KR20050009133A - 반도체 웨이퍼 반송방법 및 반송장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼 반송방법 및 반송장치 Download PDF

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Abstract

반도체 웨이퍼(W)의 얼라인먼트 스테이지로의 반입에 앞서서, 얼라인먼트 스테이지 클리닝기구의 제1의 브러시를 얼라인먼트 스테이지(5)의 웨이퍼 흡착 스테이지에 밀어 붙이고, 그 상태에서 웨이퍼 흡착 스테이지를 회전시켜, 웨이퍼 흡착 스테이지에 부착된 진애를 제거한다. 또한, 웨이퍼 척 테이블의 하향면에 대하여 웨이퍼 척 테이블 클리닝기구의 제2의 브러시를 이동시키고, 웨이퍼 척 테이블의 하향면에 부착된 진애를 제거한다.

Description

반도체 웨이퍼 반송방법 및 반송장치{Transport Method and Transport Apparatus for Semiconductor Wafer}
본 발명은 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라 약칭함)의 반송방법 및 반송장치에 관한 것이다.
예를들면, 패턴형성처리가 끝난 웨이퍼의 이면(裏面)을 연마(백그라인드 (Back Grind))할 때에는, 미리 웨이퍼 표면에 보호테이프를 첩부함과 함께, 웨이퍼 외주로부터 비어져 나오는 보호테이프를 웨이퍼 외주모서리를 따라 절취한다. 표면 전체가 보호테이프로 보호된 웨이퍼를, 그 표면측에서 흡반(吸盤)으로 흡착유지하여 연마처리를 하고, 그 후 웨이퍼 이면의 일부를 흡착유지하여 유지함으로써 이동탑재(移載)나 각 처리 테이블로의 주고받기를 행하는 것이 일반적이다.
최근에는, 웨이퍼 이면의 연마후의 웨이퍼 두께가 일층 얇게 되는 경향에 있다. 그 결과, 얇게 연마된 웨이퍼에 있어서는, 웨이퍼 자체의 강성이 저하함으로써, 웨이퍼면내의 약간의 스트레스(Stress)에서도 휘어짐이 발생한다.
이와같은 휘어짐이 발생한 웨이퍼에서는, 웨이퍼의 표면이나 이면의 일부를 흡착유지하여 이동탑재하는 경우, 진공흡착에 불량을 생기게 하거나, 이동탑재중에 웨이퍼가 움직여 버리는 등, 안정되게 정밀도가 높은 이동탑재를 할 수 없다는 문제점을 일으킨다. 그 때문에, 얼라인먼트 스테이지(Alignment Stage) 나 웨이퍼 척 테이블(Wafer Chuck Table) 등의 웨이퍼 유지수단에 유지시키는 경우에, 웨이퍼의 표면 또는 이면에 대하여, 웨이퍼 전면에 가까운 큰 면적으로 진공흡착유지하도록 하고 있다.
그러나, 최근, 웨이퍼의 표면 및 이면도 웨이퍼의 전면에 가까운 상태에서 얼라인먼트 스테이지나 웨이퍼 척 테이블 등의 웨이퍼유지수단에 접촉하기 위하여, 발생한 진애(塵埃, 이물질)의 웨이퍼유지수단으로의 축적이 현저하게 되어, 웨이퍼의 처리매수가 증대함에 따라 웨이퍼에 부착하는 진애가 증가하고, 제품불량을 일으켜서 생산 수율이 저하하는 결점이 있었다.
본 발명은, 이와같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 웨이퍼유지수단에 부착한 진애에 기인하는 생산 수율의 저하를 회피할 수 있는 반도체 웨이퍼 반송방법을 제공하는 것을 목적으로 함과 함께, 반도체 웨이퍼 반송방법을 적합하게 실시할 수 있는 반송장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
도 1은, 본 발명에 관계하는 반도체 웨이퍼 반송장치를 구비한 반도체 웨이퍼 실장장치의 실시예1의 일부 파단 전체 사시도.
도 2는, 얼라인먼트 스테이지 클리닝(Alignment Stage Cleaning) 기구를 나타내는 요부의 측면도.
도 3은, 얼라인먼트 스테이지 클리닝 기구를 나타내는 요부의 평면도.
도 4는, 웨이퍼 척 테이블(Wafer Chuck Table) 클리닝 기구를 나타내는 요부의 측면도.
도 5는, 웨이퍼 척 테이블 클리닝(Cleaning) 기구를 나타내는 요부의 저면도.
도 6은, 반도체 웨이퍼 반송장치에 의한 반송동작을 설명하는 플로우 챠트.
도 7은, 본 발명에 관계하는 반도체 웨이퍼 반송장치를 구비한 반도체 웨이퍼 실장장치의 실시예2의 일부 파단 전체 사시도.
도 8은, 제1의 웨이퍼 클리닝 기구를 나타내는 측면도.
도 9는, 제1의 웨이퍼 클리닝 기구를 나타내는 평면도.
도 10은, 제2의 웨이퍼 클리닝 기구를 나타내는 측면도.
도 11은, 제2의 웨이퍼 클리닝 기구를 나타내는 저면도.
도 12는, 반도체 웨이퍼 반송장치에 의한 반송동작을 설명하는 플로우 챠트.
도 13은, 제1의 웨이퍼 클리닝 기구의 변형예를 나타내는 측면도.
도 14는, 제2의 웨이퍼 클리닝 기구의 변형예를 나타내는 측면도.
도 15는, 변형예의 반도체 웨이퍼 반송장치에 의한 반송동작을 설명하는 플로우 챠트.
본 발명은 이와같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 채용한다.
반도체 웨이퍼를 각 처리공정으로 반송하는 반도체 웨이퍼 반송방법으로서,상기 방법은, 이하의 과정을 포함한다.
상기 반도체 웨이퍼의 유지에 의해 상기 반도체 웨이퍼와 접촉하는 부위에 대하여, 상기 반도체 웨이퍼와의 접촉에 앞서서 접촉부위에 부착하는 진애를 제거하는 과정.
본 발명의 반도체 웨이퍼 반송방법에 의하면, 반도체 웨이퍼와 접촉하기 전에, 반도체 웨이퍼와 접촉하는 부위에 부착한 진애를 제거할 수가 있다.
따라서, 웨이퍼 유지수단에 부착한 진애가 반도체 웨이퍼의 유지에 따라 반도체 웨이퍼측으로 전이하여, 반도체 웨이퍼를 오염시키는 것을 방지할 수 있고, 웨이퍼 유지수단에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수가 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 접촉부위가, 반도체 웨이퍼의 이면측이 접촉하는 것인 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼와 접촉하기 전에, 반도체 웨이퍼의 이면측과 접촉하는 부위에 부착하는 진애를 제거할 수가 있다.
따라서, 웨이퍼 유지수단에 부착한 진애가 반도체 웨이퍼의 유지에 따라 반도체 웨이퍼의 이면으로 전이하여, 반도체 웨이퍼를 오염시키는 것을 방지할 수 있고, 웨이퍼 유지수단에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수가 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 접촉부위가 반도체 웨이퍼의 표면측이 접촉하는 것인 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼와 접촉하기 전에, 반도체 웨이퍼의 표면측과 접촉하는 부위에 부착하는 진애를 제거할 수가 있다.
따라서, 웨이퍼 유지수단에 부착한 진애가 반도체 웨이퍼의 유지에 따라 반도체 웨이퍼의 이면으로 전이하여, 반도체 웨이퍼를 오염시키는 것을 방지할 수 있고, 웨이퍼 유지수단에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수가 있다.
더욱이, 반도체 웨이퍼의 표면에, 표면보호용의 점착테이프가 첩부하여 있는 경우에는, 그 점착테이프에 테이프 연삭시에 발생한 이물질이 부착하여 있고, 웨이퍼 유지수단과의 접촉에 의해 웨이퍼 유지수단측으로 전이하여도 그들의 이물질을 제거할 수 있고, 웨이퍼 유지수단에 부착한 이물질에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수가 있다.
또한, 본 발명은, 이와같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성도 채용한다.
반도체 웨이퍼를 각 처리공정으로 반송하는 반도체 웨이퍼 반송방법으로서, 상기 방법은, 이하의 과정을 포함한다.
상기 반도체 웨이퍼를 유지한 상태에서 상기 반도체 웨이퍼에 부착하는 진애를 제거하는 과정.
본 발명의 반도체 웨이퍼 반송방법에 의하면, 반도체 웨이퍼에 부착하는 진애를 제거하여 반도체 웨이퍼의 오염을 방지할 수가 있다.
따라서, 반도체 웨이퍼에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수가 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 반도체 웨이퍼의 이면측에 부착하는 진애를 제거하는 것인 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼의 이면측에 부착하는 진애를 제거하여 반도체 웨이퍼의 오염을 방지할 수가 있다.
따라서, 반도체 웨이퍼에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수가 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 반도체 웨이퍼의 표면측에 부착하는 진애를 제거하는 것인 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼의 표면측에 부착하는 진애를 제거하여 반도체 웨이퍼의 오염을 방지할 수가 있다.
따라서, 반도체 웨이퍼에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수가 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 반도체 웨이퍼의 표면에 첩부된 점착테이프의 표면측에 부착하는 진애를 제거하는 것인 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼의 표면에, 표면보호 테이프 등으로서 점착테이프가 첩부되어 있는 경우에, 그 점착테이프의 표면측에 부착한 연삭 이물질 등의 진애를 제거하여, 후처리에서 점착테이프를 박리한 때에 반도체 웨이퍼에 진애가 부착하는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 반도체 웨이퍼의 표면에 첩부된 점착테이프의 표면측에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수가 있다.
또한, 본 발명은, 이와같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성도 채용한다.
반도체 웨이퍼의 반송과정에, 상기 반도체 웨이퍼를 설치 유지 또는/및 흡착유지하는 웨이퍼 유지수단을 구비한 반도체 웨이퍼 반송장치에 있어서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다.
상기 웨이퍼 유지수단에, 상기 반도체 웨이퍼와 접촉하는 부위에 부착한 진애를 제거하는 진애수단을 부설한다.
본 발명의 반도체 웨이퍼 반송장치에 의하면, 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 유지수단에 유지시켜서 접촉하기 전에, 반도체 웨이퍼와 접촉하는 부위에 부착하는 진애를 제진(除塵)수단에 의해 제거할 수가 있다.
따라서, 반도체 웨이퍼의 반송과정에 있어서, 웨이퍼 유지수단에 부착한 진애가 반도체 웨이퍼의 유지에 따라 반도체 웨이퍼측으로 전이하는 것을 방지할 수가 있다.
또한, 웨이퍼 유지수단에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수가 있다. 그 결과, 반도체 웨이퍼의 반송과, 웨이퍼 유지수단의 반도체 웨이퍼와 접촉하는 부분의 진애를 능률적으로 행할 수 있고, 반도체 웨이퍼 반송방법을 적합하게 실시할 수 있는 반송장치를 제공할 수가 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 웨이퍼 유지수단이, 반도체 웨이퍼를 설치함과 함께 흡착유지하여 위치결정을 하는 얼라인먼트 스테이지(Alignment Stage)이고, 진애수단이, 상기 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 설치면에 부착한 진애를 제거하는 것인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼를 얼라인먼트 스테이지에 유지시켜서 위치결정하기 전에, 반도체 웨이퍼와 접촉하는 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 설치면에 부착한 진애를 제진수단에 의해 제거할 수가 있다.
따라서, 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 설치면의 반도체 웨이퍼와의 접촉에 의해, 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 설치면에 부착한 진애가 반도체 웨이퍼의 유지에 따라 반도체 웨이퍼측으로 전이하는 것을 방지할 수 있고, 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 설치면에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수가 있다. 그 결과, 반도체 웨이퍼의 반송과, 반도체 웨이퍼와 접촉하는 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 설치면의 진애를 능률적으로 행할 수 있고, 반도체 웨이퍼 반송방법을 얼라인먼트 스테이지를 구비하는 반송장치에 적용할 경우에 적합하게 실시할 수가 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 진애수단은, 상기 웨이퍼 유지수단의 대향면에 브러시(Brush)를 식설(植設)한 아암(Arm)으로서, 상기 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 설치면상에서 상기 아암을 왕복이동시키도록 구성하거나, 아암을 얼라인먼트 스테이지의 근방에 설치하고, 그 일단측을 연직(鉛直)방향의 축심 주위로 회전하도록 구성하거나, 더욱이 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 흡착 스테이지를 회전시키도록 구성하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼 반송방법을 얼라인먼트 스테이지를 구비하는 반송장치에 적용하는 경우에 적합하게 실시할 수가 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 웨이퍼 유지수단이, 반도체 웨이퍼를 흡착유지하는 웨이퍼 척 테이블이고, 진애수단이 상기 웨이퍼 척 테이블의 웨이퍼 흡착면에 부착한 진애를 제거하는 것인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 척 테이블에 흡착유지시키기 전에, 반도체 웨이퍼와 접촉하는 웨이퍼 척 테이블의 웨이퍼 흡착면에 부착한 진애를 제진수단에 의해 제거할 수가 있다.
따라서, 웨이퍼 척 테이블의 웨이퍼 흡착면과 반도체 웨이퍼와의 접촉에 의해, 웨이퍼 척 테이블의 웨이퍼 흡착면에 부착한 진애가 반도체 웨이퍼의 흡착유지에 따라 반도체 웨이퍼측으로 전이하는 것을 방지할 수 있고, 웨이퍼 척 테이블의 웨이퍼 흡착면에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수 있고, 반도체 웨이퍼의 반송과, 반도체 웨이퍼와 접촉하는 웨이퍼 척 테이블의 웨이퍼 흡착면의 제진을 능률적으로 행할 수 있고, 반도체 웨이퍼 반송방법을 웨이퍼 척 테이블을 구비하는 반송장치에 적용하는 경우에 적합하게 실시할 수가 있다.
또한, 본 발명은, 이와같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성도 채용한다.
반도체 웨이퍼의 반송과정에, 상기 반도체 웨이퍼를 설치 유지 또는/및 흡착유지하는 웨이퍼 유지수단을 구비한 반도체 웨이퍼 반송장치에 있어서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다.
상기 웨이퍼 유지수단에 유지된 상기 반도체 웨이퍼 또는 상기 반도체 웨이퍼에 첩부된 표면보호용의 점착테이프에 부착한 진애를 제거하는 제진수단을 부설하고 있다.
본 발명의 반도체 웨이퍼 반송장치에 의하면, 반도체 웨이퍼 또는 반도체 웨이퍼에 첩부된 표면보호용의 점착테이프에 부착한 진애를 제진수단에 의해 제거할 수 있고, 진애가 반도체 웨이퍼에 부착하는 것을 방지할 수 있음과 함께, 장치내에 진애가 체류하여 축적되어 가는 것을 회피할 수가 있다.
따라서, 반도체 웨이퍼 또는 반도체 웨이퍼에 첩부된 표면보호용의 점착테이프에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수 있고, 반도체 웨이퍼 반송방법을 적합하게 실시할 수 있는 장치를 제공할 수가 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 웨이퍼 유지수단이 상기 반도체 웨이퍼를 설치함과 함께 흡착유지하여 위치결정을 하는 얼라인먼트 스테이지이고, 상기 진애수단이 상기 얼라인먼트 스테이지에 유지된 상기 반도체 웨이퍼의 표면에 부착한 진애를 제거하는 것인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼를 얼라인먼트 스테이지에 유지시킨 상태에서, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착한 진애를 제진수단에 의해 제거할 수가 있다.
따라서, 얼라인먼트 스테이지로 반입된 반도체 웨이퍼의 표면에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수 있고, 반도체 웨이퍼의 반송과, 얼라인먼트 스테이지에 설치유지된 반도체 웨이퍼의 표면의 진애를 능률적으로 행할 수 있고, 반도체 웨이퍼 반송방법을 얼라인먼트 스테이지를 구비하는 반송장치에 적용하는 경우에 적합하게 실시할 수가 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 제진수단은, 상기 웨이퍼 유지수단의 대향면에 브러시를 식설한 아암으로서, 상기 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 설치면상에서 상기 아암을 왕복이동시키도록 구성하거나, 아암을 얼라인먼트 스테이지의 근방에 설치하고, 그 일단측을 연직(鉛直)방향의 축심 주위로 회전하도록 구성하거나, 더욱이 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 흡착 스테이지를 회전시키도록 구성하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼 반송방법을 얼라인먼트 스테이지를 구비하는 반송장치에 적용하는 경우에 적합하게 실시할 수가 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 웨이퍼 유지수단이 상기 반도체 웨이퍼를 흡착유지하는 웨이퍼 척 테이블이고, 상기 진애수단이 상기 웨이퍼 척 테이블에 흡착유지된 상기 반도체 웨이퍼의 이면에 부착한 진애를 제거하는 것인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 척 테이블에 흡착유지시킨 상태에서, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착한 진애를 제진수단에 의해 제거할 수가 있다.
따라서, 웨이퍼 척 테이블로 반입된 반도체 웨이퍼의 이면에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수 있고, 반도체 웨이퍼의 반송과, 웨이퍼 척 테이블에 흡착유지된 반도체 웨이퍼의 표면의 제진을 능률적으로 행할 수 있고, 반도체 웨이퍼 반송방법을 웨이퍼 척 테이블을 구비하는 반송장치에 적용하는 경우에 적합하게 실시할 수가 있다.
발명을 실시하기 위해 현재의 바람직하다고 생각되는 몇가지의 형태가 도시되어 있으나, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되는 것은 아니라는 것을이해해야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 설명한다.
〈실시예1〉
도 1은 본 발명에 관계하는 반도체 웨이퍼 반송장치를 구비한 반도체 웨이퍼 실장장치의 실시예의 일부 파단 전체 사시도이다. 더욱이, 이 실시예에서는, 자외선 경화형의 점착테이프가 표면보호 테이프로서 반도체 웨이퍼(W, 이하, 간단히 「웨이퍼(W)」라 함)의 패턴면(표면)에 미리 첩부되어 있는 것으로 한다.
반도체 웨이퍼 실장장치에는, 이면의 연마(백 그라인드)처리가 완료한 웨이퍼(W)를 다단으로 적층수납한 카세트(C)가 장전되는 웨이퍼공급부(1)와, 굴곡회동하는 로봇아암(Robot Arm, 2)을 구비한 웨이퍼반송기구(3)와, 휘어진 웨이퍼(W)를 평면으로 교정하는 웨이퍼압압(押壓)기구(4)와, 웨이퍼(W)를 설치유지하여 위치맞춤을 행하는 웨이퍼유지수단으로서의 얼라인먼트 스테이지(5)와, 얼라인먼트 스테이지(5)에 설치된 웨이퍼(W)에 향하여 자외선을 조사하는 자외선조사유니트(6)와, 웨이퍼(W)를 흡착유지하는 웨이퍼유지수단으로서의 웨이퍼 척 테이블(7)이 구비되어 있다.
또한, 반도체 웨이퍼 실장장치에는, 링(Ring)형상의 링 프레임(Ring Frame, f)을 다단으로 장전한 링 프레임 공급부(8)와, 링 프레임(f)을 다이싱(Dicing)용 테이프(DT) 위로 이동탑재하는 링 프레임 반송기구(9)와, 다이싱용 테이프(DT)를 공급하는 다이싱용 테이프공급부(10)와, 다이싱용 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 이면에서 첩부하는 다이싱용 테이프첩부유니트(11)와, 다이싱용 테이프(DT)를 커트(Cut)하는 다이싱용 테이프커트부(12)와, 커트후의 다이싱용 테이프(DT)를 회수하는 다이싱용 테이프회수부(13)와, 다이싱용 테이프(DT)가 첩부된 링 프레임(f)을 승강하는 링 프레임 승강기구(14)와, 다이싱용 테이프(DT)가 첩부된 링 프레임(f)에 웨이퍼(W)를 접합시키는 웨이퍼 실장기구(15)와, 웨이퍼(W)를 접합시켜서 일체화한 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 이동탑재하는 웨이퍼 실장 프레임 반송기구(16)가 구비되어 있다.
더욱이, 반도체 웨이퍼 실장장치에는, 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 흡착유지하여, 웨이퍼(W)의 표면에 첩부된 표면보호 테이프(PT)를 박리하는 박리테이블(17)과, 박리테이프(ST)를 공급하는 박리테이프 공급부(18)와, 박리테이블(17) 상의 웨이퍼(W)에 박리테이프(ST)를 첩부하여 표면보호 테이프(PT)를 박리 테이프(ST)에 첩부하여 회수하는 테이프회수부(20)와, 처리가 끝난 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 수납하는 웨이퍼 실장 프레임 수납기구(21)와, 처리가 끝난 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 다단으로 적층하여 수납하기 위한 카세트(C1)가 장전되는 웨이퍼 실장 프레임 회수부(22)와, 처리가 끝난 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 웨이퍼 실장 프레임 수납기구(21)에서 웨이퍼 실장 프레임 회수부(22)로 반송하는 웨이퍼 실장 프레임 반송기구(23)가 구비되어 있다.
웨이퍼공급부(1)는, 카세트대(24)에 카세트(C)를 설치하여 구성되고, 그 카세트(C) 내에, 표면보호 테이프(PT)가 첩부된 표면을 상향으로 한 수평자세의 웨이퍼(W)가, 상하로 적당한 간격을 갖는 상태에서 삽입하여 수납되어 있다. 웨이퍼 실장 프레임 회수부(22)도, 카세트대(24)에 카세트(C1)를 설치하여 구성되고, 그카세트(C1) 내에, 표면보호 테이프(PT)를 박리처리한 웨이퍼(W)를 실장한 웨이퍼 실장 프레임(MF)이, 상하로 적당한 간격을 갖는 상태에서 삽입하여 수납되어 있다.
웨이퍼 반송기구(3)의 로봇아암(2)은, 도시하지 않은 구동기구에 의해 수평방향으로 출퇴(出退) 및 연직방향의 축심 주위로 선회가능하게 설치되고, 웨이퍼공급부(1)의 카세트(C) 내에서 웨이퍼(W)를 추출하여 얼라인먼트 스테이지(5)로 공급할 수 있도록 구성되어 있다.
웨이퍼압압기구(4)에는, 웨이퍼(W)를 상면측에서 압압하는 압압플레이트 (Plate, 25)가 구비되고, 얼라인먼트 스테이지(5)에 공급된 웨이퍼(W)가 휘어짐으로써 진공흡착유지할 수 없는 경우에, 압압플레이트(25)에 의해 압압함으로써 평면으로 교정할 수 있도록 구성되어 있다.
얼라인먼트 스테이지(5)는, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫(Orientation Plat)이나 노치(Notch) 등의 검출에 근거하여 웨이퍼(W)의 위치맞춤을 행하도록 구성되어 있다.
또한, 얼라인먼트 스테이지(5)는, 웨이퍼(W)를 설치하여 위치 맞춤을 행하는 초기위치와, 웨이퍼 척 테이블(7)과 링 프레임 승강기구(14) 사이의 대기위치에 걸쳐 웨이퍼(W)를 흡착유지한 상태에서 반송 이동할 수 있도록 구성되어 있다.
자외선조사 유니트(6)에서는, 웨이퍼(W)의 표면에 첩부된 표면보호 테이프(PT)가 클리닝형 점착테이프일 경우에, 자외선조사에 의해 표면보호 테이프(PT)의 웨이퍼(W)의 표면으로의 첩부력을 저하시키도록 구성되어 있다.
웨이퍼 척 테이블(7)은, 웨이퍼(W)의 표면을 덮어서 진공흡착할 수 있도록웨이퍼(W)와 거의 동일형상의 원형을 하고 있고, 도시하지 않는 구동기구에 의해, 얼라인먼트 스테이지(5)상의 웨이퍼(W)를 흡착유지하는 대기위치로부터 웨이퍼(W)를 링 프레임(f)에 접합시키는 위치에 걸쳐 승강이동할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 웨이퍼 척 테이블(7)은, 다이싱용 테이프(DT)가 이면으로부터 첩부된 링 프레임(f)을 흡착유지하는 링 프레임 승강기구(14)의 개구부에 수납되어 웨이퍼(W)가 링 프레임(f)의 중앙의 다이싱용 테이프(DT)에 근접하는 위치까지 하강하도록 구성되어 있다.
링 프레임 공급부(8)은, 저부에 캐스터(Caster) 차륜(26)이 설치된 웨건(Wagon)에, 일정방향으로 위치결정된 링 프레임(f)을 적층수납하여 구성되어 있다.
링 프레임 반송기구(9)는, 링 프레임 공급부(8)에 수납되어 있는 링 프레임(f)을 위쪽으로부터 1매씩 순서대로 진공흡착유지하고, 다이싱용 테이프(DT)를 첩부하는 위치로 반송하도록 구성되어 있다.
다이싱용 테이프 공급부(10)는, 원반 롤(28)로부터 도출(導出)한 다이싱용 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 아래쪽을 통하여, 다이싱용 테이프 첩부 유니트(11) 및 다이싱용 테이프 회수부(12)까지 안내하도록 구성되어 있다. 다이싱용 테이프(DT)는, 링 프레임(f)의 직경보다 폭이 넓은 것이 사용된다.
다이싱용 테이프 첩부 유니트(11)는, 링 프레임(f)에 다이싱용 테이프(DT)를 첩부하고, 이어서, 다이싱용 테이프 커트부(12)에 의해 다이싱용 테이프(DT)를 링 프레임(f)상에서 커트하도록 되어 있다. 다이싱용 테이프 회수부(13)에서는, 커트후의 다이싱용 테이프(DT)를 회수하도록 되어 있다.
링 프레임 승강기구(14)는, 다이싱용 테이프(DT)가 첩부된 링 프레임(f)을 승강하도록 되어 있다.
웨이퍼 실장 기구(15)는, 다이싱용 테이프(DT)가 첩부된 링 프레임(f)에 웨이퍼(W)를 접합하도록 되어 있다.
웨이퍼 실장 프레임 반송기구(16)는, 처리가 끝난 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 진공흡착유지하여 웨이퍼 실장 프레임 수납기구(21)로부터 웨이퍼 실장 프레임 회수부(22)로 반송하도록 되어 있다.
박리 테이블(17)은, 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 진공흡착유지할 수 있도록 구성되어 있다.
테이프 박리 유니트(19)는, 웨이퍼(W)상의 표면보호 테이프(PT)에 박리 테이프(ST)를 첩부하고, 그 박리 테이프(ST)와 표면보호 테이프(PT)를 일체로 박리하도록 되어 있다. 박리 테이프(ST)는, 웨이퍼(W)의 직경보다 폭이 넓은 것이 사용된다.
테이프 회수부(20)는, 박리된 처리가 끝난 박리 테이프(ST)를 회수하도록 되어 있다.
웨이퍼 실장 프레임 수납기구(21)는, 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 진공흡착유지하여 이동탑재하고, 웨이퍼 실장 프레임 반송기구(16)에 주고받도록 되어 있다.
도 2의 요부의 측면도 및 도 3의 요부의 평면도에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 스테이지(5)에 근접하여, 제진수단으로서의 얼라인먼트 스테이지 클리닝기구(29)가 설치되어 있다.
얼라인먼트 스테이지 클리닝기구(29)는, 제1의 브러시(30)를 식설한 제1의 브러시 아암(31)을, 정역전(正逆轉)가능한 전동모터(32)에 의해 연직방향의 축심주위로 회전가능한 회전지주(33)에 부착하여 구성되어 있다.
제1의 브러시 아암(31)은, 평면으로 바라봄에 있어서, 얼라인먼트 스테이지(5)의 회전중심을 넘은 작용위치와, 얼라인먼트 스테이지(5)에 중복하지 않는 위치에 걸쳐 변위할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 제1의 브러시 아암(31)내에 제1의 통기로(34)가 형성됨과 함께, 그 제1의 통기로(34)가 제1의 브러시 아암(31)의 하면측에 개방되고, 제1의 브러시 아암(31)의 회전중심측에서, 제1의 통기로(34)에, 제1의 필터(Filter, 35)를 개장한 제1의 흡기관(36)을 통하여 제1의 진공펌프(37)가 연통접속되어 있다.
상기 구성에 의해, 웨이퍼(W)를 얼라인먼트 스테이지(5) 위로 반송함에 앞서서, 얼라인먼트 스테이지(5)상의 접촉부위로서의 웨이퍼 흡착 스테이지(38)에 작용하는 위치에 제1의 브러시(30)를 변위시키고, 그 상태에서 웨이퍼 흡착 스테이지(38)를 회전시켜, 웨이퍼 흡착 스테이지(38)에 부착되어 있는 진애를 제거하여 흡인할 수 있도록 되어 있다.
도 4의 요부의 측면도 및 도 5 의 요부의 저면도에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 척 테이블(7)에 근접하여, 제진수단으로서의 웨이퍼 척 테이블 클리닝기구(39)가 설치되어 있다.
웨이퍼 척 테이블 클리닝기구(39)는, 상향으로 제2의 브러시(40)를 식설한 제2의 브러시 아암(41)을, 에어 실린더(42)에 의해 수평방향으로 출퇴가능한 실린더 로드(43)에 부착하여 구성되어 있다.
제2의 브러시 아암(41)은, 평면으로 바라봄에 있어서, 웨이퍼 척 테이블(7)을 넘는 위치까지 출퇴변위할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 제2의 브러시 아암(41)내에 제2의 통기로(44)가 형성됨과 함께, 그 제2의 통기로(44)가 제2의 브러시 아암(41)의 표면측에 개방되어, 제2의 브러시 아암(41)의 긴 방향의 중앙측에서, 제2의 통기로(44)에, 제2의 필터(45)를 개장한 제2의 흡기관(46)을 통하여 제2의 진공 펌프(47)가 연통접속되어 있다.
상기 구성에 의해, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 척 테이블(7)로 반송하여 흡착유지시킴에 앞서서, 웨이퍼 척 테이블(7)의 접촉부위로서의 하향면에 작용시켜서 제2의 브러시(40)를 변위시켜, 웨이퍼 척 테이블(7)의 접촉부위로서의 하향면에 부착하여 있는 진애를 제거하여 흡인할 수 있도록 되어 있다.
다음에, 상술한 반도체 웨이퍼 반송장치에 의한 반송동작에 대하여 도 6의 플로우 챠트를 참조하면서 설명한다.
먼저, 로봇 아암(2)을 선회함과 함께 신축 및 승강시키고, 웨이퍼 공급부(1)의 카세트(C)로부터 웨이퍼(W)를 1매 흡착유지하여 추출한다(S1). 얼라인먼트 스테이지(5)에의 반입에 앞서서, 제1의 브러시(30)를 얼라인먼트 스테이지(5)의 웨이퍼 흡착 스테이지(38)에 밀어 붙이고, 그 상태에서 제1의 진공 펌프(37)를 구동하면서 웨이퍼 흡착 스테이지(38)를 회전시켜, 웨이퍼 흡착 스테이지(38)에 부착된 진애를 제거한다(S2).
진애 제거후에, 로봇 아암(2)을 선회함과 함께 신축 및 승강시키고, 웨이퍼(W)를 얼라인먼트 스테이지(5) 위로 반송하여 이동탑재하고(S3), 웨이퍼 가압기구(4)에 의해 가압 플레이트(25)를 신축 및 승강시키고, 웨이퍼(W)에 가압하여 웨이퍼(W)를 평면으로 교정한 상태에서 흡착유지한다(S4).
그 상태에서, 웨이퍼 흡착 스테이지(38)를 회전시키고, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 검출에 근거하여, 웨이퍼(W)의 위치 맞춤(얼라인먼트)를 행한다(S5).
그 후, 웨이퍼(W)에 첩부되어 있는 표면보호 테이프(PT)가 클리닝형의 경우에는, 자외선조사 유니트(6)에 의해 얼라인먼트 스테이지(5)상에서 자외선조사 처리를 한다(S6).
이어서, 제2의 진공 펌프(47)를 구동하면서, 웨이퍼 척 테이블(7)의 하향면에 대하여 제2의 브러시(40)를 이동시키고, 웨이퍼 척 테이블(7)의 하향면에 부착된 진애를 제거한다(S7).
그 후, 얼라인먼트 스테이지(5)를 웨이퍼 척 테이블(7)의 아래쪽까지 이동하고, 평면의 상태를 유지한 채, 웨이퍼 척 테이블(7)을 승강하고, 위치 맞춤이 행해진 웨이퍼(W)를, 웨이퍼 척 테이블(7)에 주고받는다(S8). 여기에서, 웨이퍼(W)를 주고받은 얼라인먼트 스테이지(5)는, 초기위치로 복귀된다.
한편, 링 프레임 반송기구(9)에 의해 웨건(27)의 윗쪽으로부터 링 프레임(f)을 1매씩 진공흡착하여 추출하고, 도시하지 않은 얼라인먼트 스테이지에서 위치 맞춤을 행한 후에, 다이싱용 테이프(DT) 첩부위치로 반송한다(S9).
거기에서, 다이싱용 테이프 첩부 유니트(11)에 의해, 링 프레임(f)에 다이싱용 테이프(DT)를 첩부하고(S10), 그 후에, 링 프레임(f)상에서 다이싱용 테이프(DT)를 커트한다(S11).
커트후의 불필요하게 된 다이싱용 테이프(DT)를 링 프레임(f)으로부터 박리하여 다이싱용 테이프 회수부(13)에 권취(卷取)하고(S12), 다이싱용 테이프(DT)를 첩부한 링 프레임(f)을 제작하여, 그 링 프레임(f)을 링 프레임 승강기구(14)에 의해 상승 반송하고, 웨이퍼 척 테이블(7)에 흡착유지되어 있는 웨이퍼(W)에 접근시킨다(S13).
이어서, 링 프레임(f)의 아래쪽의 끝에서 실장 롤러(도시하지 않음)를 승강 및 이동시키고, 링 프레임(f)에 첩부되어 있는 다이싱용 테이프(DT)를 웨이퍼(W)에 첩부하여, 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 제작한다(Sl4).
그 후, 제작한 웨이퍼 실장 프레임(MF)을, 웨이퍼 실장 프레임 반송기구(16)에 의해 박리 테이블(17)위로 반송하여 흡착유지시킨다(S15).
실장 프레임(MF)이 설치된 박리 테이블(17)을, 테이프 박리 유니트(19)의 아래쪽을 향하여 이동시키고, 박리 테이프 공급부(18)로부터 공급되는 박리 테이프(ST)를 웨이퍼(W)의 표면의 표면보호 테이프(PT)에 압압하면서 첩부하고, 첩부된 박리 테이프(ST)를 박리하면서 표면보호 테이프(PT)를 함께 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리한다(S16).
그 후, 표면보호 테이프(PT)를 박리한 웨이퍼 실장 프레임(MF)을, 테이프 박리 유니트(19)로부터 불출(拂出)하고, 웨이퍼 실장 프레임 수납기구(21)에 의해, 오리엔테이션 플랫이나 노치 등에 의해 위치맞추기를 하여 수납방향을 조절하고,그 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 웨이퍼 실장 프레임반송 기구(23)에 의해 웨이퍼 실장 프레임 회수부(22)의 카세트(C1)에 1매씩 수납한다(S17).
상기 실시예에서는, 얼라인먼트 스테이지 클리닝기구(29)를, 웨이퍼 흡착 스테이지(38) 위로 제1의 브러시(30)를 접촉시켜, 웨이퍼 흡착 스테이지(38)를 회전시킴으로써 제진하도록 구성하고 있지만, 제1의 브러시 아암(31)을 웨이퍼 흡착 스테이지(38)의 직경보다 길게 구성하고, 제1의 브러시 아암(31)을 에어 실린더 등에 의해 왕복 이동시키든지, 제1의 브러시 아암(31)의 긴 방향의 일단측을 웨이퍼 흡착 스테이지(38)의 근방에서 연직방향의 축심주위로 회전가능하게 설치하고, 웨이퍼 흡착 스테이지(38)의 전면에 제1의 브러시(30)를 작용시켜서 제진하도록 구성하여도 좋다.
또한, 웨이퍼 척 테이블 클리닝기구(39)를, 웨이퍼 척 테이블(7)의 하향면에 제2의 브러시(40)를 접촉시켜서 수평방향으로 왕복이동하여 제진하도록 구성하고 있지만, 제2의 브러시 아암(41)의 일단측을, 웨이퍼 척 테이블(7)의 근방에서 연직방향의 축심주위로 회전가능하게 설치하고, 웨이퍼 척 테이블(7)의 하향면 전면에 제2의 브러시(40)를 작용시켜서 제진하도록 구성하여도 좋다.
또한, 상기 실시예에서는, 제1 및 제2의 진공펌프(37)(47)에 의해, 제거한 진애를 흡인하도록 구성하고 있지만, 이들의 구성을 구비함이 없이, 클리닝시에, 얼라인먼트 스테이지(5)의 웨이퍼 흡착 스테이지(38) 및 웨이퍼 척 테이블(7) 각각에 구비되어 있는 진공흡착 구성을 이용하고, 제1 및 제2의 브러시(30)(40)로 제거한 진애를 흡인시키도록 하여도 좋다.
상기 실시예에서는, 제1 및 제2의 브러시(30)(40)로 제진하도록 제진수단을 구성하고 있지만, 본 발명에 있어서의 제진수단으로서는, 예컨대, 흡인, 기체의 불어넣기, 점착 시트류에 의한 제진 및 그들의 조합 등, 제진 및 클리닝이 가능한 방법이면, 각종의 구성이나 방법을 적용할 수 있다.
또한, 제진 및 클리닝으로서 제안되어 있는, 표면 및 이면에 집진용 점착테이프를 첩부한 웨이퍼(W)를 공급하여 흘리고, 진애를 점착테이프에 첩부시켜서 제진하도록 구성하여도 좋다.
상기 실시예에서는, 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 제작할 경우를 예시하였지만, 본 발명으로서는, 반도체 웨이퍼와 접촉하는 부위가 존재하여 반도체 웨이퍼를 처리하는 경우이면, 전부에 적용할 수 있다.
〈실시예2〉
본 실시예2에서는, 상기 실시예1의 제진수단으로서의 얼라인먼트 스테이지 클리닝기구(29)를 대신하여, 제1 웨이퍼 클리닝 기구(290)를 구비한 구성으로 되어 있다.
따라서, 실시예1과 동일구성의 부분에 대하여는 동일부호를 붙이는 데에 그치고, 다른 부분에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 7은 본 발명에 관계하는 반도체 웨이퍼 반송장치를 구비한 반도체 웨이퍼 실장장치의 실시예의 일부 파단 전체 사시도이다.
제1의 웨이퍼 클리닝 기구(290)의 요부의 측면도(도 8) 및 평면도(도 9)에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 스테이지(5)에 근접하고, 제진수단으로서의 제1의웨이퍼 클리닝 기구(290)가 설치되어 있다.
제1의 웨이퍼 클리닝 기구(290)는, 제1의 브러시(300)를 식설한 제1의 브러시 아암(310)을, 정역전가능한 전동 모터(320)에 의해 연직방향의 축심주위로 회전가능한 회전지주(330)에 부착하여 구성되어 있다.
제1의 브러시 아암(310)은, 평면으로 바라봄에 있어서, 얼라인먼트 스테이지(5)의 회전중심을 넘은 작용위치와, 얼라인먼트 스테이지(5)에 중복하지 않는 위치에 걸쳐 변위할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 제1의 브러시 아암(310)내에 제1의 통기로(340)가 형성됨과 함께, 그 제1의 통기로(340)가 제1의 브러시 아암(310)의 하면측에 개방되어, 제1의 브러시 아암(310)의 회전중심측에서, 제1의 통기로(340)에, 제1의 필터(350)를 개장(介裝)한 제1의 흡기관(360)을 통하여 제1의 진공펌프(370)가 연통접속되어 있다.
상기 구성에 의해, 얼라인먼트 스테이지(5)상의 접촉부위로서의 웨이퍼 흡착 스테이지(380)에 설치하여 흡착유지된 웨이퍼(W)의 표면측에 작용하는 위치에 제1의 브러시(300)를 변위시키고, 그 상태에서 웨이퍼 흡착 스테이지(380)를 회전시켜, 웨이퍼(W)의 표면측에 첩부된 표면보호 테이프(ST)에 부착되어 있는 진애를 제거하여 흡인할 수 있도록 되어 있다.
도 10의 요부의 측면도 및 도 11의 요부의 저면도에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 척 테이블(7)에 근접하고, 제진수단으로서의 제2의 웨이퍼 클리닝 기구(390)가 설치되어 있다.
제2의 웨이퍼 클리닝 기구(390)는, 상향으로 제2의 브러시(400)를 식설한 제2의 브러시 아암(410)을, 에어 실린더(420)에 의해 수평방향으로 출퇴가능한 실린더 로드(430)에 부착하여 구성되어 있다.
제2의 브러시 아암(410)은, 평면으로 바라봄에 있어서, 웨이퍼 척 테이블(7)을 넘는 위치까지 출퇴변위 할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 제2의 브러시 아암(410)내에 제2의 통기로(440)가 형성됨과 함께, 그 제2의 통기로(440)가 제2의 브러시 아암(410)의 표면측에 개방되고, 제2의 브러시 아암(410)의 긴 방향의 중앙측에서, 제2의 통기로(440)에, 제2의 필터(450)를 개장 한 제2의 흡기관(460)을 통하여 제2의 진공펌프(470)가 연통접속되어 있다.
상기 구성에 의해, 웨이퍼 척 테이블(7)로 반송하여 흡착유지된 웨이퍼(W)의 이면에 작용시켜서 제2의 브러시(400)를 변위시켜, 웨이퍼(W)의 이면에 부착되어 있는 진애를 제거하여 흡인할 수 있도록 되어 있다.
다음에, 상술한 반도체 웨이퍼 반송장치에 의한 반송동작에 대하여 도 12의 플로우 챠트를 참조하면서 설명한다.
먼저, 로봇아암(2)을 선회함과 함께 신축 및 승강시키고, 웨이퍼 공급부(1)의 카세트(C)로부터 웨이퍼(W)를 1매 흡착유지하여 추출한다(Sl). 로봇아암(2)을 선회함과 함께 신축 및 승강시켜서, 웨이퍼(W)를 얼라인먼트 스테이지(5) 위로 반송하여 이동탑재하고(S2), 웨이퍼 가압기구(4)에 의해 가압 플레이트(25)를 신축 및 승강시켜서, 웨이퍼(W)에 압압하여 웨이퍼(W)를 평면으로 교정한 상태에서 흡착유지한다(S3).
얼라인먼트 스테이지(5)의 웨이퍼 흡착 스테이지(380)에 흡착유지된 웨이퍼(W)의 표면에 첩부된 표면보호 테이프(PT)에 제1의 브러시(300)를 밀어 붙이고, 그 상태에서 제1의 진공 펌프(370)를 구동하면서 웨이퍼 흡착 스테이지(380)를 회전시켜, 표면보호 테이프(PT)에 부착된 진애를 제거한다(S4). 그 상태에서, 웨이퍼 흡착 스테이지(380)를 회전시키고, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 검출에 근거하여, 웨이퍼(W)의 위치 맞춤(얼라인먼트)를 행한다(S5).
그 후, 웨이퍼(W)에 첩부되어 있는 표면보호 테이프(PT)가 클리닝형의 경우에는, 자외선조사 유니트(6)에 의해 얼라인먼트 스테이지(5)상에서 자외선조사 처리를 한다(S6).
이어서, 얼라인먼트 스테이지(5)를 웨이퍼 척 테이블(7)의 아래쪽까지 이동하고, 평면의 상태를 유지한 채, 웨이퍼 척 테이블(7)를 승강하고, 위치 맞춤이 행해진 웨이퍼(W)를, 웨이퍼 척 테이블(7)에 주고받는다(S7). 여기에서, 웨이퍼 (W)를 주고받은 얼라인먼트 스테이지(5)는, 초기위치로 복귀된다.
그 후, 제2의 진공펌프(470)를 구동하면서, 웨이퍼 척 테이블(7)에 흡착유지된 웨이퍼(W)의 이면에 대하여 제2의 브러시(400)를 이동시키고, 웨이퍼(W)의 이면에 부착된 진애를 제거한다(S8).
한편, 링 프레임 반송기구(9)에 의해 웨건(27)의 윗쪽으로부터 링 프레임(f)을 1매씩 진공흡착하여 추출하고, 도시하지 않은 얼라인먼트 스테이지에서 위치 맞춤을 행한 후에, 다이싱용 테이프(DT) 첩부위치로 반송한다(S9).
거기에서, 다이싱용 테이프 첩부 유니트(11)에 의해, 링 프레임(f)에 다이싱용 테이프(DT)를 첩부하고(S10), 그 후에, 링 프레임(f)상에서 다이싱용 테이프(DT)를 커트한다 (S11).
커트후의 불필요하게 된 다이싱용 테이프(DT)를 링 프레임(f)으로부터 박리하여 다이싱용 테이프 회수부(13)에 권취하고(S12), 다이싱용 테이프(DT)를 첩부한 링 프레임(f)을 제작하고, 그 링 프레임(f)을 링 프레임 승강기구(14)에 의해 상승 반송하고, 웨이퍼 척 테이블(7)에 흡착유지되어 있는 웨이퍼(W)에 접근시킨다(S13).
이어서, 링 프레임(f)의 아래쪽의 끝으로부터 실장 롤러(도시하지 않음)를 승강 및 이동시키고, 링 프레임(f)에 첩부되어 있는 다이싱용 테이프(DT)를 웨이퍼(W)에 첩부하고, 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 제작한다(S14).
그 후, 제작한 웨이퍼 실장 프레임(MF)을, 웨이퍼 실장 프레임 반송기구(16)에 의해 박리 테이블(17) 위로 반송하여 흡착유지시킨다(S15).
실장 프레임(MF)이 설치된 박리 테이블(17)을, 테이프 박리 유니트(19)의 아래쪽을 향하여 이동시키고, 박리 테이프 공급부(18)로부터 공급되는 박리 테이프(ST)를 웨이퍼(W)의 표면의 표면보호 테이프(PT)에 압압하면서 첩부하고, 첩부된 박리 테이프(ST)를 박리하면서 표면보호 테이프(PT)를 함께 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리한다(S16).
그 후, 표면보호 테이프(PT)를 박리한 웨이퍼 실장 프레임(MF)을, 테이프 박리 유니트(19)로부터 불출하고, 웨이퍼 실장 프레임 수납기구(21)에 의해, 오리엔테이션 플랫이나 노치 등에 의해 위치맞추기를 하여 수납 방향을 조절하고, 그 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 웨이퍼 실장 프레임반송 기구(23)에 의해 웨이퍼 실장 프레임 회수부(22)의 카세트(C1)에 1매씩 수납한다(S17).
도 13은 제1의 웨이퍼 클리닝 기구(290)의 변형예를 나타내는 측면도이고, 전술한 실시예와 다른 점은, 다음과 같다.
즉, 전동 모터(320)가 승강대(510)에 지지되고, 그 승강대(510)가 한쌍의 제1의 승강용 에어 실린더(520)에 의해 승강가능하게 지지되어 있다. 제1의 승강용 에어 실린더(520)는, 그 신장측 스트로크 엔드(Stroke End)로 제1의 브러시(300)를 웨이퍼(W)상의 표면보호 테이프(PT)에 작용시키는 위치(도 8 참조)가 되고, 한편, 단축측 스트로크 엔드로 제1의 브러시(300)를 얼라인먼트 스테이지(5)의 표면에 작용시키는 위치가 되도록 설정되어 있다. 다른 구성은, 전술한 실시예와 같고, 동일부호를 붙임으로써 그 설명은 생략한다.
도 14는 제2의 웨이퍼 클리닝 기구(390) 변형예를 나타내는 측면도이고, 전술한 실시예와 다른 점은, 다음과 같다.
즉, 에어 실린더(420)가 한쌍의 제2의 승강용 에어 실린더(530)에 의해 승강가능하게 지지되어 있다. 제2의 승강용 에어 실린더(530)는, 그 신장측 스트로크 엔드로 제2의 브러시(400)를 웨이퍼 척 테이블(7)의 하향면에 작용시키는 위치(도 10 참조)가 되고, 한편, 단축측 스트로크 엔드로 제2의 브러시(400)를 웨이퍼(W)의 이면에 작용시키는 위치가 되도록 설정되어 있다. 다른 구성은, 전술한 실시예와 같고, 동일부호를 붙임으로써 그 설명은 생략한다.
다음에, 전술한 양쪽 변형예의 구성을 채용한 반도체 웨이퍼 반송장치의 반송동작에 대하여 도 15의 플로우 챠트를 이용하여 설명한다.
도 12에 도시한 전술한 실시예의 동작에서의, 스텝 S1에 의한 웨이퍼(W)의 꺼냄 후, 얼라인먼트 스테이지(5)에의 반입에 앞서서, 제1의 브러시(300)를 얼라인먼트 스테이지(5)의 웨이퍼 흡착 스테이지(380)에 밀어 붙이고(도 13 참조), 그 상태에서 제1의 진공펌프(370)를 구동하면서 웨이퍼 흡착 스테이지(380)를 회전시키고, 웨이퍼 흡착 스테이지(380)에 부착된 진애를 제거한다(N2).
그 후, 스텝 S2에서 스텝 S3까지는, 전술한 실시예와 같이 동작시키고, 스텝 S4에 있어서, 제1의 승강용 에어 실린더(520)를 신장시키고, 제1의 브러시(300)를 얼라인먼트 스테이지(5)의 웨이퍼 흡착 스테이지(380)에 설치하여 흡착유지된 웨이퍼(W)의 표면의 표면보호 테이프(PT)에 밀어 붙이고(도 8 참조), 그 상태에서 제1의 진공펌프(370)를 구동하면서 웨이퍼 흡착 스테이지(380)를 회전시켜, 표면보호 테이프(PT)에 부착된 진애를 제거한다.
더욱이, 스텝 S5에서 스텝 S6)까지는, 전술한 실시예와 같이 동작시키고, 스텝 S6에 의한 자외선조사 처리 후, 제2의 진공펌프(470)를 구동하면서, 웨이퍼 척 테이블(7)의 하향면에 대하여 제2의 브러시(400)를 이동시키고, 웨이퍼 척 테이블(7)의 하향면에 부착된 진애를 제거한다(N2).
그 후, 스텝 S7에서 웨이퍼(W)를 웨이퍼 척 테이블(7)에 주고받은 후, 제2의 승강용 에어 실린더(530)을 단축시켜, 제2의 진공 펌프(470)을 구동하면서, 웨이퍼 척 테이블(7)에 흡착유지된 웨이퍼(W)의 이면에 대하여 제2의 브러시(400)를 이동시키고, 웨이퍼(W)의 이면에 부착된 진애를 제거한다(S8).
스텝 S9에서 스텝 S17까지의 동작은, 전술한 실시예와 같고, 그 설명은 생략한다.
상술한 변형예의 반송 동작에 의하면, 웨이퍼(W)와의 접촉에 앞서서, 웨이퍼(W)와 접촉하는 얼라인먼트 스테이지(5)의 웨이퍼 흡착 스테이지(380)의 웨이퍼 설치면, 및 웨이퍼 척 테이블(7)의 하향면 각각에 부착된 진애를 제거하므로, 웨이퍼(W)에의 진애부착에 기인하는 생산 수율 저하를 더 한층 양호하게 방지할 수 있는 이점을 갖고 있다.
상기 변형예에서는, 얼라인먼트 스테이지(5)의 웨이퍼 흡착 스테이지(380)의 웨이퍼 설치면에 부착된 진애의 제거에, 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 진애를 제거하는 제1의 브러시(520)를 겸용하고 있지만, 별도의 전용의 브러시를 설치하도록 하여도 좋다.
또한, 웨이퍼 척 테이블(7)의 하향면에 부착된 진애의 제거에, 웨이퍼(W)의 이면에 부착된 진애를 제거하는 제2의 브러시(530)를 겸용하고 있지만, 별도의 전용의 브러시를 마련하도록 하여도 좋다.
상기 실시예에서는, 제1의 웨이퍼 클리닝 기구(290)를, 웨이퍼 흡착 스테이지(380)에 흡착유지된 웨이퍼(W)의 표면에 제1의 브러시(300)를 접촉시키고, 웨이퍼 흡착 스테이지(380)를 회전시킴으로써 제진하도록 구성하고 있지만, 제1의 브러시 아암(310)을 웨이퍼 흡착 스테이지(380)의 직경보다 길게 구성하고, 제1의 브러시 아암(310)을 에어 실린더 등에 의해 왕복이동시키든지, 제1의 브러시 아암(310)의 긴 방향의 일단측을 웨이퍼 흡착 스테이지(380)의 근방에서 연직방향의 축심주위로 회전가능하게 설치하고, 웨이퍼 흡착 스테이지(380)에 흡착유지된 웨이퍼(W)의 표면 전면에 제1의 브러시(300)를 작용시켜서 제진하도록 구성하여도 좋다.
또한, 제2의 웨이퍼 클리닝 기구(390)를, 웨이퍼 척 테이블(7)에 흡착유지된 웨이퍼(W)의 이면에 제2의 브러시(400)를 접촉시켜서 수평방향으로 왕복이동하여 제진하도록 구성하고 있지만, 제2의 브러시 아암(410)의 일단측을, 웨이퍼 척 테이블(7)의 근방에서 연직방향의 축심주위로 회전가능하게 설치하고, 웨이퍼 척 테이블(7)에 흡착유지된 웨이퍼(W)의 이면 전면에 제2의 브러시(400)를 작용시켜서 진애 하도록 구성하여도 좋다.
또한, 상기 실시예에서는, 제1 및 제2의 진공펌프(370)(470)에 의해, 제거한 진애를 흡인하도록 구성하고 있지만, 클리닝시에, 얼라인먼트 스테이지(5)의 웨이퍼 흡착 스테이지(380) 및 웨이퍼 척 테이블(7) 각각의 주위에 진공흡착 등에 의한 흡기구성을 구비하고, 제1 및 제2의 브러시(300)(400)로 제거한 진애를 흡인시키도록 하여도 좋다.
상기 실시예에서는, 제1 및 제2의 브러시(300)(400)로 제진하도록 제진수단을 구성하고 있지만, 본 발명에 있어서의 제진수단으로서는, 예컨대, 흡인, 기체의 분사, 점착 시트류에 의한 제진, 및 그들의 조합 등, 제진 및 클리닝이 가능한 방법이면, 각종의 구성이나 방법을 적용할 수 있다.
상기 실시예에서는, 웨이퍼 실장 프레임(MF)을 제작하는 경우를 예시했지만, 본 발명으로서는, 반도체 웨이퍼와 접촉하는 부위가 존재하여 반도체 웨이퍼를 처리할 경우이면, 전부에 적용할 수 있다.
이상의 설명에서 명백한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 반도체 웨이퍼를 유지한 상태에서 반도체 웨이퍼와 접촉하기 전에, 반도체 웨이퍼와 접촉하는 부위에 부착한 진애를 제거함으로써, 웨이퍼 유지수단에 부착한 진애가 반도체 웨이퍼의 유지에 따라 반도체 웨이퍼측으로 전이하여, 반도체 웨이퍼를 오염시키는 것을 방지할 수 있고, 웨이퍼 유지수단에 부착한 진애에 기인하여 생산 수율이 저하하는 것을 회피할 수가 있다.
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라 부가된 특허청구범위를 참조하여야 한다.

Claims (19)

  1. 반도체 웨이퍼를 각종처리 공정으로 반송하는 반도체 웨이퍼 반송방법으로서,
    상기 방법은, 상기 반도체 웨이퍼의 유지에 의해 상기 반도체 웨이퍼와 접촉하는 부위에 대하여, 상기 반도체 웨이퍼와의 접촉에 앞서 접촉 부위에 부착되는 진애(塵埃)를 제거하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 부위가, 반도체 웨이퍼의 이면측이 접촉하는 것인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 부위가, 반도체 웨이퍼의 표면측이 접촉하는 것인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송방법.
  4. 반도체 웨이퍼를 각종처리 공정으로 반송하는 반도체 웨이퍼 반송방법으로서,
    상기 방법은, 상기 반도체 웨이퍼를 유지한 상태에서 상기 반도체 웨이퍼에부착되는 진애를 제거하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 과정은, 상기 반도체 웨이퍼의 이면측에 부착되는 진애를 제거하는 것인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 과정은, 상기 반도체 웨이퍼의 표면측에 부착되는 진애를 제거하는 것인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 과정은, 상기 반도체 웨이퍼의 표면에 첩부된 점착테이프의 표면측에 부착되는 진애를 제거하는 것인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송방법.
  8. 반도체 웨이퍼의 반송 과정에, 상기 반도체 웨이퍼를 설치유지 또는/및 흡착유지하는 웨이퍼 유지수단을 구비한 반도체 웨이퍼 반송장치에 있어서,
    상기 장치는, 상기 웨이퍼 유지수단에, 상기 반도체 웨이퍼와 접촉하는 부위에 부착된 진애를 제거하는 제진수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 웨이퍼 유지수단은, 반도체 웨이퍼를 설치함과 함께 흡착유지하여 위치결정을 하는 얼라인먼트 스테이지(Alignment Stage)이고, 상기 제진수단은, 상기 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 설치면에 부착된 진애를 제거하는 것인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제진수단은, 상기 웨이퍼 유지수단의 대향면에 브러시(Brush)를 식설(植設)한 아암(Arm)으로서, 상기 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 설치면상에서 상기 아암을 왕복 이동시키도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제진수단은, 상기 웨이퍼 유지수단과 대향면에 브러시를 식설한 아암으로서, 상기 아암을 얼라인먼트 스테이지의 근방에 설치하고, 그 일단측을 연직(鉛直)방향의 축심주위로 회전하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 흡착 스테이지를 회전시키도록 구성한것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 웨이퍼 유지수단은, 반도체 웨이퍼를 흡착유지하는 웨이퍼 척 테이블(Wafer Chuck Table)이고, 상기 제진수단은 상기 웨이퍼 척 테이블의 웨이퍼 흡착면에 부착된 진애를 제거하는 것인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송장치.
  14. 반도체 웨이퍼의 반송 과정에, 상기 반도체 웨이퍼를 설치유지 또는/및 흡착유지하는 웨이퍼 유지수단을 구비한 반도체 웨이퍼 반송장치에 있어서,
    상기 장치는, 상기 웨이퍼 유지수단에 유지된 상기 반도체 웨이퍼 또는 상기 반도체 웨이퍼에 첩부된 표면보호용의 점착테이프에 부착된 진애를 제거하는 제진수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 웨이퍼 유지수단은, 상기 반도체 웨이퍼를 설치함과 함께 흡착유지하여 위치결정을 하는 얼라인먼트 스테이지이고, 상기 제진수단은 상기 얼라인먼트 스테이지에 유지된 상기 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 진애를 제거하는 것인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제진수단은, 상기 웨이퍼 유지수단의 대향면에 브러시를 식설한 아암으로서, 상기 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 설치면상에서 상기 아암을 왕복이동시키도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 제진수단은, 상기 웨이퍼 유지수단과 대향면에 브러시를 식설한 아암으로서, 상기 아암을 얼라인먼트 스테이지의 근방에 설치하고, 그 일단측을 연직방향의 축심주위로 회전하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 얼라인먼트 스테이지의 웨이퍼 흡착 스테이지를 회전시키도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송장치.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 웨이퍼 유지수단은, 상기 반도체 웨이퍼를 흡착유지하는 웨이퍼 척 테이블이고, 상기 제진수단은 상기 웨이퍼 척 테이블에 흡착유지된 상기 반도체 웨이퍼의 이면에 부착된 진애를 제거하는 것인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 반송장치.
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