CN100486879C - 半导体晶片的运输方法和运输装置 - Google Patents

Abstract

半导体晶片运输到对齐工作台上之前，对齐工作台的清洁机构的第一刷鬃毛压在对齐工作台的晶片抽吸台上，在此状态下，晶片抽吸台转动，以此，去除附着在晶片抽吸台上的灰尘。此外，晶片卡盘台的清洁机构的第二刷鬃毛在晶片卡盘台的面向下表面上并沿该表面移动，由此，去除附着在晶片卡盘台的面向下的表面上的灰尘。

Description

半导体晶片的运输方法和运输装置

技术领域

本发明涉及用于半导体晶片(为扼要起见，下文中也称之为“晶片”)的运输方法和运输装置。

背景技术

一般来说，下列程序已经被采纳。在已经完成图形形成处理的晶片的背表面进行研磨的过程中(背研磨)，一保护的粘贴带预先已粘贴在晶片的前表面上，还有，从晶片周缘伸出的保护粘贴带的部分也被切去。此外，晶片的前表面全部用保护粘贴带保护起来的晶片，在其前表面处被吸盘抽吸保持住，从而经受研磨，其后，其背表面在其部分上被抽吸-保持，以改变晶片的地方并传送到各种处理台。

近年来，有一种趋势，晶片的厚度在晶片背表面研磨之后变得越来越薄。由于这种趋势，所以，由此研磨得越来越薄的晶片本身的刚度降低，由此，即使在其表面内产生微小的应力在晶片内也会产生翘曲。

当具有这样翘曲的晶片被传输时，同时，晶片的前表面或背表面的部分被抽吸保持住，一具有这样翘曲的晶片在真空抽吸中遭受到不足之处，并在传输过程中移动其位置，导致传输不能具有一稳定的高准确性的麻烦。因此，当用一诸如对齐平台或一晶片卡盘台的晶片保持装置来保持晶片时，晶片的前或后表面使用几乎与全部晶片的前或后表面一样大的面积，用真空抽吸来保持。

然而，近年来，晶片的前或后表面在晶片的几乎全部的表面面积上已经接触诸如对齐平台或一晶片卡盘台的晶片保持装置；因此，由接触产生的灰尘(异物)显著地积累在晶片保持装置上，附连在晶片上的灰尘随着处理其它晶片的数量的上升而增加，这已导致出现有缺陷的产品，并又降低产量。

发明内容

根据这样的情况，提出了本发明。本发明的一个目的是提供一能够避免因附着在晶片保持装置上的灰尘引起产量下降的半导体晶片运输方法，还有，本发明的另一个目的是提供一能够合适地实施半导体晶片运输方法的半导体晶片运输装置。

为了达到这样的目的，本发明采纳下列的结构。

本发明涉及一半导体晶片运输方法，其运输一半导体晶片以进行各种类型的处理步骤，该方法包括下列步骤：

在用对齐工作台以平坦状态保持半导体晶片的一个表面之前，使用刷鬃毛清扫对齐工作台的晶片保持表面，同时，使用抽吸装置抽吸灰尘；

将半导体晶片运输到晶片卡盘台的运输位置，在对齐之后半导体晶片维持被对齐工作台保持；

使用刷鬃毛从由对齐工作台保持在运输位置的半导体晶片的一个表面上去除灰尘，同时，使用抽吸装置抽吸灰尘；

使用刷鬃毛从晶片卡盘台的晶片保持表面去除灰尘，同时，使用抽吸装置抽吸灰尘；

通过以去除了灰尘的晶片卡盘台的保持表面覆盖并抽吸保持的方式，接纳位于对齐工作台上的去除了灰尘的半导体晶片表面；使用灰尘去除装置从处于抽吸保持状态的半导体晶片的背面去除灰尘，同时，使用抽吸装置抽吸灰尘；

将以晶片卡盘台保持着的半导体晶片的背面运输到一个位置，在该位置环框架通过一切割带粘贴；以及

通过切割带将半导体晶片的背面粘贴到环框架上。

因此，可防止由于保持半导体晶片而由此污染半导体晶片的结果，附着在晶片保持装置上的灰尘迁移到半导体晶片上，并且可避免因灰尘附着在半导体保持装置上引起的产量的降低。

在一表面保护粘结带粘贴到半导体晶片的表面上的情形中，即使在带研磨中产生的异物附着到粘结带上，由于与晶片保持装置接触的结果，灰尘迁移到晶片保持装置上，该异物可被去除，并且可避免由异物附着在晶片保持装置上引起的产量的降低。

为了达到这样的目的，本发明还采纳下列的结构。

本发明涉及一装备有一晶片保持装置的半导体晶片运输装置，在半导体晶片的运输中，其放置-保持或/和抽吸-保持一半导体晶片，该装置包括：

一对齐工作台，所述对齐工作台在以平坦状态保持的晶片对齐之后，当对齐半导体晶片时运输半导体晶片；

用于从对齐工作台的表面去除灰尘的刷鬃毛；

用于从与对齐工作台上的半导体晶片的一表面去除灰尘的刷鬃毛；

晶片卡盘台，所述晶片卡盘台通过覆盖和抽吸保持对齐台上的半导体晶片的表面而输送半导体晶片；

用于从对齐工作台接收半导体晶片之前从晶片卡盘台的晶片保持表面去除灰尘的刷鬃毛；以及

晶片安装机构，所述晶片安装机构用于将表面由晶片卡盘台保持的半导体晶片

的背面通过切割带粘贴到环框架上。

因此，在半导体晶片的运输过程中，可防止由于保持半导体晶片的结果，附着在晶片保持装置上的灰尘迁移到半导体晶片侧上。此外，可避免因灰尘附着在晶片保持装置上引起的产量的降低。其结果，可有效地实施半导体晶片的运输和在半导体晶片与其接触的晶片保持装置的一部分上的灰尘的去除，由此，能使运输装置能合适地实施被提供的半导体晶片运输方法。

因此，可防止由于保持半导体晶片的结果，通过对齐工作台的晶片放置表面与半导体晶片的接触而附着在对齐工作台的晶片放置表面上的灰尘，迁移到半导体晶片侧上，并可避免因附着在对齐工作台的晶片放置表面上的灰尘引起的产量的降低。其结果，可有效地实施半导体晶片的运输和在半导体晶片与其接触的对齐工作台的晶片放置表面上的灰尘的去除，由此，能使半导体晶片运输方法合适地应用于装备有对齐工作台的运输装置。

在本发明中，去尘装置是一具有刷鬃毛的臂，鬃毛植入在其与晶片保持装置相对的表面上。

此外，较佳的是，构造一臂在对齐工作台的晶片放置表面上往复运动，将臂定位在对齐工作台的附近，以使其一端围绕沿垂直方向的一轴线枢转，并转动对齐工作台的一晶片抽吸台。

根据该结构，一半导体晶片运输方法可合适地应用于装备有一对齐工作台的运输装置。

在本发明中，晶片保持装置是一抽吸-保持一半导体晶片的晶片卡盘台。

此外，较佳的是，去尘装置去除附着在晶片卡盘台的晶片抽吸表面上的灰尘。

根据该结构，在半导体晶片被抽吸-保持在晶片卡盘台上之前，可用去尘装置去除附着在半导体晶片与其接触的晶片卡盘台的晶片抽吸表面上的灰尘。

因此，可防止由于抽吸-保持半导体晶片的结果，一晶片卡盘台的晶片抽吸表面和半导体晶片彼此接触，由此，造成附着在晶片卡盘台的晶片抽吸表面上的灰尘迁移到半导体晶片侧上，并避免因附着在晶片卡盘台的晶片抽吸表面上的灰尘引起的产量的降低。并可有效地实施半导体晶片的运输和在半导体晶片与其接触的晶片卡盘台的晶片抽吸表面上的灰尘的去除，由此，能使半导体运输方法合适地应用于装备有晶片卡盘台的运输装置。

附图说明

为了说明本发明，在诸附图中示出本发明的目前优选的若干种形式，然而，应该理解到，本发明不局限于所示的精确的结构和方法。

图1是装备有根据本发明的一半导体晶片运输装置的半导体晶片安装装置的第一实施例的全部结构的局剖的立体图；

图2是示出一对齐工作台的清洁机构的主要部分的侧视图；

图3是示出一对齐工作台的清洁机构的主要部分的俯视平面图；

图4是示出一晶片卡盘台的清洁机构的主要部分的侧视图；

图5是示出一晶片卡盘台的清洁机构的主要部分的仰视平面图；

图6是描述半导体晶片运输装置的运输操作的流程图；

图7是装备有根据本发明的一半导体晶片运输装置的半导体晶片安装装置的第二实施例的全部结构的局剖的立体图；

图8是示出第一晶片清洁机构的主要部分的侧视图；

图9是示出第一晶片清洁机构的主要部分的俯视平面图；

图10是示出第二晶片清洁机构的主要部分的侧视图；

图11是示出第二晶片清洁机构的主要部分的仰视平面图；

图12是描述半导体晶片运输装置的运输操作的流程图；

图13是示出第一晶片清洁机构的修改的实施例的主要部分的侧视图；

图14是示出第二晶片清洁机构的修改的实施例的主要部分的侧视图；以及

图15是描述修改的实施例的半导体晶片运输装置的运输操作的流程图。

具体实施方式

下面将参照诸附图描述本发明的若干个实施例。

第一实施例

图1是装备有根据本发明的半导体晶片运输装置的一半导体晶片安装装置的实施例的全部结构的局剖的立体图。注意到该实施例中，一作为表面保护带的紫外线固化粘结带粘贴到半导体晶片W(下文中也简称为“晶片W”)的图形表面(前表面)上。

一半导体晶片安装装置包括：一晶片供应工位1，其中加载一容纳晶片W的盒C，晶片上的背表面的掩模(背掩模)已经完成，诸晶片堆叠成多层；一晶片运输机构3，其具有一在弯曲的同时枢转的机械臂2；一用来将翘曲的晶片W纠平的晶片加压机构4；一用作晶片保持装置的对齐工作台5，在该台上晶片W被放置-保持和对齐；一用紫外线照明放置在对齐工作台5上的晶片W的紫外线照明单元6；以及一用作抽吸-保持晶片W的晶片保持装置的晶片卡盘台7。

半导体晶片安装装置还包括：一环框架供应单元8，其中，呈环形的环框架f堆叠成多层；一将环框架f传输到一切割带DT的环框架运输机构9；一供应切割带DT的切割带服务器10；一将切割带DT粘贴到环形框架f的背表面的切割带粘贴单元11；一切割切割带DT的切割带切割单元12；一在切割后收集切割带DT的切割带收集器13；一上下移动已粘贴切割带DT的环形框架f的环框架提升机构14；一将晶片W粘贴到已经粘贴切割带DT的环框架f上的晶片安装机构15；以及一传输晶片安装框架MF的晶片安装框架运输机构16，其中，晶片W已经一体地粘结成一单一片。

半导体晶片安装装置还包括：一分离器台17，其用来分离已经粘贴到晶片W上的表面保护带PT，同时，晶片安装框架MF被抽吸-保持；一分离器带服务器18，其用来供应一分离器带ST；一带分离器单元19，其用来将分离器带ST粘贴到在分离器台17上的晶片W，以分离表面保护带PT；一带收集器20，其用来将分离的表面保护带PT粘贴到分离器带ST，由此，收集表面保护带PT；一晶片安装框架容纳机构21，其用来容纳已经处理过的晶片安装框架MF；一晶片安装框架收集器22，其中，装载一容纳已经处理过的晶片安装框架MF的盒C1，晶片安装框架堆叠成多层；以及一晶片安装框架运输机构23，其用来将已经处理过的晶片安装框架MF从晶片安装框架容纳机构21运输到晶片安装框架收集器22。

晶片供应工位1构造有放置在盒台24上的盒C，而盒C容纳放成水平姿势的晶片W，使粘贴表面保护带PT的各前表面面向上，以沿垂直方向的合适的间距插入在盒C内。晶片安装框架收集器22还构造有放置在盒台24上的盒C1，而盒C1容纳晶片安装框架MF，在每个晶片安装框架中安装有表面保护带PT已经从中分离的晶片W，以沿垂直方向的合适的间距插入在盒C1内。

晶片运输机构3的机械臂2设置成沿水平方向前后地移动，并通过一驱动机构(未示出)绕一沿垂直方向的轴线枢转，且构造成能从晶片供应工位1的盒C中个别地取出晶片W并个别地将晶片W供应到对齐工作台5。

晶片加压机构4设置有一加压在晶片上表面上的加压板25，在晶片W因翘曲而使晶片W不能被真空抽吸到对齐工作台5上的情形中，晶片W被加压板25加压，由此，能使晶片W纠正为平面。

对齐工作台5构造成：根据探测到的晶片W定向的平的、槽的或诸如此类的形状，实施晶片W的对齐。

对齐工作台5还构造成：晶片W可从一初始位置传输到一备用位置，在初始位置，晶片W放置和对齐在其上，而备用位置位于晶片卡盘台7和环框架提升机构14之间，同时，晶片W被抽吸-保持在其上。

紫外线照明单元6构造成：在粘贴到晶片W的表面上的表面保护带PT是紫外线固化粘结带的情形中，通过紫外线的照射减缓表面保护带PT粘贴到晶片W的表面上的粘结强度。

晶片卡盘台7是几乎与晶片W相同的圆形，以使台7覆盖晶片W的表面，而真空抽吸可施加到晶片W的表面上，还构造成：在对齐台5上的晶片W可垂直地从备用位置移动到一位置，晶片W在该位置通过一驱动机构(未示出)粘贴到环框架f上。

晶片卡盘台7构造成：台7可配装到抽吸-保持环框架f的环框架提升机构14的开口内，切割带DT粘贴在环框架f上，并向下移动到一位置，其中，晶片W接近位于环框架f中间的切割带DT。

环框架供应单元8是一小车，其底部的下侧上设置有脚轮26，其中，环框架f堆叠地容纳在其中，沿一给定的方向定位在各自预定的位置。环框架运输机构9构造成：容纳在环框架供应单元8内的环框架f从最上的环框架f开始，相继地每次一个地被真空抽吸而保持，并运输到一切割带DT粘结到其上的位置。

切割带服务器10构造成：从主辊28上缠开的切割带DT通过环框架F的下方，并导向到切割带粘贴单元11和切割带收集器13。使用中的切割带DT的宽度大于环框架f的直径。

切割带粘贴单元11将切割带DT粘贴到环框架f上，然后，用切割带切割单元12将切割带DT切割在环框架f上。切割之后，切割带DT的其余部分收集在切割带收集器13内。

环框架提升机构14垂直地移动粘贴有切割带DT的环框架f。

晶片安装机构15将切割带DT粘贴在其上的晶片W叠置至环框架f上。

晶片安装框架运输机构16，在通过真空抽吸保持已经处理过的晶片安装框架MF的同时，将晶片安装框架MF从晶片安装框架容纳机构21运输到晶片安装框架收集器22。

分离器台17构造成晶片安装框架MF可通过真空抽吸被保持。

带分离器单元19将分离器带ST粘贴到在晶片W上的表面保护带PT，以将分离器带ST和表面保护带PT分离成一单一的片。使用中的分离器带ST的宽度小于晶片W的直径。

带收集器20收集已经分离和处理过的分离器带ST。

晶片安装框架容纳机构21传输晶片安装框架MF，同时，通过真空抽吸保持到晶片安装框架运输机构16。

如图2的主要部分的侧视图和图3的主要部分的俯视平面图所示，对齐工作台清洁机构29作为一去尘装置设置在对齐工作台5的附近。

对齐工作台清洁机构29构造成：植入第一刷鬃毛30的第一刷臂31安装在一可转动的支承柱33上，利用一沿正向或反向转动的电动机32，该支承柱围绕沿垂直方向延伸的轴线转动。

第一刷臂31还构造成：在一远离对齐工作台5的转动中心的工作位置与一臂31不重叠对齐工作台5的位置之间移动。

此外，第一通风路径34形成在第一刷臂31内，第一通风路径34在第一刷臂31的下表面上敞开，而第一真空泵37通过一第一抽吸管36与第一刷臂31的枢转中心侧上的第一通风路径34连通地连接，在第一抽吸管36内，串联地插入一第一过滤器35。

采用上述的结构，第一刷鬃毛30变换到一位置，其中，在晶片W运输到对齐工作台5上之前，第一刷鬃毛30作为在对齐工作台5上的一接触部分，在晶片抽吸台38上工作，在此状态下，晶片抽吸台38转动，由此，能去除附着在晶片抽吸台38上的灰尘，并被抽吸掉。

如图4的主要部分的侧视图和图5的主要部分的仰视平面图所示，晶片卡盘台清洁机构39作为一去尘装置设置在晶片卡盘台7的附近。

晶片卡盘台清洁机构39是这样一机构，其中，第二刷鬃毛40植入在其上以便向上延伸的一第二刷臂41附着在一气缸杆43上，利用一气缸该杆能沿水平方向前后地移动。

第二刷臂41构造成可前后地移动到一位置，该位置远离俯视平面图中的晶片卡盘台7的最远端。

此外，第二通风路径44形成在第二刷臂41内，第二通风路径44在第二刷臂41的下表面上敞开，而第二真空泵47通过一第二抽吸管46沿长度的方向，与第二刷臂41的中点处的第二通风路径44连通地连接，在第二抽吸管46内，串联地插入一第二过滤器45。

采用上述的结构，第二刷鬃毛40变换到一位置，其中，在晶片W运输到晶片卡盘台7上并抽吸-保持在其上之前，第二刷鬃毛40作为在晶片卡盘台7上的一接触部分，在面向下的表面上工作，在此状态下，能去除附着在作为晶片卡盘台7的一接触部分的面向下表面上的灰尘，并被抽吸掉。

然后，将参照图6的流程图来描述上述半导体晶片运输装置的运输操作。

首先，机械臂2不仅枢转，而且伸展或收缩和上下地移动，由此，从晶片供应工位1的盒C中取出一晶片W，同时，被抽吸-保持(S1)。在运输到对齐工作台5之前，然后，第一刷鬃毛30向下推到对齐工作台5的晶片抽吸台38，在此状态下，晶片抽吸台38转动，而驱动第一真空泵37来去除附着在晶片抽吸台(S2)上的灰尘。

在去除灰尘之后，机械臂2不仅枢转，而且伸展或收缩和上下地移动，由此，将晶片W运输和传输到对齐工作台5(S3)，而加压板25通过晶片加压机构4伸展或收缩和上下移动，由此，加压和纠正晶片W成平面，在此状态下，晶片W被抽吸-保持(S4)。

在保持的状态中，晶片抽吸台38转动，由此，根据检测到的定向平的、一槽的或诸如此类形状对齐晶片W(S5).

其后，当粘贴到晶片W上的表面保护带PT是紫外线固化型的时，用对齐工作台5上的紫外线照明单元6的紫外线照射表面保护带PT(S6)。

然后，第二刷鬃毛40变换到晶片卡盘台7的面向下的表面上，同时，驱动第二真空泵47，由此，去除附着在晶片卡盘台7的面向下的表面上的灰尘(S7)。

此后，对齐工作台5移动到晶片卡盘台7下方的一位置。晶片卡盘台垂直地移动，同时，晶片W保持在平面的状态。已经受过一对齐操作的晶片W被晶片卡盘台7接纳(S8)。已释放晶片W的对齐工作台5返回到原始的位置。

另一方面，环框架运输机构9通过真空抽吸和取出最上面的环框架，然后，是储存在小车27内的下一个环框架f，各取出的环框架在对齐工作台上(未示出)对齐，然后，运输到在切割带DT上方的位置，以供应切割带DT(S9)。

然后，用切割带粘贴单元11将切割带DT粘贴到环框架f(S10)，其后，切割环框架f上的切割带DT(S11)。

切去的切割带DT的不要的部分从环框架f中分离，并收集在切割带收集器13上(S12)，切割带DT已粘贴在其上的环框架f作准备，而带有切割带DT的环框架f用环框架提升机构14进行提升，致使其接近抽吸-保持在晶片卡盘台7上的晶片W(S13)。

然后，垂直地上或下移动一安装滚子(未示出)，然后，从环框架f的下端开始侧向地移动，以便用插在其间的切割带DT将环框架f施加到晶片W上，由此，准备一晶片安装框架MF(S14)。

其后，由此准备好的晶片安装框架MF，用晶片安装框架运输机构16运输到分离器台17上以便在那里被抽吸-保持(S15)。

放置安装框架MF的分离器台17移动到带分离器单元19的下方，而从分离器带服务器18供应的分离器带ST被加压和施加到晶片W上的表面保护带PT，然后，施加的分离器带ST连同表面保护带PT从晶片W的表面上分离(S16)。

其后，表面保护带PT已从其中分离的晶片安装框架MF，从带分离器单元19排出，用晶片安装框架容纳机构21，根据晶片W的定向平的、槽或诸如此类的形状定位，以调节容纳的方向，并使用安装框架运输机构23，容纳到晶片安装框架收集器22的盒C1内，以此方式，其后的晶片安装框架MF一次处理一个(S17)。

尽管在上述的实施例中，对齐工作台清洁机构29构造成第一刷鬃毛30接触晶片抽吸台38，且晶片抽吸台38转动，由此，去除灰尘，但也可采纳其它的结构，其中，第一刷臂31的长度大于晶片抽吸台38的直径，并用一气缸或诸如此类的部件，在晶片抽吸台38上作往复运动，其中，沿第一刷臂31的长度方向的一端，在晶片抽吸台38的附近围绕一沿垂直方向的轴线枢转，由此，致使第一刷鬃毛30在晶片抽吸台38的所有表面上作用，从而去除其上的灰尘。

尽管在上述的实施例中，晶片卡盘台清洁机构39构造成第二刷鬃毛40接触晶片卡盘台7的面向下的表面，且沿水平方向作往复运动，由此，去除其上的灰尘，但也可采纳其它的结构，其中，第二刷臂41的一端在晶片卡盘台7的附近围绕沿垂直方向的一轴线枢转，由此，致使第二刷鬃毛40在晶片卡盘台7的所有表面上作用，从而去除其上的灰尘。

尽管在上述的实施例中，除去的灰尘用第一和第二真空泵37和47抽去，但也可采纳其它的结构，其中，不使用上述的结构，在清洁时，使用分别设置在对齐工作台5和晶片卡盘台7的晶片抽吸台38上的真空抽吸机构，由第一和第二刷鬃毛30和40去除的灰尘被抽吸掉。

尽管去尘装置构造成第一和第二刷鬃毛30和40来去除灰尘，但也可使用各种类型的结构和方法作为本发明中的去尘装置，只要能够去除灰尘和达到清洁：例如，用抽吸除尘，吹气除尘，粘结带或它们的组合等。

可采纳一种结构，其中，已提出灰尘收集粘结带作为去除灰尘和清洁的装置在加工的流程中布置在各晶片W的前面和背表面上，由此施加灰尘到粘结带上并将其除去。

尽管在上述的实施例中，示出准备晶片安装框架MF的情形，但本发明也可应用于所有存在有半导体晶片接触的一部分以及半导体晶片被处理的情形中。

第二实施例

在第二实施例中，采纳一种结构，其中，设置一第一晶片清洁机构290代替对齐工作台清洁机构29作为第一实施例的去尘装置。

因此，具有与第一实施例相同结构的构件附有相同的标号，只对与其不同结构的构件才给予详细的描述。

图7是装备有根据本发明的半导体晶片运输装置的一半导体晶片安装装置的一实施例的全部结构的局剖的立体图。

如晶片清洁机构290(图8)的主要部分的侧视图和俯视平面图(图9)所示，作为一去尘装置的第一晶片清洁机构290设置在对齐工作台5的附近。

第一晶片清洁机构290构造成：植入有第一刷鬃毛300的第一刷臂310安装在一转动的支承柱330上，利用一沿正向或反向转动的电动机32，支承柱330围绕沿垂直方向延伸的轴线转动。

第一刷臂310还构造成：在远离对齐工作台5的转动中心的工作位置和臂310不重叠对齐工作台5的一位置之间移动。

此外，第一通风路径340形成在第一刷臂310上，而且，第一通风路径340在第一刷臂310的下表面上敞开，而第一真空泵370通过一第一抽吸管360与第一刷臂310的枢转中心侧上的第一通风路径340连通地连接，在第一抽吸管360内，串联地插入一第一过滤器350。

采用上述的结构，第一刷鬃毛300变换到一位置，其中，第一刷鬃毛300作为在对齐工作台5上的一接触部分，在放置-保持和抽吸-保持在晶片抽吸台380上的晶片W的晶片前表面侧上工作，在此状态下，晶片抽吸台380转动，由此，能去除附着在粘贴在晶片W的晶片前表面侧上的表面保护带PT上的灰尘，并被抽吸掉。

如图10的主要部分的侧视图和图11的主要部分的仰视平面图所示，一第二晶片清洁机构390作为一去尘装置设置在晶片卡盘台7的附近。

第二晶片清洁机构390是这样一机构，其中，第二刷鬃毛400植入在其上以便向上延伸的一第二刷臂410附着在一气缸杆430上，利用一气缸420该杆能沿水平方向前后地移动。

第二刷臂410构造成可前后地移动到—位置，该位置远离俯视平面图中的晶片卡盘台7的最远端。

此外，第二通风路径440形成在第二刷臂410内，第二通风路径440在第二刷臂410的上表面上敞开，而第二真空泵470通过一第二抽吸管460沿长度的方向与第二刷臂410的中点处的第二通风路径440连通地连接，在第二抽吸管460内，串联地插入一第二过滤器450。

采用上述的结构，第二刷鬃毛400变换，同时，致使在已经运输到晶片卡盘台7上的一晶片W的背表面上工作，在此状态下，能去除附着在晶片W的背表面上的灰尘，并被抽吸掉。

然后，将参照图12的流程图来描述上述半导体晶片运输装置的运输操作。

首先，机械臂2不仅枢转，而且伸展或收缩和上下地移动，由此，从晶片供应工位1的盒C中取出一晶片W，同时，被抽吸-保持(S1)。机械臂2不仅枢转，而且伸展或收缩和上下地移动，由此，将一个晶片W运输到对齐工作台5上方，并将晶片W放置在其上(S2)，而加压板2通过晶片加压机构4伸展或收缩和上下地移动，以加压和纠平—晶片W，在此状态下，一晶片W被抽吸-保持(S3)。

然后，第一刷鬃毛300被推压在粘贴在晶片W的表面保护带PT表面上，而晶片W已抽吸—保持在对齐工作台5的晶片抽吸台380上，在此情况下，晶片抽吸台380转动，同时，驱动第一真空泵370，由此去除附连在表面保护带PT上的灰尘(S4)。

在保持的状态中，晶片抽吸台380转动，由此，根据检测到的定向平的、一槽的或诸如此类形状对齐晶片W(S5)。

其后，当粘贴到晶片W上的表面保护带PT是紫外线固化型的时，用对齐工作台5上的紫外线照明单元6的紫外线照射表面保护带PT(S6)。

然后，对齐工作台5移动到对齐工作台5的晶片卡盘台7的下面，晶片卡盘台7垂直地移动，同时，将晶片W保持在一平面的状态，以传输已对齐在晶片卡盘台7上的晶片W(S7)。其后，已传输晶片W的对齐工作台5返回到初始位置。

其后，第二刷鬃毛400朝向抽吸-保持在晶片卡盘台7上的晶片W的背表面移动，同时，驱动第二真空泵470，由此，去除附着在晶片背表面上的灰尘(S8)。

另一方面，环框架运输机构9通过真空抽吸和取出最上面的环框架，然后，是储存在小车27内的下一个环框架f，各取出的环框架f在对齐工作台上(未示出)对齐，然后，运输到在切割带I)T上方的位置，以供应切割带DT(S9)。

然后，用切割带粘贴单元11将切割带DT粘贴到环框架f(S10)，其后，切割环框架f上的切割带DT(S11)。

切去的切割带DT的不要的部分从环框架f中分离，并收集在切割带收集器13上(S12)，切割带DT已粘贴在其上的环框架f作准备，而带有切割带DT的环框架f用环框架提升机构14进行提升，致使其接近抽吸-保持在晶片卡盘台7上的晶片W(S13)。

一安装滚子(未示出)上或下地移动，并致使从环框架f的下端开始迁移，由此，将粘贴在环框架f上的切割带DT施加到晶片W上，由此，准备一晶片安装框架MF(S14)。

其后，准备好的晶片安装框架MF，用晶片安装框架运输机构16运输到分离器台17上并抽吸-保持在那里(S15)。

放置安装框架MF的分离器台17移动到带分离器单元19的下方，而从分离器带服务器18供应的分离器带ST被加压和施加到晶片W的表面上的表面保护带PT，然后，施加的分离器带ST连同表面保护带PT从晶片W的表面上分离(S16)。

其后，表面保护带PT已从其中分离的晶片安装框架MF，从带分离器单元19排出，用晶片安装框架容纳机构21，根据晶片W的定向平的、槽或诸如此类的形状进行对齐，由此，调节容纳的方向，并使用晶片安装框架运输机构23，容纳到晶片安装框架收集器22的盒C1内，以此方式，一次处理一个(S17)。

图13是一侧视图，示出第一晶片清洁机构290的一修改的实施例，以及一不同于上述实施例的结构，其示于如下。

即，一电动机320支承在一垂直移动台510上，该垂直移动台510还支承成通过一对第一垂直运动的气缸520而作垂直地移动。第一垂直运动气缸520设定成：当气缸处于向上行程的末端时，气缸使第一刷鬃毛300到达一位置(见图8)，那里，第一刷鬃毛300作用在晶片W上的表面保护带PT上，另一方面，当气缸处于向下行程的末端时，气缸使第一刷鬃毛300到达一位置，那里，第一刷鬃毛300作用在对齐工作台5的表面上。结构的其它构件与上述实施例的相同，因此，相同的标号附在相同的构件上，不再给出对其的描述。

图14是一侧视图，示出第二晶片清洁机构390的一修改的实施例，以及一不同于上述实施例的结构，其示于如下。

即，一气缸420支承成通过一对第二垂直运动的气缸530而作垂直地移动。第二垂直运动气缸530设定成：当气缸处于向上行程的末端时，气缸使第二刷鬃毛400到达一位置，那里，第二刷鬃毛400作用在晶片卡盘台7的面向下的表面上(见图10)，另一方面，当气缸处于向下行程的末端时，气缸使第二刷鬃毛400到达一位置，那里，第二刷鬃毛400作用在晶片W的背表面上。结构的其它构件与上述实施例的相同，因此，相同的标号附在相同的构件上，不再给出对其的描述。

然后，将使用图15的流程图来描述采纳修改的实施例的半导体晶片运输装置的运输操作。

在图12所示的上述实施例的操作中，在步骤S1取出晶片W之后，在晶片W运输到对齐工作台5之前，第一刷鬃毛300压到对齐工作台5的晶片抽吸台380上(见图13)，在此状态下，晶片抽吸台380转动，同时，驱动第一真空泵370，由此，去除附着在晶片抽吸台380上的灰尘(N1)。

其后，从步骤S2到步骤S3，以与上述实施例相同的方式进行操作，在步骤S4中，第一垂直运动气缸520朝向向上行程末端操作，以将第一刷鬃毛300压到晶片W表面上的表面保护带PT，所述晶片W放置-保持和抽吸-保持在对齐工作台5的晶片抽吸台380上(见图8)，在此状态下，晶片抽吸台380转动，同时，驱动第一真空泵370，由此，去除附着在表面保护带PT上的灰尘。

此外，从步骤S5到步骤S6，以与上述实施例相同的方式进行操作，在步骤S6中的紫外线照射后，第二刷鬃毛400移动，并沿晶片卡盘台7的面向下的表面，同时，驱动第二真空泵470，由此，去除附着在面向下的表面上的灰尘(N2)。

其后，在步骤S7中晶片W传输到晶片卡盘台7之后，第二垂直运动气缸530朝向下行程末端操作，以移动第二刷鬃毛400，并沿抽吸-保持在晶片卡盘台7上的晶片W的背表面，同时，驱动第二真空泵470，由此，去除附着在背表面上的灰尘(S8)。

从步骤S9到步骤S17的操作与上述实施例相同，不再给出对其的描述。

根据上述修改的实施例中的运输操作，在与晶片W接触之前，去除附着在与晶片W接触的对齐工作台5的晶片抽吸台380的晶片放置表面上的灰尘，以及附着在晶片卡盘台7的面向下的表面上的灰尘，导致有这样的优点：它可防止产量因附着在晶片W上的灰尘而大大地下降。

在上述修改的实施例中，去除附着在晶片W表面上的灰尘的第一刷鬃毛520用作第二应用，用来去除附着在对齐工作台5的晶片抽吸台380的晶片放置表面上的灰尘，除了第一刷鬃毛520之外，不同的特殊的刷鬃毛也可用作一单一的应用。

在上述修改的实施例中，去除附着在晶片W背表面上的灰尘的第二刷鬃毛530用作第二应用，用来去除附着在晶片卡盘台7的面向下的表面上的灰尘，除了第二刷鬃毛530之外，不同的特殊的刷鬃毛也可用作一单一的应用。

在上述实施例中，第一晶片清洁机构290使第一刷鬃毛300与抽吸-保持在晶片抽吸台380上的晶片W的一表面接触，通过转动晶片抽吸台380去除灰尘，而也可采纳其它的结构，其中，第一刷臂310长于晶片抽吸台380的直径，而第一刷臂310随气缸或诸如此类的部件作往复运动，其中，第一刷臂310的长度方向的一端位于晶片抽吸台380的附近，该晶片抽吸台380围绕一沿垂直方向的轴线枢转，通过这两种方式，致使第一刷鬃毛300作用在抽吸-保持在晶片抽吸台380上的晶片W的所有表面，并去除掉灰尘。

在上述实施例中，第二晶片清洁机构390使第二刷鬃毛400与抽吸-保持在晶片卡盘台7上的晶片W的背表面接触，在此状态中，第二刷鬃毛400沿水平方向作往复运动，由此，去除灰尘，而也可采纳其它的结构，其中，第二刷臂410的一端位于晶片卡盘台7的附近，并围绕一沿垂直方向的轴线枢转，由此，致使第二刷鬃毛400作用在抽吸-保持在晶片卡盘台7上的晶片W的所有背表面，并去除掉灰尘。

在上述的实施例中，除去灰尘用第一和第二真空泵370和470抽去，但也可采纳其它的结构，其中，在清洁、抽吸机构中，真空抽吸或诸如此类的方法的使用，分别设置在对齐工作台5和晶片卡盘台7的晶片抽吸台380的周缘处，由此，抽吸走由第一和第二刷鬃毛300和400的去除的灰尘。

在上述的实施例中，用第一和第二刷鬃毛300和400除去灰尘，但也可采纳其它的结构，其中，作为去尘装置，可应用各种结构和方法，只要可实现除尘和清洁，例如，抽吸除尘、吹气除尘、粘结片除尘，或它们的组合等。

在上述的实施例中，示出准备晶片安装框架MF的情形，但本发明可应用于存在有与半导体晶片接触的一部分的所有的情形，在此状态下，半导体晶片进行处理。

在不脱离本发明的精神或主要特征的前提下，本发明可实施为其它的特殊的形式，因此，应参照附后的权利要求书中，而不是参照上述的说明书来指明本发明的范围。

Claims (7)

1.一半导体晶片运输方法，其运输一半导体晶片以进行各种类型的处理步骤，该方法包括下列步骤：

在用对齐工作台以平坦状态保持半导体晶片的一个表面之前，使用刷鬃毛清扫对齐工作台的晶片保持表面，同时，使用抽吸装置抽吸灰尘；

将半导体晶片运输到晶片卡盘台的运输位置，在对齐之后半导体晶片维持被对齐工作台保持；

使用刷鬃毛从由对齐工作台保持在运输位置的半导体晶片的一个表面上去除灰尘，同时，使用抽吸装置抽吸灰尘；

使用刷鬃毛从晶片卡盘台的晶片保持表面去除灰尘，同时，使用抽吸装置抽吸灰尘；

通过以去除了灰尘的晶片卡盘台的保持表面覆盖并抽吸保持的方式，接纳位于对齐工作台上的去除了灰尘的半导体晶片表面；使用灰尘去除装置从处于抽吸保持状态的半导体晶片的背面去除灰尘，同时，使用抽吸装置抽吸灰尘；

将以晶片卡盘台保持着的半导体晶片的背面运输到一个位置，在该位置环框架通过一切割带粘贴；以及

通过切割带将半导体晶片的背面粘贴到环框架上。

2.如权利要求1所述的半导体晶片运输方法，其特征在于，

去除附着在粘贴到半导体晶片的一表面上的粘结带的前表面侧上的灰尘。

3.一半导体晶片运输装置，其装备有晶片保持装置，在半导体晶片的运输中，它用来放置-保持或/和抽吸-保持一半导体晶片，该装置包括：

一对齐工作台，所述对齐工作台在以平坦状态保持的晶片对齐之后，当对齐半导体晶片时运输半导体晶片；

用于从对齐工作台的表面去除灰尘的刷鬃毛；

用于从与对齐工作台上的半导体晶片的一表面去除灰尘的刷鬃毛；

晶片卡盘台，所述晶片卡盘台通过覆盖和抽吸保持对齐台上的半导体晶片的表面而输送半导体晶片；

用于从对齐工作台接收半导体晶片之前从晶片卡盘台的晶片保持表面去除灰尘的刷鬃毛；以及

晶片安装机构，所述晶片安装机构用于将表面由晶片卡盘台保持的半导体晶片的背面通过切割带粘贴到环框架上。

4.如权利要求3所述的半导体晶片运输装置，其特征在于，

刷鬃毛为具有鬃毛植入在其与晶片保持装置相对的表面上的臂，以及

臂在对齐工作台的晶片放置表面上作往复运动。

5.如权利要求3所述的半导体晶片运输装置，其特征在于，

刷鬃毛为具有鬃毛植入在与晶片保持装置相对的表面上的臂，以及

该臂位于对齐工作台的附近，以使其一端可围绕沿垂直方向的一轴线枢转。

6.如权利要求3所述的半导体晶片运输装置，其特征在于，

对齐工作台的晶片抽吸台转动。

7.如权利要求3所述的半导体晶片运输装置，其特征在于，半导体晶片具有保持晶片表面的粘贴带。

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