rand des Fensters 16 mit dem am Gehäuse 3 festen Befestigungsrahmen 12 verbunden und der äußere Rand des Dichtelementes 8 ist mit dem Flanschkörper verbunden.
  • Die in der 7 dargestellte Variante hat gegenüber der in der 6 dargestellten Variante den Vorteil, dass der den Rand der Dichtungsmembran 8 aufnehmende Spalt eine minimale Spaltweite aufweist, so dass der Rand der Membran 8 über die gesamte Umfangslänge in einem gleich weiten Spalt einliegt.
  • Die Membran kann aus Viton bestehen. Sie kann aber auch aus einem geeigneten Metall bestehen. Sie ist ein ebenes, flächiges Gebilde.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann der innere Rand der Membran, also der Rand des Fensters 16 ebenfalls in einem bodenseitig geschlossenen Spalt einliegen, wozu hierzu der Halterahmen 15 einen Fortsatz besitzen kann, der dem Fortsatz 22 des Halterahmens 13 entspricht. Es ist ebenfalls vorgesehen, dass der Halterahmen 15 ebenfalls eine umlaufende Dichtungsrippe besitzt, die wie die Dichtungsrippe 19 in die Oberfläche der elastischen Membran 8 eingedrückt wird.
  • Alle offenbarten Merkmale sind (für sich) erfindungswesentlich. In die Offenbarung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/beigefügten Prioritätsunterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhaltlich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender Anmeldung mit aufzunehmen. Die Unteransprüche charakterisieren in ihrer fakultativ nebengeordneten Fassung eigenständige erfinderische Weiterbildungen des Standes der Technik, insbesondere um auf Basis dieser Ansprüche Teilanmeldungen vorzunehmen.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Prozessmodul
    2
    Transportmodul
    3
    Gehäuse
    4
    Kammer
    5
    Verschluss
    6
    Öffnung
    7
    Kopplungskanal
    8
    Zwischenglied
    9
    Flanschplatte
    9'
    Dichtfläche
    10
    Kopplungskanal
    11
    Flanschplatte
    11'
    Dichtfläche
    12
    Befestigungsrahmen
    12'
    Befestigungsrahmen
    13
    Halterahmen
    14
    Anschlussfläche
    15
    Halterahmen
    16
    Fenster
    17
    Befestigungsöffnung
    18
    Befestigungsöffnung
    19
    Rippe
    20
    Dichtung
    21
    Dichtung
    22
    Fortsatz
    23
    Anlagefläche
    24
    Befestigungsschraube
    25
    Greifer
    26
    Suszeptor
    27
    Schiene
    28
    Versorgungskanal
    29
    Träger
    30
    Schlitten
    31
    Klammer
    32
    Befestigungsschraube
    33
    Flanschabschnitt
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • EP 0891629 B1 [0002]

Claims (9)

  1. Transportmodul (2) zum Be- und Entladen eines Prozessmoduls (1) einer Halbleiterfertigungseinrichtung, mit einem Gehäuse (3), das eine evakuierbare Kammer (4) aufweist, die eine von einem Verschluss (5) gasdicht verschließbare Öffnung (6) aufweist, die in einen dem Transportmodul (2) zugeordneten Kopplungskanal (7) mündet, der mit einem elastischen Zwischenglied (8) mit einer Flanschplatte (9) verbunden ist, wobei die Flanschplatte (9) in eine planparallele dichtende Anlage an eine Flanschplatte (11) eines dem Prozessmodul (1) zugeordneten Kopplungskanal (10) bringbar ist, so dass nach Öffnen des Verschlusses (5) ein evakuierter Be- und Entladekanal zum Prozessmodul (1) entsteht, dadurch gekennzeichnet, dass das elastische Zwischenglied (8) eine sich in Radialrichtung bezogen auf die Achse der Erstreckungsrichtung des Kopplungskanals (7, 10) erstreckendes Dichtelement ist.
  2. Transportmodul nach Anspruch 1 oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Dichtelement (8) im Wesentlichen in einer Ebene erstreckt.
  3. Transportmodul nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtelement (8) eine Membran insbesondere aus Kunststoff oder Metall ist.
  4. Transportmodul nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtelement (8) den Kopplungskanal (7) umrahmt, welcher sich durch ein Fenster (16) des Dichtelementes (8) erstreckt.
  5. Transportmodul nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtelement (8) elastisch oder plastisch verformbar ist und insbesondere von einem Elastomer gebildet ist.
  6. Transportmodul nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, gekennzeichnet durch Halterahmen (13, 15), die am äußeren Rand des Dichtelementes (8) bzw. am Rand des Fensters (16) angreift und das Dichtelement (8) vakuumdicht gegen eine Anschlussfläche (14) des die Flanschplatte (9) ausbildenden Flanschelementes bzw. gegen eine Anschlussfläche (23) eines Befestigungsrahmens (12, 12') verspannen.
  7. Transportmodul nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, gekennzeichnet durch eine insbesondere umlaufende Rippe (19), die sich in die Oberfläche des Dichtelementes (8) einpresst.
  8. Transportmodul nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass die umlaufende Rippe (19) von einem Halterahmen (13, 15) ausgebildet wird.
  9. Transportmodul nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche oder insbesondere danach, dadurch gekennzeichnet, dass der Halterahmen (13) einen Fortsatz (22) ausbildet, der an einer Anlagefläche (23) anliegt.
DE102013104030.6A 2013-04-22 2013-04-22 Transportmodul für eine Halbleiterfertigungseinrichtung Withdrawn DE102013104030A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013104030.6A DE102013104030A1 (de) 2013-04-22 2013-04-22 Transportmodul für eine Halbleiterfertigungseinrichtung
PCT/EP2014/057750 WO2014173758A1 (de) 2013-04-22 2014-04-16 Transportmodul für eine halbleiterfertigungseinrichtung bzw. kopplungseinrichtung
US14/785,308 US9847241B2 (en) 2013-04-22 2014-04-16 Transport module for a semiconductor fabrication device or coupling device
CN201480022908.0A CN105144362B (zh) 2013-04-22 2014-04-16 用于半导体制造设备的输送模块或耦连装置
TW103114483A TW201503276A (zh) 2013-04-22 2014-04-22 用於半導體製造裝置之運送模組及耦合裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013104030.6A DE102013104030A1 (de) 2013-04-22 2013-04-22 Transportmodul für eine Halbleiterfertigungseinrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102013104030A1 true DE102013104030A1 (de) 2014-10-23

Family

ID=50678150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102013104030.6A Withdrawn DE102013104030A1 (de) 2013-04-22 2013-04-22 Transportmodul für eine Halbleiterfertigungseinrichtung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9847241B2 (de)
CN (1) CN105144362B (de)
DE (1) DE102013104030A1 (de)
TW (1) TW201503276A (de)
WO (1) WO2014173758A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013105896A1 (de) 2013-06-07 2014-12-11 Aixtron Se Fertigungseinrichtung mit einem Magnetschienentransportsystem

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102369676B1 (ko) 2017-04-10 2022-03-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
CN110107723B (zh) * 2019-06-12 2020-09-04 施镇乾 一种阀门机械手

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0891629B1 (de) 1996-04-03 2005-08-31 Commissariat A L'energie Atomique Kupplungsanordnung für die geschlossene übertragung von einem flachen substrat von einem geschlossenen behälter zu einer behandlungseinrichtung
KR20090017887A (ko) * 2007-08-16 2009-02-19 세메스 주식회사 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치
US8097084B2 (en) * 2006-01-24 2012-01-17 Vat Holding Ag Vacuum chamber system for semiconductor processing

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081923B2 (ja) * 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
US6393716B1 (en) * 2000-04-20 2002-05-28 Ritek Display Technology Co. Method and apparatus for transporting substrates in OLED process
US6257318B1 (en) * 2000-07-13 2001-07-10 Abb Alstom Power N.V. Basket design and means of attachment for horizontal air preheaters
US6793766B2 (en) * 2001-01-04 2004-09-21 Applied Materials Inc. Apparatus having platforms positioned for precise centering of semiconductor wafers during processing
US6936826B2 (en) 2001-11-07 2005-08-30 Soluris, Inc. Vibration-isolating coupling including an elastomer diaphragm for scanning electron microscope and the like
DE102005039453B4 (de) * 2005-08-18 2007-06-28 Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg Bearbeitungsanlage modularen Aufbaus für flächige Substrate
US7771150B2 (en) * 2005-08-26 2010-08-10 Jusung Engineering Co., Ltd. Gate valve and substrate-treating apparatus including the same
US9383036B2 (en) * 2007-08-14 2016-07-05 Parker-Hannifin Corporation Bonded slit valve door seal with thin non-metallic film gap control bumper
US20100180962A1 (en) * 2009-01-16 2010-07-22 Degutis Alex V Vacuum relief assembly with contaminant screen
DE102010053411B4 (de) * 2009-12-15 2023-07-06 Vat Holding Ag Vakuumventil
JP5516968B2 (ja) * 2010-06-08 2014-06-11 独立行政法人産業技術総合研究所 連結搬送システム
US20140175310A1 (en) * 2012-12-07 2014-06-26 Parker-Hannifin Corporation Slit valve assembly having a spacer for maintaining a gap

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0891629B1 (de) 1996-04-03 2005-08-31 Commissariat A L'energie Atomique Kupplungsanordnung für die geschlossene übertragung von einem flachen substrat von einem geschlossenen behälter zu einer behandlungseinrichtung
US8097084B2 (en) * 2006-01-24 2012-01-17 Vat Holding Ag Vacuum chamber system for semiconductor processing
KR20090017887A (ko) * 2007-08-16 2009-02-19 세메스 주식회사 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013105896A1 (de) 2013-06-07 2014-12-11 Aixtron Se Fertigungseinrichtung mit einem Magnetschienentransportsystem

Also Published As

Publication number Publication date
CN105144362A (zh) 2015-12-09
US20160079104A1 (en) 2016-03-17
WO2014173758A1 (de) 2014-10-30
TW201503276A (zh) 2015-01-16
US9847241B2 (en) 2017-12-19
CN105144362B (zh) 2018-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0555764B1 (de) Vakuumbearbeitungsanlage
EP0338337B1 (de) Verschliessbarer Behälter zum Transport und zur Lagerung von Halbleiterscheiben
DE2909223C2 (de) Dichtvorrichtung für Vakuumverbindungen
DE102010053411A1 (de) Vakuumventil
EP1503839B1 (de) Plattenpaket für eine filterpresse
DE102013104030A1 (de) Transportmodul für eine Halbleiterfertigungseinrichtung
WO2018206813A1 (de) Verfahren und werkzeug zum blasenfreien aufbringen eines flächigen substrats auf eine oberfläche eines werkstücks
DE102007030343A1 (de) Gasdiffusionseinheit für eine Brennstoffzelle
DE4119166A1 (de) Filterelement fuer eine filterpresse
EP1582832B1 (de) Vakuumbehandlungsanlage mit Umsetzbarem Wartungsventil
DE102014003038A1 (de) Leitungsdurchführung
DE2416808A1 (de) Dichtungselement fuer vakuumzwecke
DE102009037290A1 (de) Transporteinrichtung mit einem auslenkbaren Dichtrahmen
DE102013101992A1 (de) Halteplatte und Verfahren zur Herstellung einer Halteplatte
EP2111662A1 (de) Dichtungsanordnung für ein plattenelement einer brennstoffzelle
DE10138141B4 (de) Montagevorrichtung für Dichtungsprofile
DE102013000011A1 (de) Kontaminationsfreies, flexibles Verschlusssystem zur Verwendung an mindestens teilweise flexiblen Gebinden
EP1350248B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum zusammenfügen von substraten
DE102011088099A1 (de) Vakuumkammer und Verfahren zu deren Herstellung
DE102008046899A1 (de) Photovoltaikmodul, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Solarstromsystem
DE102007057644A1 (de) Vakuumkammer auf Rahmenbasis für Beschichtungsanlagen
DE3836729A1 (de) Membranfilterplatte und verfahren zum befestigen der membrane
DE10355683B4 (de) Vakuumschleusenanordnung, Verfahren zum Transportieren eines Objekts mit der Vakuumschleusenanordnung und Verwendung der Vakuumschleusenanordnung zum Beschichten und Reinigen von Objekten
DE102021003006A1 (de) Verschlussvorrichtung zur Abdichtung von Gebäudeöffnungen oder Räumen
DE102014106457A1 (de) Vakuumanordnung und Lippendichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R012 Request for examination validly filed
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee