CN113594387B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以阻挡膜层剥离向显示产品显示区延伸。显示面板具有显示区以及包围显示区的周边区；显示面板包括：衬底基板，位于衬底基板一侧的平坦化层，位于平坦化层背离衬底基板一侧的多个电致发光器件，位于电致发光器件背离衬底基板一侧的封装层，在周边区位于平坦化层和封装层之间的延长结构，位于封装层背离衬底基板一侧的触控模组，位于触控模组背离封装层一侧的保护层；其中，封装层沿延长结构延伸，延长结构用于延长封装层的延伸路径。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

对于柔性有机发光二极管(OLED)显示屏，因OLED发光材料对水、氧比较敏感，会采用薄膜(Thin Film Encapsulation，TFE)层进行封装；TFE封装层包括叠层设置的无机层、有机层、无机层。随着技术发展，为降低显示屏整体厚度，已将屏幕触控集成技术应用于显示屏中。

现有技术，屏幕触控集成技术在TFE封装层之上形成触控电极层，在触控电极层之上形成有机保护层。现有技术需要在有机保护层形成模组切割通道，TFE封装层中仅无机层延伸至模组切割通道的区域，该区域TFE封装层背离有机保护层一侧为平坦化层，平坦化层通常也为有机层。这样，在模组切割通道的区域有机层之间通过无机层贴合，贴合粘附性不佳。并且无机层通常采用化学气相沉积工艺(CVD)，CVD工艺镀膜时，因CVD工艺使用的掩膜板(Mask)自身厚度、Mask与屏幕间间隙、Mask与屏幕间对位精度等因素影响，在模组切割道边缘会出现CVD阴影(Shadow)，上述原因均会导致有机保护层与平坦化层之间粘附性减弱，在模组切割通道边缘有机保护层容易出现膜层剥离(Peeling)不良，Peeling会向显示区延伸，导致水氧进入，最终影响显示产品良率及信赖性。

发明内容

本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以阻挡膜层剥离向显示产品显示区延伸。

本申请实施例提供的一种显示面板，显示面板具有显示区以及包围显示区的周边区；

显示面板包括：衬底基板，位于衬底基板一侧的平坦化层，位于平坦化层背离衬底基板一侧的多个电致发光器件，位于电致发光器件背离衬底基板一侧的封装层，在周边区位于平坦化层和封装层之间的延长结构，位于封装层背离衬底基板一侧的触控模组，以及位于触控模组背离封装层一侧的保护层；

其中，封装层沿延长结构延伸，延长结构用于延长封装层的延伸路径。

在一些实施例中，保护层的边缘与显示面板的边缘之间的距离大于零。

在一些实施例中，延长结构围绕显示区。

在一些实施例中，延长结构包括：在周边区在平坦化层形成的第一凹陷结构，和/或，在周边区位于平坦化层和封装层之间的凸起结构。

在一些实施例中，在衬底基板指向封装层的方向上，第一凹陷结构的横截面积逐渐增大。

在一些实施例中，在衬底基板指向封装层的方向上，凸起结构的横截面积逐渐减小。

在一些实施例中，在显示区，显示面板还包括位于平坦化层和封装层之间的像素定义层；

凸起结构与像素定义层同层设置。

在一些实施例中，显示面板还包括：位于衬底基板和平坦化层之间的绝缘膜层；

在周边区，绝缘膜层包括包围显示区的裂纹阻挡结构；裂纹阻挡结构包括：多个第二凹陷结构；

延长结构在衬底基板的正投影落入裂纹阻挡结构在衬底基板的正投影内。

本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法，包括：

提供衬底基板；其中，衬底基板具有显示区以及包围显示区的周边区；

在衬底基板之上形成平坦化层；

在平坦化层背离衬底基板的一侧且在显示区形成电致发光器件，以及在平坦化层背离衬底基板一侧的周边区形成延长结构；

在电致发光器件和延长结构背离衬底基板一侧形成封装层；封装层沿延长结构延伸，延长结构用于延长封装层的延伸路径；

在封装层背离衬底基板的一侧形成触控模组；

在触控模组背离封装层的一侧形成保护层。

在一些实施例中，在平坦化层背离衬底基板一侧的周边区形成延长结构，具体包括：

在周边区的平坦化层上形成第一凹陷结构和/或在周边区的平坦化层背离衬底基板一侧形成凸起结构。

本申请实施例提供的一种显示装置，包括本申请实施例提供的显示面板。

本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，显示面板设置有延长结构，封装层沿延长结构延伸从而可以延长封装层的沿伸路径，可以增大封装层与保护层之间的接触面积，增加封装层与保护层之间的粘附性，避免在保护层的边缘发生膜层剥离(Peeling)不良，并且即便在保护层的边缘发生Peeling，延长结构的设置延长了Peeling延伸路径，可以阻挡Peeling向显示区延伸，从而可以避免水氧侵蚀，避免影响封装良率以及显示产品显示效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种显示面板的示意图；

图2为本申请实施例提供的沿图1中AA’的截面图；

图3为本申请实施例提供的一种显示面板的显示区的截面图；

图4为本申请实施例提供的一种显示母板的示意图；

图5为本申请实施例提供的沿图4中BB’的截面图；

图6为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本申请的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另外定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

本申请实施例提供了一种显示母板，如图1所示，显示面板具有显示区3以及包围显示区3的周边区4；

如图2、图3所示，显示面板包括：衬底基板6，位于衬底基板6一侧的平坦化层7，位于平坦化层7背离衬底基板6一侧的多个电致发光器件8，位于电致发光器件8件背离衬底基板6一侧的封装层9，在周边区4位于平坦化层7和封装层9之间的延长结构10，位于封装层9背离衬底基板6一侧的触控模组11，以及位于触控模组11背离封装层9一侧的保护层12；

其中，封装层9沿延长结构10延伸，延长结构10用于延长封装层9的延伸路径。

本申请实施例提供的显示面板，设置有延长结构，封装层沿延长结构延伸从而可以延长封装层的沿伸路径，可以增大封装层与保护层之间的接触面积，增加封装层与保护层之间的粘附性，避免在保护层的边缘发生膜层剥离(Peeling)不良，并且即便在保护层的边缘发生Peeling，延长结构的设置延长了Peeling延伸路径，可以阻挡Peeling向显示区延伸，从而可以避免水氧侵蚀，避免影响封装良率以及显示产品显示效果。

需要说明的是，图2例如可以是图1中AA’的截面图。图3例如可以是图1中部分显示区的截面图。

在一些实施例中，如图2所示，保护层12的边缘与显示面板的边缘之间的距离大于零。

需要说明的是，在显示面板制备过程中，通常制作包括多个显示面板的显示母板，对显示母板进行两次切割工艺获得多个显示面板。在具体实施时，如图4、图5所示，需要在显示母板的切割区形成切割通道13，其中，图5为沿图4中BB’的截面图。第一次切割工艺为对显示母板进行的粗切工艺，通常在相邻切割通道之间的区域进行切割，获得多块面板，之后再沿切割通道对粗切获得的面板进而第二次切割工艺，因此，如图2所示切割后仅保留切割通道13的一部分，保护层12的边缘与显示面板的边缘之间的距离大于零。

需要说明的是，在具体实施时，当显示母板各膜层制备结束后，通过贴合保护膜对显示母板进行保护，如图5所示，保护层12背离触控模组11一侧还贴付有保护膜24。后续，当显示母板需要应用于显示产品，可以将保护膜撕除。现有技术中，保护膜的撕除会加重切割通道边缘的Peeling，以及Peeling的延伸。本申请实施例提供的显示面板设置有延长结构，即在显示母板的制作过程中设置延长结构，可以延长Peeling延伸路径，从而阻挡Peeling向显示区延伸，避免水氧侵蚀，避免影响封装良率以及显示产品显示效果。

在一些实施例中，如图2、图3所示，封装层9包括：第一无机封装层14、第二无机封装层15以及位于第一无机封装层14和第二无机封装层15之间的有机封装层16。其中，第一无机封装层14和第二无机封装层15覆盖显示区3和周边区4，有机封装层16覆盖显示区3以及部分周边区4。

在一些实施例中，延长结构围绕显示区。

在一些实施例中，如图2所示，延长结构10包括：在周边区4在平坦化层7形成的第一凹陷结构25，和/或，在周边区4位于平坦化层7和封装层9之间的凸起结构26。

在具体实施时，每一第一凹陷结构围绕显示区。每一凸起结构围绕显示区。

在具体实施时，当延长结构包括第一凹陷结构时，可以增大封装层与平坦化层之间的接触面积，增加封装层与平坦化层之间的粘附性，避免在切割通道的边缘发生Peeling。

在具体实施时，延长结构可以仅包括一个第一凹陷结构或仅包括一个凸起结构。也可以仅包括多个第一凹陷结构或仅包括多个凸起结构。当然也可以是如图2所示的，既包括第一凹陷结构又包括凸起结构。

在具体实施时，在平坦化层形成第一凹陷结构，只需改变平坦化层图形化工艺掩膜板的图案，在平坦化层图形化工艺过程中便可以形成第一凹陷结构。无需增加额外工艺流程。

当延长结构包括不止一个第一凹陷结构和/或不止一个凸起结构时，可以进一步增加封装层的延长路径，进一步阻挡Peeling向显示区延伸，从而可以避免水氧侵蚀，避免影响封装良率以及显示产品显示效果。

在具体实施时，当延长结构包括多个第一凹陷结构和多个凸起结构时，多个凸起结构可以位于多个第一凹陷结构的一侧，也可以是第一凹陷结构和凸起结构间隔设置，例如相邻两个第一凹陷结构之间间隔一个或多个凸起结构。

在一些实施例中，如图2所示，在衬底基板6指向封装层9的方向上，第一凹陷结构25的横截面积逐渐增大。

在一些实施例中，如图2所示，在衬底基板6指向封装层9的方向上，凸起结构26的横截面积逐渐减小。

在一些实施例中，如图2、图3所示，在显示区，显示面板还包括位于平坦化层7和封装层9之间的像素定义层27；

凸起结构26与像素定义层27同层设置。

本申请实施例提供的显示母板，凸起结构与像素定义层同层设置，只需要改变像素定义层图案化工艺使用的掩膜板的图案，便可以使得像素定义层的图案与凸起结构的图案可以在一道工艺流程中形成，可以避免增加显示母板制备工艺流程以及制备难度。

在一些实施例中，如图2、图3所示，显示面板还包括：位于衬底基板6和平坦化层7之间的绝缘膜层18；

在周边区4，绝缘膜层18包括围绕显示区的裂纹阻挡结构21；裂纹阻挡结构21包括：多个第二凹陷结构22；

延长结构10在衬底基板6的正投影落入裂纹阻挡结构21在衬底基板6的正投影内。

具体实施时，如图2所示，在衬底基板6指向封装层9的方向上，第二凹陷结构22的横截面积相等。

在具体实施时，如图2所示，裂纹阻挡结构21位于切割通道13靠近显示区的一侧。

在具体实施时，裂纹阻挡结构可以阻挡第二次切割工艺的切割裂纹向显示区延伸。

在一些实施例中，如图2、图3所示，绝缘膜层18包括栅绝缘层19以及层间绝缘层20。

在一些实施例中，显示区还包括位于平坦化层和衬底基板之间且与电致发光器件电连接的驱动电路。驱动电路例如包括晶体管、电容等。晶体管例如包括薄膜晶体管。

在一些实施例中，如图2、图3所示，显示母板还包括：薄膜晶体管T与衬底基板6之间的缓冲层17，设置在缓冲层17和栅绝缘层19之间的薄膜晶体管T的有源层28，栅绝缘层19以及层间绝缘层20之间的栅极导电层29，位于层间绝缘层20以及平坦化层7之间的源漏极导电层30。栅极导电层包括薄膜晶体管T的栅极，源漏极导电层薄膜晶体管T的源极和漏极。

在具体实施时，缓冲层例如包括多层叠层设置的子缓冲层。

在具体实施时，栅绝缘层例如包括第一栅绝缘层和第二栅绝缘层，显示母板还包括位于第一栅绝缘层和第二栅绝缘层之间的第一导电层。例如，第一导电层包括驱动电路电容的第一电极，栅极导电层还包括电容的第二电极。

在一些实施例中，如图3所示，电致发光器件8包括：叠层设置的阳极31、发光功能层32、阴极33。

在具体实施时，阳极31以及像素定义层27均设置在平坦化层7上，像素定义层27的开口露出部分阳极31。阳极31通过贯穿平坦化层7的过孔与薄膜晶体管的源漏电极层30电连接。

在具体实施时，本申请实施例提供的显示面板例如可以是有机发光二极管显示面板或量子点发光二极管显示面板。当显示面板为有机发光二极管显示面板时，电致发光器件中的发光功能层例如包括有机发光层。当显示面板为量子点发光二极管显示面板时，电致发光器件中的发光功能层例如包括量子点发光层。

在一些实施例中，如图3所示，触控模组11与封装层9之间还包括第一无机绝缘层23。

在一些实施例中，显示面板例如可以是自容式触控。如图3所示，触控模组11仅包括一层触控电极层34。

在具体实施时，第一绝缘层例如可以是无机绝缘层。

在具体实施时，第一绝缘层延伸至周边区的部分区域。

当然，在一些实施例中，显示面板也可以是互容式触控。触控模组包括第一触控电极层、第二触控电极层以及位于第一触控电极层和第二触控电极层之间的第二绝缘层。在具体实施时，第一绝缘层、第二绝缘层例如可以是无机绝缘层。在具体实施时，第一绝缘层、第二绝缘层延伸至周边区的部分区域。

在一些实施例中，衬底基板例如可以是柔性衬底基板。柔性衬底基板的材料包括聚酰亚胺(PI)。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法，如图6所示，包括：

S101、提供衬底基板；其中，衬底基板具有显示区以及包围显示区的周边区；

S102、在衬底基板之上形成平坦化层；

S103、在平坦化层背离衬底基板的一侧且在显示区形成电致发光器件，以及在平坦化层背离衬底基板一侧的周边区形成延长结构；

S104、在电致发光器件和延长结构背离衬底基板一侧形成封装层；封装层沿延长结构延伸，延长结构用于延长封装层的延伸路径；

S105、在封装层背离衬底基板的一侧形成触控模组；

S106、在触控模组背离封装层的一侧形成保护层。

本申请实施例提供的显示面板的制备方法，在周边区设置延长结构，从而后续形成的封装层沿延长结构延伸，可以延长封装层的沿伸路径，可以增大封装层与保护层之间的接触面积，增加封装层与保护层之间的粘附性，避免在保护层的边缘发生Peeling，并且即便在保护层的边缘发生Peeling，延长结构的设置延长了Peeling延伸路径，可以阻挡Peeling向显示区延伸，从而可以避免水氧侵蚀，避免影响封装良率以及显示产品显示效果。

在一些实施例中，在平坦化层背离衬底基板一侧的周边区形成延长结构，具体包括：

在周边区的平坦化层上形成第一凹陷结构和/或在周边区的平坦化层背离衬底基板一侧形成凸起结构。

在一些实施例中，在平坦化层背离衬底基板的一侧且在显示区形成电致发光器件，具体包括：

在平坦化层背离衬底基板的一侧形成阳极的图案；

形成像素定义层的图案；其中，像素定义层包括多个露出阳极的开口；

在像素定义层的开口形成发光功能层；

在发光功能层背离阳极的一侧形成阴极。

在一些实施例中，当延长结构包括凸起结构时，形成像素定义层的图案，具体包括：

沉积像素定义层材料，采用图形化工艺在显示区形成露出阳极的开口以及在周边区形成凸起结构。

在一些实施例中，在衬底基板之上形成平坦化层之前，还包括：

在衬底基板一侧形成缓冲层；

在缓冲层背离衬底基板的一侧依次形成有源层、栅绝缘层、栅极导电层、层间绝缘层、源漏极导电层的图案。

在具体实施时，栅绝缘层和层间绝缘层的图案包括在周边区形成的多个第二凹陷结构。

在一些实施例中，在电致发光器件和延长结构背离衬底基板一侧形成封装层，具体包括：

在电致发光器件和延长结构背离衬底基板一侧形成第一无机封装层，其中，第一无机封装层覆盖显示区以及周边区；

在第一无机封装层背离电致发光器件一侧形成有机封装层；有机封装层仅延伸至周边区的部分区域；

在有机封装层背离第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层，其中，第二无机封装层覆盖显示区以及周边区。

在一些实施例中，形成封装层之后，还包括在封装层背离电致发光器件一侧形成第一无机绝缘层的步骤。

在一些实施例中，在封装层背离衬底基板的一侧形成触控模组，具体包括：

在第一无机绝缘层背离封装层一层形成触控电极层。

或者，在一些实施例中，在封装层背离衬底基板的一侧形成触控模组，具体包括：

在第一无机绝缘层背离封装层一层形成第一触控电极层；

在第一触控电极层背离第一无机绝缘层一侧形成第二无机绝缘层；

在第二无机绝缘层背离第一触控电极层一侧形成第二触控电极层。

接下来，以延长结构包括凸起结构和第一凹陷结构且触控模组仅包括一层触控电极层为例，对本申请实施例提供的显示面板的制备方法进行举例说明。显示母板制备包括如下步骤：

S201、在衬底基板的一侧依次形成有源层、栅绝缘层、栅极导电层、层间绝缘层、源漏极导电层的图案；

S202、在源漏极导电层的背离层间绝缘层的一侧涂覆平坦化层，并采用图形化工艺形成平坦化层的图案以及在周边区的平坦化层形成多个第一凹陷结构；

S203、在平坦化层背离源漏极导电层的一侧形成阳极的图案；

S204、在阳极背离平坦化层的一侧涂覆像素定义层，并采用图形化工艺在像素定义层形成露出阳极的开口以及在周边区形成多个凸起结构；

S205、在像素定义层的开口形成发光功能层；

S206、在发光功能层背离阳极一侧形成阴极；

S207、在阴极背离发光功能层一侧依次形成第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层；

在具体实施时，例如采用化学气相沉积工艺沉积第一无机封装层、第二无机封装层，例如采用喷墨打印工艺形成有机封装层；

S208、在第二无机封装层背离有机封装层一侧形成第一无机绝缘层；

S209、在第一无机绝缘层背离第二无机封装层一侧形成第一触控电极层的图案；

S210、在第一触控电极层背离第一无机绝缘层的一侧涂覆保护层。

需要说明的是，上述步骤中的图形化工艺例如包括：涂胶、曝光、显影、刻蚀等步骤。

本申请实施例还提供了一种显示装置，包括本申请实施例提供的显示面板。

本申请实施例提供的显示装置可以应用于如下显示装置：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例，重复之处不再赘述。

综上所述，本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，显示面板设置有延长结构，封装层沿延长结构延伸从而可以延长封装层的沿伸路径，可以增大封装层与保护层之间的接触面积，增加封装层与保护层之间的粘附性，避免在保护层的边缘发生膜层剥离(Peeling)不良，并且即便在保护层的边缘发生Peeling，延长结构的设置延长了Peeling延伸路径，可以阻挡Peeling向显示区延伸，从而可以避免水氧侵蚀，避免影响封装良率以及显示产品显示效果。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区以及包围所述显示区的周边区；

所述显示面板包括：衬底基板，位于所述衬底基板一侧的平坦化层，位于所述平坦化层背离所述衬底基板一侧的多个电致发光器件，位于所述电致发光器件背离所述衬底基板一侧的封装层，在所述周边区位于所述平坦化层和所述封装层之间的延长结构，位于所述封装层背离所述衬底基板一侧的触控模组，以及位于所述触控模组背离所述封装层一侧的保护层；

其中，所述封装层沿所述延长结构延伸，所述延长结构用于延长所述封装层的延伸路径；

所述显示面板还包括：位于所述衬底基板和所述平坦化层之间的绝缘膜层；

在所述周边区，所述绝缘膜层包括围绕所述显示区的裂纹阻挡结构；所述裂纹阻挡结构包括：多个第二凹陷结构；

所述延长结构在所述衬底基板的正投影落入所述裂纹阻挡结构在所述衬底基板的正投影内。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述保护层的边缘与所述显示面板的边缘之间的距离大于零。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述延长结构围绕所述显示区。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述延长结构包括：在所述周边区在所述平坦化层形成的第一凹陷结构，和/或，在所述周边区位于所述平坦化层和所述封装层之间的凸起结构。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，在所述衬底基板指向所述封装层的方向上，所述第一凹陷结构的横截面积逐渐增大。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，在所述衬底基板指向所述封装层的方向上，所述凸起结构的横截面积逐渐减小。

7.根据权利要求3～5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述延长结构包括凸起结构；在所述显示区，所述显示面板还包括位于所述平坦化层和所述封装层之间的像素定义层；

所述凸起结构与所述像素定义层同层设置。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供衬底基板；其中，所述衬底基板具有显示区以及包围所述显示区的周边区；

在所述衬底基板之上形成平坦化层；

在所述平坦化层背离所述衬底基板的一侧且在所述显示区形成电致发光器件，以及在所述平坦化层背离所述衬底基板一侧的所述周边区形成延长结构；

在所述电致发光器件和所述延长结构背离所述衬底基板一侧形成封装层；所述封装层沿所述延长结构延伸，所述延长结构用于延长所述封装层的延伸路径；

在所述封装层背离所述衬底基板的一侧形成触控模组；

在所述触控模组背离所述封装层的一侧形成保护层；

在衬底基板之上形成平坦化层之前，还包括：形成位于所述衬底基板和所述平坦化层之间的绝缘膜层；在所述周边区，所述绝缘膜层包括围绕所述显示区的裂纹阻挡结构；所述裂纹阻挡结构包括：多个第二凹陷结构；所述延长结构在所述衬底基板的正投影落入所述裂纹阻挡结构在所述衬底基板的正投影内。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述平坦化层背离所述衬底基板一侧的所述周边区形成延长结构，具体包括：

在所述周边区的所述平坦化层上形成第一凹陷结构和/或在所述周边区的所述平坦化层背离所述衬底基板一侧形成凸起结构。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1～7任一项所述的显示面板。