TWI400186B - 半導體封裝體匣盒 - Google Patents

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TWI400186B
TWI400186B TW099124916A TW99124916A TWI400186B TW I400186 B TWI400186 B TW I400186B TW 099124916 A TW099124916 A TW 099124916A TW 99124916 A TW99124916 A TW 99124916A TW I400186 B TWI400186 B TW I400186B
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Jeeyong Park
Baedoo Kim
Hyeongno Kim
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Advanced Semiconductor Eng
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Description

半導體封裝體匣盒
本發明是有關於一種用於半導體封裝體的容器(receptacle)，且特別是有關於一種用於支撐(holding)、承載(carrying)或儲存(storing)半導體封裝體的匣盒(magazine)。
半導體封裝具有複雜的技術，以在不同高度(level)的封裝體之間建立內連線(interconnection)。在操作和/或測試製程期間，為了避免電子組件或半導體封裝體受到損壞，電子組件或半導體封裝體需要保持於載具(carrier)或匣盒容器中。特別是對於大尺寸或較薄的封裝體，由於較寬的或較薄的封裝體容易翹曲(warp)或彎曲(bend)，或甚至滑出匣盒容器，因此通常需要特別注意。因此，為了品質與成本的控制，電子元件或半導體封裝體能夠穩固地被保持或支撐於匣盒容器中是非常需要的。
因此，本發明提供一種用於支撐、儲存和/或傳輸(transporting)半導體封裝體的匣盒。此匣盒架(magazine rack)設計為在側壁的內表面上具有層疊式支撐條(tiered support bar)，以進一步支撐插入的封裝體。由於所接收的封裝體被層疊式支撐條穩固，因此可以減少封裝體的損壞，且可以提升封裝體的品質控制。
本發明提出一種用於半導體封裝體的匣盒，其包括主體(main body)。主體包括底部(base)、頂部以及自底部延伸且連接至頂部的二個相對側壁。匣盒的主體在非二個側壁的二個相對側為敞開的(open)。主體的二個側壁包括多個第一支撐條對(first support bar pair)與多個第二支撐條對，每一個第二支撐條對位於每一個第一支撐條對下方。
根據本發明的一實施例，每一個第一支撐條對由分別位於二個側壁的內表面上的二個第一支撐條構成。
根據本發明的一實施例，每一個第二支撐條對由分別位於二個側壁的內表面上的二個第二支撐條構成。
根據本發明的一實施例，每一個第一支撐條可以實質上與側壁的內表面共平面(coplanar)或突出側壁的內表面。
根據本發明的一實施例，每一個第二支撐條可以突出側壁的內表面。
根據本發明的一實施例，二個側壁包括多個溝槽對(trench pair)，且每一個第一支撐條對由每一個溝槽對定義。
根據本發明的一實施例，每一個溝槽對由分別位於二個側壁中的二個溝槽構成。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A為根據本發明的一實施例所繪示的匣盒容器的立體示意圖。圖1B為圖1A的匣盒容器的一部分的剖面示意圖。匣盒容器或匣盒架10適於支撐、緩衝(buffering)、承載和/或運輸(shipping)多個半導體封裝體，且主要包括通常具有矩形剖面的主體100。雖然此處以矩形剖面的主體100為例，但應了解主體100可以為各種尺寸以及具有各種剖面，只要其符合所插入的封裝體的尺寸和/或構形。主體100具有底部102、二個自底部102延伸且相對直立的側壁104以及與直立的側壁104連接的頂部106。主體100在前側與後側為敞開的，以接收所插入的封裝體。二個相對側壁104沿著匣盒架10的長度方向(Z方向)延伸，且側壁104包括位於其上的多個第一支撐條對1042與多個第二支撐條對1044。主體100的材料例如為金屬材料。
第一支撐條對1042由形成於側壁104中的多個平行的溝槽對1046定義。每一個溝槽對1046由二個橫向內曲的(laterally incurved)溝槽1046a、1046b構成，溝槽1046a、1046b形成於二個相對側壁104中且對準排列。溝槽1046a/1046b的形狀並不限於圖1B所示的矩形(側視的剖面形狀)，其可以為球形(round)、橢圓形(oblong)、卵形(oval)或多邊形(polygonal)。每一個溝槽1046a/1046b沿著長度方向(Z方向)延伸，平行穿過(由一端延伸到另一端)直立的側壁104，且作為匣盒架10的內部軌道或(rail)或通道(channel)。每一個第一支撐條對1042由二個第一支撐條1042a、1042b構成，且每一者皆位於溝槽對1046a/1046b的下側。每一個第二支撐條對1044由二個第二支撐條1044a、1044b構成，且每一者皆位於第一支撐條1042a/1042b下方。封裝體20的二端可以沿著長度方向插入或流暢地推入溝槽對1046中，且由第一支撐條對1042支撐。第一支撐條對1042也幫助引導封裝體20的插入。
第一支撐條對1042可以簡單地由橫向切割至側壁104中來形成溝槽對1046且每一個溝槽1046a/1046b的下突出部分(圓圈標示處)成為第一支撐條1042a/1042b來獲得。或者，第一支撐條對1042可以為額外置於或裝設於溝槽對1046的下側的突出部分。每一個第一支撐條1042a/1042b可以突出側壁104的內表面104a一段距離a，或者每一個第一支撐條1042a/1042b可以實質上與側壁104的內表面104a共平面(意即上述距離a為0)。溝槽1046a/1046b的深度d例如約為3.1 mm，而第一支撐條1042a/1042b的距離a例如約為1.0 mm。溝槽1046a/1046b的間距(pitch)、高度或深度d可以根據半導體封裝體20的規格或尺寸而修改。此外，溝槽1046a/1046b的深度d和/或第一支撐條的距離a可以調整以對所插入的封裝體20提供足夠的支撐，而不接觸封裝體20的主動區域(active area)。溝槽1046a/1046b的深度d介於2.5 mm至4.5 mm，而第一支撐條1042a/1042b的距離a介於0至1.0 mm。半導體封裝體20例如為大尺寸條狀(strip)或片狀(sheet)封裝的組件或印刷電路板(printed circuit board，PCB)。
每一個第二支撐條對1044位於每一個第一支撐條對1042下方，且位於側壁104的內表面104a上。第一支撐條1042a/1042b與下方的第二支撐條1044a/1044b層層排列或排列為階梯式。第二支撐條1044a/1044b自側壁104的內表面104a突出一段距離b。第二支撐條1044a/1044b可以對於所插入的封裝體20提供補助的支撐，且避免可能輕微翹曲的封裝體20自溝槽1046a/1046b掉落出。第二支撐條1044a/1044b的距離b介於5 mm至10 mm，較佳約為5.4 mm。與第一支撐條1042相比，第二支撐條1044可以自側壁104的內表面104a更突出。這是因為第二支撐條1044需要對於翹曲的封裝體提供額外的支撐，且當發生嚴重變形時作為分隔緩衝(separation buffer)，以避免彎曲的封裝體彼此接觸。雖然第二支撐條1044可以較突出至匣盒架10的空間中，但是除非封裝體下垂(drooping)或自其位置滑動，第二支撐條1044在一般情況下不應直接接觸封裝體的主動區域。第二支撐條1044可與側壁104同時製作，或個別裝設至側壁104。
綜上所述，用於支撐、承載、運輸或儲存半導體封裝體的本發明的匣盒架可以對封裝體提供較佳的支撐。層疊式支撐條的設計不僅有助於將所插入的封裝體牢固於位置中，且防止因下垂或彎曲的封裝體所造成的損壞。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10．．．匣盒架
20．．．封裝體
100．．．主體
102．．．底部
104．．．側壁
104a．．．內表面
106．．．頂部
1042．．．第一支撐條對
1042a、1042b．．．第一支撐條
1044．．．第二支撐條對
1044a、1044b．．．第二支撐條
1046．．．溝槽對
1046a、1046b．．．溝槽
a、b．．．距離
d．．．深度
圖1A為根據本發明的一實施例所繪示的匣盒容器的立體示意圖。
圖1B為圖1A的匣盒容器的一部分的剖面示意圖。
20．．．封裝體
104．．．側壁
104a．．．內表面
1042．．．第一支撐條對
1042a、1042b．．．第一支撐條
1044．．．第二支撐條對
1044a、1044b．．．第二支撐條
1046．．．溝槽對
1046a、1046b．．．溝槽
a、b．．．距離
d．．．深度

Claims (8)

  1. 一種用於半導體封裝體的匣盒，包括：一主體，包括一底部、一頂部以及自該底部延伸且連接至該頂部的二相對側壁，其中該主體在非該些側壁的二相對側為敞開的，且其中該些側壁包括多個溝槽對、分別位於該些側壁的內表面上的多個第一支撐條對與多個第二支撐條對，每一第二支撐條對位於每一第一支撐條對下方，且每一第一支撐條對由每一溝槽對定義，每一溝槽對由分別位於該些側壁中且橫向內曲的二溝槽構成，相對於該些側壁的內表面，該些內曲的溝槽的深度介於2.5 mm至4.5 mm。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於半導體封裝體的匣盒，其中每一第一支撐條對由分別位於該些側壁的內表面上的二個第一支撐條構成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之用於半導體封裝體的匣盒，其中該每一第二支撐條對由分別位於該些側壁的內表面上的二個第二支撐條構成。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之用於半導體封裝體的匣盒，其中每一第一支撐條實質上與該些側壁的內表面共平面。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之用於半導體封裝體的匣盒，其中每一第一支撐條突出該些側壁的內表面一距離。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之用於半導體封裝體 的匣盒，其中每一第一支撐條的該距離介於0至1.0 mm。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之用於半導體封裝體的匣盒，其中每一第二支撐條突出該些側壁的內表面一距離。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之用於半導體封裝體的匣盒，其中每一第二支撐條的該距離介於5 mm至10 mm。
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