KR20220021880A - 전자 디바이스 - Google Patents

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Abstract

전자 디바이스는 기판, 다중 측면 와이어 및 보호 구조체를 포함한다. 기판은 제 1 주면, 측면, 및 제 1 주면과 측면 사이에 연결된 제 1 다중 터닝면을 갖는다. 제 1 다중 터닝면은 상이한 법선 방향을 갖는 다수의 제 1 터닝면을 포함한다. 측면 와이어는 기판 상에 배치된다. 측면 와이어 각각은 제 1 주면으로부터 제 1 다중 터닝면을 가로질러 측면 표면까지 연장된다. 보호 구조체는 기판 상에 배치되고 측면 와이어를 덮는 와이어 보호부를 포함한다. 와이어 보호부는 측면에서 제 1 두께, 제 1 주면에서 제 2 두께, 및 제 1 터닝면 중 적어도 하나에서 제 3 두께를 갖는다. 제 1 두께는 제 2 두께보다 크고, 제 2 두께는 제 3 두께보다 크다.

Description

전자 디바이스{ELECTRONIC DEVICE}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2020년 8월 14일에 출원된 미국 가출원 일련 번호 63/065,641 및 2021년 3월 3일에 출원된 대만 출원 일련 번호 110107470에 우선권 이익을 주장한다. 상기 언급된 특허 출원의 전체가 여기에 참조로 포함되며 본 명세서의 일부가 된다.
기술분야
본 개시는 디바이스에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 전자 디바이스에 관한 것이다.
전자 산업에서의 기술의 진보 및 발전으로 전자 디바이스의 응용 분야는 기존 제품을 대체하는 많은 분야로 확장되고 있다. 디스플레이 관련 전자 디바이스의 관점에서, 스플라이싱에 의해 다양한 크기 요건을 수용할 수 있는 설계가 제안되고 있다. 이러한 설계를 구현하기 위해, 디스플레이 패널, 디스플레이 디바이스 등과 같은 전자 디바이스는 베젤이 좁거나 베젤이 없는 구성으로 개발되고 있다.
본 개시는 좁은 베젤 설계와 이상적인 품질을 갖는 전자 디바이스를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 디바이스는 기판, 다중 측면 와이어 및 보호 구조체를 포함한다. 기판은 제 1 주면(main surface), 측면, 및 제 1 주면과 측면 사이에 연결된 제 1 다중 터닝면(multi-turning surface)을 갖는다. 제 1 다중 터닝면은 상이한 법선 방향을 갖는 다수의 제 1 터닝면을 포함한다. 측면 와이어는 기판 상에 배치된다. 측면 와이어 각각은 제 1 주면으로부터 제 1 다중 터닝면을 가로질러 측면 표면까지 연장된다. 보호 구조체는 기판 상에 배치되고 측면 와이어를 덮는 와이어 보호부를 포함한다. 와이어 보호부는 측면에서 제 1 두께를 갖고, 제 1 주면에서 제 2 두께를 갖고, 제 1 터닝면 중 적어도 하나에서 제 3 두께를 갖는다. 제 1 두께는 제 2 두께보다 크고, 제 2 두께는 제 3 두께보다 크다.
본 발명의 일 실시예에서, 보호 구조체는 측면 와이어 사이에서 연장되는 갭 보호부를 더 포함한다. 갭 보호부는 측면에서 제 4 두께를 갖고, 제 1 주면에서 제 5 두께를 갖고, 제 1 터닝면 중 적어도 하나에서 제 6 두께를 갖는다. 제 4 두께는 제 5 두께보다 크고, 제 5 두께는 제 6 두께보다 크다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 2 두께는 제 5 두께보다 크다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 2 두께는 제 4 두께보다 크다.
본 발명의 일 실시예에서, 보호 구조체는 제 1 보호 층과 제 2 보호 층을 적층하여 형성되고, 제 1 보호 층은 측면 와이어와 제 2 보호 층 사이에 위치된다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 보호 층은 측면 와이어를 덮고, 측면 와이어의 윤곽은 제 1 보호 층의 윤곽과 일치한다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 2 보호 층은 중첩 세그먼트와 갭 세그먼트를 포함한다. 중첩 세그먼트는 제 1 보호 층에 적층되고 제 1 보호 층과 함께 와이어 보호부를 형성한다. 갭 세그먼트는 측면 와이어 사이의 갭에 위치되고 기판과 접촉한다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 2 보호 층은 상기 제 1 주면 상의 제 1 보호 층의 일부분을 노출시킨다.
본 발명의 일 실시예에서, 기판은 제 2 주면 및 제 2 주면과 측면 사이에 위치된 제 2 다중 터닝면을 더 포함한다. 제 2 다중 터닝면은 상이한 법선 방향을 갖는 다수의 제 2 터닝면을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 측면 와이어 각각은 제 1 주면으로부터, 제 1 다중 터닝면, 측면 및 제 2 다중 터닝면을 가로질러, 제 2 주면까지 연속적으로 연장된다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 다중 터닝면과 제 1 주면 사이의 교차점은 측면으로부터 제 1 측방 거리만큼 떨어져 있고, 제 2 다중 터닝면과 제 2 주면 사이의 교차점은 측면으로부터 제 2 측방 거리만큼 떨어져 있고, 제 1 측방 거리는 제 2 측방 거리보다 작다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 디바이스는 제 1 도전성 패드 및 제 2 도전성 패드를 더 포함한다. 제 1 도전성 패드 및 제 2 도전성 패드는 제 1 주면 및 제 2 주면 상에 각각 배치되고, 측면 와이어 중 하나는 제 1 도전성 패드를 제 2 도전성 패드에 전기적으로 연결한다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 2 도전성 패드는 제 1 도전성 패드보다 측면으로부터 더 멀리 떨어져 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 도전성 패드의 길이는 제 2 도전성 패드의 길이보다 짧다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 디바이스는 발광 소자를 더 포함한다. 발광 소자는 제 1 주면 상에 배치되고 보호 구조체로부터 이격된다.
본 개시의 일 실시예에서, 전자 디바이스는 발광 소자를 덮는 봉지(encapsulation) 층을 더 포함한다.
본 개시의 일 실시예에서, 봉지 층은 또한, 제 1 주면 상의 보호 구조체의 일부분과 중첩된다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 터닝면의 법선 방향은 제 1 주면의 법선 방향과 측면의 법선 방향 사이이다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 다중 터닝면과 제 1 주면 사이의 교차점은 측면으로부터 제 1 측방 거리만큼 떨어져 있고, 제 1 다중 터닝면과 측면 사이의 교차점은 제 1 주면으로부터 제 1 수직 거리만큼 떨어져 있고, 제 1 수직 거리는 제 1 측방 거리의 0.5배 내지 2배이다.
본 개시의 일 실시예에서, 제 1 수직 거리는 제 1 측방 거리와 동일하다.
상기에 기초하여, 본 발명의 몇몇 실시예의 전자 디바이스에서, 기판의 측면 상에 제공된 측면 와이어는 신호 송신 라인으로 이용되고, 이러한 방식으로 외부 전자 컴포넌트(예를 들어, 회로 기판)은 주면 이외의 면에 본딩될 수 있다. 이에 따라, 전자 디바이스에서 기판의 주면의 대부분 영역에 기능성 전자 컴포넌트(예를 들어, 디스플레이 소자, 터치 소자, 센싱 소자 등)가 제공될 수 있고, 이러한 기능성 전자 컴포너트는 기판의 에지에 가깝게 배치될 수도 있다. 따라서, 전자 디바이스는 좁은 베젤을 갖거나 베젤이 거의 없는 설계를 가질 수 있다. 또한, 전자 디바이스의 기판은 다중 터닝면을 가질 수 있으므로, 측면 와이어는 측면 와이어의 연속성을 보장하기 위해 주면으로부터 다중 터닝면을 가로질러 측면까지 연속적으로 연장될 수 있다.
도 1 내지 도 4는 본 개시의 일부 실시예에 따른 전자 디바이스를 제조하는 부분 단계를 도시한다.
도 5는 도 4의 I-I 선을 따라 취한 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 4의 II-II 선에 따라 취한 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 7은 도 4의 III-III 선에 따라 취한 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 기판을 나타내는 개략적인 부분 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른 기판을 나타내는 개략적인 부분 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 디바이스의 개략적인 부분 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 디바이스의 개략적인 부분 단면도이다.
첨부된 도면에서, 명료함을 위해 층, 필름, 패널, 영역 등의 두께가 과장된다. 명세서 전체에 걸쳐, 첨부된 도면에서 동일한 참조 번호는 동일한 디바이스를 나타낸다. 층, 필름, 영역 또는 기판과 같은 디바이스가 또 다른 디바이스 "상에 있는", "에 연결되는", 또는 "와 중첩되는" 것으로 언급될 때 또 다른 디바이스 바로 위에 있거나 그에 연결될 수 있거나, 또는 개재 디바이스가 있을 수도 있다. 대조적으로, 디바이스가 또 다른 디바이스 " 바로 위에 있는" 또는 "그에 직접 연결되는" 것으로 언급되는 경우, 개재 디바이스는 없다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "연결된"이라는 용어는 물리적 연결 및/또는 전기적 연결을 의미할 수 있다. 또한, "전기적으로 연결된" 또는 "커플링된"이라는 용어는 두 디바이스 사이에 다른 디바이스가 있는 경우를 포함한다.
"제 1", "제 2", "제 3" 등의 용어가 다양한 컴포넌트, 컴포넌트, 영역, 층 및/또는 부분을 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 요소, 컴포넌트, 영역, 층, 및/또는 부분은 이러한 용어에 의해 제한되지 않는다. 이러한 용어는 하나의 요소, 컴포넌트, 영역, 층 또는 부분을 또 다른 요소, 컴포넌트, 영역, 층 또는 부분으로부터 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 이하 논의되는 "제 1 요소", "컴포넌트", "영역", "층" 또는 "부분"은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 제 2 요소, 컴포넌트, 영역, 층 또는 부분으로 지칭될 수도 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용되고 제한하도록 의도되지 않는다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 단수형 "a", "an" 및 "the"는 문맥상 달이 명백하게 나타내지 않는 한 "적어도 하나"를 포함하는 복수형을 포함하도록 의도된다. "또는"이라는 용어는 "및/또는"을 나타낸다. 본 명세서에서 사용된 "및/또는"이라는 용어는 관련 나열된 항목 중 하나 이상의 임의의 하나 또는 모든 조합을 포함한다. "구비하다" 및/또는 "포함하다"라는 용어는 본 명세서에서 사용될 때 명시된 피처, 영역, 전체, 단계, 동작, 요소 및/또는 컴포넌트의 존재를 지정하지만 하나 이상의 다른 피처, 영역, 전체, 단계, 동작, 요소, 컴포넌트 및/또는 이들의 조합의 존재 또는 추가를 배제하지 않음이 더 이해될 것이다.
또한, "아래" 또는 "하단" 및 "위" 또는 "상단"과 같은 상대적인 용어는 도면에 도시된 바와 같이 본 명세서에 하나의 컴포넌트와 또 다른 컴포넌트 사이의 관계를 설명하는 역할을 할 수 있다. 또한, 상대적인 용어는 도면에 도시된 배향에 더하여 상이한 디바이스의 배향을 포함하도록 의도된 것으로 이해된다. 예를 들어, 도면의 디바이스가 거꾸로 뒤집힌 경우, 또 다른 컴포넌트의 "하부" 측 상에 있는 것으로 설명된 컴포넌트는 또 다른 컴포넌트의 "상부" 측 상에 있도록 재배향될 것이다. 따라서, 예시적인 용어 "하부"는 도면의 특정 배향에 따라 "하부" 및 "상부"의 배향을 포함할 수 있다. 유사하게, 도면의 디바이스가 거꾸로 뒤집힌 경우, 또 다른 컴포넌트 "하에" 또는 "아래에" 있는 것으로 설명된 컴포넌트는 또 다른 컴포넌트 "위에" 있는 것으로 재배향될 것이다. 따라서, 예시적인 용어 "하에" 또는 "아래에"는 "위" 및 "아래"의 배향을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 "약", "실질적으로", "가까운" 또는 "유사한"이라는 용어는, 논점의 측정 및 특정 수량의 측정과 연관된 오차(즉, 측정 시스템의 한계)를 고려한, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 사람들에 의해 결정된 특정 값에 대해 허용가능한 편차 범위 내의 평균 및 기술된 값을 포함한다. 예를 들어, "약"은 하나 이상의 표준 편차 이내, 예를 들어 기술된 값의 ±30%, ±20%, ±10% 또는 ±5%를 의미할 수 있다. 또한, 편차 또는 표준 편차의 비교적 허용가능한 범위는, 모든 속성에 하나의 표준 편차를 적용하는 대신에, 광학적 특성, 에칭 특성, 또는 다른 특성에 기초하여 본 명세서에서 사용된 용어 "약", "실질적으로", "가까운" 또는 "유사한"에 대해 선택될 수 있다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에 사용되는 모든 용어(기술적 및 과학적 용어 포함)는 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 사람들에 의해 일반적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어는 관련 기술 및 본 개시의 맥락에서 그 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며 본 명세서에 명시적으로 정의되지 않는 한 이상화되거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 명세서에서는 이상화된 실시예를 예시한 개략적인 단면도를 참조하여 예시적인 실시예가 설명될 것이다. 따라서, 예를 들어 제조 기술 및/또는 허용 오차로 인한 형상의 변화가 예상된다. 본 명세서에 기술된 실시예는 본 명세서에 예시된 바와 같은 영역의 특정 형상으로 제한되는 것으로 해석되지 않아야 하고, 예를 들어 제조로부터 초래되는 형상의 편차를 포함해야 한다. 예를 들어, 평평한 것으로 도시되거나 설명된 영역은 일반적으로 거친 그리고/또는 비선형 피처를 가질 수 있다. 게다가, 도시된 바와 같은 예각은 라운딩될 수 있다. 즉, 도면에 도시된 영역은 사실상 개략적인 것이고, 이들 형상은 영역의 정확한 형상을 도시하는 것으로 의도되지 않고, 청구범위를 한정하는 것으로 의도되지 않는다.
설명의 편의를 위해, 이하에 언급된 도면은 X 방향, Y 방향, 및 Z 방향을 기준으로 각 도면에 제시된 컴포넌트의 배향을 도시한다. X 방향, Y 방향, 및 Z 방향은 서로 직교할 수도 있고, 직교가 아닌(non-orthogonal) 방식으로 서로 교차할 수 있다.
도 1 내지 도 4는 본 개시의 일부 실시예에 따른 전자 디바이스를 제조하는 부분 단계를 도시한다. 도 1에서, 제 1 도전성 패드(P1) 및 제 2 도전성 패드(도 1에 되시되지 않음)가 기판(110) 상에 미리 형성되고, 도전성 재료 층(120')이 기판(110) 상에 형성된다. 기판(110)은 물체를 운반하기에 충분한 기계적 강도를 갖는 플레이트이며, 다중 필름 층 및/또는 그 위에 배치될 다수의 물체를 위해 제공된다. 일부 실시예에서, 기판(110)의 재료는 유리, 폴리머 재료, 세라믹 등을 포함한다. 다른 실시예에서, 기판(110)은 다중 서브층을 적층함으로써 형성된 다층 기판일 수 있다. 기판(110)은 제 1 주면(112A), 제 2 주면(112B) 및 측면(114)을 갖는다. 도 1에서, 제 1 도전성 패드(P1)의 수는 복수 개이고, 제 1 도전성 패드(P1)는 Y 방향을 따라 배열될 수 있다. 제 1 도전성 패드(P1)는 제 1 주면(112A) 상에 위치되고, 제 2 도전성 패드(도 1에 도시되지 않음)는 제 2 주면(112B) 상에 위치될 수 있다.
도전성 재료 층(120')은 기판(110)의 제 1 주면(112A) 상에 제 1 도전성 패드(P1)를 덮을 수 있고, 제 1 주면(112A)으로부터 측면(114)을 가로질러 제 2 주면(112B)까지 연속적으로 연장될 수 있다. 도전성 재료 층(120')은 에지 스퍼터링에 의해 기판(110) 상에 형성될 수 있다. 도전성 재료 층(120')의 재료는 구리, 알루미늄, 몰리브덴, 은, 금, 니켈, 티타늄, ITO, IGZO 등을 포함한다. 도전성 재료 층(120')은 제 1 도전성 패드(P1)와 접촉하고 직접 덮을 수 있다. 제 2 주면(112B) 상에 패드(제 2 도전성 패드, 도시되지 않음)가 구비되는 경우, 도전성 재료 층(120')은 제 2 주면(112B) 상의 제 2 도전성 패드와 접촉하고 직접 덮을 수 있다.
도 2에서, 기판(110) 상에 제 1 보호 층(132)이 형성된다. 제 1 보호 층(132)은 스트립 패턴을 가질 수 있고, 제 1 보호 층(132)은 제 1 주면(112A)으로부터 측면(114)을 가로질러 제 2 주면(112B)까지 연속적으로 연장될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 다수의 스트립 형상의 제 1 보호 층(132)이 Y 방향을 따라 배치될 수 있으며, 제 1 도전성 패드(P1)에 대응하여 스트립 형상의 제 1 보호 층(132)이 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 제 1 보호 층(132)은 인쇄에 의해 기판(110) 상에 제조될 수 있다. 예를 들어, 일부 생산 공정에서, 보호 층 재료가 인쇄 툴 상에 코팅 또는 도포될 수 있으며, 그 후 인쇄 툴 상의 보호 층 재료가 도전성 재료 층(120') 상에 부착되도록 기판(110)의 측면(114)에 대해 인쇄 툴이 가압된다. 그 후, 인쇄 툴이 제거된 후에, 도전성 재료 층(120') 상에 부착된 보호 층 재료에 대해 경화 단계가 수행되어 제 1 보호 층(132)을 형성할 수 있다.
도 2의 제 1 보호 층(132)의 제조가 완료되면, 제 1 보호 층(132)에 의해 덮이지 않은 도전성 재료 층(120')의 부분을 제거하기 위해 패터닝 단계가 수행될 수 있고, 이에 따라 도 3에 도시된 측면 와이어(120)를 형성할 수 있다. 도전성 재료 층(120')의 패터닝 방법은 등방성 에칭을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패터닝 단계는 에칭제를 이용하여 제 1 보호 층(132)에 의해 덮이지 않은 도전성 재료 층(120')의 부분을 접촉시키는 것을 포함할 수 있다. 여기서, 도전성 재료 층(120')을 패터닝하기 위한 에칭제는 도전성 재료 층(120') 및 제 1 보호 층(132)에 대해 선택성을 갖는다. 즉, 패터닝 단계에서 채택된 에칭제는 예를 들어, 제 1 보호 층(132)의 재료와 반응하기 어렵거나 반응하지 않으므로, 제 1 보호 층(132)이 에칭 단계에서 실질적으로 손상되지 않고 하드 마스크의 역할을 할 수 있다.
측면 와이어(120)는 기판(110) 상에 배치되며 제 1 보호 층(132)에 대응한다. 측면 와이어(120)의 수는 제 1 보호 층(132)의 수와 동일할 수 있다. 측면 와이어(120) 각각은 스트립 형상의 제 1 보호 층(132) 중 하나와 기판(110) 사이에 개재되고, 기판 플레이트(110)의 제 1 주면(112A)으로부터 기판(110)의 측면(114)을 가로질러 기판(110)의 제 2 주면(112B)까지 연속적으로 연장된다.
다음으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 도 3의 구조체 상에 제 2 보호 층(134)이 더 형성되어 전자 디바이스(100)를 완료한다. 제 2 보호 층(134)이 기판(110) 상에 배치되고 제 1 보호 층(132)을 덮는다. 제 2 보호 층(134)은 인쇄(예를 들어, 전사 인쇄) 또는 웨팅(wetting)에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 제 2 보호 층(134)의 제조 방법은, 보호 재료가 기판(110)에 부착되도록 보호 재료의 용액에 기판(110)을 웨팅하는 것을 포함한다. 보호 재료가 경화된 후에, 제 2 보호 층(134)이 형성된다. 제 1 보호 층(132) 및 제 2 보호 층(134)은 측면 와이어(120)를 보호하기 위한 보호 구조체(130)를 형성할 수 있다.
제 1 보호 층(132) 및 제 2 보호 층(134)의 재료는 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 알키드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 폴리에틸렌 수지, 아크릴 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 또는 방수 및 보호 효과를 제공하는 기타 재료를 포함할 수 있다. 제 1 보호 층(132) 및 제 2 보호 층(134)은 동일한 재료 또는 상이한 재료로 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 개략적인 부분도이다. 도 5는 도 4의 I-I 선을 따라 취한 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다. 도 4 및 도 5에서, 전자 디바이스(100)는 기판(110), 다중 측면 와이어(120) 및 보호 구조체(130)를 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 일부 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 다른 신호 라인, 다른 전자 컴포넌트 등을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도면에 도시된 컴포넌트에 더하여, 전자 디바이스(100)는 발광 소자, 디스플레이 소자, 터치 소자, 또는 상기 소자들의 조합을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(100)는 제 1 도전성 패드(P1) 및 제 2 도전성 패드(P2)를 더 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패드(P1)는 기판(110)의 제 1 주면(112A) 상에 배치되고, 제 2 도전성 패드(P2)는 기판(110)의 제 2 주면(112B) 상에 배치된다. 측면 와이어(120) 각각은 제 1 도전성 패드(P1) 중 하나에 대응하여 배치되고, 측면 와이어(120) 중 하나는 제 1 도전성 패드(P1)를 대응하는 제 2 도전성 패드(P2)에 전기적으로 연결하여 제 1 주면(112A)으로부터 제 2 주면(112B)까지 연속적으로 연장되는 전기 송신 경로를 확립할 수 있다.
도 4 내지 도 5에서, 기판(110)은, 예를 들어, 제 1 주면(112A), 제 2 주면(112B), 및 측면(114)을 갖는다. 본 실시예에서, 제 1 주면(112A) 및 제 2 주면(112B)의 법선 방향은, 예를 들어, Z 방향에 평행할 수 있고, 측면(114)의 법선 방향은 X 방향에 평행할 수 있다. 즉, 제 1 주면(112A)의 법선 방향은 측면(114)의 법선 방향과 교차하고, 제 2 주면(112B)의 법선 방향에 평행할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.
도 6은 도 4의 II-II 선에 따라 취한 전자 디바이스의 개략적인 단면도이고, 도 7은 도 4의 III-III 선에 따라 취한 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다. 기판(110)은 필요한 크기로 절단될 수 있다. 또한, 제 1 주면(112A)과 측면(114) 사이의 터닝 코너는 기판(110)이 제 1 다중 터닝면(116A)을 갖도록 챔퍼링(chamfering)될 수 있다. 제 1 다중 터닝면(116A)은 제 1 주면(112A)과 측면(114) 사이에 연결된다. 제 1 다중 터닝면(116A)의 법선 방향은 제 1 주면(112A)의 법선 방향과 측면(114)의 법선 방향 사이일 수 있다.
도 6 및 도 7에서, 제 1 다중 터닝면(116A)은 두 번의 챔퍼링 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 다중 터닝면(116A)은 2개의 제 1 터닝면(116A1 및 116A2)을 포함할 수 있다. 제 1 터닝면(116A1)은 제 1 터닝면(116A2)과 제 1 주면(112A) 사이에 연결되고, 제 1 터닝면(116A2)은 제 1 터닝면(116A1)과 측면(114) 사이에 연결된다. 다른 실시예에서, 제 1 다중 터닝면(116A)는 3개 이상의 터닝면을 선택적으로 가질 수 있다.
유사하게, 제 2 주면(112B)과 측면(114) 사이의 터닝 코너는 기판(110)이 제 2 다중 터닝면(116B)을 갖도록 챔퍼링될 수 있다. 제 2 다중 터닝면(116B)은 제 2 주면(112B)과 측면(114) 사이에 연결되며, 제 2 터닝면(116B1) 및 제 2 터닝면(116B2)으로 형성될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예에서, 제 2 주면(112B)과 측면(114) 사이의 터닝 코너는 선택적으로 언챔퍼링될 수 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 제 2 다중 터닝면(116B)의 법선 방향은 제 2 주면(112B)의 법선 방향과 측면(114)의 법선 방향 사이일 수 있다.
제 1 다중 터닝면(116A)은 제 1 주면(112A)과 측면(114) 사이에 연결되고, 제 2 다중 터닝면(116B)은 제 2 주면(112B)과 측면(114) 사이에 연결되어, 인접한 면들 사이의 터닝 코너는 둔각을 가질 수 있다. 따라서, 인접한 표면을 가로질러 연장되는 임의의 필름 층 및/또는 컴포넌트는 터닝 코너에서 더 나은 연속성을 가질 수 있고 쉽게 파손되지 않는다. 따라서, 전자 디바이스(100)의 품질이 보장될 수 있다.
도 4, 도 5, 및 도 6에 도시된 바와 같이, 측면 와이어(120)는 기판(110) 상에 배치되고, 측면 와이어(120) 각각은 제 1 주면(112A)으로부터 제 1 다중 터닝면(116A)을 가로질러 측면(114)까지 연장된다. 설계 요건에 따라, 측면 와이어(120) 각각은 측면(114)으로부터 제 2 다중 터닝면(116B)을 가로질러 제 2 주면(112B)까지 더 연장될 수 있다. 제 1 다중 터닝면(116A) 및 제 2 다중 터닝면(116B)을 사용하면 인접한 면들 사이의 터닝 코너가 둔각을 가지므로 측면 와이어(120)는 제 1 주면(112A)으로부터 연속적으로 연장되고, 제 1 다중 터닝면(116A), 측면(114), 및 제 2 다중 터닝면(116B)을 통과하고, 그 후 제 2 주면(112B)에 도달할 수 있다. 즉, 측면 와이어(120)는 상이한 법선 벡터의 면들 사이에 양호한 연속성을 가지며, 이는 측면 와이어(120)의 전기 신호 송신의 품질을 보장하는데 도움이 된다.
보호 구조체(130)가 기판(110) 상에 배치되며, 측면 와이어(120)를 덮는 와이어 보호부(130A) 및 측면 와이어(120) 사이로 연장되는 갭 보호부(130B)를 포함한다. 본 실시예에서, 와이어 보호부(130A)는 측면 와이어(120)와 중첩되는 보호 구조체(130)의 부분을 말하고, 갭 보호부(130B)는 측면 와이어(120)의 갭(G120)으로 연장되는 보호 구조체(130)의 부분을 말한다. 즉, 와이어 보호부(130A) 및 갭 보호부(130B)는 분포 위치에 의해 구별된다.
구체적으로, 보호 구조체(130)는 제 1 보호 층(132) 및 제 2 보호 층(134)을 적층하여 형성될 수 있다. 제 1 보호 층(132)은 다중 스트립 패터닝된 보호 층을 갖는다. 제 1 보호 층(132)의 각 스트립 패턴은 측면 와이어(120) 중 하나에 대응하여 측면 와이어(120)를 덮도록 배치된다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 측면 와이어(120)의 윤곽은 제 1 보호 층(132)의 윤곽과 일치하고, 제 1 보호 층(132)은 상응하게 측면 와이어(120) 각각을 덮는다. 제 2 보호 층(134)은 측면 와이어(120) 및 측면 와이어(120) 사이의 갭(G120)을 연속적으로 덮는다. 제 2 보호 층(134)은 제 1 보호 층(132)을 덮고 제 1 보호 층(132)과 측면 와이어(120)를 완전히 덮을 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.
일부 실시예에서, 제 1 보호 층(132)과 제 2 보호 층(134)은 동일한 재료를 가질 수 있어, 제 1 보호 층(132)과 제 2 보호 층(134) 사이에 명백한 경계가 없다. 다른 실시예에서, 제 1 보호 층(132) 및 제 2 보호 층(134)은 상이한 재료를 가질 수 있고, 둘 사이에 명백한 경계가 있다. 또한, 제 2 보호 층(134)은 중첩 세그먼트(134A) 및 갭 세그먼트(134B)를 포함할 수 있다. 중첩 세그먼트(134A)는 제 1 보호 층(132) 상에 적층되어 제 1 보호 층(132)과 함께 와이어 보호부(130A)를 형성한다. 갭 세그먼트(134B)는 측면 와이어(120) 사이의 갭(G120)에 위치되고, 기판(110)과 접촉하여 보호 구조체(130)의 공극 보호 부분(130B)을 형성한다.
도 6을 참조하면, 보호 구조체(130)의 와이어 보호부(130A)는 주로 제 1 보호 층(132)과 제 1 보호 층(132) 상에 적층된 중첩부(134A)로 구성된다. 와이어 보호부(130A)는 측면(114)에서 제 1 두께(T1)를 갖고, 제 1 주면(112A)에서 제 2 두께(T2)를 갖고, 제 1 터닝면(116A1)에서 제 3 두께(T3)를 갖는다. 제 1 두께(T1)는 제 2 두께(T2)보다 크고, 제 2 두께(T2)는 제 3 두께(T3)보다 크다.
도 4 및 도 7을 참조하면, 측면 와이어(120) 사이로 연장되는 갭 보호부(130B)는 주로 제 2 보호 층(134)의 갭 세그먼트(134B)로 형성되고, 갭 세그먼트(134B)는 기판(110)과 갭 보호부(130B) 사이에 와이어가 개재되지 않고 기판(110)과 접촉할 수 있다. 갭 보호부(130B)는 측면(114)에서 제 4 두께(T4)를 갖고, 제 1 주면(112A)에서 제 5 두께(T5)를 갖고, 제 1 터닝면(116A1)에서 제 6 두께(T6)를 갖는다. 제 4 두께(T4)는 제 5 두께(T5)보다 크고, 제 5 두께(T5)는 제 6 두께(T6)보다 크다. 도 5 및 도 6을 동시에 참조하면, 일부 실시예에서 제 2 두께(T2)는 제 5 두께(T5)보다 클 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 두께(T2)는 제 4 두께(T4)보다 클 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제 3 두께(T3)는 제 6 두께(T6)보다 크다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 나타내는 개략적인 부분 단면도이다. 도 8은 기판(110)의 제 1 다중 터닝면(116A)을 나타내는 개략적인 부분 확대도이다. 기판(110)의 제 1 주면(112A)의 법선 방향은 예를 들어 Z 방향에 평행하고, 측면(114)의 법선 방향은 예를 들어 X 방향에 평행하다. 제 1 다중 터닝면(116A)은 2개의 제 1 터닝면(116A1 및 116A2)을 포함할 수 있다. 이 실시예에서, 제 1 터닝면(116A1) 및 제 1 터닝면(116A2)의 법선 방향은 모두 Z 방향과 X 방향 사이일 수 있다. 구체적으로, 제 1 터닝면(116A1)의 법선 방향은 제 1 주면(112A)의 법선 방향과 제 1 터닝면(116A2)의 법선 방향 사이이고, 제 1 터닝면(116A2)의 법선 방향은 제 1 터닝면(116A1)의 법선 방향과 측면(114)의 법선 방향 사이이다. 제 1 주면(112A)의 법선 방향과 제 1 터닝면(116A1)의 법선 방향 사이의 교차각, 제 1 터닝면(116A1)의 법선 방향과 제 1 터닝면(116A2)의 법선 방향 사이의 교차각, 및 제 1 터닝면(116A2)의 법선 방향과 측면(114)의 법선 방향 사이의 교차각은 서로 같거나 가까울 수 있다.
일부 실시예에서, 제 1 다중 터닝면(116A)과 제 1 주면(112A) 사이의 교차점(X1)은 측면(114)으로부터 제 1 측방 거리(D1)만큼 떨어져 있고, 제 1 다중 터닝면(116A)과 측면(114) 사이의 교차점(X2)은 제 1 주면(112A)으로부터 제 1 수직 거리(D2)만큼 떨어져 있고, 제 1 수직 거리(D2)는 실질적으로 제 1 측방 거리(D1)의 0.5배 내지 2배일 수 있다. 일부 실시예에서, 제 1 수직 거리(D2)는 제 1 측방 거리(D1)와 실질적으로 같을 수 있다. 여기서, 측방 거리는 X 방향에 평행하게 측정된 거리를 말하고, 수직 거리는 Z 방향에 평행하게 측정된 거리를 말한다. 본 명세서에서 설명된 제 1 측방 거리(D1)와 제 1 수직 거리(D2) 사이의 관계는 본 명세서의 모든 실시예에 적용될 수 있으며 특별히 한정되지 않는다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판을 나타내는 개략적인 부분 단면도이고, 도 9는 기판(110)의 제 1 다중 터닝면(116A)의 부분 구조를 도시한다. 기판(110)의 제 1 주면(112A)의 법선 방향은 예를 들어 Z 방향에 평행하고, 측면(114)의 법선 방향은 예를 들어 X 방향에 평행한다. 제 1 다중 터닝면(116A)은 3개의 제 1 터닝면(116A1, 116A2, 및 116A3)을 포함할 수 있다. 이 실시예에서, 제 1 터닝면(116A1), 제 1 터닝면(116A2) 및 제 1 터닝면(116A3)의 법선 방향은 모두 Z 방향과 X 방향 사이일 수 있다. 제 1 주면(112A)의 법선 방향과 제 1 터닝면(116A1)의 법선 방향 사이의 교차각(R1), 제 1 터닝면(116A1)의 법선 방향과 제 1 터닝면(116A2)의 법선 방향 사이의 교차각(R2), 제 1 터닝면(116A2)의 법선 방향과 제 1 터닝면(116A3)의 법선 방향 사이의 교차각(R3), 및 제 1 터닝면(116A3)의 법선 방향과 측면(114)의 법선 방향 사이의 교차각(R4)은 서로 같거나 가까울 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 디바이스의 개략적인 부분 단면도이다. 도 10의 전자 디바이스(200)는 기판(110), 측면 와이어(120), 보호 구조체(230), 발광 소자(140) 및 봉지 층(150)을 포함한다. 예를 들어, 보호 구조체(230)는 제 1 보호 층(132) 및 제 2 보호 층(234)을 적층하여 형성된다. 본 실시예에서 설명한 기판(110), 측면 와이어(120) 및 제 1 보호 층(132)은 상기 실시예의 대응하는 컴포넌트와 실질적으로 동일하다. 따라서, 상기 실시예에서 기판(110), 측면 와이어(120) 및 제 1 보호 층(132)에 대한 설명은 모두 본 실시예에 적용될 수 있으며 여기서 반복되지 않는다. 또한, 도 10에 도시된 발광 소자(140) 및 봉지 층(150)은 본 명세서의 다른 실시예에 적용될 수 있다.
본 실시예에서, 발광 소자(140)는 기판(110)의 제 1 주면(112A) 상에 보호 구조체(230)와 이격되게 배치될 수 있다. 즉, 발광 소자(140)는 보호 구조체와 접촉하지 않는다. 일부 실시예에서, 발광 소자(140)는 발광 다이오드 디바이스를 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 발광 소자(140)의 수는 예를 들어 복수 개이며, 발광 소자(140)는 상이한 색의 광을 방출할 수 있다. 발광 소자(140)는 기판(110) 상에 제조된 회로 구조체를 통해 대응하는 제 1 도전성 패드(P1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 측면 와이어(120), 제 1 도전성 패드(P1) 및 제 2 도전성 패드(P2)는 모두 발광 소자(140)가 필요로 하는 전기적 신호를 송신하기 위해 사용될 수 있다.
봉지 층(150)은 발광 소자(140)를 덮도록 기판(110)의 제 1 주면(112A) 상에 배치될 수 있다. 또한, 본 실시예의 제 2 보호 층(234)은 상기 실시예의 제 2 보호 층(134)과 실질적으로 유사하고, 제 2 보호 층(234)의 재료 및 구성의 설명을 위해 제 2 보호 층(134)의 설명을 참조할 수 있다. 그러나, 본 실시예의 제 2 보호 층(234)은 제 1 주면(112A) 상에 제 1 보호 층(132)의 부분을 노출시킨다. 즉, 제 1 주면(112A) 상의 제 1 보호 층(132)의 부분은 제 2 보호 층(234)에 의해 완전히 덮이지 않는다. 또한, 봉지 층(150)은 제1 주면(112A) 상의 보호 구조체(230)의 일부와 더 중첩될 수 있고, 제2 보호 층(234)의 일부분을 덮을 수도 있다. 따라서, 제 1 보호 층(132)은 제 2 보호 층(234) 및 봉지 층(150)에 의해 완전히 밀봉될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 디바이스의 개략적인 부분 단면도이다. 도 11의 전자 디바이스(300)는 기판(110), 측면 와이어(120) 및 보호 구조체(130)를 포함한다. 기판(110), 측면 와이어(120) 및 보호 구조체(130)의 상대적인 구성 및 제조 방법의 설명을 위해 상기 실시예를 참조할 수 있다. 도 11에 도시된 컴포넌트는 도 4에 도시된 컴포넌트와 실질적으로 유사하므로, 이하에서는 두 실시예의 차이점이 주로 설명될 것이다. 도 4 및 도 11에서 동일한 참조 번호로 표시된 컴포넌트는 동일한 방식으로 구성될 수 있다.
도 11에서, 제 1 주면(112A) 및 제 2 주면(112B)은 예를 들어 기판(110)의 대향하는 면이다. 기판(110)의 제 1 주면(112A)과 측면(114) 사이에 제 1 다중 터닝면(116A')이 제공되고, 기판(110)의 제 2 주면(112B)과 측면(114) 사이에 제 2 다중 터닝면(116B')이 제공된다. 본 실시예와 도 4의 실시예의 차이점 중 하나는 제 1 다중 터닝면(116A') 및 제 2 다중 터닝면(116B')의 연장 길이에 있다. 구체적으로, 제 1 다중 터닝면(116A')과 제 1 주면(112A) 사이의 교차점(X1')은 측면(114)으로부터 제 1 측방 거리(D1')만큼 떨어져 있고, 제 1 다중 터닝면(116A')과 측면(114) 사이의 교차점(X2')은 제 1 주면(112A')으로부터 제 1 수직 거리(D2')만큼 떨어져 있다. 제 2 다중 터닝면(116B')과 제 2 주면(112B) 사이의 교차점(X3')은 측면(114)으로부터 제 2 측방 거리(D3')만큼 떨어져 있고, 제 2 다중 터닝면(116B')과 측면(114) 사이의 교차점(X4')은 제 2 주면(112B)으로부터 제 2 수직 거리(D4')만큼 떨어져 있다. 이 실시예에서, 제 1 측방 거리(D1')는 제 2 측방 거리(D3')보다 작을 수 있고, 제 1 수직 거리(D2')는 제 2 수직 거리(D4')보다 작을 수 있다. 일부 실시예에서, 제 1 측방 거리(D1')가 제 2 측방 거리(D3')보다 작고 제 1 수직 거리(D2')가 제 2 수직 거리(D4')와 동일한 설계가 채택되거나, 제 1 측방 거리(D1')가 제 2 측방 거리(D3')와 동일하고 제 1 수직 거리(D2')가 제 2 수직 거리(D4')보다 작은 설계가 채택될 수 있다. 즉, 제 1 다중 터닝면(116A')과 제 2 다중 터닝면(116B')은 상이한 연장 길이를 가질 수 있다.
일부 실시예에서, 제 1 다중 터닝면(116A')과 제 2 다중 터닝면(116B')은 상이한 연장 길이를 가질 수 있지만, 제 1 다중 터닝면(116A')의 Z 방향 및 X 방향의 길이는 동일할 수 있고 제 2 다중 터닝면(116B')의 Z 방향 및 X 방향의 길이는 동일할 수 있다. 예를 들어, 제 1 수직 거리(D2')는 제 1 측방 거리(D1')와 실질적으로 동일할 수 있고, 제 2 수직 거리(D4')는 제 2 측방 거리(D3')와 실질적으로 동일할 수 있다. 일부 실시예에서, 제 1 수직 거리(D2')는 실질적으로 제 1 측방 거리(D1')의 0.5배 내지 2배일 수 있고, 유사하게, 제 2 수직 거리(D4')는 실질적으로 제 2 측방 거리(D3')의 0.5배 내지 2배일 수 있다. 또한, 예를 들어, 제 1 다중 터닝면(116A') 및 제 2 다중 터닝면(116B')은 각각 2개의 터닝면을 포함하는 것으로 본 명세서에서 설명되지만, 제 1 다중 터닝면(116A') 및 제 2 다중 터닝면(116B') 각각의 터닝면 수는 설계에 따라 조정될 수 있다.
일부 실시예에서, 기판(110)은 제 1 도전성 패드(P1') 및 제 2 도전성 패드(P2')를 구비할 수 있으며, 측면 와이어(120)가 제 1 도전성 패드(P1') 및 제 2 도전성 패드(P2')에 접촉되어 제 1 도전성 패드(P1')와 제 2 도전성 패드(P2')를 서로 전기적으로 연결한다. 제 1 도전성 패드(P1')는 기판(110)의 제 1 주면(112A) 상에 배치되고, 제 2 도전성 패드(P2')는 기판(110)의 제 2 주면(112B) 상에 배치되며, 제 2 도전성 패드(P2')는 제 1 도전성 패드(P1')보다 X 방향으로 측면(114)으로부터 더 멀어질 수 있다. 제 1 도전성 패드(P1')의 X 방향의 길이(L1')는 제 2 도전성 패드(P2')의 X 방향의 길이(L2)보다 작을 수 있다.
또한, 전자 디바이스(300)에서, 제 1 보호 층(132)과 제 2 보호 층(134)을 적층하여 측면 와이어(120)를 덮는 보호 구조체(130)가 형성될 수 있다. 제 1 보호 층(132)과 제 2 보호 층(134)이 상이한 재료로 형성되는 실시예에서, 제 1 보호 층(132)과 제 2 보호 층(134) 사이에 명백한 경계가 있을 수 있다. 제 1 보호 층(132)과 제 2 보호 층(134)이 동일한 재료로 형성되는 실시예에서, 제 1 보호 층(132)과 제 2 보호 층(134) 사이에는 명백한 경계가 없으므로, 보호 구조체(130)은 실질적으로 일체형 구조물로 간주될 수 있다.
일부 실시예에서, 제 1 보호 층(132)은 다양한 두께를 가질 수 있다. 이하 설명되는 두께는 제 1 보호 층(132)이 위치되는 면의 법선 방향으로 측정된 제 1 보호 층(132)의 치수를 말한다. 예를 들어, 제 1 보호 층(132)은 제 1 주면(112A)에서 두께(T132a)를 갖고, 제 1 다중 터닝면(116A')에서 두께(T132b 및 T132c)를 갖고, 측면(114)에서 두께(T132d)를 갖는다. 두께(T132a), 두께(T132b), 두께(T132c), 및 두께(T132d)는 완전히 동일하지 않을 수 있다. 일부 실시예에서, 두께(T132d)는 두께(T132a), 두께(T132b), 및 두께(T132c) 각각보다 클 수 있어, 제 1 보호 층(132)이 측면(114)에서 가장 큰 두께를 갖지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 또한, 두께(T132a), 두께(T132b), 및 두께(T132c)는 순차적으로 감소될 수 있다. 예를 들어, 두께(T132a)는 두께(T132b)보다 크고, 두께(T132b)는 두께(T132c)보다 크지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 일부 실시예에서, 제 2 주면(112B) 상의 제 1 보호 층(132)의 두께는 두께(T132a)와 실질적으로 유사할 수 있고, 제 2 다중 터닝면(116B') 상의 두께는 두께(T132b) 및 두께(T132c)와 실질적으로 유사할 수 있다.
상기의 개요에서, 본 발명의 실시예의 전자 디바이스는 다수의 턴을 갖는 터닝 코너를 가지므로, 터닝 코너를 따라 분포된 측면 와이어는 이상적인 연속성을 가질 수 있다. 또한, 측면 와이어의 설계로 전자 디바이스는 매우 좁은 베젤을 가질 수 있고, 이는 전자 디바이스의 응용 유연성을 향상시키는데 도움이 된다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스는 매우 좁은 베젤을 필요로 하거나 베젤이 없는 제품, 예를 들어 스플라이스 제품에 적용될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 디바이스에 있어서,
    제 1 주면(main surface), 측면, 및 상기 제 1 주면과 상기 측면 사이에 연결된 제 1 다중 터닝면(multi-turning surface)을 갖는 기판 - 상기 제 1 다중 터닝면은 상이한 법선 방향을 갖는 복수의 제 1 터닝면을 포함함 - ;
    상기 기판 상에 배치된 복수의 측면 와이어 - 상기 측면 와이어 각각은 상기 제 1 주면으로부터 상기 제 1 다중 터닝면을 가로질러 상기 측면까지 연장됨 - ; 및
    상기 기판 상에 배치되고 상기 측면 와이어를 덮는 와이어 보호부를 포함하는 보호 구조체 - 상기 와이어 보호부는 상기 측면에서 제 1 두께를 갖고, 상기 제 1 주면에서 제 2 두께를 갖고, 상기 제 1 터닝면 중 적어도 하나에서 제 3 두께를 갖고, 상기 제 1 두께는 상기 제 2 두께보다 크고, 상기 제 2 두께는 상기 제 3 두께보다 큼 -
    를 포함하는, 전자 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 구조체는 상기 측면 와이어 사이에서 연장되는 갭 보호부를 더 포함하고, 상기 갭 보호부는 상기 측면에서 제 4 두께를 갖고, 상기 제 1 주면에서 제 5 두께를 갖고, 상기 제 1 터닝면 중 적어도 하나에서 제 6 두께를 갖고, 상기 제 4 두께는 상기 제 5 두께보다 크고, 상기 제 5 두께는 상기 제 6 두께보다 큰 것인, 전자 디바이스.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 두께는 상기 제 5 두께보다 큰 것인, 전자 디바이스.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 두께는 상기 제 4 두께보다 큰 것인, 전자 디바이스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 구조체는 제 1 보호 층과 제 2 보호 층을 적층하여 형성되고, 상기 제 1 보호 층은 상기 측면 와이어와 상기 제 2 보호 층 사이에 위치되는 것인, 전자 디바이스.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 보호 층은 상기 측면 와이어를 덮고, 상기 측면 와이어의 윤곽은 상기 제 1 보호 층의 윤곽과 일치하는 것인, 전자 디바이스.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 보호 층은 중첩 세그먼트 및 갭 세그먼트를 포함하고, 상기 중첩 세그먼트는 상기 제 1 보호 층 상에 적층되고 상기 제 1 보호 층과 함께 상기 와이어 보호부를 형성하고, 상기 갭 세그먼트는 상기 측면 와이어 사이의 갭에 위치되고 상기 기판과 접촉하는 것인, 전자 디바이스.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 보호 층은 상기 제 1 주면 상의 상기 제 1 보호 층의 일부분을 노출시키는 것인, 전자 디바이스.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 제 2 주면 및 상기 제 2 주면과 상기 측면 사이에 위치된 제 2 다중 터닝면을 더 포함하고, 상기 제 2 다중 터닝면은 상이한 법선 방향을 갖는 복수의 제 2 터닝면을 포함하는 것인, 전자 디바이스.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 측면 와이어 각각은 상기 제 1 주면으로부터, 상기 제 1 다중 터닝면, 상기 측면 및 상기 제 2 다중 터닝면을 가로질러, 상기 제 2 주면까지 연속적으로 연장되는 것인, 전자 디바이스.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 다중 터닝면과 상기 제 1 주면 사이의 교차점은 상기 측면으로부터 제 1 측방(lateral) 거리만큼 떨어져 있고, 상기 제 2 다중 터닝면과 상기 제 2 주면 사이의 교차점은 상기 측면으로부터 제 2 측방 거리만큼 떨어져 있고, 상기 제 1 측방 거리는 상기 제 2 측방 거리보다 작은 것인, 전자 디바이스.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 주면 및 상기 제 2 주면 상에 각각 배치된 제 1 도전성 패드 및 제 2 도전성 패드
    를 더 포함하고, 상기 측면 와이어 중 하나는 상기 제 1 도전성 패드를 상기 제 2 도전성 패드에 전기적으로 연결하는 것인, 전자 디바이스.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 패드는 상기 제 1 도전성 패드보다 상기 측면으로부터 더 멀리 떨어져 있는 것인, 전자 디바이스.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 패드의 길이는 상기 제 2 도전성 패드의 길이보다 짧은 것인, 전자 디바이스.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 주면 상에 배치되고 상기 보호 구조체로부터 이격되는 발광 소자
    를 더 포함하는, 전자 디바이스.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 발광 소자를 덮는 봉지(encapsulation) 층
    을 더 포함하는, 전자 디바이스.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 봉지 층은 또한, 상기 제 1 주면 상의 상기 보호 구조체의 일부분과 중첩되는 것인, 전자 디바이스.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 터닝면의 법선 방향은 상기 제 1 주면의 법선 방향과 상기 측면의 법선 방향 사이인 것인, 전자 디바이스.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 다중 터닝면과 상기 제 1 주면 사이의 교차점은 상기 측면으로부터 제 1 측방 거리만큼 떨어져 있고, 상기 제 1 다중 터닝면과 상기 측면 사이의 교차점은 상기 제 1 주면으로부터 제 1 수직 거리만큼 떨어져 있고, 상기 제 1 수직 거리는 제 1 측방 거리의 0.5배 내지 2배인 것인, 전자 디바이스.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 수직 거리는 상기 제 1 측방 거리와 동일한 것인, 전자 디바이스.
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