KR101000485B1 - 반도체 제조 장치 및 관리 방법 - Google Patents

반도체 제조 장치 및 관리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 반도체 제조 장치 및 관리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 제조 장치는 로드락 챔버, 전송 챔버 및 반응 챔버가 모듈화되어 내장된 반도체 처리 디바이스와, 메인 프레임과, 반도체 처리 디바이스가 배치되는 독립형 챔버 프레임과, 상기 챔버 프레임을 상기 메인 프레임에 원활하게 착탈가능하게 하는 슬라이딩 기구와, 상기 챔버 프레임의 위치를 결정하게 하는 위치결정 기구를 포함한다. 이로 인해, 반도체 처리 디바이스가 자유롭게 착탈가능하게 된다. 또한, 본 발명의 관리 방법은, 모듈화된 반도체 처리 디바이스가 배치되어 있는 상기 챔버 프레임을 상기 메인 프레임으로부터 반출하는 단계와; 상기 메인 프레임 내부에 관리 공간을 형성하는 단계와; 상기 반도체 처리 디바이스 및 상기 메인 프레임 주변에 부착되어 있는 주변장치들을 관리하는 단계와; 상기 반도체 처리 디바이스와 함께 상기 챔버 프레임을 다시 상기 메인 프레임 내부로 반입하는 단계를 포함한다.
반도체 처리 디바이스, 위치 결정, 슬라이딩 기구

Description

반도체 제조 장치 및 관리 방법{Semiconductor Manufacturing Equipment And Maintenance Method}
도 1은 종래 모듈화된 반도체 제조 장치를 보여주는 도면,
도 2는 종래 모듈화된 반도체 제조 장치의 작동 순서를 보여주는 도면,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 바람직한 일 실시예 및 관리 순서를 보여주는 도면,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 바람직한 다른 실시예 및 관리 순서를 보여주는 도면,
도 5는 본 발명에 따라 반도체 제조 장치의 2개의 유닛의 배열을 보여주는 평면도이자, 이 배열의 관리 방법을 보여주는 도면,
도 6은 본 발명에 따라 반도체 제조 장치의 2개의 유닛의 배열을 보여주는 측면도이자, 이 배열의 관리 방법을 보여주는 도면,
도 7은 본 발명에 따라 반도체 제조 장치의 복수의 유닛의 배열을 보여주는 평면도이자, 이 배열의 관리 방법을 보여주는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
30 : 반도체 제조 장치 31 : 메인 프레임
32 : 모듈화된 반도체 처리 디바이스
33 : 챔버 프레임 34 : 가이드 부재
35 : 슬라이딩 면 36 : 쐐기(V)형 블록
37 : 베어링 38 : 압박 블록
39 : 캐스터 301 : 오목한 부분
302 : 오목한 부분
본 발명은 메인 프레임에 모듈화된 반도체 처리 디바이스를 설치하는 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 모듈화된 반도체 처리 디바이스와 주변장치들을 관리하는 방법에 관한 것이다.
본 명세서에 참조로서 반영되는 일본 특허출원 제 2001-196802에는, 로드락 챔버(load-lock chamber), 전송 장치 및 반응 챔버를 포함하는 모듈화된 반도체 제조 장치가 개시되어 있다. 도 1은 반도체 기판에 박막을 형성하는 밀집 단일-웨이퍼-처리형(compact single-wafer-processing type) 반도체 제조 장치를 보여주고 있는데, 이것은 상기에서 언급한 참조에 개시되어 있다. 도 1(a)는 장치의 평면도, 도 1(b)는 장치의 정면도, 도 1(c)는 장치의 측면도를 각각 나타낸다. 이 장치는 모듈화된 반응장치 유닛, 즉, AFE 부분[카세트 또는 정면개방 통합패드(front opening unified pad: FOUP)(6) 내의 기판을 로드락 챔버 내로 반입 또는 반출하는 주변 로봇(atmosphere robot)(5)을 포함하는 부분]과, 카세트 또는 FOUP(6)가 배치 되는 로드 보트(laod boat)를 포함한다. 반응장치 유닛은 두 개의 인접 유닛을 연결하는 것에 의해 모듈화된다. 각 유닛은, 반도체 기판 상에 막을 성장시키는 반응장치(1)와, 진공 하에서 반도체 기판을 준비하는 데 사용되는 로드락 챔버(3)와 웨이퍼 핸들러(wafer handler)(4)로 구성된다. 상기 로드락 챔버(3)는 게이트 밸브(gate valve)(2)를 통해 반응 장치(1)에 직접 연결되고, 상기 웨이퍼 핸들러(4)는 로드락 챔버(3) 내부에 배치된다. 웨이퍼 핸들러는 반도체 기판을 반응 장치(1)로 전송하기 위한 하나의 얇은 링크형 암(thin link-type arm)을 가지고 있고, 기판을 직선 방향으로 이동시킨다. 반응장치 유닛을 모듈화하는 것은 반응장치 유닛 내부의 사공간(dead space)을 최소화하고, 장치 전체의 페이스프린트 (faceprint)(7)를 감소시킨다.
도 2(a) 내지 (d)는 상기에서 언급된 참조에서 개시하고 있는 반도체 제조 장치의 작동 순서를 보여주는 도면이다. 도 2(a)에서, 주변 로봇(5)는 반도체 기판(20)을 카세트 또는 FOUP로부터 플래퍼 밸브(flapper valve)(21)을 통해 각각의 로드락 챔버(3)로 운반한다. 이것이 완료된 후, 플래퍼 밸브(21)는 폐쇄되고, 로드락 챔버(3) 내부의 대기는 배출된다. 도 2(b)에서, 게이트 밸브(2)는 개방되고, 반도체 기판은 웨이퍼 핸들러 장치(4)에 의해 반응장치(1) 내부의 서셉터(susceptor)(22)로 전송된다. 웨이퍼 핸들러는 오직 로드락 챔버와 반응장치 사이에서 직선 방향으로 왕복운동만 하므로, 단지 위치결정만이 필요할 뿐, 복잡한 교시 및 조절은 요구되지 않는다. 도 2(c)에서, 웨이퍼 지지핀(wafer support pins)(23)은 서셉터 표면에서부터 돌출되어, 반도체 기판(20)을 지지한다. 웨이퍼 핸들러 장치(4)의 암들은 로드락 챔버 내에 마련되어, 게이트 밸브를 폐쇄시킨다. 도 2(d)에서, 서셉터(22)는 상승되어, 서셉터(22) 표면에 반도체 기판(2)을 배치시킨다. 그 후, 반도체 기판(20) 위에 박막 형성이 시작된다. 박막 형성이 완료된 후, 처리된 반도체 기판은 도 2(d)→(c)→(b)→(a)와 같은 역순으로 카세트 또는 FOUP로 전송된다. 모듈화된 반도체 처리 디바이스는 단일 웨이퍼 처리뿐만 아니라, 복수의 기판을 동시에 처리할 수도 있고, 증착 공정을 동시에 수행할 수도 있다. 결과적으로, 생산량은 증가되고, 안정된 공정을 제공하게 된다.
일반적으로, 종래의 로드락형 반도체 제조 장치는, 로드락 챔버와, 전송 챔버와, 반응 챔버로 구성되고, 각 챔버들은 메인 프레임에 직접 부착되어 있었다. 이러한 구조로 인하여, 장치 관리(maintenance)는 오직 외부에서 수행될 수 밖에 없었다. 결국, 장치 외부에 관리 작업을 위한 공간을 마련하는 것이 필요하였다. 나아가, 메인 프레임의 중앙 부분에 아무도 들어갈 수 없는 공간인 사공간이 존재하여, 장치의 2개 이상의 유닛이 병렬로 배열되는 때에는 장치의 풋프린트 (footprint)가 증가하는 문제를 야기시켰다.
관리가 수행될 때, 작업자는 이러한 좁은 공간에서 작업을 해야만 하고, 중대한 오류가 발생했을 때 작업은 극도로 어려워진다. 결국, 장치의 휴지시간은 길어지고, 생산량은 감소하게 된다.
본 발명은 상기에서 언급한 문제점들을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 관리 작업이 용이한 반도체 제조 장치 및 관리 방법을 제공하는 것 이다.
본 발명의 다른 목적은 관리를 위한 공간이 필요치 않고 사공간이 없어, 장치 전체의 풋프린트(footprint)가 작은 소형 반도체 제조 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 제조 장치 및 관리에 필요한 시간을 감소시켜, 생산량을 증가시킬 수 있는 반도체 제조 장치 및 관리 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위해, 본 발명의 반도체 제조 장치는, 로드락 챔버, 전송 챔버 및 반응 챔버가 모듈화되어 내장된 반도체 처리 디바이스와, 메인 프레임과, 반도체 처리 디바이스가 배치되는 독립형 챔버 프레임과, 상기 챔버 프레임을 상기 메인 프레임에 원활하게 착탈가능하게 하는 슬라이딩 기구와, 상기 챔버 프레임의 위치를 결정하기 위한 위치결정 기구를 포함하고, 상기 모듈화된 반도체 처리 디바이스는 착탈이 자유로운 방식으로 상기 메인 프레임에 설치되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 슬라이딩 기구는, 상기 메인 프레임 하부의 슬라이딩 면에 부착된 복수의 가이드 부재와, 상기 챔버 프레임 하부의 슬라이딩 면에 부착된 복수의 베어링 또는 수지판을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 위치결정 기구는, y축 방향을 결정하는 베어링과, x축 및 y축 방향을 결정하는 복수의 쐐기형 블록을 포함하고, 상기 복수의 쐐기형 블록은 상기 메인 프레임 하부의 접촉면에 마련되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 반도체 제조 장치의 복수의 유닛은, 유닛 간의 간격없이 병렬 로 배열될 수 있다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조 장치 관리 방법은, 상기 반도체 처리 디바이스가 배치되어 있는 상기 챔버 프레임을 상기 메인 프레임으로부터 반출하는 단계와; 상기 메인 프레임 내부에 관리 공간을 형성하는 단계와; 상기 반도체 처리 디바이스 및 상기 메인 프레임 주변에 부착되어 있는 주변장치들을 관리하는 단계와; 상기 모듈화된 반도체 처리 디바이스가 배치되어 있는 상기 챔버 프레임을 다시 상기 메인 프레임 내부로 반입하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 바람직한 반도체 제조 장치(30)는, 메인 프레임(31)과, 모듈화된 반도체 처리 디바이스(32)와, 반도체 처리 디바이스(32)가 배치되는 챔버 프레임(33)을 포함한다. 이격된 한 쌍의 가이드 또는 레일(34)은 메인 프레임(31)의 x축 방향을 따라, 상기 대향하는 메인 프레임 부재 하단에 각각 부착되어 있다. 마찰 저항을 감소시키기 위한 복수의 베어링 또는 수지판들은 챔버 프레임의 슬라이딩 면(35)에 설치되어, 메인 프레임(31)의 복수의 가이드(34)를 따라 움직이며, 슬라이딩 면(35) 또는 가이드(34)의 부드러운 이동을 가능하게 해 준다. 이 슬라이딩 기구에 의해, 모듈화된 반도체 처리 디바이스(32)는 자유롭게 착탈이 가능한 방식으로 설치되게 된다.
다수의 쐐기형 블록(36)은 메인 프레임 부재 하단에 y축 방향을 따라, 챔버 프레임(33)이 메인 프레임(31)의 내부에 접촉되는 위치에 부착된다. 챔버 프레임(33)의 x축 방향 및 y축 방향의 위치는 챔버 프레임(33)에 마련된 오목한 부분(302)에 고정되는 블록(36)에 의해 결정된다. 베어링(37)은 메인 프레임의 쐐기형 블록(36)의 중앙에 부착된다. 챔버 프레임(33)의 y축 방향의 위치는 챔버 프레임(33)에 마련된 오목한 부분(301)에 고정되는 베어링(37)에 의해 결정된다. 2개의 이격된 압박 블록(pressing block)(38)은 복수의 가이드(34) 말단 주변에 y축 방향을 따라 메인 프레임 부재의 하부에 부착된다. 압박 블록(38)은 챔버 프레임(33)이 메인 프레임(31) 내부에 설치가 완료되면, 챔버 프레임(33)의 y축 방향의 프레임 하부가 메인 프레임(31)을 압박하도록 하는 기능을 한다. 이러한 기능에 의해, 메인 프레임(31) 내부의 챔버 프레임(33)의 x축 방향 및 y축 방향의 위치는 결정되게 된다. 위치결정 기구를 이용함으로써, 일단 반출되었던 챔버 프레임이 동일한 위치에 고정될 수 있도록 AFE 로봇을 재교시할 필요가 없게 된다.
도 3(a) 내지 (e)는, 모듈화된 반도체 처리 디바이스(32)가 설치된 경우, 메인 프레임(31) 내부에 간격없이 적재되는 것을 보여주는 도면이다.
그러므로, 모듈화된 반도체 처리 디바이스(32)는 챔버 프레임(33)에 합체되고, 또한, 챔버 프레임 하부에 캐스터(caster)(39)를 부착하여 메인 프레임(31)과 별개로 자유롭게 이동할 수 있게 된다. 이러한 양상은 메인 프레임(31)으로부터 모듈화된 반도체 처리 디바이스를 반출함으로써, 작업자가 반응장치 및 로드락 챔버의 조정 작업을 수행하는데 편의를 제공한다. 심각한 오류 발생시에는, 전체 조립물을 대체 모듈로 대체할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 다른 실시예를 보여주는 도면이 다. 반도체 제조 장치(40)는 메인 프레임(41)과, 모듈화된 반도체 처리 디바이스(32)와, 반도체 처리 디바이스(32)가 배치되는 챔버 프레임(43)을 포함한다. V형 홈(V-shaped groove)(47)은 메인 프레임(41) 하부의 x축 방향을 따라 마련된다. 평평한 홈(flat groove)(48)은 x축 방향을 따라 V형 홈(47)에 대향되게 메인 프레임(41)의 하부에 마련된다. V형 홈(47) 및 평평한 홈(48) 또한 챔버 프레임(43)의 y축 방향에 있어서 위치결정 기구로서 기능하게 된다. 복수의 베어링 또는 수지판은 마찰 저항을 감소시키기 위해 V형 홈(47) 및 평평한 홈(48)에 부착되어, 챔버 판(chamber plate)의 슬라이딩 면(408)을 따라 V형 홈(47) 및 평평한 홈(48)이 부드럽게 이동할 수 있도록 해준다. 이 슬라이딩 기구에 의해, 모듈화된 반도체 처리 디바이스(32)는 자유롭게 착탈 가능한 방식으로 메인 프레임(41)에 설치된다. 복수의 충격 흡수재(shock absorbers)(44)는 메인 프레임(41)의 V형 홈(47) 및 평평한 홈(48)의 측면에 부착되어, 챔버 프레임(43) 설치시 메인 프레임(41)이 관성에 의한 충격을 받지 않도록 해 준다.
다수의 캐스터(42)는 챔버 프레임(43) 하부의 후단에 부착된다. 캐스터(42)는 챔버 프레임(43) 반출시 받침대를 제공하고, 챔버 프레임(43) 설치시 x축 방향의 위치결정판(positioning plate)으로서 기능하게 된다. 수평 조정자(leveling adjuster)(49)는 챔버 조립 등의 경우에 있어서, 챔버 프레임만으로도 z축 방향의 수평을 조정할 수 있도록 하기 위해 부착된다. 챔버 프레임(43)의 하나의 슬라이딩 면(46)은 메인 프레임(41)의 V형 홈(47)에 수용되기 위해 V형으로 돌출되어 있다. V형 홈(47)과 함께 슬라이드되는 V형 돌출부를 가진 슬라이드 면(46)에 의해, 챔버 프레임(43)의 y축 방향의 위치는 결정되게 된다. 위치결정 기구를 이용함으로써, 일단 반출되었던 챔버 프레임이 동일한 위치에 고정될 수 있도록 AFE 로봇을 재교시할 필요가 없게 된다.
도 4(a)는 설치시에, 메인 프레임(41) 내부에 모듈화된 반도체 처리 디바이스(32)가 간격없이 적재되는 것을 보여주는 도면이다.
모듈화된 반도체 처리 디바이스(32)는 챔버 프레임(43)에 합체된다. 챔버 프레임의 하부에 다수의 캐스터(42)를 부착함으로써, 상기 장치는 메인 프레임(41)과는 별개로 자유롭게 움직일 수 있게 된다(도 4(c) 참조). 이러한 양상은 메인 프레임(31)으로부터 모듈화된 반도체 처리 디바이스를 반출함으로써, 작업자가 반응장치 및 로드락 챔버의 조정 작업을 수행하는데 편의를 제공한다. 심각한 오류 발생시에는, 전체 조립물을 대체 모듈로 대체할 수 있다.
다시 도 3으로 돌아와서, 본 도면에는 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 관리 방법이 기술되어 있다. 먼저, 메인 프레임(31)으로부터 챔버 프레임(33)이 반출되기에 앞서, 압박 블록(38)이 풀어지게 된다(도 3(a)). 챔버 프레임(33)이 점진적으로 반출될 때, 캐스터(39)는 챔버 프레임 하부의 후단에 부착된다(도 3(b)). 계속해서 챔버 프레임(33)을 반출시킴으로써, 캐스터(39)는 챔버 프레임 하부의 전단에도 부착되게 된다(도 3(c)). 챔버 프레임이 완전히 반출되면, 로드락 챔버, 반응 장치 및 메인 프레임의 주변장치들의 관리가 수행된다(도 3(d)). 마지막으로, 챔버 프레임은 메인 프레임(31)의 내부에 배치되게 설치되어, 압박 블록에 의해 고정된다(도 3(e)).
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 2개의 유닛이 병렬로 배열되어 있는 경우의 관리 방법을 보여준다. 도 5는 전체 반도체 제조 장치의 평면도이고, 도 6은 측면도이다. 전체 반도체 제조 장치는 다수의 카세트 또는 FOUP(50) 가 내부에 배치되는 로드 보트 부분과, 주변 로봇(51)을 포함하는 AFE 부분과, 모듈화된 반응장치 유닛 부분(52)을 포함한다. 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 반응장치 유닛들(53) 중의 어느 하나가 절반 정도 반출되어 있는 상태를 보여준다. 화살표(55) 방향으로 반응장치 유닛(53)이 반출됨에 따라, 관리 공간(56)이 메인 프레임 내부에 형성되게 된다. 관리 공간(56)에 들어감으로써, 작업자는 관리 작업을 수행할 수 있게 된다. 예를 들어, 작업자(54)는 a가 지시하는 바와 같이, 반출된 반응장치 유닛(53)의 로드락 측면(62)에 대한 관리 작업을 수행할 수 있다. 또는, 작업자(54)는 AFE 측면(60), 즉 로드락 측면에 대향하는 측면에 대한 관리 작업을 수행할 수 있다. 작업자(54)는 b가 지시하는 바와 같이, 메인 프레임의 천장 부분(61)에 설치된 전자 부품 등에 대한 관리 작업을 수행할 수 있다. 작업자는 c가 지시하는 바와 같이, 메인 프레임의 외부에서, 반출된 반응장치 유닛(53)의 반응 장치 부분에 대한 관리 작업을 수행할 수 있다. 관리 작업이 완료된 후, 반응장치 유닛(53)을 다시 메인 프레임 내부의 원래 위치에 반입함으로써, 관리 공간(56)은 소멸하게 된다.
그러므로, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치를 이용함으로써, 관리 공간은 관리 작업이 수행될 때만 형성될 수 있으며, 그리하여, 장치 전체의 풋프린트는 최소화될 수 있다. 또한, 관리가 극히 용이하고 효과적으로 수행될 수 있기 때문에, 작업 시간은 감소되고 반도체 제조 장치의 생산량은 향상되게 된다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 제조 장치(71, 72, 73, 74, 75)의 5개 유닛이 유닛 사이에 간격없이 병렬로 배열되어 있는 경우의 전체 장치와 관리 방법을 보여주는 평면도이다. 이 경우에 있어서, 관리 작업의 수행을 위해 반응장치 유닛(72, 74)은 완전히 반출되어 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 반응장치 유닛이 간격없이 배열되어 있는 경우, 양단(71, 75)의 2개의 유닛에 대한 관리 작업은 도 5에 도시된 것처럼, 절반 정도 반출시켜 수행될 수 있다. 다른 세 개의 반응장치 유닛(72, 73, 74)에 대한 관리 작업은 완전히 반출시킴으로써 수행될 수 있다. 반응장치 유닛(72, 74)를 반출시킴으로써, 관리 공간(76, 77)이 각각 형성되게 된다. 작업자(54)는 a가 지시하는 바와 같이, 반출된 반응장치 유닛의 로드락 측면에 대한 관리 작업을 수행할 수 있다. 작업자(54)는 b가 지시하는 바와 같이, 측면에서, 반응장치 유닛에 인접한 챔버에 대한 관리 작업을 수행할 수 있다. 작업자(54)는 c가 지시하는 바와 같이, 메인 프레임의 중간에 부착된 전자 부품에 대한 관리 작업을 수행할 수 있다. 작업자(54)는 d가 지시하는 바와 같이, AFE 측의 주변 로봇 및 다른 디바이스들에 대한 관리 작업을 수행할 수 있다. 관리 작업이 완료된 후, 반응장치 유닛(72, 74)을 다시 메인 프레임 내부의 원래 위치에 반입함으로써, 관리 공간(76, 77)은 소멸하게 된다.
그러므로, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치는, 반도체 제조 장치의 복수 유닛을 병렬로 배열하는 것을 가능하게 해 주고, 전체 장치의 풋프린트를 최소화할 수 있게 한다. 또한, 관리 작업이 필요한 챔버 프레임을 선택적으로 반출시키는 것 에 의해 관리 공간이 메인 프레임 내부에 형성될 수 있기 때문에, 관리 작업이 극히 용이하고 효과적으로 수행될 수 있게 한다. 결국, 관리에 요구되는 작업 시간은 감소되고 장치의 생산량은 향상된다.
본 발명에 따른 반도체 제조 장치 및 관리 방법에 의하여, 관리는 극히 용이하고 효과적으로 수행될 수 있다.
나아가, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치는 관리용 공간 및 사공간을 가지고 있지 않아, 장치 전체의 풋프린트가 작고 소형이다.
그러므로, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치 및 관리 방법을 이용함으로써, 반도체 제조 장치의 복수 유닛을 병렬로 배열하는 것을 가능하게 해 주는 동시에, 관리 공간은 관리 작업이 수행될 때만 형성될 수 있으며, 그리하여, 장치 전체의 풋프린트는 최소화될 수 있다. 또한, 관리가 극히 용이하고 효과적으로 수행될 수 있기 때문에, 작업 시간은 감소되고 반도체 제조 장치의 생산량은 향상되게 된다.

Claims (10)

  1. 반도체 제조 장치에 있어서,
    하부를 갖는 모듈러 메인 프레임으로서, 상기 하부는 전방 부재 및 상기 전방 부재로부터 상기 메인 프레임의 후방으로 깊이 방향을 따라 연장되는 슬라이딩 면들을 포함하는 모듈러 메인 프레임;
    모듈러 독립 챔버 프레임으로서, 상기 챔버 프레임의 전단으로부터 후단으로 상기 깊이 방향을 따라 연장되는 슬라이딩 면들을 포함하는 하부를 갖는 모듈러 독립 챔버 프레임;
    상기 챔버 프레임에 장착되는 반응 챔버를 포함하는 반도체 처리 디바이스; 및
    상기 챔버 프레임의 일부를 상기 메인 프레임 내부에 정확하게 고정하는 위치결정 기구를 포함하고,
    상기 메인 프레임의 슬라이딩 면들과 상기 챔버 프레임의 슬라이딩 면들이 서로 활주가능하게 맞물리고, 상기 챔버 프레임은 상기 맞물린 슬라이딩 면들을 이용하여 상기 깊이 방향을 따라 상기 메인 프레임의 안팎으로 원활하게 출입가능하고,
    상기 챔버 프레임이 상기 메인 프레임으로부터 인출될 때, 전방 캐스터들이 상기 챔버 프레임의 상기 전단 근처 상기 하부의 밑에 부착되고 상기 전방 캐스터들은 상기 챔버 프레임이 상기 메인 프레임 내에 장착될 때 상기 챔버 프레임으로부터 탈착되며,
    상기 챔버 프레임은 상기 메인 프레임의 전방 부재에 대한 상기 챔버 프레임의 후단 위치에 기초하여 위치가 결정되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 메인 프레임 하부의 슬라이딩 면에 복수의 가이드 부재가 부착되고, 상기 챔버 프레임 하부의 슬라이딩 면에 복수의 베어링 또는 수지판들이 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 메인 프레임의 슬라이딩 면들은 x-축을 따라 서로 평행하게 마련된 평평한 홈과 V형 홈을 포함하고, 상기 평평한 홈 및 상기 V형 홈에 베어링 또는 수지판이 부착되고, 상기 V형 홈에 해당하는 상기 챔버 프레임의 슬라이딩 면에 V형 돌출부가 마련되고, 상기 평평한 홈 및 상기 V형 홈은 상기 챔버 프레임의 y축 방향을 결정할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    y축 방향을 결정하는 베어링과, x축 및 y축 방향을 결정하는 복수의 쐐기형 블록이 상기 메인 프레임 하부의 접촉면에 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 챔버 프레임 하부의 후단에 부착된 복수의 캐스터를 더 포함하고, 상기 복수의 캐스터는 상기 챔버 프레임의 x축 방향을 결정할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 처리 디바이스는, 상기 반응 챔버에 결합된 로드락 기구를 포함하고, 상기 로드락 기구는 상기 챔버 프레임 상의 반응 챔버와 함께 상기 메인 프레임에 출입가능하게 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 로드락 챔버에 인접하는 주변 로봇 챔버를 포함하고, 상기 주변 로봇 챔버는 상기 챔버 프레임이 상기 메인 프레임으로부터 반출될 때 관리를 위해 접근될 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  9. 제1항, 및 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반도체 제조 장치의 복수의 유닛이 실질적으로 유닛 간의 간격없이 병렬로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  10. 제1항, 및 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 반도체 제조 장치의 관리 방법으로서,
    상기 반도체 처리 디바이스가 배치되어 있는 상기 챔버 프레임을 상기 메인 프레임으로부터 반출하는 단계와;
    상기 메인 프레임 내부에 관리 공간을 형성하는 단계와;
    상기 반도체 처리 디바이스 및 상기 메인 프레임 주변에 부착되어 있는 주변장치들을 관리하는 단계와;
    상기 모듈화된 반도체 처리 디바이스가 배치되어 있는 상기 챔버 프레임을 다시 상기 메인 프레임 내부로 반입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 관리 방법.
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