JPS59199477A - ウエハ−ボツクス - Google Patents

ウエハ−ボツクス

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JPS59199477A
JPS59199477A JP58072701A JP7270183A JPS59199477A JP S59199477 A JPS59199477 A JP S59199477A JP 58072701 A JP58072701 A JP 58072701A JP 7270183 A JP7270183 A JP 7270183A JP S59199477 A JPS59199477 A JP S59199477A
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JP
Japan
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wafer
wafer box
wafers
fixing plate
silicone
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Pending
Application number
JP58072701A
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English (en)
Inventor
公江 清彦
山口 順
昇 久保
浩 松本
杉本 衛
福村 圭司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kurashiki Spinning Co Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Kurashiki Spinning Co Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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Priority to US06/602,590 priority patent/US4574950A/en
Publication of JPS59199477A publication Critical patent/JPS59199477A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67366Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
    • HELECTRICITY
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    • HELECTRICITY
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    • H01L21/67386Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 γ)技術分野 本発明は多数枚の半導体単結晶ウェハーとくに化合物半
導体単結晶ウェハーを収納するウェハーボックスに関す
る。
(イ)従来技術 半導体単結晶ウェハーは清浄に保たねばならないので容
器内に収納して保管され、又輸送されている。
従来半S体単結晶ウェハーとしてはシリコーンウェハー
がよく知られているが、該シリコーンウェハーは一般に
円形形状をとり、又その寸法も標準化されているので、
該シリコーンウニノλ−を収納する容器の形状や寸法に
ついての標準化が可能であり、多数枚のウエノ1−を収
納する容器として例えは第7図に示すようなウェハ−ボ
ックスが知られている。
即ち、上方が開口された直方体のウエノ・−ボックス本
体の長手方向の両側面に多数の半円状の細い切溝を等間
隔に設けるとともに、その底面に弾力性のある溝付支持
部材を配設している。
ウェハーは上記切溝に沿って挿入され、その側部が該切
溝によって保持されるとともに、その下部は上記溝付支
持部材によって支持される。又その上部は該ウェハーボ
ックス本体を被蓋する蓋の下面に設けられた弾力性のあ
る溝付支持部材によって支持されるよう構成されている
即ち、上記の如く形状や寸法が標準化されているシリコ
ーンウェハーにおいては例示したウェハ−ボックスは汎
用性があり、又シリコーンウニ/\−はある程度強度が
あるので該ウェハーボックスにおけるウェハー支持方法
を用いても、ウエノ\−の収納時や取出時あるいは輸送
時においてウエノλ−が破損する等のトラブルが発生す
ることがなく実用性のあるものであった。
さて、近時半導体単結晶ウェハーとして各種の化合物半
導体単結晶ウニI・−が開発されてきているが、これら
の化合物半導体単結晶ウェハーは一般に機械的強度が弱
くシリコーンウェハーに比して極めて割れ易いという欠
点かある。
又、結晶の成分が異るので結晶成長の方法、条件も異り
、又多様なデバイスの製造のために利用されるからイン
ゴットからウェハーに切り出す条件も異る等のため寸法
が標準化されておらず多様な形状、寸法のものかつくら
れている。
更に、化合物半導体単結晶ウェハーはシリコーンウェハ
ーと同等乃至それ以上の清浄度が要求される。従ってそ
の保管に当っては容器内に収納されねばならないか、割
れ易い、寸法、形状が多様である等の理由から従来のシ
リコーンウエノ\−用つエバーボックスでは対応し難く
なった。
即ち、ウエノ\−の形状、寸法番こ応じて異るウェハー
ボックスを用し)る必要力≦ある+i力)りでなく、従
来のウニ/”1−ボックス番と対応する形状、寸法を有
する化合物半導体単結晶ウエノ・−であっても収納時、
取出時あるいは輸送時1こおし)で破損するという事故
が発生することカダ判明した。
このため該化合物半導体単結晶ウエノ\−(ま従来知ら
れている多数枚収納用ウェハ−ボックスを用いることな
く1枚ずつ薄し)皿型のウェハ−ボックスに収納して保
管し、又人手(こよって運搬する等極めて非能率的な手
段によってし)るの力S現状である。
(つ)  目      的 本考案は、多数枚のウエノλ−をその形状や寸法に応じ
て収納することかでき、力)つとくシこ1又納すべきウ
エノ\−が化合物半導体結晶ウエノλ−である場合にお
いても、収納時、取出時および輸送時。
(とくに郵送時)におし1で該ウニ/S−を破(員せし
めることのないウェハ−ボックスを提供−1−ることを
目的とするものである。
(1)構 成 本考案になるウェハーボックスは基本的に下記のように
構成される。
即ち、直方体からなるウェハ−ボックス本体の少なくと
も一側の内側面に多数の竪溝を設けて収納されるウェハ
ーの一方の側部を保持するとともに、他の側部は当該ウ
エノ1−の寸法に対応する位置に着脱自在に差込まれた
少なくとも一面に多数の竪溝を有する固定板の竪溝によ
って保持する。
上記内側面と固定板との間隔は、該内側面と対向しない
両面に設けられた多くの竪溝に対する固定板の差込位置
を変えることにより調節する。
又、上記内側面と固定板との間のウニ/S−ボックス本
体の底部及び上部に緩衝材を配設し、当該ウェハーの下
部及び上部を保持する。
該緩衝材は当該ウエノ1−の寸法に応じてその厚みや幅
を変え、その厚みは被蓋されたとき該緩衝材が軽く圧縮
される程度とする。
又上記固定板も被蓋されたとき該蓋体の内面に軽く接触
する程度のものを用いる。
以下実施例により本考案を詳しく説明する。
第1図はウェハーボックス本体の斜視図、第2図は蓋の
斜視図である。
オ)実施例 第1図において、1は直方体状(箱形)のプラスチック
製ウェハーボックス本体で、底板部2、長手方向の側板
部3,3、前後の端板部4,4により三面が囲まれ、」
1方は開[コされている。ウェハーはこの開口部5から
ウェハーボックス本体1内に収納される。
長手方向の側板部3,3の内面には、等間隔て三角柱形
状の竪支持材6.6.・・・・・が多数平行に並設され
ており、又端板部4,4の内面にも三角柱形状の竪支持
材7,7.・・・・・が平行に並設されている。
上記竪支持部材6,7は別部材で作って側板部又は端板
部の内面に接着してもよいが、射出成型技術によれはつ
、エバーボックス本体1と一体的に成形することかでき
る。
8は差込固定板で、ウェハーボックス本体1の高さにほ
ぼ等しい高さを有する平板からなりその両端は上記竪支
持材7,7.・・・・・によって構成される固定板差込
溝12内に挿入されるべく三角柱形状をなしている。又
この差込固定板8の少なくとも片面には上記竪支持材6
,6.・・旧・と同形状の竪支持材9,9.・・・・が
竪支持材6,6.・・川と同じピッチで設けられている
ウェハーは上記竪支持材6,6.・・・・・によって構
成されるウェハー差込溝10と差込固定板8を固定板差
込溝12内に挿入してウェハーボックス本体1にセット
とした上記溝10に対向する位置に生じる竪支持材9,
9.・・・・・によって構成されるウェハー差込溝11
に差込まれ、当該ウェハーの両側部が保持される。
次ニウエハーをウェハーボックス内に収納した状態につ
いて説明する。
第3図において15は円形状のウェハーで、一つのウェ
ハー差込溝10と11とに一枚のウェハー15が立てて
差込まれ竪支持材6,9によって支持されている。
ウェハー15の上下にはポリウレタンフォーム等の軟質
発泡体からなる緩衝材16.17が配設されている。該
緩衝材16.17は直方体形状で、」二記竪支持材6.
9の先端間間隔とほぼ等しい短辺と、上記両側の竪支持
材7,7の先端間間隔とほぼ等しい長辺を有している。
又その厚みはウェハーボックス本体1の高さからウェハ
ー15の高さを減じた値とほぼ等しい値で適宜按分すれ
ばよい。
上記の如く緩衝材16.17の大きさは収納すべきウェ
ハー15によって変るが、寸法の異なった緩衝材16.
17の作成は極めて簡単で問題とするに足りない。
なお容器内の清浄度を保つため、使用する緩衝材によっ
てはビニール袋等で封着したものを用いるのが好ましい
13はウェハーボックス本体1の開口部5を閉塞する蓋
体で、図示しない固定手段でウェハ−ボックス本体1の
上縁部に密着して固定される。
なお蓋体13−の内面は平面状をなし、ウェハーボック
ス本体1に被蓋した際、該平面により上記緩衝材16お
よび差込固定板8を軽く下方に圧するようにしている。
さて本発明になるウェハーボックスは上述の如く構成さ
れているので、第4図に示す如く収納す−べきウェハー
15の寸法が大きくなっても差込固定板8の固定板差込
溝12に対する差込位置を変えることにより同一のウェ
ハーボックスを使用することができ第3図に示すと同様
のウェハ一枚数を収納することができる。
なお第5図および第6図は変形実施例を示すものてあe
〕、第5図は差込固定板8を2個用いた例、第6図は差
込固定板8の両面にウェハー差込溝11を設けた例であ
る。
これらの変形実施例ではウェハーボックス本体1の両側
板部3,3にウェハー差込溝10を設けておくことが必
要となるが、何れの実施例を採用するかは当業者が適宜
決定すべき事項である。
(力)効 果 本発明によれは、差込固定板8の差込位置を適宜変更し
、又上下の緩衝材の寸法を適宜変更することにより、ウ
ェハーボックス本体より大きくならない限りにおいて、
どのような形状、寸法のウェハーであっても同じウェハ
ーボックスに収納することかできる。
又、収納すべきウェハーがGaAs 、 GaP 、 
InP 。
InSb 、 InAs 、 GaSb  などの化合
物半導体単結晶ウェハーであっても、これを破損させる
ことかない。
なお、実施例では円型ウェハーを図示したが、とくにウ
ェハーボックスへの収納時あるいは取出時に破損し易い
のは従来のシリコーンウェハーには見られなかった角形
ウェハーであるが、このような角形ウェハーについても
破損防止の効果を充分挙げることができた。
試験例 (1)本発明のウェハーホックスに50±1胴ρのGa
Asの鏡面ウェハー25枚を装入した。これを兵庫県伊
月市と東京の間を30回往復郵送した。ワレや汚れなど
は全くなかった。
(2)  40m±11のInPノ鏡面鏡面ウェハ−2
企験をした。これもワレ、汚れなど全くなかった。
(3)40X45mのGaAs矩Y:、鏡面ウェハーi
n−”)イても同様の試験をし、ワレ、汚れなどの発生
のない事を確めた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のウェハーホックスの実施例を示す斜視
図。 第2図は蓋の斜視図。 第3図はウェハーホックスの縦断面図(ウェハー小)0 第4図はウェハーボックスの縦断面図(ウェハー大)。 第5図はウェハーボックスの変形実施例を示す斜視図。 第6図はウェハーボックスの変形実施例を示す斜視図。 第7図は従来例のシリコンウェハーに対するウェハーボ
ックスの一部縦断斜視図。 1・・・・ウェハーボックス 2・・・・底 板 部 3・・・・・・側 板 部 4・・・・・端 板 部 5・・・・・開 ロ 部 6、7・・・竪支持材 8・・・・・・差込み固定板 9・・・・竪支持材 10、11  ・・・・ウェハー差込溝12・・・・固
定板差込溝 13・・・蓋 15−・・・ウェハー 16、’17・・、緩 衝 材 発  明  者      公  江  清  度山 
 口     順 久  保     昇 第3図 第4図 第1頁の続き 0発 明 者 福村圭司 寝屋川市下木田町14番5号倉敷 紡績株式会社技術研究所内 ■出 願 人 倉敷紡績株式会社 倉敷市本町7番1号 手続補正書哨発) 特許庁長官若 杉 和 夫  殿 特願昭58−72701 、発明の名称 ウェハーボックス 3補正をする者 事件との関係 特許出願人 倉敷紡績株式会社 4代 理 人 ■537 住 所 大阪市東成区中道3丁1狙5番16罵旬°日束
ビル704  雷06 (974) 6321明細書の
「発明の詳細な説明」の欄 6、補正の内容 (1)明細書第2頁第20行目「シリコーン」とあるの
を「シリコン」と訂正する。 (2)明細書第3頁第1行目「シリコーン」とあるのを
「シリコン」と訂正する。 (3)同書第3頁第3行目「シリコーン」とあるのを「
シリコン」と訂正する。 (4)同書第3頁第19行目「シリコーン」とあるのを
「シリコン」と訂正する。 (5)同書第3頁第20行目「シリコーン」とあるのを
「シリコン」と訂正する。 (6)同書第4頁第9行目「シリコーン」とあるのを「
シリコン」と訂正する。 (7)同書第4頁第16行目「シリコーン」とあるのを
「シリコン−1と訂正する。 (8)同書第4頁第20行目「シリコーン」とあるのを
「シリコン」と訂正する。 (9)同書第11頁第14行目「シリコーン」とあるの
を「シリコン」と訂正する。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくとも一方の側の側板部3の内面に複数のウ
    ェハー差込溝10を上下方向に設けるとともに、両側の
    端板部4の内面に複数の固定板差込溝12を上下方向に
    設けた7敦開口部5を有する直方体状のウェハーボック
    ス本体1と、 少なくとも一面に複数のウェハー差込溝11を上下方向
    に有しかつ両端がウェハーボックス本体1の固定板差込
    溝12に着脱自在に差込まれるべき形状を有する差込固
    定板8と、ウェハーボックス本体1の側板部3と差込固
    定板8との間に収められウェハー15を上下から支持す
    る緩衝材16.17と、 ウェハーボックス本体1の開口部5を被蓋しかつウェハ
    ーボックス本体1との固定手段を有する蓋13 とよりなることを特徴とするウェハーボックス。
  2. (2)  緩i材16 、17がプラスチックフィルム
    製の袋内に封着された軟質発泡体である特許請求の範囲
    第(1)項記載のウェハーボックス。
  3. (3)緩衝U16.17がシリコンゴムである特許請求
    の範囲第(1)項記載のウェハーホックス。
  4. (4)緩衝材16.17が溝を有するプラスチック板で
    ある特許請求の範囲第(1)項記載のウェハーボックス
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DE8484104438T DE3462653D1 (en) 1983-04-25 1984-04-18 Wafer box
EP84104438A EP0123284B1 (en) 1983-04-25 1984-04-18 Wafer box
US06/602,590 US4574950A (en) 1983-04-25 1984-04-20 Wafer box

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