CN113013361A - 一种可拉伸显示基板及其制造方法 - Google Patents

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全威
黄清雨
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Abstract

本公开提供一种可拉伸显示基板及其制造方法，该可拉伸显示基板包括：衬底基板，分布有多个开孔图形，至少部分相邻开孔图形之间形成围出岛的多个桥；多个显示单元，各个岛上设置至少一个显示单元；多个走线单元，分别连接在岛上的多个显示单元之间，分别设置于多个桥；薄膜封装层，包括覆盖于显示单元的远离衬底基板的一侧的第一封装部分和至少覆盖显示单元邻近开孔图形一侧侧面的第二封装部分；至少部分开孔图形在衬底基板的靠近显示单元的一侧与衬底基板的远离显示单元的一侧的开孔尺寸不同，开孔图形至少在邻近岛的一侧具有至少一个台阶结构。本公开的可拉伸显示基板及其制造方法，能够提高显示器件信赖性。

Description

一种可拉伸显示基板及其制造方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种可拉伸显示基板及其制造方法。
背景技术
近年来，属于自发光装置的有机发光二极管(OLED)作为平板显示器件引起了人们的广泛关注。随着显示技术的高速发展，人们对于显示方式、显示效果等有了更高的追求，透明、柔性和可拉伸等概念逐渐成为了研究的热点。同时OLED显示器的技术发展逐步成熟，使上述概念慢慢变成了现实。在相关技术中可拉伸OLED显示器件存在信赖性差的技术问题。
发明内容
本公开实施例提供了一种可拉伸显示基板及其制造方法，能够提高显示器件信赖性。
本公开实施例所提供的技术方案如下：
本公开实施例提供了一种可拉伸显示基板，包括：
衬底基板，所述衬底基板上分布有多个开孔图形，所述多个开孔图形中至少部分相邻开孔图形之间形成能够围出岛的多个桥；
多个显示单元，各个所述岛上设置至少一个所述显示单元；
多个走线单元，分别连接在所述岛上的多个显示单元之间，且分别设置于所述多个桥；
薄膜封装层，包括覆盖于所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧的第一封装部分和至少覆盖所述显示单元邻近所述开孔图形一侧侧面的第二封装部分，所述第二封装部分用于对所述显示单元邻近开孔图形一侧的表面进行隔离保护；
至少部分所述开孔图形在所述衬底基板的靠近所述显示单元的一侧与所述衬底基板的远离所述显示单元的一侧的开孔尺寸不同，所述开孔图形至少在邻近所述岛的一侧具有至少一个台阶结构，所述薄膜封装层在所述台阶结构处被阻断。
示例性的，所述衬底基板包括：第一衬底和位于所述第一衬底的靠近所述显示单元的一侧的第二衬底，所述开孔图形在所述第一衬底和所述第二衬底上的开孔尺寸不同。
示例性的，所述开孔图形在所述第一衬底上的开孔尺寸小于所述开孔图形在所述第二衬底上的开孔尺寸，所述第一衬底在靠近所述第二衬底的一侧至少部分区域未被所述第二衬底覆盖而具有第一台阶结构，所述第一衬底在靠近所述第二衬底的一侧未被所述第二衬底覆盖的区域为所述第一台阶结构的第一台阶面。
示例性的，在所述第一台阶面上设置有隔离垫，所述隔离垫在远离所述第一衬底的一侧设有第三封装部分，所述第三封装部分与所述第二封装部分由所述隔离垫阻断。
示例性的，所述隔离垫包括沿第一方向延伸的连续隔离垫，所述第一方向为所述岛与所述开孔图形的交界线延伸方向；
或者，所述隔离垫包括从靠近所述显示单元的一侧、向远离所述显示单元的一侧依次排列的至少一排离散隔离垫，每排离散隔离垫包括沿所述第一方向间隔排布的多个离散隔离垫，所述第一方向为所述岛与所述开孔图形的交界线延伸方向。
示例性的，所述隔离垫在垂直于所述衬底基板的方向上的横截面形状为倒梯形和倒三角形中的至少一种。
示例性的，在所述第一台阶面在所述隔离垫的邻近所述开孔图形的一侧和/或所述隔离垫的远离所述开孔图形的一侧还设置有多个凸起，所述多个凸起在垂直于所述第一衬底方向上的高度小于所述隔离垫在垂直于所述第一衬底方向上的高度。
示例性的，所述多个凸起的图案包括雪花状、球状或者网状。
示例性的，所述开孔图形在所述第一衬底上的开孔尺寸大于所述开孔图形在所述第二衬底上的开孔尺寸，所述第二衬底在靠近所述第一衬底的一侧至少部分区域未与所述第一衬底重合而具有第二台阶结构，其中所述第二衬底在靠近所述第一衬底的一侧未被所述第一衬底重合的区域为所述第二台阶结构的第二台阶面，所述第二封装部分在所述第二台阶面处阻断。
示例性的，
所述可拉伸显示基板还包括：第一缓冲层，所述第一缓冲层随形覆盖在所述第一台阶面及所述第一衬底的邻近所述开孔图形的一侧，所述第二封装部分中一部分随形覆盖于所述第一缓冲层的远离所述第一衬底的一侧，另一部分覆盖于所述显示基板邻近所述开孔图形的一侧，且所述第一缓冲层的材料与所述第一台阶面的基底材料之间的结合力大于所述第二封装部分的材料与所述第一台阶面的基底材料之间的结合力。
示例性的，
所述薄膜封装层包括从靠近所述衬底基板一侧向远离所述衬底基板一侧依次叠加的第一无机封装层、第二无机封装层以及设置于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间的第一有机封装层，其中所述第一无机封装层与所述第二无机封装层至少覆盖所述显示单元和所述走线单元的远离所述衬底基板的一侧和所述显示单元的邻近所述开孔图形的一侧侧面，所述第一有机封装层至少覆盖于所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧；
所述可拉伸显示基板还包括：第二缓冲层，所述第二缓冲层随形覆盖在所述第一台阶面及所述第一衬底的邻近所述开孔图形的一侧，且所述第二缓冲层能够增加所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的结合力。
示例性的，所述第一台阶面的基底材料包括二氧化硅；
所述第一缓冲层和所述第二缓冲层为金属薄膜，所述金属薄膜的金属材料生成的氧化物能够与所述第一台阶面的基底材料的硅氧键结合。
示例性的，所述金属材料包括钛、铝和锰金属中的至少一种。
示例性的，所述显示单元包括：覆盖于所述第二衬底的远离所述第一衬底的一侧的第一平坦层；
所述第一平坦层在邻近所述开孔图形的一侧的开孔尺寸大于所述开孔图形在所述第二衬底上的开孔尺寸，所述第二衬底在远离所述第一衬底的一侧至少部分区域未被所述第一平坦层覆盖，而具有第三台阶结构，所述第二衬底在远离所述第一衬底的一侧未被所述第一平坦层所覆盖的区域为所述第二台阶结构的第三台阶面，所述第一缓冲层还随形覆盖在所述第三台阶面上；
且在所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间还设有第二缓冲层时，所述第二缓冲层还随形覆盖在所述第三台阶面上。
本公开实施例还提供了一种可拉伸显示基板的制造方法，用于制造如上所述的可拉伸显示基板，所述方法包括：
提供一刚性载板；
在所述刚性载板上形成衬底基板，其中所述衬底基板上分布有多个开孔图形，所述多个开孔图形中至少部分相邻开孔图形之间形成能够围出岛的多个桥，且至少部分所述开孔图形在所述衬底基板的靠近所述显示单元的一侧与所述衬底基板的远离所述显示单元的一侧的开孔尺寸不同，以使所述开孔图形至少在邻近所述岛的一侧形成至少一个台阶结构；
在所述衬底基板上形成多个显示单元和多个走线单元，各个所述岛上设置至少一个所述显示单元，所述多个走线单元分别连接在所述岛上的多个显示单元之间，且分别设置于所述多个桥；
形成薄膜封装结构，所述薄膜封装结构随形覆盖在所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧、所述显示单元邻近所述开孔图形一侧侧面、所述走线单元的远离所述衬底基板的一侧、所述走线单元的邻近所述开孔图形一侧以及所述开孔图形内所述衬底基板的远离所述刚性载板的一侧；
将所述衬底基板与所述刚性载板剥离，其中所述薄膜封装结构中覆盖于所述走线单元的远离所述衬底基板的一侧、所述走线单元的邻近所述开孔图形一侧以及所述开孔图形内所述衬底基板的远离所述刚性载板的一侧的部分被剥离掉，而保留的薄膜封装结构形成薄膜封装层，所述薄膜封装层包括覆盖于所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧的第一封装部分和至少覆盖所述显示单元邻近所述开孔图形一侧侧面的第二封装部分，所述第二封装部分用于对所述显示单元邻近开孔图形一侧的表面进行隔离保护。
示例性的，所述形成薄膜封装结构之前，所述方法还包括：
在所述第一台阶面上形成光学胶层，并对所述光学胶层进行图案化处理，形成所述隔离垫；
在形成薄膜封装结构时，所述薄膜封装结构还随形覆盖在所述隔离垫的远离所述第一衬底的一侧，所述薄膜封装结构覆盖于所述隔离垫的远离所述第一衬底的一侧的第三封装部分与覆盖所述显示单元邻近所述开孔图形一侧侧面的第二封装部分被所述隔离垫阻断，所述第二封装部分与所述开孔图形内所述衬底基板的远离所述刚性载板的一侧的部分被所述隔离垫阻断。
示例性的，所述方法中，所述形成薄膜封装结构时，所述薄膜封装结构被所述第二台阶面形成的断差阻断。
示例性的，所述在所述第一台阶面上形成光学胶层，并对所述光学胶层进行图案化处理，形成所述隔离垫，具体包括：
所述光学胶层为正性光刻胶或负性光刻胶，采用曝光显影刻蚀方式对所述光学胶层进行图案化处理，以形成所述隔离垫。
示例性的，所述方法中，采用同一次构图工艺形成所述隔离垫和多个凸起。
示例性的，所述在所述刚性载板上形成衬底基板，具体包括：依次在所述第一衬底和所述第二衬底上分别采用刻蚀方式形成开孔图形。
示例性的，在所述形成薄膜封装结构之前，所述在所述衬底基板上形成多个显示单元和多个走线单元之后，所述方法还包括：
在所述开孔图形内、所述第二衬底的远离所述第一衬底的一侧形成第一蒸镀膜层，所述第一蒸镀膜层与所述第二衬底的基底材料之间的结合力小于所述薄膜封装层与所述第二衬底的基底之间的结合力；
形成第一缓冲层，所述第一缓冲层随形覆盖在所述第一台阶结构和所述第三台阶结构处；
形成第一无机封装层，所述第一无机封装层随形覆盖在所述第一缓冲层上以及未被所述第一缓冲层所覆盖的所述显示单元的邻近所述开孔图形的一侧、所述走线单元的邻近所述开孔图形的一侧、所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧以及所述走线单元的远离所述衬底基板的一侧；
形成第二缓冲层，所述第二缓冲层随形覆盖在所述第一台阶结构和所述第三台阶结构处；
形成第一有机封装层，所述第一有机封装层随形覆盖在所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧；
形成第二无机封装层，所述第二无机封装层随形覆盖在所述第一缓冲层上以及未被所述第一缓冲层所覆盖的所述显示单元的邻近所述开孔图形的一侧、所述走线单元的邻近所述开孔图形的一侧、所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧以及所述走线单元的远离所述衬底基板的一侧。
示例性的，所述第一蒸镀膜层采用真空蒸镀方式形成，所述第一蒸镀膜层的材料包括有机材料或金属材料。
示例性的，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层采用磁控溅射方式沉积形成。
示例性的，所述第一无机封装层采用化学气相沉积方式形成；
所述第二无机封装层采用化学气相沉积方式形成；
所述第一有机封装层采用喷墨打印方式形成。
本公开实施例所带来的有益效果如下：
本公开实施例提供的可拉伸显示基板及其制造方法，通过将衬底基板的开孔图形在靠近岛的一侧(即靠近显示单元的一侧)的开孔图形设计为具有至少一个台阶结构，也就是，将所述开孔图形设计为台阶式的开孔图形，这样，在制造该可拉伸显示基板时，在形成薄膜封装层时，台阶结构可使薄膜封装层被阻断，从而，在开孔图形处的薄膜封装层与刚性载板LLO(Laser Lift Off)剥离时，开孔图形内的薄膜封装层会被剥离下来，而位于衬底基板上方的显示单元侧面的薄膜封装层会保存完好，不会发生膜层剥落或损伤，这样在LLO剥离后不会影响显示单元侧面的封装，提高封装信赖性，同时会更好实现窄边框封装。
附图说明
图1表示本公开一种实施例中提供的可拉伸显示基板的俯视图；
图2表示本公开一种实施例中提供的可拉伸显示基板在制造过程中步骤S031的结构示意图；
图3表示本公开一种实施例中提供的可拉伸显示基板在制造过程中步骤S04的结构示意图；
图4表示本公开实施例中提供的一种可拉伸显示基板在制造过程中步骤S05的结构示意图；
图5表示本公开一些实施例中提供的一种可拉伸显示基板在图1所示的A-A断面结构示意图；
图6表示本公开另一种实施例中提供的可拉伸显示基板在制造过程中步骤S03的结构示意图；
图7表示本公开另一种实施例中提供的可拉伸显示基板在制造过程中步骤S04的结构示意图；
图8表示本公开另一种实施例中提供的可拉伸显示基板在图1所示的A-A断面的结构示意图；
图9表示本公开另一种实施例中提供的可拉伸显示基板在制造过程中步骤S03的结构示意图；
图10表示本公开另一种实施例中提供的可拉伸显示基板在制造过程中步骤S031的结构示意图；
图11表示本公开另一种实施例中提供的可拉伸显示基板在制造过程中步骤S032的结构示意图；
图12表示本公开另一种实施例中提供的可拉伸显示基板在制造过程中步骤S04的结构示意图；
图13表示本公开另一种实施例中提供的可拉伸显示基板在图1所示的A-A断面的结构示意图；
图14表示本公开另一种实施例中提供的可拉伸显示基板在图1所示的A-A断面的结构示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在对本公开实施例提供的可拉伸显示基板及其制造方法进行详细说明之前，有必要对于相关技术进行以下说明：
在相关技术中，可拉伸OLED显示器件主要包括多个开孔图形，多个开孔图形将衬底基板分为呈阵列分布且彼此分隔开的多个岛、及将多个岛中的每个岛连接起来的多个桥，在岛上设置有显示单元，在桥上布设走线。可拉伸OLED显示器件在制备时，首先在刚性载板(例如玻璃基板)上形成显示单元及走线等，再进行薄膜封装，完成薄膜封装层(TFE层)之后，再与刚性载板进行LLO剥离。其中开孔图形的薄膜封装层与刚性载板结合紧密，在LLO剥离时，显示单元侧面的薄膜封装层会被剥离下来，影响显示单元的侧面封装，且由于薄膜封装层应力过大，LLO剥离后可能会对显示单元上方的薄膜封装层造成损伤，造成无机层剥落或损伤等问题，水汽容易从显示单元的侧面和上方破损的地方进入，影响显示器件的信赖性。
为了解决上述问题，本公开实施例提供了一种可拉伸显示器件及其制造方法，能够提高显示器件的信赖性。
图5、图8、图13、图14所示为本公开提供的可拉伸显示基板的几种示例性实施例的结构示意图。
如图5、图8、图13和图14所示，本公开实施例提供的可拉伸显示基板包括：衬底基板100、多个显示单元200、多个走线单元300及薄膜封装层400，其中所述衬底基板100上分布有多个开孔图形110，所述多个开孔图形110中至少部分相邻开孔图形110之间形成能够围出岛120的多个桥130；各个所述岛120上设置至少一个所述显示单元200；多个走线单元300分别连接在所述岛120上的多个显示单元200之间，且分别设置于所述多个桥130；所述薄膜封装层400包括覆盖于所述显示单元200的远离所述衬底基板100的一侧的第一封装部分和至少覆盖所述显示单元200邻近所述开孔图形110一侧侧面(即垂直于所述衬底基板的侧面)的第二封装部分，所述第二封装部分用于对所述显示单元200邻近开孔图形110一侧的表面进行隔离保护；至少部分所述开孔图形110在所述衬底基板100的靠近所述显示单元200的一侧与所述衬底基板100的远离所述显示单元200的一侧的开孔尺寸不同，所述开孔图形110至少在邻近所述岛120的一侧具有至少一个台阶结构，所述薄膜封装层400在所述台阶结构处被阻断。
本公开实施例提供的可拉伸显示基板，将衬底基板100的开孔图形110在靠近岛120的一侧(即靠近显示单元200的一侧)的开孔图形110设计为具有至少一个台阶结构，也就是，将所述开孔图形110设计为台阶式的开孔图形110，这样，在形成薄膜封装层400时，台阶结构可使薄膜封装层400被阻断，从而，在开孔图形110处的薄膜封装层400与刚性载板900LLO剥离时，开孔图形110内的薄膜封装层400会被剥离下来，而位于衬底基板上方的显示单元200侧面的薄膜封装层400会保存完好，也就是说，所述可拉伸显示基板上保留覆盖于所述显示单元200的远离所述衬底基板100的一侧的第一封装部分和至少覆盖所述显示单元200邻近所述开孔图形110一侧侧面的第二封装部分，不会发生膜层剥落或损伤，这样在LLO剥离后不会影响显示单元200侧面的封装，提高封装信赖性，同时会更好实现窄边框封装。
在一些示例性的实施例中，如图5、图8、图13和图14所示，所述衬底基板100包括：第一衬底101和位于所述第一衬底101的靠近所述显示单元200的一侧的第二衬底102，所述开孔图形110在所述第一衬底101和所述第二衬底102上的开孔尺寸不同，以形成至少一个所述台阶结构。
采用上述方案，所述衬底基板100包括至少两层衬底，第一衬底101位于下层，为下层衬底(Bottom PI)可以包括第一聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film，PI)层1011和第一阻挡层(barrier layer)1012；所述第二衬底102位于上层，为上层衬底(TOP PI)，可以包括第二聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film，PI)层1021和第二阻挡层(barrier layer)1022。在制造所述可拉伸显示基板时，在两层衬底依次进行开孔工艺，并且两层衬底上的开孔尺寸不同，来形成台阶式的开孔图形110。
在一些实施例中，如图5所示，所述开孔图形110在所述第一衬底101上的开孔尺寸小于所述开孔图形110在所述第二衬底102上的开孔尺寸，也就是，TOP PI上的开孔尺寸大于Bottom PI上的开孔尺寸，这样，所述第一衬底101在靠近所述第二衬底102的一侧至少部分区域未被所述第二衬底102覆盖而形成第一台阶结构141，所述第一衬底101在靠近所述第二衬底102的一侧未被所述第二衬底102覆盖的区域为所述第一台阶结构141的第一台阶面141a；在所述第一台阶面141a上设置有隔离垫142，所述隔离垫142在远离所述第一衬底101的一侧设有第三封装部分，所述第三封装部分与所述第二封装部分由所述隔离垫142阻断。
在上述实施例中，在所述第一台阶结构141的第一台阶面141a上可设置隔离垫142，该隔离垫142具有阻隔薄膜封装层400的作用，这样，在第一台阶面141a上所述隔离垫142的底部相对两侧的薄膜封装层400可被阻断，从而，在LLO剥离后，第一台阶面141a上位于所述隔离垫142的远离所述显示单元200的一侧(即隔离垫142的外侧)的薄膜封装层400会剥离下来，而第一台阶面141a上位于隔离垫142的靠近所述显示单元200的一侧(即隔离垫142的内侧)的薄膜封装层400以及位于第二衬底102上方显示单元200侧边的薄膜封装层400(即第二封装部分)和位于所述显示单上方的薄膜封装层400(即第一封装部分)均保存完好，不会发生膜层剥落或损伤。
此外，在上述实施例中，所述隔离垫142的具体结构不受限，只要能够保证薄膜封装层400被所述隔离垫142阻断即可。
例如，在一些实施例中，所述隔离垫142包括沿第一方向延伸的连续隔离垫142，所述第一方向为所述岛120与所述开孔图形110的交界线延伸方向。
需要说明的是，如图1所示，所述开孔图形110为长条形，所述开孔图形与所述岛的交界线为直线，所述第一方向即为该交界线延伸方向，为直线方向；在其他实施例中，所述开孔图形也可以为椭圆形、圆形等边缘为曲线的开孔图形，相应的，所述开孔图形与所述岛的交界线也可以为弧形曲线，则所述第一方向为该交界线延伸方向，为弧形曲线方向。
在另一些实施例中，所述隔离垫142包括从靠近所述显示单元的一侧、向远离所述显示单元的一侧依次排列的至少一排离散隔离垫142，每排离散隔离垫包括沿所述第一方向间隔排布的多个离散隔离垫142。如图5所示为仅设置一排离散隔离垫142。
此外，如图5所示，所述隔离垫142在垂直于所述衬底基板100的方向上的横截面形状可以为倒梯形，所述隔离垫142位于远离所述衬底基板一侧的底边长度大于所述隔离垫142位于靠近所述衬底基板一侧的底边长度，这样，在薄膜封装时，薄膜封装层400在所述隔离垫142的底部被阻断。
当然可以理解的是，所述隔离垫142的形状还可以是：横截面为倒三角形等，对于所述隔离垫142的具体形状不限定。
此外，在一些示例性的实施例中，如图5所示，在所述第一台阶面141a在所述隔离垫142的邻近所述开孔图形110的一侧和所述隔离垫142的远离所述开孔图形110的一侧中至少一侧还设置有多个凸起143，所述多个凸起143在垂直于所述第一衬底101方向上的高度小于所述隔离垫142在垂直于所述第一衬底101方向上的高度。所述多个凸起143的图案可以包括雪花状、球状或者网状等。
这样，通过在第一台阶结构141的第一台阶面141a上制作多个凸起143结构，使得薄膜封装层400沉积在第一台阶面141a上时，增加薄膜的成核密度，降低薄膜界面处的空隙，增加薄膜与第一台阶面141a的基底的附着性，更有利于LLO剥离时显示单元200侧面的薄膜封装层400保存完好。
上述实施例是通过将开孔图形110的开孔形状设置为上宽下窄，形成至少一个台阶结构。在本公开的另一些实施例中，如图8所示，所述开孔图形110在所述第一衬底101上的开孔尺寸大于所述开孔图形110在所述第二衬底102上的开孔尺寸，以使所述第二衬底102在靠近所述第一衬底101的一侧至少部分区域未与所述第一衬底101重合而形成第二台阶结构144，也就是说，TOP PI上的开孔尺寸大于Bottom PI上的开孔尺寸，而形成如图所示的上窄下宽的undercut(底切)结构；所述第二衬底102在靠近所述第一衬底101的一侧未与所述第一衬底101重合的区域构成所述第二台阶结构144的第二台阶面144a，所述第二封装部分在所述第二台阶面144a处阻断。
在上述实施例中，由于开孔图形110内形成undercut结构，在薄膜封装时薄膜封装层400被所述第二台阶面144a形成的断差阻断，以保证显示单元200侧面的薄膜封装层400在LLO剥离时不会被剥离而保存完好。
此外，在一些示例性的实施例中，如图13所示，所述开孔图形110在所述第一衬底101上的开孔尺寸小于所述开孔图形110在所述第二衬底102上的开孔尺寸，以使所述第一衬底101在靠近所述第二衬底102的一侧至少部分区域未被所述第二衬底102覆盖而形成第一台阶结构141，所述第一衬底101在靠近所述第二衬底102的一侧未被所述第二衬底102覆盖的区域为所述第一台阶结构141的第一台阶面141a；
所述可拉伸显示基板还包括：第一缓冲层600，所述第一缓冲层600随形覆盖在所述第一台阶面141a及所述第一衬底101的邻近所述开孔图形110的一侧，所述第二封装部分中一部分随形覆盖于所述第一缓冲层600的远离所述第一衬底101的一侧，另一部分覆盖于所述显示基板邻近所述开孔图形110的一侧，且所述第一缓冲层600的材料与所述第一台阶面141a的基底材料之间的结合力大于所述第二封装部分的材料与所述第一台阶面141a的基底材料之间的结合力。
在上述方案中，在制造该实施例中的可拉伸显示基板时，首先，在两层衬底上开孔，使TOP PI上的开孔尺寸大于Bottom PI上的开孔尺寸，所述第一衬底101在靠近所述第二衬底102的一侧至少部分区域未被所述第二衬底102覆盖而形成第一台阶结构141，所述第一衬底101在靠近所述第二衬底102的一侧未被所述第二衬底102覆盖的区域为所述第一台阶结构141的第一台阶面141a；然后，在进行薄膜封装之前，在所述开孔图形110内、所述第二衬底102的远离所述第一衬底101的一侧形成第一蒸镀膜层910，所述第一蒸镀膜层910与所述第二衬底102的基底材料之间的结合力小于所述薄膜封装层400与所述第二衬底102的基底之间的结合力；然后，再形成第一缓冲层600，所述第一缓冲层600随形覆盖在所述第一台阶结构141处；再在所述第一缓冲层600上依次形成薄膜封装层400。
由于所述第一蒸镀膜层910采用蒸镀工艺形成，材料可以选用有机材料或金属材料等，这种使用真空蒸镀的方法蒸镀出的第一蒸镀膜层910与刚性载板900之间的结合力很弱，同时，由于在薄膜封装之前在第一台阶结构141处制作第一缓冲层600，该第一缓冲层600与第一台阶面141a的结合力很强，这样，在LLO剥离时，在开孔图形110处易于把第一蒸镀膜层910及其上方膜层剥离，而在第一台阶结构141处的薄膜封装层400不会被剥离掉，以保证了显示单元200侧面的薄膜封装层400的完整性。
需要说明的是，基底和薄膜材料的性质对结合力的影响很大，第一缓冲层600若要形成牢固的附着，需要在薄膜沉积过程发生电荷转移。因此，在一些示例性的实施例中，所述第一台阶面141a的基底材料可以选用二氧化硅(SiO2)，而所述第一缓冲层600可以选用金属材料通过磁控溅射等方式形成，例如，所述第一缓冲层600选用的金属材料包括钛、铝和锰金属中的至少一种，即，所述第一缓冲层600可以是在SiO2薄膜上沉积钛膜、铝膜或锰膜等，结合力很强。这是因为SiO2基底内含有氧分子或离子，第一缓冲层600的金属材料生成的氧化物，能与基底的硅氧键很好的结合，发生化学吸附，易氧化元素的金属薄膜的附着性比难氧化的金属薄膜强很多。
此外，在一些示例性的实施例中，如图13所示，所述薄膜封装层400包括从靠近所述衬底基板一侧向远离所述衬底基板一侧依次叠加的第一无机封装层410、第二无机封装层420以及设置于所述第一无机封装层410和所述第二无机封装层420之间的第一有机封装层430，其中所述第一无机封装层410与所述第二无机封装层420至少覆盖所述显示单元和所述走线单元的远离所述衬底基板的一侧和所述显示单元的邻近所述开孔图形的一侧侧面，所述第一有机封装层至少覆盖于所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧。由于薄膜封装层400的两层无机层在台阶结构处匹配性不好，薄膜本身应力过大造成薄膜附着性差，膜层内应力过大，使得薄膜封装层400中的无机层在LLO剥离时候易于脱落，因此，在一些示例性的实施例中，所述可拉伸显示基板还包括：第二缓冲层700，所述第二缓冲层700随形覆盖在所述第一台阶面141a及所述第一衬底的邻近所述开孔图形的一侧，且所述第二缓冲层700能够增加所述第一无机封装层410和所述第二无机封装层420的结合力。
所述第一缓冲层600和所述第二缓冲层700为金属薄膜，且所述金属薄膜内的金属材料所生成的氧化物能够与所述第一台阶面141a的基底材料的硅氧键结合。这样，一方面可以增加薄膜封装层400中两层无机层之间的结合力，另一方面可以减小在台阶结构处薄膜封装层400内无机层的应力，使无机层应力得到释放，因为金属膜层延展性好，可以减小无机层应力匹配不当带来的影响，增加他们的结合力。
此外，在所述台阶结构处制作第一缓冲层600和第二缓冲层700，不会影响可拉伸结构显示基板的显示单元200的出光和透过率，对整个器件的显示单元200的出光效率没有影响。
在上述示例性的实施例中均是在开孔图形110处仅设置了一个台阶结构，请参见图13所示，还可以在开孔图形110处设置两个或两个以上的台阶结构。
作为一种示例性的实施例中，如图13所示，所述显示单元200包括：覆盖于所述第二衬底102的远离所述第一衬底101的一侧的第一平坦层800；
所述开孔图形110在所述第一衬底101上的开孔尺寸小于所述开孔图形110在所述第二衬底102上的开孔尺寸，也就是，TOP PI上的开孔尺寸大于Bottom PI上的开孔尺寸，这样，所述第一衬底101在靠近所述第二衬底102的一侧至少部分区域未被所述第二衬底102覆盖而形成第一台阶结构141，所述第一衬底101在靠近所述第二衬底102的一侧未被所述第二衬底102覆盖的区域为所述第一台阶结构141的第一台阶面141a；
所述第一平坦层800在邻近所述开孔图形110的一侧的开孔尺寸大于所述开孔图形110在所述第二衬底102上的开孔尺寸，以使所述第二衬底102在远离所述第一衬底101的一侧至少部分区域未被所述第一平坦层800覆盖，而形成第三台阶结构145，所述第二衬底102在远离所述第一衬底101的一侧未被所述第一平坦层800所覆盖的区域为所述第三台阶结构145的第三台阶面145a，所述第一缓冲层600还随形覆盖在所述第三台阶面145a上；
所述第一缓冲层600随形覆盖在所述第一台阶面141a、所述第三台阶面145a及所述第一衬底101的邻近所述开孔图形110的一侧，所述第二封装部分中一部分随形覆盖于所述第一缓冲层600的远离所述第一衬底101的一侧，另一部分覆盖于所述显示基板邻近所述开孔图形110的一侧，且所述第一缓冲层600的材料与所述第一台阶面141a的基底材料之间的结合力大于所述第二封装部分的材料与所述第一台阶面141a的基底材料之间的结合力；
在所述第一无机封装层410和所述第二无机封装层420之间还设有第二缓冲层700，所述第二缓冲层700还随形覆盖在所述第一台阶面141a、所述第三台阶面145a及所述第一衬底101的邻近所述开孔图形110的一侧。
需要说明的是，在上述实施例中，可以仅在所述开孔图形110在邻近所述岛120的一侧形成至少一个台阶结构，在其他实施例中，也可以在所述开孔图形110的邻近所述桥130的一侧形成至少一个台阶结构，例如，图14所示为在开孔图形110在邻近岛120一侧设置至少两个台阶结构，在邻近桥130一侧设置至少两个台阶结构的一种示例图。
本公开的上述显示面板实施例可适用于各类显示装置。因此，本公开还提供了一种显示装置，包括前述的显示面板。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
图2至图14是根据本公开显示面板的制造方法实施例的流程中部分步骤的示意图。对于上述显示基板实施例，可参考图2至图14所示的制造方法实施例制造获得。
本公开实施例提供的可拉伸显示基板的制造方法，用于制造本公开实施例所提供的可拉伸显示基板，所述方法包括如下步骤：
步骤S01、提供一刚性载板900；
其中所述刚性载板900可以选用玻璃等刚性材质；
步骤S02、在所述刚性载板900上形成衬底基板100，所述衬底基板100上分布有多个开孔图形110，所述多个开孔图形110中至少部分相邻开孔图形110之间形成能够围出岛120的多个桥130，且至少部分所述开孔图形110在所述衬底基板100的靠近所述显示单元200的一侧与所述衬底基板100的远离所述显示单元200的一侧的开孔尺寸不同，以使所述开孔图形110至少在邻近所述岛120的一侧形成至少一个台阶结构；
其中，所述衬底基板100可以为一层或多层柔性衬底结构，例如，在一些实施例中，所述衬底基板100包括至少两层柔性衬底，例如，包括第一衬底101和第二衬底102，所述第一衬底101位于下层，为下层衬底(Bottom PI)可以包括第一聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm，PI)层和第一阻挡层(barrier layer)；所述第二衬底102位于上层，为上层衬底(TOPPI)，可以包括第二聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film，PI)层和第二阻挡层(barrier layer)。所述衬底基板100上的开孔图形110可通过刻蚀工艺等图案化工艺形成。以图5、图8、图13和图14所示的示例性实施例为例，在所述刚性载板上形成衬底基板，具体包括：依次在所述第一衬底101和所述第二衬底102上分别采用刻蚀方式形成开孔图形110。
步骤S03、在所述衬底基板100上形成多个显示单元200和多个走线单元300，各个所述岛120上设置至少一个所述显示单元200，所述多个走线单元300分别连接在所述岛120上的多个显示单元200之间，且分别设置于所述多个桥130；
其中所述多个显示单元200可以包括TFT驱动电路、发光单元等，例如，所述可拉伸显示基板为OLED显示基板时，所述发光单元可以包括阴极、阳极以及位于阴极和阳极之间的有机发光层等，多个走线单元300可以包括栅线、数据线等信号走线，对于所述显示单元200和走线单元300的具体制作工艺可以按照已知技术中的TFT背板制作工艺，对此不再赘述。
步骤S04、形成薄膜封装结构，所述薄膜封装结构随形覆盖在所述显示单元200的远离所述衬底基板100的一侧、所述显示单元200邻近所述开孔图形110一侧侧面、所述走线单元300的远离所述衬底基板100的一侧、所述走线单元300的邻近所述开孔图形110一侧以及所述开孔图形110内所述衬底基板100的远离所述刚性载板900的一侧；
其中，示例性的，所述薄膜封装结构可以包括第一无机封装层410、第二无机封装层420和第一有机封装层430等，其中第一无机封装层410和所述第二无机封层可采用化学气相工艺沉积形成，所述第一无机封装层410的材料可选用氮化硅或氮氧化硅等，所述第一有机封装层430可采用喷墨打印工艺打印形成。
步骤S05、将所述衬底基板与所述刚性载板900剥离，其中，由于所述薄膜封装层400在所述台阶结构处被阻断，所述薄膜封装结构中覆盖于所述走线单元300的远离所述衬底基板100的一侧、所述走线单元300的邻近所述开孔图形110一侧以及所述开孔图形110内所述衬底基板100的远离所述刚性载板900的一侧的部分被剥离掉，而保留的薄膜封装结构形成薄膜封装层400，所述薄膜封装层400包括覆盖于所述显示单元200的远离所述衬底基板100的一侧的第一封装部分和至少覆盖所述显示单元200邻近所述开孔图形110一侧侧面的第二封装部分，所述第二封装部分用于对所述显示单元200邻近开孔图形110一侧的表面进行隔离保护。
在上述方案中，将衬底基板100的开孔图形110在靠近岛120的一侧(即靠近显示单元200的一侧)的开孔图形110形成至少一个台阶结构，也就是，形成台阶式的开孔图形110，这样，在形成薄膜封装层400时，所述台阶结构可使薄膜封装层400被阻断，从而，在开孔图形110处的薄膜封装层400与刚性载板900LLO剥离时，开孔图形110内的薄膜封装层400会被剥离下来，而位于衬底基板上方的显示单元200侧面的薄膜封装层400会保存完好，也就是说，所述可拉伸显示基板上保留下覆盖于所述显示单元200的远离所述衬底基板100的一侧的第一封装部分和至少覆盖所述显示单元200邻近所述开孔图形110一侧侧面的第二封装部分，不会发生膜层剥落或损伤，这样在LLO剥离后不会影响显示单元200侧面的封装，提高封装信赖性，同时会更好实现窄边框封装。
在一些示例性的实施例中，图2至图5为制造如图4所示实施例中的可拉伸显示基板的方法步骤示意图。
其中，如图2至图5所示，在步骤S04之前，所述方法还包括：
步骤S031、在所述第一台阶面141a上形成光学胶层，并对所述光学胶层进行图案化处理，形成所述隔离垫142，得到的基板结构如图2所示。
在上述步骤S031中，在所述第一台阶面141a上形成隔离垫142时，可选用光学胶图案化处理得到，例如，所述光学胶层为正性光刻胶或负性光刻胶，采用曝光显影刻蚀方式对所述光学胶层进行图案化处理，以形成所述隔离垫142。当然可以理解的是，在实际应用中，所述隔离垫142的具体工艺不限于此。
此外，在制作如图5所示的实施例中的可拉伸显示基板时，在步骤S04中，如图3所示，在形成薄膜封装结构时，所述薄膜封装结构会随形覆盖在所述隔离垫142的远离所述第一衬底101的一侧，所述隔离垫142使所述薄膜封装结构覆盖于所述隔离垫142的远离所述第一衬底101的一侧的第三封装部分与覆盖所述显示单元200邻近所述开孔图形110一侧侧面的第二封装部分被所述隔离垫142阻断，所述第二封装部分与所述开孔图形110内所述衬底基板100的远离所述刚性载板900的一侧的部分被所述隔离垫142阻断，因此，如图4所示，在LLO剥离时显示单元200的邻近开孔图形110的一侧侧面的薄膜封装层400保存完好。
在上述实施例中，在第一台阶结构141的第一台阶面141a上通过设置隔离垫142，具有阻隔薄膜封装层400的作用，这样，在第一台阶面141a上所述隔离垫142的底部相对两侧的薄膜封装层400可被阻断，从而，在LLO剥离后，第一台阶面141a上位于所述隔离垫142的远离所述显示单元200的一侧(即隔离垫142外侧)的薄膜封装层400会剥离下来，而第一台阶面141a上位于隔离垫142的靠近所述显示单元200的一侧(即隔离垫142内侧)的薄膜封装层400以及位于第二衬底102上方显示单元200侧边的薄膜封装层400(即第二封装部分)和位于所述显示单上方的薄膜封装层400(即第一封装部分)均保存完好，不会发生膜层剥落或损伤。
此外，在上述实施例中，示例性的，所述隔离垫142的具体结构不受限，只要能够保证薄膜封装层400被所述隔离垫142阻断即可。
例如，在一些实施例中，所述隔离垫142包括沿第一方向延伸的连续隔离垫142，所述第一方向为所述岛120与所述开孔图形110的交界线延伸方向。
在另一些实施例中，所述隔离垫142包括从靠近所述显示单元的一侧、向远离所述显示单元的一侧依次排列的至少一排离散隔离垫142，每排离散隔离垫包括沿所述第一方向间隔排布的多个离散隔离垫142。如图5所示为仅设置一排离散隔离垫142。
此外，所述隔离垫142在垂直于所述衬底基板100的方向上的横截面形状可以为倒梯形，如图2至图5所示，所述隔离垫142位于远离所述衬底基板一侧的底边长度大于所述隔离垫142位于靠近所述衬底基板一侧的底边长度，这样，在薄膜封装时，薄膜封装层400在所述隔离垫142的底部阻断。
当然可以理解的是，所述隔离垫142的形状还可以是：横截面为倒三角形等，对于所述隔离垫142的具体形状不限定。
需要说明的是，对于所述隔离垫142的具体形状工艺均可通过图案化工艺得到。
此外，如图2至图5所示，在制造如图5所示的可拉伸显示基板时，所述多个凸起可采用曝光显影刻蚀方式形成，具体的，在上述步骤S031中，可通过同一次构图工艺形成所述隔离垫和所述多个凸起。也就是说，可以在形成所述隔离垫142时，形成多个凸起143的图案。所述多个凸起143的图案可以包括雪花状、球状或者网状等。当然可以理解的是，所述多个凸起也可以采用其他图案化工艺形成，对此不限定。
这样，通过在第一台阶结构141的第一台阶面141a上制作多个凸起143结构，使得薄膜封装层400沉积在第一台阶面141a上时，增加薄膜的成核密度，降低薄膜界面处的空隙，增加薄膜与第一台阶面141a的基底的附着性，更有利于LLO剥离时显示单元200侧面的薄膜封装层400保存完好。
在另一些示例性的实施例中，图6至图8所示为制造如图8所示的实施例中的可拉伸显示基板的方法步骤示意图。制造如图8所示实施例的可拉伸显示基板时，所述方法中，如图7和图8所示，在步骤S04中，所述薄膜封装结构被所述第二台阶面144a形成的断差阻断。
在上述实施例中，由于开孔图形110内形成undercut结构，如图7和图8所示，在薄膜封装时薄膜封装层400被所述第二台阶面144a形成的断差阻断，以保证显示单元200侧面的薄膜封装层400在LLO剥离时不会被剥离而保存完好。
此外，图9至图13所示为制造如图13所示的实施例中的可拉伸显示基板的方法步骤示意图。请参见图9至图13，制造如图13所示的可拉伸显示基板时，所述方法还包括：
步骤S031、如图10所示，在所述开孔图形110内、所述第二衬底102的远离所述第一衬底101的一侧形成第一蒸镀膜层910，所述第一蒸镀膜层910与所述第二衬底102的基底材料之间的结合力小于所述薄膜封装层400与所述第二衬底102的基底之间的结合力；
步骤S032、如图11所示，形成第一缓冲层600，所述第一缓冲层600随形覆盖在所述第一台阶结构141和所述第三台阶结构145处；
如图12所示，步骤S04包括：
步骤S041、形成第一无机封装层410，所述第一无机封装层410随形覆盖在所述第一缓冲层600上以及未被所述第一缓冲层600所覆盖的所述显示单元200的邻近所述开孔图形110的一侧、所述走线单元300的邻近所述开孔图形110的一侧、所述显示单元200的远离所述衬底基板的一侧以及所述走线单元300的远离所述衬底基板的一侧；
步骤S042、形成第二缓冲层700，所述第二缓冲层700随形覆盖在所述第一台阶结构141和所述第三台阶结构145处；
步骤S043、形成第一有机封装层430，所述第有无机封装层430随形覆盖在所述显示单元200的远离所述衬底基板的一侧；
步骤S044、形成第二无机封装层420，所述第二无机封装层420随形覆盖在所述第一缓冲层600上以及未被所述第一缓冲层600所覆盖的所述显示单元200的邻近所述开孔图形110的一侧、所述走线单元300的邻近所述开孔图形110的一侧、所述显示单元200的远离所述衬底基板的一侧以及所述走线单元300的远离所述衬底基板的一侧。
此外，在一些示例性的实施例中，所述第一蒸镀膜层910的材料包括有机材料或金属材料，所述第一蒸镀膜层910可以采用真空蒸镀工艺形成。所述第一缓冲层600和所述第二缓冲层700可以采用磁控溅射方式沉积形成。
在一些示例性的实施例中，所述第一台阶面141a的基底材料可以选用二氧化硅(SiO2)，而所述第一缓冲层600可以选用金属材料通过磁控溅射等方式形成，例如，所述第一缓冲层600选用的金属材料包括钛、铝和锰金属中的至少一种，即，所述第一缓冲层600可以是在SiO2薄膜上沉积Ti膜、AL膜或锰膜等，附着力很强。这是因为SiO2基底内含有氧分子或离子，第一缓冲层600的金属材料生成的氧化物，能与基底的硅氧键很好的结合，发声化学吸附，易氧化元素的金属薄膜的附着性比难氧化的金属薄膜强很多。
所述第一缓冲层600和所述第二缓冲层700为金属薄膜，且所述金属薄膜内的金属材料所生成的氧化物能够与所述第一台阶面141a的基底材料的硅氧键结合。这样，一方面可以增加薄膜封装层400中两层无机层之间的结合力，另一方面可以减小在台阶结构处薄膜封装层400内无机层的应力，使无机层应力得到释放，因为金属膜层延展性好，可以减小无机层应力匹配不当带来的影响，增加他们的结合力。
此外，在所述台阶结构处制作第一缓冲层600和第二缓冲层700，不会影响可拉伸结构显示基板的显示单元200的出光和透过率，对整个器件的显示单元200的出光效率没有影响。
有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (24)

1.一种可拉伸显示基板，其特征在于，包括：
衬底基板，所述衬底基板上分布有多个开孔图形，所述多个开孔图形中至少部分相邻开孔图形之间形成能够围出岛的多个桥；
多个显示单元，各个所述岛上设置至少一个所述显示单元；
多个走线单元，分别连接在所述岛上的多个显示单元之间，且分别设置于所述多个桥；
薄膜封装层，包括覆盖于所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧的第一封装部分和至少覆盖所述显示单元邻近所述开孔图形一侧侧面的第二封装部分，所述第二封装部分用于对所述显示单元邻近开孔图形一侧的表面进行隔离保护；
至少部分所述开孔图形在所述衬底基板的靠近所述显示单元的一侧与所述衬底基板的远离所述显示单元的一侧的开孔尺寸不同，所述开孔图形至少在邻近所述岛的一侧具有至少一个台阶结构，所述薄膜封装层在所述台阶结构处被阻断。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
所述衬底基板包括：第一衬底和位于所述第一衬底的靠近所述显示单元的一侧的第二衬底，所述开孔图形在所述第一衬底和所述第二衬底上的开孔尺寸不同。
3.根据权利要求2所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
所述开孔图形在所述第一衬底上的开孔尺寸小于所述开孔图形在所述第二衬底上的开孔尺寸，所述第一衬底在靠近所述第二衬底的一侧至少部分区域未被所述第二衬底覆盖而具有第一台阶结构，所述第一衬底在靠近所述第二衬底的一侧未被所述第二衬底覆盖的区域为所述第一台阶结构的第一台阶面。
4.根据权利要求3所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
在所述第一台阶面上设置有隔离垫，所述隔离垫在远离所述第一衬底的一侧设有第三封装部分，所述第三封装部分与所述第二封装部分由所述隔离垫阻断。
5.根据权利要求4所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
所述隔离垫包括沿第一方向延伸的连续隔离垫，所述第一方向为所述岛与所述开孔图形的交界线延伸方向；
或者，所述隔离垫包括从靠近所述显示单元的一侧、向远离所述显示单元的一侧依次排列的至少一排离散隔离垫，每排离散隔离垫包括沿所述第一方向间隔排布的多个离散隔离垫，所述第一方向为所述岛与所述开孔图形的交界线延伸方向。
6.根据权利要求4所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
所述隔离垫在垂直于所述衬底基板的方向上的横截面形状为倒梯形和倒三角形中的至少一种。
7.根据权利要求4所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
在所述第一台阶面在所述隔离垫的邻近所述开孔图形的一侧和/或所述隔离垫的远离所述开孔图形的一侧还设置有多个凸起，所述多个凸起在垂直于所述第一衬底方向上的高度小于所述隔离垫在垂直于所述第一衬底方向上的高度。
8.根据权利要求7所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
所述多个凸起的图案包括雪花状、球状或者网状。
9.根据权利要求3所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
所述开孔图形在所述第一衬底上的开孔尺寸大于所述开孔图形在所述第二衬底上的开孔尺寸，所述第二衬底在靠近所述第一衬底的一侧至少部分区域未与所述第一衬底重合而具有第二台阶结构，其中所述第二衬底在靠近所述第一衬底的一侧未被所述第一衬底重合的区域为所述第二台阶结构的第二台阶面，所述第二封装部分在所述第二台阶面处阻断。
10.根据权利要求3所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
所述可拉伸显示基板还包括：第一缓冲层，所述第一缓冲层随形覆盖在所述第一台阶面及所述第一衬底的邻近所述开孔图形的一侧，所述第二封装部分中一部分随形覆盖于所述第一缓冲层的远离所述第一衬底的一侧，另一部分覆盖于所述显示基板邻近所述开孔图形的一侧，且所述第一缓冲层的材料与所述第一台阶面的基底材料之间的结合力大于所述第二封装部分的材料与所述第一台阶面的基底材料之间的结合力。
11.根据权利要求10所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
所述薄膜封装层包括从靠近所述衬底基板一侧向远离所述衬底基板一侧依次叠加的第一无机封装层、第二无机封装层以及设置于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间的第一有机封装层，其中所述第一无机封装层与所述第二无机封装层至少覆盖所述显示单元和所述走线单元的远离所述衬底基板的一侧和所述显示单元的邻近所述开孔图形的一侧，所述第一有机封装层至少覆盖于所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧；
所述可拉伸显示基板还包括：第二缓冲层，所述第二缓冲层随形覆盖在所述第一台阶面及所述第一衬底的邻近所述开孔图形的一侧，且所述第二缓冲层能够增加所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的结合力。
12.根据权利要求11所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
所述第一台阶面的基底材料包括二氧化硅；
所述第一缓冲层和所述第二缓冲层为金属薄膜，所述金属薄膜内的金属材料所生成的氧化物能够与所述第一台阶面的基底材料的硅氧键结合。
13.根据权利要求12所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
所述金属材料包括钛、铝和锰金属中的至少一种。
14.根据权利要求11所述的可拉伸显示基板，其特征在于，
所述显示单元包括：覆盖于所述第二衬底的远离所述第一衬底的一侧的第一平坦层；
所述第一平坦层在邻近所述开孔图形的一侧的开孔尺寸大于所述开孔图形在所述第二衬底上的开孔尺寸，所述第二衬底在远离所述第一衬底的一侧至少部分区域未被所述第一平坦层覆盖，而具有第三台阶结构，所述第二衬底在远离所述第一衬底的一侧未被所述第一平坦层所覆盖的区域为所述第二台阶结构的第三台阶面，所述第一缓冲层还随形覆盖在所述第三台阶面上；
且在所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间还设有第二缓冲层时，所述第二缓冲层还随形覆盖在所述第三台阶面上。
15.一种可拉伸显示基板的制造方法，其特征在于，
用于制造如权利要求1至14任一项所述的可拉伸显示基板，所述方法包括：
提供一刚性载板；
在所述刚性载板上形成衬底基板，其中所述衬底基板上分布有多个开孔图形，所述多个开孔图形中至少部分相邻开孔图形之间形成能够围出岛的多个桥，且至少部分所述开孔图形在所述衬底基板的靠近所述显示单元的一侧与所述衬底基板的远离所述显示单元的一侧的开孔尺寸不同，以使所述开孔图形至少在邻近所述岛的一侧形成至少一个台阶结构；
在所述衬底基板上形成多个显示单元和多个走线单元，各个所述岛上设置至少一个所述显示单元，所述多个走线单元分别连接在所述岛上的多个显示单元之间，且分别设置于所述多个桥；
形成薄膜封装结构，所述薄膜封装结构随形覆盖在所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧、所述显示单元邻近所述开孔图形一侧侧面、所述走线单元的远离所述衬底基板的一侧、所述走线单元的邻近所述开孔图形一侧以及所述开孔图形内所述衬底基板的远离所述刚性载板的一侧；
将所述衬底基板与所述刚性载板剥离，其中所述薄膜封装结构中覆盖于所述走线单元的远离所述衬底基板的一侧、所述走线单元的邻近所述开孔图形一侧以及所述开孔图形内所述衬底基板的远离所述刚性载板的一侧的部分被剥离掉，而保留的薄膜封装结构形成薄膜封装层，所述薄膜封装层包括覆盖于所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧的第一封装部分和至少覆盖所述显示单元邻近所述开孔图形一侧侧面的第二封装部分，所述第二封装部分用于对所述显示单元邻近开孔图形一侧的表面进行隔离保护。
16.根据权利要求15所述的可拉伸显示基板的制造方法，其特征在于，应用于如权利要求4所述的可拉伸显示基板，所述形成薄膜封装结构之前，所述方法还包括：
在所述第一台阶面上形成光学胶层，并对所述光学胶层进行图案化处理，形成所述隔离垫；
在形成薄膜封装结构时，所述薄膜封装结构还随形覆盖在所述隔离垫的远离所述第一衬底的一侧，所述薄膜封装结构覆盖于所述隔离垫的远离所述第一衬底的一侧的第三封装部分与覆盖所述显示单元邻近所述开孔图形一侧侧面的第二封装部分被所述隔离垫阻断，所述第二封装部分与所述开孔图形内所述衬底基板的远离所述刚性载板的一侧的部分被所述隔离垫阻断。
17.根据权利要求15所述的可拉伸显示基板的制造方法，其特征在于，应用于如权利要求9所述的可拉伸显示基板，所述方法中，所述形成薄膜封装结构时，所述薄膜封装结构被所述第二台阶面形成的断差阻断。
18.根据权利要求16所述的可拉伸显示基板的制造方法，其特征在于，
所述在所述第一台阶面上形成光学胶层，并对所述光学胶层进行图案化处理，形成所述隔离垫，具体包括：
所述光学胶层为正性光刻胶或负性光刻胶，采用曝光显影刻蚀方式对所述光学胶层进行图案化处理，以形成所述隔离垫。
19.根据权利要求18所述的可拉伸显示基板的制造方法，其特征在于，
应用于如权利要求7所述的可拉伸显示基板，所述方法中，采用同一次构图工艺形成所述隔离垫和所述多个凸起。
20.根据权利要求15所述的可拉伸显示基板的制造方法，其特征在于，
应用于如权利要求2所述的可拉伸显示基板，所述在所述刚性载板上形成衬底基板，具体包括：依次在所述第一衬底和所述第二衬底上分别采用刻蚀方式形成开孔图形。
21.根据权利要求15所述的可拉伸显示基板的制造方法，其特征在于，
应用于如权利要求14所述的可拉伸显示基板，在所述形成薄膜封装结构之前，所述在所述衬底基板上形成多个显示单元和多个走线单元之后，所述方法还包括：
在所述开孔图形内、所述第二衬底的远离所述第一衬底的一侧形成第一蒸镀膜层，所述第一蒸镀膜层与所述第二衬底的基底材料之间的结合力小于所述薄膜封装层与所述第二衬底的基底之间的结合力；
形成第一缓冲层，所述第一缓冲层随形覆盖在所述第一台阶结构和所述第三台阶结构处；
形成第一无机封装层，所述第一无机封装层随形覆盖在所述第一缓冲层上以及未被所述第一缓冲层所覆盖的所述显示单元的邻近所述开孔图形的一侧、所述走线单元的邻近所述开孔图形的一侧、所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧以及所述走线单元的远离所述衬底基板的一侧；
形成第二缓冲层，所述第二缓冲层随形覆盖在所述第一台阶结构和所述第三台阶结构处；
形成第一有机封装层，所述第一有机封装层随形覆盖在所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧；
形成第二无机封装层，所述第二无机封装层随形覆盖在所述第一缓冲层上以及未被所述第一缓冲层所覆盖的所述显示单元的邻近所述开孔图形的一侧、所述走线单元的邻近所述开孔图形的一侧、所述显示单元的远离所述衬底基板的一侧以及所述走线单元的远离所述衬底基板的一侧。
22.根据权利要求21所述的可拉伸显示基板的制造方法，其特征在于，
所述第一蒸镀膜层采用真空蒸镀方式形成，所述第一蒸镀膜层的材料包括有机材料或金属材料。
23.根据权利要求21所述的可拉伸显示基板的制造方法，其特征在于，
所述第一缓冲层和所述第二缓冲层采用磁控溅射方式沉积形成。
24.根据权利要求21所述的可拉伸显示基板的制造方法，其特征在于，
所述第一无机封装层采用化学气相沉积方式形成；
所述第二无机封装层采用化学气相沉积方式形成；
所述第一有机封装层采用喷墨打印方式形成。
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