CN113543468A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置包括基板、多条边缘导线以及保护结构。基板具有第一主表面、侧表面以及连接于第一主表面与侧表面之间的第一多重转折面。第一多重转折面包括法线方向不同的多个第一转折面。边缘导线配置于基板上。边缘导线各自由第一主表面经过第一多重转折面而延伸至侧表面。保护结构配置于基板上，且包括覆盖多条边缘导线的导线保护部。导线保护部在侧表面具有第一厚度，在第一主表面具有第二厚度，在多个第一转折面的至少一者上具有第三厚度。第一厚度大于第二厚度，且第二厚度大于第三厚度。

Description

电子装置

技术领域

本发明是有关于一种装置，且特别是有关于一种电子装置。

背景技术

随着电子产业的技术的进步与发展，电子装置的应用已跨及众多领域而用于取代许多传统的产品。就显示产品相关的电子装置而言，利用拼接的方式达成各种尺寸需求的设计已被提出。为了达成这样的设计，电子装置，例如显示面板、显示装置等，正努力朝向极窄边框甚至无边框的设计发展。

发明内容

本发明提供一种电子装置，具有窄边框的设计且具有理想的品质。

本发明的电子装置包括基板、多条边缘导线以及保护结构。基板具有第一主表面、侧表面以及连接于第一主表面与侧表面之间的第一多重转折面。第一多重转折面包括法线方向不同的多个第一转折面。边缘导线配置于基板上。边缘导线各自由第一主表面经过第一多重转折面而延伸至侧表面。保护结构配置于基板上，且包括覆盖多条边缘导线的导线保护部。导线保护部在侧表面具有第一厚度，在第一主表面具有第二厚度，在多个第一转折面的至少一者上具有第三厚度。第一厚度大于第二厚度，且第二厚度大于第三厚度。

在本发明的一实施例中，上述的保护结构还包括延伸于多条边缘导线之间的间隙保护部。间隙保护部在侧表面上具有第四厚度，在第一主表面上具有第五厚度，在多个第一转折面的至少一者上具有第六厚度，第四厚度大于第五厚度，且第五厚度大于第六厚度。

在本发明的一实施例中，上述的第二厚度大于第五厚度。

在本发明的一实施例中，上述的第二厚度大于第四厚度。

在本发明的一实施例中，上述的保护结构由第一保护层与第二保护层堆叠而成，且第一保护层位于多条边缘导线与第二保护层之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一保护层覆盖多条边缘导线，且边缘导线的轮廓顺应于第一保护层的轮廓。

在本发明的一实施例中，上述的第二保护层包括重叠段与间隙段。重叠段叠置于第一保护层上而与第一保护层构成导线保护部。间隙段位于多条边缘导线之间的间隙中并接触基板。

在本发明的一实施例中，上述的第二保护层露出第一保护层在第一主表面上的部分。

在本发明的一实施例中，上述的基板还包括第二主表面以及第二主表面与侧表面之间的第二多重转折面。第二多重转折面包括法线方向不同的多个第二转折面。

在本发明的一实施例中，上述的边缘导线各自从第一主表面、第一多重转折面、侧表面、第二多重转折面至第二主表面连续延伸。

在本发明的一实施例中，上述的第一多重转折面与第一主表面的交点距离侧表面第一侧向距离，第二多重转折面与第二主表面的交点距离侧表面第二侧向距离，且第一侧向距离小于第二侧向距离。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括第一导电接垫与第二导电接垫。第一导电接垫与第二导电接垫分别配置于第一主表面与第二主表面上，且边缘导线的其中一者将第一导电接垫与第二导电接垫电连接。

在本发明的一实施例中，上述的第二导电接垫相较于第一导电接垫更远离侧表面。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电接垫的长度小于第二导电接垫的长度。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括发光元件。发光元件配置于第一主表面上，且与保护结构间隔开来。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括封装层，以包覆发光元件。

在本发明的一实施例中，上述的封装层进一步重叠第一主表面上的保护结构的一部分。

在本发明的一实施例中，上述的多个第一转折面的法线方向介于第一主表面的法线方向与侧表面的法线方向之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一多重转折面与第一主表面的交点距离侧表面第一侧向距离，第一多重转折面与侧表面的交点距离所述第一主表面第一垂直距离，且第一垂直距离为第一侧向距离的0.5倍至2倍。

在本发明的一实施例中，上述的第一垂直距离等于第一侧向距离。

基于上述，本发明一些实施例的电子装置利用设置于基板测表面上的边缘导线来实现信号传递线路，而可允许将外部电子元件(例如电路板之类的元件)接合于主表面以外的表面。如此一来，电子装置可将功能性的电子元件(例如显示元件、触控元件、感测元件等)设置在基板的主表面的大部分面积上，甚至邻近基板的边缘设置这些功能性的电子元件。因此，电子装置可具有窄边框甚至几乎无边框的设计。另外，电子装置的机板可具有多重转折面，使得边缘导线可连续的由主表面经过多重转折面而延伸到侧表面而确保边缘导线的连续性。

附图说明

图1至图4呈现本发明一些实施例的制造电子装置的部分步骤。

图5为图4的电子装置沿线I-I的剖面示意图。

图6为图4的电子装置沿线II-II的剖面示意图。

图7为图4的电子装置沿线III-III的剖面示意图。

图8表示本发明一实施例的基板的局部剖面示意图。

图9表示本发明另一实施例的基板的局部剖面示意图。

图10为本发明另一实施例的电子装置的局部剖面示意图。

图11为本发明又一实施例的电子装置的局部剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

100、200：电子装置

110：基板

112A：第一主表面

112B：第二主表面

114：侧表面

116A、116A’：第一多重转折面

116A1、116A2、116A3：第一转折面

116B、116B’：第二多重转折面

116B1、116B2：第二转折面

120：边缘导线

120’：导体材料层

130、230：保护结构

130A：导线保护部

130B：间隙保护部

132：第一保护层

134、234：第二保护层

134A：重叠段

134B：间隙段

140：发光元件

150：封装层

D1、D1’：第一侧向距离

D2、D2’：第一垂直距离

D3'：第二侧向距离

D4'：第二垂直距离

G120：间隙

P1、P1'：第一导电接垫

P2、P2'：第二导电接垫

R1、R2、R3、R4：交角

T1：第一厚度

T132a、T132b、T132c、T132d：厚度

T2：第二厚度

T3：第三厚度

T4：第四厚度

T5：第五厚度

T6：第六厚度

X、Y、Z：方向

X1、X1’、X2、X2’、X3'、X4'：交点

具体实施方式

在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在「另一元件上」、或「连接到另一元件」、「重叠于另一元件」时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为「直接在另一元件上」或「直接连接到」另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，「连接」可以指物理及/或电性连接。再者，「电性连接」或「耦合」是可为二元件间存在其它元件。

应当理解，尽管术语「第一」、「第二」、「第三」等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层及/或部分，但是这些元件、部件、区域、及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的「第一元件」、「部件」、「区域」、「层」、或「部分」可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分而不脱离本文的教导。

这里使用的术语仅仅是为了描述特定实施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非内容清楚地指示，否则单数形式「一」、「一个」和「该」旨在包括复数形式，包括「至少一个」。「或」表示「及/或」。如本文所使用的，术语「及/或」包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。还应当理解，当在本说明书中使用时，术语「包括」及/或「包括」指定所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件的存在及/或部件，但不排除一个或多个其它特征、区域整体、步骤、操作、元件、部件及/或其组合的存在或添加。

此外，诸如「下」或「底部」和「上」或「顶部」的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件的「下」侧的元件将被定向在其他元件的「上」侧。因此，示例性术语「下」可以包括「下」和「上」的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件「下方」或「下方」的元件将被定向为在其它元件「上方」。因此，示例性术语「下面」或「上面」可以包括上方和下方的取向。

本文使用的「约」、「实质上」、或「近似」包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，「约」可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。再者，本文使用的「约」、「实质上」、或「近似」可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。

除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。

本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制权利要求的范围。

为了方便说明，以下图式皆以X方向、Y方向与Z方向来表示各图面所呈现构件的定向。X方向、Y方向与Z方向可彼此正交，也可以非正交方式彼此相交。

图1至图4呈现本发明一些实施例的制造电子装置的部分步骤。在图1中，于基板110上预先形成第一导电接垫P1以及第二导电接垫(图1未示出)，且于基板110上形成导体材料层120’。基板110为具有一定机械强度而可以承载物件，以供多个膜层及/或多个物件配置其上的板状物。在一些实施例中，基板110的材质包括玻璃、高分子材料、陶瓷等。在另外一些实施例中，基板110可以为多层基板，其由多个子层堆叠而成。基板110具有第一主表面112A、第二主表面112B以及侧表面114。在图1中，第一导电接垫P1的数量为多个，且多个第一导电接垫P1可沿着Y方向排列设置。第一导电接垫P1位于第一主表面112A上，且图1未示出的第二导电接垫可位于第二主表面112B上。

导体材料层120’可以覆盖基板110的第一主表面112A上的第一导电接垫P1，并且可以由第一主表面112A，经过侧表面114而连续延伸到第二主表面112B。导体材料层120’可采用边缘溅镀的方式形成于基板110上。导体材料层120’的材质包括铜、铝、钼、银、金、镍、钛ITO、IGZO等。导体材料层120’可以接触且直接覆盖住第一导电接垫P1。在第二主表面112B上设置有接垫(例如第二导电接垫，未示出)时，导体材料层120’可以接触且直接覆盖住第二主表面112B上的第二导电接垫。

在图2中，于基板110上形成第一保护层132。第一保护层132可具有条状的图案，且第一保护层132可由第一主表面112A经过侧表面114连续的延伸到第二主表面112B。如图2所示，多个条状的第一保护层132可沿Y方向排列，且多个条状的第一保护层132可以对应于第一导电接垫P1设置。在一些实施例中，第一保护层132可采用印刷的方式制作于基板110上。举例而言，在一些制作流程中，可先将保护层材料涂布或是施加于印刷工具上，再以印刷工具抵压基板110的侧表面114，使得印刷工具上的保护层材料附着于导体材料层120’上。接着，移除印刷工具后，可对附着于导体材料层120’上的保护层材料进行固化步骤而形成第一保护层132。

在图2的第一保护层132制作完成之后，可进行图案化步骤，以将未被第一保护层132覆盖的导体材料层120’移除而形成图3所示的边缘导线120。图案化导体材料层120’的方法包括等向性蚀刻法。举例而言，图案化步骤例如是使得未被第一保护层132覆盖的导体材料层120’接触蚀刻剂。在此，图案化导体材料层120’的蚀刻剂对导体材料层120’与第一保护层132具有选择性。也就是说，图案化步骤采用的蚀刻剂例如不容易，甚至不会与第一保护层132的材料发生反应，因此第一保护层132在蚀刻步骤中大致上不会受损而作为硬罩幕之用。

边缘导线120配置于基板110上，且对应于第一保护层132。边缘导线120的数量可相同于第一保护层132的数量。各边缘导线120夹在其中一个条状的第一保护层132与基板110之间，且从基板110的第一主表面112A经过基板110的侧表面114而连续的延伸至基板110的第二主表面112B。

接着，如图4所示，在图3的结构上进一步形成第二保护层134以完成电子装置100。第二保护层134配置于基板110上且包覆第一保护层132。第二保护层134可采用印刷的方式(例如转印)制作或是以浸濡的方式制作。举例而言，第二保护层134的制作方式可以是将基板110浸濡于保护材料的溶液中，使保护材料沾附于基板110上，而后待保护材料固化后即可形成第二保护层134。第一保护层132与第二保护层134可构成保护边缘导线120的保护结构130。

第一保护层132与第二保护层134的材料可包括聚酯类树脂(polyester resins)、酚醛树脂(phenolic resins)、醇酸树脂(alkyd resins)、聚碳酸酯树脂(polycarbonateresins)、聚酰胺树脂(polyamide resins)、聚胺酯树脂(polyurethane resins)、硅氧树脂(silicone resins)、环氧树脂(epoxy resins)、聚乙烯树脂(polyethylene resins)、丙烯酸树脂(acrylic resins)、聚苯乙烯树脂(polystyrene resins)、聚丙烯树脂(polypropylene resins)、或其他具有防水保护作用的材料。第一保护层132与第二保护层134可采用相同材质制作也可选用不同材质。

图4为本发明一实施例的电子装置的局部示意图。图5为图4的电子装置沿线I-I的剖面示意图。在图4与图5中，电子装置100包括基板110、多条边缘导线120以及保护结构130，但不以此为限。在一些实施例中，电子装置100还可包括其他信号线、其他电子元件等。举例而言，除了图中的构件外，电子装置100还可包括有发光元件、显示元件、触控元件或上述元件的组合。举例而言，如图5所示，电子装置100可进一步包括第一导电接垫P1以及第二导电接垫P2，其中第一导电接垫P1配置于基板110的第一主表面112A上，且第二导电接垫P2配置于基板110的第二主表面112B上。每一条边缘导线120对应其中一个第一导电接垫P1来设置，且边缘导线120的其中一者可将第一导电接垫P1与对应的第二导电接垫P2电连接以建立由第一主表面112A连续延伸至第二主表面112B的电传输路径。

在图4至图5中，基板110例如具有第一主表面112A、第二主表面112B以及侧表面114。在本实施例中，第一主表面112A与第二主表面112B的法线方向例如可平行方向Z，而侧表面114的法线方向可平行方向X。换言之，第一主表面112A的法线方向可相交于侧表面114的法线方向，而平行于第二主表面112B的法线方向，但不以此为限。

图6为图4的电子装置沿线II-II的剖面示意图，且图7为图4的电子装置沿线III-III的剖面示意图。基板110可经切割而具有需要的大小尺寸，另外，第一主表面112A与侧表面114之间的转角可经导角处理而使基板110具有第一多重转折面116A。第一多重转折面116A连接于第一主表面112A与侧表面114之间。第一多重转折面116A的法线方向可介于第一主表面112A的法线方向与侧表面114的法线方向之间。

在图6与图7中，第一多重转折面116A可经由两次的导角处理而形成。举例而言，第一多重转折面116A可包括两个第一转折面116A1与116A2，其中第一转折面116A1连接于第一转折面116A2与第一主表面112A之间，而第一转折面116A2连接于第一转折面116A1与侧表面114之间。在其他实施例中，第一多重转折面116A可选择性的具有三个或是三个以上的转折面。

相似的，第二主表面112B与侧表面114之间的转角可经导角处理而使基板110具有第二多重转折面116B。第二多重转折面116B连接于第二主表面112B与侧表面114之间且可由第二转折面116B1与第二转折面116B2构成，但不以此为限。在其他实施例中，第二主表面112B与侧表面114之间的转角可选择的不经导角处理，但不以此为限。第二多重转折面116B的法线方向可介于第二主表面112B的法线方向与侧表面114的法线方向之间。

第一多重转折面116A夹于第一主表面112A与侧表面114之间以及第二多重转折面116B夹于第二主表面112B与侧表面114之间可使得相邻表面之间具有钝角转角。如此，任何横越相邻表面的膜层及/或构件可具有较佳的连续性，不容易在转角处中断。因此，可确保电子装置100的品质。

由图4、5与6可知，边缘导线120配置于基板110上，且各边缘导线120自第一主表面112A经过第一多重转折面116A而延伸至侧表面114。视设计需求，各边缘导线120可进一步由侧表面114经过第二多重转折面116B而延伸至第二主表面112B。第一多重转折面116A以及第二多重转折面116B使得相邻表面之间具有钝角转角，因此边缘导线120可连续的由第一主表面112A、经过第一多重转折面116A、侧表面114及第二多重转折面116B而延伸到第二主表面112B。换言之，边缘导线120在不同法向量的表面之间具有良好的延续性，这有助于确保边缘导线120的电信号传输品质。

保护结构130配置于基板110上，且包括覆盖多条边缘导线120的导线保护部130A以及延伸于边缘导线120之间的间隙保护部130B。在本实施例中，导线保护部130A是指保护结构130重叠边缘导线120的部分，而间隙保护部130B是指保护结构130延伸于边缘导线120的间隙G120中的部分。也就是说，导线保护部130A与间隙保护部130B是以分布位置来区分的。

具体来说，保护结构130可以由第一保护层132以及第二保护层134堆叠而成。第一保护层132具有多个条状图案的保护层。第一保护层132的每个条状图案都对应于其中一条边缘导线120设置以覆盖住边缘导线120。由图4与5可知，边缘导线120的轮廓顺应于第一保护层132的轮廓，且第一保护层132对应的覆盖每一条边缘导线120。第二保护层134则连续的覆盖边缘导线120与边缘导线120之间的间隙G120。第二保护层134可覆盖第一保护层132并且将第一保护层132与边缘导线120完全包覆，但不以此为限。

在一些实施例中，第一保护层132与第二保护层134可具有相同材料，因此第一保护层132与第二保护层134之间不存在明显交界。在另外一些实施例中，第一保护层132与第二保护层134可具有不同材料，而有明显的交界存在两者之间。此外，第二保护层134可包括重叠段134A与间隙段134B。重叠段134A叠置于第一保护层132上而与第一保护层132构成导线保护部130A。间隙段134B位于多条边缘导线120之间的间隙G120中并接触基板110，以构成保护结构130的间隙保护部130B。

请参照图6，保护结构130的导线保护部130A主要由第一保护层132与堆叠于第一保护层132上的重叠段134A构成。导线保护部130A在侧表面114具有第一厚度T1，在第一主表面112A具有第二厚度T2，在第一转折面116A1上具有第三厚度T3。第一厚度T1大于所述第二厚度T2，且第二厚度T2大于第三厚度T3。

参照图4与图7，延伸于多条边缘导线120之间的间隙保护部130B主要由第二保护层134的间隙段134B构成，且间隙段134B可以接触基板110而无导线夹于基板110与间隙段134B之间。间隙保护部130B在侧表面114上具有第四厚度T4，在第一主表面112A上具有第五厚度T5，在第一转折面116A1上具有第六厚度T6，第四厚度T4大于第五厚度T5，且第五厚度T5大于第六厚度T6。同时参照图5与图6，在一些实施例中，第二厚度T2可大于第五厚度T5。在另一些实施例中，第二厚度T2可大于第四厚度T4。在又另一些实施例中，第三厚度T3大于第六厚度T6。

图8表示本发明一实施例的基板的局部剖面示意图，其中图8呈现出基板110的第一多重转折面116A的局部放大示意图。基板110的第一主表面112A的法线方向例如平行方向Z而侧表面114的法线方向例如平行方向X。第一多重转折面116A可包括两个第一转折面116A1以及116A2。在本实施例中，第一转折面116A1以及第一转折面116A2的法线方向可以都介于方向Z与方向X之间。具体而言，第一转折面116A1的法线方向介于第一主表面112A的法线方向与第一转折面116A2的法线方向之间，而第一转折面116A2的法线方向之间介于第一转折面116A1的法线方向与侧表面114的法线方向之间。第一主表面112A的法线方向与第一转折面116A1的法线方向的交角、第一转折面116A1的法线方向与第一转折面116A2的法线方向的交角以及第一转折面116A2的法线方向与侧表面114的法线方向的交角可以彼此相等或是近似。

在一些实施例中，第一多重转折面116A与第一主表面112A的交点X1距离侧表面114第一侧向距离D1，第一多重转折面116A与侧表面114的交点X2距离第一主表面112A第一垂直距离D2，且第一垂直距离D2可大致为第一侧向距离D1的0.5倍至2倍。在一些实施例中，第一垂直距离D2可大致相等于第一侧向距离D1。所谓的侧向距离是指在平行于方向X所量测的距离，而所谓的垂直距离是指在平行于方向Z所量测的距离。此处所描述的第一侧向距离D1与第一垂直距离D2的关系可应用于本文中所有实施例中，并不特别限定。

图9表示本发明另一实施例的基板的局部剖面示意图，其中图9呈现出基板110的第一多重转折面116A的局部结构。基板110的第一主表面112A的法线方向例如平行方向Z而侧表面114的法线方向例如平行方向X。第一多重转折面116A可包括三个第一转折面116A1、116A2以及116A3。在本实施例中，第一转折面116A1、第一转折面116A2与第一转折面116A3的法线方向可以都介于方向Z与方向X之间。第一主表面112A的法线方向与第一转折面116A1的法线方向的交角R1、第一转折面116A1的法线方向与第一转折面116A2的法线方向的交角R2、第一转折面116A2的法线方向与第一转折面116A3的法线方向的交角R3以及第一转折面116A3的法线方向与侧表面114的法线方向的交角R4可以彼此相等或是近似。

图10为本发明另一实施例的电子装置的局部剖面示意图。图10的电子装置200包括基板110、边缘导线120、保护结构230、发光元件140以及封装层150，其中保护结构230例如由第一保护层132与第二保护层234堆叠而成。本实施例中所述的基板110、边缘导线120与第一保护层132大致相同于前述实施例的对应构件，因此前述实施例中关于基板110、边缘导线120与第一保护层132的描述都可并入本实施例中，不再重述。另外，图10所示的发光元件140与密封层150可应用于本文的其他实施例中。

在本实施例中，发光元件140可配置于基板110的第一主表面112A上，且与保护结构230间隔开来。也就是说，发光元件140不接触保护结构230。在一些实施例中，发光元件140包括发光二极体元件，但不以此为限。发光元件140的数量例如为多个，且不同发光元件140可发出不同色彩的光。发光元件140可通过制作于基板110上的电路结构而电连接至对应的第一导电接垫P1。在此，边缘导线120、第一导电接垫P1以及第二导电接垫P2都可用于传递发光元件140所需要的电信号。

封装层150可配置于基板110的第一主表面112A上以包覆发光元件140。另外，本实施例的第二保护层234与前述实施例的第二保护层134大致相似，其材质与配置方式都可参照前述第二保护层134的描述。不过，本实施例的第二保护层234露出第一保护层132在第一主表面112A上的部分。也就是说，第一保护层132在第一主表面112A上的部分并不完全被第二保护层234覆盖。此外，封装层150可进一步重叠第一主表面112A上的保护结构230的一部分，甚至覆盖部分的第二保护层234。如此一来，第一保护层132可完全第二保护层234与封装层150密封。

图11为本发明又一实施例的电子装置的局部剖面示意图。图11的电子装置300包括基板110、边缘导线120以及保护结构130，其中基板110、边缘导线120以及保护结构130的相对配置关系及制作方式可参照前述实施例的描述。图11所示的构件大致上相似于图4的构件，因此以下主要以两实施例的差异来说明。图4与图11中标示相同元件附号的构件可以相同的方式来设置。

在图11中，第一主表面112A与第二主表面112B例如为基板110的相对表面。第一主表面112A与基板110的侧表面114之间设置有第一多重转折面116A’，且第二主表面112B与基板110的侧表面114之间设置有第二多重转折面116B’。本实施例不同于图4的实施例的其中一处在于，第一多重转折面116A’与第二多重转折面116B’的延伸长度。具体而言，第一多重转折面116A’与第一主表面112A的交点X1’距离侧表面114第一侧向距离D1’，且第一多重转折面116A’与侧表面114的交点X2’距离第一主表面112A第一垂直距离D2’。第二多重转折面116B’与第二主表面112B的交点X3’距离侧表面114第二侧向距离D3’，且第二多重转折面116B’与侧表面114的交点X4’距离第二主表面112B第二垂直距离D4’。在本实施例中，第一侧向距离D1’可小于第二侧向距离D3’，且第一垂直距离D2’可小于第二垂直距离D4’。在一些实施例中，可采用第一侧向距离D1’小于第二侧向距离D3’且第一垂直距离D2’等于第二垂直距离D4’的设计，或是采用第一侧向距离D1’等于第二侧向距离D3’且第一垂直距离D2’小于第二垂直距离D4’的设计。也就是说，第一多重转折面116A’与第二多重转折面116B’可具有不同的延伸长度。

在一些实施例中，第一多重转折面116A’与第二多重转折面116B’可具有不同延伸长度，但第一多重转折面116A’在方向Z上与方向X上的长度可以为相等的，且第二多重转折面116B’在方向Z上与方向X上的长度可以为相等的。举例而言，第一垂直距离D2’可大致等于第一侧向距离D1’，且第二垂直距离D4’可大致等于第二侧向距离D3’。在一些实施例中，第一垂直距离D2’可大致为第一侧向距离D1’的0.5倍至2倍，而类似的，第二垂直距离D4’可大致为第二侧向距离D3’的0.5倍至2倍。另外，第一多重转折面116A’与第二多重转折面116B’在此以各自具有两个转折面为例来说明，但第一多重转折面116A’与第二多重转折面116B’各自所具有的转折面的数量可依据不同的设计而有所调整。

在一些实施例中，基板110上可设置有第一导电接垫P1’以及第二导电接垫P2’，且边缘导线120接触第一导电接垫P1’以及第二导电接垫P2’以将第一导电接垫P1’以及第二导电接垫P2’彼此电连接。第一导电接垫P1’配置于基板110的第一主表面112A上，而第二导电接垫P2’配置于基板110的第二主表面112B上，且第二导电接垫P2’可相较于第一导电接垫P1’在方向X上更远离侧表面114。第一导电接垫P1’在方向X上的长度L1’可以小于第二导电接垫P2’在方向X上的长度L2。

另外，在电子装置300中，包覆边缘导线120的保护结构130可由第一保护层132与第二保护层134堆叠而成。在第一保护层132与第二保护层134由不同材料制作的实施方式中，第一保护层132与第二保护层134之间可存在明显交界。在第一保护层132与第二保护层134由相同材料制作的实施方式中，第一保护层132与第二保护层134之间没有明显交界而使得保护结构130大致上可视为一体的结构物。

在一些实施例中，第一保护层132可具有变化的厚度以下所描述厚度是指第一保护层132在所在表面的法线方向上量测到的尺寸。举例而言，第一保护层132在第一主表面112A上具有厚度T132a，在第一多重转折面116A’上具有厚度T132b与T132c，且在侧表面114上具有厚度T132d。厚度T132a、厚度T132b、厚度T132c与厚度T132d可以不完全相同。在一些实施例中，厚度T132d可以大于厚度T132a、厚度T132b与厚度T132c每一者，因此第一保护层132在侧表面114处具有最大的厚度，但不以此为限。另外，厚度T132a、厚度T132b与厚度T132c可依次减小，例如厚度T132a大于厚度T132b，且厚度T132b大于厚度T132c，但不以此为限。在一些实施例中，第一保护层132在第二主表面112B上的厚度可以大致相似于厚度T132a，而在第二多重转折面116B’上的厚度可大致相似于厚度T132b与厚度T132c。

综上所述，本发明的电子装置具有多重转折的转角，因此沿着转角分布的边缘导线可具有理想的连续性。另外，电子装置具有边缘导线的设计可以具有极窄边框，而有助于提升电子装置的应用弹性。如此一来，本发明实施例的电子装置可以应用于需要极窄边框甚至要求无边框的产品，例如拼接式的产品中。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括：

基板，具有第一主表面、侧表面以及连接于所述第一主表面与所述侧表面之间的第一多重转折面，其中所述第一多重转折面包括法线方向不同的多个第一转折面；

多条边缘导线，配置于所述基板上，所述多条边缘导线各自从所述第一主表面经过所述第一多重转折面而延伸至所述侧表面；以及

保护结构，配置于所述基板上，且包括覆盖所述多条边缘导线的导线保护部，其中所述导线保护部在所述侧表面具有第一厚度，在所述第一主表面具有第二厚度，在所述多个第一转折面的至少一者上具有第三厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度，且所述第二厚度大于所述第三厚度。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述保护结构还包括延伸于所述多条边缘导线之间的间隙保护部，所述间隙保护部在所述侧表面上具有第四厚度，在所述第一主表面上具有第五厚度，在所述多个第一转折面的至少一者上具有第六厚度，所述第四厚度大于所述第五厚度，且所述第五厚度大于所述第六厚度。

3.如权利要求2所述的电子装置，其中所述第二厚度大于所述第五厚度。

4.如权利要求2所述的电子装置，其中所述第二厚度大于所述第四厚度。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中所述保护结构由第一保护层与第二保护层堆叠而成，且所述第一保护层位于所述多条边缘导线与所述第二保护层之间。

6.如权利要求5所述的电子装置，其中所述第一保护层覆盖所述多条边缘导线，且所述多条边缘导线的轮廓顺应于所述第一保护层的轮廓。

7.如权利要求5所述的电子装置，其中所述第二保护层包括重叠段与间隙段，所述重叠段叠置于所述第一保护层上而与所述第一保护层构成所述导线保护部，且所述间隙段位于所述多条边缘导线之间的间隙中并接触所述基板。

8.如权利要求5所述的电子装置，其中所述第二保护层露出所述第一保护层在所述第一主表面上的部分。

9.如权利要求1所述的电子装置，其中所述基板还包括第二主表面以及所述第二主表面与所述侧表面之间的第二多重转折面，所述第二多重转折面包括法线方向不同的多个第二转折面。

10.如权利要求9所述的电子装置，其中所述多条边缘导线各自从所述第一主表面、所述第一多重转折面、所述侧表面、所述第二多重转折面至所述第二主表面连续延伸。

11.如权利要求9所述的电子装置，其中所述第一多重转折面与所述第一主表面的交点距离所述侧表面第一侧向距离，所述第二多重转折面与所述第二主表面的交点距离所述侧表面第二侧向距离，且所述第一侧向距离小于所述第二侧向距离。

12.如权利要求9所述的电子装置，还包括第一导电接垫与第二导电接垫，分别配置于所述第一主表面与所述第二主表面上，且所述多条边缘导线的其中一者将所述第一导电接垫与所述第二导电接垫电连接。

13.如权利要求12所述的电子装置，其中所述第二导电接垫相较于所述第一导电接垫更远离所述侧表面。

14.如权利要求12所述的电子装置，其中所述第一导电接垫的长度小于所述第二导电接垫的长度。

15.如权利要求1所述的电子装置，还包括发光元件，配置于所述第一主表面上，且与所述保护结构间隔开来。

16.如权利要求15所述的电子装置，还包括封装层，以包覆所述发光元件。

17.如权利要求16所述的电子装置，其中所述封装层进一步重叠所述第一主表面上的所述保护结构的一部分。

18.如权利要求1所述的电子装置，其中所述多个第一转折面的所述法线方向介于所述第一主表面的法线方向与所述侧表面的法线方向之间。

19.如权利要求1所述的电子装置，其中所述第一多重转折面与所述第一主表面的交点距离所述侧表面第一侧向距离，所述第一多重转折面与所述侧表面的交点距离所述第一主表面第一垂直距离，且所述第一垂直距离为所述第一侧向距离的0.5倍至2倍。

20.如权利要求19所述的电子装置，其中所述第一垂直距离等于所述第一侧向距离。

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