DE19906805A1

DE19906805A1 - Vorrichtung und Verfahren zum Transportieren von zu bearbeitenden Substraten

Info

Publication number: DE19906805A1
Application number: DE19906805A
Authority: DE
Inventors: Katuki Yamasaki; Osamu Kuroda; Kazuyuki Honda; Hiroshi Yamahata
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1998-02-18
Filing date: 1999-02-18
Publication date: 1999-09-23
Anticipated expiration: 2019-02-19
Also published as: KR100473929B1; US6368040B1; US6755603B2; US20020037207A1; DE19906805B4; KR19990072722A

Abstract

Eine Substrattransporteinrichtung umfaßt einen Waferübergabearm (10) zum Tragen einer Vielzahl von Halbleiterwafern (W), die horizontal bearbeitet werden, einen Gangänderer (20) zum vertikalen Tragen der Wafer (W) in vorbestimmten Abständen und eine Lageänderungsvorrichtung (30), die zum Ändern der Lage der Wafer zwischen der horizontalen und der vertikalen Anordnung zwischen dem Waferübergabearm (10) und dem Gangänderer (20) angeordnet ist. Der Gangänderer (20) umfaßt einen ersten Halteteil (21A) und einen zweiten Halteteil (21B), die derart ausgebildet sind, daß sie relativ zueinander angehoben werden können. Die Wafer (W) werden durch den ersten und/oder zweiten Halteteil (21A, 21B) in den vorbestimmten Abständen gehalten. Die Lageänderungsvorrichtung (30) weist ein Paar Halter (31) auf, zwischen denen die Halbleiterwafer (W) angeordnet sind. Die Halter (31) sind jeweils auf ihren entgegengesetzten Seiten mit einer Vielzahl von Haltenuten (32A, 32B) zum unabhängigen Halten der Wafer (W) versehen. Mit der Anordnung kann die gesamte Vorrichtung von geringer Größe sein, um Durchsatz und Produktionsergebnis zu verbessern.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG Technisches Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Transportvorrichtung und ein Transportverfahren, durch die zu bearbeitende Substrate wie beispielsweise Halbleiterwafer und Glassubstrate für eine LCD (Flüssigkeitskristallanzeige) etc. zur geeigneten Bearbeitung nacheinander gefördert werden.

Beschreibung des Standes der Technik

Im allgemeinen wird bei einem Herstellungsverfahren zum Fertigen von Halbleitervorrichtungen weithin eine Substratbearbeitungsvorrichtung eingesetzt, die die zu bearbeitenden Substrate, wie beispielsweise Halbleiterwafer und LCD Glassubstrate, etc. (auf die hier im folgenden mit "Substrate" Bezug genommen wird) nacheinander zu einem mit den Chemikalien, den Spülflüssigkeiten, etc. gefüllten Reinigungsbad oder einem Trockenabschnitt transportiert.

Um es der obigen Substratbearbeitungsvorrichtung zu ermöglichen, eine Vielzahl (beispielsweise 50 Stück) Wafer oder ähnliches wirksam zu reinigen, war es bislang der Fall, daß bei der Anordnung, bei der ein Waferbeschickungsabschnitt zwischen einem Belade- und Entladeabschnitt und einem Bearbeitungsabschnitt für die Wafer etc. vorgesehen ist, ein Verfahren zum Transportieren der Vielzahl von vertikal in vorherbestimmten Intervallen angeordneten Wafern durch eine in dem Waferbeschickungsabschnitt angeordnete Waferbeschickungseinheit, dem nachfolgenden Beladen der Wafer in jeweilige Bearbeitungseinheiten und ebenfalls dem Entladen der Wafer von den Bearbeitungseinheiten durch die Waferbeschickungseinheit bevorzugt ist.

Nunmehr weist eine derartige Substratbearbeitungsvorrichtung ein Problem dahingehend auf, daß Verschmutzungen, wie beispielsweise Partikel, die an den nicht bearbeiteten Wafern haften, durch die Zwischenwirkung eines Waferhalteteils oder der Waferbeschickungseinheit auf die bearbeiteten Wafer übertragen werden, wenn die nicht bearbeiteten und die bearbeiteten Wafer durch die identische Beschickungseinheit getragen werden, so daß die bearbeiteten Wafer bedauerlicherweise einer Kontaminierung ausgesetzt sind. Um dieses Problem zu lösen, wurde daran gedacht, daß zwei unterschiedliche Waferbeschickungseinheiten dafür verantwortlich sind, entsprechend die nicht bearbeiteten und die bearbeiteten Wafer zu tragen. Solch ein Vorsehen von zwei Beschickungseinheiten wurde jedoch verursachen, daß die Vorrichtung von beträchtlicher Größe ist.

Um das obige Problem zu lösen, ist eine Substratbearbeitungsvorrichtung bekannt, bei der der Waferhalteteil der Waferbeschickungseinheit durch einen ersten Halteteil gebildet ist, der aus zwei Halteelementen für das jeweilige vertikale Halten der Wafer etc. und einem zweiten Halteteil von drei Halteelementen besteht, wobei zusätzlich die ersten und zweiten Halteteile derart ausgebildet sind, daß sie relativ zueinander angehoben werden können, wodurch die Wafer etc. durch den angehobenen der beiden ersten und zweiten Halteteile gehalten werden können (siehe die japanische nicht geprüfte Patentveröffentlichung Nr. 6-163670).

Bei der zuvor erwähnten Vorrichtung bestehen jedoch zwei unterschiedliche Situationen, um die nicht bearbeiteten Wafer etc. und die bearbeiteten Wafer etc. zu halten, da der erste Halteteil jeden Wafer bei zwei inneren Punkten beider Seiten des Wafers trägt, während der zweite Halteteil jeden Wafer an drei Punkten trägt, die aus der unteren Mitte und beiden Seiten des Wafers gebildet sind. Folglich verursachen zwei unterschiedliche Haltesituationen bei der identischen Waferbeschickungseinheit, daß die Stabilität beim Halten der Wafer beeinflußt wird. Insbesondere besteht bei dem ersten Halteteil zum Halten jedes Wafers an zwei inneren Punkten beider Waferseiten aufgrund von "wackeligen" Wafern und wechselseitigen Berührungen von Wafern beim Transport ein Problem, daß Partikel erzeugt werden, wodurch eine Verringerung des Produktionsergebnisses verursacht wird. Obwohl daran gedacht wurde, die Breite der Halteelemente auszudehnen, um das Problem zu lösen, bedeutet dies ebenfalls, die Berührfläche mit den Wafern zu erhöhen, wodurch die Möglichkeit des Partikelerzeugens vergrößert wird.

Es sollte angemerkt sein, daß sich mit der größeren Feinheit und der Integration großer Mengen und der hohen Produktivität, die für die Halbleitervorrichtungen in jüngsten Jahren erforderlich waren, eine Tendenz zeigt, den Waferdurchmesser zu erhöhen, beispielsweise von 8 US-Zoll Wafern auf 12 US-Zoll Wafern.

Da die Größe und das Gewicht der Wafer ebenfalls erhöht werden, müssen in solch einer Situation die Wafer bei ihrem Beladen in oder Entladen von den Bearbeitungseinheiten in dem Träger horizontal aufgenommen werden, wohingegen bei den Bearbeitungseinheiten solch eine horizontale Anordnung in die vertikale Anordnung abgeändert werden muß. Wenn jedoch die Lage der Wafer von der horizontalen Anordnung zur vertikalen Anordnung zusammen mit dem Träger verändert wird, entstehen Probleme dahingehend, daß das Versetzen der Lage der Wafer bewirkt wird, und die Partikel beim Transport erzeugt werden, so daß das Produktionsergebnis gesenkt wird.

Entsprechend wurde als Ergebnis unserer sorgfältigen Untersuchungen im Rahmen der Erfindung eine Substrattransportvorrichtung entwickelt, bei der die horizontale Anordnung der Wafer vor dem Bearbeiten der Wafer zur vertikalen Anordnung verändert wird, während nach dem Bearbeiten der Wafer ihre vertikale Anordnung zur horizontalen Anordnung geändert wird (siehe die japanische Patentanmeldung Nr. 9-116571). Gemäß der entwickelten Substrattransportvorrichtung ist es möglich, die Substrate nach dem Ändern der Lage der horizontal in einem Behälter aufgenommenen Substrate in die vertikale Anordnung zu bearbeiten, und ebenfalls, die Substrate nach dem Ändern der Lage der bearbeiteten Substrate in die horizontale Anordnung in dem Behälter aufzunehmen.

Nichts desto weniger besteht nach wie vor das Problem, wenn die Lage der nicht bearbeiteten und bearbeiteten Wafer durch identische Lageänderungseinrichtungen verändert wird, daß anhaftende Partikel beim Tragen der nicht bearbeiteten Wafer wieder an den bearbeiteten Wafern haften, so daß die Wafer kontaminiert werden, was mit dem Verringern des Produktionsergebnisses einher geht. Folglich wurde es notwendig, entsprechend die Lageänderungseinrichtung für den nicht bearbeiteten Wafer an der Eingangsseite und die Lageänderungseinrichtung für die bearbeiteten Wafer an der Ausgangsseite vorzusehen.

Auch in diesem Fall würde jedoch ein solches Vorsehen von zwei Lageänderungseinrichtungen bewirken, daß die Vorrichtung von beträchtlicher Größe ist. Des weiteren entsteht das Problem einer Durchsatzverringerung der Vorrichtung, da die Fördereinrichtung und die entsprechenden Bearbeitungseinrichtungen des weiteren mit der oben erwähnten Tendenz, den Waferdurchmesser zu erhöhen, von hoher Größe sind.

DARSTELLUNG DER ERFINDUNG

Entsprechend ist es folglich ein zugrundeliegendes technisches Problem der vorliegenden Erfindung, eine Substrattransportvorrichtung bereitzustellen, die zum Verbessern des Durchsatzes von geringer Größe ist, und geeignet ist, die nicht bearbeiteten und die bearbeiteten Substrate unter derselben Haltebedingung zu tragen, wobei die Substrate sicher gehalten sind und das Produktionsergebnis verbessert wird.

Es ist ein zusätzliches zugrundeliegendes technisches Problem der vorliegenden Erfindung, ein Substrattransportverfahren bereitzustellen, durch das die Substrattransportvorrichtung von geringer Größe sein kann, wodurch der Durchsatz und das Produktionsergebnis verbessert werden.

Als ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung können die vorstehenden oben beschriebenen Probleme durch eine Substrattransportvorrichtung gelöst werden, die umfaßt:
einen Substratbelade- und -entladeabschnitt zum Beladen und Entladen einer Vielzahl von Substraten;
einen Substratbearbeitungsabschnitt zum Anwenden einer vorbestimmten Behandlung auf die Substrate;
einen Substratzustellabschnitt zum Zustellen der Substrate von dem Substratbelade- und -entladeabschnitt zu dem Substratbearbeitungsabschnitt und umgekehrt, wobei der Substratzustellabschnitt eine Substrathalteeinrichtung zum Halten der in einer Reihe zugestellten Substrate aufweist;
eine Substrattransporteinrichtung zum Transportieren der Substrate zwischen dem Substratbearbeitungsabschnitt und dem Substratzustellabschnitt; und
eine Substratbeabstandungseinrichtung zum vertikalen Halten der unter vorherbestimmten Abständen ausgerichteten Substrate, wobei die Substratbeabstandungseinrichtung zwischen der Substathalteeinrichtung und der Substrattransporteinrichtung angeordnet ist;
wobei die Substratbeabstandungseinrichtung einen ersten Halteteil zum Halten der Substrate und einen zweiten Halteteil zum Halten der Substrate aufweist;
der erste Halteteil ein mit einer Vielzahl von ausgerichteten Haltenuten ausgebildetes Unterteiltragelement, wobei die Haltenuten beim vertikalen Halten der Substrate jeweils mit Unterabschnitten der Substrate in Eingriff stehen, und ein mit einer Vielzahl von ausgerichteten Haltenuten ausgebildetes Seitenteiltragelement aufweist, wobei die Haltenuten beim vertikalen Halten der Substrate jeweils mit Oberseitenkanten auf beiden Seiten von jedem der Unterabschnitte der Substrate in Eingriff stehen;
der zweite Halteteil ein mit einer Vielzahl von ausgerichteten Haltenuten ausgebildetes Unterteiltragelement, wobei die Haltenuten beim vertikalen Halten der Substrate jeweils mit Unterabschnitten der Substrate in Eingriff stehen, und ein mit einer Vielzahl von ausgerichteten Haltenuten ausgebildetes Seitenteiltragelement aufweist, wobei die Haltenuten beim vertikalen Halten der Substrate jeweils mit Oberseitenkanten auf beiden Seiten von jedem der Unterabschnitte der Substrate in Eingriff stehen; und
die ersten und zweiten Halteteile derart ausgebildet sind, daß sie relativ zueinander ansteigen und abfallen können, wodurch die Substrate in vorbestimmten Abständen durch den ersten Halteteil und/oder den zweiten Halteteil gehalten sind.

Ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die Haltenuten des ersten Halteteils und des zweiten Halteteils derart ausgebildet sind, daß sie mit den Substraten bei symmetrischen Substratpositionen in Eingriff treten.

Ein dritter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die Seitenteiltragelemente für den ersten Halteteil und den zweiten Halteteil gemeinsam derart ausgebildet sind, daß sie einerseits die Substrate halten, und die Unterteiltragelemente ausgebildet sind, um andererseits zu verhindern, daß die durch die Seitenteiltragelemente gehaltenen Substrate geneigt sind.

Ein vierter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die Haltenuten der Seitenteiltragelemente für den ersten Halteteil und den zweiten Halteteil gemeinsam derart ausgebildet sind, daß sie einerseits im wesentlichen V-förmige Querschnitte aufweisen, und die Haltenuten der Unterteiltragelemente derart ausgebildet sind, daß sie andererseits im wesentlichen Y-förmige Querschnitte aufweisen.

Ein fünfter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß der erste Halteteil und der zweite Halteteil jeweils in zwei unterschiedlichen Haltern installiert sind, und dadurch, daß zumindest einer der Halteteile mit einer Hubeinrichtung zum Anheben des ersten Halteteils und des zweiten Halteteils relativ zueinander versehen ist.

Ein sechster Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß der erste Halteteil und der zweite Halteteil dergestalt ausgebildet sind, daß jeweilige Richtungen der ersten und zweiten Halteteile in einer horizontalen Ebene änderbar sind.

Ein siebter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die Substratbeabstandungseinrichtung ausgebildet ist, um sich sowohl in vertikaler als auch horizontaler Richtung zu bewegen.

Ein achter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß eine Substrattransportvorrichtung umfaßt:
eine horizontale Halteeinrichtung zum horizontalen Halten einer Vielzahl von Substraten in Abständen;
eine vertikale Halteeinrichtung zum vertikalen Halten der Substrate in Abständen; und
eine Lageänderungseinrichtung zum Ändern der Lage der Substrate von ihrer horizontalen Anordnung zu ihrer vertikalen Anordnung und umgekehrt, wobei die Lageänderungseinrichtung zwischen der horizontalen Halteeinrichtung und der vertikalen Halteeinrichtung angeordnet ist;
die Lageänderungseinrichtung umfaßt einen ersten Halter und einen zweiten Halter, die beide derart angeordnet sind, daß sie sich in der Richtung einer horizontalen Achse zugewendet sind und um die horizontale Achse drehbar ausgebildet sind;
der erste Halter ist auf der dem zweiten Halter zugewendeten Fläche versehen mit:
einer Vielzahl von ersten Haltenuten, die sich in einer Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht; und
einer Vielzahl von zweiten Haltenuten, die sich in einer weiteren Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht;
der zweite Halter ist auf der dem ersten Halter zugewendeten Fläche versehen mit:
einer Vielzahl von dritten Haltenuten, die sich in einer Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht, wobei die dritten parallelen Nuten parallel zu den ersten parallelen Nuten ebenfalls jeweils den ersten parallelen Nuten zugewendet sind; und
einer Vielzahl von vierten Haltenuten, die sich in einer weiteren Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht, wobei die vierten parallelen Nuten parallel zu den zweiten parallelen Nuten ebenfalls jeweils den zweiten parallelen Nuten zugewendet sind; und wobei
die Substrate durch die ersten parallelen Nuten und die dritten parallelen Nuten getragen sind, während die Substrate ebenfalls durch die zweiten parallelen Nuten und die vierten parallelen Nuten getragen sind.

Ein neunter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die zweiten parallelen Nuten ausgebildet sind, um sich in der Richtung abweichend von der horizontalen Achse entgegengesetzt zu der Richtung zu erstrecken, in der sich die ersten parallelen Nuten erstrecken, während die vierten parallelen Nuten derart ausgebildet sind, daß sie sich in der von der horizontalen Achse abweichenden Richtung erstrecken, die der Richtung entgegengesetzt ist, in die sich die dritten parallelen Nuten erstrecken.

Ein zehnter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die Substrattransportvorrichtung weiterhin umfaßt:
einen Substratbe- und -entladeabschnitt zum Beladen und Entladen der Substrate;
einen Substratbearbeitungsabschnitt zum Anwenden einer vorbestimmten Behandlung auf die Substrate;
eine Substrattransporteinrichtung zum Transportieren der Substrate in den Substratbearbeitungsabschnitt;
wobei die horizontale Halteeinrichtung zum Empfangen der Substrate von dem Substratbe- und -entladeabschnitt und zum Versenden der Substrate zu dem Substratbe- und -entladeabschnitt dient; und
die vertikale Halteeinrichtung zum Empfangen der Substrate von der Substrattransporteinrichtung und zum Versenden der Substrate zu der Substrattransporteinrichtung in dem Substratbearbeitungsabschnitt dient.

Ein elfter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß - vorausgesetzt, daß eine der Richtungen, entlang derer die ersten parallelen Nuten nachfolgend ausgebildet sind, als eine erste Richtung definiert ist, während eine zur ersten Richtung entgegengesetzte Richtung als eine zweite Richtung definiert ist - jeweilige seitliche Abschnitte der ersten und dritten parallelen Nuten in der ersten Richtung auf der entgegengesetzten Seite der jeweiligen seitlichen Abschnitte der zweiten und vierten parallelen Nuten in der zweiten Richtung angeordnet sind, womit die horizontale Achse dazwischen liegt.

Ein zwölfter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die zweiten parallelen Nuten derart ausgebildet sind, daß sie sich in der von der horizontalen Achse abweichenden und die Erstreckungsrichtung der ersten parallelen Nuten schneidenden Richtung erstrecken, während die vierten parallelen Nuten derart ausgebildet sind, daß sie sich in der von der horizontalen Achse abweichenden und die Erstreckungsrichtung der dritten parallelen Nuten schneidenden Richtung erstrecken.

Ein dreizehnter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die Substrattransportvorrichtung des weiteren umfaßt:
einen Substratbe- und -entladeabschnitt zum Beladen und Entladen der Substrate;
einen Substratbearbeitungsabschnitt zum Anwenden einer vorbestimmten Behandlung auf die Substrate;
eine Substrattransporteinrichtung zum Transportieren der Substrate in den Substratbearbeitungsabschnitt;
wobei die horizontale Halteeinrichtung zum Empfangen der Substrate von dem Substratbe- und -entladeabschnitt und zum Versenden der Substrate zu dem Substratbe- und -entladeabschnitt dient; und
die vertikale Halteeinrichtung zum Empfangen der Substrate von der Substrattransporteinrichtung und zum Versenden der Substrate zu der Substrattransporteinrichtung in dem Substratbearbeitungsabschnitt dient.

Ein vierzehnter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die Lageänderungseinrichtung des weiteren eine Bewegungseinrichtung zum relativen Bewegen des ersten Halters zu den zweiten Haltern und von ihnen weg und eine Dreheinrichtung zum Drehen des ersten Halters und des zweiten Halters um die horizontale Achse umfaßt.

Ein fünfzehnter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die horizontale Halteeinrichtung relativ zur Lageänderungseinrichtung in der horizontalen Richtung bewegbar ist.

Ein sechzehnter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die horizontale Halteeinrichtung mit einer Vielzahl von Halteteilen versehen ist, die die Substrate unabhängig voneinander horizontal halten.

Ein siebzehnter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die vertikale Halteeinrichtung relativ zur Lageänderungseinrichtung in sowohl horizontaler als auch vertikaler Richtung bewegbar ist.

Ein achtzehnter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die vertikale Halteeinrichtung relativ zur Lageänderungseinrichtung in sowohl horizontaler als auch vertikaler Richtung bewegbar ist und ebenfalls in einer horizontalen Ebene drehbar ist.

Ein neunzehnter Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß die ersten, zweiten, dritten und vierten Haltenuten der ersten und zweiten Halter mit Ablaßlöchern versehen sind, die mit einer Ablaßeinrichtung verbunden sind.

Ein zwanzigster Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß ein Verfahren zum Transportieren einer Vielzahl von Substraten durch Verwendung einer Substrattransportvorrichtung, die umfaßt:
eine horizontale Halteeinrichtung zum horizontalen Halten einer Vielzahl von Substraten in Abständen;
eine vertikale Halteeinrichtung zum vertikalen Halten der Substrate in Abständen; und
eine Lageänderungseinrichtung zur Änderung der Lage der Substrate von ihrer horizontalen Anordnung zu ihrer vertikalen Anordnung und umgekehrt, wobei die Lageänderungseinrichtung zwischen der horizontalen Halteeinrichtung und der vertikalen Halteeinrichtung angeordnet ist;
die Lageänderungseinrichtung umfaßt einen ersten Halter und einen zweiten Halter, die beide derart angeordnet sind, daß sie sich in der Richtung einer horizontalen Achse zugewendet sind und um die horizontale Achse drehbar ausgebildet sind;
der erste Halter ist auf der dem zweiten Halter zugewendeten Fläche mit einer Vielzahl von ersten Haltenuten, die sich in einer Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht, und mit einer Vielzahl von zweiten Haltenuten versehen, die sich in einer weiteren Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht und sich von der Richtung unterscheidet, entlang derer sich die ersten Haltenuten erstrecken;
der zweite Halter ist auf der dem ersten Halter zugewendeten Fläche mit einer Vielzahl von dritten Haltenuten, die sich in einer Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht, wobei die dritten Haltenuten parallel zu den ersten Haltenuten ebenfalls jeweils den ersten Haltenuten zugewendet sind, und mit einer Vielzahl von vierten Haltenuten versehen, die sich in einer weiteren Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht und von der Richtung unterscheidet, entlang der sich die dritten Haltenuten erstrecken, wobei die vierten Haltenuten parallel zu den zweiten Haltenuten ebenfalls jeweils den zweiten Haltenuten zugewendet sind;
die zweiten Haltenuten sind ausgebildet, um sich in der von der horizontalen Achse abweichenden Richtung der Richtung gegenüberliegend zu erstrecken, in der sich die ersten Haltenuten erstrecken, während die vierten Haltenuten ausgebildet sind, um sich in der von der horizontalen Achse abweichenden Richtung der Richtung gegenüberliegend zu erstrecken, in der sich die dritten Haltenuten erstrecken;
das Substrat ist durch die ersten Haltenuten und die dritten Haltenuten getragen, während das Substrat ebenfalls durch die zweiten Haltenuten und die vierten Haltenuten getragen ist;
folgende Schritte umfaßt:
Halten nicht bearbeiteter der Substrate durch die ersten und dritten Haltenuten; und
Halten bearbeiteter der Substrate durch die zweiten und vierten Haltenuten.

Ein einundzwanzigster Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß - vorausgesetzt, daß eine der Richtungen, entlang derer die ersten parallelen Nuten nachfolgend ausgebildet sind, als eine ersten Richtung definiert ist, während eine zur ersten Richtung entgegengesetzte Richtung als eine zweite Richtung definiert ist - jeweilige Halbabschnitte der ersten und dritten Haltenuten auf einer Seite der ersten Richtung auf der gegenüberliegenden Seite der jeweiligen Halbabschnitte der zweiten und vierten Haltenuten auf einer Seite der zweiten Richtung angeordnet sind, womit die horizontale Achse dazwischen liegt;
das Verfahren des weiteren die Schritte umfaßt:
Halten nicht bearbeiteter der Substrate durch die jeweiligen Halbabschnitte der ersten und dritten Haltenuten auf einer Seite der ersten Richtung; und
Halten bearbeiteter der Substrate durch die jeweiligen Halbabschnitte der zweiten und vierten Haltenuten auf einer Seite der zweiten Richtung.

Das zweiundzwanzigste Merkmal der vorliegenden Erfindung beruht in einem Verfahren zum Transportieren einer Vielzahl von Substraten unter Verwendung einer Substrattransportvorrichtung, die umfaßt:
eine horizontale Halteeinrichtung zum horizontalen Halten einer Vielzahl von Substraten in Abständen;
eine vertikale Halteeinrichtung zum vertikalen Halten der Substrate in Abständen; und
eine Lageänderungseinrichtung zur Änderung der Lage der Substrate von ihrer horizontalen Anordnung zu ihrer vertikalen Anordnung und umgekehrt, wobei die Lageänderungseinrichtung zwischen der horizontalen Halteeinrichtung und der vertikalen Halteeinrichtung angeordnet ist;
die Lageänderungseinrichtung umfaßt einen ersten Halter und einen zweiten Halter, die beide derart angeordnet sind, daß sie sich in der Richtung einer horizontalen Achse zugewendet sind und um die horizontale Achse drehbar ausgebildet sind;
der erste Halter ist auf der dem zweiten Halter zugewendeten Fläche mit einer Vielzahl von ersten Haltenuten, die sich in einer Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht, und mit einer Vielzahl von zweiten Haltenuten versehen, die sich in einer weiteren Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht und sich von der Richtung unterscheidet, entlang derer sich die ersten Haltenuten erstrecken;
der zweite Halter ist auf der dem ersten Halter zugewendeten Fläche mit einer Vielzahl von dritten Haltenuten, die sich in einer Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht, wobei die dritten Haltenuten parallel zu den ersten Haltenuten ebenfalls jeweils den ersten Haltenuten zugewendet sind, und mit einer Vielzahl von vierten Haltenuten versehen, die sich in einer weiteren Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht und von der Richtung unterscheidet, entlang der sich die dritten Haltenuten erstrecken, wobei die vierten Haltenuten parallel zu den zweiten Haltenuten ebenfalls jeweils den zweiten Haltenuten zugewendet sind;
die zweiten Haltenuten sind ausgebildet, um sich in der von der horizontalen Achse abweichenden Richtung der Richtung gegenüberliegend zu erstrecken, in der sich die ersten Haltenuten erstrecken, während die vierten Haltenuten ausgebildet sind, um sich in der von der horizontalen Achse abweichenden Richtung der Richtung gegenüberliegend zu erstrecken, in der sich die dritten Haltenuten erstrecken;
das Substrat ist durch die ersten Haltenuten und die dritten Haltenuten getragen, während das Substrat ebenfalls durch die zweiten Haltenuten und die vierten Haltenuten getragen ist;
das Verfahren umfaßt die Schritte:
im Falle des Zustellens eines nicht bearbeiteten Substrats, Anordnen der ersten und zweiten Halter der Lageänderungseinrichtung derart, daß ihre ersten, zweiten, dritten und vierten Haltenuten sich horizontal erstrecken;
Zustellen des nicht bearbeiteten, durch die horizontale Halteeinrichtung horizontal gehaltenen Substrats zu den ersten und dritten Haltenuten;
Drehen der ersten und zweiten Halter um die horizontale Achse um einen Winkel um 90°, um hierdurch das nicht bearbeitete Substrat vertikal zu halten;
Zustellen des nicht bearbeiteten, durch die ersten und zweiten Halter vertikal gehaltenen Substrats zu der vertikalen Halteeinrichtung;
im Falle des Zustellens eines bearbeiteten Substrats, Anordnen der ersten und zweiten Halter der Lageänderungseinrichtung derart, daß sich ihre ersten, zweiten, dritten und vierten Haltenuten vertikal erstrecken;
Zustellen des bearbeiteten, vertikal durch die vertikale Halteeinrichtung gehaltenen Substrats zu den zweiten und vierten Haltenuten;
Drehen der ersten und zweiten Halter um die horizontale Achse um einen Winkel von 90°, um hierdurch das bearbeitete Substrat horizontal zu halten; und
Zustellen des bearbeiteten, durch die ersten und zweiten Halter horizontal gehaltenen Substrats zu der horizontalen Halteeinrichtung.

Ein dreiundzwanzigster Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß - vorausgesetzt, daß eine der Richtungen, entlang derer die ersten parallelen Nuten nachfolgend ausgebildet sind, als eine ersten Richtung definiert ist, während eine zur ersten Richtung entgegengesetzte Richtung als eine zweite Richtung definiert ist -
jeweilige Halbabschnitte der ersten und dritten Haltenuten auf einer Seite der ersten Richtung auf der gegenüberliegenden Seite der jeweiligen Halbabschnitte der zweiten und vierten Haltenuten auf einer Seite der zweiten Richtung angeordnet sind, womit die horizontale Achse dazwischen liegt; und
das Verfahren des weiteren die Schritte umfaßt:
Zustellen des nicht bearbeiteten, durch die horizontale Halteeinrichtung horizontal gehaltenen Substrats zu den Halbabschnitten der ersten und dritten Haltenuten in der ersten Richtung;
Zustellen des bearbeiteten, durch die vertikale Halteeinrichtung vertikal gehaltenen Substrats zu den Halbabschnitten der zweiten und vierten Haltenuten in der zweiten Richtung.

Das vierundzwanzigste Merkmal der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß ein Verfahren zum Transportieren einer Vielzahl von Substraten beim Beschicken der Substrate zwischen der Lageänderungseinrichtung und der vertikalen Halteeinrichtung des weiteren folgende Schritte umfaßt:
Versehen der vertikalen Halteeinrichtung mit einer Vielzahl von Nuten zum Halten der Substrate, die in einer Teilung ausgebildet sind, die gleich der halben Teilung ist, unter der die ersten, zweiten, dritten und vierten Haltenuten auf den ersten und zweiten Haltern der Lageänderungsvorrichtung ausgebildet sind;
ein erstes Zustellen der durch die Lageänderungseinrichtung gehaltenen Substrate zu jeder zweiten Nut der vertikalen Halteeinrichtung;
erneutes Halten der Substrate durch die Lageänderungseinrichtung;
Anordnen der vertikalen Halteeinrichtung und der Lageänderungseinrichtung derart, daß die vertikale Halteeinrichtung relativ zur Lageänderungseinrichtung um einen Nutengang der vertikalen Halteeinrichtung versetzt wird; und
ein zweites Zustellen der durch die Lageänderungseinrichtung gehaltenen Substrate zu jeder zweiten verbleibenden Nut zwischen den Substraten, die in dem ersten Zustellschritt der vertikalen Halteeinrichtung zugestellt wurden.

Ein fünfundzwanzigster Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß ein Verfahren zum Transportieren einer Vielzahl von Substraten beim Beschicken der Substrate zwischen der Lageänderungseinrichtung und der vertikalen Halteeinrichtung des weiteren folgende Schritte umfaßt:
Versehen der vertikalen Halteeinrichtung mit einer Vielzahl von Nuten zum Halten der Substrate, die in einer Teilung ausgebildet sind, die gleich der halben Teilung ist, unter der die ersten, zweiten, dritten und vierten Haltenuten auf den ersten und zweiten Haltern der Lageänderungsvorrichtung ausgebildet sind;
Halten der Substrate durch die Lageänderungseinrichtung derart, daß jeweilige Vorderflächen von ihnen einer Richtung zugewendet sind;
ein erstes Zustellen der durch die Lageänderungseinrichtung gehaltenen Substrate zu jeder zweiten Nut der vertikalen, Halteeinrichtung;
erneutes Halten der Substrate durch die Lageänderungseinrichtung derart, daß ihre jeweiligen Vorderflächen derselben Richtung wie die des ersten Zustellschritts zugewendet sind;
Drehen der vertikalen Halteeinrichtung, zu der die Substrate bei dem ersten Zustellschritt zugestellt werden, um einen Winkel von 180°;
Anordnen der vertikalen Halteeinrichtung und der Lageänderungseinrichtung derart, daß die vertikale Halteeinrichtung relativ zur Lageänderungseinrichtung um einen Nutengang der vertikalen Halteeinrichtung versetzt wird, so daß die Nuten der Lageänderungsvorrichtung jeder zweiten verbleibenden Nut zwischen den in dem ersten Zustellschritt der vertikalen Halteeinrichtung zugestellten Substrate entsprechen; und
ein zweites Zustellen der durch die Lageänderungseinrichtung gehaltenen Substrate zu jeder zweiten verbleibenden Nut zwischen den Substraten, wodurch die Substrate durch die vertikale Halteeinrichtung derart gehalten werden, daß die jeweils benachbarten Substrate der Substrate einander mit ihren Vorderseiten oder ihren Rückseiten zugewendet sind.

Ein sechsundzwanzigster Aspekt der vorliegenden Erfindung beruht darin, daß ein Verfahren zum Transportieren einer Vielzahl von Substraten beim Beschicken der Substrate zwischen der Lageänderungseinrichtung und der vertikalen Halteeinrichtung des weiteren folgende Schritte umfaßt:
Halten der jeweils eine Vorderfläche und eine Rückfläche aufweisenden Substrate durch die Nuten der vertikalen Halteeinrichtung derart, daß jeweilige Richtungen der Substrate einzeln von hinten nach vorne gedreht werden, wodurch jeweilige Vorderflächen der Substrate einander zugewendet und jeweilige Rückflächen der Substrate einander zugewendet werden;
Anordnung der Nuten der Lageänderungseinrichtung derart, daß sie jeder zweiten Nut der Nuten der vertikalen Halteeinrichtung entsprechen;
erstes Zustellen der durch jede zweite Nut der vertikalen Halteeinrichtung gehaltenen Substrate zu den Nuten der Lageänderungseinrichtung;
Drehen der vertikalen Halteeinrichtung, von der die Substrate bei dem ersten Zustellschritt zugestellt werden, um einen Winkel von 180°;
Anordnen der vertikalen Halteeinrichtung und der Lageänderungseinrichtung derart, daß die vertikale Halteeinrichtung relativ zu der Lageänderungseinrichtung um einen Nutengang der vertikalen Halteeinrichtung versetzt wird, so daß die Nuten der Lageänderungseinrichtung jeder zweiten Nut entsprechen, in der die Substrate verblieben und bei dem ersten Zustellschritt nicht zu der Lageänderungseinrichtung zugestellt wurden; und
ein zweites Zustellen der durch jede zweite Nut der vertikalen Halteeinrichtung gehaltenen Substrate zu den Nuten der Lageänderungseinrichtung,
wodurch jeweilige Vorderflächen der bei dem ersten Zustellschritt zugestellten Substrate und jeweilige Vorderflächen der bei dem zweiten Zustellschritt zugestellten Substrate zusammen in dieselbe Richtung gerichtet sind.

Die obigen und weitere Merkmale und Vorteile dieser Erfindung werden aus einer Lektüre der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche besser hervorgehen, und die Erfindung selbst wird am besten daraus verstanden werden, wobei Bezug auf die beigefügten Zeichnungen genommen wurde, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist eine schematische Draufsicht eines Reinigungssystems, auf das eine Substrattransportvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung angewendet ist;

Fig. 2 ist eine schematische Seitenansicht des Reinigungssystems;

Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht eines Trägers als ein Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 4 ist eine Querschnittansicht des Trägers;

Fig. 5 ist eine schematische Seitenansicht einer Lageänderungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 6 ist eine schematische Draufsicht auf die Lageänderungsvorrichtung;

Fig. 7 ist eine Seitenansicht der in Fig. 6 gezeigten Lageänderungsvorrichtung;

Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht, die die Lageänderungsvorrichtung, einen Wafertransportarm, einen Kerbausrichter und den Gangänderer gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;

Fig. 9 ist eine schematische Seitenansicht der Lageänderungsvorrichtung, die Wafer rechtwinklig hält;

Fig. 10 ist eine vergrößerte Schnittansicht einer Haltenut der Lageänderungsvorrichtung;

Fig. 11A ist eine schematische Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein nicht bearbeiteter Wafer durch die Lageänderungsvorrichtung getragen wird;

Fig. 11B ist eine schematische Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein bearbeiteter Wafer durch die Lageänderungsvorrichtung getragen wird;

Fig. 12 ist eine schematische Seitenansicht, die den Gangänderer gemäß der Erfindung zeigt;

Fig. 13 ist eine weitere Seitenansicht des in Fig. 12 gezeigten Gangänderers;

Fig. 14 ist eine perspektivische Ansicht, die einen wesentlichen Teil des Gangänderers der Erfindung zeigt;

Fig. 15A ist eine Seitenansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein nicht bearbeiteter Wafer durch einen ersten Halteteil des Gangänderers getragen wird;

Fig. 15B ist eine Seitenansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein bearbeiteter Wafer durch einen zweiten Halteteil des Gangänderers getragen wird;

Fig. 15C ist eine Draufsicht auf die Halteteile des Gangänderers;

Fig. 16A ist eine vergrößerte Schnittansicht von auf einem Seitenhalteelement der Erfindung vorgesehenen Haltenuten;

Fig. 16B ist eine vergrößerte Schnittansicht von auf einem unteren Halteelement der Erfindung vorgesehenen Haltenuten;

Fig. 17A ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus, die einen Zustand zeigte in dem die nicht bearbeiteten Wafer von einem Waferübergabearm zu einem Waferhalter geliefert werden;

Fig. 17B ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus, die einen Zustand zeigt, in dem nicht bearbeitete Wafer von dem Waferhalter zu dem Gangänderer geliefert werden;

Fig. 18A ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus, die einen Zustand zeigt, in dem die bearbeiteten Wafer von dem Gangänderer zu dem Waferhalter geliefert werden;

Fig. 18B ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus, die einen Zustand zeigt, in dem die bearbeiteten Wafer von dem Waferhalter zu dem Waferübergabearm geliefert werden;

Fig. 19A, 19B, 19C und 19D sind erläuternde Diagramme, die Transportschritte von dreizehn Wafern zu dem Gangänderer in geeigneter Reihenfolge zeigen;

Fig. 20A, 20B, 20C und 20D sind erläuternde Diagramme, die aufeinanderfolgende Transportschritte von dreizehn Wafern zu dem Gangänderer zeigen, während ihre in Spiegelqualität bearbeiteten Oberflächen einander entgegengesetzt sind;

Fig. 21 ist eine perspektivische Ansicht, die eine weitere Lageänderungsvorrichtung in einer Abänderung der Erfindung zeigt;

Fig. 22A ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus, die einen Zustand zeigt, in dem nicht bearbeitete Wafer von einem Waferübergabearm zu einem Waferhalter geliefert werden;

Fig. 22B ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus, die einen Zustand zeigt, in dem nicht bearbeitete Wafer von dem Waferhalter zu einem Gangänderer geliefert werden;

Fig. 23A ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus, die einen Zustand zeigt, in dem bearbeitete Wafer von dem Gangänderer zu dem Waferhalter geliefert werden; und

Fig. 23B ist eine schematische Ansicht eines Aufbaus, die einen Zustand zeigt, in dem die bearbeiteten Wafer von dem Waferhalter zu dem Waferübergabearm geliefert werden.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM

Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben werden, wobei ein Anwendungsbeispiel der vorliegenden Erfindung auf ein Reinigungssystem für Halbleiterwafer betrachtet wird.

Fig. 1 ist eine schematische Draufsicht auf ein Reinigungssystem, auf dem eine Substrattransportvorrichtung der vorliegenden Erfindung angewendet wird, und Fig. 2 ist eine schematische Seitenansicht des Reinigungssystems.

Das obige Reinigungssystem wird im wesentlichen durch einen Belade- und Entladeabschnitt 2 zum Beladen und Entladen eines Behälters, beispielsweise eines Trägers 1 zum Aufnehmen von Halbleiterwafern W (auf die im folgenden mit "Wafern" Bezug genommen wird) als horizontal zu bearbeitende Substrate, einen Bearbeitungsabschnitt 3 zum Reinigen der Wafer W unter Verwendung von Chemikalien, Reinigungsflüssigkeiten etc. und dem nachfolgenden Trocknen von ihnen, und einen Schnittstellenabschnitt 4 gebildet, der zwischen dem Belade- und Entladeabschnitt 2 und dem Bearbeitungsabschnitt 3 angeordnet ist, um die Wafer W von dem Abschnitt 2 zum Abschnitt 3 und zurück zu beschicken und jeweilige Positionen, Lagen und Intervalle der Wafer W einzustellen.

Der Belade- und Entladeabschnitt 2 umfaßt einen Trägereingangsteil 5a und einen Trägerausgangsteil 5b, von denen beide auf einer Seite des Reinigungssystems einander gegenüberliegend angeordnet sind, und einen Waferbeschickungsteil 6. Zwischen dem Trägereingangsteil 5a und dem Waferbeschickungsteil 6 ist ein nicht dargestellter Transportmechanismus angeordnet, der die Träger 1 von dem Trägereingangsteil 5a zum Waferbeschickungsteil 6 fördert.

Trägerhubeinrichtungen (ebenfalls nicht dargestellt) sind jeweils in dem Ausgangsteil 5b und dem Waferbeschickungsteil 6 vorgesehen. Die Trägerhubeinrichtungen dienen dazu, die leeren Träger 1 zu einem Trägerbereitschaftsteil 7 oberhalb des Be- und Entladeabschnitts 2 zu schicken und ebenfalls die leeren Träger 1 von dem Trägerbereitschaftsteil 7 zu empfangen. In dem Trägerbereitschaftsteil 7 ist ein (nicht gezeigter) Trägerförderroboter derart angeordnet, daß er sich in den horizontalen Richtungen (X, Y) und der vertikalen Richtung (Z) bewegt. Aufgrund des Vorsehens des Trägerförderroboters können die leeren, von dem Waferbeschickungsteil 6 zugeführten Träger 1 aufgereiht und ebenfalls dem Trägerausgangsteil 5b zugeführt werden. Es ist anzumerken, daß der Trägerbereitschaftsteil 7 es ermöglicht, daß nicht nur die leeren Träger in Bereitschaft stehen, sondern ebenfalls die die Wafer W beinhaltenden Träger 1.

Wie in den Fig. 3 und 4 gezeigt, ist jeder Träger 1 durch einen Behälterkörper 1b mit einer Öffnung 1a an einer Seite und einem Deckelkörper 1c zum Schließen der Öffnung 1a des Behälterkörpers 1b gebildet. Der Behälterkörper 1b ist auf einer seiner Innenwände mit (nicht dargestellten) Haltenuten zum horizontalen Halten der Vielzahl (z. B. 25 Stück) Wafern W in angemessenen Abständen versehen. Der Deckelkörper 1c ist mit einem Eingriffsmechanismus 1d versehen, der durch eine Deckelschließeinheit 8 (später beschrieben) zum Schließen des Deckelkörpers 1c betätigt wird.

Der Waferbeschickungsteil 6 öffnet sich zum Schnittstellenabschnitt 4. Die obige Deckelschließeinheit 8 ist an dem Öffnungsteil des Waferbeschickungsteils 6 angeordnet. Dank dem Vorgehen der Deckelschließeinheit 8 ist der Deckelkörper 1c des Trägers 1 ausgebildet, um letzteren zu öffnen oder zu schließen. Folglich ist es der Deckelschließeinheit 8 möglich, den Deckelkörper 1c von dem Behälterkörper 1b des Trägers 1 zu lösen, der darin die nicht bearbeiteten Wafer W aufnimmt und dem Waferbeschickungsteil 6 zugeführt wird, wodurch es ermöglicht ist, die Wafer W zu entladen. Zusätzlich kann, nachdem alle Wafer W entladen wurden, der Träger 1 mit dem durch die Deckelschließeinheit 8 betätigten Deckelkörper 1c voll verschlossen werden. Ebenfalls ist es der Deckelschließeinheit 8 möglich, den Deckelkörper 1c von dem Behälterkörper 1b des leeren Trägers 1 zu lösen, der dem Waferbeschickungsteil 6 von dem Trägerbereitschaftsteil 7 zugeführt wurden, wodurch es ermöglicht ist, die Wafer W zu laden. Nachdem alle Wafer W in den Träger 1 geladen wurden, kann er mit dem durch die Deckelschließeinheit 8 betätigten Deckelkörper 1c voll verschlossen werden. In der Nähe des Öffnungsteils des Waferbeschickungsteils 6 ist ein Abbildungssensor 9 (Mappingsensor) angeordnet, um die Anzahl von in dem Träger 1 aufgenommenen Wafern W zu erfassen.

In dem Schnittstellenabschnitt 4 ist als horizontale Halteeinrichtung ein Waferübergabearm 10, der die Vielzahl Wafer W, beispielsweise 25 Stück, horizontal trägt und ebenfalls die horizontal angeordneten Wafer W zwischen dem Waferbeschickungsteil 6 und dem Träger 1 verschickt, ein Gangänderer 20 als Halteeinrichtung, der die Vielzahl (beispielsweise 52 Stück Wafer W) vertikal unter vorbestimmten Abständen hält, eine Lageänderungsvorrichtung 30 als Lageänderungseinrichtung, die zwischen dem Waferübergabearm 10 und dem Gangänderer 20 angeordnet ist, um die Lage der Vielzahl, beispielsweise 26 Stück Wafern W in die horizontale oder vertikale Anordnung zu ändern, und ein Kerbausrichter 40 vorgesehen, als Lageerfassungseinrichtung zum Erfassen von (nicht gezeigten) Kerben, die auf den Wafern W ausgebildet sind, deren Lage in die vertikale Anordnung geändert wurde. In dem Schnittstellenabschnitt 4 ist ein Transportpfad 15 derart angeordnet, daß er sich zum Bearbeitungsabschnitt 3 erstreckt. Ein Waferübergabespannfutter 51 als Wafer-(Substrat-) Transporteinrichtung ist auf dem Transportpfad 50 bewegbar angeordnet.

Die Waferübergabearm 10 weist ein Paar Halter auf, beispielsweise Armkörper 11, 12, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, um die Vielzahl von Wafern W zum Transport von den Trägern 1 in den Waferbeschickungsteil 6 aufzunehmen und ebenfalls die Vielzahl von Wafern W in die Träger 1 zu laden. Auf einem Antriebstisch 13 befestigt, der zur Bewegung in den horizontalen Richtungen (X, Y), der vertikalen Richtung (Z) und ebenfalls einer Drehrichtung (θ) geeignet ist, sind die Armkörper 11, 12 ausgebildet, um die Wafer W unabhängig oder einzeln in der horizontalen Anordnung zu halten und ebenfalls die Wafer W zwischen den auf dem Waferbeschickungsteil 6 befestigten Trägern und der Lageänderungsvorrichtung 30 zu versenden. Folglich ist es möglich, die nicht bearbeiteten Wafer W durch den Armkörper 11 einerseits zu tragen, während es ermöglicht wird, daß die bearbeiteten Wafer W durch den anderen Armkörper 12 getragen werden.

Die obige Lageänderungsvorrichtung 30 umfaßt, wie in den Fig. 5 bis 9 gezeigt, ein Paar im wesentlichen rechteckförmige Halter 31a, 31b, zwischen denen die Wafer W angeordnet sind. Der Halter 31a ist auf der dem anderen Halter 31b zugewendeten Seite in angemessenen Abständen mit einer Vielzahl (z. B. 26 Stück) Haltenuten 32A versehen, um die Wafer W einzeln zu halten. Auf ähnliche Weise ist der Halter 31b auf der dem anderen Halter 31a zugewendeten Seite in angemessenen Abständen mit einer Vielzahl (z. B. 26 Stück) Haltenuten 32B versehen, um die Wafer W unabhängig zu halten. Wie in Fig. 10 gezeigt, sind die Haltenuten 32A, 32B ausgebildet, um im wesentlichen V-förmige Querschnitte aufzuweisen, deren Öffnungsseiten unter Berücksichtigung dessen aufgeweitet sind, daß die Nuten 32A, 32B soweit wie möglich gehindert sind, die Wafer W zu berühren. Zusätzlich sind, wie in den Fig. 11A und 11B gezeigt, die Haltenuten 32A, 32B ausgebildet, um jeweils Unterabschnitte aufzuweisen, die jeweils einen Bogen beschreiben, mit einem Krümmungsradius von z. B. 150 mm um eine Mitte, die von der Mitte der den Durchmesser von beispielsweise 300 mm aufweisenden Wafer W um 0,5 mm versetzt ist. Folglich ist dann, wenn die Wafer W horizontal gehalten sind, ein geringes Spiel zwischen jedem Unterabschnitt der Haltenuten 32A, 32B und den Wafern W erzeugt.

Die Haltenuten 32A, 32B sind mit Auslaßlöchern 33 versehen, die jeweils durch die Zwischenwirkung von Auslaßleitungen 33a mit einer Auslaßeinheit 34 als Auslaßeinrichtung verbunden sind, beispielsweise einer Vakuumpumpe (siehe Fig. 10, 11A und 11B). Da die Auslaßlöcher 33 in den Haltenuten 32A, 32B vorgesehen und mit der Auslaßeinheit 34 verbunden sind, ist es auf diese Weise möglich, die an den Nuten 32A, 32B haftenden Partikel anzusaugen, wenn die Wafer W durch die Halter 31a, 31b gehalten werden, und sie anschließend über die Auslaßleitungen 33a zur Außenseite auszustoßen.

Des weiteren sind beide Halter 31a, 31b an einem Dreharm 36 befestigt, der lösbar mit einem Servomotor 35 als Dreheinrichtung verbunden ist, so daß die Halter 31a, 31b sich über den Antrieb des Servomotors 35 gleichzeitig in einer vertikalen Ebene drehen können. Zusätzlich ist einer der beiden Halter 31a, 31b, beispielsweise der Halter 31a auf der Seite des Servomotors, derart aufgebaut, daß er sich mittels einer Bewegungseinrichtung - beispielsweise einem Luftzylinder 37 - relativ zum anderen Halter 31b nach vorne und hinten bewegt. Es ist anzumerken, daß eine Stütze 38 für die Halter 31a, 31b, den Servomotor 35 und den Luftzylinder 37 auf einem Tisch 39 angeordnet sind.

Der obige Kerbausrichter 40 ist auf einem Träger 41 von ihm mit einem Paar Führungsrollen 42, 43, einer zwischen den Führungsrollen 42, 43 angeordneten Antriebsrolle 44 und einem auf der einen Seite in der Nähe der Führungsrolle, beispielsweise der Führungsrolle 42 angeordnetem, nicht gezeigtem Kerbsensor versehen. Der Träger 41 ist ausgebildet, so daß er sich von unterhalb und seitlich der Lageänderungsvorrichtung 30 zur Unterseite der Vorrichtung 30 bewegen und sich von der Unterseite der Vorrichtung 30 erheben und zu ihr herabfallen kann. Um jeweilige Kerben der Wafer W in dieselbe Position auszurichten, wird insbesondere das Positionieren der Wafer W durch Antreiben der Antriebsrolle 44 durchgeführt, so daß die Wafer W in der vertikalen Richtung gedreht werden, während die Wafer W horizontal durch die Führungsrollen 42, 43 und die Antriebsrolle 44 gehalten werden. Die derart ausgerichteten Wafer W werden wieder zur Lageänderungsvorrichtung 30 übergeben und nachträglich darin vertikal zwischengeordnet.

Andererseits umfaßt der Gangänderer 20, wie in den Fig. 12 bis 15C gezeigt, einen ersten Halteteil 21A und einen zweiten Halteteil 21B, die beide ein Paar Seitenteilhalteteile 22, 23 aufweisen, mit einer Vielzahl (beispielsweise 52 Stück) Haltenuten 21a, um beide Seitenabschnitte der Wafer W zu halten, wobei die Halteteile 22, 23 parallel zueinander sind; der Gangänderer 20 umfaßt ferner ein Paar Unterteilhalteteile 24, 25 mit einer Vielzahl (z. B. 52 Stück) Haltenuten 21b zum Halten unterer Abschnitte der Wafer W, wobei die Halteteile 24, 25 ebenfalls parallel zueinander sind. Überdies umfaßt der Gangänderer 20 einen Träger, beispielsweise einen Trägertisch 26 zum Tragen des ersten Halteteils 21A und des zweiten Trägerteils 21B darauf, einen Richtungsänderungsmotor 27 zum Ändern der Horizontalrichtung des Trägertischs 26, einen Vertikalbewegungsmechanismus 28 zum Bewegen eines Fußes 60, auf dem der Trägertisch 26 und der Richtungsänderungsmotor 27 befestigt sind, in der vertikalen Richtung (Z-Richtung) und einen Horizontalbewegungsmechanismus 62 zum Bewegen des Fußes 60 und einer Gleitplatte 61, auf der der Vertikalbewegungsmechanismus 28 befestigt ist, in der Horizontalrichtung (Y-Richtung).

Bei der obigen Anordnung wird der Trägertisch 26 durch einen festen Tisch 26a, der auf einer mit dem Richtungsänderungsmotor 27 verbundenen Drehplatte 27a befestigt ist, und einem bewegbaren Tisch 26b gebildet, der ausgebildet ist, um durch einen auf der Drehplatte 27a befestigten Luftzylinder 26c angehoben und gesenkt zu werden. Die Seitenteilhalteteile 22, 23 und die Unterteilhalteteile 24, 25, die den ersten Halteteil 21A und den zweiten Halteteil 21B bilden, werden jeweils durch die Seitenteiltragelemente 22a, 23a und die Unterteiltragelemente 24a, 25a, die alle auf dem festen Tisch 26a derart befestigt sind, daß sie sich oberhalb des bewegbaren Tischs 26b erstrecken, und die Seitenteiltragelemente 22b, 23b und die Unterteiltragelemente 24b, 25b gebildet, die alle auf dem bewegbaren Tisch 26b derart befestigt sind, daß sie sich oberhalb des festen Tisches 26a erstrecken. Folglich besteht der erste Halteteil 21A aus den Seitenteiltragelementen 22a, 23a und den Unterteiltragelementen 24a, 25a, während der zweite Halteteil 21B aus den Seitenteiltragelementen 22b, 23b und den Unterteiltragelementen 24b, 25b besteht.

Wenn sich der bewegbare Tisch 26b dank des Antriebs des Luftzylinders 26c in der niedrigen Position befindet, trägt der erste an dem testen Tisch 26a befestigte Halteteil 21A, d. h. es tragen die Seitenteiltragelemente 22a, 23a und die Unterteiltragelemente 24a, 25a die Wafer W vertikal. Wenn sich der bewegbare Tisch 26b dank des Antriebs des Luftzylinders 26c in der oberen Position befindet, trägt der zweite Halteteil 21B, d. h. es tragen die Seitenteiltragelemente 22b, 23b und die Unterteiltragelemente 24b, 25b die Wafer W vertikal.

Bei der obigen Anordnung, wie sie in den Fig. 15A und 15B gezeigt ist, ist aufgrund der an dem festen Tisch 26a befestigten Paare Seitenteiltragelemente 22a, 23a und Unterteiltragelemente 24a, 25a der Haltezustand für die Wafer W symmetrisch zu dem Haltezustand für die Wafer W aufgrund der an dem bewegbaren Tisch 26b befestigten Paare Seitenteiltragelemente 22b, 23b und Unterteiltragelemente 24b, 25b, als eine Mitte der Mittellinie der Wafer W. Des weiteren sind die auf den Seitenteiltragelementen 22a, 23a; 22b; 23b aufgereihten Haltenuten 21a ausgebildet, um im wesentlichen V-förmige Querschnitte aufzuweisen, wodurch die Wafer W wie in Fig. 16A gezeigt gehalten werden, während die an den Unterteiltragelementen 24a, 25a; 24b, 25b aufgereihten Haltenuten 21b ausgebildet sind, um im wesentlichen Y-förmige Querschnitte aufzuweisen, wodurch verhindert wird, daß die Wafer W sich neigen, wie in Fig. 16B gezeigt. Folglich ist es möglich, nicht nur die bearbeiteten Wafer W und die nicht bearbeiteten Wafer W in im wesentlichen denselben Zuständen zu halten, sondern die Wafer W ebenfalls in vorbestimmten Abständen unter der stabilisierten Bedingung zu halten. Es ist anzumerken, daß obwohl die horizontale X-Richtung der durch den Gangänderer 20 gehaltenen Wafer W im wesentlichen konstant ist, könnte im Falle von bestehenden Abweichungen von Genauigkeitstoleranzen dann das sich in der X-Richtung bewegende Waferübergabespannfutter 51 solche eine Toleranz ausgleichen. Des weiteren kann in der Z-Richtung, obwohl dort eine Abweichung zwischen dem Haltezustand gegen die nicht bearbeiteten Wafer W und dem Haltezustand gegen die bearbeiteten Wafer W erzeugt wird, dann der den Gangänderer 20 umfassende vertikale Bewegungsmechanismus 28 die Abweichung absorbieren.

Es ist anzumerken, daß jeder Abstand der zweiundfünfzig Stück Haltenuten 21a, 21b, die auf den Seitenteilhalteteilen 22, 23 - d. h. den Seitenteiltragelementen 22a, 23a; 22b, 23b - und den Unterteilhalteteilen 24, 25 aufgereiht sind - d. h. den Unterteiltragelementen 24a, 25a; 24b, 25b - eingestellt ist, so daß er die Hälfte jedes Abstands der sechsundzwanzig Stück Haltenuten 32A, 32B ist, die auf dem Halter 31 der Lageänderungsvorrichtung 30 ausgebildet sind. Zusätzlich ist anzumerken, daß die Seitenteiltragelemente 22a, 23a; 22b, 23b und die Unterteiltragelemente 24a, 25a; 24b, 25b bis zu einem gewissen Ausmaß mit Festigkeit zu versehen sind, da sie entsprechend an dem festen Tisch 26a und dem bewegbaren Tisch 25b in der Art eines Kragarms befestigt sind. Folglich stellen in dem Ausführungsbeispiel Edelstahlstreben, die mit einem Synthetikharz aus Polyetheretherketon (PEEK) beschichtet sind, die jeweiligen Tragelemente bereit.

Der zuvor erwähnte vertikale Bewegungsmechanismus 28 besteht aus einer Schraubwelle 28b, die in der vertikalen Anordnung durch einen umkehrbaren Drehmotor 28a gedreht wird, und einer Kugelumlaufmutter 28c, die über die Zwischenwirkung einer Anzahl von (nicht dargestellten) Kugeln mit der Schraubwelle 28b in Gewindeeingriff tritt. Es ist anzumerken, daß der Fuß 60 ein Gleitelement 28e aufweist, das auf einem Paar Führungsschienen 28b gleitet, die parallel zur Schraubwelle 28b gelegt sind. Der zuvor erwähnte Bewegungsmechanismus 62 besteht wiederum aus einer Schraubwelle 64, die in der horizontalen Anordnung über einen umkehrbaren Drehmotor 63 gedreht wird, und einer Kugelumlaufmutter 65, die durch die Zwischenwirkung einer Anzahl von (nicht dargestellten) Kugeln in Gewindeeingriff mit der Schraubwelle 64 tritt. Bei Befestigen des derart aufgebauten Bewegungsmechanismus, d. h. der Mutter 65 der Schraubenwelle 62 an der Gleitplatte 61, und dem gleitenden Ineingriffbringen der an der Gleitplatte 61 befestigten Gleitelemente 66 mit einem Paar parallel zur Schraubwelle 64 gelegten Führungsschienen 67, wohingegen der Motor 63 angetrieben wird, ist es möglich, den an der Gleitplatte 61 befestigten Fuß 60 und den Tragetisch 26 etc. in der Richtung Y zu bewegen.

Mit der derart aufgebauten Anordnung ist es möglich, den Gangänderer 20 zu beiden Unterseiten, sowohl der der Lageänderungsvorrichtung 30 als auch des Waferübergabespannfutters 51 zu bewegen. Des weiteren ist es ebenfalls möglich, durch das jeweilige Anheben des Gangänderers 20 relativ zur Lageänderungsvorrichtung 30 und zum Waferübergabespannfutter 51, die Wafer W entsprechend zwischen dem Gangänderer 20 und der Lageänderungsvorrichtung 30 sowie dem Gangänderer 20 und dem Waferübergabespannfutter 51 zu verschicken.

Andererseits sind in dem Bearbeitungsabschnitt 3 eine erste Bearbeitungseinheit 52 zum Entfernen von an den Wafern W haftenden Partikeln und organischen Verschmutzungen, eine zweite Bearbeitungseinheit 53 zum Entfernen von an den Wafern W haftenden Metallverschmutzungen, eine Reinigungs- und Trockeneinheit 54 zum Entfernen von an den Wafern W haftenden Oxidfilmen und dem nachfolgenden Trocknen der Wafer, und eine Spannfutterreinigungseinheit 55 gerade angeordnet. Auf dem Transportpfad 50, den jeweiligen Einheiten 52 bis 55 gegenüberliegend angeordnet, befindet sich das Waferübergabespannfutter (Wafertransporteinrichtung), das geeignet ist, sich in Richtungen (X, Y) zu bewegen und sich in der Richtung (θ) zu drehen. Es ist anzumerken, daß es nicht immer notwendig ist, die Spannfutterreinigungseinheit 55 zwischen der Reinigungs- und Trockeneinheit 54 und dem Schnittstellenabschnitt 4 anzuordnen. Folglich kann beispielsweise die Spannfutterreinigungseinheit 55 zwischen der zweiten Bearbeitungseinheit 53 und der Reinigungs- und Trockeneinheit 54 angeordnet sein. Wahlweise kann die Einheit 55 benachbart der ersten Bearbeitungseinheit 52 angeordnet sein.

Bei der obigen Anordnung, so wie sie in den Fig. 1, 12 und 13 gezeigt ist, wird das Waferübergabespannfutter 51 durch einen Antriebshubtisch 51a, der sich entlang einer (nicht gezeigten) auf dem Transportpfad 50 vorgesehenen Führungsschiene bewegt, einen von dem Antriebstisch 51a vorspringenden Unterteilhaltearm 51b, und ein Paar Seitenteilhaltearme 51c gebildet, die zum Unterteilhaltearm 51 in einem Bogen bewegbar sind.

Als nächstes werden die Transport- und Bearbeitungsschritte für die Wafer W beschrieben, die durch die obige Reinigungseinheit durchgeführt werden. Zunächst bewegt sich dann, wenn der die nicht bearbeiteten Wafer W tragende Träger 1 durch Bedienpersonal oder einen Förderroboter auf den Träger 1 und das Teil 5a gesetzt wird, ein nicht gezeigter Transportmechanismus, so daß der Träger 1 in den Waferentlade- und -beladeabschnitt 6 geladen wird. Als nächstes steht der in den Waferbe- und -entladeabschnitt 6 geladene Träger 1 bereit zum Schnittstellenabschnitt 4, während der Deckelkörper 1c des Trägers 1 durch die Deckelschließeinheit 8 geöffnet wird. Während dieses Bereitschaftsbetriebs des Trägers arbeitet der Mappingsensor 9, um die Anzahl von Wafern W zu erfassen, die in dem Träger 1 aufgenommen sind.

Nach dem Erfassen der Anzahl von Wafern W in dem Träger 1 durch den Mappingsensor 9 tritt der in dem Schnittstellenabschnitt 4 angeordnete Waferübergabearm 10 (im einzelnen der Armkörper 11) in den Träger 1 ein, um die Vielzahl (z. B. 25 Stück) Wafer W, die in dem Träger 1 aufgenommen sind, aufzunehmen und fördert die aufgenommenen Wafer W nacheinander zur Lageänderungsvorrichtung 30 und bewegt sie zwischen dem Paar Haltern 31a, 31b, die im geöffneten Zustand warten. Dann werden mit dem Antrieb des Luftzylinders 37 der eine Halter 31a und der andere Halter 31b in eine relative Annäherungsrichtung bewegt, um die durch den Waferübergabearm 10 getragenen Wafer W zwischen den Haltern 31a, 31b anzuordnen, während die Wafer W durch die Haltenuten 32A gehalten sind. Zu diesem Zeitpunkt werden die Wafer W gehalten, während zu den Unterseiten der Haltenuten 32A ein geringes Spiel übrig gelassen wird (siehe Fig. 11A).

Nach dem Halten der Wafer W durch die Lageänderungsvorrichtung 30 wird der Waferübergabearm 10 von der Lageänderungsvorrichtung 30 zurückgezogen. Es ist anzumerken, daß der leere Träger 1, wo die Wafer W aufgenommen waren, durch einen nicht gezeigten Trägerheber über den Schnittstellenabschnitt 4 zum Trägerbereitschaftsabschnitt 7 gefördert wird.

Nach dem Halten der Wafer W in dem horizontalen Zustand wird der Servomotor 35 angetrieben, um beide Halter 31a, 31b um einen Winkel von 90° zu drehen, so daß die Lage der Wafer W in die vertikal Anordnung geändert wird (siehe Fig. 9). Dann bewegt sich jeder Wafer W in die Haltenut 32A und erreicht schließlich die Unterseite der Nut 32A (siehe Fig. 10). Da mittels der Auslaßeinheit 34 durch das Auslaßloch 33 Luft von jeder Nut 32A gesaugt wird, ist es gleichzeitig möglich, die an den Haltenuten 32A haftenden Partikel zu entfernen.

Nachdem die Wafer W durch die Lageänderungsvorrichtung 30 in die Vertikalanordnung gebracht wurden, wird der Kerbausrichter 40 unter die Vorrichtung 30 gebracht und anschließend nach oben gehoben. Dann werden beide der Halter 31a, 32b ausgedehnt, während die Wafer W auf den Führungsrollen 42, 43 und der Antriebsrolle 44 getragen werden, so daß die Wafer W von der Lageänderungsvorrichtung 30 zum Kerbausrichter 40 versendet werden. Der Kerbausrichter 40 arbeitet, um die Kerben der Wafer W nachzustellen. Die derart aufgereihten Wafer W werden wieder von den Haltern 31A, 31B der Lageänderungsvorrichtung 30 entgegengenommen. Der Kerbausrichter 40, der die Wafer W zur Lageänderungsvorrichtung 30 geschickt hatte, zieht sich zu der anfänglichen Bereitschaftsposition zurück.

Nachdem der Gangänderer 20 unter die Lageänderungsvorrichtung 30 gebracht wurde, wird als nächstes der Änderer 20 angehoben, um die Vielzahl Wafer W durch die Seitenteilhalteteile 22, 23 und die Unterteilhalteteile 24, 25 - beispielsweise der erste Halteteil 21A, d. h. die Seitenteilhalteelemente 22a, 23a und die Unterteilhalteelemente 24a, 25a - in der vertikalen Anordnung zu halten, und die Abstände der Wafer W werden eingestellt (siehe Fig. 7). Nach dem Einstellen der Abstände bei Empfang der Wafer W wird der Gangänderer 20 auf der "Bereitschaftsseite" angehoben, um die Wafer W zum Waferübergabespannfutter 51 zu beschicken, das oberhalb wartet. Bei dem Beschicken wird der Gangänderer 20 abgesenkt, nachdem der Unterteilhaltearm 51b des Waferübergabespannfutters 51 zwischen die Unterteilhalteteile 24, 25 des angehobenen Gangänderers 20 eintritt, und gleichzeitig werden die Wafer W auf beiden Seiten des Arms 51b durch die Seitenteilhaltearme 51c gehalten.

Es ist anzumerken, daß nach dem Beenden des Versendens der Wafer W zum Gangänderer 20 beide Halter 31a, 31b durch den Servomotor 35 gedreht werden, von der anfänglichen Position um einen Winkel von 180°. Folglich nehmen die Haltenuten 32B eine niedrige Position ein, während die Haltenuten 32A, in denen die nicht bearbeiteten Wafer W gehalten wurden, eine hohe Position einnehmen.

Das Waferübergabespannfutter 21 transportiert bei Empfang der Wafer W diese zunächst zu der ersten Bearbeitungseinheit 52. Die in die erste Bearbeitungseinheit 52 gebrachten Wafer W werden durch Reinigungsflüssigkeit wie beispielsweise reines Wasser gereinigt, nachdem Partikel und organische Verschmutzungen durch Chemikalien entfernt wurden, beispielsweise durch eine APM-Lösung (eine Mischung aus Ammoniak, wäßrigem Wasserstoffperoxid und reinem Wasser) Als nächstes werden die Wafer W nach der ersten Stufe der Reinigung wieder zu dem Waferübergabespannfutter 51 versendet und zur zweiten Bearbeitungseinheit 53 gefördert. In der Einheit 53 werden die Wafer W durch reines Wasser gesäubert, nachdem die Metallverschmutzungen durch Chemikalien entfernt wurden, beispielsweise durch eine HPM-Lösung (eine Mischung von Salzsäure, wäßrigem Wasserstoffperioxid und reinem Wasser). Als nächstes werden die auf diese Art gereinigten Wafer W wieder zum Waferübergabespannfutter 51 versendet und zur Reinigungs- und Trockeneinheit 54 gefördert. In der Einheit 54 werden die Wafer W durch Trockendampf getrocknet, nachdem die Chemikalienoxidschichten auf den Wafern durch Fluorwasserstoffsäure entfernt wurden, wobei das Trockengas beispielsweise IPA-Gas (Isopropylalkoholgas) ist.

Die getrockneten Wafer W werden durch das Waferübergabespannfutter 51 zu dem Gangänderer 20 versendet. Dann wird der Lageänderer 20 durch den Luftzylinder 26c angehoben, um die Wafer W in dem Zustand zu halten, daß der zweite Halteteil 21B, d. h. die Seitenteilhalteelemente 22b, 23b und die Unterteilhalteelemente 24b, 25b, angehoben werden. Gleichzeitig werden die Seitenteilhaltearme 51c des Waferübergabespannfutters 51 ausgedehnt, um die Wafer zum Gangänderer 20 zu versenden. Da die Wafer W durch den zweiten Halteteil 21B (d. h. die Seitenteilhalteelemente 22b, 23b und die Unterteilhalteelemente 24b, 25b) gehalten werden, der von dem ersten Halteteil 21A (d. h. den Seitenteilhalteelementen 22a, 23a und den Unterteilhalteelementen 24a, 25a) zum Handhaben der nicht bearbeiteten Wafer W verschieden ist, ist es möglich, eine Kontaminierung der bearbeiteten Wafer W durch an dem vorherigen Halteabschnitt haftende Partikel etc. zu verhindern.

In Aufeinanderfolge senkt sich zunächst der Gangänderer 20 bei Empfang der Wafer W von dem Waferübergabespannfutter 51 ab, und es bewegt sich die Unterseite der Lageänderungsvorrichtung 30 und hebt sich an, um es zu ermöglichen, daß die Wafer W zwischen die ausgedehnten Halter 31a, 31b eintreten. Dann treibt der Luftzylinder 37 den einen Halter 31a und den anderen Halter 31b an, so daß sie sich in einer relativen Annäherungsrichtung bewegen, während die Wafer dazwischen angeordnet sind, so daß die Wafer W durch die Haltenuten 32B gehalten werden, die sich von den Haltenuten 32A unterscheiden, mit denen die nicht bearbeiteten Wafer W gehandhabt werden (siehe Fig. 15A).

Folglich besteht keine Möglichkeit, daß die Partikel usw., die an den die nicht bearbeiteten Wafer W tragenden Haltenuten 32A haften, an den bearbeiteten Wafern W haften. Nachdem die Wafer W durch die Lageänderungsvorrichtung 30 gehalten wurden, trennt sich der Gangänderer 20 von der Lageänderungsvorrichtung 30.

Bei Empfang der Wafer W von dem Gangänderer 20 wird der Servomotor 35 angetrieben, um die Halter 31a, 31b um einen Winkel von 90° zu drehen. Folglich wird die Lage der Wafer W von der vertikalen Anordnung zur horizontalen Anordnung geändert (siehe Fig. 5). In diesem Zustand bewegt sich der andere Waferübergabearm 10, nämlich der sich von dem die unbearbeiteten Wafer W tragenden Armkörper 11 unterscheidende Armkörper 12 zur Lageänderungsvorrichtung 30 und tritt zwischen die horizontalen Wafer W ein, um diese zu tragen. Bei Bestätigung, daß die Wafer W durch den Armkörper 12 getragen sind, wird der Luftzylinder 37 aktiviert, um beide Halter 31a, 31b derart zu öffnen, daß die Wafer W zu dem Armkörper 12 des Waferübergabearms 10 versendet werden. Es ist anzumerken, daß der Armkörper 12 zu diesem Zeitpunkt zum Akzeptieren der Wafer W um eine Zuführdistanz zu den Haltern 31a, 31b bewegt wird, die größer als die des Armkörpers 11 ist.

Nach dem Empfangen der Wafer W wird der Waferübergabearm 10 zum Waferbeschickungsabschnitt 6 bewegt, um die Wafer W in dem leeren Träger 1 abzulegen, der bei dem Waferbeschickungsabschnitt 6 wartet. Hiernach wird der Deckelkörper 1c des Trägers 1 durch die Deckelschließeinheit 8 geschlossen und der Träger 1 wird von dem Waferbeschickungsabschnitt 6 zum Trägerauslaßteil 5b übertragen.

Bei dem Bearbeitungsabschnitt 3 ist anzumerken, daß - da das Waferübergabespannfutter 51, das die bearbeiteten Wafer W zur Reinigungs- und Trockeneinheit 547136 00070 552 001000280000000200012000285912702500040 0002019906805 00004 27017< übergibt, den Chemikalien, den Reinigungsflüssigkeiten etc. ausgesetzt ist - das Futter 51 in eine Spannfutterreinigungseinheit 55 gefördert wird, bevor es als nächstes die nicht bearbeiteten oder die bearbeiteten Wafer W empfängt. Folglich werden die Arme 51b, 51c des Waferübergabespannfutters 51 gereinigt und nachfolgend für den nächsten Transport der Wafer W getrocknet.

Es ist anzumerken, daß - falls auf dem Belade- und Entladeabschnitt 2, dem Bearbeitungsabschnitt 3 und dem Schnittstellenabschnitt 4 Filtereinheiten mit Ventilatoren bereitgestellt werden, beispielsweise HEPA-Filter, ULPA-Filter, etc. - eine Vorrichtung mit höherer Reinigungskapazität bereitgestellt würde, obwohl dies in den Figuren nicht dargestellt ist.

In der oben erwähnten Ausführungsform werden insgesamt 25 in dem Träger 1 aufgenommene Wafer für die Lageänderung, die Kerbausrichtung und den Abstandseinstellprozeß in dieser Abfolge ergriffen und hiernach werden die Wafer dem Reinigungsprozeß ausgesetzt. Im folgenden wird nun unter Bezugnahme auf die Fig. 17 bis 20 ein Fall beschrieben, in dem die Wafer W zum Transport in einige Lose vorherbestimmter Waferanzahl unterteilt wurden.

In den Figuren zeigt Fig. 17A einen Zustand, in dem die nicht bearbeiteten Wafer W von dem Waferübergabearm 10 zur Lageänderungsvorrichtung 30 versendet werden, und Fig. 17B zeigt ebenfalls einen Zustand, in dem die nicht bearbeiteten Wafer W von der Lageänderungsvorrichtung 30 zum Gangänderer 20 versendet werden. Auf ähnliche Weise zeigt Fig. 18A einen Zustand, in dem die bearbeiteten Wafer W von dem Gangänderer 20 zur Lageänderungsvorrichtung 30 versendet werden, und Fig. 18B zeigt einen Zustand, in dem die bearbeiteten Wafer W von der Lageänderungsvorrichtung 30 zum Waferübergabearm 10 versendet werden. Es ist anzumerken, daß die Halter 31a, 31b repräsentativ für die Lageänderungsvorrichtung 30 sind. In diesen Haltern 31a, 31b, auf die im folgenden mit Bezugszeichen 31 Bezug genommen wird, sind die Haltenuten 32A zum Halten der nicht bearbeiteten Wafer W und die Haltenuten 32B zum Halten der bearbeiteten Wafer W in zwei Bereiche A, C und entsprechend zwei Bereiche B, D unterteilt. Es ist anzumerken, daß jeder dieser Bereiche A, B, C und D mit dreizehn Haltenuten versehen ist.

Als nächstes wird ein ausführliches Beispiel für das Transportieren von 13 Stücken Wafern W beschrieben.

Das Transportverfahren ist wie folgt:

1. Anfänglich wird nach dem horizontalen Halten von 13 Stücken Wafern W durch den Waferübergabearm 10 (im einzelnen den Armkörper 11) und bei Empfang der horizontalen Wafer W durch Lageänderungsvorrichtung 30 die Lage der Wafer W zur vertikalen Anordnung verändert, indem der Halter 31 um einen Winkel von 90° gedreht wird. Hiernach werden die Kerben der Wafer W durch den Kerbausrichter 40 ausgerichtet und nachfolgend werden die Wafer W wieder durch den Halter 31 vertikal gehalten. Während solch ein Zustand eingehalten wird, werden dann die Wafer W durch die abwechselnden Haltenuten des Halteteils auf der Fußseite des Gangänderers 20 gehalten, beispielsweise jede zweite der Haltenuten des ersten Halteteils 21A, in Abständen von beispielsweise 10 mm in jedem Gang (siehe Fig. 19A).
2. Als nächstes werden die als nächstes kommenden 13 Wafer W von dem Waferübergabearm 10 zum horizontalen Bereich C auf dem Halter 31 verschickt. Ähnlich zu dem oben erwähnten Schritt wird die Lage der Wafer W zur vertikalen Anordnung verändert und nachfolgend werden die Kerben der Wafer W durch den Kerbausrichter 40 ausgerichtet. Als nächstes wird der Gangänderer 20 um 5 mm versetzt, um 13 leere Nuten auszurichten, die nicht von den Wafern, mit 13 Wafern W auf dem Halter 31, besetzt wurden. Unter Erhalten dieses Zustandes wird der Gangänderer 20 angehoben, um die als nächstes kommenden Wafer W (13 Stück) von dem Halter 31 zu den Nuten des Halteteils auf der Fußseite des Gangänderers 20 zu empfangen, so daß die Wafer W (26 Stück insgesamt) in Abständen von beispielsweise 5 mm in jedem Gang auf der Fußseite des ersten Halteteils 21A angeordnet sind (siehe Fig. 19B).
3. Als nächstes werden die weiteren nachfolgenden 13 Wafer W von dem Waferübergabearm 10 zum horizontalen Bereich C auf dem Halter 31 versendet. Ähnlich zu dem oben erwähnten Schritt werden die Haltenuten auf der Seite des vorauseilenden Endes des ersten Halteteils 21A des Gangänderers 20 nach dem Verändern der Lage in die vertikale Anordnung und das nachfolgende Beenden des Ausrichtens der Kerben angehoben, so daß durch die alternierenden Haltenuten 13 Wafer W in Abständen von beispielsweise 10 mm in jedem Gang (siehe Fig. 19C) auf der Seite des voreilenden Endes des ersten Halteteils 21A gehalten werden.
4. Als nächstes werden die hiernach kommenden 13 Wafer W von dem Waferübergabearm 10 zum horizontalen Bereich C auf dem Halter 31 versendet. Ähnlich zu dem oben erwähnten Schritt wird die Lage der Wafer W zur vertikalen Anordnung verändert und nachfolgend werden die Kerben der Wafer W durch den Kerbausrichter 40 ausgerichtet. Als nächstes wird der Gangänderer 20 um 5 mm versetzt, um 13 leere Nuten auf der Führungsseite auszurichten, die noch nicht von den Wafern, mit 13 Wafern W auf dem Halter 31, besetzt wurden. Unter Erhaltung dieses Zustands wird der Gangänderer 20 angehoben, um die als nächstes kommenden Wafer W (13 Stück) von dem Halter 31 zu empfangen, so daß die Wafer W (52 Stück insgesamt) in Abständen von beispielsweise 5 mm in jedem Gang angeordnet sind (siehe Fig. 19B).

Als nächstes werden die Wafer W (52 Stück) nach der Abstandseinstellung von dem Waferübergabespannfutter 51 empfangen und für die jeweilige geeignete Bearbeitung zu den Bearbeitungseinheiten 52 bis 54 in dem Bearbeitungsabschnitt 3 transportiert. Es ist anzumerken, daß die Haltearme 51b, 51c des Waferübergabespannfutters 51 mit (nicht gezeigten) Kerben versehen sind, die es ermöglichen, daß Wafer W dorthin durchdringen, wenn die Wafer W bereits in der Nutenteilung (Abstand von 10 mm) des Gangänderers 20 gehalten wurden.

Die bearbeiteten Wafer W (52 Stück) werden nachfolgend in umgekehrter Reihenfolge in den Träger 1 in einem Los von 13 Stück Wafern gefördert. Der Unterschied zwischen dem oben erwähnten Verfahren vor dem Reinigen und dem Verfahren nach dem Reinigen beruht darin, daß die bearbeiteten Wafer W während des obigen Transports durch den zweiten Halteteil 21B des Gangänderers 20 gehalten, und ebenfalls durch die Haltenuten des Halters 31 in einem weiteren Bereich B in diagonal er Beziehung zum Bereich C zum Halten der nicht bearbeiteten Wafer W gehalten werden. Im einzelnen wird der zweite Halteteil 21B (d. h. die Seitenteiltragelemente 22b, 23b und die Unterteiltragelemente 24b, 25b) dank des Antriebs des Luftzylinders 6c angehoben, um die Wafer W von dem Waferübergabespannfutter 51 zu akzeptieren. Wie in Fig. 18A gezeigt, empfängt des weiteren der Halter 31 die bearbeiteten Wafer W (13 Stück) von dem Gangänderer 20, während es dem Bereich B ermöglicht ist, vertikal bereitzustehen. Dann wird, wie in Fig. 18B gezeigt, der Halter 31 durch einen Winkel von 90° gedreht, um hierdurch die Lage der Wafer W zur horizontalen Anordnung zu ändern, und hiernach werden die Wafer W zu dem Waferübergabearm 10 (im einzelnen dem Armkörper 12) versendet, um diese in dem Träger 1 abzulegen. Zu diesem Zeitpunkt wird der Armkörper 12 zum Akzeptieren der Wafer W um eine Zuführentfernung zum Halter 31 bewegt, die größer ist als die des Armkörpers 11. Nachdem die Wafer W zum Waferübergabearm 10 versendet wurden, wird der Halter 30 wiederum durch einen Winkel von 90° gedreht, um es dem Bereich B zu ermöglichen, für den als nächsten kommenden Empfang vertikal bereitzustehen. Hiernach werden durch Wiederholen derselben Vorgänge wie oben erwähnt, 52 Stück bearbeitete Wafer W nacheinander in dem Träger 1 abgelegt, wodurch eine Serie von Bearbeitungen vervollständigt werden kann.

Wie zuvor erwähnt, ist gemäß dem Abdeckelement die Vorrichtung derart ausgebildet, daß der Gangänderer 20 die verbleibenden 26 Stück Wafer W auf der führenden Seite hält, nachdem der Änderer 20 26 Stück Wafer W auf der Fußseite gehalten hat. Folglich ist es möglich, die Bewegungsdistanz des Gangänderers 20 zu verringern und ein schnelles Versenden der Wafer zu verwirklichen. Zusätzlich ist es durch Halten der nicht bearbeiteten und bearbeiteten Wafer W und das Ändern der Lage durch den Bereich C und den Bereich B, beide auf der Diagonalen des Halters 31, möglich, zu verhindern, daß die bearbeiteten Wafer W durch die auf dem Bereich C haftenden Partikel oder ähnliches kontaminiert werden, da der Bereich C und der Bereich B sich nicht überlappen. Im einzelnen wird beim Akzeptieren der bearbeiteten Wafer W durch den Bereich B des Halters 31, der dann die nicht bearbeiteten Wafer W haltende Bereich C auf der Diagonalen angeordnet. Folglich besteht keine Möglichkeit, daß die auf dem Bereich C haftenden Partikel auf den Bereich B fallen, wodurch es möglich ist, die Lage der bearbeiteten Wafer W zu verändern, während sie sicher getragen werden. Dank des Haltens der nicht bearbeiteten Wafer W durch den ersten Halteteil 21A des Gangänderers 20 und das Halten der bearbeitende Wafer W durch den zweiten Halteteil 21B des Gangänderers 20 ist es darüber hinaus möglich, zu verhindern, daß die bearbeiteten Wafer W durch die Partikel etc. kontaminiert werden, die an dem ersten Halteteil 21A haften.

Als nächstes wird die Transportform für 13 Stück Wafer W in dem Fall beschrieben, in dem die Wafer W bearbeitet werden, während ihre polierten Flächen einander zugewendet sind. Es sollte angemerkt sein, daß die Wafer W in der horizontalen Anordnung im allgemeinen derart gehalten sind, daß die jeweils polierten Flächen nach oben gerichtet sind.

1. Anfänglich wird bei Empfang der horizontalen Wafer W durch die Lageänderungsvorrichtung 30 (im einzelnen in dem Bereich C des Halters 31) nach dem horizontalen Halten von 13 Stücken Wafern W durch den Waferübergabearm 10 (im einzelnen den Armkörper 11) die Lage der Wafer W zur vertikalen Anordnung geändert, indem der Halter 31 durch einen Winkel von 90° gedreht wird. Hiernach werden die Kerben der Wafer W durch den Kerbausrichter 40 ausgerichtet und nachfolgend werden die Wafer W durch den Halter 31 wieder vertikal gehalten. Als nächstes werden die Wafer W durch die alternierenden Haltenuten auf der Fußseite des ersten Halteteils 21A des Gangänderers 20 in Abständen von beispielsweise 10 mm in jedem Gang gehalten (siehe Fig. 20A). Es ist anzumerken, daß in der horizontalen Anordnung der Wafer W jede polierte Oberfläche 91 nach oben gerichtet ist, während jede Rückfläche 92 nach unten gerichtet ist. In der vertikalen Anordnung der Wafer W ist jede polierte Fläche 91 zu der in den Figuren linken Seite gerichtet, während jede Rückfläche 92 zur rechten Seite gerichtet ist.
2. Als nächstes werden die nachfolgenden 13 Stück Wafer W von dem Waferübergabearm 10 zum horizontalen Bereich C des Halters 31 versendet. Nach dem Ändern in die vertikale Anordnung und dem nachfolgenden Beenden des Ausrichtens der Kerben der Wafer W werden die Haltenuten auf der voreilenden Seite des ersten Halteteils 21A unmittelbar unter den nachfolgenden 13 Stück Wafern auf dem Halter 31 durch die Bewegung des Gangänderers 20 angeordnet und nachfolgend angehoben. Als nächstes werden die nachfolgenden Wafer W (13 Stück), die von dem Halter 31 versendet werden, von den alternierenden Haltenuten auf der voreilenden Seite des ersten Halteteils 21A akzeptiert. Schließlich sind die Wafer (26 Stück insgesamt) W in Abständen von beispielsweise 10 mm auf dem ersten Halteteil 21A in jedem Gang angeordnet (siehe Fig. 20B).
3. Als nächstes empfängt der horizontale Bereich C des Halters 31 die nachfolgenden 13 Stück Wafer W von dem Waferübergabearm 10. Nach dem Ändern in die vertikale Anordnung wird das Kerbausrichten für die Wafer W durchgeführt. Dann wird der Gangänderer 20 von der anfänglichen Position um einen Winkel von 180° gedreht, um die Richtung, in die die polierten Oberflächen der Wafer auf dem Gangänderer 20 weisen, in eine Richtung entgegengesetzt zur Richtung zu drehen, in die die polierten Oberflächen der Wafer auf dem Halter 31 weisen, und er wird versetzt, um die leeren Nuten auf der Fußseite, die noch nicht durch Wafer besetzt wurden, mit den nachfolgenden 13 Stück Wafern auf dem Halter 31 auszurichten. Hiernach wird der Gangänderer 20 angehoben, um 13 Stück Wafer W (39 Stück insgesamt) durch die Haltenuten auf der Fußseite des ersten Halteteils 21A in Abständen von beispielsweise 5 mm zu halten, während die polierten Oberflächen der Wafer W einander zugewendet sind (siehe Fig. 20C).
4. Als nächstes empfängt der horizontale Bereich des Halters 31 die nachfolgenden 13 Stück Wafer W von dem Waferübergabearm 10. Nach dem Ändern in die vertikale Anordnung wird das Kerbausrichten für die Wafer W durchgeführt. Hiernach wird der Gangänderer 20 derart bewegt, daß die leeren Nuten auf der voreilenden Seite, die noch nicht durch Wafer W besetzt wurden, zu den nachfolgenden 13 Stück Wafern auf dem Halter 31 ausgerichtet werden. Hiernach wird der Gangänderer 20 angehoben, um 13 Stück Wafer W von dem Halter 31 zu empfangen, wodurch die Abstand der Wafer W (52 Stück insgesamt) eingestellt wird, um 5 mm zu betragen, während die polierten Oberflächen 91 der Wafer W einander zugewendet sind (siehe Fig. 20D). Auf diese Weise ist es vervollständigt, die Teilungen der Wafer W einzustellen und die polierten Oberflächen 91 einander zuzuwenden.

Als nächstes werden nach der Gangeinstellung und dem zugewendeten Anordnen die Wafer W (52 Stück) von dem Waferübergabespannfutter 51 empfangen, um hierdurch die Bearbeitungseinheiten 52 bis 54 in dem Bearbeitungsabschnitt 3 für die jeweiligen ordnungsgemäßen Bearbeitungen zu transportieren.

Die bearbeiteten Wafer W (52 Stück) werden nachfolgend in umgekehrter Reihenfolge in einem Los von 13 Stück Wafern W in den Träger 1 gefördert. Der Unterschied zwischen dem Verfahren vor dem Reinigen und dem Verfahren nach dem Reinigen beruht darin, daß während des obigen Transports die bearbeiteten Wafer W durch den zweiten Halteteil 21B des Gangänderers 20 gehalten werden und ebenfalls durch die Haltenuten des Halters 31 in einem weiteren Bereich B in diagonaler Beziehung zum Bereich C zum Halten der nicht bearbeiteten Wafer W gehalten werden, ähnlich zu der oben erwähnten Transportform von 13 Stück Wafern W. Im einzelnen wird dank des Antriebs des Luftzylinders 6c der zweite Halteteil 21B (d. h. die Seitenteiltragelemente 22b, 23b und die Unterteiltragelemente 24b, 25b) angehoben, um die Wafer W von dem Waferübergabespannfutter 51 zu akzeptieren. Wie in Fig. 18A gezeigt, empfängt des weiteren der Halter 31 die bearbeiteten Wafer W (13 Stück) auf der voreilenden Seite des Gangänderers 20, während es dem Bereich B ermöglicht ist, vertikal bereitzustehen. Wie in Fig. 18B gezeigt, wird hiernach der Halter 31 durch einen Winkel von 90° gedreht, so daß die Stellung der Wafer W in die horizontale Anordnung geändert wird, wo die polierten Oberflächen 91 nach oben gerichtet sind. Hiernach werden die Wafer W zu dem Waferübergabearm 10 (im einzelnen dem Armkörper 12) versendet, um sie in dem Träger 1 abzulegen. Nach dem Versenden der Wafer W zum Waferübergabearm 10 wird der Halter 31 wiederum durch einen Winkel von 90° gedreht, um es dem Bereich B zu ermöglichen, vertikal für den nachfolgenden Empfang bereitzustehen. Bei Empfang der bearbeiteten Wafer W (13 Stück) auf der Fußseite des Gangänderers 20 wird als nächstes der Halter 31 um einen Winkel von 90° gedreht, so daß die polierten Oberflächen 91 der Wafer W nach oben gerichtet sind.

Als nächstes wird der Halter 31 wiederum um einen Winkel von 90° gedreht, um es dem Bereich B zu ermöglichen, für den nachfolgenden Empfang vertikal bereit zustehen, während der Gangänderer 20 um einen Winkel von 180° gedreht wird, um die Wafer W (13 Stück) auf der voreilenden Seite anzuordnen, und angehoben wird, um die verbleibenden bearbeiteten Wafer W (13 Stück) auf der voreilenden Seite des Gangänderers 20 zu dem Halter 31 zu verschicken. Hiernach wird der Halter 31 wiederum um einen Winkel von 90° gedreht, um die Wafer W zu dem Waferübergabearm 10 in der horizontalen Anordnung zu versenden, in der die polierten Oberfläche 91 nach oben gerichtet sind. Als nächstes wird der Halter 31 wiederum um einen Winkel von 90° gedreht, um es dem vertikalen Bereich B zu ermöglichen, für die nachfolgenden Wafer W bereitzustehen. Dann wird bei Empfang der verbleibenden bearbeiteten Wafer W (13 Stück) auf der Fußseite des Gangänderers 20 der Halter 31 um einen Winkel von 90° gedreht. Folglich werden die Wafer W in den horizontalen Zustand gebracht, in dem die polierten Oberfläche 91 nach oben gerichtet sind, und werden nachfolgend zu dem Waferübergabearm 10 verschickt. Dann werden die bearbeiteten Wafer W (52 Stück) in dem leeren Träger 1 abgelegt und dann ist der Transportprozeß beendet.

Obgleich in der beschriebenen Ausführungsform die nicht bearbeiteten Wafer W durch den ersten Halteteil 21A des Gangänderers 20 gehalten werden, während die bearbeiteten Wafer W durch den zweiten Halteteil 21B gehalten werden, ist anzumerken, daß in Abänderung das Gegenteil ebenfalls anwendbar ist. Dies bedeutet, daß in Abänderung die nicht bearbeiteten Wafer W durch den zweiten Halteteil 21B des Gangänderers 20 gehalten werden können, während die bearbeiteten Wafer W durch den ersten Halteteil 21A gehalten werden. Obgleich der zweite Halteteil 21B, d. h. die Seitenteilhalteelemente 22b, 23b und die Unterteilhalteelemente 24b, 25b auf dem bewegbaren Tisch 26b zum Anheben befestigt sind, können beide, der erste Halteteil 21A und der zweite Halteteil 21B ausgebildet sein, um für ihr jeweiliges Anheben zu anzusteigen und sich zu senken.

Bei der Abänderung der Anordnung, in der die Lageänderungsvorrichtung 30 mit den Haltenuten 32A, 32B auf entgegengesetzten Seiten der Halter 31a, 31b vorgesehen ist, können diese auf einer Seite ausgebildet sein und die anschließende Seite jedes Halters 31a, 31b rechtwinklig zueinander.

Im einzelnen können, wie in Fig. 21 gezeigt, die Haltenuten 32A auf jeder Seite (linke Seite in der Figur) des Paares im wesentlichen rechteckförmiger Halter 31a, 31b ausgebildet sein, während die Haltenuten 32B auf der benachbarten Seite (rechte untere Seite in der Figur) des Paares im wesentlichen rechteckförmiger Halter 31a, 31b ausgebildet sind. Mit der Anordnung sind die Haltenuten 32A, 32B entsprechend auf der Seite und der benachbarten Seite jedes Halters 31a, 31b rechtwinklig zueinander ausgebildet. Zu der gezeigten Lageänderungsvorrichtung 30 der Fig. 21 ist anzumerken, daß die Beschreibungen anderer Elemente, die ähnlich zu denen in der oben erwähnten Ausführungsform sind, ausgelassen wird.

Als nächstes werden die Transportschritte der Wafer W durch Verwenden der derart aufgebauten Lageänderungseinrichtung 30 unter Bezugnahme auf die Fig. 22 und 23 beschrieben werden. Es ist anzumerken, daß die Halter repräsentativ mit dem Bezugszeichen 31 bezeichnet sind.

Anfänglich werden in einem Zustand des horizontalen Haltens der Wafer W (beispielsweise 50 Stück) durch den Waferübergabearm 10 (im einzelnen den Armkörper 11) die horizontalen Wafer W von der Lageänderungsvorrichtung 30 empfangen, d. h. den Haltenuten 32A in dem Bereich A des Halters 31 (siehe Fig. 22A).

Als nächstes werden die horizontalen Wafer W durch vertikales Drehen des Halters 31 um einen Winkel von 90° in die vertikale Anordnung geändert. Nachdem die Kerben der Wafer W durch den Kerbausrichter 40 ausgerichtet wurden, werden die Wafer W wieder vertikal durch den Halter 31 gehalten und nachfolgend durch die Haltenuten in dem Halteteil des Gangänderers 20 gehalten (siehe Fig. 22B). Bei Empfang der Wafer W (z. B. 50 Stück) transportiert das Waferübergabespannfutter diese zu den Bearbeitungseinheiten 52 bis 54 in dem Bearbeitungsabschnitt 3.

Die bearbeiteten Wafer W (50 Stück) werden nachfolgend in umgekehrter Reihenfolge gefördert. Der Unterschied zwischen dem Verfahren vor dem Reinigen und dem Verfahren nach dem Reinigen beruht darin, daß während dieses Transportes die bearbeiteten Wafer W durch die Haltenuten in dem Bereich B gehalten werden, der sich von dem Bereich A zum Halten der nicht bearbeiteten Wafer W unterscheidet. Dies bedeutet, daß wie in Fig. 23A gezeigt, in dem Zustand des vertikalen Haltens der Haltenuten 32B in dem Bereich W des Halters 31, die bearbeiteten Wafer (50 Stück) W von dem Gangänderer 20 verschickt werden. Als nächstes wird, wie in Fig. 23B gezeigt, der Halter 31 um einen Winkel von 90° gedreht, wodurch die Lage der Wafer W in die horizontale Anordnung geändert wird, und hiernach werden die Wafer W zum Waferübergabearm 10 (im einzelnen dem Armkörper 12) versendet, um sie in dem Träger 1 abzulegen.

Wie zuvor erwähnt, werden die nicht bearbeiteten Wafer W von den Haltenuten 32A in dem Bereich A des Halters 31 gehandhabt, während die bearbeiteten Wafer W von den Haltenuten 32B in dem Bereich B des Halters 31 gehandhabt werden, die entsprechend rechtwinklig zu den Haltenuten 32A sind. Folglich existiert keine Möglichkeit, daß die an dem Bereich A haftenden Partikel auf den Bereich B fallen, wodurch es möglich ist, die Lage der bearbeiteten Wafer W zu verändern, während sie sicher getragen werden.

Obgleich die Substrattransportvorrichtung der vorliegenden Erfindung in dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel auf das Reinigungssystem für Halbleiterwafer angewendet wird, ist die Erfindung natürlich ebenfalls für Systeme zu einer Bearbeitung neben dem Reinigen geeignet. Des weiteren ist es eine natürliche Folge, daß die vorliegende Vorrichtung außer auf Halbleiterwafer ebenfalls auf Glassubstrate für LCDs anwendbar ist.

Wie zuvor erwähnt, ist es gemäß der Substrattransportvorrichtung der Erfindung möglich, jeweilige Aufteilungen für das Halten der nicht bearbeiteten und der bearbeiteten Substrate zwischen dem ersten Halteteil und dem zweiten Halteteil zu ändern. Da der Haltezustand aufgrund des ersten Halteteils im wesentlichen identisch zum Haltezustand aufgrund des zweiten Halteteils sein kann, ist es zusätzlich möglich, eine Vielzahl von Substraten in vorherbestimmten Abständen in einem stabilen Zustand zu tragen. Entsprechend kann die Vorrichtung von geringer Größe sein, wodurch sowohl Durchsatz als auch Produktionsergebnisse verbessert werden.

Da die Vielzahl von zwischen einem Paar Halter angeordneten Substraten ebenfalls durch die einzelne Lageänderungseinrichtung in unterschiedlichen Haltenuten zum Ändern der Lage der Substrate zwischen der horizontalen Anordnung und der vertikal Anordnung gehalten werden, ist es zusätzlich möglich, die nicht bearbeiteten Substrate von der horizontalen Halteeinrichtung durch die Haltenuten auf einer Seite zu empfangen, die Lage von der horizontalen Anordnung zur vertikalen Anordnung zu verändern und ebenfalls die vertikalen Substrate zur vertikalen Halteeinrichtung zu versenden. Auf ähnliche Weise ist es ebenfalls möglich, die bearbeiteten Substrate von der vertikalen Halteeinrichtung durch die Haltenuten auf der anderen Seite zu empfangen, die Lage von der vertikalen Anordnung in die horizontale Anordnung zu ändern und ebenfalls die horizontalen Substrate zu der horizontalen Halteeinrichtung zu versenden. Folglich kann die Vorrichtung von weiterhin geringer Größe sein, um ebenfalls sowohl Durchsätze als auch Produktionsergebnisse zu verbessern.

Claims

1. Substrattransportvorrichtung, umfassend:
einen Substratbelade- und -entladeabschnitt zum Beladen und Entladen einer Vielzahl von Substraten;
einen Substratbearbeitungsabschnitt zum Anwenden einer vorbestimmten Behandlung auf die Substrate;
einen Substratzustellabschnitt zum Zustellen der Substrate von dem Substratbelade- und -entladeabschnitt zu dem Substratbearbeitungsabschnitt und umgekehrt, wobei der Substratzustellabschnitt eine Substrathalteeinrichtung zum Halten der in einer Reihe zugestellten Substrate aufweist;
eine Substrattransporteinrichtung zum Transportieren der Substrate zwischen dem Substratbearbeitungsabschnitt und dem Substratzustellabschnitt; und
eine Substratbeabstandungseinrichtung zum vertikalen Halten der unter vorherbestimmten Abständen ausgerichteten Substrate, wobei die Substratbeabstandungseinrichtung zwischen der Substrathalteeinrichtung und der Substrattransporteinrichtung angeordnet ist;
wobei die Substratbeabstandungseinrichtung einen ersten Halteteil zum Halten der Substrate und einen zweiten Halteteil zum Halten der Substrate aufweist;
der erste Halteteil ein mit einer Vielzahl von ausgerichteten Haltenuten ausgebildetes Unterteiltragelement, wobei die Haltenuten beim vertikalen Halten der Substrate jeweils mit Unterabschnitten der Substrate in Eingriff stehen, und ein mit einer Vielzahl von ausgerichteten Haltenuten ausgebildetes Seitenteiltragelement aufweist, wobei die Haltenuten beim vertikalen Halten der Substrate jeweils mit Oberseitenkanten auf beiden Seiten von jedem der Unterabschnitte der Substrate in Eingriff stehen;
der zweite Halteteil ein mit einer Vielzahl von ausgerichteten Haltenuten ausgebildetes Unterteiltragelement, wobei die Haltenuten beim vertikalen Halten der Substrate jeweils mit Unterabschnitten der Substrate in Eingriff stehen, und ein mit einer Vielzahl von ausgerichteten Haltenuten ausgebildetes Seitenteiltragelement aufweist, wobei die Haltenuten beim vertikalen Halten der Substrate jeweils mit Oberseitenkanten auf beiden Seiten von jedem der Unterabschnitte der Substrate in Eingriff stehen; und
die ersten und zweiten Halteteile derart ausgebildet sind, daß sie relativ zueinander ansteigen und abfallen können, wodurch die Substrate in vorbestimmten Abständen durch den ersten Halteteil und/oder den zweiten Halteteil gehalten sind.

2. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltenuten des ersten Halteteils und des zweiten Halteteils derart ausgebildet sind, daß sie mit den Substraten an symmetrischen Positionen von ihnen in Eingriff stehen.

3. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Seitenteiltragelemente für den ersten Halteteil und den zweiten Halteteil gemeinsam derart ausgebildet sind, daß sie einerseits die Substrate halten, und die Unterteiltragelemente ausgebildet sind, um andererseits zu verhindern, daß die durch die Seitenteiltragelemente gehaltenen Substrate geneigt sind.

4. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltenuten der Seitenteiltragelemente für den ersten Halteteil und den zweiten Halteteil gemeinsam derart ausgebildet sind, daß sie einerseits im wesentlichen V-förmige Querschnitte aufweisen, und die Haltenuten der Unterteiltragelemente derart ausgebildet sind, daß sie andererseits im wesentlichen Y-förmige Querschnitte aufweisen.

5. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Halteteil und der zweite Halteteil jeweils in zwei unterschiedlichen Haltern installiert sind, und dadurch, daß zumindest einer der Halteteile mit einer Hubeinrichtung zum Anheben des ersten Halteteils und des zweiten Halteteils relativ zueinander versehen ist.

6. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Halteteil und der zweite Halteteil derart ausgebildet sind, daß jeweilige Richtungen der ersten und zweiten Halteteile in einer horizontalen Ebene änderbar sind.

7. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Substratbeabstandungseinrichtung derart ausgebildet ist, daß sie sowohl in vertikaler als auch in horizontaler Richtung bewegbar ist.

8. Substrattransportvorrichtung, umfassend:
eine horizontale Halteeinrichtung zum horizontalen Halten einer Vielzahl von Substraten in Abständen;
eine vertikale Halteeinrichtung zum vertikalen Halten der Substrate in Abständen; und
eine Lageänderungseinrichtung zum Ändern der Lage der Substrate von ihrer horizontalen Anordnung zu ihrer vertikalen Anordnung und umgekehrt, wobei die Lageänderungseinrichtung zwischen der horizontalen Halteeinrichtung und der vertikalen Halteeinrichtung angeordnet ist;
die Lageänderungseinrichtung umfaßt einen ersten Halter und einen zweiten Halter, die beide derart angeordnet sind, daß sie sich in der Richtung einer horizontalen Achse zugewendet sind und um die horizontale Achse drehbar ausgebildet sind;
der erste Halter ist auf der dem zweiten Halter zugewendeten Fläche versehen mit:
einer Vielzahl von ersten Haltenuten, die sich in einer Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht; und
einer Vielzahl von zweiten Haltenuten, die sich in einer weiteren Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht;
der zweite Halter ist auf der dem ersten Halter zugewendeten Fläche versehen mit:
einer Vielzahl von dritten Haltenuten, die sich in einer Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht, wobei die dritten parallelen Nuten parallel zu den ersten parallelen Nuten ebenfalls jeweils den ersten parallelen Nuten zugewendet sind; und
einer Vielzahl von vierten Haltenuten, die sich in einer weiteren Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht, wobei die vierten parallelen Nuten parallel zu den zweiten parallelen Nuten ebenfalls jeweils den zweiten parallelen Nuten zugewendet sind; und wobei
die Substrate durch die ersten parallelen Nuten und die dritten parallelen Nuten getragen sind, während die Substrate ebenfalls durch die zweiten parallelen Nuten und die vierten parallelen Nuten getragen sind.

9. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten parallelen Nuten ausgebildet sind, um sich in der Richtung abweichend von der horizontalen Achse entgegengesetzt zu der Richtung zu erstrecken, in der sich die ersten parallelen Nuten erstrecken, während die vierten parallelen Nuten derart ausgebildet sind, daß sie sich in der von der horizontalen Achse abweichenden Richtung erstrecken, die der Richtung entgegengesetzt ist, in die sich die dritten parallelen Nuten erstrecken.

10. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 9, weiterhin umfassend:
einen Substratbe- und -entladeabschnitt zum Beladen und Entladen der Substrate;
einen Substratbearbeitungsabschnitt zum Anwenden einer vorbestimmten Behandlung auf die Substrate;
eine Substrattransporteinrichtung zum Transportieren der Substrate in den Substratbearbeitungsabschnitt;
wobei die horizontale Halteeinrichtung zum Empfangen der Substrate von dem Substratbe- und -entladeabschnitt und zum Versenden der Substrate zu dem Substratbe- und -entladeabschnitt dient; und
die vertikale Halteeinrichtung zum Empfangen der Substrate von der Substrattransporteinrichtung und zum Versenden der Substrate zu der Substrattransporteinrichtung in dem Substratbearbeitungsabschnitt dient.

11. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß, vorausgesetzt, daß eine der Richtungen, entlang derer die ersten parallelen Nuten nacheinander ausgebildet sind, als eine erste Richtung definiert ist, während eine zur ersten Richtung entgegengesetzte Richtung als zweite Richtung definiert ist, jeweilige seitliche Abschnitte der ersten und dritten parallelen Nuten in der ersten Richtung auf der entgegengesetzten Seite der jeweiligen seitlichen Abschnitte der zweiten und vierten parallelen Nuten in der zweiten Richtung angeordnet sind, womit die horizontale Achse dazwischen liegt.

12. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten parallelen Nuten derart ausgebildet sind, daß sie sich in der von der horizontalen Achse abweichenden und die Erstreckungsrichtung der ersten parallelen Nuten schneidenden Richtung erstrecken, während die vierten parallelen Nuten derart ausgebildet sind, daß sie sich in der von der horizontalen Achse abweichenden und die Erstreckungsrichtung der dritten parallelen Nuten schneidenden Richtung erstrecken.

13. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 12, weiterhin umfassend:
einen Substratbe- und -entladeabschnitt zum Beladen und Entladen der Substrate;
einen Substratbearbeitungsabschnitt zum Anwenden einer vorbestimmten Behandlung auf die Substrate;
eine Substrattransporteinrichtung zum Transportieren der Substrate in den Substratbearbeitungsabschnitt;
wobei die horizontale Halteeinrichtung zum Empfangen der Substrate von dem Substratbe- und -entladeabschnitt und zum Versenden der Substrate zu dem Substratbe- und entladeabschnitt dient; und
die vertikale Halteeinrichtung zum Empfangen der Substrate von der Substrattransporteinrichtung und zum Versenden der Substrate zu der Substrattransporteinrichtung in dem Substratbearbeitungsabschnitt dient.

14. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Lageänderungseinrichtung des weiteren eine Bewegungseinrichtung zum relativen Bewegen des ersten Halters zu den zweiten Haltern und von ihnen weg und eine Dreheinrichtung zum Drehen des ersten Halters und des zweiten Halters um die horizontale Achse umfaßt.

15. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die horizontale Halteeinrichtung relativ zu der Lageänderungseinrichtung in der horizontalen Richtung bewegbar ist.

16. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die horizontale Halteeinrichtung mit einer Vielzahl von Halteteilen versehen ist, die die Substrate unabhängig voneinander horizontal halten.

17. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die vertikale Halteeinrichtung relativ zu der Lageänderungseinrichtung in sowohl der horizontalen als auch der vertikalen Richtung bewegbar ist.

18. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die vertikale Halteeinrichtung relativ zu der Lageänderungseinrichtung in sowohl der horizontalen als auch der vertikalen Richtung bewegbar und ebenfalls in einer horizontalen Ebene drehbar ist.

19. Substrattransportvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten, zweiten, dritten und vierten Haltenuten den ersten und zweiten Halter mit Auslaßlöchern versehen sind, die mit einer Auslaßeinrichtung verbunden sind.

20. Verfahren zum Transportieren einer Vielzahl von Substraten durch Verwendung einer Substrattransportvorrichtung, die umfaßt:
eine horizontale Halteeinrichtung zum horizontalen Halten einer Vielzahl von Substraten in Abständen;
eine vertikale Halteeinrichtung zum vertikalen Halten der Substrate in Abständen; und
eine Lageänderungseinrichtung zur Änderung der Lage der Substrate von ihrer horizontalen Anordnung zu ihrer vertikalen Anordnung und umgekehrt, wobei die Lageänderungseinrichtung zwischen der horizontalen Halteeinrichtung und der vertikalen Halteeinrichtung angeordnet ist;
die Lageänderungseinrichtung umfaßt einen ersten Halter und einen zweiten Halter, die beide derart angeordnet sind, daß sie sich in der Richtung einer horizontalen Achse zugewendet sind und um die horizontale Achse drehbar ausgebildet sind;
der erste Halter ist auf der dem zweiten Halter zugewendeten Fläche mit einer Vielzahl von ersten Haltenuten, die sich in einer Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht, und mit einer Vielzahl von zweiten Haltenuten versehen, die sich in einer weiteren Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht und sich von der Richtung unterscheidet, entlang derer sich die ersten Haltenuten erstrecken;
der zweite Halter ist auf der dem ersten Halter zugewendeten Fläche mit einer Vielzahl von dritten Haltenuten, die sich in einer Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht, wobei die dritten Haltenuten parallel zu den ersten Haltenuten ebenfalls jeweils den ersten Haltenuten zugewendet sind, und mit einer Vielzahl von vierten Haltenuten versehen, die sich in einer weiteren Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht und von der Richtung unterscheidet, entlang der sich die dritten Haltenuten erstrecken, wobei die vierten Haltenuten parallel zu den zweiten Haltenuten ebenfalls jeweils den zweiten Haltenuten zugewendet sind;
die zweiten Haltenuten sind ausgebildet, um sich in der von der horizontalen Achse abweichenden Richtung der Richtung gegenüberliegend zu erstrecken, in der sich die ersten Haltenuten erstrecken, während die vierten Haltenuten ausgebildet sind, um sich in der von der horizontalen Achse abweichenden Richtung der Richtung gegenüberliegend zu erstrecken, in der sich die dritten Haltenuten erstrecken;
das Substrat ist durch die ersten Haltenuten und die dritten Haltenuten getragen, während das Substrat ebenfalls durch die zweiten Haltenuten und die vierten Haltenuten getragen ist; das Verfahren umfaßt die Schritte:
Halten nicht bearbeiteter der Substrate durch die ersten und dritten Haltenuten; und
Halten bearbeiteter der Substrate durch die zweiten und vierten Haltenuten.

21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß, vorausgesetzt, daß eine der Richtungen, entlang derer die ersten Haltenuten nacheinander ausgebildet sind, als eine erste Richtung definiert ist, während eine zur ersten Richtung entgegengesetzte Richtung als zweite Richtung definiert ist, jeweilige Halbabschnitte der ersten und dritten Haltenuten auf einer Seite der ersten Richtung auf der gegenüberliegenden Seite der jeweiligen Halbabschnitte der zweiten und vierten Haltenuten auf einer Seite der zweiten Richtung angeordnet sind, womit die horizontale Achse dazwischen liegt; und
das Verfahren des weiteren die Schritte umfaßt:
Halten nicht bearbeiteter der Substrate durch die jeweiligen Halbabschnitte der ersten und dritten Haltenuten auf einer Seite der ersten Richtung; und
Halten bearbeiteter der Substrate durch die jeweiligen Halbabschnitte der zweiten und vierten Haltenuten auf einer Seite der zweiten Richtung.

22. Verfahren zum Transportieren einer Vielzahl von Substraten durch Verwendung einer Transportvorrichtung, die umfaßt:
eine horizontale Halteeinrichtung zum horizontalen Halten einer Vielzahl von Substraten in Abständen;
eine vertikale Halteeinrichtung zum vertikalen Halten der Substrate in Abständen; und
eine Lageänderungseinrichtung zur Änderung der Lage der Substrate von ihrer horizontalen Anordnung zu ihrer vertikalen Anordnung und umgekehrt, wobei die Lageänderungseinrichtung zwischen der horizontalen Halteeinrichtung und der vertikalen Halteeinrichtung angeordnet ist,
die Lageänderungseinrichtung umfaßt einen ersten Halter und einen zweiten Halter, die beide derart angeordnet sind, daß sie sich in der Richtung einer horizontalen Achse zugewendet sind und um die horizontale Achse drehbar ausgebildet sind;
der erste Halter ist auf der dem zweiten Halter zugewendeten Fläche mit einer Vielzahl von ersten Haltenuten, die sich in einer Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht, und mit einer Vielzahl von zweiten Haltenuten versehen, die sich in einer weiteren Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht und sich von der Richtung unterscheidet, entlang derer sich die ersten Haltenuten erstrecken;
der zweite Halter ist auf der dem ersten Halter zugewendeten Fläche mit einer Vielzahl von dritten Haltenuten, die sich in einer Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht, wobei die dritten Haltenuten parallel zu den ersten Haltenuten ebenfalls jeweils den ersten Haltenuten zugewendet sind, und mit einer Vielzahl von vierten Haltenuten versehen, die sich in einer weiteren Richtung erstreckend gegenüber angeordnet sind, die von der horizontalen Achse abweicht und von der Richtung unterscheidet, entlang der sich die dritten Haltenuten erstrecken, wobei die vierten Haltenuten parallel zu den zweiten Haltenuten ebenfalls jeweils den zweiten Haltenuten zugewendet sind;
die zweiten Haltenuten sind ausgebildet, um sich in der von der horizontalen Achse abweichenden Richtung der Richtung gegenüberliegend zu erstrecken, in der sich die ersten Haltenuten erstrecken, während die vierten Haltenuten ausgebildet sind, um sich in der von der horizontalen Achse abweichenden Richtung der Richtung gegenüberliegend zu erstrecken, in der sich die dritten. Haltenuten erstrecken;
das Substrat ist durch die ersten Haltenuten und die dritten Haltenuten getragen, während das Substrat ebenfalls durch die zweiten Haltenuten und die vierten Haltenuten getragen ist; das Verfahren umfaßt die Schritte:
im Falle des Zustellens eines nicht bearbeiteten Substrats, Anordnen der ersten und zweiten Halter der Lageänderungseinrichtung derart, daß ihre ersten, zweiten, dritten und vierten Haltenuten sich horizontal erstrecken;
Zustellen des nicht bearbeiteten, durch die horizontale Halteeinrichtung horizontal gehaltenen Substrats zu den ersten und dritten Haltenuten;
Drehen der ersten und zweiten Halter um die horizontale Achse um einen Winkel um 90°, um hierdurch das nicht bearbeitete Substrat vertikal zu halten;
Zustellen des nicht bearbeiteten, durch die ersten und zweiten Halter vertikal gehaltenen Substrats zu der vertikalen Halteeinrichtung;
im Falle des Zustellens eines bearbeiteten Substrats, Anordnen der ersten und zweiten Halter der Lageänderungseinrichtung derart, daß sich ihre ersten, zweiten, dritten und vierten Haltenuten vertikal erstrecken;
Zustellen des bearbeiteten, vertikal durch die vertikale Halteeinrichtung gehaltenen Substrats zu den zweiten und vierten Haltenuten;
Drehen der ersten und zweiten Halter um die horizontale Achse um einen Winkel von 90°, um hierdurch das bearbeitete Substrat horizontal zu halten; und
Zustellen des bearbeiteten, durch die ersten und zweiten Halt er horizontal gehaltenen Substrats zu der horizontalen Halteeinrichtung.

23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß, vorausgesetzt, daß eine der Richtungen, entlang derer die ersten Haltenuten nacheinander ausgebildet sind, als eine erste Richtung definiert ist, während eine zur ersten Richtung entgegengesetzte Richtung als zweite Richtung definiert ist, jeweilige Halbabschnitte der ersten und dritten Haltenuten auf einer Seite der ersten Richtung auf der gegenüberliegenden Seite der jeweiligen Halbabschnitte der zweiten und vierten Haltenuten auf einer Seite der zweiten Richtung angeordnet sind, womit die horizontale Achse dazwischen liegt; und
das Verfahren des weiteren die Schritte umfaßt:
Zustellen des nicht bearbeiteten, durch die horizontale Halteeinrichtung horizontal gehaltenen Substrats zu den Halbabschnitten der ersten und dritten Haltenuten in der ersten Richtung;
Zustellen des bearbeiteten, durch die vertikale Halteeinrichtung vertikal gehaltenen Substrats zu den Halbabschnitten der zweiten und vierten Haltenuten in der zweiten Richtung.

24. Verfahren nach Anspruch 22, weiterhin beim Zustellen der Substrate zwischen der Lageänderungseinrichtung und der vertikalen Halteeinrichtung, die Schritte umfassend:
Versehen der vertikalen Halteeinrichtung mit einer Vielzahl von Nuten zum Halten der Substrate, die in einer Teilung ausgebildet sind, die gleich der halben Teilung ist, unter der die ersten, zweiten, dritten und vierten Haltenuten auf den ersten und zweiten Haltern der Lageänderungsvorrichtung ausgebildet sind;
ein erstes Zustellen der durch die Lageänderungseinrichtung gehaltenen Substrate zu jeder zweiten Nut der vertikalen Halteeinrichtung;
erneutes Halten der Substrate durch die Lageänderungseinrichtung;
Anordnen der vertikalen Halteeinrichtung und der Lageänderungseinrichtung derart, daß die vertikale Halteeinrichtung relativ zur Lageänderungseinrichtung um einen Nutengang der vertikalen Halteeinrichtung versetzt wird; und
ein zweites Zustellen der durch die Lageänderungseinrichtung gehaltenen Substrate zu jeder zweiten verbleibenden Nut zwischen den Substraten, die in dem ersten Zustellschritt der vertikalen Halteeinrichtung zugestellt wurden.

25. Verfahren nach Anspruch 22, beim Zustellen der Substrate zwischen der Lageänderungseinrichtung und der vertikalen Halteeinrichtung weiterhin die Schritte umfassend:
Versehen der vertikalen Halteeinrichtung mit einer Vielzahl von Nuten zum Halten der Substrate, die in einer Teilung ausgebildet sind, die gleich der halben Teilung ist, unter der die ersten, zweiten, dritten und vierten Haltenuten auf den ersten und zweiten Haltern der Lageänderungsvorrichtung ausgebildet sind;
Halten der Substrate durch die Lageänderungseinrichtung derart, daß jeweilige Vorderflächen von ihnen einer Richtung zugewendet sind;
ein erstes Zustellen der durch die Lageänderungseinrichtung gehaltenen Substrate zu jeder zweiten Nut der vertikalen Halteeinrichtung;
erneutes Halten der Substrate durch die Lageänderungseinrichtung derart, daß ihre jeweiligen Vorderflächen derselben Richtung wie die des ersten Zustellschritts zugewendet sind;
Drehen der vertikalen Halteeinrichtung, zu der die Substrate bei dem ersten Zustellschritt zugestellt werden, um einen Winkel von 180°;
Anordnen der vertikalen Halteeinrichtung und der Lageänderungseinrichtung derart, daß die vertikale Halteeinrichtung relativ zur Lageänderungseinrichtung um einen Nutengang der vertikalen Halteeinrichtung versetzt wird, so daß die Nuten der Lageänderungsvorrichtung jeder zweiten verbleibenden Nut zwischen den in dem ersten Zustellschritt der vertikalen Halteeinrichtung zugestellten Substrate entsprechen; und
ein zweites Zustellen der durch die Lageänderungseinrichtung gehaltenen Substrate zu jeder zweiten verbleibenden Nut zwischen den Substraten,
wodurch die Substrate durch die vertikale Halteeinrichtung derart gehalten werden, daß die jeweils benachbarten Substrate der Substrate einander mit ihren Vorderseiten oder ihren Rückseiten zugewendet sind.

26. Verfahren nach Anspruch 25, beim Zustellen der Substrate zwischen der Lageänderungseinrichtung und der vertikalen Halteeinrichtung weiterhin die Schritte umfassend:
Halten der jeweils eine Vorderfläche und eine Rückfläche aufweisenden Substrate durch die Nuten der vertikalen Halteeinrichtung derart, daß jeweilige Richtungen der Substrate einzeln von hinten nach vorne gedreht werden, wodurch jeweilige Vorderflächen der Substrate einander zugewendet und jeweilige Rückflächen der Substrate einander zugewendet werden;
Anordnung der Nuten der Lageänderungseinrichtung derart, daß sie jeder zweiten Nut der Nuten der vertikalen Halteeinrichtung entsprechen;
erstes Zustellen der durch jede zweite Nut der vertikalen Halteeinrichtung gehaltenen Substrate zu den Nuten der Lageänderungseinrichtung;
Drehen der vertikalen Halteeinrichtung, von der die Substrate bei dem ersten Zustellschritt zugestellt werden, um einen Winkel von 180°;
Anordnen der vertikalen Halteeinrichtung und der Lageänderungseinrichtung derart, daß die vertikale Halteeinrichtung relativ zu der Lageänderungseinrichtung um einen Nutengang der vertikalen Halteeinrichtung versetzt wird, so daß die Nuten der Lageänderungseinrichtung jeder zweiten Nut entsprechen, in der die Substrate verblieben und bei dem ersten Zustellschritt nicht zu der Lageänderungseinrichtung zugestellt wurden; und
ein zweites Zustellen der durch jede zweite Nut der vertikalen Halteeinrichtung gehaltenen Substrate zu den Nuten der Lageänderungseinrichtung,
wodurch jeweilige Vorderflächen der bei dem ersten Zustellschritt zugestellten Substrate und jeweilige Vorderflächen der bei dem zweiten Zustellschritt zugestellten Substrate zusammen in dieselbe Richtung gerichtet sind.