TW202338448A

TW202338448A - 電子裝置

Info

Publication number: TW202338448A
Application number: TW111110470A
Authority: TW
Inventors: 陳錫宏; 莊皓安; 陳梵宇; 呂智文
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2022-03-22
Filing date: 2022-03-22
Publication date: 2023-10-01
Also published as: TWI801172B

Abstract

一種電子裝置，包括：基板、多條邊緣導線以及保護結構。基板具有第一主表面、第二主表面及側表面，其中，第一主表面與第二主表面相對。多條邊緣導線分別自第一主表面經過側表面而延伸至第二主表面。保護結構包括第一保護層以及第二保護層。第一保護層覆蓋多條邊緣導線，且具有凹部。第二保護層覆蓋第一保護層、邊緣導線及基板，且具有厚部，其中，第二保護層的厚部於基板的正投影重疊第一保護層的凹部於基板的正投影。

Description

電子裝置

本發明是有關於一種裝置，且特別是有關於一種電子裝置。

隨電子產業技術的進步與發展，電子裝置的應用已跨及眾多領域且取代了許多傳統的產品。就大尺寸的電子裝置而言，利用拼接的方式達成尺寸需求的設計已被提出。為了達成這樣的設計，電子裝置（例如電視牆、手機等）的顯示面板正積極朝向極窄邊框甚至無邊框的設計發展。

本發明提供一種電子裝置，具有極窄邊框。

本發明的一個實施例提出一種電子裝置，包括：基板，具有第一主表面、第二主表面及側表面，其中，第一主表面與第二主表面相對；多條邊緣導線，分別自第一主表面經過側表面而延伸至第二主表面；以及保護結構，包括：第一保護層，覆蓋多條邊緣導線，且具有凹部；以及第二保護層，覆蓋第一保護層、邊緣導線及基板，且具有厚部，其中，第二保護層的厚部於基板的正投影重疊第一保護層的凹部於基板的正投影。

在本發明的一實施例中，上述的第二保護層包括第一子層，且第一子層位於基板的第一主表面、第二主表面及側表面上。

在本發明的一實施例中，上述的基板還具有連接第一主表面與側表面的第一轉折面以及連接側表面與第二主表面的第二轉折面，且多條邊緣導線分別自第一主表面經過第一轉折面、側表面及第二轉折面而延伸至第二主表面。

在本發明的一實施例中，上述的第二保護層包括第二子層，且第二子層位於基板的第一轉折面、側表面及第二主表面上。

在本發明的一實施例中，上述的第二保護層包括第三子層，且第三子層位於基板的側表面及第二轉折面上。

在本發明的一實施例中，上述的第二保護層包括：第一子層，包括：第一區段，位於基板的第一主表面上；第二區段，位於基板的側表面上；以及第三區段，位於基板的第二主表面上；第二子層，包括：第四區段，實體連接第一子層的第一區段與第二區段；以及第五區段，完全覆蓋第一子層的第三區段；以及第三子層，實體連接第二子層的第四區段與第五區段。

在本發明的一實施例中，上述的第一區段、第二區段、以及第三區段實體分離。

在本發明的一實施例中，上述的第四區段部分覆蓋或完全覆蓋第二區段。

在本發明的一實施例中，上述的邊緣導線的位於第一主表面上的第一部分於基板的正投影完全重疊第一區段於基板的正投影。

在本發明的一實施例中，上述的第二區段於基板的正投影部分重疊邊緣導線的位於側表面上的第二部分於基板的正投影。

在本發明的一實施例中，上述的邊緣導線的位於第二主表面上的第三部分於基板的正投影完全重疊第五區段於基板的正投影。

在本發明的一實施例中，上述的基板還具有連接第一主表面與側表面的第一轉折面，且第一轉折面完全落入第四區段於基板的正投影內。

在本發明的一實施例中，上述的基板還具有連接側表面與第二主表面的第二轉折面，且第二轉折面完全落入第三子層於基板的正投影內。

在本發明的一實施例中，上述的第一子層、第二子層以及第三子層的材料相同。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在「另一元件上」、或「連接到另一元件」、「重疊於另一元件」時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」或「耦合」係可為二元件間存在其它元件。

應當理解，儘管術語「第一」、「第二」、「第三」等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的「第一元件」、「部件」、「區域」、「層」、或「部分」可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。

這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非內容清楚地指示，否則單數形式「一」、「一個」和「該」旨在包括複數形式，包括「至少一個」。「或」表示「及/或」。如本文所使用的，術語「及/或」包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解，當在本說明書中使用時，術語「包括」及/或「包括」指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或部件，但不排除一個或多個其它特徵、區域整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「下面」或「上面」可以包括上方和下方的取向。

除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制權利要求的範圍。

為了方便說明，以下圖式皆以方向X、方向Y與方向Z來表示各圖面所呈現構件的定向。方向X、方向Y與方向Z可彼此正交，也可以非正交方式彼此相交。

圖1至圖4呈現本發明一些實施例的製造電子裝置的部分步驟。在圖1中，於基板110上預先形成第一導電接墊P1以及第二導電接墊P2（請參照圖5A至圖7），且於基板110上形成導體材料層120’。第一導電接墊P1位於第一主表面112A上，且第二導電接墊P2可位於第二主表面112B上。第一導電接墊P1的數量為多個，且多個第一導電接墊P1可沿著方向Y排列設置。第二導電接墊P2的數量為多個，且多個第二導電接墊P2可沿著方向Y排列設置，但不限於此。

基板110為具有一定機械強度而可以承載物件，以供多個膜層及/或多個物件配置其上的板狀物，且基板110可經切割而具有需要的尺寸。在一些實施例中，基板110的材質包括玻璃、高分子材料、陶瓷等。在另外一些實施例中，基板110可以為多層基板，其由多個子層堆疊而成。

基板110可以具有第一主表面112A、第二主表面112B以及側表面114，且第一主表面112A與第二主表面112B相對。第一主表面112A與第二主表面112B的法線方向例如可平行方向Z，而側表面114的法線方向可平行方向X。換言之，第一主表面112A的法線方向可相交於側表面114的法線方向，而平行於第二主表面112B的法線方向，但不以此為限。

在一些實施例中，第一主表面112A與側表面114之間的轉角可經導角處理而使基板110具有第一轉折面113，第一轉折面113連接於第一主表面112A與側表面114之間，且第一轉折面113的法線方向可介於第一主表面112A的法線方向與側表面114的法線方向之間。同樣地，在某些實施例中，側表面114與第二主表面112B之間的轉角可經導角處理而使基板110具有第二轉折面115，第二轉折面115連接於側表面114與第二主表面112B之間，且第二轉折面115的法線方向可介於側表面114的法線方向與第二主表面112B的法線方向之間。第一轉折面113及/或第二轉折面115可以具有圓弧形的輪廓或其他形狀的輪廓，例如多重線形轉折的輪廓。

導體材料層120’可以覆蓋基板110的第一主表面112A上的第一導電接墊P1以及第二主表面112B上的第二導電接墊P2，並且可以由第一主表面112A，經過第一轉折面113、側表面114及第二轉折面115而連續延伸到第二主表面112B。導體材料層120’可採用邊緣濺鍍的方式形成於基板110上。導體材料層120’的材質包括銅、鋁、鉬、銀、金、鎳、鈦ITO、IGZO等。

在圖2中，於導體材料層120’上形成具有凹部NH的第一保護層132，且第一保護層132可由基板110的第一主表面112A經過側表面114連續地延伸到第二主表面112B。在本實施例中，第一保護層132可具有條狀的圖案，且凹部NH可延伸於每個條狀的第一保護層132沿方向Y的整個寬度，但不限於此。凹部NH的尺寸可視實際需求而定，在一些實施例中，凹部NH沿方向Y的寬度可小於每個條狀的第一保護層132沿方向Y的寬度。

如圖2所示，多個條狀的第一保護層132可沿方向Y排列，且多個條狀的第一保護層132可以對應於第一導電接墊P1設置。在一些實施例中，第一保護層132可採用印刷的方式製作於基板110上。舉例而言，在一些製作流程中，可先將保護層材料塗佈或是施加於印刷工具上，再以印刷工具抵壓基板110的側表面114上的膜層（例如導體材料層120’），使得印刷工具上的保護層材料附著於導體材料層120’上。接著，移除印刷工具後，可藉由相轉移光罩（phase shift mask）、半調式光罩（half tone mask）或灰階光罩（gray tone mask）對附著於導體材料層120’上的保護層材料進行曝光顯影製程及後續的固化程序來形成具有凹部NH的第一保護層132。也就是說，一次曝光程序後即可使保護層材料形成高度曝光部分、半曝光部分以及未曝光部分的不同曝光層次，而顯影程序後即可將保護層材料圖案化成具有凹部NH的條狀第一保護層132。在顯影程序之後，可進行固化程序，以使第一保護層132的結構變得緻密而確實被固化。

在圖2的第一保護層132製作完成之後，可進行導體材料層120’的圖案化程序，以將未被第一保護層132覆蓋的導體材料層120’移除，而形成如圖3所示的邊緣導線120，且部分的導體材料層120’被移除後形成邊緣導線120之間的間隙GP，間隙GP可露出基板110。移除圖案化導體材料層120’的圖案化程序可採用等向性蝕刻法。舉例而言，圖案化程序例如是使得未被第一保護層132覆蓋的導體材料層120’接觸蝕刻劑，其中，蝕刻劑對導體材料層120’與第一保護層132具有選擇性。也就是說，圖案化程序採用的蝕刻劑例如不容易、甚至不會與第一保護層132的材料發生反應，因此，第一保護層132在圖案化程序中大致上不會受損而可作為硬罩幕之用。

邊緣導線120配置於基板110上，且對應於第一保護層132。邊緣導線120的數量可相同於第一保護層132的數量。各邊緣導線120夾在其中一個條狀的第一保護層132與基板110之間，且從基板110的第一主表面112A經過基板110的第一轉折面113、側表面114及第二轉折面115而連續的延伸至基板110的第二主表面112B。請同時參照圖3及圖5A，在本實施例中，邊緣導線120可以直接接觸且完全覆蓋第一導電接墊P1，且邊緣導線120可以直接接觸但不完全覆蓋第二導電接墊P2，但不限於此。在一些實施例中，邊緣導線120可以直接接觸且完全覆蓋第一導電接墊P1及第二導電接墊P2。

接著，如圖4所示，在圖3的結構上進一步形成第二保護層134，以完成電子裝置100。第二保護層134配置於基板110上，且包覆第一保護層132及基板110。在本實施例中，第二保護層134可採用多次印刷的方式製作。舉例而言，圖5A至圖5C呈現本發明一些實施例的形成第二保護層134的部分步驟，其中圖5A為沿圖3的剖面線IV-IV所作的剖面示意圖。

首先，請參照圖5A至圖5B，可於圖3的結構上進行用於形成第二保護層134的第一次印刷。在第一次印刷中，可以將印刷工具抵壓於基板110的側表面114上的膜層（例如第一保護層132）來進行印刷，使得印刷工具上的保護層材料附著於第一保護層132及基板110上，而形成第一子層L1。第一子層L1可以包括第一區段S1、第二區段S2以及第三區段S3，其中，第一區段S1位於第一主表面112A上，且邊緣導線120的位於第一主表面112A上的部分於基板110的正投影可以完全重疊第一區段S1於基板110的正投影；第二區段S2位於側表面114上，且第二區段S2於基板110的正投影可以部分重疊邊緣導線120的位於側表面114上的部分於基板110的正投影；第三區段S3位於第二主表面112B上，其中，邊緣導線120的位於第二主表面112B上的部分於基板110的正投影可以部分重疊第三區段S3於基板110的正投影。換言之，第三區段S3可能具有開口O1而無法完全覆蓋第二主表面112B上的邊緣導線120及第一保護層132。在一些實施例中，第三區段S3可能具有開口O2而無法完全覆蓋第二導電接墊P2。另外，第三區段S3於基板110的正投影可以完全重疊第二導電接墊P2於基板110的正投影，但不限於此。在一些實施例中，第一區段S1、第二區段S2、以及第三區段S3可以實體分離。

接著，請參照圖5C，可進行用於形成第二保護層134的第二次印刷。在第二次印刷中，可以將印刷工具抵壓位於基板110的第二轉折面115上的膜層（例如第一保護層132）進行印刷，使得印刷工具上的保護層材料附著於第一保護層132、第一子層L1及基板110上，而形成第二子層L2。第二子層L2可以包括第四區段S4以及第五區段S5，其中，第四區段S4可以實體連接第一子層L1的第一區段S1與第二區段S2，第四區段S4可以部分重疊或覆蓋第一子層L1的第一區段S1及第二區段S2，且基板110的第一轉折面113可以完全落入第四區段S4於基板110的正投影內。舉例而言，當第一區段S1未重疊第一轉折面113時，則第四區段S4可以延伸至基板110的第一主表面112A上以實體連接第一區段S1；然而，當第一區段S1重疊第一轉折面113時，則第四區段S4可以不需延伸至基板110的第一主表面112A上。另外，第五區段S5可以完全覆蓋第一子層L1的第三區段S3，換言之，第三區段S3於基板110的正投影可以完全重疊第五區段S5於基板110的正投影，且邊緣導線120的位於第二主表面112B上的部分或第二導電接墊P2於基板110的正投影也可以完全重疊第五區段S5於基板110的正投影。

接著，請參照圖7，可進行用於形成第二保護層134的第三次印刷。在第三次印刷中，可以將印刷工具輕微抵壓基板110的第二轉折面115上的膜層（例如第一保護層132）進行印刷，或者，可以採用不抵壓的方式對基板110的第二轉折面115進行噴滴，而形成第三子層L3，使得第三子層L3能夠實體連接第二子層L2的第四區段S4與第五區段S5，且基板110的第二轉折面115可以完全落入第三子層L3於基板110的正投影內。舉例而言，當第五區段S5未重疊第二轉折面115時，第三子層L3可以延伸至基板110的第二主表面112B上以實體連接第五區段S5；然而，當第五區段S5重疊第二轉折面115時，則第三子層L3可以不需延伸至基板110的第二主表面112B上。待第一子層L1、第二子層L2以及第三子層L3固化後即可形成第二保護層134，且第一保護層132與第二保護層134可構成保護邊緣導線120的保護結構130。在本實施例中，藉由上述的三次印刷程序來形成多層堆疊的第二保護層134，使得保護結構130能夠以理想的厚度均勻度覆蓋邊緣導線120，因此能夠降低邊緣導線120暴露或受損的可能性，進而提升電子裝置100的可靠度。

第一保護層132以及第二保護層134的第一子層L1、第二子層L2及第三子層L3的材質可以分別包括聚酯類樹脂（polyester resins）、酚醛樹脂(phenolic resins)、醇酸樹脂(alkyd resins)、聚碳酸酯樹脂(polycarbonate resins)、聚醯胺樹脂(polyamide resins)、聚胺酯樹脂(polyurethane resins)、矽氧樹脂(silicone resins)、環氧樹脂(epoxy resins)、聚乙烯樹脂(polyethylene resins)、丙烯酸樹脂(acrylic resins)、聚苯乙烯樹脂(polystyrene resins)、聚丙烯樹脂(polypropylene resins)、或其他具有防水保護作用的材料。第一保護層132以及第二保護層134的第一子層L1、第二子層L2及第三子層L3可採用相同材料製作，也可選用不同材料製作。在本實施例中，第一保護層132以及第二保護層134的第一子層L1、第二子層L2及第三子層L3具有不同材料，因此，第一保護層132以及第二保護層134的第一子層L1、第二子層L2及第三子層L3之間存在明顯的界面。

圖4為本發明一實施例的電子裝置100的局部立體示意圖。圖6為圖4的電子裝置100沿剖面線I-I的剖面示意圖。在圖4與圖6中，電子裝置100包括基板110、多條邊緣導線120以及保護結構130，但不以此為限。在一些實施例中，電子裝置100還可包括其他訊號線、其他電子元件等。舉例而言，除了圖中的構件外，電子裝置100還可包括有發光元件、顯示元件、觸控元件或上述元件的組合。如圖6所示，電子裝置100還可包括第一導電接墊P1以及第二導電接墊P2，其中第一導電接墊P1配置於基板110的第一主表面112A上，且第二導電接墊P2配置於基板110的第二主表面112B上。每一條邊緣導線120對應其中一個第一導電接墊P1及其中一個第二導電接墊P2來設置，且邊緣導線120的其中一者可將第一導電接墊P1與對應的第二導電接墊P2電連接以建立由第一主表面112A連續延伸至第二主表面112B的電傳輸路徑。

圖7為圖4的電子裝置沿剖面線II-II的剖面示意圖。由圖4、圖6及圖7可知，邊緣導線120配置於基板110上，且各邊緣導線120自第一主表面112A經過第一轉折面113而延伸至側表面114。視設計需求，各邊緣導線120可進一步由側表面114經過第二轉折面115而延伸至第二主表面112B。第一轉折面113以及第二轉折面115使得相鄰表面之間具有鈍角轉角，因此邊緣導線120可連續的由第一主表面112A、經過第一轉折面113、側表面114及第二轉折面115而延伸到第二主表面112B。換言之，邊緣導線120在不同法向量的表面之間具有良好的延續性，這有助於確保邊緣導線120的電訊號傳輸品質。

具體來說，保護結構130可以由第一保護層132以及第二保護層134堆疊而成。第一保護層132具有多個條狀圖案的保護層。第一保護層132的每個條狀圖案都對應於其中一條邊緣導線120設置以覆蓋住邊緣導線120。由圖4與圖6可知，邊緣導線120的輪廓順應於第一保護層132的輪廓，且第一保護層132對應地覆蓋每一條邊緣導線120。第二保護層134則連續地覆蓋第一保護層132、邊緣導線120以及邊緣導線120之間的間隙GP，且第二保護層134可完全覆蓋第一保護層132以及邊緣導線120。在一些實施例中，第一保護層132與第二保護層134可具有相同材料，因此第一保護層132與第二保護層134之間不存在明顯界面，使得保護結構130大致上可視為一體的結構物。在另外一些實施例中，第一保護層132與第二保護層134可具有不同材料，使得第一保護層132與第二保護層134之間可存在明顯交界而有明顯的交界存在兩者之間。

請參照圖7，第二保護層134的第二區段S2、第四區段S4以及第三子層L3可以填入第一保護層132的凹部NH內，使得第二保護層134在側表面114上具有局部最大厚度T1處可落入凹部NH內。在本實施例中，可將第二保護層134具有局部最大厚度T1的區段稱為厚部MTa，且厚部MTa於基板110的正投影重疊凹部NH於基板110的正投影，如此一來，可避免第二保護層134的厚部MTa過於凸出，藉以提高保護結構130在側表面114上的厚度均勻度，從而有利於電子裝置的邊框進一步薄化為極窄邊框。

圖8為圖4的電子裝置沿剖面線III-III的剖面示意圖。請同時參照圖4與圖8，延伸於多條邊緣導線120之間的間隙GP的第二保護層134可以直接接觸基板110，而無導線夾於基板110與第二保護層134之間。具體而言，在間隙GP中，第二保護層134的第一子層L1的第一區段S1可以直接接觸基板110的第一主表面112A，第二區段S2可以直接接觸基板110的側表面114，且第三區段S3可以直接接觸基板110的第二主表面112B。同樣地，第二保護層134的第二子層L2的第四區段S4可以實體連接第一子層L1的第一區段S1與第二區段S2，第五區段S5可以完全覆蓋第一子層L1的第三區段S3，且第二保護層134的第三子層L3可以實體連接第二子層L2的第四區段S4與第五區段S5。

圖9為本發明另一實施例的電子裝置200的局部剖面示意圖。電子裝置200包括基板110、第一導電接墊P1、第二導電接墊P2、邊緣導線120、保護結構230、發光元件140以及封裝層150，其中保護結構230例如由第一保護層132與第二保護層234堆疊而成。本實施例中的基板110、第一導電接墊P1、第二導電接墊P2、邊緣導線120以及第一保護層132大致相同於前述實施例的對應構件，因此前述實施例中關於基板110、第一導電接墊P1、第二導電接墊P2、邊緣導線120以及第一保護層132的描述都可併入本實施例中，不再重述。另外，圖9所示的發光元件140與密封層150可應用於本文的其他實施例中。

在本實施例中，發光元件140可配置於基板110的第一主表面112A上，且與保護結構230間隔開來。也就是說，發光元件140不接觸保護結構230。在一些實施例中，發光元件140包括發光二極體元件，但不以此為限。發光元件140的數量例如為多個，且不同發光元件140可發出不同色彩的光。發光元件140可藉由製作於基板110上的電路結構而電連接至對應的第一導電接墊P1。在此，邊緣導線120、第一導電接墊P1以及第二導電接墊P2都可用於傳遞發光元件140所需要的電訊號。封裝層150可配置於基板110的第一主表面112A上以包覆發光元件140。在一些實施例中，封裝層150還可部分重疊第二保護層234的第一子層L12的第一區段S1。

另外，本實施例的第二保護層234與前述實施例的第二保護層134大致相似，其材質與配置方式都可參照前述第二保護層134的描述。具體而言，第二保護層234可以包括第一子層L12、第二子層L22以及第三子層L3，其中，第一子層L12可以包括第一區段S1、第二區段S2以及第三區段S32，且第二子層L22可以包括第四區段S42以及第五區段S5。不過，本實施例的第二保護層234的第一子層L12的第三區段S32於基板110的正投影可以完全重疊位於第二主表面112B的邊緣導線120於基板110的正投影，且第二子層L22的第四區段S42可以完全覆蓋第一子層L12的第二區段S2，換言之，第一子層L12的第二區段S2於基板110的正投影可以完全重疊第二子層L22的第四區段S42於基板110的正投影。在本實施例中，第二保護層234的厚部MTb於基板110的正投影重疊第一保護層132的凹部NH於基板110的正投影，藉以提高保護結構230在側表面114上的厚度均勻度。

圖10為本發明又一實施例的電子裝置300的局部剖面示意圖。圖10的電子裝置300包括基板110、第一導電接墊P1、第二導電接墊P2、邊緣導線120以及保護結構330，其中，保護結構330可由第一保護層132與第二保護層334堆疊而成，且第二保護層334的厚部MTc於基板110的正投影重疊第一保護層132的凹部NH於基板110的正投影。另外，基板110、第一導電接墊P1、第二導電接墊P2、邊緣導線120以及第一保護層132的相對配置關係及製作方式可參照前述實施例的描述。

與如圖1至圖8所示的電子裝置100相比，圖10所示的電子裝置300的不同之處在於：電子裝置300的第二保護層334的第一子層L1、第二子層L2及第三子層L3可具有相同材料，因此，第一子層L1、第二子層L2及第三子層L3之間沒有明顯交界，使得第二保護層134大致上可視為一體的膜層。然而，由於第一子層L1的第一區段S1、第二子層L2的第四區段S4、第三子層L3以及第二子層L2的第五區段S5之間兩兩相互部分重疊，藉由檢視重疊界面仍可大致區分出第一子層L1、第二子層L2以及第三子層L3。

綜上所述，本發明的電子裝置藉由具有凹部的第一保護層以及多層堆疊的第二保護層來提高保護結構的厚度均勻度，而有助於電子裝置邊框進一步薄化，使得電子裝置能夠具有極窄邊框。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300:電子裝置 110:基板 112A:第一主表面 112B:第二主表面 113:第一轉折面 114:側表面 115:第二轉折面 120:邊緣導線 120’:導體材料層 130、230、330:保護結構 132:第一保護層 134、234、334:第二保護層 140:發光元件 150:封裝層 GP:間隙 I-I、II-II、III-III、IV-IV:剖面線 L1、L12:第一子層 L2、L22:第二子層 L3:第三子層 MTa、MTb、MTc:厚部 NH:凹部 O1、O2:開口 P1:第一導電接墊 P2:第二導電接墊 S1:第一區段 S2:第二區段 S3、S32:第三區段 S4、S42:第四區段 S5:第五區段 T1:局部最大厚度 X、Y、Z:方向

圖1至圖4呈現本發明一些實施例的製造電子裝置的部分步驟，其中圖4為本發明一實施例的電子裝置的局部立體示意圖。圖5A至圖5C呈現本發明一些實施例的形成第二保護層的部分步驟，其中圖5A為沿圖3的剖面線IV-IV所作的剖面示意圖。圖6為圖4的電子裝置沿剖面線I-I的剖面示意圖。圖7為圖4的電子裝置沿剖面線II-II的剖面示意圖。圖8為圖4的電子裝置沿剖面線III-III的剖面示意圖。圖9為本發明另一實施例的電子裝置的局部剖面示意圖。圖10為本發明又一實施例的電子裝置的局部剖面示意圖。

110:基板

112A:第一主表面

112B:第二主表面

113:第一轉折面

114:側表面

115:第二轉折面

120:邊緣導線

130:保護結構

132:第一保護層

134:第二保護層

L1:第一子層

L2:第二子層

L3:第三子層

MTa:厚部

NH:凹部

P1:第一導電接墊

P2:第二導電接墊

S1:第一區段

S2:第二區段

S3:第三區段

S4:第四區段

S5:第五區段

T1:局部最大厚度

X、Z:方向

Claims

一種電子裝置，包括：基板，具有第一主表面、第二主表面及側表面，其中，所述第一主表面與所述第二主表面相對；多條邊緣導線，分別自所述第一主表面經過所述側表面而延伸至所述第二主表面；以及保護結構，包括：第一保護層，覆蓋所述多條邊緣導線，且具有凹部；以及第二保護層，覆蓋所述第一保護層、所述邊緣導線及所述基板，且具有厚部，其中，所述第二保護層的所述厚部於所述基板的正投影重疊所述第一保護層的所述凹部於所述基板的正投影。
如請求項1所述的電子裝置，其中所述第二保護層包括第一子層，且所述第一子層位於所述基板的所述第一主表面、所述第二主表面及所述側表面上。
如請求項1所述的電子裝置，其中所述基板還具有連接所述第一主表面與所述側表面的第一轉折面以及連接所述側表面與所述第二主表面的第二轉折面，且所述多條邊緣導線分別自所述第一主表面經過所述第一轉折面、所述側表面及所述第二轉折面而延伸至所述第二主表面。
如請求項3所述的電子裝置，其中所述第二保護層包括第二子層，且所述第二子層位於所述基板的所述第一轉折面、所述側表面及所述第二主表面上。
如請求項3所述的電子裝置，其中所述第二保護層包括第三子層，且所述第三子層位於所述基板的所述側表面及所述第二轉折面上。
如請求項1所述的電子裝置，其中所述第二保護層包括：第一子層，包括：第一區段，位於所述基板的所述第一主表面上；第二區段，位於所述基板的所述側表面上；以及第三區段，位於所述基板的所述第二主表面上；第二子層，包括：第四區段，實體連接所述第一子層的所述第一區段與所述第二區段；以及第五區段，完全覆蓋所述第一子層的所述第三區段；以及第三子層，實體連接所述第二子層的所述第四區段與所述第五區段。
如請求項6所述的電子裝置，其中所述第一區段、所述第二區段、以及所述第三區段實體分離。
如請求項6所述的電子裝置，其中所述第四區段部分覆蓋或完全覆蓋所述第二區段。
如請求項6所述的電子裝置，其中所述邊緣導線的位於所述第一主表面上的第一部分於所述基板的正投影完全重疊所述第一區段於所述基板的正投影。
如請求項6所述的電子裝置，其中所述第二區段於所述基板的正投影部分重疊所述邊緣導線的位於所述側表面上的第二部分於所述基板的正投影。
如請求項6所述的電子裝置，其中所述邊緣導線的位於所述第二主表面上的第三部分於所述基板的正投影完全重疊所述第五區段於所述基板的正投影。
如請求項6所述的電子裝置，其中所述基板還具有連接所述第一主表面與所述側表面的第一轉折面，且所述第一轉折面完全落入所述第四區段於所述基板的正投影內。
如請求項6所述的電子裝置，其中所述基板還具有連接所述側表面與所述第二主表面的第二轉折面，且所述第二轉折面完全落入所述第三子層於所述基板的正投影內。
如請求項6所述的電子裝置，其中所述第一子層、所述第二子層以及所述第三子層的材料相同。