KR20090017887A - 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치 - Google Patents

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장정원
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Abstract

반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치는, 기판이 통과하는 관통부를 가지고 양 끝단에는 체결을 위한 제1 및 제2 플랜지부가 각각 형성되어 있으며, 제1 플랜지부를 통해 제1 챔버에 연결되는 제1 연결부 및 기판이 통과하는 관통부를 가지고 양 끝단에는 체결을 위한 제3 및 제4 플랜지부가 각각 형성되어 있으며, 제3 플랜지부를 통해 제2 챔버에 연결되는 제2 연결부를 포함하며, 제4 플랜지부는 제2 플랜지부와 체결된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치는, 기판이 통과하는 관통부를 가지고 일단에는 체결을 위한 플랜지부가 형성되어 있으며 플랜지부를 통해 챔버에 연결되는 제1 및 제2 연결부 및 제1 연결부와 제2 연결부 사이에 설치되어 제1 연결부와 제2 연결부를 연결하는 벨로우즈관을 포함한다.
챔버, 챔버 연결, 인라인 타입, 챔버 연결 장치

Description

반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치 {Apparatus of connecting process chamber used in manufacturing semiconductor device}
본 발명은 공정 챔버의 연결 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 두 개의 분리 가능한 연결부를 이용하여 챔버 연결 장치를 구성함으로써 인접한 챔버를 이동시키지 않고도 특정 챔버의 수리 및 교체를 용이하게 할 수 있는 챔버 연결 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 가공 공정에는 감광액 도포 공정(Photoresist Coating), 현상 공정(Develop & Bake), 식각 공정(Etching), 화학기상증착 공정 (Chemical Vapor Deposition), 애싱 공정(Ashing) 등이 있으며, 각각의 여러 단계의 공정을 수행하는 과정에서 기판에 부착된 각종 오염물을 제거하기 위한 공정으로 약액(Chemical) 또는 순수(Deionized Water)를 이용한 세정 공정(Wet Cleaning Process)이 있다. 이들 각각의 공정은 해당 공정의 진행을 위한 최적의 환경이 조성된 공정 챔버에서 진행되어야 하며, 이 같은 각각의 공정 챔버로 기판을 이송 또는 반송시키기 위한 이송 장치가 설치되어 있다.
복수의 공정 챔버들을 연결하는 방법으로는 클러스터(Cluster) 타입과 인라 인(In-line) 타입이 있다.
도 1a는 클러스터 타입의 챔버 연결 방식을 나타내는 도면이다.
종래에는 단시간에 다량의 기판을 처리하기 위한 다수의 공정 챔버(16)와, 기판을 공정 챔버로 이송 또는 회송하는 이송 챔버(15)와, 기판을 일시 저장하며 이송 챔버(12)와 연결되는 로드락 챔버(14)를 포함하는 복합형 기판 제조 장치로서 클러스터(Cluster) 타입(10)을 많이 사용하였다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 일반적인 클러스터 타입(10)의 개략적인 구성을 설명하면, 클러스터 타입의 경우, 로드락 챔버(14), 이송 챔버(15) 및 복수 개의 공정 챔버(16)로 구성되며, 로드락 챔버(14)는 다수의 기판을 적재할 수 있는 기판 저장부(12)에 연결된다. 이송 챔버(15)의 내부에는 로드락 챔버(14)와 공정 챔버(16) 사이에 기판을 이송하기 위해 이송 챔버 로봇이 설치되며, 기판 저장부(12)에는 기판을 로드락 챔버(14)로 반입하거나, 로드락 챔버(14)로부터 기판을 반출하기 위해 저장부 로봇(13)이 설치된다. 한편 공정상 필요에 따라, 로드락 챔버(14)나 공정 챔버(16)의 수는 달라질 수 있다.
이와 같은 클러스터로 구성되는 종래의 기판 제조 장치(10)는 이송 챔버(15)가 다각형의 형태를 가지며 다수의 공정 챔버(16)가 이송 챔버(15) 모서리 면을 따라 배치되는데, 이송 챔버(15)가 다각형의 형태를 갖게 됨으로써, 특정 챔버의 수리 및 교체를 하고자 하는 경우, 손쉽게 챔버를 분리할 수 있었다.
도 1b는 인라인(In-line) 타입의 챔버 연결 방식을 나타내는 도면이다.
최근에 기판의 대면적화 추세에 따라 공정 챔버와 이송 챔버의 크기도 함께 증가하여야 하는데, 기판의 면적 증가 비율에 비해 다각형의 형태를 갖는 이송 챔버와 공정 챔버의 크기 증가 비율이 더욱 크게 되며, 특히 이송 챔버는 공정 챔버에 비해 크기 증가 비율이 더욱 크도록 제조되어야 하므로, 기판 제조 장치의 전체 설치 면적이 상당히 증가하게 된다.
따라서, 제품의 생산성 및 장비의 스루풋(Throughput) 향상을 위해 인라인 타입(20)으로 공정 챔버(21, 22)를 배치하고 있다. 즉, 도 1b에 도시된 바와 같이, 인라인 타입(20)의 여러 공정을 수행하기 위한 챔버(21, 22)들이 선형으로 연결되어 있는 것이다. 이렇게 독립된 챔버(21, 22)들을 선형으로 연결하여 어느 한 공정의 추가나 생략이 필요하면 해당하는 챔버를 삽입하거나 빼 버릴 수 있어서 전체 시스템을 유연하게 사용할 수 있다. 대면적의 유리 기판을 사용할 때 이러한 인라인 타입(20)은 더욱 효과적이다.
도 2는 종래의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치를 나타낸 종단면도이다.
종래의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치(30)의 경우, 두 개의 공정 챔버(21, 22)를 연결하기 위해 기판이 통과하는 관통부(32)를 가지는 하나의 몸체(31)로 구성되어 있었고, 그 양 끝단에는 챔버(21, 22)와의 체결을 위한 플랜지부(33, 34)가 형성되어 있었다.
하지만, 종래의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치(30)는 다음과 같은 문제점이 있었다.
인라인 타입(20)의 경우, 특정 챔버의 수리 및 교체를 하고자 할 때에 인접 한 챔버(21, 22)를 포함한 이후 챔버 전체를 움직여야 한다는 문제가 있었다. 즉, 진공 챔버의 특성상 연결부위에는 누수(Leak) 발생이 없어야 하는데, 특정 챔버의 분리시 챔버들(21, 22) 사이의 시일(Seal) 면에 손상이 발생하여 누수가 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 인라인 타입의 챔버 연결 방식에 있어서 두 개의 분리 가능한 연결부를 이용하여 챔버 연결 장치를 구성함으로써 인접한 챔버를 이동시키지 않고도 특정 챔버의 수리 및 교체를 용이하게 할 수 있는 챔버 연결 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치는, 기판이 통과하는 관통부를 가지고 양 끝단에는 체결을 위한 제1 및 제2 플랜지부가 각각 형성되어 있으며, 상기 제1 플랜지부를 통해 제1 챔버에 연결되는 제1 연결부 및 상기 기판이 통과하는 관통부를 가지고 양 끝단에는 체결을 위한 제3 및 제4 플랜지부가 각각 형성되어 있으며, 상기 제3 플랜지부를 통해 제2 챔버에 연결되는 제2 연결부를 포함하며, 상기 제4 플랜지부는 상기 제2 플랜지부와 체결된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치는, 기판이 통과하는 관통부를 가지고 일단에는 체결을 위한 플랜지부가 형성되어 있으며 상기 플랜지부를 통해 챔버에 연결되는 제1 및 제2 연결부 및 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부 사이에 설치되어 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부를 연결하는 벨로우즈관을 포함한다.
상기한 바와 같은 본 발명의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 인라인 타입의 챔버 연결 방식에 있어서 두 개의 분리 가능한 연결부를 이용하여 챔버 연결 장치를 구성함으로써 인접한 챔버를 이동시키지 않고도 특정 챔버의 수리 및 교체를 용이하게 할 수 있는 챔버 연결 장치를 제공하는 것이다.
둘째, 특정 챔버의 수리 및 교체 작업을 할 때에 챔버 사이의 시일 면에 손상이 발생하여 누수가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
먼저 도 1b를 참조하여, 일반적인 인라인 타입의 챔버 연결 방식에 대하여 간략히 설명한다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 챔버 연결 방식 중 인라인 타입은 여러 공정을 수행하기 위한 챔버들이 선형으로 연결되어 있는 것이다. 챔버들 사이의 출입은 슬릿 밸브(도 1b의 21a, 21b, 22a, 22b)를 통해 이루어진다. 슬릿 밸브의 개구부를 통해 기판이 두 챔버들 사이에서 통과되도록 한다. 일반적으로, 슬릿 밸브 개구부는 기판이 통과할 수 있는 기다란 직사각형 형상을 갖는다. 인접한 두 챔버의 슬릿 밸브들 사이는 장치 내의 진공을 유지하기 위하여 기밀이 유지되어야 한다. 통상적으로 공정 챔버는 공정의 흐름에 따라 양 측면부에 두 개의 슬릿 밸브를 갖추고 있다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치(100)는, 제1 연결부(110)와, 제2 연결부(120)와, 시일 부재(130a, 130b, 130c) 및 체결 부재(140)를 포함한다.
도 4는 도 3의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치에서 제1 연결부를 나타낸 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 연결부(110)는 대략 직사각형의 형상의 몸체부(111)와 그 내부에 챔버의 슬릿 밸브(21b)의 형상에 대응하여 기판이 통과하는 관통부(112)를 가지고 있으며, 양 끝단에는 체결을 위한 제1 및 제2 플랜지부(113, 114)가 각각 형성되어 있다.
제1 플랜지부(113)는 관통부(112)의 바깥쪽 방향으로 구부러진 형태로 형성되며 기판이 출입하는 슬릿 밸브(21b)를 가지는 제1 챔버(21)에 체결된다. 제1 플랜지부(113)에는 체결공(도시되지 않음)이 형성되어 볼트 등의 체결 부재(도시되지 않음)를 이용하여 제1 챔버(21)에 체결할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 플랜지부(113)와 제1 챔버(21)의 슬릿 밸브(21b) 사이에는 기밀 유지를 위해 시일 부재(130b)가 삽입될 수 있다. 시일 부재(130b)로는 오링(O-ring)을 사용할 수 있다.
제2 플랜지부(114)도 관통부(112)의 바깥쪽 방향으로 구부러진 형태로 형성된다. 제2 플랜지부(114)는 후술할 제2 연결부(120)의 제4 플랜지부(124)와 나사 체결 등을 통해 체결할 수 있다.
제2 플랜지부(114)와 제4 플랜지부(124) 사이에는 기밀 유지를 위한 시일 부재(130a)가 삽입될 수 있다. 바람직하게는, 시일 부재(130a)로 오링(O-ring)을 사용할 수 있다. 또한, 제4 플랜지부(124)와 마주보는 제2 플랜지부(114)의 체결 면에는 시일 부재(130a)의 삽입을 위한 홈(도시되지 않음)이 형성될 수 있다.
도 5는 도 3의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치에서 제2 연결부를 나타낸 사시도이다.
제2 연결부(120)는 대략 직사각형의 형상의 몸체부(121)와 그 내부에 기판이 통과하는 관통부(122)를 가지고 있으며, 양 끝단에는 체결을 위한 제3 및 제4 플랜지부(124)가 각각 형성되어 있다.
제3 플랜지부(123)는 관통부(122)의 바깥쪽 방향으로 구부러진 형태로 형성되며 기판이 출입하는 슬릿 밸브(22a)를 가지는 제2 챔버(22)에 체결된다. 제3 플랜지부(123)에는 체결공(도시되지 않음)이 형성되어 볼트 등의 체결 부재(도시되지 않음)를 이용하여 제2 챔버(22)에 체결할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제3 플랜지부(123)와 제2 챔버(22)의 슬릿 밸브(22a) 사이에는 기밀 유지를 위해 시일 부재(130c)가 삽입될 수 있다. 시일 부재(130c)로는 오링(O-ring)을 사용할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제4 플랜지부(124)는 관통부(122)의 안쪽 방향으로 구부러진 형태로 형성된다. 제4 플랜지부(124)는 제2 플랜지부(124)를 삽입하여 조립 또는 분리해낼 수 있을 정도의 크기로 제작되어야 한다. 제4 플랜지부(124)의 안쪽 면은 제2 플랜지부(114)와 나사 체결 등을 통해 체결할 수 있다. 제2 플랜지부(114)와 마주보는 체결 면에는 시일 부재(130a)의 삽입을 위한 홈(도시되지 않음)이 형성될 수 있다.
도 6은 도 3의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치의 체결 상태를 나타내는 사시 단면도이고, 도 7은 도 3의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장 치의 체결 상태를 나타낸 종단면도이다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따르면 챔버 연결 장치(100)는 두 개의 연결부(110, 120)로 구성되어 있고, 제1 연결부(110)의 제2 플랜지부(114)는 제2 연결부(120)의 제4 플랜지부(124)의 안쪽으로 삽입된 상태로 체결하게 되며, 제2 플랜지부(114)와 제4 플랜지부(124) 사이에는 시일 부재(130a)가 삽입되어 있다. 제4 플랜지부(124)의 안쪽 면은 제2 플랜지부(114)와 나사 체결 등을 통해 체결할 수 있다.
도 8은 도 3의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치의 분해 상태를 나타낸 종단면도이다.
제2 플랜지부(114)와 제4 플랜지부(124)를 체결하는 체결 부재(140)를 풀어 제1 연결부(110)와 제2 연결부(120)를 분리하게 되면, 제1 연결부(110)가 제2 챔버(22) 방향으로 이동이 가능하므로, 제1 챔버(21)와의 사이에 공간을 확보할 수 있게 된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래에는 두 개의 공정 챔버(21, 22)를 연결하는 연결 장치(30)로서 기판이 통과하는 관통부(32)를 가지는 하나의 몸체로 구성되어 있었으므로, 연결 장치(30)를 분해하여 특정 챔버의 수리 및 교체를 하고자 할 때에 챔버들(21, 22) 사이에 공간을 확보할 수가 없으므로 인접한 챔버를 포함한 이후 챔버 전체를 움직여야 한다는 문제가 있었다. 또한, 챔버들 사이의 시일(Seal) 면에 손상이 발생하여 누수가 발생하는 문제점이 있었다.
그러나, 본 발명의 일실시예에 따른 챔버 연결 장치(100)에 따르면, 두 개의 분리 가능한 연결부(110, 120)를 이용하여 챔버 연결 장치(100)를 구성함으로써 제1 연결부(110)를 먼저 분리하여 챔버들(21, 22) 간에 공간을 확보할 수 있으므로, 인접한 챔버를 이동시키지 않고도 특정 챔버의 수리 및 교체를 용이하게 할 수 있다. 또한, 때에 챔버 사이의 시일 면에 손상이 발생하여 누수가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
한편, 다른 실시예에 의하면 제2 플랜지부(114)와 제4 플랜지부(124)에 고정용 체결 부재(140)를 사용하는 대신에, 제1 플랜지부(113)와 제3 플랜지부(123)에 스터드 볼트(도시되지 않음)를 사용함으로써 체결할 수 있다.
스터드 볼트(Stud bolt)는 양쪽에 나사산이 형성되어 있어 볼트의 머리 형성이 없고 양쪽의 나사 규격이 상이하여 스터드(Stud) 쪽과 너트(Nut) 쪽으로 구분된다. 따라서, 스터드 쪽을 먼저 고정시키는 제1 연결부(110)의 제1 플랜지부(113)에 체결한 후, 너트 쪽에 너트를 체결하여 제2 연결부(120)의 제3 플랜지부(123)를 체결할 수 있다. 스터드 볼트를 통해 제1 플랜지부(113)와 제3 플랜지부(123) 사이의 거리를 멀게함으로써, 상대적으로 제2 플랜지부(114)와 제4 플랜지부(124)를 밀착시킬 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치를 나타낸 도면이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치(200)는, 제1 연결부(210)와, 제2 연결부(220)와, 벨로우즈관(230) 및 시일 부재(240a, 240b)을 포함한다.
제1 연결부(210)는 기판이 통과하는 관통부를 가지고 일단에는 체결을 위한 플랜지부가 형성되어 있으며 플랜지부는 기판이 출입하는 슬릿 밸브(21b)를 가지는 제1 챔버(21)에 연결된다. 제1 연결부(210)와 제1 챔버(21)의 슬릿 밸브(21b) 사이에는 기밀 유지를 위해 시일 부재(240a)가 삽입될 수 있다. 시일 부재(240a)로는 오링(O-ring)을 사용할 수 있다.
바람직하게는 제2 연결부(220)는 제1 연결부(210)와 같은 구조로서 대칭되는 형상을 가질 수 있다. 즉, 제2 연결부(220)는 기판이 통과하는 관통부를 가지고 일단에는 체결을 위한 플랜지부가 형성되어 있으며 플랜지부는 기판이 출입하는 슬릿 밸브(22a)를 가지는 제2 챔버(22)에 연결된다. 제2 연결부(220)와 제2 챔버(22)의 슬릿 밸브(22a) 사이에는 기밀 유지를 위해 시일 부재(240b)가 삽입될 수 있다. 시일 부재(240b)로는 오링(O-ring)을 사용할 수 있다.
벨로우즈관(230)은 제1 연결부(210)와 제2 연결부(220) 사이에 설치되어 제1 연결부(210)와 제2 연결부(220)를 연결한다.
벨로우즈(Bellows)는 유연성 있는 배관 요소로서 배관 시스템 내에서 열에 의한 신축이 발생할 때에 이를 흡수 할 수 있도록 설계되어 있다. 즉, 벨로우즈는 외기와 수송 유체의 온도 변화에 따른 배관의 팽창과 수축의 문제, 기관 등에 의한 진동의 문제, 풍압 및 지진 등에 의한 이동 및 파손 등의 문제로부터 배관에 가해지는 과중한 응력을 흡수하여 기기를 보호하고 사고 발생을 방지하는 역할을 한다. 바람직하게는 벨로우즈관(230)으로서, 진공용(Vacuum) 벨로우즈를 사용할 수 있다. 진공용 벨로우즈는 배관용으로 축 방향 수축이 없고 변형에 대한 내성이 좋으며, 스프링 정수가 매우 낮기 때문에 진동 흡수성이 뛰어나다 또한, 반복, 내구 수명이 길고 체적 변화율이 커서 적합하다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치(100)의 조립 순서를 설명하면 다음과 같다.
먼저 제2 연결부(120)를 제2 챔버(22)의 슬릿 밸브(22a)에 대응하는 위치에 볼트 등 체결 부재(도시되지 않음)를 이용하여 체결한다. 이어서 제1 연결부(110)를 비스듬히 기울여 제2 플랜지부(114)를 제2 연결부(120)의 제4 플랜지부(124)에 끼워 넣는다. 그리고 시일 부재(130a)를 제2 플랜지부(114)와 제4 플랜지부(124)가 마주보는 면에 삽입시킨 후, 볼트 등 체결 부재(140)를 이용하여 제2 플랜지부(114)와 제4 플랜지부(124)를 체결시킨다. 시일 부재(130a)는 제1 연결부의 조립 전에 미리 제4 플랜지부(124) 내부로 삽입시킬 수도 있다. 마지막으로 제1 플랜지부(113)를 제1 챔버(21)의 슬릿 밸브(21b)에 대응하는 위치에 볼트 등 체결 부재(도시되지 않음)를 이용하여 체결하여 조립을 마치게 된다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 제1 연결부(210)를 제1 챔버(21)에 체결한 후, 벨로우즈관(230)을 제1 연결부(210)에 체결한다. 그리고 제2 연결부(220)를 벨로우즈관(230)에 체결한 후, 제2 연결부(220)를 제2 챔버(22)에 체결하여 조립을 마치게 된다.
도 6 내지 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치(100)의 분해 순서를 설명하면 다음과 같다.
먼저 제1 플랜지부(113)의 체결 부재(도시되지 않음)를 풀어 제1 챔버(21)와 분해시킨다. 이어서 제2 플랜지부(114)와 제4 플랜지부(124)를 체결하는 체결 부재(140)를 풀어 제1 연결부(110)와 제2 연결부(120)를 분리한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 연결부(110)는 제2 챔버(22) 방향으로 분리가 가능하므로, 제1 챔버(21)와의 사이에 공간이 확보되게 된다. 따라서 제1 챔버(21) 또는 제2 챔버(22) 중 수리 및 교체가 필요한 특정 챔버를 용이하게 분리해 낼 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 상기 서술한 조립 과정과 반대로 분해를 하면 된다. 제2 연결부(220)가 제2 챔버(22)로부터 분리되면, 벨로우즈관(230)의 신축성에 의해 제2 챔버(22)와의 사이에 공간이 확보되므로 수리 및 교체가 필요한 특정 챔버를 용이하게 분리해 낼 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1a는 클러스터 타입의 챔버 연결 방식을 나타내는 도면이고, 도 1b는 인라인(In-line) 타입의 챔버 연결 방식을 나타내는 도면이다.
도 2는 종래의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치를 나타낸 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치에서 제1 연결부를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 3의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치에서 제2 연결부를 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 3의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치의 체결 상태를 나타내는 사시 단면도이다.
도 7은 도 3의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치의 체결 상태를 나타낸 종단면도이다.
도 8은 도 3의 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치의 분해 상태를 나타낸 종단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치를 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 챔버의 연결 장치
110: 제1 연결부
120: 제2 연결부
130: 시일 부재
140: 체결부재

Claims (6)

  1. 기판이 통과하는 관통부를 가지고 양 끝단에는 체결을 위한 제1 및 제2 플랜지부가 각각 형성되어 있으며, 상기 제1 플랜지부를 통해 제1 챔버에 연결되는 제1 연결부; 및
    상기 기판이 통과하는 관통부를 가지고 양 끝단에는 체결을 위한 제3 및 제4 플랜지부가 각각 형성되어 있으며, 상기 제3 플랜지부를 통해 제2 챔버에 연결되는 제2 연결부를 포함하며,
    상기 제4 플랜지부는 상기 제2 플랜지부와 체결되는 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 플랜지부는 상기 제1 연결부의 관통부의 바깥쪽 방향으로 구부러지고, 상기 제4 플랜지부는 상기 제2 연결부의 관통부의 안쪽 방향으로 구부러지며, 상기 제2 플랜지부는 상기 제4 플랜지부의 안쪽으로 삽입된 상태로 상기 제4 플랜지부와 체결되는 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제2 플랜지부와 상기 제4 플랜지부 사이에는 기밀 유지를 위한 시일 부재가 삽입되는 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제1 플랜지부와 상기 제1 챔버의 체결면 및 상기 제3 플랜지부와 상기 제2 챔버의 체결면에는 기밀 유지를 위한 시일 부재가 삽입되는 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 플랜지부와 상기 제3 플랜지부를 체결하는 스터드 볼트를 포함하는 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치.
  6. 기판이 통과하는 관통부를 가지고 일단에는 체결을 위한 플랜지부가 형성되어 있으며 상기 플랜지부를 통해 챔버에 연결되는 제1 및 제2 연결부; 및
    상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부 사이에 설치되어 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부를 연결하는 벨로우즈관을 포함하는 반도체 소자 제조용 공정 챔버의 연결 장치.
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