KR101551733B1 - 터치 패널 형성용 도전성 필름 및 이로부터 제조된 터치패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은 터치 패널 형성용 도전성 필름 및 이로부터 제조된 터치패널에 관한 것으로, 구체적으로 본 발명은 기재층; 상기 기재층 상에 배치된 하드 코팅층; 상기 하드 코팅층상에 배치된 제 1 서브 도전층; 상기 제 1 서브 도전층 상에 배치된 도전층; 및 상기 도전층 상에 배치된 제 2 서브 도전층을 포함하는 터치 패널 형성용 도전성 필름 및 이로부터 제조된 터치패널을 제공한다.

Description

터치 패널 형성용 도전성 필름 및 이로부터 제조된 터치패널{Conductive film for forming touch panel and touch panel manufactured by using the same}

본 발명은 터치 패널에 관한 것으로, 더 구체적으로 터치 패널을 형성하기 위한 도전성 필름 및 이로부터 제조된 터치패널에 관한 것이다.

터치 패널은 디스플레이의 표시면에서 터치에 의해 신호를 입력하여 각종 전자기기를 효율적으로 작동할 수 있는 입력장치이다.

상기 터치 패널은 터치에 의해 신호를 입력하는 터치센서부와 상기 터치센서부의 주변에 배치되어 상기 터치센서부와 외부를 전기적으로 연결하는 패드부를 포함한다. 종래 상기 터치센서부는 투명한 전극, 예컨대 ITO 전극을 포함하고, 상기 패드는 실버 페이스트를 이용한 리드 선을 포함할 수 있다.

그러나, 최근 ITO 자원의 희귀성으로 인하여 상기 터치 패널의 제조 원가가 상승하는 추세이다. 또한, 상기 ITO는 휨에 약하고 외부적인 충격에 의해 쉽게 크랙이 발생하는 특성을 가지고 있어 상기 터치 패널의 주된 불량의 원인이 되고 있다.

이에 따라, 상기 터치 패널의 생산 원가를 절감하며 불량률을 줄이기 위하여 ITO 전극을 대체하기 위한 새로운 기술이 요구되고 있다.

본 발명은 터치패널에서 발생할 수 있는 문제점을 해결하기 위한 것으로, 구체적으로 ITO 전극을 대체할 수 있는 전극을 구비한 터치 패널 형성용 도전성 필름 및 이를 사용하여 제조된 터치패널을 제공함에 그 목적이 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널 형성용 도전성 필름은 기재층; 상기 기재층 상에 배치된 하드 코팅층; 상기 하드 코팅층상에 배치된 제 1 서브 도전층; 상기 제 1 서브 도전층 상에 배치된 도전층; 및 상기 도전층 상에 배치된 제 2 서브 도전층을 포함할 수 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널 형성용 도전성 필름은 기재층; 상기 기재층의 양면에 각각 형성된 제 1 및 제 2 하드 코팅층; 상기 제 1 및 제 2 하드 코팅층 상에 각각 배치된 제 1 및 제 3 서브 도전층; 상기 제 1 및 제 3 서브 도전층 상에 각각 배치된 제 1 및 제 2 도전층; 및 상기 제 1 및 제 2 도전층 상에 각각 배치된 제 2 및 제 4 서브 도전층을 포함할 수 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널은 기재층; 상기 기재층 상에 배치된 제 1 하드 코팅층; 상기 제 1 하드 코팅층 상에 제 1 서브 도전패턴, 제 1 도전패턴 및 제 2 서브 도전 패턴의 적층 패턴으로 형성된 전극; 상기 전극과 연결된 패드부; 및 상기 기재층의 하부에 배치되며 상기 전극과 교차하는 방향으로 배치된 교차 전극를 포함하며, 상기 전극은 메시 패턴 구조를 가질 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널 형성용 도전성 필름은 미세한 선폭을 갖는 메시 패턴 구조를 갖는 전극을 구비함에 따라 종래 ITO 전극에서 발생할 수 있는 불량 및 생산 원가의 상승을 방지할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널 형성용 도전성 필름은 전극을 높은 전기 전도도를 갖는 은 또는 구리로 형성함에 따라, 패드를 별도의 실버페이스트로 형성할 필요가 없어, 공정을 단순화시킬 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널 형성용 도전성 필름은 기재층의 양면에 각각 도전층을 구비함에 따라 하나의 도전성 필름을 통하여 서로 교차하는 방향의 전극과 교차전극을 형성할 수 있어, 터치 패널의 박형화 및 생산성 증대를 확보할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치 패널 형성용 도전성 필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치 패널 형성용 도전성 필름의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 터치 패널의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 A 영역을 확대한 확대도이다.
도 5는 도 3에 도시된 I-I'선에 따른 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.

본 발명의 실시예들은 터치 패널 형성용 도전성 필름 및 터치 패널의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다.

따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치 패널 형성용 도전성 필름의 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치 패널 형성용 도전성 필름(100)은 기재층(110), 하드 코팅층(120), 제 1 서브 도전층(130), 도전층(140) 및 제 2 서브 도전층(150)을 포함할 수 있다.

상기 도전성 필름(100)은 터치 패널을 형성하기 위한 원자재일 수 있다. 즉, 상기 도전성 필름(100)에 구비된 상기 도전층(140)의 패터닝 공정, 즉 포토공정 및 에칭공정을 통해, 터치 패널의 터치 센서부의 전극과 패드부를 형성할 수 있다.

구체적으로, 상기 도전성 필름(100)은 기재층(110)을 포함할 수 있다. 상기 기재층(110)은 광을 투과할 수 있으며 유연성을 갖는 고분자 필름일 수 있다. 상기 고분자 필름은 PET(Poly-ethylene terephthalate), PC(Poly carbonate), PI(Poly imide) 및 PEN(Poly ethylene naphthalate) 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 상기 고분자 필름의 재질을 한정하는 것은 아니다.

상기 하드 코팅층(120)은 상기 기재층(110)상에 배치될 수 있다.

상기 하드 코팅층(120)은 후술될 제 1 서브 도전층(130)의 형성공정에서 상기 기재층(110)에 잔존하는 수분의 영향을 차단하는 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 하드 코팅층(120)은 상기 기재층(110)에 형성된 마이크로 크랙을 완화시키는 역할을 하여, 상기 마이크로 크랙이 상기 제 1 서브 도전층(130)에 전이되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 하드 코팅층(120)은 상기 제 1 서브 도전층(130)의 형성시 발생될 수 있는 결점 발생을 방지하는 역할을 할 수 있다.

이에 더하여, 상기 하드 코팅층(120)은 상기 기재층(110)의 표면에서 발생하는 난반사를 방지하며 투명도를 증가시켜 투과율을 향상시키는 역할을 할 수 있다.

상기 하드 코팅층(120)을 형성하는 재질의 예로서는 고분자 화합물일 수 있다. 여기서, 상기 고분자 화합물은 우레탄계 고분자 화합물일 수 있다. 상기 우레탄계 고분자 화합물은 다른 고분자 화합물에 비해 유연성을 가지고 있다. 이에 따라, 상기 도전성 필름으로 제조된 터치 패널은 유연성을 확보할 수 있으므로 휨 변형으로 인한 크랙이 상기 터치 패널에 발생하는 것을 방지할 수 있다.

상기 제 1 서브 도전층(130)은 상기 하드 코팅층(120) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 서브 도전층(130)은 상기 하드 코팅층(120) 상에 후술될 도전층(140)간의 밀착력을 확보하는 역할을 할 수 있다.

상기 제 1 서브 도전층(130)은 상기 하드 코팅층(120)과 후술될 도전층(140)에 우수한 접착력을 동시에 만족하는 재질로 이루어질 수 있다. 이에 더하여, 상기 제 1 서브 도전층(130)은 후술될 도전층(140)과 동일한 에칭액을 통해 패터닝될 수 있는 재질로 선택할 수 있다. 이에 따라, 상기 도전층(140)과 상기 제 1 서브 도전층(130)을 동시에 패터닝하여 전극 및 패드를 형성함에 따라, 터치 패널의 제조 공정이 단순화될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 서브 도전층(130)은 니켈구리합금으로 형성될 수 있다.

상기 제 1 서브 도전층(130)은 10 내지 500Å의 두께를 가질 수 있다. 여기서, 상기 제 1 서브 도전층(130)의 두께가 10Å미만일 경우, 상기 도전층(140)의 접착력을 향상시키는 역할을 수행하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 제 1 서브 도전층(130)의 두께가 500Å을 초과할 경우, 전극 및 패드를 형성하기 위한 패터닝 공정에서 상기 제 1 서브 도전층(130)의 잔여물이 패드 형성 이외의 영역에서 잔존할 수 있다.

상기 도전층(140)은 상기 제 1 서브 도전층(130)상에 형성될 수 있다. 상기 도전층(140)은 상기 터치 패널의 전극 및 패드를 형성하는데 이용될 수 있다.

상기 도전층(140)은 미세한 선폭을 형성할 수 있는 은(Ag)로 형성될 수 있다. 상기 은은 다른 도전물질에 비해 느린 에칭 속도를 가짐에 따라 선폭을 유지하기 유리하여, 미세 패턴, 예컨대 30㎛이하로 형성하는 데 유리하다. 이에 따라, 터치 패널의 전극은 미세한 선폭을 갖는 메시 패턴 구조로 형성할 수 있다. 여기서, 상기 전극이 미세한 선폭을 갖는 메시 패턴 구조로 형성될 경우, 사용자는 상기 전극에 포함된 도전층의 패턴을 인식하지 못할 뿐만 아니라 상기 전극을 통해 광이 투과될 수 있다. 즉, 상기 도전층(140)이 은으로 형성될 경우, 상기 전극은 ITO를 대체할 수 있는 메시 패턴 구조의 도전 패턴으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 은은 다른 도전물질에 비해 스퍼터링 공정에서 두껍게 증착될 수 있어 핀홀 발생을 줄일 수 있다. 이에 따라, 상기 도전층의 패터닝 공정에서 불량률을 줄일 수 있어, 결국 터치 패널의 생산 수율을 증대시킬 수 있다.

이에 더하여, 상기 패드는 미세한 선폭 구현이 가능한 은으로 형성됨에 따라, 터치 패널의 패드 형성 영역, 즉 베젤 형성 영역을 줄일 수 있으며 터치 패널의 해상도를 높일 수 있다.

또한, 상기 은은 다른 도전물질에 비해 높은 전기전도도를 가짐에 따라 신호 전달에 높은 감도를 가질 수 있다. 이에 따라, 은으로 형성된 패드는 터치 신호를 더 잘 인식할 수 있어, 멀티 터치시 응답속도를 증가시킬 수 있다.

또한, 상기 도전층(140)이 높은 전기전도도를 갖는 은으로 형성될 경우, 미세 선폭을 갖는 패드를 형성하더라도 선저항이 증가하는 것을 방지할 수 있어 기존의 터치인식용 IC(드라이버 IC)를 이용할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 도전층(140)이 은(Ag)으로 형성되는 것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 도전층(140)은 구리로 형성할 수도 있다. 상기 구리는 은(Ag)에 비해 쉽게 구할 수 있을 뿐만 아니라 저렴하기 때문에 상기 터치 패널 형성용 도전성 필름의 비용을 절감할 수 있다. 또한, 상기 구리는 은(Ag)에 비해 빠른 에칭 속도를 가짐에 따라 상기 터치 패널 형성용 도전성 필름의 생산성을 높일 수 있다. 또한, 상기 구리는 종래 실버 페이스트에 비해 우수한 전기전도도를 가질뿐만 아니라 미세한 선폭의 전극 또는 패드를 형성할 수 있다.

종래 상기 전극이 ITO로 형성될 경우 상기 패드는 실버 페이스트를 인쇄하여 형성되었다. 그러나, 본 발명의 실시예에서와 같이, 상기 전극이 상기 ITO에 비해 높은 전기전도도를 갖는 은 또는 구리로 형성될 경우 상기 패드를 별도의 물질로 형성할 필요가 없다.

상기 도전층(140)은 10 내지 5000Å의 두께를 가질 수 있다. 여기서, 상기 도전층(140)의 두께가 10Å미만일 경우, 전극 및 패드 형성시에 단선이 발생하여 터치 패널의 불량을 야기할 수 있다. 또한, 상기 도전층(140)의 두께가 5000Å를 초과할 경우, 상기 도전층(140)을 에칭하여 전극의 메시 패턴 구조 및 패드를 형성하는 데 어려움이 있다. 이는 상기 도전층의 두께가 두꺼울 수록 에칭 시간이 증가될 뿐만 아니라 에칭 공정의 한계상 미세 패턴을 형성하기 어렵기 때문이다.

상기 제 2 서브 도전층(150)은 상기 도전층(140)상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 서브 도전층(150)은 상기 도전층(140)에 비해 내산화성 또는 내부식성을 갖는 도전물질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 서브 도전층(150)은 상기 도전층(140)의 산화를 방지하여 상기 도전층(140)에 의해 형성된 전극 및 패드의 전기적 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

이에 더하여, 상기 제 2 서브 도전층(150)은 상기 제 1 서브 도전층(130)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 2 서브 도전층(150)은 니켈구리 합금으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 및 제 2 서브 도전층(130, 150)과 상기 도전층(140)은 동일한 에칭액을 통해 일괄적으로 에칭될 수 있기 때문에, 패드 형성 공정이 용이해질 수 있다.

또한, 상기 니켈 구리 합금은 상기 도전층(140)과 함께 일괄적으로 에칭함에 있어 다른 금속 물질에 비해 잔사 없이 패터닝될 수 있어 제품의 불량률을 줄일 수 있다.

상기 제 2 서브 도전층(150)은 10 내지 500Å의 두께를 가질 수 있다. 여기서, 상기 제 2 서브 도전층(150)의 두께가 10Å미만일 경우, 상기 도전층(140)의 산화를 방지하는 역할을 수행하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 제 2 서브 도전층(150)의 두께가 500Å을 초과할 경우, 패터닝 공정에서 상기 제 1 서브 도전층(130)의 잔여물이 패드 형성 이외의 영역에서 잔존할 수 있다.

따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이 터치 패널 형성용 도전성 필름(100)은 은으로 형성된 도전층(140)을 구비함에 따라, 미세한 선폭 및 간격을 갖는 메시 패턴 구조로 형성할 수 있어, ITO를 이용하지 않고 광을 투과할 수 있는 전극을 형성할 수 있다.

또한, 발명의 실시예에서와 같이 터치 패널 형성용 도전성 필름(100)은 은또는 구리로 형성된 도전층(140)을 구비함에 따라, 종래 실버 페이스트를 인쇄하는 경우보다 미세한 선폭을 갖는 패드를 형성할 수 있어 베젤 형성 영역을 줄일 수 있다.

또한, 발명의 실시예에서와 같이 터치 패널 형성용 도전성 필름(100)은 은 또는 구리로 형성된 도전층(140)을 구비함에 따라, 상기 도전층(140)의 패터닝 공정을 통해 전극과 패드를 동시에 형성할 수 있다.

또한, 상기 도전층(140)은 실버페이스트에 비해 우수한 전기전도도를 갖는 은 또는 구리로 형성할 경우, 회로선폭이 감소되더라도 회로 선저항이 높아지지 않아 기존의 터치 인식용 IC를 이용할 수 있다.

또한, 상기 도전성 필름(100)으로 형성된 터치 패널은 우수한 전기 전도도를 갖는 은 또는 구리로 형성된 전극 및 패드를 구비함에 따라 터치감도의 민감도를 높아질 수 있어 멀티 터치시 응답속도를 증대시킬 수 있다.

도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치 패널 형성용 도전성 필름의 단면도이다. 여기서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치 패널 형성용 도전성 필름은 기재층의 양면에 각각 도전층을 구비하는 것을 제외하고 앞서 설명한 제 1 실시예에 동일한 기술적 구성을 구비할 수 있으므로, 제 1 실시예와 반복된 설명은 생략하여 기재하도록 한다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치 패널 형성용 도전성 필름(100)은 기재층(110), 제 1 및 제 2 하드 코팅층(120, 120a), 제 1 및 제 3 서브 도전층(130, 130a), 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b), 제 2 및 제 4 서브 도전층(150, 150a)을 포함할 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 하드 코팅층(120, 120a)은 상기 기재층의 양면에 각각 배치될 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 하드 코팅층(120, 120a)은 고분자 화합물로부터 형성될 수 있다. 여기서, 상기 고분자 화합물은 우레탄계 고분자 화합물일 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 하드 코팅층(120, 120a)은 각각 상기 제 1 및 제 3 서브 도전층(130, 130a)의 형성시 발생될 수 있는 불량을 방지하며 광 투과율을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 하드 코팅층(120, 120a)은 유연성을 가지고 있어 상기 도전성 필름으로 형성된 터치 패널은 휨 변형으로 인한 크랙 발생을 방지할 수 있다.

상기 제 1 및 제 3 서브 도전층(130, 130a)은 각각 상기 제 1 및 제 2 하드 코팅층(120, 120a)상에 형성될 수 있다. 상기 제 1 및 제 3 서브 도전층(130, 130a)은 니켈구리 합금으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 및 제 3 서브 도전층(130, 130a) 각각은 10 내지 500Å의 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 및 제 3 서브 도전층(130, 130a)은 후술 될 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b)의 밀착력을 증대하여 상기 제 1 및 제 3 서브 도전층(130, 130a)을 형성하기 위한 증착성을 향상시킬 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b)은 상기 제 1 및 제 3 서브 도전층(130, 130a)상에 각각 형성할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b)은 은(Ag) 또는 구리로 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b)을 이용하여 ITO를 대체할 수 있는 투명도를 갖는 메시 패턴 구조의 터치 패널 전극을 형성할 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b)은 상기 기재층(110)의 양면에 각각 배치됨에 따라, 상기 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b)은 상기 기재층(110)에 의해 서로 절연될 수 있다. 여기서, 상기 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b) 각각을 서로 다른 방향을 갖는 전극, 즉 X축 방향 전극과 Y축 방향 전극을 형성할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 도전성 필름(100)은 상기 기재층(110)의 양면에 각각 상기 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b)을 구비함에 따라, 하나의 도전성 필름을 이용하여 터치 패널을 형성할 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b)은 10 내지 5000Å의 두께를 가질 수 있다.

상기 제 2 및 제 4 서브 도전층(150, 150a)은 상기 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b) 상에 각각 배치될 수 있다. 상기 제 2 및 제 4 서브 도전층(150, 150a)은 니켈구리 합금으로 형성될 수 있다. 상기 제 2 및 제 4 서브 도전층(150, 150a)은 10 내지 500Å의 두께를 가질 수 있다. 상기 제 2 및 제 4 서브 도전층(150, 150a)은 상기 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b)의 산화를 방지하는 역할을 할 수 있다.

따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이 기재층(110)의 양면에 각각 은 또는 구리로 형성된 제 1 및 제 2 도전층(140a, 140b)을 형성함에 따라 하나의 도전성 필름을 이용하여 터치 패널을 용이하게 형성할 수 있다.

도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 터치 패널의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.

도 4는 도 3의 A 영역을 확대한 확대도이다.

도 5는 도 3에 도시된 I-I'선에 따른 단면도이다.

여기서, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 터치 패널은 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 도전성 필름을 이용하여 제조되는 것으로, 제 1 실시예와 반복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 터치 패널은 기재층(210), 제 1 하드 코팅층(220a), 전극(230a), 교차전극(230b) 및 패드부(240)를 포함할 수 있다.

상기 기재층(210)은 PET(Poly-ethylene terephthalate), PC(Poly carbonate), PI(Poly imide) 및 PEN(Poly ethylene naphthalate) 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 상기 고분자 필름의 재질을 한정하는 것은 아니다.

상기 제 1 하드 코팅층(220a)은 상기 전극 형성 불량을 방지하며 상기 터치 패널의 광 투과율을 향상시키는 역할을 할 수 있다.

상기 제 1 하드 코팅층(220a)은 고분자 화합물로부터 형성될 수 있다. 여기서, 상기 고분자 화합물은 우레탄계 고분자 화합물일 수 있다.

상기 전극(230a)은 상기 기재층(210) 상의 터치 센서부에 형성될 수 있다. 여기서, 상기 터치 센서부는 터치에 의해 신호를 감지하는 역할을 수행할 수 있다.

상기 전극(230a)은 상기 기재층 상에서 일방향, 예컨대 X축 방향으로 형성될 수 있다. 상기 전극(230a)은 상기 터치 센서부에서 일정 간격을 가지며 이격되어 다수개로 형성될 수 있다.

상기 전극(230a)은 X축 방향으로 배열되며 서로 전기적으로 연결된 다수개의 전극 패턴(230a1)들을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 전극 패턴의 형태는 마름모 형태를 가지는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 상기 전극 패턴(230a1)의 형태는 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형의 형태등으로 형성될 수 있다.

상기 전극(230a)은 ITO를 대체할 수 있는 투명도를 확보하기 위해 상기 전극은 평면상으로 메시 패턴 구조를 가질 수 있다.

여기서, 상기 메시 패턴 구조의 선폭(L1)은 0.25 내지 30㎛로 형성될 수 있다. 이때, 상기 메시 패턴 구조의 선폭(L1)이 0.25㎛ 미만으로 형성될 경우, 패터닝 공정의 여건상 상기 메시 패턴 구조로 형성하기 어렵기 때문이다. 또한, 상기 메시 패턴 구조의 선폭(L1)이 30㎛ 초과할 경우, ITO를 대체할 수 있는 상기 전극의 투명도를 확보하는 데 어려움이 있다.

또한, 상기 메시 패턴 구조의 피치 간격(L2)은 생산 가능성 및 전극의 전기 전도도 특성을 고려하여 30 내지 300㎛일 수 있다.

또한, 상기 전극(230a)은 미세한 패턴의 메시 패턴 구조로 형성하기 위해 은(Ag) 또는 구리로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 전극(230a)은 투명도를 확보할 수 있을 뿐만 아니라 ITO 보다 향상된 전기적 전도성, 내구성, 신뢰성을 확보할 수 있다.

상기 전극(230a)은 단면상으로 상기 기재층 상에서 순차적으로 적층된 제 1 서브 도전패턴(231a), 제 1 도전 패턴(232a) 및 제 2 서브 도전패턴(233a)을 포함한 적층 패턴으로 형성할 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 서브 도전 패턴(231a, 233a)은 니켈 구리 합금으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 서브 도전패턴(231a)은 상기 제 1 도전 패턴(232a)을 형성하기 위한 증착성을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 상기 제 2 서브 도전패턴(233a)은 상기 제 1 도전 패턴(232a)의 산화를 방지하는 역할을 할 수 있다.

상기 제 1 도전 패턴(232a)은 은 또는 구리로 형성되어, 상기 전극(230a)은 투명도를 확보하기 위해 메시 패턴 구조로 형성될 수 있다.

상기 패드부(240)는 상기 전극(230a)과 연결되어 상기 터치 센서부에서 감지된 신호를 제어부로 전달하는 역할을 수행할 수 있다. 여기서, 상기 전극(230a)이 종래의 ITO를 대체하여 은 또는 구리를 포함한 금속의 적층 패턴으로 형성함에 따라 상기 패드부(240)는 상기 전극(230a)과 동일한 적층 패턴으로 형성될 수 있다. 이는 종래 상기 전극이 ITO로 형성될 경우 상기 패드부는 신호 전달 특성을 개선하기 위해 실버페이스트로 형성하였기 때문이다. 그러나, 상기 전극(230a)이 상기 ITO에 비해 높은 전기 전도도를 갖는 은 또는 구리와 같은 금속으로 형성됨에 따라 상기 패드부(240)는 상기 전극(230a)과 다른 재질로 형성될 필요가 없다. 이에 따라, 상기 전극(230a)과 상기 패드부(240)는 동일한 재질로 형성될 수 있어, 상기 전극(230a)과 상기 패드부(240)는 동일한 패터닝 공정을 통해 형성될 수 있으므로 터치 패널의 공정수를 절감할 수 있다.

이에 더하여, 상기 터치 패널은 상기 기재층(210) 하면에 접착된 하부 기재층(211), 상기 하부 기재층(211) 하부에 형성된 교차 전극(230b)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 기재층(210)과 상기 하부 기재층(211)은 접착부재(250), 예컨대 투명 접착층 또는 투명 양면 테이프에 의해 서로 접착될 수 있다.

상기 교차 전극(240b)은 상기 전극(230a)과 서로 다른 방향, 예컨대 Y축 방향으로 형성될 수 있다.

상기 교차 전극(230b)은 상기 전극(230a)과 동일한 적층 패턴으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 교차 전극(230b)은 제 3 서브 도전패턴(231b), 제 2 도전패턴(232b) 및 제 4 서브 도전패턴(233b)의 적층 패턴을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제 3 및 제 4 서브 도전패턴(231b, 233b)은 니켈구리 합금으로 형성될 수 있다. 상기 제 2 도전패턴(232b)은 은 또는 구리로 형성될 수 있다. 이때, 상기 하부 기재층(211)과 상기 교차 전극(230b) 사이에 제 2 하드 코팅층(220b)이 더 개재되어, 터치 패널의 교차 전극(230b)의 불량 및 광투과율을 증대시킬 수 있다. 여기서, 상기 제 2 하드 코팅층(220b)은 상기 제 1 하드 코팅층(220a)과 동일한 재질로 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에서 상기 접착부재가 상기 하부 기재층 상에 형성되는 것으로 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 접착부재는 상기 교차전극상에 형성되어 상기 교차전극과 상기 기재층이 서로 접착되도록 형성될 수도 있다. 이때, 상기 교차전극의 하부에 하부 하드 코팅층 및 하부 기재층이 순서대로 형성될 수 있다.

도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다. 여기서, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 터치 패널은 앞서 설명한 제 2 실시예에 따른 도전성 필름을 이용하여 제조되는 것으로, 제 2 실시예와 반복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 터치 패널은 기재층(210), 제 1 및 제 2 하드 코팅층(120, 120a), 상기 제 1 및 제 2 하드 코팅층(120, 120a) 상에 각각 배치된 전극(230a) 및 교차 전극(230b)을 포함할 수 있다.

상기 기재층(210)은 고분자 필름, 예컨대 PET(Poly-ethylene terephthalate), PC(Poly carbonate), PI(Poly imide) 및 PEN(Poly ethylene naphthalate) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 하드 코팅층(220a, 220b)은 상기 기재층(210)의 양면에 각각 배치될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 하드 코팅층(220a, 220b)은 고분자 화합물로부터 형성될 수 있다. 상기 고분자 화합물은 우레탄계 고분자 화합물일 수 있다.

상기 전극(230a)은 상기 기재층(210) 상에서 일방향, 예컨대 X축 방향으로 형성될 수 있다. 상기 전극(230a)은 상기 터치 센서부에서 일정 간격을 가지며 이격되어 다수개로 형성될 수 있다. 상기 전극(230a)은 X축 방향으로 배열되며 서로 전기적으로 연결된 다수개의 전극 패턴(230a1)들을 포함할 수 있다.

상기 전극(230a)은 ITO를 대체할 수 있는 투명도를 확보하기 위해 상기 전극(230a)은 평면상으로 메시 패턴 구조를 가질 수 있다. 여기서, 상기 메시 패턴 구조의 선폭(L1)은 0.25 내지 30㎛로 형성될 수 있다. 또한, 상기 메시 패턴 구조의 피치 간격(L2)은 30 내지 300㎛일 수 있다.

상기 전극(230a)은 상기 제 1 하드 코팅층(220a) 상에 배치될 수 있다. 상기 전극(230a)은 단면상으로 제 1 서브 도전패턴(231a), 제 1 도전 패턴(232a), 제 2 서브 도전패턴(233a)의 적층 패턴으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 1 도전 패턴(232a)은 미세한 선폭 및 피치 간격을 갖는 메시 패턴 구조를 형성하기 위해 은(Ag)으로 형성될 수 있다.

상기 교차 전극(230b)은 상기 제 2 하드 코팅층(220b) 하부에 배치될 수 있다. 상기 교차 전극(230b)은 상기 전극(230a)과 교차하는 방향, 예컨대 Y축 방향으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 교차 전극(230b)은 Y축 방향으로 배열되며 서로 전기적으로 연결된 다수개의 교차 전극 패턴(230b1)들을 포함할 수 있다.

상기 교차 전극(230b)은 평면상으로 ITO를 대체할 수 있는 투명도를 확보하기 위해 메시 패턴 구조를 가질 수 있다.

상기 교차 전극(230b)은 단면상으로 상기 전극과 동일한 적층 패턴으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 교차 전극(230b)은 상기 제 1 서브 도전패턴(231a), 제 1 도전 패턴(232a) 및 제 2 서브 도전패턴(233a)과 각각 동일한 재질로 형성된 제 3 서브 도전패턴(231b), 제 2 도전 패턴(232b) 및 제 4 서브 도전패턴(233b)의 적층 패턴으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 도전 패턴(232b)은 미세한 선폭 및 피치 간격을 갖는 메시 패턴 구조를 형성하기 위해 은(Ag) 또는 구리로 형성될 수 있다.

이에 더하여, 도면에는 도시 되지 않았으나, 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은 교차 전극과 연결된 교차 패드부를 더 구비할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은 하나의 도전성 필름을 이용하여 전극(230a) 및 교차 전극(230b)을 모두 형성됨에 따라, 상기 전극(230a) 및 교차 전극(230b)은 별도의 접착부재 없이 상기 기재층의 상부 및 하부에 각각 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은 박형화를 실현할 수 있다.

또한, 상기 전극(230a)과 교차 전극(230b)을 동시에 패터닝하여 형성할 수 있을 뿐만 아니라 두 전극의 접착 공정을 진행하지 않아도 되므로, 터치 패널의 공정을 단순화시킬 수 있다.

이상 본 발명을 상기 실시 예들을 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정, 변경을 할 수 있으며 이러한 수정과 변경 또한 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.

100 : 도전성 필름 110, 210 : 기재층
211 : 하부 기재층 120 : 하드 코팅층
120a, 220a : 제 1 하드 코팅층 120b, 220b : 제 2 하드 코팅층
130 : 제 1 서브 도전층 130a : 제 3 서브 도전층
140 : 도전층 140a : 제 1 도전층
140b : 제 2 도전층 150 : 제 2 서브 도전층
150a : 제 4 서브 도전층 230a : 전극
230b : 교차전극 231a : 제 1 서브 도전 패턴
232a : 제 1 도전패턴 233a : 제 2 서브 도전 패턴
231b : 제 3 서브 도전 패턴 232b : 제 2 도전패턴
233b : 제 4 서브 도전 패턴 240 : 패드부
250 : 접착부재

Claims (21)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제
12. 기재층;
    상기 기재층 상에 배치된 제 1 하드 코팅층;
    상기 제 1 하드 코팅층 상에 배치되며, 제 1 서브 도전패턴, 은(Ag) 또는 구리로 형성된 제 1 도전패턴, 및 제 2 서브 도전 패턴의 적층 구조를 가지고, 일 방향으로 배열되며 서로 전기적으로 연결된 다수의 전극 패턴들을 포함하는 전극;
    상기 전극과 연결된 패드부; 및
    상기 기재층의 하부에 배치되며, 제 3 서브 도전패턴, 은(Ag) 또는 구리로 형성된 제 2 도전패턴, 및 제 4 서브 도전패턴의 적층 구조를 가지고, 상기 일 방향과 교차하는 방향으로 배열되며 서로 전기적으로 연결된 다수 개의 교차 전극 패턴들을 포함하는 교차 전극를 포함하며,
    상기 전극 패턴들 및 상기 교차 전극 패턴들의 내부 영역은 메시 패턴 구조를 갖는 터치 패널.
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 하드 코팅층은 고분자 화합물로 형성된 터치 패널.
14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 서브 도전 패턴은 니켈구리 합금으로 형성된 터치 패널.
15. 제 12 항에 있어서,
    상기 패드부는 상기 전극과 동일한 적층 형태로 형성된 터치 패널.
16. 삭제
17. 제 12 항에 있어서,
    상기 기재층의 하부에 형성된 접착부재, 하부 기재층 및 제 2 하드 코팅층을 더 포함하는 터치 패널.
18. 제 12 항에 있어서,
    상기 기재층의 하부 표면에 형성된 제 2 하드 코팅층을 더 포함하며,
    상기 제 2 하드 코팅층은 상기 교차 전극의 상면에 배치된 터치 패널.
19. 삭제
20. 제 12 항에 있어서,
    상기 메시 패턴 구조의 선폭은 0.25 내지 30㎛로 형성되는 터치 패널.
21. 제 12 항에 있어서,
    상기 메시 패턴 구조의 피치 간격은 30 내지 300㎛로 형성되는 터치 패널.

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