1338318 九、發明說明： (一） 發明所屬之技術領域’ 本發明係關於半導體晶圓（以下簡稱爲晶圓）之搬運方法 及其搬運裝置。 (二） 先前技術 例如，將圖型形成處理完成之後的晶圓之裏面進行硏磨 (backgrind)之時，預先將保護膠帶黏貼於晶圓表面上，同 時從晶圓外周突出的保護膠帶沿著晶圓之外周緣而切除。 而後將表面全體被保護膠帶保護之晶圓，從其表面側以吸 盤吸住保持，以進行硏磨處理。其後，一般係將晶圓裏面 之一部分吸住保持，而進行移載或輸送到各處理平台。 近年來，晶圓裏面之硏磨後的晶圓厚度有更薄型化之傾 向。其結果，在硏磨成薄型的晶圓中，由於晶圓本身之剛 性降低而由晶圓面內之微小應力產生翹曲。 在產生如此之翹曲的晶圓上，晶圓之表面或裏面之一部 分被吸住保持而移載之時，會產生無法維持真空吸住，因 而使移載中之晶圓移動等，因而發生無法穩定地進行高精 度之移載的不利情況。因此，晶圓被保持於對準平台或晶 圓夾盤平台等之晶圓保持裝置中之情況，相對於晶圓之表 面或裏面係以幾乎晶圓之全面的大面積而真空吸住保持。 然而，近年來，爲了使晶圓之表面及裏面以接近晶圓之 全面的狀態下接觸對準平台或晶圓夾盤平台等之晶圓保持 裝置，所產生的塵埃（異物）堆積於晶圓保持裝置上變成很 顯著，附著於晶圓上的塵埃係隨著晶圓之處理片數之增加 1338318 而增加，因而有產生製品不良两降低生產良率之缺點。 (三）發明內容 · 本發明係鑑於這些事情而開發成功者，其目的在提供一 種可避免由附著於晶圓保持裝置上的塵埃所引起的生產良 率降低的半導體晶圓之搬運方法，同時其目的亦提供一種 可適於實施於半導體晶圓之搬運方法中之搬運裝置。 本發明爲了達成該等目的，係採用下列之構成。 半導體晶圓之搬運方法，係將半導體晶圓搬運到各種處 理工程之半導體晶圓之搬運方法，其中上述方法包含有以 下之過程、 相對於利用上述半導體晶圓之保持而與上述半導體晶圓 接觸的部位，先與上述半導體晶圓接觸，而將附著於接觸 部位上的塵埃除去之過程。 依照本發明之半導體晶圓之搬運方法，在與半導體晶圓 接觸之前，可將附著於與半導體晶圓接觸之部位上的麈埃 除去。 從而，可防止附著於晶圓保持裝置的塵埃隨著半導體晶 圓之保持而轉移到半導體晶圓側而污染半導體晶圓，並且 可避免附著於晶圓保持裝置的塵埃所引起的生產良率之降 低。 並且，在本發明，接觸部位較佳爲半導體晶圓之裏面側 所接觸者。 依照此方法時，在與半導體晶圓接觸之前，可將與半導 體晶圓之裏面側接觸之部位上所附著的塵埃除去。 1338318 從而’可防止附著於晶圓保,持裝置的塵埃隨著半導體晶 ， 圓之保持而轉移到半導體晶圓之裏面而污染半導體晶圓， 並且可避免附著於晶圓保持裝置的塵埃所引起的生產良率 之降低。 並且’在本發明中’接觸部位較佳爲半導體晶圓之表面 側所接觸者。 依照此方法時’在與半導體晶圓接觸之前，可將與半導 體晶圓之表面側接觸之部位上所附著的塵埃除去。 從而’可防止附著於晶圓保持裝置的塵埃隨著半導體晶 φ 圓之保持而轉移到半導體晶圓之表面而污染半導體晶圓， 並且可避免附著於晶圓保持裝置的塵埃所引起的生產良率 之降低。 再者’在半導體晶圓的表面黏貼有表面保護用之黏貼膠 帶之情況時，即使在膠帶硏磨時於該黏貼膠帶上產生異物 附著，並由於與晶圓保持裝置之接觸而轉移到晶圓保持裝 置側之時，亦可將該等異物除去，並且可避免由附著於晶 圓保持裝置的塵埃所引起的生產良率之降低。 鲁 並且，本發明爲了達成該等目的，係採用下列之構成。 半導體晶圓之搬運方法，係將半導體晶圓搬運到各種處 理工程之半導體晶圓之搬運方法，其中上述方法包含有以 下之過程、 在上述半導體晶圓被保持的狀態下，將附著於上述半導 體晶圓上之塵埃除去之過程。 依照本發明之半導體晶圓之搬運方法之時，可將附著於 1338318 上述半導體晶圓上之塵埃除去，因而防止半導體晶圓之污 染。 · 從而，可避免由附著於晶圓保持裝置的塵埃所引起的生 產良率之降低。 並且，在本發明，將附著於半導體晶圓之裏面側之塵埃 除去爲較佳。 依照此方法時，可將附著於上述半導體晶圓上之裏面側 的麈埃除去，因而防止半導體晶圓之污染。 從而’可避免附著於半導體晶圓上之裏面側的塵埃所引 起的生產良率之降低。 並且，在本發明，將附著於半導體晶圓之表面側之塵埃 除去爲較佳。 依照此方法時，可將附著於上述半導體晶圓上之表面側 的塵埃除去，因而防止半導體晶圓之污染。 從而，可避免附著於半導體晶圓上之表面側的塵埃所引 起的生產良率之降低。 並且，在本發明，將黏貼於半導體晶圓的表面上之黏貼 膠帶的表面側上所附著的塵埃除去爲較佳。 依照此方法之時，在半導體晶圓的表面上黏貼有做爲表 面保護膠帶等用之黏貼膠帶之情況時，可將附著於該黏貼 膠帶之表面側的研磨異物等之塵埃除去，在後處理中將黏 貼膠帶剝離之時，可防止塵埃附著到半導體晶圓上。 從而，可避免半導體晶圓的表面上所黏貼之黏貼膠帶的 表面側上附著的塵埃所引起的生產良率之降低。 1338318 並且，本發明爲了達成該目的，亦採用下列之構成。 半導體晶圓之搬運裝置具備有在半導體晶圓之搬運過 程中’將上述半導體晶圓載置保持或/及吸住保持之晶圓保 持裝置的半導體晶圓之搬運裝置，其中上述裝置包含有以 下之要件、 在上述晶圓保持裝置上附設有將與上述半導體晶圓接觸 之部位上所附著的塵埃除去之除塵裝置。 依照本發明半導體晶圓之搬運裝置之時，在將半導體晶 圓保持且接觸晶圓保持裝置之前，可利用除塵裝置而將與 上述半導體晶圓接觸之部位上所附著的塵埃除去。 從而，在半導體晶圓之搬運過程，可防止附著於晶圓保 持裝置上之塵埃隨著半導體晶圓之保持而轉移到半導體晶 圓側。並且，可避免由附著於晶圓保持裝置上的塵埃所引 起的生產良率之降低。其結果，可提供一種搬運裝置，其 可使半導體晶圓之搬運、及與晶圓保持裝置之半導體晶圓 接觸的部分之除麈可以有效率地進行，並且使半導體晶圓 之搬運方法可以較適當地實施。 並且，在本發明，上述晶圓保持裝置係爲可載置半導體 晶圓，同時將其吸住保持而定位之對準平台， 除塵裝置爲將附著於上述對準平台之晶圓載置面上的塵 埃除去者較佳。 依照此構成之時在半導體晶圓被保持於對準平台而定位 之前，可利用除塵裝置而將與半導體晶圓接觸之對準平台 之晶圓載置面上所附著的塵埃除去。 -10- 1338318 從而’可防止由於與對準平台之晶圓載置面上的半導體 晶圓之接觸，而附者於對準平台之晶圓載置面上的塵埃， 隨者半導體晶圓之保持而轉移到半導體晶圓側，並且可避 免附者於對準平台之晶圓載置面上的塵埃所引起的生產良 率之降低。其結果，可使半導體晶圓之搬運、及與半導體 晶圓接觸的對準平台之晶圓載置面上的除塵可以有效率地 進行’並且可使半導體晶圓之搬運方法在適用於具備有對 準平台的搬運裝置中較適當地實施。 並且’在本發明’除塵裝置係將刷子植設於上述晶圓保 持裝置之對向面上的臂， 使該臂構成在上述對準平台之晶圓載置面上往復地移動 ’將臂配備在對準平台之之附近，使其一端側構成在垂直 方向之軸心周圍旋轉’並且使對準平台之晶圓吸住平台爲 可旋轉之時較佳。 依照此構成之時’可使半導體晶圓之搬運方法在適用於 具備有對準平台的搬運裝置中較適當地實施。 並且，在本發明中，晶圓保持裝置係將半導體晶圓吸住 保持之晶圓夾盤平台， 除塵裝置係爲將附著於上述晶圓夾盤平台之晶圓吸住面 上的塵埃除去者較佳。 依照此構成之時，在半導體晶圓被吸住保持於晶圓夾盤 平台之前，可利用除塵裝置而將與半導體晶圓接觸之晶圓 夾盤平台之晶圓吸住面上所附著的塵埃除去。 從而，可防止由於晶圓夾盤平台之晶圓吸住面與半導體 1338318 晶圓之接觸’而附者於晶圓夾盤平台之晶圓吸住面上的塵 埃，隨著半導體晶圓之吸住保持而轉移到半導體晶圓側， 並且可避免由附著於晶圓夾盤平台之晶圓吸住面上的麈埃 所引起的生產良率之降低。可使半導體晶圓之搬運、及與 半導體晶圓接觸的晶圓夾盤平台之晶圓吸住面上的除塵可 以有效率地進行’並且可使半導體晶圓之搬運方法在適用 於具備有晶圓夾盤平台的搬運裝置中較適當地實施。 並且，本發明爲了達成該等目的，亦採用下列之構成。 半導體晶圓之搬運裝置，係具備有在半導體晶圓之搬運 過程中，將上述半導體晶圓載置保持或/及吸住保持之晶圓 保持裝置的半導體晶圓之搬運裝置，其中上述裝置包含有 以下之要件、 附設有將保持於上述晶圓保持裝置上的半導體晶圓或黏 貼於上述半導體晶圓上的表面保護用之黏貼膠帶上所附著 的塵埃除去之除塵裝置。 依照本發明之半導體晶圓之搬運裝置之時，可利用除麈 裝置而將附著於半導體晶圓上或黏貼於上述半導體晶圓上 的表面保護用之黏貼膠帶上之塵埃除去，因而可防止塵埃 附著於半導體晶圓上，同時可避免裝置內塵埃之滯留及堆 積。 從而，可避免半導體晶圓上或黏貼於上述半導體晶圓上 的表面保護用之黏貼膠帶上所附著的塵埃所引起的生產良 率之降低，因此可提供一種裝置，其可使半導體晶圓之搬 運方法較適當地實施。 1338318 並且，在本發明’上述晶圓保持裝置爲可載置半導體晶 圓、同時將其吸住保持而定位之對準平台， 上述除塵裝置爲可將保持於上述對準平台上之上述半導 體晶圓的表面上所附著的塵埃除去者較佳。 依照此構成之時，在半導體晶圓被保持於對準平台之狀 態’可利用除塵裝置而將附著於上述半導體晶圓表面上的 塵埃除去。 從而，可避免由附著於搬入到對準平台上之半導體晶圓 的表面上之塵埃所引起的生產良率之降低，因而使半導體 晶圓之搬運、及載置保持於對準平台上之半導體晶圓表面 上的除塵可以有效率地進行，因此使半導體晶圓之搬運方 法在適用於具備有對準平台的搬運裝置中可較適當地實施 〇 並且，在本發明，除塵裝置係將刷子被植設於上述晶圓 保持裝置之對向面上的臂， 使該臂被構成在上述對準平台之晶圓載置面上往復地移 動，將臂配備在對準平台之附近，使其一端側構成在垂直 方向之軸心周圍旋轉，並且使對準平台之晶圓吸住平台爲 可旋轉之時較佳β 依照此構成之時，可使半導體晶圓之搬運方法在適用於 具備有對準平台的搬運裝置中可較適當地實施。 並且，在本發明，晶圓保持裝置係將半導體晶圓吸住保 持之晶圓夾盤平台， 上述除塵裝置爲可將吸住保持於上述晶圓夾盤平台之半 -13- 1338318 佳 較 者 去 除， 埃 塵 的 著 附 盤之 夾圓 圓晶 晶體 於導 持半 保於 住著 吸附 被將 圓而 晶置 體裝 導塵 半除 在用 , 利 所時可 面之， 裏成下 的構態 圓此狀 晶照之 體依台 導 平 表面的塵埃除去。 從而，可避免由於搬入到晶圓夾盤平台之半導體晶圓裏 面上所附著之塵埃引起的生產良率之降低，因而使半導體 晶圓之搬運、及吸住保持於晶圓夾盤平台上之半導體晶圓 的表面上之除塵可以有效率地進行，因此使半導體晶圓之 搬運方法在適用於具備有晶圓夾盤平台的搬運裝置中可較 適當地實施。 (四）實施方式 以下將參照附圖而說明本發明之一實施例。 <第1實施例> 第1圖係裝備有本發明之半導體晶圓搬運裝置的半導體 B曰曰圓固定（mount)裝置之第1寧施例的局部剖開之全體立體 圖。而在本實施例中，預先將紫外線硬化型之黏貼膠帶做 爲表面保護膠帶而黏貼在半導體晶圓W(以下只稱爲「晶圓 W」）之圖型面（表面）上。
在半導體晶圓固定裝置，具備有：將裏面之硏磨（back grind)處理完成的晶圓W裝塡到多段地積層收容之晶圓盒 C中之晶圓供給部1 :裝備有彎曲轉動之機器手臂2之晶圓 搬運機構3 ;將翹曲之晶圓W矯正爲平面之晶圓押壓機構 4 ;將晶圓W載置保持且位置吻合而做爲晶圓保持裝置之 對準平台5 ;將紫外線朝向載置於對準平台5上的晶圓W -14- 1338318 照射之紫外線照射單元6 ;及.做爲將晶圓W吸住保持用之 晶圓保持裝置的晶圓夾盤平台7。 並且，在半導體晶圓固定裝置中，具備有：將環狀之環 狀框f多段地裝塡之環狀框供給部8 ;將環狀框f移載到切 割用膠帶DT上之環狀框搬運機構9 ;供給切割用膠帶DT 之切割用膠帶供給部1 0. '將切割用膠帶DT從環狀框f之 .裏面黏貼之切割用膠帶黏貼單元1 1 ;將切割用膠帶DT切 斷之切割用膠帶切斷部1 2 :將切斷後之切割用膠帶DT回 收之切割用膠帶回收部1 3 ;使黏貼有切割用膠帶DT之環 狀框f升降之環狀框升降機構1 4、將晶圓W貼合在黏貼有 切割用膠帶DT之環狀框f上之晶圓固定機構1 5 ;及將晶 圓W貼合而一體化之晶圓固定框MF移載之晶圓固定框搬 運機構16。 此外，在半導體晶圓固定裝置，具備有：吸住保持晶圓 固定框MF且將黏貼在晶圓W之表面的表面保護膠帶PT剝 離之剝離平台1 7 ;供給剝離膠帶ST之剝離膠帶供給部I 8 ;將剝離膠帶S T黏貼在剝離平台1 7之晶圓W上且將表面 保護膠帶PT剝離之膠帶剝離單元1 9 ;將剝離的表面保護 膠帶PT黏貼在剝離膠帶ST上而回收之膠帶回收部20 ;收 容處理完成之晶圓固定框M F的晶圓固定框收容機構21 ; 將處理完成的晶圓固定框M F裝塡到多段地積層而收容之 晶圓盒C中之晶圓固定框回收部2 2 ;及將處理完成的晶圓 固定框M F從晶圓固定框收容機構2 ]搬運到晶圓固定框回 收部22之晶圓固定框搬運機構23。 •15- 1338318 晶圓供給部1係被構成將晶.圓盒C載置於晶圓盒台24上 y ，將黏貼有表面保護膠帶ρτ的表面做成朝向上方之水平姿 ’ 勢的晶圓W ’以具有上下適當間隔的狀態被插入而容納在 該晶圓盒C內。晶圓固定框回收部2 2亦構成將晶圓盒C 1 載置於晶圓盒台24上，將固定有表面保護膠帶ρτ被剝離 處理完成之後的晶圓W之晶圓固定框MF，以具有上下適 τ 當間隔的狀態被插入而容納在該晶圓盒C I內。 晶圓搬運機構3之機器手臂2，係被設置成由未圖示之驅 動機構而朝水平方向進退及可在垂直方向之軸心周圍旋轉 _ ’而可從晶圓供給部1之晶圓盒C內將晶圓W取出因而供 給到對準平台5之構成。 在晶圓押壓機構4，具備有將晶圓W從上面側押壓之押 壓板2 5 ’其係被構成在供給到對準平台5之晶圓w的翹曲 而無法進行真空吸住保持之情況下，以押壓板2 5進行押壓 之時，可矯正成平面。 對準平台5係構成根據晶圓W的方向平坦度或凹槽等之 檢測，而進彳了晶圓W的位置吻合。 参 並且，對準平台5係構成可橫跨於載置晶圓W而進行定 位的初期位置及晶圓夾盤平台7與環狀框升降機構1 4之間 的待機位置之間，而將晶圓W在吸住保持的狀態下移動。 在紫外線照射單元6，在黏貼於晶圓W之表面上之表面 保護膠帶PT爲紫外線硬化型之時，其被構成可利用紫外線 照射而將對表面保護膠帶PT之晶圓W的表面之黏著力降 低。 -16- 1338318 晶圓夾盤平台7係被做成與晶圓W大致爲同一形狀之圓 形’而覆蓋在晶圓W的表面上可真空吸住，其係構成可利 用未圖示之驅動機構，從吸住保持於對準平台5上之晶圓 W的待機位置到晶圓W被貼合於環狀框f的位置之間進行 升降移動。 並且’晶圓夾盤平台7係被構成，將切割用膠帶DT從裏 面黏貼之環狀框f被收容在吸住保持之環狀框升降機構14 的開口部中，而使晶圓W下降到靠近環狀框f之中央的切 割用膠帶DT之位置。 環狀框供給部8係被構成，將定位於一定方向上之環狀 框f積層而收容於底部設置有腳輪26之台車上。 環狀框搬運機構9係被構成可將收容於環狀框供給部8 內之環狀框f從上側一片一片地依序進行真空吸住保持， 而將切割用膠帶DT搬運到黏貼位置。 切割用膠帶供給部1 0係被構成，從布料滾輪28導出之 切割用膠帶DT通過環狀框f之下方，而引導到切割用膠帶 黏貼單元1 1及切割用膠帶切斷部1 2。切割用膠帶DT係使 用寬度比環狀框f之直徑更大者》 切割用膠帶黏貼單元Π係將切割用膠帶DT黏貼到環狀 框f上，其次，由切割用膠帶切斷部1 2將切割用膠帶DT 在環狀框f之上切斷。切割用膠帶回收部13可將切斷後之 切割用膠帶DT回收》 環狀框升降機構14可使黏貼有切割用膠帶DT之環狀框 f升降。 38318 晶圓固定機構1 5可將晶圓W貼合到黏貼有切割用膠帶D τ 之環狀框f上。 · 晶圓固定框搬運機構16可將處理完成之晶圓固定框MF 真空吸住而保持，並從晶圓固定框收容機構2〗搬運到晶圓 固定框回收部2 2。 剝離平台]7被構成可將晶圓固定框MF真空吸住而保持 〇 膠帶剝離單元1 9可將剝離膠帶ST黏貼到晶圓W上之表 面保護膠帶PT上，而將該剝離膠帶ST及表面保護膠帶PT 一體地剝離。剝離膠帶ST係使用寬度比晶圓W的直徑更 狹小者。 膠帶回收部20可將剝離後之處理完成的剝離膠帶ST回 收。 晶圓固定框收容機構2 1可將晶圓固定框M F以真空吸住 保持而移載’而搬運到晶圓固定框搬運機構1 6中。 如第2圖之關鍵部的側面圖、及第3圖之關鍵部的平面 圖所示’設置有靠近對準平台5而做爲除塵裝置用之對準 平台淸除機構29。 對準平台淸除機構29係被構成將植設有第〗刷子3〇之 第】刷臂31 ’利用可正反轉之電動馬達32而在垂直方向的 軸心周圍安裝在可旋轉的旋轉支柱33上。 第1刷臂31係被構成在其平面視圖中，可在超過對準平 台5之旋轉中心的作用位置、及不與對準平台5重複之位 置之間變位。 -18- 1338318 並且，在第1刷臂31內形成有第1通氣路34，同時該第 1通氣路3 4朝向第1刷臂3 1之下面側開放，在第1刷臂3 1 之旋轉中心側，經由介裝有第1過濾器3 5之第1吸氣管3 6 而將第1真空泵37連通地連接到第]通氣路34。 利用上述之構成，先將晶圓W搬運到對準平台5上，再 將第1刷子3 0在作用於對準平台5上之接觸部位的晶圓吸 住平台3 8上之位置上變位，在該狀態下將晶圓吸住平台3 8 旋轉，可使附著於晶圓吸住平台3 8上之塵埃除去而被吸住 如第4圖之關鍵部的側面圖及第5圖之關鍵部的底面圖 所示，設置有靠近晶圓夾盤平台7而做爲除塵裝置用之晶 圓夾盤平台淸除機構39。 晶圓夾盤平台淸除機構3 9係被構成將植設有朝向上方之 第2刷子40之第2刷臂4 1安裝在利用空氣缸42而可在水 平方向上進退的氣缸活塞桿43上" 第2刷臂4 1係被構成在其平面視圖中，可在超過晶圓夾 盤平台7之位置上可進退變位。 0 並且，在第2刷臂41內形成有第2通氣路44，同時該第 2通氣路44朝向第2刷臂4 1之上面側開放，在第2刷臂4 1 之長邊方向的中央側，經由介裝有第2過濾器45之第2吸 氣管46’而使第2真空泵47連通地連接到第2通氣路44 上。 利用上述之構成，先將晶圓W搬運到晶圓夾盤平台7上 吸住保持’再將作用在做爲晶圓夾盤平台7之接觸部位的 -19- 1338318 朝向下方之面上的第2刷子4 0變位，而使附著於做爲晶圓 夾盤平台7之接觸部位的潮向下方之面上之塵埃除去而被 吸住。 其次’將一面參照第6圖之流程圖、一面說明利用上述 半導體晶圓搬運裝置有關的搬運動作》 首先’將機器手臂2旋轉同時進行伸縮及升降，而從晶 圓供給部1之晶圓盒C中將晶圓W —片吸住保持而取出（si) 。先進行向對準平台5之搬入，將第1刷子3 0押壓到對準 平台5之晶圓吸住平台3 8上，在該狀態下一面將第1真空 泵3 7驅動’ 一面將晶圓吸住平台3 8旋轉，使附著於晶圓 吸住平台38上之塵埃除去（S2)。 在除塵之後’將機器手臂2旋轉同時進行伸縮及升降， 而將晶圓W搬運移載到對準平台5之上（S3)，利用晶圓押 壓機構4使押壓板2 5進行伸縮及升降，而押壓晶圓w且 使晶圓W在矯正爲平面的狀態下被吸住保持（S 4)。 在該狀態下，將晶圓吸住平台3 8旋轉，根據晶圓W之方 向平坦度或凹槽等之檢測，而進行晶圓W之位置吻合（對準 )(S5) 〇 其後，黏貼在晶圓W之表面保護膠帶PT爲紫外線硬化 型之情況時，利用紫外線照射單元6在對準平台5上進行 紫外線照射處理（S6)。 其次，一面驅動第2真空泵47，使第2刷子40相對於晶 圓夾盤平台7之朝向下方之面移動，因而將附著於晶圓夾 盤平台7之朝向下方之面上之塵埃除去（S7)。 -20- 1338318 其後，將對準平台5移動到晶圓夾盤平台7之下方爲止 1在保持平面之狀態下’使晶圓夾盤平台7升降，而使位 置對準之後的晶圓W被搬運到晶圓夾盤平台7(S8)。在此 處，接受晶圓W之對準平台5回歸到初期位置。 另一方面，利用環狀框搬運機構9從台車27的上方將環 狀框f —片一片地真空吸住而取出，在未圖示的對準平台 上位置對準之後，搬運到切割用膠帶DT黏貼位置（S9)。 在該處，利用切割用膠帶黏貼單元1 1將切割用膠帶DT 黏貼到環狀框f ; (S 1 0);其後，在環狀框f上將切割用膠 帶DT切斷（SI 1)。 在切斷後變成不用的切割用膠帶DT從環狀框f剝離，而 卷繞到切割用膠帶回收部1 3上（S 1 2)，製作黏貼有切割用 膠帶DT的環狀框f，將該環狀框f由環狀框升降機構14而 上升搬運，而靠近吸住保持於晶圓夾盤平台7上之晶圓 W，（S 1 3)。 其次，將固定滾輪（未圖示）從環狀框f之下方之端升降及 移動，使黏貼在環狀框f之切割用膠帶DT被黏貼到晶圓W 上，而作成晶圓固定框M F (S 1 4)。 其後，將作成之晶圓固定框MF利用晶圓固定框搬運機構 1 6搬運到剝離平台1 7上而吸住保持（S 1 5)。 將載置晶圓固定框MF後之剝離平台1 7朝向膠帶剝離單 元1 9之下方移動，使從剝離膠帶供給部1 8供給的剝離膠 帶S Τ被押壓到晶圓W之表面的表面保護膠帶Ρ Τ上而黏貼 ，黏貼後之剝離膠帶ST —面被剝離、一面與表面保護膠帶 -21- 1338318 ΡΤ —起從晶圓W之表面剝離（S16)。 其後’將表面保護膠帶PT被剝離後之晶圓固定框MF從 膠帶剝離單元1 9送出，利用晶圓固定框收容機構21而由 方向平坦度或凹槽等對準而調節收容方向，利用晶圓固定 框搬運機構2 3而將該晶圓固定框M F —片一片地收容到晶 圓固定框回收部22之晶圓盒C中（S 17)。 在上述實施例，雖然係將對準平台淸除機構2 9構成使第 1刷子3 0在晶圓吸住平台3 8上接觸，而由晶圓吸住平台3 8 之旋轉而進行除塵，但是亦可將第1刷臂3 1構成比晶圓吸 住平台38之直徑更長，而使第1刷臂31由空氣缸等進行 往復移動，或者將第1刷臂31之長邊方向之一端側在晶圓 吸住平台3 8之附近可旋轉地設置於垂直方向之軸心周圍， 而使第】刷子3 0作用在晶圓吸住平台3 8之全面上除塵" 並且，雖然係將晶圓夾盤平台淸除機構3 9構成第2刷 子40在晶圓夾盤平台7之朝向下方之面上接觸，而朝向水 平方向進行往復移動，以進行除塵，但是亦可將第2刷臂4 ] 之一端側在晶圓夾盤平台7之附近可旋轉地設置於垂直方 向之軸心周圍，而使第2刷子40作用在晶圓夾盤平台7之 朝向下方之面的全面上進行除塵。 並且，在上述實施例，雖然係構成利用第1及第2真空 泵3 7,4 7而將被除去之塵埃吸引，但是亦可不具備這些構 成，而在淸除之時，利用對準平台5之晶圓吸住平台38及 晶圓夾盤平台7分別所具備之真空吸住之構成，使第1及 第2刷子30,4〇所除去之塵埃被吸引。 -22- 1338318 在上述實施例，雖然除塵裝置被構成使用第1及第2刷 子30,40進行除塵，但是本發明中之除塵裝置上，例如’ 只要使用吸引 '氣體之吹附 '以黏著板類之除塵，及該等 之組合等之除塵及淸除的可能方法的話，各種之構成或技 巧均可適用。 並且，作爲除塵及淸除方面之提案亦可構成爲使表面及 裏面上黏貼有集塵用黏著膠帶之晶圓W被供給而流動’因 而使塵埃黏著於黏著膠帶上而除塵。 在上述實施例，雖然係以製作晶圓固定框MF之情況而例 示，但是本發明只要存在與半導體晶圓接觸的部位而處理 半導體晶圓的情況，均可適用。 <第2實施例> 在第2實施例中，係被構成以第1晶圓淸除機構2 90取 代上述第1實施例之除塵裝置的對準平台淸除機構29。 從而，與第I實施例爲同一構成的部分賦予同一符號， 而僅具體地說明相異之部分。 第7圖係裝備有本發明之半導體晶圓搬運裝置的半導體 晶圓固定裝置之實施例的局部剖開之全體立體圖。 如第1晶圓淸除機構290之關鍵部的側面圖（第8圖）、及 平面圖（第9圖）所示’設置有靠近對準平台5而做爲除塵 裝置用之第1晶圓淸除機構290。 第1晶圓淸除機構290係被構成將植設有第1刷子300 之第]刷臂3 1 0，利用可正反轉之電動馬達3 20而在垂直方 向的軸心周圍安裝在可旋轉之旋轉支柱330上。 1338318 第1刷臂3 1 0係被構成在其平面視圖中，可在超過對準 平台5之旋轉中心的作用位置、及不與對準平台5重複之 位置之間變位。 並且，在第1刷臂310內形成有第1通氣路340，同時該 第1通氣路340朝向第1刷臂3 1 0之下面側開放，在第1 刷臂3 1 0之旋轉中心側，經由介裝有第1過濾器3 5 0之第1 吸氣管360而將第1真空泵370連通地連接到第1通氣路340 〇 利用上述之構成，可使第1刷子3 00作用在載置於做爲 φ 對準平台5上之接觸部位的晶圓吸住平台3 8 0上而被吸住 保持之晶圓 W的表面側的位置上變位，在該狀態下使晶圓 吸住平台3 8 0旋轉，而使附著於黏貼在晶圓W之表面側的 表面保護膠帶ΡΤ上之塵埃除去而被吸引》 如第10圖之關鍵部的側面圖、及第Π圖之關鍵部的底 面圖所示，設置有靠近晶圓夾盤平台7而做爲除塵裝置用 之第2晶圓淸除機構3 90。 第2晶圓淸除機構3 90係被構成將植設有朝向上方之第2 φ 刷子400之第2刷臂410安裝在利用空氣缸420而可在水 平方向上進退的氣缸活塞桿430上。 第2刷臂4 1 0係被構成在其平面視圖中，可在超過晶圓 夾盤平台7之位置之內進退變位。 並且，在第2刷臂410內形成有第2通氣路44 0，同時該 第2通氣路44 0朝向第2刷臂4 1 0之上面側開放，在第2 刷臂4 1 0之長邊方向的中央側，經由介裝有第2過濾器4 5 0 -24- 1338318 之第2吸氣管460而將第2真空泵4 70連通地連接到第2 通氣路440上。 · 利用上述之構成，可將作用在被搬運到晶圓夾盤平台7 上而被吸住保持晶圓W之裏面的第2刷子400變位，而將 附著於晶圓W之裏面的塵埃除去而被吸引。 其次，將一面參照第1 2圖之流程圖而一面說明利用上述 半導體晶圓搬運裝置有關的搬運動作。 首先，將機器手臂2旋轉同時進行伸縮及升降，而從晶 圓供給部1之晶圓盒C中將晶圓W —片吸住保持而取出（S 1) 。將機器手臂2旋轉同時進行伸縮及升降，而將晶圓W搬 運移載到對準平台5(S2)，利用晶圓押壓機構4使押壓板25 進行伸縮及升降，而押壓晶圓W且使晶圓W在矯正爲平面 的狀態下被吸住保持（S3)。 將第1刷子300壓住在黏貼於被吸住保持在對準平台5 之晶圓吸住平台380的晶圓W之表面的表面保護膠帶PT 上，在該狀態下一面驅動第1真空泵370' —面將晶圓吸住 平台3 80旋轉，而將附著於表面保護膠帶PT上的塵埃除去 (S4) » 在該狀態下，將晶圓吸住平台3 8 0旋轉，根據晶圓W之 方向平坦度或凹槽等之檢測，而進行晶圓W之位置吻合（對 準）（S5)。 其後’黏貼在晶圓W之表面保護膠帶PT爲紫外線硬化 型之情況時’利用紫外線照射單元6在對準平台5上進行 紫外線照射處理（S 6 )。 -25- 1338318 其後’將對準平台5移動到晶圓夾盤平台7之下方，在 保持平面之狀態下，將晶圓夾盤平台7升降，使位置對準 之後的晶圓W被搬運到晶圓夾盤平台7(S7)。在此處，接 受晶圓W之對準平台5係回歸到初期位置。 其後，一面驅動第2真空泵470，使第2刷子40相對於 被吸住保持於晶圓夾盤平台7上之晶圓W的裏面移動，因 而將附著於晶圓W的裏面之塵埃除去（S8)。 另一方面，利用環狀框搬運機構9從台車27的上方將環 狀框f 一片一片地真空吸住而取出，在未圖示的對準平台 上進行位置對準之後，搬運到切割.用膠帶DT黏貼位置（S9) 〇 在該處，利用切割用膠帶黏貼單元1 1將切割用膠帶DT 黏貼到環狀框f(S 1 0)，其後，在環狀框f上將切割用膠帶DT 切斷（S 1 1 )。 在切斷後變成不用的切割用膠帶DT從環狀框f剝離，而 卷繞到切割用膠帶回收部1 3上（S 1 2)，製作黏貼有切割用 膠帶DT的環狀框f，將該環狀框f由環狀框升降機構14而 上升搬運，而靠近吸住保持於晶圓夾盤平台7上之晶圓 W(S 1 3)。 其次，將固定滾輪（未圖示）從環狀框f之下方之端升降及 移動，使黏貼在環狀框f之切割用膠帶DT被黏貼到晶圓W 上，而製作出晶圓固定框MF(S14)。 其後，將製作之晶圓固定框MF利用晶圓固定框搬運機構 1 6搬運到剝離平台1 7上而吸住保持（S 1 5 )。 1338318 將載置晶圓固定框MF後之剝離平台1 7朝向膠帶剝離單 元1 9之下方移動，使從剝離膠帶供給部1 8供給的剝離膠 帶ST被押壓到晶圓W之表面的表面保護膠帶PT上而黏貼 ，黏貼後之剝離膠帶ST —面被剝離、一面與表面保護膠帶 PT —起從晶圓W之表面剝離（S16)。 其後，將表面保護膠帶PT被剝離後之晶圓固定框MF從 膠帶剝離單元1 9送出，利用晶圓固定框收容機構21而由 定向平坦度或凹痕等定位而調節收容方向，將該晶圓固定 框M F利用晶圓固定框搬運機構2 3而一片片地收容到晶圓 固定框回收部22之晶圓盒C中（S 1 7)。 第1 3圖係顯示第1晶圓淸除機構2 9 0之變形例的側面圖 ，與上述實施例之相異點將說明如下。 亦即，電動馬達3 2 0被支持於升降台5 1 0上，該升降台5 1 0 係由一對第1升降用空氣缸520而可升降地支持。第1升 降用空氣缸5 2 0係設定成其伸張側之行程端係成爲第1刷 子3 00作用在晶圓W之表面保護膠帶ΡΤ上的位置（參照第 8圖），另一方面，其縮回側行程端係成爲第1刷子3 00作 用在對準平台5之表面上之位置。其它之構成係與上述實 施例相同，因此賦予同一符號而省略其說明。 第1 4圖係顯示第2晶圓淸除機構3 9 0之變形例的側面圖 ’與上述實施例之相異點將說明如下。 亦即，空氣缸42 0係由一對第2升降用空氣缸530而可 升降地支持。第2升降用空氣缸5 3 0係設定成其伸張側之 行程端成爲第2刷子400作用在晶圓夾盤平台7之朝向下 1338318 方之面的位置（參照第】〇圖）.’另—方面，其縮回側行程端 係成爲第2刷子4 0 0作用在晶圓W之裏面之位置。其它之 構成係與上述實施例相同，因此賦予同一符號而省略其說 明。 其次，將使用第1 5圖之流程圖而說明採用上述兩變形例 之構成的半導體晶圓搬運裝置有關的搬運動作。 在第1 2圖所示之上述實施例之動作中，由步驟S1將晶 圓W取出之後，先朝向對準平台5搬入，將第1刷子300 壓住於對準平台5之晶圓吸住平台3 8 0上（參照第13圖）， 在該狀態下，一面驅動第1真空泵3 70、一面將晶圓吸住平 台3 80旋轉，而使附著於晶圓吸住平台3 8 0上之塵埃除去 (N2)。 其後，從步驟S 2到步驟S 3，係與上述實施例同樣地動 作，在步驟S4中，將第1升降用空氣缸520伸張，使第1 刷子300壓住於載置在對準平台5之晶圓吸住平台3 80上 而被吸住保持的晶圓W之表面的表面保護膠帶PT上（參照 第8圖）’在該狀態下一面驅動第1真空泵3 70、一面將晶 圓吸住平台3 80旋轉，而將附著於表面保護膠帶ρτ上之塵 埃除去。 並且，從步驟S 5到步驟S 6，係與上述實施例同樣地動 作’由步驟S ό之紫外線照射處理之後，一面驅動第2真空 泵4 70 ' —面將第2刷子400相對於晶圓夾盤平台7之朝向 下方之面移動’因而將附著於晶圓夾盤平台7之朝向下方 之面的塵埃除去（Ν2)。 i -28- 1338318 其後，在步驟S 7中將晶圓· W輸送到晶圓夾盤平台7之 後’使第2升降用空氣缸53〇縮回，一面驅動第2真空泵470 、一面將第2刷子400相對於吸住保持於晶圓夾盤平台7 上之晶圓W的裏面移動’因而將附著於晶圓W的裏面的塵 埃除去（S8) 0 從步驟S 9到步驟S ] 7之動作，係與上述實施例相同，其 說明省略。 依照上述變形例之搬運動作之時’先進行與晶圓W的接 觸，而使與晶圓W的接觸的對準平台5之晶圓吸住平台3 8 0 的晶圓載置面、及晶圓夾盤平台7之朝向下方之面分別所 附著之麈埃除去之故，因此具有可更進一步地防止由於晶 圓W之塵埃附著所引起的生產良率之降低之優點。 上述變形例中，雖然將附著於晶圓W之表面的塵埃除去 的第1刷子520，可兼用於對準平台5之晶圓吸住平台380 的晶圓載置面上所附著塵埃之除去，但是亦可設置另外之 專用刷子。 並且，雖然將將附著於晶圓 W的裏面的塵埃除去之第2 刷子5 3 0，可兼用於晶圓夾盤平台7之朝向下方之面所附著 之塵埃除去，但是亦可設置另外之專用刷子。 在上述實施例中，雖然第I晶圓淸除機構2 9 0係被構成 ，使第1刷子3 00接觸於被吸住保持於晶圓吸住平台380 之晶圓W的表面上，利用晶圓吸住平台3 8 0之旋轉而除塵 ，但是亦可將第1刷臂3 1 0構成比晶圓吸住平台3 80之直 徑更長，而使第1刷臂3 1 0由空氣缸等進行往復移動，或 -29- 1338318 者將第1刷臂3 1 0之長邊方向.之一端側在晶圓吸住平台3 8 Ο 之附近可旋轉地設置於垂直方向之軸心周圍，而使第1刷 子3 00作用在被吸住保持於晶圓吸住平台3 80上之晶圓W 的表面全面上而除塵。 並且，雖然第2晶圓淸除機構係構成將第2刷子400接 觸於被吸住保持於晶圓夾盤平台7上之晶圓W的裏面，而 朝向水平方向做往復移動以進行除塵，但是亦可將第2刷 臂4 1 0之一端側在晶圓夾盤平台7之附近可旋轉地設置於 垂直方向之軸心周圍，而使第2刷子400作用在被吸住保 持於晶圓夾盤平台7之晶圓W的裏面全面上而除塵。 並且’在上述實施例中，雖然係構成利用第〗及第2真 空泵37〇,470而將被除去之塵埃吸引，但是在淸除之時， 利用對準平台5之晶圓吸住平台380及晶圓夾盤平台7個 別之周圍具備的真空吸住等之吸氣構成，可將由第】及第2 刷子3 0 0,4 0 0除去之塵埃進行吸引。 在上述實施例’雖然除塵裝置之被構成以第]及第2刷 子300,400除塵’但是本發明中之除塵裝置上，例如，只 要使用吸引、氣體之吹附、以黏著板類之除塵，及該等之 組合等之除麈及淸除的可能方法的話，各種之構成或技巧 均可適用。 在上述實施例中，雖然係以製作晶圓固定框M F之情況而 例示’但是本發明只要存在與半導體晶圓接觸的部位而處 理半導體晶圓的情況，均可適用。 在不背離本發明之精神或本質之下，本發明可以有其它 -30- 1338318 型態之具體實施例，從而本發明之範圍必須參照申請專利 . '· 範圍’而非上述之說明。· (五）圖式簡單說明 爲了說明本發明，而圖示有目前若干較佳之實施形態， 但是須了解，本發明並不限定於圖示之之構成及設備。 第1圖係裝備有本發明之半導體晶圓搬運裝置的半導體 晶圓固定（mount)裝置之第1實施例的局部剖開之全體立體 圖： 第2圖係顯示對準平台淸除機構之關鍵部之側面圖； 鲁 第3圖係顯示對準平台淸除機構之關鍵部之平面圖； 第4圖係係顯示晶圓夾盤平台淸除機構之關鍵部之側面 圖； 第5圖係係顯示晶圓夾盤平台淸除機構之關鍵部之底面 圖： 第6圖係說明半導體晶圓搬運裝置之搬運動作的流程圖 » 第7圖係裝備有本發明之半導體晶圓搬運裝置的半導體 鲁 晶圓固定裝置之第2實施例的局部剖開之全體立體圖； 第8圖係顯示第1晶圓淸除機構之關鍵部之側面圖； 第9圖係顯示第1晶圓淸除機構之關鍵部之平面圖； 第1 0圖係顯示第2晶圓淸除機構之關鍵部之側面圖： 第1 1圖係顯示第2晶圓淸除機構之關鍵部之平面圖； 第1 2圖係說明半導體晶圓搬運裝置之搬運動作的流程圖 i -3 1338318 第1 3圖係顯示第1晶圓淸除機構之變形例的關鍵部之側 面圖； . 第1 4圖係顯示第2晶圓淸除機構變形例的關鍵部之側面 圖： 第1 5圖係說明變形例的半導體晶圓搬運裝置之搬運動作 的流程 圖。 元件符 號說明 W 晶 圓 1 晶 圓 供 給 部 2 機 器 手 臂 3 晶 圓 搬 運 機 構 4 晶 圓 押 壓 機 構 5 對 準 平 台 6 紫 外 線 昭 射 單 元 7 晶 圓 夾 盤 平 台 8 環 狀 框 供 給 部 f 環 狀 框 DT 切 割 用 膠 帶 9 環 狀 框 搬 運 機 構 10 切 割 用 膠 帶 供 給 部 11 切 割 用 膠 帶 黏 貼 單元 12 切 割 用 膠 帶 切 斷 部 1 3 切 割 用 膠 帶 回 收 部 14 環 狀 框 升 降 碰 機 構
-32- 1338318 15 晶 圓 固 疋 機 構 MF 晶 圓 固 定 框 1 6 晶 圓 固 疋 框 搬 運 機 構 17 剝 離 平 台 PT 表 面 保 護 膠 帶 ST 剝 離 膠 帶 18 剝 離 膠 帶 供 給 部 19 膠 帶 剝 離 單 元 20 膠 帶 回 收 部 2 1 晶 圓 固 定 框 收 容 機 構 22 晶 圓 固 定 框 回 收 部 23 晶 圓 固 定 框 搬 運 機 構 C, C 1 晶 圓 盒 24 晶 圓 盒 台 25 押 壓 板 26 腳 輪 28 布 料 滾 輪 29 對 準 平 台 淸 除 機 構 30, 300 第 1 刷 子 31,310 第 1 刷臂 32,3 20 電 動 馬 達 3 3,3 3 0 旋 轉 支 柱 3 4,3 40 第 1 通 氣 路 3 5,3 5 0 第 1 過 濾 器
-33- 1338318 36,360 第 1 吸 氣 管 3 7,3 70 第 1 真 空 泵 3 8,3 8 0 晶 圓 吸 住 平 台 3 9 晶 圓 夾 盤 平 台 淸 除機構 40,400 第 2 刷 子 42,420 空 氣 缸 43,430 氣 缸 活 塞 桿 41,410 第 2 刷 臂 44,440 第 2 通 氣 路 47,470 第 2 真 空 泵 46,460 第 2 吸 氣 管 45,450 第 2 過 濾 器 PT 表 面 保 護 膠 帶 27 台 車 290 第 1 晶 圓 淸 除 機 構 3 90 第 2 晶 圓 淸 除 機 構 3 20 電 動 馬 達 5 10 升 降 台 520 第 1 升 降 用 空 氣 缸 5 3 0 第 2 升 降 用 空 氣 缸
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