JP3405937B2 - クリーンボックスの蓋ラッチ機構 - Google Patents

クリーンボックスの蓋ラッチ機構

Info

Publication number
JP3405937B2
JP3405937B2 JP22711899A JP22711899A JP3405937B2 JP 3405937 B2 JP3405937 B2 JP 3405937B2 JP 22711899 A JP22711899 A JP 22711899A JP 22711899 A JP22711899 A JP 22711899A JP 3405937 B2 JP3405937 B2 JP 3405937B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lid
latch
clean box
clean
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP22711899A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001053137A (ja
Inventor
勉 岡部
宏 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP22711899A priority Critical patent/JP3405937B2/ja
Priority to TW089107168A priority patent/TW440909B/zh
Priority to US09/559,072 priority patent/US6338604B1/en
Priority to KR10-2000-0045800A priority patent/KR100368101B1/ko
Publication of JP2001053137A publication Critical patent/JP2001053137A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3405937B2 publication Critical patent/JP3405937B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、電子部品
関連製品、光ディスク等の製造プロセスにおいて半導体
ウエハ等の種々の被処理品をクリーンな状態で移送およ
び保存するためのクリーンボックスのドアラッチ機構に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年半導体デバイス製造等の高度のクリ
ーン環境を必要とする製造工程において、工場全体をク
リーンルーム化するのではなく、製品の周囲環境のみを
クリーンな状態にするというミニエンバイロンメント
（微小環境）あるいは局所クリーン空間という手法が行
われている。これは簡単に言えば、製造工程内で用いら
れるそれぞれの処理装置内部のみをクリーン環境とし、
各処理装置（クリーン装置）どうしの間での被処理物品
の運搬および保管を、内部をクリーンにした容器即ちク
リーンボックス（ポッドとも称される）を用いて行うと
いうものである。
【０００３】クリーンボックスは一面が開口したほぼ方
形の箱であり、開口を閉鎖するプレート状のドア（即ち
蓋）を有している。クリーンボックス内に収納された半
導体ウエハなどの被処理物品を処理装置内にロードする
場合、処理装置に取り付けたロードポートと呼ばれる付
加的な装置を介して行う。ロードポートは処理装置に並
列して取り付けられた装置であり、クリーンボックスと
処理装置内部とをクリーン状態に保ったままクリーンボ
ックスの蓋を開閉し、クリーンボックス内に収納された
半導体ウエハ等の被処理物品を処理装置内に移送するこ
とを可能にする装置である。ロードポートはクリーンボ
ックスの蓋を開けることからオープナとも呼ばれる。
【０００４】対応するロードポートの形態により、クリ
ーンボックスは大きく分けて二つの種類に分かれる。即
ち下面に開口し、ボックス下方向に収納物品を取り出す
ボトムダウンタイプと、ボックスの側面に開口し横方向
から収納物品を取り出すサイドオープンタイプである。
【０００５】ボトムダウンタイプのクリーンボックスの
一例を図１に示す。図１（Ａ）はクリーンボックスの側
面断面図、（Ｂ）は蓋（ドア）の平面図である。図１
（Ａ）に示すようにクリーンボックス１００はその一つ
の側面（図１のボトムダウンタイプでは底面）に開口す
る略方形のボックス本体１０１と該ボックス本体１０１
の開口を封止する蓋１０２とからなる。図１に示した例
では蓋１０２上には、ボックスに収納される半導体ウエ
ハを等間隔に重ねて保持するための棚状のキャリア１０
３が固定されている。ボックス本体の下面開口周辺は外
側に拡がったフランジ部１０１ａを有しており、ここに
蓋１０２がはまりこむ。
【０００６】図１に示した例では、蓋１０２のボックス
本体に面する面（上面）の周縁部に、真空吸着用の環状
溝１１０が形成されている。図１（ｂ）に示されるよう
に、環状溝１１０の外側と内側には環状溝１１０に沿っ
てそれぞれ弾性シール部材としてのＯリングがそれぞれ
取り付けられている。蓋１０２がクリーンボックス本体
１０１の開口を閉じている図２に示した状態において、
環状溝１１０とボックス本体のフランジ部１０１ａとに
より形成される吸着空間、即ちボックス本体のフランジ
部１０１ａにより上部を閉じられた環状溝１１０の内部
の空間を真空排気することにより、蓋１０２をボックス
本体１０１に吸着する。真空排気は環状溝１１０に連通
して設けられた気体通路１１２を通じて、不図示の手段
により蓋の裏面より行う。このような吸着溝を設けた真
空吸着方式は同一出願人により特許出願されている（た
とえば特開平１０−３２１６９６号）。
【０００７】この種のクリーンボックスでは、シール部
分のリーク等の原因で真空吸着が破綻した場合に蓋が脱
落してしまうおそれがあるので、蓋の脱落を防止する機
械的なラッチが設けられている。また、上記のような真
空吸着溝を設けない従来タイプのクリーンボックスでは
ボックス本体フランジ部１０１ａまたは蓋１０２上に、
ボックス開口を取り囲んでＯリング等のシール部材が取
り付けられる。この場合にも蓋をボックス本体にラッチ
するラッチ機構が設けられるが、この場合のラッチ機構
の役割は単に蓋の落下防止にとどまらず、蓋をボックス
本体に押しつけることによってボックス本体と蓋の間の
シール部材（Ｏリング）を変形してシール状態で蓋を本
体に固定する。
【０００８】上記真空吸着環状溝を備えるクリーンボッ
クス、および備えないクリーンボックスの両方において
使用されている従来の蓋ラッチ機構の例を図２に示す。
図２は図１に示したクリーンボックス１００の蓋の底面
図である。ラッチ機構は蓋１０２の内部のほぼ中心に、
回動可能に設置された円形の回転カム板２０１を含む。
回転カム板には２つのカム溝２０１ａおよび２０１ｂが
形成されている。ラッチ機構はまたスライド式のラッチ
部材２０３および２０４を含む。ラッチ部材２０３、２
０４はそれぞれガイド部材２０６、２０７にガイドされ
て図の上下方向にスライド可能である。ラッチ部材２０
３及び２０４にはそれぞれカムピン２０５および２０６
が植設されており、該カムピン２０５、２０６はそれぞ
れ回転カム板２０１のカム溝２０１ａ、２０１ｂとカム
係合している。
【０００９】図２に示すように、それぞれのカム溝２０
１ａ、２０１ｂは周方向位置に応じて回転カム板２０１
の中心からの距離が変化するような形状に形成されてい
る。このカム形状により、回転カム板２０１を左右に回
転することに応じて、それぞれのラッチ部材２０３、２
０４は図の上下方向に移動する。これにより回転カム板
２０１の回転位置に応じて、それぞれの先端部２０３
ａ、２０４ａが蓋１０２の周囲から突出する位置と引っ
込んだ位置とをとることができる。
【００１０】蓋がポッド本体１０１に取り付けられてい
る場合、回転カム板２０１を図の左回りに回転してラッ
チ部材の先端部２０３ａ、２０４ａが蓋１０２の周囲か
ら突出すると、それらはポッド本体１０１に設けた不図
示の孔またはタブと係合して蓋１０２をポッド本体１０
１にラッチする。逆に回転カム板２０１を右回りに一杯
に回転すると、ラッチ部材２０３及び２０４は最内側位
置にスライドし、図の２点鎖線の位置となる。このとき
はラッチ部材の先端２０３ａ，２０４ａは蓋の周囲より
引っ込んでおり、ポッド本体との係合が解除される。
【００１１】回転カム板２０１の中心には、カム板２０
１を回転駆動するためのラッチ駆動部２０９を設けてい
る。ラッチ駆動部２０９には周孔２０１ｃが形成されて
いる。ポッド内の被処理物品を処理装置にロードするた
めのロードポートには前記ラッチを掛け外しするための
機構が設けられる。ロードポート上でポッド１００が載
置されるロードポートテーブルにはラッチ機構の上記ラ
ッチ駆動部２０９の周孔２０１ｃに嵌合する２本のピン
を有するラッチ開閉機構が設けてある。このピンを駆動
することにより、ラッチ駆動部２０９を回転させてポッ
ド蓋１０２のラッチを掛け外しする。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の蓋
ラッチ機構は以下のような問題がある。まず機構が複雑
であり、部品点数が多い。従ってコストがかかり、また
他方で故障要因も多くなるので動作不具合が発生しやす
い。またラッチ機構の開閉に際しては、モータあるいは
アクチュエータ等の動力を用いた開閉のための機構が必
要である（上記の従来例ではロードポートに設けられた
ラッチ開閉機構）。これらにもコストがかかりまたこれ
らも故障要因となる。したがってより簡素な機構により
ポッドの蓋をラッチすることが求められる。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
する簡単な構造のクリーンボックス蓋ラッチ機構を提供
するものである。本発明のラッチ機構は、一面に開口し
たボックス本体と該開口を閉鎖する蓋とを有するクリー
ンボックスの蓋をラッチするラッチ機構であって、ボッ
クス本体に取り付けられた一つの軸周りに枢動可能なラ
ッチ部材と、蓋に設けられ所定の枢動位置にある前記ラ
ッチ部材と係合するラッチ係合部と、ラッチ部材をラッ
チ係合部へ向けて付勢する付勢手段とを含み、ラッチ部
材のボックス本体開口の外側方向に面する部分にはガイ
ド面が設けられ、クリーンボックスをロードポートに設
置する際に、ガイド面がロードポートに設けられたラッ
チガイドに当接して押されることによりラッチ部材が枢
動して蓋のラッチが解除されるように構成する。
【００１４】また本発明のクリーンボックスの蓋ラッチ
システムは、一面に開口したボックス本体と該開口を閉
鎖する蓋とを有するクリーンボックスとクリーンボック
スを開いてクリーンボックス内の被搬送物品をクリーン
装置内にロードするためのロードポートからなるクリー
ン搬送システムにおけるクリーンボックスの蓋ラッチシ
ステムであって、ボックス本体に取り付けられた一つの
軸周りに枢動可能なラッチ部材と、蓋に設けられ所定の
枢動位置にあるラッチ部材と係合するラッチ係合部と、
ラッチ部材をラッチ係合部に向けて付勢する付勢手段を
含むクリーンボックスラッチ機構と、ロードポート上に
設けられた突起状のラッチガイド機構とを含み、クリー
ンボックスを該ロードポート上に設置する際に、ラッチ
部材がラッチガイド機構に当接して押されることにより
ラッチ部材が枢動して蓋のラッチが解除されることを特
徴とするクリーンボックスの蓋ラッチシステムである。
【００１５】本発明のクリーンボックスの蓋ラッチ機構
および蓋ラッチシステムにおいて、クリーンボックスを
ロードポートから取り去る際に、ロードポート上のラッ
チガイドによるラッチ機構の押圧が解除され、それにつ
れてラッチ部材は前記付勢手段によって押されて枢動し
て蓋のラッチ係合部に係合し、蓋が自動的にラッチされ
るように構成できる。上記ガイド面とラッチ機構はボッ
クス本体の開口を挟んで対向する２つの面のそれぞれに
少なくとも１つずつ設けるとよい。本発明のクリーンボ
ックスの蓋ラッチ機構およびラッチシステムは、ボック
ス本体又は蓋の少なくとも一方に開口を取り囲むように
形成された環状溝を有し、蓋がボックス本体開口を閉鎖
した状態でボックス本体と蓋との間に真空吸着用環状空
間が形成されるタイプのクリーンボックスの蓋ラッチ機
構として用いると好適である。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下において本発明の実施の形態
を説明する。図３および図４は本発明の蓋ラッチ機構を
備えたクリーンボックス（以下ポッドと称する）を示す
図であり、図３はポッドの側面断面図、図４はポッド本
体の底面図である。図３示した本実施形態のポッド１は
半導体デバイス製造工程において、半導体ウエハの搬送
および保存に用いるためのポッドである。このポッド１
は図１に示した従来のポッドと同様に、下面に開口した
ほぼ方形のポッド本体３と、ポッド本体３の下部開口を
閉鎖する蓋５とを有する。ポッド本体下面の開口周りは
外側にフランジをなして拡がっている。蓋の上面には複
数の半導体ウエハをほぼ等間隔に平行に保持するための
キャリア７が固定されている。
【００１７】蓋の上面の周囲にはボックス本体の開口を
取り巻くように、環状溝１１が形成されている。該環状
溝１１はその外側および内側に設置されたＯリング１３
ａ、１３ｂと協動して、蓋５とポッド本体３との間に真
空吸着用の環状吸着空間を形成する。この吸着空間の働
きについては図１に関連して説明した従来のポッドと同
様であるので説明は省略する。ポッド本体３のフランジ
部分の最外周部には蓋５をラッチするためのラッチ機構
９が設けてある。図４よりわかるように、本実施形態の
ポッドは、ポッド本体の下面開口を挟んで対向する２つ
の面にそれぞれ２つずつ、計４つのラッチ機構９を有し
ている。これらラッチ機構の詳細については後に詳しく
述べる。
【００１８】ここでポッドを開いてポッド内の半導体ウ
エハを処理装置にロードするための装置であるロードポ
ートについて説明する。図５は半導体処理装置とそれに
付随するロードポートおよびロードポートに設置された
ポッドを図式的に示す図である。ロードポート２０は半
導体処理装置３０に付属して取り付けられている。オー
バーヘッドトランスファー（ＯＨＴ）等の搬送系により
運ばれてきたポッド１はロードポートの上面のロードポ
ートテーブル２１上に設置される。ロードポートテーブ
ル２１上にはテーブル上でポッド１を定位置に位置決め
するためのポッドガイド２２が設けられている。ロード
ポート２０はポッド１の蓋５を下方に開いてロードポー
ト内に引き込むための昇降式の蓋開閉機構２３を有す
る。蓋開閉機構により、図示のように蓋５と共に下方に
引き込まれたキャリア７上のウエハＷは移送ロボット３
５のアーム３５ａにより処理装置３０の処理ステージ３
３に移送され、そこで必要な処理を受けた後、再び移送
ロボットによりキャリアに戻される。
【００１９】図５に示した状態で、ロードポート２０，
ウエハ処理装置３０およびポッド１を含めた内部空間が
局所クリーン空間を形成する。該空間をクリーンに保つ
ために、装置３０の上部にはフィルタを有するファン吸
気装置３１を設けている。このファン吸気装置３１によ
って装置内に下降気流を発生して装置内の塵埃を下降さ
せ、装置１０内の空間をクリーン状態に保つ。下降流は
装置下面から外部に排気される。
【００２０】続いて図６を参照してポッドのラッチ機構
とそれに関連するロードポート側の機構について説明す
る。図６はポッドのラッチ機構部分をそれに関連するロ
ードポート上部と共に示す断面図である。ラッチ機構は
主に軸４１周りに枢動可能に取り付けられたラッチ部材
４０、ラッチ部材４０を図の右方向、言い換えると反時
計回りに枢動する方向に付勢するコイルバネ４３、およ
びラッチ部材の枢動を制限するためのストッパー４２か
らなる。コイルバネ４３はラッチ部材４０に設けた円柱
状の突起４０ｃの周囲に取り付けられている。
【００２１】図６の（ａ）はポッドがロードポート上に
下降してくる直前の様子を示している。このとき蓋５は
ポッドの開口を閉鎖しており、またラッチ部材４０の顎
部４０ａが蓋に形成されたくぼみの肩部（即ち段部）５
ａに係合して蓋をラッチしている。この状態において、
ラッチ部材４０はコイルバネ４３により軸４１周りの反
時計回りに付勢されており、図示の状態でストッパー４
２に突き当たっている。その後ポッド１は下降し、ポッ
ドガイド２２にガイドされて、ロードポートテーブル２
１上の所定位置に位置決めされて載置される。ポッドが
ポッドガイド２２にガイドされて正しい位置をとると
き、ラッチ機構９のラッチ部材４０はロードポートテー
ブル２１に設けられた突起状のラッチガイド４５と整合
する。
【００２２】図６からわかるように、ラッチ部材４０の
底面側は斜面をなす部分４０ｂを有している。ポッド１
をロードポートテーブル２１上に載置するに際してポッ
ドがポッドガイド２２にガイドされながら降下すると、
ラッチ部材４０のこの斜面部４０ｂにロードポートテー
ブル２１上のラッチガイド４５が突き当たる。これによ
り斜面部４０ｂは図６の左方向に力を受け、ラッチ部材
４０は軸４１周りに時計回りに枢動し、ラッチ部材４０
の顎部４０ａと蓋５の肩部５ａとの係合が外れる。即
ち、ポッドがロードポート上に着座したとき、図６の
（ｂ）に示すような状態となる。このときラッチ機構９
による蓋のラッチは解除された状態となるので、不図示
の機構により蓋５とポッド３との真空吸着を解除すれ
ば、蓋を開くことが可能になる。
【００２３】続いて図７を参照してラッチ機構９の詳細
構造を説明する。図７はラッチ機構の１つを示す分解斜
視図である。本実施態様のポッドは合計４つのラッチ機
構９を有しているが、その構造は同一である。ラッチ機
構はラッチ部材４０の軸４１を軸受部材５０の溝５０ａ
に乗せ、軸受部材５０をポッド本体３のフランジ部内面
に固定された軸受ベース５２に接着あるいはねじ止めに
より取り付けることで形成される。その際、コイルバネ
４３はラッチ部材４０の突起４０ｃ周りに取り付けら
れ、軸受部材５０の背面プレート５０ｂとの間で動作す
る。以上の説明からわかるように、本発明にかかるラッ
チ機構は少ない部品点数できわめて簡単に作成すること
ができる。
【００２４】以上に説明したポッドは下面に開口し、下
面から収容物を取り出すタイプのポッドであったが、本
発明はこれに限定されるものではなく、横方向に開口し
たサイドオープンタイプのポッドにも適用可能である。
そのような例を図８に示す。図８の（ａ）はポッドを蓋
で閉鎖された状態において示す側面断面図、（ｂ）はポ
ッド本体を開口側から見た正面図である。開口の方向は
異なるが、ラッチ機構そのものの構成は図３乃至７に示
した下面に開口したポッドと同様であるので、同様の参
照符号を付けて説明を省略する。なお図示は省略してい
るが、図８に示したポッドも開口を取り囲んで、真空吸
着用の環状溝を有している。
【００２５】以上に説明した実施態様のポッドは４つの
ラッチ機構９を有しているが、ラッチ機構の数はこれに
限定されない。実際、ポッド本体の開口を挟んで向かい
合う２つのポッド面に少なくとも１つずつのラッチ機構
を設ければ、蓋の脱落を防止することができる。また実
施態様のポッドでは蓋の一部にくぼみとして形成された
段部５ａにラッチ部材４０が係合していたが、本発明は
これに限定されず、たとえばラッチ部材４０と係合する
部分を、蓋上に別部材として取り付けてもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のクリー
ンボックスの蓋ラッチ機構はきわめて簡単な構造である
ので、製作が容易であり、また故障も少ない。またラッ
チの開閉に関しても、ロードポート側に複雑なラッチ開
閉機構を設ける必要がなく、実施例に示したラッチガイ
ド４５のように単なる突起として構成すればよく、これ
だけでロードポート上にクリーンボックスを置くだけで
自動的にラッチが解除され、またクリーンボックスを持
ち上げると自動的にラッチがかかる。
【図面の簡単な説明】
【図１】真空吸着用環状溝を有するクリーンボックス
（ポッド）を示す図であり、（ａ）はクリーンボックス
の側面断面図、（ｂ）は蓋の平面図である。
【図２】従来の蓋ラッチ機構を示す図である。
【図３】本発明の実施例である、蓋ラッチ機構を有する
クリーンボックス（ボトムダウンタイプ）の側面断面図
である。
【図４】図３に示したクリーンボックスの底面図であ
る。
【図５】クリーンボックスが半導体デバイス製造装置の
ロードポートに設置された状態を概略的に示す図であ
る。
【図６】（ａ）はクリーンボックスをロードポートに設
置する際の蓋ラッチ機構の動作を説明する側面断面図で
ある。（ｂ）はクリーンボックスをロードポートに設置
する際の蓋ラッチ機構の動作を説明する側面断面図であ
る。
【図７】蓋ラッチ機構の構造の詳細を説明する分解斜視
図である。
【図８】本発明の別の実施例のクリーンボックス（サイ
ドオープンタイプ）を示す図であって、（ａ）は側面図
（一部は断面で示す）、（ｂ）は開口側から見た正面図
である。
【符号の説明】
１ クリーンボックス（ポッド） ３ ポッド本体 ５ 蓋 ７ キャリア ９ 蓋ラッチ機構 １１ 環状溝 ２０ ロードポート ２１ ロードポートテーブル ２２ ポッドガイド ３０ 半導体デバイス製造装置 ４０ ラッチ部材 ４０ａ 顎部 ４０ｂ 斜面部 ４２ ストッパー ４３ コイルバネ ４５ ラッチガイド ５０ 軸受部材 ５２ 軸受ベース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 B65D 85/86

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一面に開口したボックス本体と該開口を
    閉鎖する蓋とを有するクリーンボックスの蓋をラッチす
    るラッチ機構であって、ボックス本体に取り付けられた
    一つの軸周りに枢動可能なラッチ部材と、蓋に設けられ
    所定の枢動位置にある前記ラッチ部材と係合するラッチ
    係合部と、前記ラッチ部材を前記ラッチ係合部へ向けて
    付勢する付勢手段とを含み、前記ラッチ部材のボックス
    本体開口の外側方向に面する部分にはガイド面が設けら
    れ、クリーンボックスをロードポートに設置する際に前
    記ガイド面がロードポートに設けられたラッチガイドに
    当接して押されることにより前記ラッチ部材が枢動して
    蓋のラッチが解除されるようになされていることを特徴
    とするクリーンボックスの蓋ラッチ機構。
  2. 【請求項２】 前記ガイド面は蓋の外側面に対して傾き
    を持った斜面であることを特徴とする請求項１記載のク
    リーンボックスの蓋ラッチ機構。
  3. 【請求項３】 前記ラッチ係合部は蓋の外側面の少なく
    とも一部に形成された段部であることを特徴とする請求
    項１記載のクリーンボックスの蓋ラッチ機構。
  4. 【請求項４】 前記ラッチ機構はボックス本体の開口を
    挟んで対向する２つの面のそれぞれに少なくとも１つず
    つ設けられていることを特徴とする請求項１記載のクリ
    ーンボックスの蓋ラッチ機構。
  5. 【請求項５】 前記クリーンボックスはボックス本体又
    は蓋の少なくとも一方に前記開口を取り囲むように形成
    された環状溝を有し、蓋がボックス本体開口を閉鎖した
    状態でボックス本体と蓋との間に吸着用環状空間が形成
    されることを特徴とする請求項１記載のクリーンボック
    スの蓋ラッチ機構。
  6. 【請求項６】 一面に開口したボックス本体と該開口を
    閉鎖する蓋とを有するクリーンボックスとクリーンボッ
    クスを開いてクリーンボックス内の被搬送物品をクリー
    ン装置内にロードするためのロードポートからなるクリ
    ーン搬送システムにおけるクリーンボックスの蓋ラッチ
    システムであって、前記ボックス本体に取り付けられた
    一つの軸周りに枢動可能なラッチ部材と、蓋に設けられ
    所定の枢動位置にある前記ラッチ部材と係合するラッチ
    係合部と、前記ラッチ部材を前記ラッチ係合部に向けて
    付勢する付勢手段を含むクリーンボックスラッチ機構
    と、前記ロードポート上に設けられた突起状のラッチガ
    イド機構とを含み、前記クリーンボックスを該ロードポ
    ート上に設置する際に、前記ラッチ部材が前記ラッチガ
    イド機構に当接して押されることにより前記ラッチ部材
    が枢動して蓋のラッチが解除されることを特徴とするク
    リーンボックスの蓋ラッチシステム。
  7. 【請求項７】 前記ガイド面は蓋の外側面に対して傾き
    を持った斜面であることを特徴とする請求項６記載のク
    リーンボックスの蓋ラッチシステム。
  8. 【請求項８】 前記ラッチ係合部は蓋の外側面の少なく
    とも一部に形成された段部であることを特徴とする請求
    項６記載のクリーンボックスの蓋ラッチシステム。
  9. 【請求項９】 前記ラッチ機構はボックス本体の開口を
    挟んで対向する２つの面のそれぞれに少なくとも１つず
    つ設けられていることを特徴とする請求項６記載のクリ
    ーンボックスの蓋ラッチシステム。
  10. 【請求項１０】 前記クリーンボックスはボックス本体
    又は蓋の少なくとも一方に前記開口を取り囲むように形
    成された環状溝を有し、蓋がボックス本体開口を閉鎖し
    た状態でボックス本体と蓋との間に吸着用環状空間が形
    成されることを特徴とする請求項６記載のクリーンボッ
    クスの蓋ラッチシステム。
  11. 【請求項１１】 前記クリーンボックスを前記ロードポ
    ートから取り外す際に、前記付勢手段により前記ラッチ
    部材が付勢されて蓋を自動的にラッチすることを特徴と
    する請求項６記載のクリーンボックスの蓋ラッチシステ
    ム。
JP22711899A 1999-08-11 1999-08-11 クリーンボックスの蓋ラッチ機構 Expired - Fee Related JP3405937B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22711899A JP3405937B2 (ja) 1999-08-11 1999-08-11 クリーンボックスの蓋ラッチ機構
TW089107168A TW440909B (en) 1999-08-11 2000-04-17 Lid latch mechanism for clean box
US09/559,072 US6338604B1 (en) 1999-08-11 2000-04-27 Lid latch mechanism for clean box
KR10-2000-0045800A KR100368101B1 (ko) 1999-08-11 2000-08-08 클린 박스용 리드 래치 기구

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22711899A JP3405937B2 (ja) 1999-08-11 1999-08-11 クリーンボックスの蓋ラッチ機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001053137A JP2001053137A (ja) 2001-02-23
JP3405937B2 true JP3405937B2 (ja) 2003-05-12

Family

ID=16855769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22711899A Expired - Fee Related JP3405937B2 (ja) 1999-08-11 1999-08-11 クリーンボックスの蓋ラッチ機構

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6338604B1 (ja)
JP (1) JP3405937B2 (ja)
KR (1) KR100368101B1 (ja)
TW (1) TW440909B (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3417821B2 (ja) * 1997-11-17 2003-06-16 ティーディーケイ株式会社 クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
US6641349B1 (en) * 1999-04-30 2003-11-04 Tdk Corporation Clean box, clean transfer method and system
KR100625280B1 (ko) * 2000-08-28 2006-09-20 주식회사 신성이엔지 후프 오프너의 후프이송장치
JP4850679B2 (ja) * 2006-12-15 2012-01-11 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4748816B2 (ja) * 2008-11-28 2011-08-17 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム
US9564350B1 (en) * 2015-09-18 2017-02-07 Globalfoundries Inc. Method and apparatus for storing and transporting semiconductor wafers in a vacuum pod
JP7213258B2 (ja) * 2018-03-22 2023-01-26 バット ホールディング アーゲー 安全装置、少なくとも１つの安全装置を備えたウェハ輸送容器、安全装置を備えた安全システムおよび方法
JP7283242B2 (ja) * 2019-06-11 2023-05-30 日新電機株式会社 基板ホルダおよびプラズマ処理装置
CN116646286B (zh) * 2023-05-04 2024-01-30 北京鑫跃微半导体技术有限公司 晶圆盒闩锁机构及晶圆盒

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5832139B2 (ja) * 1979-02-23 1983-07-11 川崎製鉄株式会社 長尺材の積み重ね装置
US4746256A (en) * 1986-03-13 1988-05-24 Roboptek, Inc. Apparatus for handling sensitive material such as semiconductor wafers
US4684021A (en) * 1986-06-23 1987-08-04 Fluoroware, Inc. Bottom loading wafer carrier box
JPS6328047A (ja) 1986-07-22 1988-02-05 Tdk Corp クリ−ン搬送方法
US4838990A (en) * 1987-07-16 1989-06-13 Texas Instruments Incorporated Method for plasma etching tungsten
JP2745478B2 (ja) 1988-11-20 1998-04-28 株式会社リコー 文字処理装置の印刷制御装置
JP2525284B2 (ja) 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
JPH081923B2 (ja) 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
JP2757102B2 (ja) 1993-03-15 1998-05-25 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
JP2722306B2 (ja) 1993-01-21 1998-03-04 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
JPH0714906A (ja) * 1993-06-21 1995-01-17 Shinko Electric Co Ltd 可搬式密閉コンテナの蓋開閉機構
JP2850279B2 (ja) 1994-02-22 1999-01-27 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
US5785186A (en) * 1994-10-11 1998-07-28 Progressive System Technologies, Inc. Substrate housing and docking system
DE19535178C2 (de) * 1995-09-22 2001-07-19 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zum Ver- und Entriegeln einer Tür eines Behälters
JPH09246351A (ja) 1996-03-04 1997-09-19 Tdk Corp クリーン搬送方法、クリーン搬送装置及びクリーン装置
US5711427A (en) * 1996-07-12 1998-01-27 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with door
JP2864458B2 (ja) 1996-08-07 1999-03-03 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法、クリーンボックス及びクリーン搬送装置
JP3184479B2 (ja) 1997-05-21 2001-07-09 ティーディーケイ株式会社 真空クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
KR200187489Y1 (ko) * 1997-12-30 2000-07-15 이완근 반도체 웨이퍼 카셋트 수납장비에 있어서, 웨이퍼 카셋트보관용기의 잠금장치
WO1999052140A1 (en) * 1998-04-06 1999-10-14 Dainichi Shoji K. K. Container

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010050010A (ko) 2001-06-15
TW440909B (en) 2001-06-16
JP2001053137A (ja) 2001-02-23
US6338604B1 (en) 2002-01-15
KR100368101B1 (ko) 2003-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4687542A (en) Vacuum processing system
US5044871A (en) Integrated circuit processing system
US5613821A (en) Cluster tool batchloader of substrate carrier
US4966519A (en) Integrated circuit processing system
US5609459A (en) Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock
US5607276A (en) Batchloader for substrate carrier on load lock
US6817822B2 (en) Load port, wafer processing apparatus, and method of replacing atmosphere
US5752796A (en) Vacuum integrated SMIF system
EP0555891B1 (en) Vacuum processing system and method
US6796763B2 (en) Clean box, clean transfer method and system
JP3417821B2 (ja) クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
US20030053894A1 (en) Method for transporting substrates and a semiconductor manufacturing apparatus using the method
US20040081545A1 (en) Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms
US20100108564A1 (en) Clean device with clean box-opening/closing device
JP2003179121A (ja) 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
KR20010040518A (ko) 컨테이너
US20070140822A1 (en) Methods and apparatus for opening and closing substrate carriers
WO2021194977A1 (en) Enclosure system shelf
US4842680A (en) Advanced vacuum processor
JP3405937B2 (ja) クリーンボックスの蓋ラッチ機構
JP2022533153A (ja) プロセスキットエンクロージャシステム
US4943457A (en) Vacuum slice carrier
TW202232636A (zh) 裝載埠
US7074000B2 (en) Method and apparatus for undocking substrate pod with door status check
JP3461140B2 (ja) クリーンボックス、クリーン搬送方法及びシステム

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20030217

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090307

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100307

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120307

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees