JP2003273195A - チップ部品供給装置 - Google Patents

チップ部品供給装置

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】チップ支持シートに貼付け搭載されたチップ部
品を短時間かつ高速に取出すことができるチップ部品供
給装置を提供する。 【解決手段】上面にチップ部品2を貼付け搭載したチッ
プ支持シート4の下方に供給ヘッド12を配備する。チ
ップ支持シート4と供給ヘッド12とをシート4の下面
に沿って相対移動させる搬送手段8を設ける。供給ヘッ
ド12の上面に、チップ部品2を送り出す方向に沿って
隆起するマウンド13を突設する。マウンド13の頂部
付近の幅をチップ部品2の幅よりも小さくする。これに
より、チップ支持シート4と供給ヘッド12とが相対移
動することで、チップ支持シート4がこのマウンド13
によって局部的に突き上げ変形されて、マウンド13か
ら外れた部位においてチップ支持シート4がチップ部品
2から部分的に剥離される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、張設されたチップ
支持シートの上面にチップ部品を貼付け搭載し、チップ
部品を取出し用チャックの下方に供給するよう構成した
チップ部品供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】上記チップ部品供給装置としては、例え
ば、特開平11−274181号公報に開示されたもの
がある。このチップ部品供給装置は次のように動作す
る。すなわち、先ず、上面が凹凸に形成されたペパーポ
ットを取出すべきチップ部品の下に位置させる。この状
態でチップ支持シートをペパーポットの上面に真空吸着
することでチップ支持シートをペパーポット上面の凹凸
に沿った状態に変形させ、チップ部品から局部的にチッ
プ支持シートを剥離させる。次に、ペパーポットの上面
から突き上げ用のピンを突出させ、チップ部品を剥離浮
上させながら真空吸着型の取出し用チャックで保持す
る。
【0003】また、特開2000−12570号公報に
開示されたチップ部品供給装置がある。このチップ部品
供給装置は次のように動作する。すなわち、チップ支持
シートの上面に貼付け支持したチップ部品を取出し用チ
ャックの下方に位置させ、この状態で、シート下方から
プッシュピンでチップ部品を1回突き上げてチップ部品
からチップ支持シートを部分的に剥離する。次いで、プ
ッシュピンを再度突き上げ作動させる。これにより、チ
ップ部品からチップ支持シートをほぼ完全に剥離したう
えで、取出し用チャックによる部品取出し作動を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のチップ
部品供給装置は、いずれも、チップ部品が取出し位置に
位置した後に、チップ支持シートの部分的な剥離作動、
および、ほぼ完全な剥離作動を行って取出し用チャック
による取出し作動を行うものであり、部品取出しの行程
が多く、処理時間が長いものであった。
【0005】また、前者の従来チップ部品供給装置で
は、チップ支持シートの粘着力を低減する能力はペパー
ポット上面の面積によって決まり、剥離処理を行った後
に残存する粘着力はチップ部品の大きさによって変動す
るものである。従って、チップ部品の大きさに対応させ
て確実な取出し作動を行うためには、例えばプッシュピ
ンの突き上げ動作速度を変更する等、取出し作動時の仕
様をチップ部品の大きさに対応させてそれぞれ設定する
必要があった。
【0006】また、後者の従来チップ部品供給装置で
は、チップ部品がピックアップ位置に送られてから2段
階の工程を経てピックアップを行うため、ピンを突上げ
て剥離行う時間及び供給に時間がかかっていた。
【0007】本発明は、このような実情に着目したもの
であって、チップ支持シートに貼付け搭載されたチップ
部品を短時間で取出すことができるチップ部品供給装置
を提供することを主たる目的とする。また、本発明は、
チップ部品の大きさに拘わらず、同仕様で確実な取出し
作動を行えるチップ部品供給装置を提供することを他の
目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、次のように構成している。
【0009】すなわち、請求項1に係る発明は、張設さ
れたチップ支持シートの上面にチップ部品を貼付け搭載
して取出し用チャックの下方に供給するよう構成したチ
ップ部品供給装置であって、前記チップ支持シートの下
方には、供給ヘッドを配備するとともに、この供給ヘッ
ドを前記チップ支持シートの下面に沿って相対移動させ
る搬送手段を設け、前記供給ヘッドの上面にはマウンド
が形成されており、前記マウンドはチップ部品を供給ヘ
ッドに送り出す方向に沿って隆起し、前記マウンドの頂
部付近では前記マウンドの幅がチップ部品の幅より小さ
く形成されており、前記搬送手段により前記チップ支持
シートと前記供給ヘッドとが相対移動することで、前記
チップ支持シートが前記マウンドによって局部的に突き
上げ変形されて、前記マウンドから外れた部位において
前記チップ支持シートがチップ部品から部分的に剥離す
るように構成してあることを特徴とする。
【0010】この構成によると、チップ支持シートと供
給ヘッドがシート面と平行な方向に相対移動すること
で、シート上のチップ部品は供給ヘッドにおけるマウン
ドの低い部位から次第に高い部位に乗り上がることにな
り、この時、直接的に突き上げ変形を受けないマウンド
の両側のシート部分は次第にチップ部品から剥離されて
ゆくことになる。
【0011】請求項2に係る発明のチップ部品供給装置
は、請求項1の発明において、前記マウンドの隆起が大
きくなるにつれてマウンドの幅が小さくなるように設定
してある。
【0012】この構成によると、マウンドへの乗り上が
り初期にはマウンド幅が大きいのでチップ部品からのシ
ートの剥離はチップ部品の端部において始まり、マウン
ドが高くかつ幅狭くなるにつれて剥離がチップ部品に幅
方向中心側に進行してゆくことになり、シートの剥離が
チップ部品の端部から無理なく円滑に行われる。
【0013】請求項3に係る発明のチップ部品供給装置
は、請求項1または2の発明において、前記マウンドの
頂部に所定の一定面積の部品支持面を形成してあるもの
である。
【0014】この構成によると、マウンドの頂部に達し
たチップ部品は、部品支持面のみにおいてシートに貼付
け支持された状態になるが、部品の大きさに拘わらずこ
の部品支持面の大きさが一定であるので、マウンドの頂
部におけるチップ部品の貼付け強度、つまり、部品剥離
力が一定となる。したがって、部品支持面の大きさをチ
ップ部品の保持に必要な最小限の面積に設定すれば、隔
離補助機構(突上げプッシュピン等)を用いることな
く、チップ部品をチップ支持シートから取り出すことが
可能となる。
【0015】請求項4に係る発明のチップ部品供給装置
は、請求項1から3のいずれかの発明において、前記マ
ウンドの頂部に位置するチップ部品を下方から突き上げ
るプッシュピンを配備してあるものである。
【0016】この構成によると、マウンドの頂部に至っ
たチップ部品は、プッシュピンによって強制的に突き上
げられることでほぼ完全にチップ支持シートから剥離さ
れ、取出し用チャックによって取出される。
【0017】請求項5に係る発明のチップ部品供給装置
は、請求項1の発明において、前記供給ヘッドを、外周
面がチップ支持シートの下面に接触する回転ローラで構
成するとともに、この回転ローラの外周面に前記マウン
ドを環状に突設してあるものである。
【0018】この構成によると、チップ支持シートと供
給ヘッドが相対移動する際の擦れによるシートの引きず
り変形などを防止することができる。また、チップ部品
は供給ヘッドの円弧面にチップ支持シートを介して保持
されることになるので、供給ヘッドが平坦面となってい
る場合に比して、チップ部品がチップ支持シートに接触
する面積を小さくすることができる。そのため、チップ
部品をチップ支持シートから剥離する際に要する力を小
さくすることができる。これにより、チップ部品をチッ
プ支持シートから剥離する際に用いる機構の簡略化を図
ることができるうえに、機構そのものの不要化を図るこ
ともできるようになる。
【0019】請求項6に係る発明のチップ部品供給装置
は、請求項1から4のいずれかの発明において、前記供
給ヘッドが前記チップ支持シートの下面に垂直な方向に
往復上下動可能とする駆動手段を設けてあるものであ
る。
【0020】この構成によると、供給ヘッドが搬送手段
によって相対移動する期間は、駆動手段によって供給ヘ
ッド(マウンド)をチップ支持シートから離間させるこ
とが可能となる。そのため、供給ヘッド(マウンド)を
チップ支持シートに当接させる時間を最小限とすること
ができる。これにより、チップ支持シートと供給ヘッド
が相対移動する際の擦れによるシートの引きずり変形な
どを防止することができる。
【0021】請求項7に係る発明のチップ部品供給装置
は、請求項1から6のいずれかの発明において、前記マ
ウンドの両側に、シート吸着用の吸引孔を配備してある
ものである。
【0022】この構成によると、マウンドから外れた部
位におけるチップ支持シートが強制的に吸引変形される
ことで、チップ部品から確実に剥離される。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
【0024】図1は、本発明に係るチップ部品供給装置
の第1例の正面図を示している。チップ部品供給装置1
において、チップ部品2は、フレーム3に張設したチッ
プ支持シート4の上面に貼付け支持されている。フレー
ム3は、フレーム保持リング5に保持された状態で、搬
送手段8によって図中右方から左方に向けて水平に搬送
され、部品移載ヘッド6に支持された真空吸着型の取出
し用チャック7の下方に搬入されてくる。ここで、前記
チップ支持シート4は、その上面を粘着面とした粘着シ
ートが利用され、その粘着面を介してフレーム3の下面
に貼付け張設されている。また、チップ支持シート4
は、粘着面に多数のチップ部品2が整列して貼付け搭載
されている。これにより、チップ部品2は、チップ支持
シート4を介して取出し用チャック7の下方に搬入され
るようになっている。なお、搬送手段8としては、例え
ば、平面方向に沿ってフレーム保持リング5を搬送でき
るXYテーブル装置等が挙げられる。
【0025】フレーム3の移動経路における部品取出し
位置の下方に、供給ヘッド12が設置されている。供給
ヘッド12は、台枠11の上に立設して構成されてい
る。供給ヘッド12は、図4(a)に示すように、その
上面がチップ支持シート4の下面に接触する高さに構成
されるとともに、供給ヘッド12の上面にはマウンド1
3が形成されている。マウンド13はチップ部品2を供
給ヘッド12に送り出す方向に沿って隆起している。具
体的には、フレーム3の移動方向に沿ってマウンド13
は隆起形成されている。
【0026】マウンド13は、供給ヘッド12の中心に
向かうほど次第に隆起するよう緩い傾斜の山形に形成さ
れている。また、マウンド頂部付近では、マウンド13
の幅はチップ部品2の幅よりも小さいものに設定されて
いる。さらに、マウンド13の頂部は、1個のチップ部
品2を支持する大きさの部品支持面13aが水平扁平に
形成されている。なお、図4(a)においてマウンド1
3の形状は、チップ部品2の搬送方向(フレーム3の移
動方向)に沿って略直線状に隆起した形状としていた
が、図4(b)に示すように、チップ部品2の搬送方向
に沿って円弧状に隆起した形状としてもよい。
【0027】また、供給ヘッド12は内部が中空に構成
されるとともに、図示しない吸引ポンプなどの負圧装置
に接続ノズル14を介して連通接続されている。かつ、
供給ヘッド12の上面にはマウンド13を除く領域に多
数の吸着孔15が分散形成されている。
【0028】さらに、供給ヘッド12の内部には、前記
部品支持面13aに形成した開口16から出退するプッ
シュピン17が備えられている。このプッシュピン17
は、可動枠19に設けられている。なお、ガイドレール
18は台枠11に固定されており、可動枠19を上下移
動可能に案内するものである。この可動枠19にカムフ
ォロア22を設け、減速機付きモータなどのアクチュエ
ータ20でカム21を回転駆動することでカムフォロア
22を突き上げ駆動している。これにより、固定枠19
に設けられたプッシュピン17は一定ストロークで往復
上下動するよう構成されている。
【0029】本発明に係るチップ部品供給装置1の第1
例は以上のように構成されている。次に、このチップ部
品供給装置1の取出し用チャックに対する部品供給作動
について説明する。
【0030】搬送されてきたフレーム3は、チップ部品
2を搭載保持していない箇所が供給ヘッド12の上に位
置する状態でシート下面が供給ヘッド12の上面に接触
する高さにセットされた後、搬送手段8により水平方向
に移動される。
【0031】なお、ここでは、供給ヘッド12を固定し
たうえで、搬送手段8によりフレーム3を移動するよう
に構成しているが、フレーム3を固定したうえで、搬送
手段8ないしは搬送手段8と同等の手段によって、供給
ヘッド12を移動するように構成してもよいのは言うま
でもない。
【0032】この移動によって、整列されたチップ部品
2群は先頭のものから順にマウンド13に乗り上がって
ゆくが、このマウンド13の頂上付近の幅は、チップ部
品2の幅よりも狭く設定されている。そのため、マウン
ド13から外れたチップ支持シート部分は自らの張力お
よび吸着孔15におけるシート吸着作用によってチップ
部品2から剥離されることになる。したがって、先頭の
チップ部品2がマウンド頂部の部品支持面13aに到達
した状態では、図3に示すように、チップ部品2は部品
支持面13aにおいてのみチップ支持シートに貼付け支
持された状態となり、貼付け強度は、全体的に貼付け支
持されている時に比べて大きく低減された状態となる。
【0033】ここで、プッシュピン17が突き上げ作動
して、貼付け強度が低減したチップ部品2を突き上げて
チップ支持シート4から完全に剥離させる。これと同時
に取出し用チャック7が下降して突き上げられたチップ
部品2を吸着保持し、これで1回の部品供給が完了し、
取出し用チャック7に保持されて取出されたチップ部品
2は移載ヘッド6の作動によって所定の処理箇所に搬送
移載される。
【0034】以後、フレーム3のピッチ移動に伴って上
記作動を繰り返すことで、整列搭載されたチップ部品2
をその先頭のものから順次供給して取出してゆくのであ
る。
【0035】第1例によれば、次のような利点がある。
すなわち、チップ支持シート4と供給ヘッド12とを相
対移動させてチップ部品2をマウンド13に乗り上がら
せる作動の間にチップ部品2からチップ支持シート4を
部分的に剥離していくことができる。そのため、取出し
位置にあるチップ部品2を剥離しやすい状態にすること
が可能となる。これにより、剥離軽減のための行程を待
つことなく取出し用チャック7によるピックアップ作動
を行うことができ、チップ部品2の取出し時間を短くす
ることができ、その分、工程上の所要時間の短縮化を図
ることが可能となった。さらには、チップ支持シート4
によるチップ部品2の貼着力を十分に低減したうえで、
チップ部品2をピックアップすることができるので、ピ
ックアップの動作速度を高速化することも可能となっ
た。
【0036】なお、マウンド13の形状を、図4(b)
に示すように、搬送方向に沿った円弧状にしてもよいこ
とは上述した。その場合には次のような利点がある。す
なわち、チップ支持シート4を介してチップ部品2が円
弧面に沿うことになるので、マウンド13の上端に向か
う過程において、搬送方向に沿った方向にあるチップエ
ッジをも、チップ支持シート4から剥離させることがで
きる。
【0037】また、吸着孔15は、上述したように、チ
ップ支持シート4を吸引することで、チップ支持シート
4をチップ部品2から剥離するものである。そのため、
種々の大きさのチップ部品2に対応できるように、吸着
孔15は、図4、図5に示すように、供給ヘッド12の
上面に分散配置してもよいが、図4、図5において、仮
想線で示すように、マウンド13に沿って、マウンド1
3の近傍に集中配置してもよいのは言うまでもない。
【0038】図6および図7に、供給ヘッド12におけ
るマウンド13の変形例が示されている。この場合、マ
ウンド13は、乗り上がり開始側が幅広で、隆起が高く
なるほど幅が狭くなるよう形成されている。これによる
と、チップ支持シート4の剥離がチップ部品2の端部か
ら無理なく円滑に行われる。
【0039】図8に、本発明に係るチップ部品供給装置
1の第2例の側面図が示されている。この例では、上記
第1例における供給ヘッド12の上面でのプッシュピン
17による部品突き上げ剥離手段が省略されている。部
品突き上げ剥離手段を省略するためには、次のようにす
ればよい。すなわち、取出し用チャック7の部品保持能
力を十分大きくしたり、チップ支持シート4の粘着力を
比較的弱くすれば、部品突き上げ剥離手段を省略するこ
とができる。
【0040】さらには、このほか、マウンド頂部に設け
た部品支持面13aの大きさを次のように設定しても部
品突き上げ剥離手段を省略することができる。すなわ
ち、チップ部品2を保持するのに必要な最小限の粘着力
を発揮する大きさに部品支持面13aの大きさを設定し
ても、部品突き上げ剥離手段を省略することができる。
【0041】図9および図10に、本発明に係るチップ
部品供給装置1の第3例の正面図及び側面図が示されて
いる。この例においては、供給ヘッド12が支軸31周
りに遊転自在に支架された回転ローラ32で構成されて
おり、この回転ローラ32の外周面にマウンド13が環
状に形成されている。また、この回転ローラ32も中空
に構成され、軸受けブラケット33および支軸31の内
部に形成された通気孔34が図示しない真空装置に連通
接続されるとともに、回転ローラ32のマウンド13か
ら外れた外周面部分には内部に連通する吸着孔15が形
成されている。
【0042】この構成の場合、フレーム3が図7中左方
に水平移動するに連れてチップ部品2が先頭のものから
順にマウンド13に乗りかかる。ここで、マウンド13
は、部品支持シート4に対しては円弧状に傾斜する山形
に隆起した状態で押圧作用するので、先例と同様にチッ
プ部品2は部分的にチップ支持シート4から剥離されな
がらマウンド13を乗り上がってゆき、シート剥離が最
も進んだ最頂部において取出し用チャック7による取出
し作動を受ける。この場合、回転ローラ32のマウンド
13から外れた箇所においてはチップ支持シート4が吸
着孔15によって吸着される。そのため、回転ローラ3
2はチップ支持シート4の水平移動に伴って図9中反時
計方向に回転される。したがって、チップ支持シート4
と回転ローラ32とは相対的に擦れ合うことがなくな
り、擦れによるチップ支持シート4の引きずり変形が発
生することはない。
【0043】なお、第3例においても、供給ヘッド12
を固定したうえで、搬送手段8によりフレーム3を移動
するように構成しているが、フレーム3を固定したうえ
で、搬送手段8ないし搬送手段8と同等の手段によっ
て、供給ヘッド12を移動するように構成してもよいの
は言うまでもない。
【0044】図11および図12に、上記第3例のチッ
プ部品供給装置1における供給ヘッド12の変形例が示
されている。この変形例の供給ヘッド12は、左右に分
割された分割回転ローラ32a,32bを小間隔をもっ
て付き合わせた構造となっている。また、環状のマウン
ド13も分割されて各分割回転ローラ32a,32bの
付き合わせ部位に形成されている。そして、両分割回転
ローラ32a,32bの間に形成された間隙に、ローラ
ボス32cに係合案内される可動枠35が上下動可能に
配備されるとともに、この可動枠35にプッシュピン1
7が備えられている。そして、上記のようにして回転ロ
ーラ型の供給ヘッド12の頂部に至ったチップ部品2を
プッシュピン17によって突き上げて、チップ支持シー
ト4から剥離して取出し用チャック7に供給するよう構
成されている。
【0045】図13に、本発明に係るチップ部品供給装
置1の第4例の正面図が示されている。この例は、上述
した第1〜第3例のいずれの構成においても実施できる
変形例である。そのため、その一例として、第1例の構
成を例にして第4例を説明する。したがって、第1例に
おいて、説明した構成については、同一の名称および符
号を付しており、それらについての説明は省略する。
【0046】第4例では、供給ヘッド12を移動させる
駆動手段40を設けていることに特徴がある。駆動手段
40は、供給ヘッド12を、チップ支持シート4に対し
てそのシート面方向と垂直な方向に沿って反復移動させ
る機構から構成されている。なお、駆動手段40は、供
給ヘッド12のみを駆動してもよいし、台枠11ごと供
給ヘッド12を移動させてもよいのは言うまでもない。
【0047】駆動手段40は次の動作を行う。搬送手段
8によるチップ支持シート4の搬送動作によってチップ
支持シート4上のチップ部品2が取り出し用チャック7
の直下(供給ヘッド12の直上)付近にきたときに駆動
手段40は、次の動作を実施する。すなわち、駆動手段
40は、供給ヘッド12をチップ支持シート4に近接す
る方向に移動させてチップ支持シート4を押し上げる。
これにより、搬送手段8によるフレーム3の搬送動作
で、チップ支持シート4からチップ部品2を剥離可能な
状態とする。
【0048】一方、チップ部品2が取り出し用チャック
7の直下(供給ヘッド12の直上)にきていないときに
は、駆動手段40は次の動作を実施する。すなわち、駆
動手段40は、供給ヘッド12をチップ支持シート4か
ら遠ざける方向に移動させて供給ヘッド12をチップ支
持シート4から離間させる。これにより、搬送手段8に
よるフレーム3の搬送動作中において、供給ヘッド12
がチップ支持シート4に当接しない状態とする。
【0049】以上のように構成することにより第4例で
は、チップ支持シート4と回転ローラ32とが相対的に
擦れ合う期間は必要最小限の期間となり、擦れによるチ
ップ支持シート4の引きずり変形がほとんど発生なくな
る。
【0050】なお、発明は、以下のような形態で実施す
ることもできる。
【0051】(1)上記実施形態では、チップ支持シー
ト4を張設したフレーム3を水平移動させるように構成
しているが、チップ支持シート4を張設したフレーム3
を所定位置に固定したうえで、供給ヘッド12をチップ
支持シート4の下面に沿って水平移動させるとともに、
取出し用チャック7を供給ヘッド12の直上に移動させ
て取出し作動させるように構成することもできる。そう
すれば、フレーム3の移動スペースを省略することがで
きるので、装置の小型化が可能となる。
【0052】(2)取出し用チャック7の形態は真空吸
着型に限られるものではなく、チップ部品2の大きさや
形状に対応したものを利用すればよい。例えば、開閉駆
動されるチャッキング機構を用いて機械的に把持して取
出し作動する形態のものを利用することもできる。
【0053】(3)チップ支持シート4上に貼付け搭載
されるチップ部品2としては、単品ごと加工されて貼付
けられるものの他に、チップ支持シート4に貼付け保持
した半導体ウエハを切断処理してチップ部品としたもの
であってもよい。
【0054】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば以下に示すような効果が期待できる。
【0055】請求項1に係る発明によれば、チップ支持
シートと供給ヘッドを相対移動させてチップ部品をマウ
ンドに乗り上がらせる作動の間にチップ部品からチップ
支持シートを部分的に剥離しておくので、取出し位置に
あるチップ部品は、すでに剥離しやすい状態になってい
る。そのため、剥離軽減のための行程を待つことなく取
出し用チャックによるピックアップ作動を行うことがで
き、チップ部品取出し時間を短くすることができ、その
分、工程上の所要時間の短縮化を図ることが可能となっ
た。さらには、従来例に比して、チップ支持シートによ
るチップ部品の貼着力を低減することができる分、ピッ
クアップの動作速度を高速化することも可能となった。
【0056】請求項2に係る発明によれば、チップ部品
からのチップ支持シートの剥離がチップ部品のマウンド
への乗り上がりに連れてチップ部品の端部から無理なく
除々に行われることになり、チップ支持シートと供給ヘ
ッドの相対移動速度を上げてもシート剥離作動を円滑に
行える。
【0057】請求項3に係る発明によれば、部品の大き
さに拘わらず取出し位置のチップ部品は、マウンド頂部
に設けた一定面積の部品支持面においてのみ一定の粘着
力で貼付け保持されていることになるので、チップ部品
の大きさに合わせて取出し用チャックや突上げプッシュ
ピンの動作等の取出し機能の仕様を変更する必要は特に
なく、供給するチップ部品が変更された場合の段取り替
えなどの要する時間を短縮することができるとともに、
取出し用チャックや突上げプッシュピンの仕様変更に要
するコストの節減にも有効となる。
【0058】請求項4に係る発明によれば、マウンドへ
の乗り上げによってチップ部品の貼付け力を低減した上
でプッシュピンによって突き上げてほぼ完全に剥離した
状態にするので、取出し用チャックによる取出しをミス
なく確実に行える。
【0059】請求項5に係る発明によれば、供給ヘッド
を回転ローラで構成することで、チップ支持シートと供
給ヘッドが相対移動する際の擦れによるシートの引きず
り変形などを供給ヘッドの回転によって回避することが
でき、チップ部品がマウンドへの乗り上がり作動中にず
れ動くようなことがなくなり、取出し用チャックに正し
い位置合わせ状態で供給することができる。また、チッ
プ支持シートを介してチップ部品を円弧面に沿わせるの
で、マウンドの上端に向かう過程でチップエッジをシー
トから剥離することができる。
【0060】請求項6に係る発明によれば、チップ支持
シートと供給ヘッドが相対移動する際の擦れによるシー
トの引きずり変形などを回避することができ、チップ部
品がマウンドへの乗り上がり作動中にずれ動くようなこ
とがなくなり、取出し用チャックに正しい位置合わせ状
態で供給することができる。
【0061】請求項7に係る発明によれば、マウンド以
外の箇所でチップ支持シートをチップ部品から確実に剥
離することができ、チップ支持シートの粘着力が強い場
合でも的確に剥離作動を行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るチップ部品供給装置の第1例を示
す縦断正面図
【図2】本発明に係るチップ部品供給装置の第1例の要
部を拡大した縦断正面図
【図3】本発明に係るチップ部品供給装置の第1例の要
部を拡大した縦断側面図
【図4】(a)、(b)ともに供給ヘッドの上部をそれ
ぞれ示す斜視図
【図5】供給ヘッドの平面図
【図6】第1例における供給ヘッドの変形例を示す斜視
【図7】変形例の供給ヘッドの平面図
【図8】本発明に係るチップ部品供給装置の第2例を示
す縦断正面図
【図9】本発明に係るチップ部品供給装置の第3例を示
す縦断正面図
【図10】本発明に係るチップ部品供給装置の第3例に
おける供給ヘッドを示す一部切欠き側面図
【図11】本発明に係るチップ部品供給装置の第3例に
おける供給ヘッドの変形例を示す一部切欠き側面図
【図12】図11におけるa−a線断面図
【図13】本発明に係るチップ部品供給装置の第4例を
示す縦断正面図
【符号の説明】
2 チップ部品 4 チップ支持シート 7 取出し用チャック 8 搬送手段 12 供給ヘッド 13 マウンド 13a 部品支持面 15 吸着孔 17 プッシュピン 32 回転ローラ 40 駆動手段

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 張設されたチップ支持シートの上面にチ
    ップ部品を貼付け搭載して取出し用チャックの下方に供
    給するよう構成したチップ部品供給装置であって、 前記チップ支持シートの下方に供給ヘッドを設けるとと
    もに、 前記チップ支持シートと前記供給ヘッドとを前記チップ
    支持シートの下面と平行な方向に相対移動させる搬送手
    段を設け、 前記供給ヘッドの上面にはマウンドが形成されており、
    前記マウンドはチップ部品を供給ヘッドに送り出す方向
    に沿って隆起し、前記マウンドの頂部付近では前記マウ
    ンドの幅がチップ部品の幅より小さく形成されており、 前記搬送手段により前記チップ支持シートと前記供給ヘ
    ッドとが相対移動することで、前記チップ支持シートが
    前記マウンドによって局部的に突き上げ変形されて、前
    記マウンドから外れた部位において前記チップ支持シー
    トがチップ部品から部分的に剥離するように構成してあ
    ることを特徴とするチップ部品供給装置。
  2. 【請求項2】 前記マウンドの隆起が大きくなるにつれ
    てマウンドの幅が小さくなるように設定してあることを
    特徴とする請求項1記載のチップ部品供給装置。
  3. 【請求項3】 前記マウンドの頂部に所定の一定面積の
    部品支持面を形成してあることを特徴とする請求項1ま
    たは2記載のチップ部品供給装置。
  4. 【請求項4】 前記マウンドの頂部に位置するチップ部
    品を下方から突き上げるプッシュピンを配備してあるこ
    とを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のチッ
    プ部品供給装置。
  5. 【請求項5】 前記供給ヘッドを、外周面がチップ支持
    シートの下面に接触する回転ローラで構成するととも
    に、この回転ローラの外周面に前記マウンドを環状に突
    設してあることを特徴とする請求項1記載のチップ部品
    供給装置。
  6. 【請求項6】 前記供給ヘッドが前記チップ支持シート
    の下面に垂直な方向に往復上下動可能とする駆動手段を
    設けることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記
    載のチップ部品供給装置。
  7. 【請求項7】 前記マウンドの両側に、シート吸着用の
    吸引孔を配備してあることを特徴とする請求項1から6
    のいずれかに記載のチップ部品供給装置。
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