KR20210100798A - Substrate for cassette - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 2
- 101001090150 Equus caballus Sperm histone P2a Proteins 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
Description
본 발명은 카세트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 이송하는 기판용 카세트에 관한 것이다.The present invention relates to a cassette, and more particularly, to a cassette for a substrate for transferring a substrate.
전기전자회로, 반도체 및 표시장치의 제조를 위해서는 기판(Substrate)의 사용이 필수적이다. 이러한 기판은 합성수지, 유리, 웨이퍼와 같이 다양한 종류의 재질로 만들어질 수 있다. 이와 같은 전기전자회로, 반도체 및 표시장치의 생산을 위한 기판은 다양한 공정들을 통해 완제품으로 완성된다. 이 경우, 기판은 이송장치에 수납되어, 하나의 공정라인으로부터 다른 공정라인으로 이동될 수 있다. The use of a substrate is essential for the manufacture of electric and electronic circuits, semiconductors, and display devices. Such a substrate may be made of various types of materials such as synthetic resin, glass, and wafer. A substrate for the production of such electric and electronic circuits, semiconductors, and display devices is completed as a finished product through various processes. In this case, the substrate may be accommodated in the transfer device and moved from one process line to another.
또한, 최근 기판의 일 방향에서 마주한 두 개의 에지들이 곡면 형상을 가지며 있다 표시장치의 전반적인 두께가 보다 얇아진 제품이 출시되고 있다.In addition, recently, two edges facing in one direction of the substrate have a curved shape. A product with a thinner overall thickness of a display device has been released.
본 발명의 목적은 곡면 형상의 에지 및 얇은 두께를 갖는 기판이 수납될 수 있는 기판용 카세트를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a cassette for a substrate in which a substrate having a curved edge and a thin thickness can be accommodated.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 기판용 카세트는, 플레이트, 상기 플레이트의 상면에 수직한 방향으로 연장된 제1 측벽 및 상기 제1 측벽으로부터 제1 방향을 따라 돌출되고 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제1 리브들을 포함한 제1 수납부, 상기 제1 리브들 중 인접한 두 개의 제1 리브들 사이에 제1 기판의 일단이 배치된 제1 슬롯이 정의되고, 상기 제1 슬롯은 상기 제2 방향에서 제1 폭을 갖는 제1 슬롯 구간 및 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 갖는 제2 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제1 슬롯 구간은 상기 제2 슬롯 구간 보다 상기 제1 측벽에 더 인접한다.A cassette for a substrate according to an embodiment for achieving the object of the present invention is a plate, a first sidewall extending in a direction perpendicular to an upper surface of the plate, and a first sidewall protruding from the first sidewall in a first direction and the first A first accommodating part including a plurality of first ribs arranged along a predetermined interval in a second direction perpendicular to the direction, and one end of the first substrate disposed between two adjacent first ribs among the first ribs a slot is defined, wherein the first slot includes a first slot section having a first width in the second direction and a second slot section having a second width greater than the first width, wherein the first slot section includes: It is closer to the first sidewall than the second slot section.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬롯 구간은 동일한 상기 제1 폭을 갖는다.According to an embodiment of the present invention, the first slot section has the same first width.
본 발명의 실시 예에 따르면,상기 제2 슬롯 구간에서, 상기 제2 폭은 상기 제1 방향을 따라 점진적으로 커지는 복수 개의 서브 폭들로 정의된다.According to an embodiment of the present invention, in the second slot section, the second width is defined as a plurality of sub-widths that gradually increase in the first direction.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 리브들 각각은, 상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 방향과 평행한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 방향을 따라 기울어진 제2 부분을 갖는 제1 외면, 상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 외면과 마주하며 상기 제1 부분과 평행한 제2 외면, 상기 제1 외면과 상기 제2 외면을 연결하는 제3 외면을 포함한다.According to an embodiment of the present disclosure, each of the first ribs includes a first portion protruding from the first sidewall and parallel to the first direction, and a second portion inclined from the first portion along the second direction. It includes a first outer surface having a, a second outer surface protruding from the first sidewall facing the first outer surface and parallel to the first portion, and a third outer surface connecting the first outer surface and the second outer surface.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 방향에서 상기 제2 부분은 상기 제1 부분 보다 상기 제2 외면에 더 인접한다.According to an embodiment of the present invention, in the second direction, the second portion is closer to the second outer surface than the first portion.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제3 외면은 곡면을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the third outer surface includes a curved surface.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 수납부와 상기 제1 방향에서 마주하는 제2 수납부를 더 포함하고, 상기 제2 수납부는, 상기 플레이트의 상기 상면에 수직한 방향으로 연장된 제2 측벽, 상기 제1 리브들과 마주하고 상기 제2 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 제2 방향으로 상기 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제2 리브들을 포함하고, 상기 제2 리브들 중 인접한 두 개의 제2 리브들 사이에 상기 제1 기판의 타단이 배치된 제2 슬롯이 정의된다.According to an embodiment of the present invention, the first accommodating part and a second accommodating part facing in the first direction may be further included, wherein the second accommodating part may include a second sidewall extending in a direction perpendicular to the upper surface of the plate. , a plurality of second ribs facing the first ribs and protruding from the second sidewall in the first direction and arranged along the predetermined distance in the second direction, wherein two adjacent ones of the second ribs are included. A second slot in which the other end of the first substrate is disposed is defined between the two second ribs.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 슬롯은 상기 제1 폭을 갖는 제3 슬롯 구간 및 상기 제2 폭을 갖는 제4 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제3 슬롯 구간은 상기 제4 슬롯 구간 보다 상기 제2 측벽에 더 인접한다.According to an embodiment of the present invention, the second slot includes a third slot section having the first width and a fourth slot section having the second width, and the third slot section is longer than the fourth slot section. further adjacent the second sidewall.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 슬롯은 상기 제1 슬롯과 선대칭된 형상을 갖는다.According to an embodiment of the present invention, the second slot has a shape symmetrical to the first slot.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 리브들은 상기 제1 리브들과 각각 선대칭된 형상을 갖는다.According to an embodiment of the present invention, each of the second ribs has a shape symmetrical to that of the first ribs.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 수납부는 상기 제2 측벽을 기준으로 상기 제2 리브들과 선대칭되는 복수 개의 제3 리브들을 더 포함하고, 상기 플레이트의 상기 상면에 수직한 방향으로 연장된 제3 측벽 및 상기 제3 리브들과 마주하고 상기 제3 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 제2 방향으로 상기 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제4 리브들을 포함한 제3 수납부를 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the second accommodating part further includes a plurality of third ribs line-symmetrical with the second ribs with respect to the second sidewall, and extends in a direction perpendicular to the upper surface of the plate. a third accommodating part facing the third sidewall and the third ribs, protruding from the third sidewall in the first direction, and including a plurality of fourth ribs arranged along the predetermined interval in the second direction; .
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제3 리브들 중 인접한 두 개의 제3 리브들 사이에 제2 기판의 일단이 배치된 제3 슬롯이 정의되고, 상기 제4 리브들 중 인접한 두 개의 제4 리브들 사이에 상기 제2 기판의 타단이 배치된 제4 슬롯이 정의되고, 상기 제3 슬롯은 상기 제2 방향에서 상기 제1 폭을 갖는 제5 슬롯 구간 및 상기 제2 폭을 갖는 제6 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제4 슬롯은 상기 제1 폭을 갖는 제7 슬롯 구간 및 상기 제2 폭을 갖는 제8 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제5 슬롯 구간은 상기 제6 슬롯 구간 보다 상기 제2 측벽에 더 인접하고, 상기 제7 슬롯 구간은 상기 제8 슬롯 구간 보다 상기 제3 측벽에 더 인접한다.According to an embodiment of the present invention, a third slot in which one end of the second substrate is disposed is defined between two adjacent third ribs among the third ribs, and two adjacent fourth ribs among the fourth ribs are defined. A fourth slot having the other end of the second substrate disposed therebetween is defined, and the third slot includes a fifth slot section having the first width and a sixth slot section having the second width in the second direction. Including, wherein the fourth slot includes a seventh slot section having the first width and an eighth slot section having the second width, the fifth slot section is the second sidewall than the sixth slot section and the seventh slot section is closer to the third sidewall than the eighth slot section.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제4 슬롯은 상기 제3 슬롯과 선대칭된 형상을 갖는다.According to an embodiment of the present invention, the fourth slot has a shape symmetrical with the third slot.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 기판은, 평탄 부분, 상기 평탄 부분의 일단으로부터 밴딩되며 상기 제1 슬롯에 배치되는 제1 에지 부분, 상기 평탄 부분의 타단으로부터 밴딩되며 상기 제2 슬롯에 배치되는 제2 에지 부분을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the first substrate includes a flat portion, a first edge portion bent from one end of the flat portion and disposed in the first slot, and the other end of the flat portion bent from the second slot. and a second edge portion disposed thereon.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 리브들 각각은, 상기 제1 측벽으로부터 돌출되고, 상기 제2 방향을 따라 기울어진 제1 외면, 상기 제1 측벽으로부터 돌출되고, 상기 제1 외면과 마주하며 상기 제1 방향과 평행한 제2 외면, 상기 제1 외면과 상기 제2 외면을 연결하고 적어도 일 부분 곡면을 갖는 제3 외면을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, each of the first ribs protrudes from the first sidewall, a first outer surface inclined in the second direction, protrudes from the first sidewall, and faces the first outer surface and a second outer surface parallel to the first direction, and a third outer surface connecting the first outer surface and the second outer surface and having at least a partially curved surface.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬롯 구간에서 상기 제1 폭은 상기 제1 방향을 따라 점진적으로 커지는 복수 개의 제1 서브 폭들로 정의되고, 상기 제2 슬롯 구간에서 상기 제2 폭은 상기 제1 방향을 따라 점진적으로 커지는 복수 개의 제2 서브 폭들로 정의된다.According to an embodiment of the present invention, in the first slot section, the first width is defined as a plurality of first sub-widths gradually increasing in the first direction, and in the second slot section, the second width is the It is defined as a plurality of second sub-widths that gradually increase in the first direction.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트는, 플레이트, 제1 방향에서 마주하며 이격되고, 상기 플레이트의 상면에 수직한 방향으로 연장된 제1 측벽 및 제2 측벽을 포함한 측벽부, 상기 제1 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되고 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제1 리브들 및 상기 제2 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 제2 방향으로 상기 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제2 리브들을 포함한 리브부를 포함하고, 상기 제1 리브들 각각은, 상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 방향과 평행한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 방향을 따라 기울어진 제2 부분을 갖는 제1 외면, 상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 부분과 평행한 제2 외면을 포함한다.A cassette for a substrate according to another embodiment for achieving the object of the present invention is a plate, a sidewall including a first sidewall and a second sidewall that are spaced apart from each other in a first direction and extend in a direction perpendicular to the upper surface of the plate part, a plurality of first ribs protruding from the first sidewall in the first direction and arranged along a predetermined interval in a second direction perpendicular to the first direction, and protruding from the second sidewall in the first direction and a rib portion including a plurality of second ribs arranged along the predetermined interval in the second direction, each of the first ribs having a first portion protruding from the first sidewall and parallel to the first direction; a first outer surface having a second portion inclined from the first portion along the second direction, and a second outer surface projecting from the first sidewall and parallel to the first portion.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 방향에서 상기 제2 부분은 상기 제1 부분 보다 상기 제2 외면에 더 인접한다.According to an embodiment of the present invention, in the second direction, the second portion is closer to the second outer surface than the first portion.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 리브들은 상기 제1 리브들과 각각 선대칭된 형상을 갖는다.According to an embodiment of the present invention, each of the second ribs has a shape symmetrical to that of the first ribs.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 외면과 상기 제2 외면을 연결하는 제3 외면을 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a third outer surface connecting the first outer surface and the second outer surface is further included.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판용 카세트는 기판의 에지 부분이 삽입되는 슬롯을 정의할 수 있다. 슬롯은 제1 폭을 갖는 제1 슬롯 구간과 제1 폭 보다 큰 제2 폭을 갖는 제2 슬롯 구간을 포함한다. 상술된 바에 따르면, 제2 폭을 갖는 제2 슬롯 구간을 통해 기판의 실장이 보다 용이해질 수 있으며, 기판용 카세트의 전반적인 공정 효율 역시 향상될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the cassette for a substrate may define a slot into which an edge portion of the substrate is inserted. The slot includes a first slot section having a first width and a second slot section having a second width greater than the first width. As described above, the substrate may be more easily mounted through the second slot section having the second width, and the overall process efficiency of the cassette for the substrate may also be improved.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 도 2에 도시된 AA 영역을 확대한 확대도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트의 리브를 보여주는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트를 보여주는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 수납부를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트의 리브를 보여주는 평면도이다.1 is a perspective view of a cassette for a substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a cassette for a substrate according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged view of an area AA shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing a rib of a cassette for a substrate according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view showing a cassette for a substrate according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view of a cassette for a substrate according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a receiving unit according to another embodiment of the present invention.
8 is a plan view of a cassette for a substrate according to another embodiment of the present invention.
9 is a plan view showing a rib of a cassette for a substrate according to another embodiment of the present invention.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다. In this specification, when a component (or region, layer, part, etc.) is referred to as “on,” “connected to,” or “coupled with” another component, it is directly disposed/on the other component. It means that it can be connected/coupled or a third component can be placed between them.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.Like reference numerals refer to like elements. In addition, in the drawings, thicknesses, ratios, and dimensions of components are exaggerated for effective description of technical content.
“및/또는”은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다. “and/or” includes any combination of one or more that the associated configurations may define.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.In addition, terms such as “below”, “lower side”, “above”, “upper side” are used to describe the relationship between the components shown in the drawings. The above terms are relative concepts, and are described based on directions indicated in the drawings.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, terms such as terms defined in commonly used dictionaries should be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art, and unless they are interpreted in an ideal or overly formal sense, they are explicitly defined herein It's possible.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features, numbers, or steps. , it should be understood that it does not preclude the possibility of the existence or addition of , operation, components, parts, or combinations thereof.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트의 평면도이다.1 is a perspective view of a cassette for a substrate according to an embodiment of the present invention. 2 is a plan view of a cassette for a substrate according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판용 카세트(10)는 플레이트(100), 제1 수납부(200), 및 제2 수납부(300)를 포함한다. 1 and 2 , the
플레이트(100)는 기판용 카세트(10)의 구성들 및 이에 수납되는 복수 개의 기판들(미도시)을 지지하는 지지 부재일 수 있다. 플레이트(100)는 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면에 평행하게 정의될 수 있다. 플레이트(100)의 법선 방향, 즉 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. The
본 명세서 내에서 “평면상에서 보았을 때 또는 평면상에서”의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라보는 경우를 의미할 수 있다. 이하에서 설명되는 각 층들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향, 예를 들어 반대 반향으로 변환될 수 있다.In the present specification, the meaning of “when viewed on a plane or on a plane” may refer to a case of viewing in the third direction DR3. The front surface (or upper surface) and the rear surface (or lower surface) of each of the layers or units described below are divided by the third direction DR3 . However, the directions indicated by the first to third directions DR1 , DR2 , and DR3 are relative concepts and may be converted into another direction, for example, an opposite direction.
플레이트(100)는 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 또한, 플레이트(100)는 종이 재질을 포함할 수 있으며, 복수 개의 기판들의 하중을 견딜 수 있도록 소정의 두께를 가질 수 있다. The
제1 수납부(200)는 제1 방향(DR1)에 따른 플레이트(100)의 일단에 인접하고, 제2 수납부(300)는 플레이트(100)의 타단에 인접할 수 있다. 제1 수납부(200) 및 제2 수납부(300)는 제1 방향(DR1)에서 마주하고, 서로 이격되어 플레이트(100)의 상면에 배치될 수 있다.The first
본 발명에 따르면, 제1 수납부(200) 및 제2 수납부(300) 각각은 적어도 하나의 기판(CS)이 실장되기 위한 복수 개의 슬롯들을 정의할 수 있다. 여기서, 기판(CS)은 표시장치를 이루는 복수 개의 구성들 중 어느 하나의 기판일 수 있다. 본 명세서에서, 기판(CS)은 표시장치의 윈도우인 것으로 설명된다. According to the present invention, each of the first
제1 수납부(200)는 복수 개의 기판들(CS)의 일단들이 실장될 수 있는 복수 개의 제1 슬롯들(ST1)을 정의하고, 제2 수납부(300)는 복수 개의 기판들(CS)의 타단들이 실장될 수 있는는 복수 개의 제2 슬롯들(ST2)을 정의할 수 있다. The first
자세하게, 제1 수납부(200)는 플레이트(100)의 상면으로부터 제3 방향(DR3)으로 돌출되며 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 갖는 제1 측벽(210) 및 복수 개의 제1 리브들(220)을 포함한다. 제1 리브들(220) 각각은 제1 방향(DR1)으로 돌출되고, 제2 방향(DR2)으로 일정 간격을 따라 나열된 형상을 가질 수 있다. In detail, the first
제1 리브들(220) 중 인접한 두 개의 제1 리브들을 통해 하나의 제1 슬롯(ST1)이 정의될 수 있다. 하나의 제1 슬롯(ST1)은 제2 방향(DR2)에서 상기 일정 간격을 두고 이격된 두 개의 제1 리브들(220) 사이의 빈 공간일 수 있다. One first slot ST1 may be defined through two adjacent first ribs among the
제2 수납부(300)는 플레이트(100)의 상면으로부터 제3 방향(DR3)으로 돌출되며 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 갖는 제2 측벽(310) 및 복수 개의 제2 리브들(320)을 포함한다. 제2 리브들(320) 각각은 제1 방향(DR1)으로 돌출되고, 제2 방향(DR2)으로 일정 간격을 따라 나열된 형상을 가질 수 있다. 제2 리브들(320) 제1 방향(DR1)에서 제1 리브들(220)과 각각 마주할 수 있다. The second
제2 리브들(320) 중 인접한 두 개의 제2 리브들을 통해 하나의 제2 슬롯(ST2)이 정의될 수 있다. 하나의 제2 슬롯(ST2)은 제2 방향(DR2)에서 상기 일정 간격을 두고 이격된 두 개의 제2 리브들(320) 사이의 빈 공간일 수 있다. One second slot ST2 may be defined through two adjacent second ribs among the
일 예로, 플레이트(100), 제1 수납부(200), 및 제2 수납부(300)는 일체 형상의 구조일 수 있다. 플레이트(100) 상에 배치된 제1 측벽(210) 및 제2 측벽(310) 각각은 플레이트(100)로부터 제3 방향(DR3)을 따라 돌출된 형상일 수 있다. 또한, 제1 리브들(220)은 제1 측벽(210)으로부터 돌출된 일체 형상이고, 제2 리브들(320)은 제2 측벽(310)으로부터 돌출된 일체 형상일 수 있다. For example, the
다른 예로, 플레이트(100), 제1 수납부(200), 및 제2 수납부(300)는 서로 분리된 구조일 수 있다. 이 경우, 플레이트(100)의 상면에 제1 측벽(210)이 배치되는 제1 홀 및 제2 측벽(310)이 배치되는 제2 홀이 정의될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제1 홀 및 제2 홀 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되며, 플레이트(100)의 상면으로부터 제3 방향(DR3)으로 함몰된 형상일 수 있다. 제1 리브들(220)은 제1 측벽(210)으로부터 돌출된 일체 형상을 가지고, 제2 리브들(320)은 제2 측벽(310)으로부터 돌출된 일체 형상을 가질 수 있다.As another example, the
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 리브들(220) 및 제2 리브들(320)은 제2 방향(DR2)과 평행한 기준선을 기준으로 선대칭된 형상을 가질 수 있다. 여기서, 기준선은 제1 수납부(200) 및 제2 수납부(300) 사이의 중심선일 수 있다. 다시 말해, 제1 리브들(220)은 제1 방향(DR1)에서 제2 리브들(320)과 각각 마주하며, 서로 선대칭된 형상일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the
한편, 본 발명에 따른 기판용 카세트(10)에 실장되는 기판(CS)은 평탄 부분(FP), 평탄 부분(FP)의 일단으로부터 밴딩된 제1 에지 부분(SS1), 및 평탄 부분(FP)의 타단으로부터 밴딩된 제2 에지 부분(SS2)을 포함할 수 있다. 기판(CS)의 평탄 부분(FP)은 플레이트(100)에 의해 지지될 수 있다. 기판(CS)의 제1 에지 부분(SS1)은 제1 슬롯(ST1)에 지지되고, 기판(CS)의 제2 에지 부분(SS2)은 제2 슬롯(ST2)에 지지될 수 있다. On the other hand, the substrate CS mounted on the
상술된 바와 같이, 기판용 카세트(10)는 복수 개의 제1 슬롯들(ST1) 및 복수 개의 제2 슬롯들(ST2)을 통해 복수 개의 기판들(CS)을 실장할 수 있다. 기판들(CS) 각각의 제1 에지 부분(SS1) 및 제2 에지 부분(SS2)은 제1 방향(DR1)에서 서로 마주한 하나의 제1 슬롯(ST1) 및 하나의 제2 슬롯(ST2)을 통해 지지될 수 있다.As described above, the
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 도 2에 도시된 AA 영역을 확대한 확대도이다. 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트의 리브를 보여주는 평면도이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 기판용 카세트를 보여주는 평면도이다.3 is an enlarged view of an area AA shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present invention. 4 is a plan view showing a rib of a cassette for a substrate according to an embodiment of the present invention. 5 is a plan view showing a cassette for a substrate according to an embodiment of the present invention.
도 3 및 도 4를 통해, 제1 수납부(200)에 포함된 복수 개의 제1 리브들(220) 중 일 예가 도시되었으나, 제1 리브들(220) 각각은 도 3 및 도 4에 도시된 제1 리브(220)의 형상에 대응될 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 제2 리브들(320) 각각은 도 3 및 도 4에 도시된 제1 리브(220)의 선대칭된 형상을 가질 수 있다. 3 and 4 , an example of the plurality of
자세하게, 도 3을 참조하면, 제1 리브들(220) 각각은 제1 측벽(210)으로부터 제1 방향(DR1)으로 연장된 형상일 수 있다. 또한, 제1 리브들(220) 중 인접한 두 개의 제1 리브들(220) 사이에 제1 슬롯(ST1)이 정의된다. In detail, referring to FIG. 3 , each of the
제1 슬롯(ST1)은 제1 슬롯 구간(PA1) 및 제2 슬롯 구간(PA2) 보다 제1 방향(DR1)에서 제1 측벽(210)에 더 인접한 제2 슬롯 구간(PA2)을 포함할 수 있다. 제1 슬롯 구간(PA1) 및 제2 슬롯 구간(PA2) 각각은 제1 방향(DR1)으로 진행되는 구간일 수 있다. The first slot ST1 may include a second slot section PA2 that is closer to the
본 발명에 따르면, 제1 슬롯 구간(PA1)은 제2 방향(DR2)에서 제1 폭(WH1)을 가질 수 있다. 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭(WH1)은 전체적으로 동일한 폭을 유지하며, 평면상에서 사각 형상을 가질 수 있다. According to the present invention, the first slot section PA1 may have a first width WH1 in the second direction DR2 . The first width WH1 of the first slot section PA1 maintains the same overall width and may have a rectangular shape in plan view.
제2 슬롯 구간(PA2)은 제2 방향(DR2)에서 제2 폭(WH2)을 가진다. 특히, 제2 슬롯 구간(PA2)의 제2 폭(WH2)은 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭(WH1) 보다 클 수 있다. 제2 폭(WH2)은 제1 방향(DR1)을 따라 진행될수록 점진적으로 커지는 복수 개의 서브 폭들로 정의될 수 있다. The second slot section PA2 has a second width WH2 in the second direction DR2 . In particular, the second width WH2 of the second slot period PA2 may be greater than the first width WH1 of the first slot period PA1 . The second width WH2 may be defined as a plurality of sub-widths that gradually increase as it progresses along the first direction DR1 .
예컨대, 제2 슬롯 구간(PA2)의 제2 폭(WH2)은 제1 방향(DR1)에서 제1 측벽(210)으로부터 멀어질수록 더 커질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 슬롯 구간(PA1)에서의 제1 폭(WH1)에 비해 제2 슬롯 구간(PA2)에서의 제2 폭(WH2)이 더 큰 것을 볼 수 있다. For example, the second width WH2 of the second slot section PA2 may become larger as it moves away from the
실제, 곡면 형상을 갖는 기판(CS)의 제1 에지 부분(SS1)이 제1 슬롯 구간(PA1)에 대응하는 제1 슬롯(ST1)에 배치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제2 슬롯(ST2)은 제1 방향(DR1)에서 제1 슬롯(ST1)과 선대칭된 형상의 공간일 수 있다. 즉, 제2 슬롯(ST2)은 제1 슬롯 구간(PA1)에 대응하는 제3 슬롯 구간 및 제2 슬롯 구간(PA2)에 대응하는 제4 슬롯 구간을 포함할 수 있다. 그 결과, 곡면 형상을 갖는 기판(CS)의 제2 에지 부분(SS2)이 제3 슬롯 구간에 대응하는 제2 슬롯(ST2)에 배치될 수 있다.In fact, the first edge portion SS1 of the substrate CS having a curved shape may be disposed in the first slot ST1 corresponding to the first slot section PA1 . Although not shown, the second slot ST2 may be a space having a shape that is line symmetric with the first slot ST1 in the first direction DR1 . That is, the second slot ST2 may include a third slot section corresponding to the first slot section PA1 and a fourth slot section corresponding to the second slot section PA2 . As a result, the second edge portion SS2 of the substrate CS having a curved shape may be disposed in the second slot ST2 corresponding to the third slot section.
도 4를 참조하면, 제1 리브(220)는 평면상에서 제1 외면(P1), 제2 외면(P2), 및 제3 외면(P3)을 포함할 수 있다. 제1 외면(P1)은 제1 측벽(210)으로부터 돌출되며 제1 방향(DR1)과 평행한 제1 부분(P1a) 및 제1 부분(P1a)으로부터 제2 방향(DR2)을 따라 기울어진 제2 부분(P1b)을 갖는다. 예시적으로, 제1 부분(P1a)과 제2 부분(P1b)이 이루는 각도(AT)는 15도 내지 25도 사이일 수 있다. Referring to FIG. 4 , the
제2 외면(P2)은 제1 외면(P1)과 제2 방향(DR2)에서 마주하고, 제1 측벽(210)으로부터 돌출된 형상일 수 있다. 특히, 제2 외면(P2)은 제1 외면(P1)의 제1 부분(P1a)과 평행할 수 있으며, 제2 방향(DR2)에서 제1 부분(P1a) 보다 제2 부분(P1b)에 더 인접할 수 있다. The second outer surface P2 may face the first outer surface P1 in the second direction DR2 and may have a shape protruding from the
제3 외면(P3)은 제1 외면(P1)의 제2 부분(P1b)과 제2 외면(P2)을 연결하며, 적어도 일 부분 곡면 형상을 가질 수 있다. The third outer surface P3 connects the second portion P1b and the second outer surface P2 of the first outer surface P1, and may have at least a partial curved shape.
다시 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭(WH1)은 1.5 마이크로미터(mm) 내지 3.0 마이크로미터(mm) 사이에 대응할 수 있다. 최근 표시장치의 두께가 점점 얇아짐에 따라, 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭(WH1) 역시 상기 표시장치의 두께에 대응하여 줄어들고 있다. Referring back to FIG. 3 , the first width WH1 of the first slot section PA1 according to the present invention may correspond to between 1.5 micrometers (mm) and 3.0 micrometers (mm). Recently, as the thickness of the display device is getting thinner, the first width WH1 of the first slot section PA1 is also decreasing to correspond to the thickness of the display device.
다만, 제2 슬롯 구간(PA2)의 제2 폭이 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭과 동일한 폭을 유지할 경우, 기판용 카세트(10)의 공정 과정에서 제1 리브들(220) 또는 제2 리브들(320)의 형상이 일부 파손될 수 있다. 예컨대, 제1 수납부(200)를 형성하는 과정은 다음과 같다. 플라스틱 재질의 모기판이 준비될 수 있다. 모기판에 열을 가한 후, 리브들의 형상에 대응하도록 설계된 금형이 모기판을 가압할 수 있다. 이 후, 가열된 모기판이 진공 상태를 통해 금형의 형상에 맞도록 성형될 수 있다. However, when the second width of the second slot section PA2 maintains the same width as the first width of the first slot section PA1 , the
한편, 제1 슬롯 구간 및 제2 슬롯 구간 각각이 상기 동일한 제1 폭을 유지할 경우, 제2 슬롯 구간을 통해 제1 측벽에 인접한 제1 슬롯 구간의 끝단까지 진공 상태가 유지되지 않을 수 있다. 그 결과, 제1 슬롯 구간에 대응하는 모기판이 일부 형상이 기준 형상과 비교하여 일부 상이해질 수 있다. Meanwhile, when each of the first slot section and the second slot section maintains the same first width, the vacuum state may not be maintained until the end of the first slot section adjacent to the first sidewall through the second slot section. As a result, a portion of the shape of the mother substrate corresponding to the first slot section may be partially different from that of the reference shape.
그러나, 본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 슬롯 구간(PA2)의 제2 폭(WH2)이 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭(WH1) 보다 크게 형성될 수 있다. 그 결과, 가열된 모기판이 진공 상태를 기반으로 금형의 형상에 맞게 성형되는 과정에서, 제2 슬롯 구간(PA2)을 통해 제1 슬롯 구간(PA1)의 끝단까지 진공 상태가 유지될 수 있다.However, according to an embodiment of the present invention, the second width WH2 of the second slot section PA2 may be larger than the first width WH1 of the first slot section PA1 . As a result, while the heated mother substrate is molded to fit the shape of the mold based on the vacuum state, the vacuum state may be maintained to the end of the first slot section PA1 through the second slot section PA2 .
또한, 제2 슬롯 구간(PA2)의 제2 폭(WH2)이 제1 슬롯 구간(PA1)의 제1 폭(WH1) 보다 크게 형성됨으로써, 기판(CS)의 실장이 보다 용이해질 수 있다. Also, since the second width WH2 of the second slot section PA2 is greater than the first width WH1 of the first slot section PA1 , the substrate CS may be more easily mounted.
그 결과, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수 개의 기판들(CS)이 제1 수납부(200)의 제1 리브들(220) 및 제2 수납부(300)의 제2 리브들(320)을 통해 실장될 수 있다. 도 5를 통해 복수 개의 기판들(CS)을 실장할 수 있는 기판용 카세트(10)가 도시되었지만, 이에 한정되지 않으며 기판용 카세트(10)는 적어도 하나의 기판(CS)을 실장할 수 있는 구조로 제공될 수 있다. As a result, as shown in FIG. 5 , the plurality of substrates CS are formed by the
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트의 평면도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 수납부를 보여주는 사시도이다. 6 is a plan view of a cassette for a substrate according to another embodiment of the present invention. 7 is a perspective view showing a receiving unit according to another embodiment of the present invention.
도 6에 도시된 기판용 카세트(10-1)는 도 1에 도시된 기판용 카세트(10)와 비교하여, 제3 수납부(400)가 추가되었으며, 제2 수납부(300a)의 구조가 변형되었다. 플레이트(100) 및 제1 수납부(200)는 실질적으로 도 1에 도시된 것과 동일할 수 있다. 이하, 제2 수납부(300a) 및 제3 수납부(400)를 중점으로 설명한다. Compared to the
자세하게, 도 6 및 도 7을 참조하면, 제2 수납부(300a)는 제1 수납부(200) 및 제3 수납부(400) 사이에 위치하며 플레이트(100) 상에 배치될 수 있다. 제2 수납부(300a)는 제2 측벽(310a), 복수 개의 제2 리브들(320a), 및 복수 개의 제3 리브들(330a)을 포함한다. In detail, referring to FIGS. 6 and 7 , the second
제2 측벽(310a)은 플레이트(100)의 상면으로부터 제3 방향(DR3)으로 돌출되며 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 제2 리브들(320a)은 도 1에 도시된 제2 리브들(320)과 실질적으로 동일한 구조를 가지며 제1 리브들(220)과 각각 마주할 수 있다. 본 발명에 따르면, 제1 리브들(220) 및 제2 리브들(320a)은 제2 방향(DR2)과 평행한 중심선을 기준으로 선대칭된 형상일 수 있다. The
제3 리브들(330a)은 제2 측벽(310a)을 사이에 두고 제2 리브들(320a)과 선대칭된 형상을 가질 수 있다. 즉, 제3 리브들(330a)은 제1 리브들(220)과 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있으며 제3 수납부(400)와 마주할 수 있다. 제3 리브들(330a) 각각은 제1 방향(DR1)으로 돌출되고, 제2 방향(DR2)으로 일정 간격을 따라 나열된 형상을 가질 수 있다. The
제3 리브들(330a) 중 인접한 두 개의 제3 리브들(330a)을 통해 제3 슬롯(ST3)이 정의될 수 있다. 특히, 본 발명에 따르면, 제3 슬롯(ST3)은 도 3에 도시된 제1 슬롯 구간(PA1)에 대응하는 제5 슬롯 구간 및 제2 슬롯 구간(PA2) 대응하는 제6 슬롯 구간을 포함할 수 있다. A third slot ST3 may be defined through two adjacent
제3 수납부(400)는 플레이트(100)의 상면으로부터 제3 방향(DR3)으로 돌출되며 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 갖는 제3 측벽(410) 및 제3 측벽(410)으로부터 돌출된 제4 리브들(420)을 포함할 수 있다. The third
제4 리브들(420) 각각은 제1 방향(DR1)으로 돌출되고, 제2 방향(DR2)으로 일정 간격을 따라 나열된 형상을 가질 수 있다. 특히, 제4 리브들(420)은 제3 리브들(330a)과 제1 방향(DR1)에서 각각 마주할 수 있다. Each of the
제4 리브들(420) 중 인접한 두 개의 제4 리브들(420)을 통해 제4 슬롯(ST4)이 정의될 수 있다. 특히, 본 발명에 따르면, 제4 슬롯(ST4)은 도 3에 도시된 제1 슬롯 구간(PA1)에 대응하는 제7 슬롯 구간 및 제2 슬롯 구간(PA2) 대응하는 제8 슬롯 구간을 포함할 수 있다. A fourth slot ST4 may be defined through two adjacent
도 7에 도시된 바에 따르면, 제1 슬롯(ST1) 및 제2 슬롯(ST2) 사이에 하나의 제1 기판(CS1)이 실장될 수 있으며, 제3 슬롯(ST3) 및 제4 슬롯(ST4) 사이에 다른 하나의 제2 기판(CS2)이 실장될 수 있다. As shown in FIG. 7 , one first substrate CS1 may be mounted between the first slot ST1 and the second slot ST2 , and the third slot ST3 and the fourth slot ST4 . Another second substrate CS2 may be mounted therebetween.
상술된 바와 같이, 기판용 카세트(10-1)는 제2 측벽(310a)을 기준으로 양측 방향, 즉 제1 리브들(220)과 마주하는 방향 및 제4 리브들(420)과 마주하는 방향으로 각각 돌출된 제2 리브들(320a) 및 제3 리브들(330a)을 포함할 수 있다. As described above, the cassette 10-1 for a substrate is directed in both directions with respect to the
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트의 평면도이다. 도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판용 카세트의 리브를 보여주는 평면도이다.8 is a plan view of a cassette for a substrate according to another embodiment of the present invention. 9 is a plan view showing a rib of a cassette for a substrate according to another embodiment of the present invention.
도 8 및 도 9를 참조하면, 기판용 카세트(10-2)는 도 2에 도시된 기판용 카세트(10)와 비교하여, 제1 리브들(220-1) 및 제2 리브들(320-1)의 형상이 변형되었을 뿐, 나머지 구조는 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 이하, 제1 리브들(220-1) 및 제2 리브들(320-1)의 형상을 중점으로 설명한다. Referring to FIGS. 8 and 9 , the cassette 10-2 for a substrate has first ribs 220-1 and second ribs 320- compared to the
도 8에 도시된 바에 따르면, 제1 리브들(220-1) 및 제2 리브들(320-1)은 제1 방향(DR1)에서 각각 마주할 수 있다. 제1 리브들(220-1) 및 제2 리브들(320-1)은 제2 방향(DR2)과 평행한 중심선을 기준으로 선대칭될 수 있다. 제1 리브들(220-1) 중 인접한 두 개의 제1 리브들(220-1) 사이에 제1 슬롯(ST1a)이 정의되고, 제2 리브들(320-1) 중 인접한 두 개의 제2 리브들(320-1) 사이에 제2 슬롯(ST2a)이 정의될 수 있다. Referring to FIG. 8 , the first ribs 220 - 1 and the second ribs 320-1 may face each other in the first direction DR1 . The first ribs 220 - 1 and the second ribs 320-1 may be line-symmetric with respect to a center line parallel to the second direction DR2 . A first slot ST1a is defined between two adjacent first ribs 220-1 among the first ribs 220-1, and two adjacent second ribs among the second ribs 320-1 are defined. A second slot ST2a may be defined between the segments 320-1.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 방향(DR2)에 따른 제1 슬롯(ST1a)의 폭은 제1 측벽(210)으로부터 제1 방향(DR1)으로 멀어질수록 점진적으로 커질 수 있다. 제2 방향(DR2)에 따른 제2 슬롯(ST2a)의 폭은 제2 측벽(310)으로부터 제1 방향(DR1)으로 멀어질수록 점진적으로 커질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the width of the first slot ST1a along the second direction DR2 may gradually increase as it moves away from the
자세하게, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 리브들(220-1) 각각은 제1 외면(P1-1), 제2 외면(P2), 및 제3 외면(P3)을 포함한다. 특히, 도 4에 도시된 제1 외면(P1)과 비교하여 도 9에 도시된 제1 외면(P1-1)은 전반적으로 기울어진 형상을 가질 수 있다. 자세하게, 제1 외면(P1-1)은 제1 방향(DR1)과 평행한 기준선과 소정 각도(AT-1)를 이룰 수 있다. 도시되지 않았지만, 제2 리브들(320-1) 역시 제1 리브들(220-1)과 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. In detail, as shown in FIG. 9 , each of the first ribs 220 - 1 includes a first outer surface P1-1 , a second outer surface P2 , and a third outer surface P3 . In particular, compared to the first outer surface P1 illustrated in FIG. 4 , the first outer surface P1-1 illustrated in FIG. 9 may have an overall inclined shape. In detail, the first outer surface P1-1 may form a predetermined angle AT-1 with the reference line parallel to the first direction DR1. Although not shown, the second ribs 320-1 may also have substantially the same structure as the first ribs 220-1.
상술된 바와 같이, 도 8 및 도 9에 도시된 실시 예 역시, 제1 슬롯(ST1a) 또는 제2 슬롯(ST2a)의 폭이 점진적으로 커지는 구조일 수 있다. 그 결과, 앞서 설명된 모기판이 진공 상태를 통해 금형의 형상에 맞게 성형되는 과정에서, As described above, the embodiment shown in FIGS. 8 and 9 may also have a structure in which the width of the first slot ST1a or the second slot ST2a is gradually increased. As a result, in the process of forming the above-described mother substrate to match the shape of the mold through a vacuum state,
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms are used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not used to limit the meaning or the scope of the present invention described in the claims. Therefore, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
100: 플레이트
200: 제1 수납부
210: 제1 측벽
220: 제1 리브
300: 제2 수납부
310: 제2 측벽
320: 제2 리브
320a: 제2 리브
330a: 제3 리브
400: 제3 수납부
410: 제3 측벽
420: 제4 리브
ST: 슬롯100: plate
200: first storage unit
210: first sidewall
220: first rib
300: second storage unit
310: second sidewall
320: second rib
320a: second rib
330a: third rib
400: third storage unit
410: third sidewall
420: fourth rib
ST: slot
Claims (20)
상기 플레이트의 상면에 수직한 방향으로 연장된 제1 측벽 및 상기 제1 측벽으로부터 제1 방향을 따라 돌출되고 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제1 리브들을 포함한 제1 수납부;
상기 제1 리브들 중 인접한 두 개의 제1 리브들 사이에 제1 기판의 일단이 배치된 제1 슬롯이 정의되고,
상기 제1 슬롯은 상기 제2 방향에서 제1 폭을 갖는 제1 슬롯 구간 및 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 갖는 제2 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제1 슬롯 구간은 상기 제2 슬롯 구간 보다 상기 제1 측벽에 더 인접한 기판용 카세트.plate;
a first sidewall extending in a direction perpendicular to the upper surface of the plate, and a plurality of first ribs protruding from the first sidewall in a first direction and arranged at regular intervals in a second direction perpendicular to the first direction a first accommodating part;
A first slot in which one end of the first substrate is disposed is defined between two adjacent first ribs among the first ribs;
The first slot includes a first slot section having a first width in the second direction and a second slot section having a second width greater than the first width, wherein the first slot section is the second slot section a cassette for a substrate more adjacent the first sidewall.
상기 제1 슬롯 구간은 동일한 상기 제1 폭을 갖는 기판용 카세트.The method of claim 1,
The first slot section is a cassette for a substrate having the same first width.
상기 제2 슬롯 구간에서, 상기 제2 폭은 상기 제1 방향을 따라 점진적으로 커지는 복수 개의 서브 폭들로 정의되는 기판용 카세트.3. The method of claim 2,
In the second slot section, the second width is defined as a plurality of sub-widths that gradually increase in the first direction.
상기 제1 리브들 각각은,
상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 방향과 평행한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 방향을 따라 기울어진 제2 부분을 갖는 제1 외면;
상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 외면과 마주하며 상기 제1 부분과 평행한 제2 외면; 및
상기 제1 외면과 상기 제2 외면을 연결하는 제3 외면을 포함하는 기판용 카세트.4. The method of claim 3,
Each of the first ribs,
a first outer surface projecting from the first sidewall and having a first portion parallel to the first direction and a second portion inclined from the first portion along the second direction;
a second outer surface protruding from the first sidewall and facing the first outer surface and parallel to the first portion; and
A cassette for a substrate comprising a third outer surface connecting the first outer surface and the second outer surface.
상기 제2 방향에서 상기 제2 부분은 상기 제1 부분 보다 상기 제2 외면에 더 인접한 기판용 카세트.5. The method of claim 4,
In the second direction, the second portion is closer to the second outer surface than the first portion.
상기 제3 외면은 곡면을 포함하는 기판용 카세트. 5. The method of claim 4,
The third outer surface is a cassette for a substrate comprising a curved surface.
상기 제1 수납부와 상기 제1 방향에서 마주하는 제2 수납부를 더 포함하고,
상기 제2 수납부는,
상기 플레이트의 상기 상면에 수직한 방향으로 연장된 제2 측벽; 및
상기 제1 리브들과 마주하고 상기 제2 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 제2 방향으로 상기 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제2 리브들을 포함하고,
상기 제2 리브들 중 인접한 두 개의 제2 리브들 사이에 상기 제1 기판의 타단이 배치된 제2 슬롯이 정의되는 기판용 카세트.The method of claim 1,
Further comprising a second accommodation unit facing the first accommodation portion in the first direction,
The second receiving unit,
a second sidewall extending in a direction perpendicular to the upper surface of the plate; and
a plurality of second ribs facing the first ribs and protruding from the second sidewall in the first direction and arranged along the predetermined interval in the second direction;
A cassette for a substrate in which a second slot in which the other end of the first substrate is disposed is defined between two adjacent second ribs among the second ribs.
상기 제2 슬롯은 상기 제1 폭을 갖는 제3 슬롯 구간 및 상기 제2 폭을 갖는 제4 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제3 슬롯 구간은 상기 제4 슬롯 구간 보다 상기 제2 측벽에 더 인접한 기판용 카세트.8. The method of claim 7,
The second slot includes a third slot section having the first width and a fourth slot section having the second width, wherein the third slot section is closer to the second sidewall than the fourth slot section. for cassettes.
상기 제2 슬롯은 상기 제1 슬롯과 선대칭된 형상을 갖는 기판용 카세트.9. The method of claim 8,
The second slot is a cassette for a substrate having a shape symmetrical with the first slot.
상기 제2 리브들은 상기 제1 리브들과 각각 선대칭된 형상을 갖는 기판용 카세트.8. The method of claim 7,
The second ribs are a cassette for a substrate having a shape that is line-symmetric with the first ribs, respectively.
상기 제2 수납부는 상기 제2 측벽을 기준으로 상기 제2 리브들과 선대칭되는 복수 개의 제3 리브들을 더 포함하고,
상기 플레이트의 상기 상면에 수직한 방향으로 연장된 제3 측벽 및 상기 제3 리브들과 마주하고 상기 제3 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 제2 방향으로 상기 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제4 리브들을 포함한 제3 수납부를 더 포함하는 기판용 카세트.8. The method of claim 7,
The second accommodating part further includes a plurality of third ribs line-symmetrical with the second ribs with respect to the second sidewall,
a plurality of third sidewalls extending in a direction perpendicular to the upper surface of the plate, facing the third ribs, protruding from the third sidewall in the first direction, and arranged along the predetermined interval in the second direction A cassette for a substrate further comprising a third accommodating portion including fourth ribs.
상기 제3 리브들 중 인접한 두 개의 제3 리브들 사이에 제2 기판의 일단이 배치된 제3 슬롯이 정의되고, 상기 제4 리브들 중 인접한 두 개의 제4 리브들 사이에 상기 제2 기판의 타단이 배치된 제4 슬롯이 정의되고,
상기 제3 슬롯은 상기 제2 방향에서 상기 제1 폭을 갖는 제5 슬롯 구간 및 상기 제2 폭을 갖는 제6 슬롯 구간을 포함하고, 상기 제4 슬롯은 상기 제1 폭을 갖는 제7 슬롯 구간 및 상기 제2 폭을 갖는 제8 슬롯 구간을 포함하고,
상기 제5 슬롯 구간은 상기 제6 슬롯 구간 보다 상기 제2 측벽에 더 인접하고, 상기 제7 슬롯 구간은 상기 제8 슬롯 구간 보다 상기 제3 측벽에 더 인접한 기판용 카세트.12. The method of claim 11,
A third slot in which one end of a second substrate is disposed is defined between two adjacent third ribs among the third ribs, and a third slot of the second substrate is disposed between two adjacent fourth ribs among the fourth ribs. A fourth slot in which the other end is disposed is defined,
The third slot includes a fifth slot section having the first width and a sixth slot section having the second width in the second direction, and the fourth slot is a seventh slot section having the first width. and an eighth slot section having the second width,
The fifth slot section is closer to the second sidewall than the sixth slot section, and the seventh slot section is closer to the third sidewall than the eighth slot section.
상기 제4 슬롯은 상기 제3 슬롯과 선대칭된 형상을 갖는 기판용 카세트.13. The method of claim 12,
The fourth slot is a cassette for a substrate having a shape in line with the third slot.
상기 제1 기판은,
평탄 부분;
상기 평탄 부분의 일단으로부터 밴딩되며 상기 제1 슬롯에 배치되는 제1 에지 부분;
상기 평탄 부분의 타단으로부터 밴딩되며 상기 제2 슬롯에 배치되는 제2 에지 부분을 포함하는 기판용 카세트. The method of claim 1,
The first substrate is
flat part;
a first edge portion bent from one end of the flat portion and disposed in the first slot;
and a second edge portion bent from the other end of the flat portion and disposed in the second slot.
상기 제1 리브들 각각은,
상기 제1 측벽으로부터 돌출되고, 상기 제2 방향을 따라 기울어진 제1 외면;
상기 제1 측벽으로부터 돌출되고, 상기 제1 외면과 마주하며 상기 제1 방향과 평행한 제2 외면; 및
상기 제1 외면과 상기 제2 외면을 연결하고 적어도 일 부분 곡면을 갖는 제3 외면을 포함하는 기판용 카세트.The method of claim 1,
Each of the first ribs,
a first outer surface protruding from the first sidewall and inclined in the second direction;
a second outer surface protruding from the first sidewall, facing the first outer surface and parallel to the first direction; and
A cassette for a substrate connecting the first outer surface and the second outer surface and comprising a third outer surface having at least a partial curved surface.
상기 제1 슬롯 구간에서 상기 제1 폭은 상기 제1 방향을 따라 점진적으로 커지는 복수 개의 제1 서브 폭들로 정의되고, 상기 제2 슬롯 구간에서 상기 제2 폭은 상기 제1 방향을 따라 점진적으로 커지는 복수 개의 제2 서브 폭들로 정의되는 기판용 카세트.16. The method of claim 15,
In the first slot period, the first width is defined as a plurality of first sub-widths that gradually increase in the first direction, and in the second slot period, the second width gradually increases along the first direction. A cassette for a substrate defined by a plurality of second sub-widths.
제1 방향에서 마주하며 이격되고, 상기 플레이트의 상면에 수직한 방향으로 연장된 제1 측벽 및 제2 측벽을 포함한 측벽부;
상기 제1 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되고 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제1 리브들 및 상기 제2 측벽으로부터 상기 제1 방향을 따라 돌출되며 상기 제2 방향으로 상기 일정 간격을 따라 나열된 복수 개의 제2 리브들을 포함한 리브부를 포함하고,
상기 제1 리브들 각각은,
상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 방향과 평행한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 방향을 따라 기울어진 제2 부분을 갖는 제1 외면; 및
상기 제1 측벽으로부터 돌출되며 상기 제1 부분과 평행한 제2 외면을 포함하는 기판용 카세트.plate;
a sidewall portion facing and spaced apart from each other in a first direction and including first and second sidewalls extending in a direction perpendicular to an upper surface of the plate;
a plurality of first ribs protruding from the first sidewall in the first direction and arranged along a predetermined interval in a second direction perpendicular to the first direction and protruding from the second sidewall in the first direction A rib portion including a plurality of second ribs arranged along the predetermined interval in a second direction,
Each of the first ribs,
a first outer surface projecting from the first sidewall and having a first portion parallel to the first direction and a second portion inclined from the first portion along the second direction; and
and a second outer surface protruding from the first sidewall and parallel to the first portion.
상기 제2 방향에서 상기 제2 부분은 상기 제1 부분 보다 상기 제2 외면에 더 인접한 기판용 카세트.18. The method of claim 17,
In the second direction, the second portion is closer to the second outer surface than the first portion.
상기 제2 리브들은 상기 제1 리브들과 각각 선대칭된 형상을 갖는 기판용 카세트.18. The method of claim 17,
The second ribs are a cassette for a substrate having a shape that is line-symmetric with the first ribs, respectively.
상기 제1 외면과 상기 제2 외면을 연결하는 제3 외면을 더 포함하는 기판용 카세트.
18. The method of claim 17,
A cassette for a substrate further comprising a third outer surface connecting the first outer surface and the second outer surface.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200014506A KR20210100798A (en) | 2020-02-06 | 2020-02-06 | Substrate for cassette |
US17/095,668 US11367639B2 (en) | 2020-02-06 | 2020-11-11 | Cassette for substrates of display devices |
CN202110153344.6A CN113223987A (en) | 2020-02-06 | 2021-02-04 | Cassette for substrates |
US17/843,622 US11670530B2 (en) | 2020-02-06 | 2022-06-17 | Cassette for substrates of display devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200014506A KR20210100798A (en) | 2020-02-06 | 2020-02-06 | Substrate for cassette |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210100798A true KR20210100798A (en) | 2021-08-18 |
Family
ID=77084588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200014506A KR20210100798A (en) | 2020-02-06 | 2020-02-06 | Substrate for cassette |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11367639B2 (en) |
KR (1) | KR20210100798A (en) |
CN (1) | CN113223987A (en) |
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2020
- 2020-02-06 KR KR1020200014506A patent/KR20210100798A/en not_active Application Discontinuation
- 2020-11-11 US US17/095,668 patent/US11367639B2/en active Active
-
2021
- 2021-02-04 CN CN202110153344.6A patent/CN113223987A/en active Pending
-
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- 2022-06-17 US US17/843,622 patent/US11670530B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220216418A1 (en) * | 2020-12-24 | 2022-07-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Compound and photoelectric device, image sensor, and electronic device including the same |
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Publication number | Publication date |
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CN113223987A (en) | 2021-08-06 |
US20210249289A1 (en) | 2021-08-12 |
US11670530B2 (en) | 2023-06-06 |
US11367639B2 (en) | 2022-06-21 |
US20220392794A1 (en) | 2022-12-08 |
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