CN113035922A - 显示面板、制作方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示面板、制作方法及显示装置，该显示面板包括：衬底及设置在该衬底上的PLN层，该PLN层上设有bonding区和显示区，该bonding区用于设置引脚，该显示区用于设置发光元件，该引脚包括功能导电块及虚拟导电块，该虚拟导电块上设有凹陷区，该虚拟导电块及该PLN层上设置有无机层。本申请实施例通过对显示面板的bonding区的虚拟导电块进行图案化处理，以增强虚拟导电块上膜层的附着能力，使得设置在虚拟导电块及PLN膜层上的无机层将虚拟导电块位置的膜层进行牢固锁覆，从而避免了膜层的剥离，消除了Peeling，提高了产品良率。

Description

显示面板、制作方法及显示装置
技术领域
本申请一般涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、制作方法及显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断成熟和发展，搭载有机发光二极管(OLED)显示面板来的产品越来越多，如OLED手机、电视已经成为消费类电子产品中常见的一种。
目前的OLED产品，由于基板上绑定(bonding)区的聚酰亚胺(PLN)膜层粘附力差，在进行信赖性测试时发现IC Bonding位置易发生膜层脱落，产生Peeling，导致显示信号传输故障。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示面板、制作方法及显示装置，通过将虚拟导电块进行图案化处理，以在虚拟导电块内侧形成膜层附着结构，进而利用覆盖其上的无机层将虚拟导电块两侧的PLN膜层进行牢固锁覆。
第一方面，提供一种显示面板，包括：
衬底及设置在该衬底上的PLN层，该PLN层上设有绑定区和显示区，该绑定区用于设置引脚，该显示区用于设置发光元件，该引脚包括功能导电块及虚拟导电块，该虚拟导电块上设有凹陷区，该虚拟导电块及该PLN层上设置有无机层。
第二方面，提供一种显示面板的制作方法，包括：
在衬底上沉积PLN层以及引脚，该引脚包括功能导电块及虚拟导电块；
对该虚拟导电块进行刻蚀处理，形成中间具有凹陷区的图案化膜层；
在该虚拟导电块及该PLN层上沉积无机层。
第三方面，提供一种显示装置，包括如上述第一方面所述的显示面板。
综上所述，本申请实施例提供的一种显示面板、制作方法及显示装置，通过对显示面板的bonding区的虚拟导电块进行图案化处理，在虚拟导电块上形成凹陷区，以增加虚拟导电块上膜层的附着能力，使得设置在虚拟导电块及PLN膜层上的无机层将虚拟导电块位置的PLN层进行牢固锁覆，从而避免了膜层的剥离，消除了Peeling，提高了产品良率。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为显示面板上引脚及PLN膜层的结构示意图；
图2为本申请实施例的显示面板的虚拟导电块的结构示意图；
图3为本申请实施例的凹陷区的结构示意图；
图4为本申请又一实施例的凹陷区的结构示意图；
图5为本申请又一实施例的凹陷区的结构示意图；
图6为本申请又一实施例的凹陷区的结构示意图；
图7为本申请又一实施例的凹陷区的结构示意图；
图8为本申请实施例的虚拟导电块的结构示意图；
图9为本申请又一实施例的虚拟导电块的结构示意图；
图10为本申请实施例的显示面板的制作方法的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
可以理解，在显示面板中，通常包括显示区和bonding区，在显示区设置有发光元件，如OLED元件；在bonding区设置用于与IC连接的引脚金属层，即导电块。并且，在现有工艺中，为了提高产品良率，确保各个膜层在衬底上的精确成型，在显示区外围的bonding区设置功能导电块(IC Bump)，用于实际的电路连接，而在功能导电块外围设置虚拟导电块(Dummy Bump)，以实现各膜层的准确形成。
还可以理解，在实际的显示面板中，在PLN层上形成金属层的导电块后，使得各个导电块周围通常被PLN包覆，如图1所示。
实际中，如在显示面板进行信赖性测试过程中，上述显示面板的bonding区的膜层结构，在IC粘贴在bonding区上后，位于边缘的虚拟导电块周围的PLN层容易发生脱落，从而容易使得整个金属层发生剥落，最终导致产品信号传输线路中断。
本申请实施例中，为了消除显示面板的bonding区内的虚拟导电块位置的PLN膜层的粘附性差，进而导致的膜层脱离现象，通过对虚拟导电块进行图案化处理，以增加虚拟导电块位置上膜层的粘附力，以消除其周围PLN层的剥离。
为了更好的理解本申请实施例提供的显示面板，下面通过图2至图10详细解释说明。
图2所示为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图，如图2所示，该显示面板包括：
衬底及设置在该衬底上的PLN层，该PLN层上设有bonding区和显示区，该bonding区用于设置引脚，该显示区用于设置发光元件，该引脚包括功能导电块及虚拟导电块，该虚拟导电块上设有凹陷区，该虚拟导电块及该PLN层上设置有无机膜层。
具体的，本申请实施例提供的显示面板，在衬底上形成PLN层后，在显示区设置发光元件，如OLED器件等。在bonding区设置引脚，即设置用于导通IC及显示面板内部器件的功能导电块(IC Bump)，以及用于定位的虚拟导电块(Dummy Bump)，且虚拟导电块位于功能导电块的外围。
例如，如图1所示的结构，在bonding区的PLN层上形成引脚后，每个功能导电块及虚拟导电块被PLN包围，且暴露中间部分金属层，以与外部电路连接。
本申请实施例中，为了增加虚拟导电块周围的PLN膜层的粘附性，防止PLN膜层从衬底上剥离，以连带其余膜层脱离，导致电路中断，通过对虚拟导电块进行图案化处理，以在每个虚拟导电块上形成增加膜层粘附性的凹陷区，从而可以在完成后续工艺，即在虚拟导电块以及周围的PLN层上沉积无机层后，由于虚拟导电块的图案化设置，使得无机层稳定的粘附在虚拟导电块及凹陷区上，从而将覆盖的虚拟导电块周围的PLN层牢固的锁覆在当前位置，以消除该膜层的剥离。
可选的，如图3至图6所示，在对虚拟导电块进行图案化处理时，得到的凹陷区可以呈具有一定长度的槽形结构，也可以呈多边形结构，如三角形、圆形或方形结构等。
可选的，为了增加膜层的粘附性，该凹陷区可以位于虚拟导电块的中间位置，可以均匀的分布在虚拟导电块上。
例如，如图3及图4所示，方形及圆形的凹陷区设置在虚拟导电块的中间位置；如图5所示，也可以在虚拟导电块的上均匀的排布的多个槽形的或者方形的凹陷区；或者如图6所示，可以在虚拟导电块上均匀的形成“十”字型结构。或者，还可以在虚拟导电块上形成一闭合圈的槽状结构。
可以理解，本申请对凹陷区的具体结构及位置不做限制，只要能够增加其上的无机层的粘附能力即可。
本申请实施例通过对显示面板的绑定区的虚拟导电块进行图案化处理，在虚拟导电块上形成凹陷区，以增加虚拟导电块上膜层的附着能力，使得设置在虚拟导电块及PLN膜层上的无机层将虚拟导电块位置的PLN层进行牢固锁覆，从而避免了膜层的剥离。
进一步的，为了更好的增强膜层的粘附能力，在虚拟导电块上形成凹陷区时，或者形成凹陷区后，还可以在凹陷区的侧面形成突出部。
可选的，在一种实施例中，为了方便工艺制备，该突出部可以作为虚拟导电块的一部分，即突出部可以直接通过对所述虚拟导电块图案化处理得到。
可以理解，虚拟导电块为由多层金属沉积形成的金属层，则该突出部可以在至少一层金属层上形成。
例如，在一种实施例中，如图7所示，该导电块包括三层金属层，即在PLN层上叠层设置的第一金属层、第二金属层及第三金属层，如在PLN层上叠层设置在的TI层、AL层及TI层。
在该实施例中，该突出部可以在TI层、AL和/或TI层上形成。
可选的，如图7所示，为了增加膜层的粘附能力，该突出部在第一金属层及第三金属层上形成，如使得上下的TI层向凹陷区内延伸，以形成突出部，进而使得虚拟导电块的截面形成倒扣的状态。
可以理解，上述突出部的结构，在实际工艺中，可以在形成凹陷区后，进而对凹陷区进行阳极侧刻蚀，以使得第二金属层的刻蚀速度大于第一金属层及第三金属层的刻蚀速度，从而可以在虚拟导电块中间形成工字型的结构，最后沉积无机层，使得无机层覆盖整个虚拟导电块及其中间的凹陷区，以及周围的PLN层，从而可以利用虚拟导电块上突出部的结构，使得无机层牢固的粘结在虚拟导电块上，进而将周围的PLN层牢固的锁覆。
可以理解，本申请实施例中，对突出部的结构不做限制。
可选的，在另一实施例中，为了方便工艺，可以在对虚拟导电块进行刻蚀，形成凹陷区时，同步形成突出部。
例如，如图8及图9所示，该突出部可以为条形或圆形结构，或者两者都有的结构，或者其他形状的图案化结构。
可以理解，该实施例中的突出部可以包括导电块的所有金属层。
还可以理解，在该实施例突出部的形状不做限制，只要能够增加沉积在虚拟导电块及PLN层上的无机层的粘附性即可。
还可以理解，在其他实施例中，该突出部还可以为通过在凹陷区的侧面上再沉积其他膜层来实现，本申请实施例对此不做限制。
例如，可以在虚拟导电块内形成凹陷区后，在凹陷区中心位置内通过沉积等工艺形成其他材料的凸起，以增加与其上的无机层的粘附能力。
另一方面本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，为了更好的理解和说明，下面通过图及详细阐述。
如图10所示，在该实施例中，该方法可以包括如下步骤：
在衬底上形成PLN层；
在PLN层上形成引脚的金属层；
对其中的虚拟导电块进行掩膜刻蚀显影，以在虚拟导电块的上形成凹陷区；
对凹陷区进行阳极侧刻蚀，在凹陷区的侧面形成突出部；
在虚拟导电块及周围的PLN层上形成无机层。
可以理解，对虚拟导电块进行刻蚀形成的凹陷区，可以为方形的凹陷区，也可以为圆形的凹陷区，本申请实施例对此不做限制。
可选的，在另一实施例中，可以直接对虚拟导电块进行刻蚀，形成凹陷区，且凹陷区侧面有突出部。
另一方面，本申请实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述实施例中的显示面板，使得在虚拟导电块的中间位置形成凹陷区，以增强虚拟导电块上的膜层的粘附能力，使得其上的无机层可以稳定的附着在凹陷区内以及PLN层上，从而实现对虚拟导电块两侧的PLN层有效的锁覆。
综上所述，本申请实施例提供的一种显示面板、制作方法及显示装置，通过对显示面板的bonding区的虚拟导电块进行图案化处理，在虚拟导电块上形成凹陷区，以在虚拟导电块上形成增加膜层附着能力的结构，使得设置在虚拟导电块及PLN膜层上的无机层将虚拟导电块位置的膜层进行牢固锁覆，从而避免了膜层的剥离，消除了Peeling，提高了产品良率。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括：衬底及设置在所述衬底上的PLN层，所述PLN层上设有绑定区和显示区，所述绑定区用于设置引脚，所述显示区用于设置发光元件，所述引脚包括功能导电块及虚拟导电块，其特征在于，
所述虚拟导电块上设有凹陷区，所述虚拟导电块及所述PLN层上设置有无机层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹陷区侧面设置有突出部。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述突出部为条形结构和/或圆形结构。
4.根据权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，所述虚拟导电块包括多层金属层，所述突出部形成在至少一层金属层上。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述虚拟导电块包括叠层设置在所述PLN层上的第一金属层、第二金属层及第三金属层，所述突出部形成在所述第一金属层及所述第三金属层上。
6.根据权利要求1-3、5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述凹陷区设置在所述虚拟导电块中间位置，或者均匀分布在所述虚拟导电块上。
7.一种显示面板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
在衬底上沉积PLN层以及引脚，所述引脚包括功能导电块及虚拟导电块；
对所述虚拟导电块进行刻蚀处理，形成具有凹陷区的图案化膜层；
在所述虚拟导电块及所述PLN层上沉积无机层。
8.根据权利要求7所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述虚拟导电块包括设置在顶层及底层的第一金属层及设置在所述第一金属层之间的第二金属层，所述方法还包括：
通过侧刻蚀对所述凹陷区侧面进行刻蚀，使得凹陷区侧面位于顶层及底层的第一金属层突出。
9.根据权利要求7所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述对所述虚拟导电块进行刻蚀处理，形成具有凹陷区的图案化膜层包括：
对所述虚拟导电块进行刻蚀处理，形成凹陷区，使得所述凹陷区侧面形成条形和/或圆形凸起结构。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利1-6任一项所述的显示面板。
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