JP3405667B2 - 基板収納トレイ及びこれを用いた基板梱包体 - Google Patents
基板収納トレイ及びこれを用いた基板梱包体Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録装置に用い
られる薄膜磁気ヘッド用基板、半導体装置に用いる半導
体基板、あるいはサファイア基板等を収納するトレイ、
及びこれを用いた梱包体に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】
従来より、コンピュータ等の磁気記録装置
に薄膜磁気ヘッドが用いられている。これは、薄膜磁気
ヘッド用基板上に、薄膜手段によって磁気ヘッド素子を
形成した後、多数個に切断することによって得られるも
のである。 【０００３】上記薄膜磁気ヘッド用基板としては、Ａｌ
2 Ｏ3 を主成分としてＴｉＣを含むセラミックス基板上
にアモルファスアルミナ絶縁膜（以下アルミナ下地膜と
いう）をスパッタリング法により成膜し、その面を片面
ポリッシュ機にて鏡面加工したものを用いる。このアル
ミナ下地膜の上に磁気ヘッド素子を形成するため、その
表面の面粗さ、スクラッチ、汚れの有無は非常に重要で
あり、この薄膜磁気ヘッド用基板を梱包して搬送する場
合、上記表面がより平滑で汚れの少ない状態を保つこと
が求められている。 【０００４】そのため、この薄膜磁気ヘッド用基板を梱
包する場合は、図４に示すように、表面にポリエチレン
がコーティングされたグラッシン紙からなる袋３０に基
板２０を１枚ずつ入れ、これをケース３１に重ねて収納
し、全体をビニールテープ３２で固定して梱包すること
が行われている。 【０００５】一方、半導体装置を製造する場合に用いら
れるシリコンウェハ等の半導体基板、あるいはＳＯＳ基
板やダミーウェハ等として用いられるサファイア製の基
板等についても、同様に傷がつかないように梱包し、搬
送することが求められている。 【０００６】これらの場合は、図５に示すように、複数
の縦溝を有するケース４０に基板２０を縦にして収納
し、蓋体４１で覆って梱包することが行われている（実
用新案登録第２５０８２７１号公報等参照）。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】ところが、図４に示す
ようなグラッシン紙の袋３０を用いた梱包では、基板２
０の表面にグラッシン紙が接触するためスクラッチを発
生し易く、また作業工程で発塵するという問題があっ
た。 【０００８】また図５に示すようなケース４０を用いた
梱包では、基板２０を縦に配置する構造のために耐衝撃
性が低く、搬送時に衝撃が加わるとケース４０や基板２
０が破損する恐れがあるという問題があった。 【０００９】そこで、本発明は、上記薄膜磁気ヘッド用
基板、半導体基板、サファイア基板等の基板に対し、表
面に傷や汚れ等が付着することなく、かつ安定して保持
できる梱包トレイを提供することを目的とする。 【００１０】 【課題を解決するための手段】本発明は、体積固有抵抗
値１０13Ω・ｃｍ以下の材質で形成され、外周エッジ部
に斜面を形成した基板を平面的に収納するための凹部を
有し、該凹部の内壁側面に幅が０．１ｍｍ以上、かつ上
記基板の斜面の幅−０．１ｍｍ以下の段部を備え、凹部
の裏面に複数の曲面状突起部を備えるとともに、凹部の
外周部の２ヶ所に溝を形成した基板収納トレイに、凹部
の内壁側面に備えた段部に上記基板の斜面を当接させて
収納するとともに、他の収納トレイを、その曲面状突起
部が上記基板に当接するように積層したことを特徴とす
る。 【００１１】 【００１２】即ち、本発明の収納トレイを用いれば、基
板の表側の面を下向きにし、その外周エッジ部の斜面を
トレイの段部で支持するため、基板の表側の面は非接触
状態として保持できる。また、裏側の面にはもう一方の
トレイの曲面状突起部を当接して積層することにより、
基板を安定して保持することができる。 【００１３】さらに、本発明は、上記収納トレイを、体
積固有抵抗値１０13Ω・ｃｍ以下の材質で形成すること
により、静電気による基板への悪影響を防止することが
できる。 【００１４】 【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態を図によっ
て説明する。 【００１５】図１に示すように、本発明のトレイ１０
は、基板を収納するために、平面形状が円形の凹部１１
を有している。そして、この凹部１１の内壁側面には円
周状の段部１２を備え、また凹部１１の裏面には下方に
突出する曲面状の突起部１３を３個備え、さらに凹部１
１の外周部には縦方向の溝１４を２ヶ所に形成してあ
る。 【００１６】そして、図２に示すように、このトレイ１
０の凹部１１に基板２０を収納する際には、基板２０の
表面２２を下向きにし、その外周エッジ部に備えたチッ
ピング防止用の斜面２１をトレイ１０の段部１２に当接
させて、凹部１１内に基板２０を平面的に収納する。な
お、この時、基板２０の側面を不図示の治具で挟持して
収納するが、治具が入り込む位置に溝１４を形成してあ
るため、容易に基板２０の挿入、取り出しを行うことが
できる。 【００１７】次に、もう一方のトレイ１０’を用意し、
このトレイ１０’側の突起部１３を基板２０の裏面２３
に当接させて、上部に積層することによって、基板２０
を保持する。なお、上部のトレイ１０’にも同様に基板
２０を収納し、さらに他のトレイ１０を次々と積層して
いくこともできる。 【００１８】そして、図３に示すように、トレイ１０を
積層した上に補強板１５を乗せて、全体をビニールテー
プ１６等で梱包することによって、本発明の基板梱包体
を構成する。 【００１９】このようにすれば、基板２０は表面２２側
の外周エッジ部の斜面２１と裏面２３がトレイ１０に当
接して支持されるため、安定して保持することができ、
搬送時にがたつきなどが生じることはない。しかも、最
も重要な表面２２は非接触状態で保持できるため、この
表面２２に傷がついたり、汚れが付着したり、面粗さが
変化したりすることを防止できる。なお、裏面２３には
突起部１３が当接するが、この突起部１３は曲面状とし
てあるため、傷をつけることはない。 【００２０】なお、図１では、一つのトレイ１０に２個
の凹部１１を形成した例を示したが、一つのトレイ１０
に１個又は３個以上の凹部１１を形成したものでも良
い。また、凹部１１の平面形状は、収納する基板２０の
形状、寸法に合致したものとすれば良い。即ち、図１で
は円形の基板２０を収納するために円形の凹部１１を備
えた例を示したが、四角形の基板を収納する場合は、凹
部１１の形状も四角形とする。 【００２１】また、段部１２の幅Ｌについては、 ０．１ｍｍ≦Ｌ≦斜面２１の幅−０．１ｍｍ の範囲とすることが好ましい。これは、幅Ｌが０．１ｍ
ｍ未満では基板２０の保持が困難となり、一方、幅Ｌが
斜面２１の幅−０．１ｍｍを超えると、段部１２が基板
２０の表面２２に接触する恐れが生じるためである。 【００２２】さらに、凹部１１の裏面に形成した曲面状
の突起部１３は、基板２０の裏面２３を安定して支持す
るために、ほぼ対称な位置に３個備えたが、２個以下、
あるいは４個以上とすることもできる。 【００２３】また、本発明のトレイ１０は、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）等
の樹脂により形成されている。そして、上記樹脂中に、
カーボンや金属等の粉末を混合したり、あるいは界面活
性剤を混合することによって、体積固有抵抗値を１０13
Ω・ｃｍ以下としたものを用いることが好ましい。この
ような体積固有抵抗値の低いトレイ１０を用いれば、搬
送工程中で基板２０に発生した静電気を逃がすことがで
き、その後の磁気ヘッド等の製造工程での悪影響を防止
することができる。 【００２４】以上の本発明の基板収納トレイは、特にＡ
ｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ系焼結体からなる薄膜磁気ヘッド用基
板の収納、梱包に好適に用いることができる。これは、
薄膜磁気ヘッド用基板の場合、さまざまな厚みのものが
存在するが、本発明のトレイ１０を用いれば、基板２０
の厚みに関係なく、良好に梱包体を構成することができ
るためである。また、本発明のトレイ１０を用いれば、
段部１２と突起部１３によって基板２０に対して応力が
加わるが、Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ系焼結体は強度が高いた
め、特に問題が生じることはない。 【００２５】なお、本発明の基板収納トレイは、この他
に、半導体装置を製造するためのシリコン等の半導体基
板や、ＳＯＳ基板等を製造するためのサファイア基板等
の収納、梱包にも使用することができる。 【００２６】 【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 【００２７】まず、被梱包物の基板２０として、Ａｌ2
Ｏ3 −ＴｉＣ系焼結体からなる薄膜磁気ヘッド用基板を
以下のようにして作製した。 【００２８】出発原料として純度９９．９％のＡｌ2 Ｏ
3 、純度９９．５％のＴｉＣを使用し、これらをＡｌ2
Ｏ3 ７０重量％、ＴｉＣ３０重量％となるように秤量
し、その中にＴｉＣに対して約１０重量％のＴｉＯ2 を
添加後、アルミナボールにて混合した。次いで混合粉末
を成形し１６００℃、２５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１時
間ホットプレス焼成した。なお、実験ではＡｌ2 Ｏ3 粉
末として平均粒径が０．４μｍ、ＴｉＣ粉末として平均
粒径が０．３μｍの原料を用いて焼結体を作製した。 【００２９】この様にして得られたＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ
系焼結体をダイヤモンドホイールにより所定の円形状に
研削加工した後、ダイヤモンド砥粒を用いて表面のラッ
ピング加工を行った。次に平均粒径０．５μｍのダイヤ
モンドパウダーを用いて、基板表面と錫定盤を相対的に
摺動させて精密研磨を行った。 【００３０】このようにして、外観寸法直径５インチ×
厚み４ｍｍ、表面粗度（Ｒａ）１０ÅのＡｌ2 Ｏ3 −Ｔ
ｉＣ系焼結体の基板が得られた。 【００３１】次に、９９．５％アルミナターゲットを用
いてスパッタ法にて、基板の一方の面にアモルファスア
ルミナ絶縁膜（アルミナ下地膜）を８μｍ成膜し、その
後アルミナ微粉末を純水中に懸濁させた研磨液と錫定盤
にて鏡面加工を行った後、セリア微粉末を純水中に懸濁
させた研磨液と研磨布にて最終精密加工を行い、アルミ
ナ下地膜厚５μｍ、膜面表面粗度（Ｒａ）３Åに加工
し、基板２０を得た。 【００３２】この下地膜付きＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ系焼結
体からなる基板２０を両面スクラバー装置を用いて純水
スラブ洗浄を行った。次に、この基板２０を微分干渉顕
微鏡（５０倍）を用いて全面を検査しスクラッチ、汚れ
が無いことを確認した。 【００３３】この基板２０を用いて、表１に示すよう
に、さまざまな方法により基板梱包体を作製した。ま
ず、比較例として図４に示すようにグラッシン紙の袋３
０を用いて上下にクッション材を介してケース３１に収
納したもの（Ｎｏ．１）、図５に示すように縦型のケー
ス４０に収納したもの（Ｎｏ．２）を作製した。 【００３４】また、比較例として、図１に示す本発明の
トレイ１０から段部１２を無くし、基板２０の表面２２
を凹部１１の底面に当接させるようにしたもの（Ｎｏ．
３）、同じくトレイ１０から突起部１３を無くし、基板
２０の裏面２３を凹部１１の底部全面で当接させるよう
にしたもの（Ｎｏ．４）を作製した。 【００３５】最後に、本発明実施例として、図１に示す
トレイ１０を用いて図２に示す梱包体を作製した（Ｎ
ｏ．５）。なお、各トレイ１０、ケース３１、４０等は
全てポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成し
た。 【００３６】これらの基板梱包体を用いて、振動試験と
衝撃試験を行った。振動試験は、梱包体を人力により上
下に５０回、左右に５０回振り、振っている時の製品の
動く音によりがたつきの有無を確認し、振動試験終了後
スクラッチの有無、面粗さの変化、汚れ付着の有無を調
べた。なおスクラッチ、汚れは微分干渉顕微鏡（５０
倍）を用いて基板２０全面を走査して確認した。面粗さ
はＡＦＭ（ＡＴＯＭＩＣＦＯＲＣＥ ＭＩＣＲＯＳＣＯ
ＲＹ）にて５μｍ角のエリアで確認した。 【００３７】また、衝撃試験は、梱包体を高さ１ｍのと
ころからコンクリートの床に落とす試験を３回繰り返し
た後、トレイ、基板への影響を目視にて確認した。 【００３８】結果は表１に示す通りである。この結果よ
り、図４、図５に示す従来の梱包体では面粗さの変化や
汚れ付着、あるいは耐衝撃性の点で問題が生じた（Ｎ
ｏ．１、２）。一方、図１に示すトレイであっても、段
部１２のないもの（Ｎｏ．３）や突起部１３のないもの
（Ｎｏ．４）では、スクラッチや汚れの付着があり、面
粗さが変化したり、あるいはがたつきが発生した。 【００３９】これらに対し、図１に示すトレイ１０を用
いた本発明実施例では、全ての項目において、優れた結
果を示した。また、今回の試験により、溝１４を備える
ことによって、基板２０の取扱を容易にできることがわ
かった。 【００４０】 【表１】 【００４１】次に、図１に示す本発明のトレイ１０にお
いて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）中にカー
ボン粉末を含有させ、その量を変化させて、さまざまな
体積固有抵抗値のものを作製した。 【００４２】各トレイ１０について、何もしない状態と
クロスでトレイの表面を数回摩擦した状態で塵の近くに
持っていったときの塵の付着量を調べ、静電気の除去の
度合いを評価した。 【００４３】結果を表２に示すように、トレイ１０が体
積固有抵抗値１０13Ω・ｃｍ以下の材質で構成されてい
れば、充分に静電気を除去できることが判った。 【００４４】 【表２】 【００４５】 【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、基
板を平面的に収納するための凹部を有し、該凹部の内壁
側面には段部を備えるとともに、凹部の裏面に複数の曲
面状突起部を備えて基板収納トレイを構成したことによ
って、外周エッジ部に斜面を形成した基板を、上記収納
トレイにおける凹部に収納し、凹部の内壁側面に備えた
段部に基板の斜面を当接させて支持するとともに、もう
１個の収納トレイを、その曲面状突起部が上記基板に当
接するように積層して基板梱包体を構成することができ
る。 【００４６】この時、基板の表側の面は非接触状態と
し、しかも基板を安定して支持することができるため、
搬送工程等で、基板に傷や汚れが付着したり、面粗さが
変化したりすることを防止し、基板製造時の面状態や洗
浄度を完全に保つことができる。
られる薄膜磁気ヘッド用基板、半導体装置に用いる半導
体基板、あるいはサファイア基板等を収納するトレイ、
及びこれを用いた梱包体に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】
従来より、コンピュータ等の磁気記録装置
に薄膜磁気ヘッドが用いられている。これは、薄膜磁気
ヘッド用基板上に、薄膜手段によって磁気ヘッド素子を
形成した後、多数個に切断することによって得られるも
のである。 【０００３】上記薄膜磁気ヘッド用基板としては、Ａｌ
2 Ｏ3 を主成分としてＴｉＣを含むセラミックス基板上
にアモルファスアルミナ絶縁膜（以下アルミナ下地膜と
いう）をスパッタリング法により成膜し、その面を片面
ポリッシュ機にて鏡面加工したものを用いる。このアル
ミナ下地膜の上に磁気ヘッド素子を形成するため、その
表面の面粗さ、スクラッチ、汚れの有無は非常に重要で
あり、この薄膜磁気ヘッド用基板を梱包して搬送する場
合、上記表面がより平滑で汚れの少ない状態を保つこと
が求められている。 【０００４】そのため、この薄膜磁気ヘッド用基板を梱
包する場合は、図４に示すように、表面にポリエチレン
がコーティングされたグラッシン紙からなる袋３０に基
板２０を１枚ずつ入れ、これをケース３１に重ねて収納
し、全体をビニールテープ３２で固定して梱包すること
が行われている。 【０００５】一方、半導体装置を製造する場合に用いら
れるシリコンウェハ等の半導体基板、あるいはＳＯＳ基
板やダミーウェハ等として用いられるサファイア製の基
板等についても、同様に傷がつかないように梱包し、搬
送することが求められている。 【０００６】これらの場合は、図５に示すように、複数
の縦溝を有するケース４０に基板２０を縦にして収納
し、蓋体４１で覆って梱包することが行われている（実
用新案登録第２５０８２７１号公報等参照）。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】ところが、図４に示す
ようなグラッシン紙の袋３０を用いた梱包では、基板２
０の表面にグラッシン紙が接触するためスクラッチを発
生し易く、また作業工程で発塵するという問題があっ
た。 【０００８】また図５に示すようなケース４０を用いた
梱包では、基板２０を縦に配置する構造のために耐衝撃
性が低く、搬送時に衝撃が加わるとケース４０や基板２
０が破損する恐れがあるという問題があった。 【０００９】そこで、本発明は、上記薄膜磁気ヘッド用
基板、半導体基板、サファイア基板等の基板に対し、表
面に傷や汚れ等が付着することなく、かつ安定して保持
できる梱包トレイを提供することを目的とする。 【００１０】 【課題を解決するための手段】本発明は、体積固有抵抗
値１０13Ω・ｃｍ以下の材質で形成され、外周エッジ部
に斜面を形成した基板を平面的に収納するための凹部を
有し、該凹部の内壁側面に幅が０．１ｍｍ以上、かつ上
記基板の斜面の幅−０．１ｍｍ以下の段部を備え、凹部
の裏面に複数の曲面状突起部を備えるとともに、凹部の
外周部の２ヶ所に溝を形成した基板収納トレイに、凹部
の内壁側面に備えた段部に上記基板の斜面を当接させて
収納するとともに、他の収納トレイを、その曲面状突起
部が上記基板に当接するように積層したことを特徴とす
る。 【００１１】 【００１２】即ち、本発明の収納トレイを用いれば、基
板の表側の面を下向きにし、その外周エッジ部の斜面を
トレイの段部で支持するため、基板の表側の面は非接触
状態として保持できる。また、裏側の面にはもう一方の
トレイの曲面状突起部を当接して積層することにより、
基板を安定して保持することができる。 【００１３】さらに、本発明は、上記収納トレイを、体
積固有抵抗値１０13Ω・ｃｍ以下の材質で形成すること
により、静電気による基板への悪影響を防止することが
できる。 【００１４】 【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態を図によっ
て説明する。 【００１５】図１に示すように、本発明のトレイ１０
は、基板を収納するために、平面形状が円形の凹部１１
を有している。そして、この凹部１１の内壁側面には円
周状の段部１２を備え、また凹部１１の裏面には下方に
突出する曲面状の突起部１３を３個備え、さらに凹部１
１の外周部には縦方向の溝１４を２ヶ所に形成してあ
る。 【００１６】そして、図２に示すように、このトレイ１
０の凹部１１に基板２０を収納する際には、基板２０の
表面２２を下向きにし、その外周エッジ部に備えたチッ
ピング防止用の斜面２１をトレイ１０の段部１２に当接
させて、凹部１１内に基板２０を平面的に収納する。な
お、この時、基板２０の側面を不図示の治具で挟持して
収納するが、治具が入り込む位置に溝１４を形成してあ
るため、容易に基板２０の挿入、取り出しを行うことが
できる。 【００１７】次に、もう一方のトレイ１０’を用意し、
このトレイ１０’側の突起部１３を基板２０の裏面２３
に当接させて、上部に積層することによって、基板２０
を保持する。なお、上部のトレイ１０’にも同様に基板
２０を収納し、さらに他のトレイ１０を次々と積層して
いくこともできる。 【００１８】そして、図３に示すように、トレイ１０を
積層した上に補強板１５を乗せて、全体をビニールテー
プ１６等で梱包することによって、本発明の基板梱包体
を構成する。 【００１９】このようにすれば、基板２０は表面２２側
の外周エッジ部の斜面２１と裏面２３がトレイ１０に当
接して支持されるため、安定して保持することができ、
搬送時にがたつきなどが生じることはない。しかも、最
も重要な表面２２は非接触状態で保持できるため、この
表面２２に傷がついたり、汚れが付着したり、面粗さが
変化したりすることを防止できる。なお、裏面２３には
突起部１３が当接するが、この突起部１３は曲面状とし
てあるため、傷をつけることはない。 【００２０】なお、図１では、一つのトレイ１０に２個
の凹部１１を形成した例を示したが、一つのトレイ１０
に１個又は３個以上の凹部１１を形成したものでも良
い。また、凹部１１の平面形状は、収納する基板２０の
形状、寸法に合致したものとすれば良い。即ち、図１で
は円形の基板２０を収納するために円形の凹部１１を備
えた例を示したが、四角形の基板を収納する場合は、凹
部１１の形状も四角形とする。 【００２１】また、段部１２の幅Ｌについては、 ０．１ｍｍ≦Ｌ≦斜面２１の幅−０．１ｍｍ の範囲とすることが好ましい。これは、幅Ｌが０．１ｍ
ｍ未満では基板２０の保持が困難となり、一方、幅Ｌが
斜面２１の幅−０．１ｍｍを超えると、段部１２が基板
２０の表面２２に接触する恐れが生じるためである。 【００２２】さらに、凹部１１の裏面に形成した曲面状
の突起部１３は、基板２０の裏面２３を安定して支持す
るために、ほぼ対称な位置に３個備えたが、２個以下、
あるいは４個以上とすることもできる。 【００２３】また、本発明のトレイ１０は、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）等
の樹脂により形成されている。そして、上記樹脂中に、
カーボンや金属等の粉末を混合したり、あるいは界面活
性剤を混合することによって、体積固有抵抗値を１０13
Ω・ｃｍ以下としたものを用いることが好ましい。この
ような体積固有抵抗値の低いトレイ１０を用いれば、搬
送工程中で基板２０に発生した静電気を逃がすことがで
き、その後の磁気ヘッド等の製造工程での悪影響を防止
することができる。 【００２４】以上の本発明の基板収納トレイは、特にＡ
ｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ系焼結体からなる薄膜磁気ヘッド用基
板の収納、梱包に好適に用いることができる。これは、
薄膜磁気ヘッド用基板の場合、さまざまな厚みのものが
存在するが、本発明のトレイ１０を用いれば、基板２０
の厚みに関係なく、良好に梱包体を構成することができ
るためである。また、本発明のトレイ１０を用いれば、
段部１２と突起部１３によって基板２０に対して応力が
加わるが、Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ系焼結体は強度が高いた
め、特に問題が生じることはない。 【００２５】なお、本発明の基板収納トレイは、この他
に、半導体装置を製造するためのシリコン等の半導体基
板や、ＳＯＳ基板等を製造するためのサファイア基板等
の収納、梱包にも使用することができる。 【００２６】 【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 【００２７】まず、被梱包物の基板２０として、Ａｌ2
Ｏ3 −ＴｉＣ系焼結体からなる薄膜磁気ヘッド用基板を
以下のようにして作製した。 【００２８】出発原料として純度９９．９％のＡｌ2 Ｏ
3 、純度９９．５％のＴｉＣを使用し、これらをＡｌ2
Ｏ3 ７０重量％、ＴｉＣ３０重量％となるように秤量
し、その中にＴｉＣに対して約１０重量％のＴｉＯ2 を
添加後、アルミナボールにて混合した。次いで混合粉末
を成形し１６００℃、２５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１時
間ホットプレス焼成した。なお、実験ではＡｌ2 Ｏ3 粉
末として平均粒径が０．４μｍ、ＴｉＣ粉末として平均
粒径が０．３μｍの原料を用いて焼結体を作製した。 【００２９】この様にして得られたＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ
系焼結体をダイヤモンドホイールにより所定の円形状に
研削加工した後、ダイヤモンド砥粒を用いて表面のラッ
ピング加工を行った。次に平均粒径０．５μｍのダイヤ
モンドパウダーを用いて、基板表面と錫定盤を相対的に
摺動させて精密研磨を行った。 【００３０】このようにして、外観寸法直径５インチ×
厚み４ｍｍ、表面粗度（Ｒａ）１０ÅのＡｌ2 Ｏ3 −Ｔ
ｉＣ系焼結体の基板が得られた。 【００３１】次に、９９．５％アルミナターゲットを用
いてスパッタ法にて、基板の一方の面にアモルファスア
ルミナ絶縁膜（アルミナ下地膜）を８μｍ成膜し、その
後アルミナ微粉末を純水中に懸濁させた研磨液と錫定盤
にて鏡面加工を行った後、セリア微粉末を純水中に懸濁
させた研磨液と研磨布にて最終精密加工を行い、アルミ
ナ下地膜厚５μｍ、膜面表面粗度（Ｒａ）３Åに加工
し、基板２０を得た。 【００３２】この下地膜付きＡｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ系焼結
体からなる基板２０を両面スクラバー装置を用いて純水
スラブ洗浄を行った。次に、この基板２０を微分干渉顕
微鏡（５０倍）を用いて全面を検査しスクラッチ、汚れ
が無いことを確認した。 【００３３】この基板２０を用いて、表１に示すよう
に、さまざまな方法により基板梱包体を作製した。ま
ず、比較例として図４に示すようにグラッシン紙の袋３
０を用いて上下にクッション材を介してケース３１に収
納したもの（Ｎｏ．１）、図５に示すように縦型のケー
ス４０に収納したもの（Ｎｏ．２）を作製した。 【００３４】また、比較例として、図１に示す本発明の
トレイ１０から段部１２を無くし、基板２０の表面２２
を凹部１１の底面に当接させるようにしたもの（Ｎｏ．
３）、同じくトレイ１０から突起部１３を無くし、基板
２０の裏面２３を凹部１１の底部全面で当接させるよう
にしたもの（Ｎｏ．４）を作製した。 【００３５】最後に、本発明実施例として、図１に示す
トレイ１０を用いて図２に示す梱包体を作製した（Ｎ
ｏ．５）。なお、各トレイ１０、ケース３１、４０等は
全てポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成し
た。 【００３６】これらの基板梱包体を用いて、振動試験と
衝撃試験を行った。振動試験は、梱包体を人力により上
下に５０回、左右に５０回振り、振っている時の製品の
動く音によりがたつきの有無を確認し、振動試験終了後
スクラッチの有無、面粗さの変化、汚れ付着の有無を調
べた。なおスクラッチ、汚れは微分干渉顕微鏡（５０
倍）を用いて基板２０全面を走査して確認した。面粗さ
はＡＦＭ（ＡＴＯＭＩＣＦＯＲＣＥ ＭＩＣＲＯＳＣＯ
ＲＹ）にて５μｍ角のエリアで確認した。 【００３７】また、衝撃試験は、梱包体を高さ１ｍのと
ころからコンクリートの床に落とす試験を３回繰り返し
た後、トレイ、基板への影響を目視にて確認した。 【００３８】結果は表１に示す通りである。この結果よ
り、図４、図５に示す従来の梱包体では面粗さの変化や
汚れ付着、あるいは耐衝撃性の点で問題が生じた（Ｎ
ｏ．１、２）。一方、図１に示すトレイであっても、段
部１２のないもの（Ｎｏ．３）や突起部１３のないもの
（Ｎｏ．４）では、スクラッチや汚れの付着があり、面
粗さが変化したり、あるいはがたつきが発生した。 【００３９】これらに対し、図１に示すトレイ１０を用
いた本発明実施例では、全ての項目において、優れた結
果を示した。また、今回の試験により、溝１４を備える
ことによって、基板２０の取扱を容易にできることがわ
かった。 【００４０】 【表１】 【００４１】次に、図１に示す本発明のトレイ１０にお
いて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）中にカー
ボン粉末を含有させ、その量を変化させて、さまざまな
体積固有抵抗値のものを作製した。 【００４２】各トレイ１０について、何もしない状態と
クロスでトレイの表面を数回摩擦した状態で塵の近くに
持っていったときの塵の付着量を調べ、静電気の除去の
度合いを評価した。 【００４３】結果を表２に示すように、トレイ１０が体
積固有抵抗値１０13Ω・ｃｍ以下の材質で構成されてい
れば、充分に静電気を除去できることが判った。 【００４４】 【表２】 【００４５】 【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、基
板を平面的に収納するための凹部を有し、該凹部の内壁
側面には段部を備えるとともに、凹部の裏面に複数の曲
面状突起部を備えて基板収納トレイを構成したことによ
って、外周エッジ部に斜面を形成した基板を、上記収納
トレイにおける凹部に収納し、凹部の内壁側面に備えた
段部に基板の斜面を当接させて支持するとともに、もう
１個の収納トレイを、その曲面状突起部が上記基板に当
接するように積層して基板梱包体を構成することができ
る。 【００４６】この時、基板の表側の面は非接触状態と
し、しかも基板を安定して支持することができるため、
搬送工程等で、基板に傷や汚れが付着したり、面粗さが
変化したりすることを防止し、基板製造時の面状態や洗
浄度を完全に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板収納トレイを示す斜視図であ
る。。 【図２】本発明の基板収納トレイを用いた基板梱包体の
断面図である。 【図３】本発明の基板収納トレイを用いた基板梱包体の
斜視図である。 【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来の薄膜磁気ヘッド用基板
の梱包方法を示す図である。 【図５】従来の半導体基板等の梱包方法を示す斜視図で
ある。 【符号の説明】 １０：トレイ １１：凹部 １２：段部 １３：突起部 １４：溝 １５：補強材 １６：ビニールテープ ２０：基板 ２１：斜面 ２２：表面 ２３：裏面
る。。 【図２】本発明の基板収納トレイを用いた基板梱包体の
断面図である。 【図３】本発明の基板収納トレイを用いた基板梱包体の
斜視図である。 【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来の薄膜磁気ヘッド用基板
の梱包方法を示す図である。 【図５】従来の半導体基板等の梱包方法を示す斜視図で
ある。 【符号の説明】 １０：トレイ １１：凹部 １２：段部 １３：突起部 １４：溝 １５：補強材 １６：ビニールテープ ２０：基板 ２１：斜面 ２２：表面 ２３：裏面
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】体積固有抵抗値１０ 13 Ω・ｃｍ以下の材質
で形成され、外周エッジ部に斜面を形成した基板を平面
的に収納するための凹部を有し、該凹部の内壁側面に幅
が０．１ｍｍ以上、かつ上記基板の斜面の幅−０．１ｍ
ｍ以下の段部を備え、凹部の裏面に複数の曲面状突起部
を備えるとともに、凹部の外周部の２ヶ所に溝を形成し
た基板収納トレイに、凹部の内壁側面に備えた段部に上
記基板の斜面を当接させて収納するとともに、他の収納
トレイを、その曲面状突起部が上記基板に当接するよう
に積層したことを特徴とする基板梱包体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26757897A JP3405667B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 基板収納トレイ及びこれを用いた基板梱包体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26757897A JP3405667B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 基板収納トレイ及びこれを用いた基板梱包体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11105970A JPH11105970A (ja) | 1999-04-20 |
| JP3405667B2 true JP3405667B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=17446733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26757897A Expired - Fee Related JP3405667B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 基板収納トレイ及びこれを用いた基板梱包体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3405667B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050077206A1 (en) * | 2003-10-08 | 2005-04-14 | Pylant James D. | Bare die tray with flat datum surface |
| JP2007281052A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Miraial Kk | 薄板収納容器 |
| JP4947631B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2012-06-06 | ミライアル株式会社 | クッションシート付ウエハ収納容器 |
| JP7361614B2 (ja) * | 2020-01-14 | 2023-10-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体チップトレイ及び半導体チップの収容方法 |
| KR102129709B1 (ko) * | 2020-01-20 | 2020-07-02 | 인피콘(주) | 석영소자를 수용하는 트레이 및 그 석영소자를 옮기는 방법 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP26757897A patent/JP3405667B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11105970A (ja) | 1999-04-20 |
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