KR20130142950A - 시트 첩부 장치 및 첩부 방법 - Google Patents

시트 첩부 장치 및 첩부 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 시트 첩부 장치(1)는, 접착 시트를 개재하여 피착체(WF)와 일체화되는 프레임 부재(RF)를 복수 수용 가능한 제1 및 제2 프레임 수용 수단(3A, 3B)과, 상기 프레임 부재(RF) 및 상기 피착체(WF) 중 적어도 프레임 부재(RF)를 지지하는 지지 수단(6)과, 상기 제1 프레임 수용 수단(3A)으로부터 상기 프레임 부재(RF)를 상기 지지 수단(6)에 반송하는 반송 수단(7)과, 상기 지지 수단(6)에 지지된 프레임 부재(RF), 또는 프레임 부재(RF) 및 피착체(WF)에 상기 접착 시트를 접촉시켜 첩부하는 첩부 수단(9)과, 상기 제2 프레임 수용 수단(3B)으로부터 상기 프레임 부재(RF)를 상기 제1 프레임 수용 수단(3A)으로 이동 탑재하는 이동 탑재 수단(10)을 구비하고 있다.

Description

시트 첩부 장치 및 첩부 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR ADHERING SHEET}
본 발명은 접착 시트를 첩부하는 시트 첩부 장치 및 첩부 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 제조 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 하는 경우가 있음)나 링 프레임(프레임 부재)에 접착 시트를 첩부하는 시트 첩부 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1에 기재된 시트 첩부 장치는, 웨이퍼 및 링 프레임에 접착 시트로서의 마운트용 시트를 첩부하는 마운트 기구와, 복수의 링 프레임이 수용되고, 바닥부에 캐스터 차륜이 설치된 왜건과, 왜건으로부터 마운트 기구에 링 프레임을 반송하는 반송 기구를 구비하며, 왜건에 수용된 링 프레임을 절단하여 사용하면, 해당 왜건을 시트 첩부 장치로부터 분리하고, 링 프레임을 보충하여 다시 시트 첩부 장치 내에 배치하도록 구성되어 있다.
일본 특허 공개 제2005-33119 공보
그러나, 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 시트 첩부 장치에서는, 링 프레임을 수용 가능한 왜건을 1개만 배치할 수 있기 때문에, 링 프레임을 보충하기 위하여 왜건이 장치로부터 분리되어 있는 사이에는 마운트 기구에 링 프레임을 공급할 수 없다. 이로 인해, 부득이하게 장치의 조업을 정지하게 되어 단위 시간당 처리 능력이 저하된다고 하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 프레임 부재를 보충할 때 단위 시간당 처리 능력이 저하하는 것을 방지할 수 있는 시트 첩부 장치 및 첩부 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 시트 첩부 장치는, 접착 시트를 개재하여 피착체와 일체화되는 프레임 부재를 복수 수용 가능한 제1 및 제2 프레임 수용 수단과, 상기 프레임 부재 및 상기 피착체 중 적어도 프레임 부재를 지지하는 지지 수단과, 상기 제1 프레임 수용 수단으로부터 상기 프레임 부재를 상기 지지 수단에 반송하는 반송 수단과, 상기 지지 수단에 지지된 프레임 부재, 또는 프레임 부재 및 피착체에 상기 접착 시트를 접촉시켜 첩부하는 첩부 수단과, 상기 제2 프레임 수용 수단으로부터 상기 프레임 부재를 상기 제1 프레임 수용 수단에 이동 탑재하는 이동 탑재 수단을 구비하고 있다.
본 발명의 시트 첩부 장치에 있어서, 상기 이동 탑재 수단은 상기 반송 수단에 의해 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 시트 첩부 장치에 있어서, 상기 제2 프레임 수용 수단은, 상기 반송 수단에 대하여 이격 접근 가능하게 구성되고, 해당 제2 프레임 수용 수단을 상기 반송 수단에 대한 소정 위치에 고정하는 고정 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 시트 첩부 방법은, 접착 시트를 개재하여 피착체와 일체화되는 프레임 부재를 복수 수용 가능한 제1 프레임 수용 수단으로부터 상기 프레임 부재를 지지 수단에 반송하고, 상기 지지 수단에 지지된 프레임 부재, 또는 프레임 부재 및 피착체에 상기 접착 시트를 접촉시켜 첩부하면서, 복수의 프레임 부재를 수용 가능한 제2 프레임 수용 수단으로부터 상기 프레임 부재를 상기 제1 프레임 수용 수단에 이동 탑재하는 것을 특징으로 한다.
이상과 같은 본 발명에 따르면, 제2 프레임 수용 수단으로부터 프레임 부재를 제1 프레임 수용 수단에 이동 탑재할 수 있으므로, 프레임 부재를 보충하기 위하여 제2 프레임 수용 수단을 해당 시트 첩부 장치로부터 분리하여도 제1 프레임 수용 수단으로부터 지지 수단에 프레임 부재를 계속해서 공급할 수 있어, 프레임 부재를 보충할 때 단위 시간당 처리 능력이 저하하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 있어서, 이동 탑재 수단을 반송 수단에 의해 구성하면, 반송 수단과는 별개의 부재의 이동 탑재 수단을 독립적으로 설치할 필요가 없어지므로, 시트 첩부 장치의 구성을 간소화할 수 있다.
또한, 고정 수단을 설치하면, 제2 프레임 수용 수단이 소정 위치로부터 어긋나 버리는 것을 방지할 수 있으므로, 반송 수단이 제2 프레임 수용 수단으로부터 링 프레임을 취출할 수 없게 되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 시트 첩부 장치의 평면도이다.
도 2는 시트 첩부 장치의 첩부 수단의 측면도이다.
도 3은 시트 첩부 장치의 프레임 수용 수단의 측면도이다.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
또한, 본 실시 형태에서의 X축, Y축, Z축은 각각이 직교하는 관계에 있으며, X축 및 Y축은 수평면 내의 축으로 하고, Z축은 수평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시 형태에서는 Y축과 평행한 화살표(AR) 방향으로부터 본 경우를 기준으로 하여 방향을 나타낸 경우, 「상」이 Z축의 화살표 방향이고 「하」가 그 역방향, 「좌」가 X축의 화살표 방향이고 「우」가 그 역방향, 「전」이 Y축의 화살표 방향이고 「후」가 그 역방향으로 한다.
도 1에 있어서, 시트 첩부 장치(1)는, 피착체로서의 웨이퍼(WF)를 복수 수용 가능한 웨이퍼 수용 수단(2)과, 접착 시트(AS)(도 2)를 개재하여 웨이퍼(WF)와 일체화되는 프레임 부재로서의 링 프레임(RF)을 복수 수용 가능한 제1 프레임 수용 수단(3A) 및 제2 프레임 수용 수단(3B)과, 링 프레임(RF) 및 웨이퍼(WF) 중 적어도 링 프레임(RF)을 지지하는 지지 수단(6)과, 제1 프레임 수용 수단(3A)으로부터 링 프레임(RF)을 지지 수단(6)에 반송하는 반송 수단(7)과, 제2 프레임 수용 수단(3B)을 반송 수단(7)에 대한 소정 위치에 고정하는 고정 수단(8)과, 지지 수단(6)에 지지된 링 프레임(RF), 또는 링 프레임(RF) 및 웨이퍼(WF)에 접착 시트(AS)를 접촉시켜 첩부하는 첩부 수단(9)과, 제2 프레임 수용 수단(3B)으로부터 링 프레임(RF)을 제1 프레임 수용 수단(3A)으로 이동 탑재하는 이동 탑재 수단(10)을 구비하며, 전방에 프레임 포트(14)가 형성된 프레임(11)에 지지되어 있다.
웨이퍼 수용 수단(2)은, 표면에 보호 시트(PS)(도 2)가 첩부된 웨이퍼(WF)를 상하 방향으로 다단으로 수용 가능한 웨이퍼 카세트(21)를 포함하여 이루어지고, 프레임(11)에 대하여 분리 가능하게 지지된다.
또한, 웨이퍼 수용 수단(2)의 우측에는, 도시하지 않은 구동 기기로서의 직선 이동 모터에 의해 프레임(11)에 대하여 승강 가능하게 지지되고, 해당 웨이퍼 수용 수단(2)에 수용된 웨이퍼(WF)의 위치를 검출 가능한 제1 센서(51A)를 갖는 제1 검출 수단(5A)이 설치되어 있다. 제1 센서(51A)로서는 영역 센서나 라인 센서 등의 비접촉형 센서ㆍ리미트 스위치 등의 접촉형 센서, 또는 카메라 등의 촬상 장치를 예시할 수 있다.
제1 프레임 수용 수단(3A)은, 링 프레임(RF)을 상하 방향으로 다단으로 수용 가능한 프레임 카세트(31A)와, 프레임 카세트(31A)를 반송 수단(7)에 대하여 이격 접근 가능하게 지지하는 대차(32A)와, 대차(32A)로부터 수평 방향으로 돌출하여 설치된 위치 결정 핀(33A)을 구비하며, 프레임 포트(14)에서의 제2 프레임 수용 수단(3B)보다도 반송 수단(7)에 대하여 가까운 위치에 제거 가능하게 배치된다. 위치 결정 핀(33A)은 끝이 가는 형상으로 설치되며, 프레임 포트(14)에 형성된 위치 결정 구멍(15)에 삽입됨으로써, 제1 프레임 수용 수단(3A)을 소정 위치에 위치 결정 고정할 수 있다.
제2 프레임 수용 수단(3B)은 제1 프레임 수용 수단(3A)과 마찬가지의 구성이며, 제1 프레임 수용 수단(3A)의 말미 A의 기호를 B로 치환함으로써 설명이 가능하므로, 그 설명을 생략한다.
또한, 제1 및 제2 프레임 수용 수단(3A, 3B)의 후방에는, 도시하지 않은 구동 기기로서의 직선 이동 모터에 의해 프레임(11)에 대하여 승강 가능하게 지지되고, 제1 또는 제2 프레임 수용 수단(3A, 3B)에 수용된 링 프레임(RF)의 위치를 각각 검출 가능한 제2 센서(51B), 제3 센서(51C)를 갖는 제2 검출 수단(5B), 제3 검출 수단(5C)이 설치되어 있다. 제2 및 제3 센서(51B, 51C)로서는, 제1 센서(51A)와 마찬가지의 구성의 것을 예시할 수 있다.
지지 수단(6)은, 도시하지 않은 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 흡인 수단에 의해 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)을 흡착 보유 지지 가능한 지지면(61)을 갖는 테이블(62)과, 테이블(62)을 슬라이더(63)(도 2)로 지지하는 구동 기기로서의 선형 모터(64)를 구비하고 있다.
반송 수단(7)은, 구동 기기로서의 다관절 로봇(71)과, 이 다관절 로봇(71)의 선단부에 설치된 보유 지지 수단(72)을 구비하며, 보유 지지 수단(72)으로 보유 지지된 웨이퍼(WF)나 링 프레임(RF)을 다관절 로봇(71)에 의해 반송 가능하게 구성되어 있다. 다관절 로봇(71)은 6개소에 회전 가능한 관절을 갖는 소위 6축 로봇이며, 해당 다관절 로봇(71)의 작업 범위 내에 있어서 보유 지지 수단(72)을 어느 위치, 어느 각도로도 변위 가능하게 구성되어 있다. 보유 지지 수단(72)은, 부호 AA로 나타내는 AR 방향으로부터의 도면에 도시한 바와 같이, 한쪽 면(74A)에 오목부(73)를 갖는 원반상의 보유 지지 프레임(74)과, 오목부(73) 내에 배치된 XY 테이블(75)과, XY 테이블(75)의 출력부(76)에 지지된 흡착판(77)을 구비하며, 보유 지지 프레임(74)의 면(74A)을 따르는 평면 내의 직교 2축 방향으로 흡착판(77)을 이동 가능하며, 해당 평면 내에서 흡착판(77)을 회전 이동 가능하게 구성되어 있다. 흡착판(77)은 복수의 흡착 구멍(78)이 형성된 흡착면(79)을 가지며, 다관절 로봇(71)에 접속됨으로써, 도시하지 않은 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 흡인 수단에 접속되어, 웨이퍼(WF)나 링 프레임(RF)을 흡착 보유 지지할 수 있도록 되어 있다. 또한, 흡착판(77)은, 웨이퍼(WF)를 흡착 보유 지지하는 계통과, 링 프레임(RF)을 흡착 보유 지지하는 계통의 2계통이 존재한다. 본 실시 형태의 경우, 반송 수단(7)이 이동 탑재 수단(10)을 조달하는 구성으로 되어 있다.
또한, 반송 수단(7)의 좌측에는, 광학 센서나 촬상 장치 등으로 구성되고, 반송 수단(7)으로 지지된 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)의 외연 위치나 그 방향을 검출하는 제4 검출 수단(16)이 설치되어 있다. 제4 검출 수단(16)은, 웨이퍼(WF)에 형성된 도시하지 않은 V 노치나 오리엔테이션 플랫 등의 방위 마크, 회로 패턴, 스트리트, 또는 링 프레임(RF)의 외주에 설치된 노치(RF1) 등을 검출 가능하게 구성되고, 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)을 소정 위치, 소정의 방향으로 위치 결정할 수 있도록 되어 있다.
고정 수단(8)은, 위치 결정 구멍(15)을 향하여 출력 축(81)이 돌출 매몰 가능하게 구성된 구동 기기로서의 직선 이동 모터(82)(도 3)를 구비하며, 위치 결정 구멍(15)에 삽입된 위치 결정 핀(33A, 33B)을 출력 축(81)에서 걸어 프레임(11)에 각 프레임 수용 수단(3A, 3B)을 위치 결정 고정 가능하게 구성되어 있다.
첩부 수단(9)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 기재 시트(BS)의 한쪽 면에 접착제층(AD)을 갖는 접착 시트(AS)가 해당 접착제층(AD)을 개재하여 벨트상의 박리 시트(RL)의 한쪽 면에 가접착된 원반(RS)을 지지하는 지지 롤러(91)와, 원반(RS)을 안내하는 복수의 가이드 롤러(92)와, 원반(RS)을 절첩함으로써 박리 시트(RL)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 박리판(93)과, 박리판(93)에서 박리된 접착 시트(AS)를 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)에 접촉시켜 첩부하는 가압 롤러(94)와, 구동 기기로서의 회전 이동 모터(95)에 의해 구동되는 구동 롤러(96)와, 구동 롤러(96)와의 사이에 박리 시트(RL)를 끼워넣는 핀치 롤러(97)와, 도시하지 않은 구동 기기에 의해 구동되어 박리 시트(RL)를 회수하는 회수 롤러(98)를 구비하고 있다.
또한, 본 실시 형태의 경우, 웨이퍼(WF)에 첩부된 보호 시트(PS)를 박리하는 박리 수단(12)과, 박리한 보호 시트(PS)를 회수하는 불필요 부재 수용 박스(13)가 병설되어 있지만, 이들은 본원 발명의 필수 요건이 아니기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 이와 관련하여, 박리 수단(12)으로서는, 예를 들면 일본 특허 출원 제2008-285228호나 일본 특허 출원 제2011-55508호 등의 박리 장치 선행 문헌에 기재된 것을 예시할 수 있으며, 불필요 부재 수용 박스(13)로서는, 보호 시트(PS)를 수용하여 회수 가능한 것이면 전혀 한정되는 것이 아니다.
이상의 시트 첩부 장치(1)에 있어서, 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)에 접착 시트(AS)를 첩부하는 절차를 설명한다.
우선, 원반(RS)을 도 2에 도시한 바와 같이 세트한다. 그리고, 웨이퍼 카세트(21)를 도 1에서 도시하는 위치에 세트하면, 제1 검출 수단(5A)이 도시하지 않은 직선 이동 모터를 구동하여, 제1 센서(51A)를 상승시킨 후 하강시킨다. 이에 의해, 웨이퍼 카세트(21)에서의 웨이퍼(WF)의 수용 위치를 검출한다. 또한, 링 프레임(RF)이 수용된 각 프레임 카세트(31A, 31B)를 지지하는 각 대차(32A, 32B)를, 도 1에 도시한 바와 같이 프레임 포트(14)의 소정 위치에 세트하면, 고정 수단(8)이 직선 이동 모터(82)를 구동하여, 도 3에 도시한 바와 같이, 출력 축(81)에서 위치 결정 핀(33A, 33B)을 걸어 프레임(11)에 각 프레임 수용 수단(3A, 3B)을 위치 결정 고정한다. 각 대차(32A, 32B)가 프레임(11)에 고정되면, 제2 및 제3 검출 수단(5B, 5C)이 도시하지 않은 직선 이동 모터를 구동하여, 도 3 중 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 제2 및 제3 센서(51B, 51C)를 상승시킨 후 하강시킨다. 이에 의해, 각 프레임 카세트(31A, 31B)에서의 링 프레임(RF)의 수용 위치를 검출한다.
다음에, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 보유 지지 수단(72)을 웨이퍼 카세트(21)의 내부에 삽입시켜 흡착면(79)을 웨이퍼(WF)에 접촉시킨 후, 도시하지 않은 흡인 수단을 구동하여, 해당 웨이퍼(WF)를 흡착 보유 지지한다. 이어서, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 제4 검출 수단(16)으로 검출할 수 있는 위치에 웨이퍼(WF)를 이동시키고, XY 테이블(75)을 구동하여, 웨이퍼(WF)를 소정 각도 회전시킨다. 이에 의해, 제4 검출 수단(16)이 웨이퍼(WF)의 외연 위치와 도시하지 않은 V 노치 위치를 검출하고, 이들 여러가지 데이터가 도시하지 않은 제어 수단에 출력된다. 웨이퍼(WF)의 여러가지 데이터가 도시하지 않은 제어 수단에 입력되면, 반송 수단(7)이 XY 테이블(75) 및 다관절 로봇(71)을 구동하여, 웨이퍼(WF)의 중심 위치와 도시하지 않은 V 노치 위치가 소정 방향을 향하도록 하여 지지 수단(6)의 지지면(61) 상에 적재된다.
또한, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 보유 지지 수단(72)을 프레임 카세트(31A)의 내부에 삽입시켜 흡착면(79)을 링 프레임(RF)에 접촉시킨 후, 도시하지 않은 흡인 수단을 구동하여, 해당 링 프레임(RF)을 흡착 보유 지지한다. 이어서, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 링 프레임(RF)을 제4 검출 수단(16)으로 검출할 수 있는 위치에 이동시키고, 상술한 웨이퍼(WF)와 마찬가지의 동작을 행하여 링 프레임(RF)의 노치(RF1)가 소정 방향을 향하도록 하여, 해당 링 프레임(RF)의 개구부의 내측에 웨이퍼(WF)가 배치되도록 지지 수단(6)의 지지면(61) 상에 적재한다.
이어서, 지지 수단(6)이 선형 모터(64)를 구동하여, 테이블(62)을 좌측 방향으로 이동시키고, 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)이 소정 위치에 도달한 것이 도시하지 않은 검지 수단에 검지되면, 테이블(62)의 이동에 동기하여 첩부 수단(9)이 회전 이동 모터(95)를 구동하여 원반(RS)을 풀어낸다. 이에 의해, 접착 시트(AS)가 박리판(93)에서 박리 시트(RL)로부터 박리되고, 박리된 접착 시트(AS)가 가압 롤러(94)에 의해 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)에 첩부되어, 도 2 중 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 웨이퍼 지지체(WK)가 형성된다. 이와 같이 하여 웨이퍼 지지체(WK)가 형성되면, 도시하지 않은 검지 수단에 검지되어, 지지 수단(6)이 선형 모터(64)를 정지한다. 그리고, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 웨이퍼 지지체(WK)를 들어올려 상하 반전시키고, 지지면(61)에 대향하는 흡착 지지면을 갖는 도시하지 않은 전달 수단에 전달하여 다시 지지면(61)에 적재한다.
이어서, 지지 수단(6)이 선형 모터(64)를 구동하여, 테이블(62)을 좌측 방향으로 이동시킨다. 웨이퍼 지지체(WK)가 소정 위치에 도달한 것이 도시하지 않은 검지 수단에 검지되면, 박리 수단(12)이 보호 시트(PS)에 도시하지 않은 박리용 테이프를 첩부하고, 해당 박리용 테이프를 인장하여 웨이퍼(WF)로부터 보호 시트(PS)를 박리한다(상세한 것은 박리 장치 선행 문헌 참조). 웨이퍼(WF)로부터 보호 시트(PS)가 박리되면, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 박리한 보호 시트(PS)에 흡착면(79)을 접촉시켜 도시하지 않은 흡인 수단을 구동하고, 해당 보호 시트(PS)를 흡착 보유 지지하여 불필요 부재 수용 박스(13)에 파기한다. 그리고, 보호 시트(PS)가 박리된 웨이퍼 지지체(WK)는, 도시하지 않은 반송 수단에 의해 다른 공정으로 반송되고, 테이블(62)이 도 1 중 실선으로 나타내는 위치로 복귀되어, 이후 상기와 마찬가지의 동작이 반복된다.
이상과 같이 하여 프레임 카세트(31A)의 모든 링 프레임(RF)을 절단하여 사용하면, 반송 수단(7)이 프레임 카세트(31B)로부터 프레임 카세트(31A)에 링 프레임(RF)을 이동 탑재하는 동작을 개시한다. 즉, 첩부 수단(9)이 접착 시트(AS)를 첩부하고 있는 사이나, 박리 수단(12)이 보호 시트(PS)를 박리하고 있는 사이 등의 다관절 로봇(71)을 구동시킬 필요가 없는 부동 시간을 이용하여, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 보유 지지 수단(72)을 프레임 카세트(31B)의 내부에 삽입시키고, 상술한 바와 마찬가지의 동작으로 링 프레임(RF)을 흡착 보유 지지하고, 해당 흡착 보유 지지된 링 프레임(RF)을 프레임 카세트(31A) 내에 이동 탑재한다.
그리고, 프레임 카세트(31B)의 링 프레임(RF)을 전부 프레임 카세트(31A) 내에 이동 탑재해 버리면, 고정 수단(8)이 직선 이동 모터(82)를 구동하여 출력 축(81)과 위치 결정 핀(33B)의 걸림을 해제함과 함께, 도시하지 않은 경고음 발생 수단이나 점등 수단 등의 경고 수단을 구동하여, 프레임 카세트(31B)에 링 프레임(RF)이 없어진 것을 오퍼레이터에게 알린다. 이에 의해, 오퍼레이터는 대차(32B)를 프레임 포트(14)로부터 분리하고, 새로운 링 프레임(RF)을 프레임 카세트(31B)에 보충하고, 다시 대차(32B)를 프레임 포트(14)에 위치시킨다. 여기서, 새로운 링 프레임(RF)을 프레임 카세트(31B)에 보충할 때, 프레임 카세트(31A)에는 많은 링 프레임(RF)이 수용되어 있기 때문에, 대차(32B)가 프레임 포트(14)로부터 분리되어 있어도 반송 수단(7)이 프레임 카세트(31A)로부터 지지 수단(6)에 링 프레임(RF)을 계속해서 공급할 수 있다. 이로 인해, 링 프레임(RF)의 보충시에 시트 첩부 장치(1)의 조업을 정지할 필요가 없이, 시트 첩부 장치(1)에 의한 접착 시트(AS)의 첩부 동작을 계속해서 행할 수 있다.
여기서, 예를 들면 각 프레임 카세트(31A, 31B)에 각각 120매씩의 링 프레임(RF)을 수용할 수 있는 것으로 하고, 1매의 접착 시트(AS)의 첩부에 60초를 필요로 하고, 1개의 링 프레임(RF)의 이동 탑재에 10초를 필요로 하는 경우를 예시하면, 프레임 카세트(31A)의 모든 링 프레임(RF)을 절단하여 사용한 후, 1200초(20분)만에 프레임 카세트(31B)로부터 프레임 카세트(31A)에 이동 탑재가 완료된다. 이 1200초간에 있어서 프레임 카세트(31A)로부터 20매의 링 프레임(RF)이 사용되기 때문에, 남은 80매의 링 프레임(RF)이 사용되는 사이의 4800초(80분간)의 사이에, 대차(32B)를 프레임 포트(14)로부터 분리하고, 새로운 링 프레임(RF)을 해당 프레임 카세트(31B)에 보충하고, 다시 프레임 포트(14)에 위치시키면 된다. 이에 대하여 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 시트 첩부 장치에서는, 가동 효율면으로부터 보아 80분이나 되는 사이에 장치 조업을 정지시켜 두는 것은 불가능하다.
이상과 같은 본 실시 형태에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.
즉, 프레임 카세트(31B)로부터 링 프레임(RF)을 프레임 카세트(31A)에 이동 탑재할 수 있으므로, 링 프레임(RF)을 보충하기 위하여 대차(32B)를 프레임 포트(14)로부터 분리하여도 프레임 카세트(31A)로부터 지지 수단(6)에 링 프레임(RF)을 계속해서 공급할 수 있어, 링 프레임(RF)을 보충할 때 단위 시간당 처리 능력이 저하하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 시트 첩부 장치(1)의 처리 능력이 저하하는 것을 우려하여, 오퍼레이터가 급하게 링 프레임(RF)을 해당 시트 첩부 장치(1)에 공급해야만 하는 등의 번잡성을 감소시킬 수 있다.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 구성, 방법 등은 상기 기재에서 개시되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명은 주로 특정한 실시 형태에 관하여 특별히 도시되어 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적의 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대하여 형상, 재질, 수량, 그 밖의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 여러가지 변형을 가할 수 있는 것이다. 또한, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 이들 형상, 재질 등의 한정의 일부 또는 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭에서의 기재는 본 발명에 포함되는 것이다.
예를 들면, 상기 실시 형태에서는 링 프레임(RF) 및 웨이퍼(WF)에 접착 시트(AS)를 첩부하였지만, 테이블(62)에 링 프레임(RF)만을 적재하고, 해당 링 프레임(RF)에 접착 시트(AS)를 첩부할 수도 있다.
또한, 가압 롤러(94) 대신에 블레이드재, 고무, 수지, 스폰지 등에 의한 가압 부재를 채용할 수 있어, 에어 분사에 의해 가압하는 구성도 채용할 수 있다.
또한, 박리판(93) 대신에 롤러 등에 의한 박리 부재를 채용할 수도 있다.
또한, 프레임 수용 수단(3A, 3B)은 3개 이상 설치할 수도 있으며, 제1 프레임 수용 수단(3A)이 빈 상태가 되지 않도록 복수의 프레임 수용 수단의 교체를 행할 수 있는 구성이면 족하다.
또한, 웨이퍼 수용 수단(2)은 복수 설치될 수도 있으며, 복수의 웨이퍼 수용 수단(2)을 각 프레임 수용 수단(3A, 3B)과 마찬가지의 구성에 의해 프레임(11)으로부터 분리 가능하게 구성할 수도 있다.
또한, 제1 및 제2 프레임 수용 수단(3A, 3B) 중 제2 프레임 수용 수단(3B)만을 프레임 포트(14)로부터 분리 가능하게 할 수도 있고, 제1 및 제2 프레임 수용 수단(3A, 3B)을 각각 분리 불가능하게 구성할 수도 있다.
또한, 제1 프레임 수용 수단(3A)은, 프레임 포트(14)에 있어서 제2 프레임 수용 수단(3B)보다도 반송 수단(7)에 대하여 먼 위치에 배치하도록 구성할 수도 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는 이동 탑재 수단(10)을 반송 수단(7)에 의해 구성하였지만, 반송 수단(7)과는 별개의 부재의 이동 탑재 수단(10)을 독립적으로 설치할 수도 있다.
또한, 프레임 카세트(31B)로부터 취출한 링 프레임(RF)을 제4 검출 수단(16)으로 검출하고, 상술한 바와 마찬가지의 동작으로 링 프레임(RF)이 소정의 방향이되도록 하여 프레임 카세트(31A)에 수용하도록 구성할 수도 있다. 이와 같이 구성함으로써, 프레임 카세트(31A)로부터 지지 수단(6)에 링 프레임(RF)을 반송할 때 해당 링 프레임(RF)의 방향을 조정할 필요가 없어진다.
또한, 본 발명에서의 피착체 및 접착 시트(AS)의 종별이나 재질 등은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 접착 시트(AS)는, 기재 시트(BS)와 접착제층(AD) 사이에 중간층을 갖는 것이나, 기재 시트(BS)의 상면에 커버층을 갖는 등 3층 이상의 것, 나아가 기재 시트(BS)를 접착제층(AD)으로부터 박리할 수 있는 소위 양면 접착 시트와 같은 것일 수도 있으며, 이러한 양면 접착 시트로서는 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층의 것일 수도 있다. 또한, 피착체가 반도체 웨이퍼이며, 접착 시트(AS)가 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름 등일 수도 있다. 이 때, 반도체 웨이퍼는 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등을 예시할 수 있으며, 이러한 반도체 웨이퍼에 첩부하는 접착 시트(AS)는 이들에 한정되지 않고, 임의의 시트, 필름, 테이프 등 임의의 용도, 형상의 접착 시트 등을 적용할 수 있다. 또한, 피착체가 광 디스크의 기판이며, 접착 시트(AS)가 기록층을 구성하는 수지층을 가진 것일 수도 있다. 이상과 같이 피착체로서는 유리판, 강판, 도기, 목판 또는 수지판 등 그 밖의 피착체뿐만 아니라 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서의 구동 기기는 회전 이동 모터, 직선 이동 모터, 선형 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액튜에이터 등을 채용할 수 있는 데다가, 이들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 것도 있음).

Claims (4)

  1. 접착 시트를 개재하여 피착체와 일체화되는 프레임 부재를 복수 수용 가능한 제1 및 제2 프레임 수용 수단과,
    상기 프레임 부재 및 상기 피착체 중 적어도 프레임 부재를 지지하는 지지 수단과,
    상기 제1 프레임 수용 수단으로부터 상기 프레임 부재를 상기 지지 수단에 반송하는 반송 수단과,
    상기 지지 수단에 지지된 프레임 부재, 또는 프레임 부재 및 피착체에 상기 접착 시트를 접촉시켜 첩부하는 첩부 수단과,
    상기 제2 프레임 수용 수단으로부터 상기 프레임 부재를 상기 제1 프레임 수용 수단에 이동 탑재하는 이동 탑재 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이동 탑재 수단은, 상기 반송 수단에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 프레임 수용 수단은, 상기 반송 수단에 대하여 이격 접근 가능하게 구성되고,
    해당 제2 프레임 수용 수단을 상기 반송 수단에 대한 소정 위치에 고정하는 고정 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 장치.
  4. 접착 시트를 개재하여 피착체와 일체화되는 프레임 부재를 복수 수용 가능한 제1 프레임 수용 수단으로부터 상기 프레임 부재를 지지 수단에 반송하고,
    상기 지지 수단에 지지된 프레임 부재, 또는 프레임 부재 및 피착체에 상기 접착 시트를 접촉시켜 첩부하면서, 복수의 프레임 부재를 수용 가능한 제2 프레임 수용 수단으로부터 상기 프레임 부재를 상기 제1 프레임 수용 수단에 이동 탑재하는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6302765B2 (ja) * 2014-06-25 2018-03-28 株式会社ディスコ テープ貼着装置
JP6906674B1 (ja) * 2020-12-11 2021-07-21 リンテック株式会社 フレーム収容装置およびフレーム収容方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59113636A (ja) * 1982-12-20 1984-06-30 Disco Abrasive Sys Ltd 全自動ウエ−ハ−のテ−プ貼着機
JPS6475326A (en) * 1987-09-16 1989-03-22 Hitachi Ltd Delivery device
JPH11176915A (ja) * 1997-12-08 1999-07-02 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの自動貼付け装置
KR20050009133A (ko) * 2003-07-11 2005-01-24 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체 웨이퍼 반송방법 및 반송장치
JP2005033119A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ搬送方法および搬送装置
KR20090107512A (ko) * 2007-01-25 2009-10-13 파나소닉 주식회사 적층 트레이 공급 장치 및 공급 방법, 및 부품 실장 장치 및 방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4090416B2 (ja) * 2003-09-30 2008-05-28 日東電工株式会社 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置
JP2007214357A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Nitto Denko Corp ワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置
JP4964070B2 (ja) * 2007-09-10 2012-06-27 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59113636A (ja) * 1982-12-20 1984-06-30 Disco Abrasive Sys Ltd 全自動ウエ−ハ−のテ−プ貼着機
JPS6475326A (en) * 1987-09-16 1989-03-22 Hitachi Ltd Delivery device
JPH11176915A (ja) * 1997-12-08 1999-07-02 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの自動貼付け装置
KR20050009133A (ko) * 2003-07-11 2005-01-24 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체 웨이퍼 반송방법 및 반송장치
JP2005033119A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ搬送方法および搬送装置
KR20090107512A (ko) * 2007-01-25 2009-10-13 파나소닉 주식회사 적층 트레이 공급 장치 및 공급 방법, 및 부품 실장 장치 및 방법

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Publication number Publication date
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