JPWO2020208850A1 - 絶縁被覆線の接合方法、接続構造、絶縁被覆線の剥離方法及びボンディング装置 - Google Patents
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- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
Description
また、本発明の一態様は、レーザーやヒーターを用いなくても、絶縁被覆線の被覆を剥がして電極に安定して接合できる絶縁被覆線の接合方法、接続構造またはボンディング装置を提供することを課題とする。
また、本発明の一態様は、電極との接合部の絶縁被覆線の被覆を安定して剥離できる絶縁被覆線の剥離方法またはボンディング装置を提供することを課題とする。
[1]第1の電極と第2の電極とを金属線が有機物で被覆された絶縁被覆線によって導通させる絶縁被覆線の接合方法であって、
前記絶縁被覆線を第1の電極上に載置する工程(a)と、
前記絶縁被覆線から金属線を露出させる工程(b)と、
前記露出した金属線及び前記第1の電極にわたる第1のバンプを形成することで、前記金属線を前記第1の電極に電気的に接続する工程(c)と、
を具備することを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。
前記工程(b)は、前記絶縁被覆線をツールの先端により前記第1の電極に押し付けることで、前記絶縁被覆線から前記金属線を露出させる工程であることを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。
前記工程(b)では、超音波ホーンと、前記超音波ホーンに対して超音波を供給する超音波振動子を備えたボンディング装置を用い、前記超音波ホーンに前記ツールを保持させ、前記ツールに超音波振動を印加することにより前記絶縁被覆線から前記金属線を露出させ、
前記工程(c)では、前記ボンディング装置を用い、前記超音波ホーンにワイヤが挿通されたキャピラリを保持させ、前記キャピラリ先端から突出したワイヤの先端と放電電極との間に高電圧を印加することによって放電を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤ先端部を溶融させて前記第1のバンプを形成する
ことを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。
前記工程(a)は、ボンディング装置のキャピラリの先端から繰り出された絶縁被覆線を第1の位置に載置し、前記キャピラリの先端から絶縁被覆線を繰り出しながら前記キャピラリを第2の位置に移動させることで、前記絶縁被覆線を前記第1の電極上に載置する工程であることを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。
前記工程(a)の前に、
ボンディング装置のキャピラリの先端から繰り出された絶縁被覆線を第2の電極上に載置し、前記絶縁被覆線をツールの先端により前記第2の電極に押し付けることで、前記絶縁被覆線から前記金属線を露出させる工程と、
前記露出した金属線及び前記第2の電極にわたる第2のバンプを形成することで、前記金属線を前記第2の電極に電気的に接続する工程とを有し、
前記工程(a)は、前記キャピラリの先端から絶縁被覆線を繰り出しながら前記キャピラリを移動させることで、前記絶縁被覆線を前記第1の電極上に載置する工程であることを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。
前記工程(a)は、ボンディング装置のキャピラリの先端から繰り出された前記絶縁被覆線を前記第1の電極に加圧力で押し当てる工程であり、
前記工程(b)は、前記ボンディング装置の超音波ホーンを超音波振動させることで、前記絶縁被覆線と前記第1の電極との密着部で前記絶縁被覆線の金属線を介して前記キャピラリと前記第1の電極が導通状態となったことを検出し、その後、前記キャピラリと前記第1の電極との間に電流を流して前記密着部の前記金属線を加熱することで、前記絶縁被覆を前記密着部の外に移動させ、前記絶縁被覆線から前記絶縁被覆を剥離する工程であることを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。
前記ボンディング装置の超音波ホーンを超音波振動させることで、前記絶縁被覆線と前記第1の電極との密着部で前記絶縁被覆線の金属線を介して前記キャピラリと前記第1の電極が導通状態となったことを検出する工程(b)と、
前記キャピラリと前記第1の電極との間に電流を流して前記密着部の前記金属線を加熱することで、前記絶縁被覆を前記密着部の外に移動させ、前記絶縁被覆線から前記絶縁被覆を剥離する工程(c)と、
を具備することを特徴とする絶縁被覆線の剥離方法。
前記キャピラリと前記第1の電極との間に電流を流して前記密着部の前記金属線と前記第1の電極との間に電流を流すとともに、前記ボンディング装置の超音波ホーンを超音波振動させて前記キャピラリを通して前記金属線と前記第1の電極に超音波振動を加えることで、前記金属線を前記第1の電極に電気的に接続する工程(d)と、
を具備することを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。
[10]上記[8]または[9]において、
前記工程(d)の後に、前記超音波振動を停止し、前記キャピラリにより前記密着部の前記金属線を前記第1の電極に加圧しながら前記金属線と前記第1の電極との間に電流を流すことで、前記金属線と前記第1の電極との合金層を成長させて接合強度を高める工程(e)を有することを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。
[11]上記[8]乃至[10]のいずれか一項において、
前記工程(d)または前記工程(e)の後に、
前記金属線及び前記第1の電極にわたるバンプを形成することで、前記金属線を前記第1の電極に前記バンプによって電気的に接続する工程(f)を有することを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。
前記第1の電極上に配置され、金属線が有機物で被覆された絶縁被覆線と、
前記絶縁被覆線及び前記第1の電極にわたって形成された第1のバンプと、
を具備し、
前記第1の電極上に位置する前記絶縁被覆線から露出した金属線と前記第1の電極が前記第1のバンプによって電気的に接続されていることを特徴とする接続構造。
前記絶縁被覆線の一端は前記有機物で被覆されており、
前記絶縁被覆線から露出した金属線は、前記絶縁被覆線の一端より他端側に位置することを特徴とする接続構造。
第2の電極と、
前記第2の電極上に配置された前記絶縁被覆線と、
前記絶縁被覆線及び前記第2の電極の上に形成された第2のバンプと、
を具備し、
前記第2の電極上に位置する前記絶縁被覆線から露出した金属線と前記第2の電極が前記第2のバンプによって電気的に接続されていることを特徴とする接続構造。
前記第1の電極上に配置され、金属線が有機物で被覆された絶縁被覆線と、
を具備し、
前記第1の電極上に位置する前記絶縁被覆線から露出した金属線と前記第1の電極は、前記金属線と前記第1の電極との間で成長した合金層によって接合されていることを特徴とする接続構造。
[16]上記[12]乃至[15]のいずれか一項において、
前記第1の電極が配置された基板を有し、
前記基板は、医療用分野に用いられる電子部品の基板であることを特徴とする接続構造。
前記キャピラリを保持する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンに保持されたキャピラリを上下移動させる機構と、
前記超音波ホーンに超音波振動を印加する超音波振動子と、
前記超音波振動子に超音波を発振する超音波発振器と、
前記絶縁被覆線の金属線を接合する第1の電極と前記キャピラリとの間に前記金属線を介して電流を流す電流源と、
前記電極と前記金属線と前記キャピラリの間の抵抗値を検出する抵抗検出器と、
前記機構、前記超音波発振器、前記電流源及び抵抗検出器を制御する制御部と、
を具備することを特徴とするボンディング装置。
前記制御部は、前記キャピラリの先端から繰り出された前記絶縁被覆線を前記機構により前記電極に加圧して押し当て、前記超音波ホーンを前記超音波発振器により超音波振動させることで、前記絶縁被覆線と前記第1の電極との密着部で前記絶縁被覆線の金属線を介して前記キャピラリと前記第1の電極が導通状態となったことを前記抵抗検出器により検出した後に、前記キャピラリと前記第1の電極との間に前記電流源により電流を流して前記密着部の前記金属線を加熱することで、前記絶縁被覆線の前記絶縁被覆を剥離するように制御することを特徴とするボンディング装置。
[19]上記[18]において、
前記制御部は、前記絶縁被覆線の前記絶縁被覆を剥離した後に、前記密着部の前記金属線と前記第1の電極との間に前記電流源により電流を流すとともに、前記超音波ホーンを前記超音波発振器により超音波振動させて前記キャピラリを通して前記金属線と前記第1の電極に超音波振動を加えることで、前記金属線を前記第1の電極に電気的に接続するように制御することを特徴とするボンディング装置。
また、本発明の一態様は、レーザーやヒーターを用いなくても、絶縁被覆線の被覆を剥がして電極に安定して接合できる絶縁被覆線の接合方法、接続構造またはボンディング装置を提供することができる。
また、本発明の一態様は、電極との接合部の絶縁被覆線の被覆を安定して剥離できる絶縁被覆線の剥離方法またはボンディング装置を提供することができる。
なお、本明細書において、「ボンディング装置」とは、本発明を適用できる種々のボンディング装置を含むものとする。
図1〜図4は、本発明の一態様に係る絶縁被覆線の接合方法を説明するための図である。
その後、専用ツール13の先端を絶縁被覆線11から外す。これにより、図3(A),(B)に示すように、絶縁被覆線11の被覆が剥がされ、絶縁被覆線11の一端11aより他端側の金属線14が露出される。この時、絶縁被覆線11は電極12に弱い力で接合された「仮止め状態」となり、絶縁被覆線11の表面には若干の亀裂が入り、絶縁被覆線11の中の金属線(芯線)14が剥きだしとなる。
図6に示す接合方法は専用冶具を用いることなく通常のワイヤボンディング装置のキャピラリを用いて絶縁被覆線11を電極に押し付け引きちぎることで、絶縁被覆線11の先端の被覆が剥がされ、絶縁被覆線11の先端の金属線を露出させ、絶縁被覆線11の先端と電極12をバンプ15によって直接接合し、そのバンプ15から絶縁被覆線11の先端を露出させないようにしてもよい。
バンプ15の形成方法は、図4に示すバンプ15の形成方法と同様である。詳細には、キャピラリに通す線を絶縁被覆線から金、銀、銅、プラチナなどの金属ワイヤに交換して、ワイヤに放電を与えてボールを作成して絶縁被覆線11の上から押し付けワイヤを切り離すことで、図4の接合と同様の接合ができる(図6参照)。
この方法であれば、ワイヤボンディング装置のキャピラリを用いるので専用冶具を使うことなく接合できる利点がある。
図7及び図8は、本発明の一態様に係る絶縁被覆線の接合方法を説明するための図であり、図1〜図4と同一部分には同一符号を付す。
この後、上記の第1の位置に載置または固定された絶縁被覆線11の端部側の露出した金属線と第2の電極とをバンプによって接合してもよい(図示せず)。
図9(A)は、本発明の一態様に係る絶縁被覆線の接合方法を説明するための図である。
図10は、本発明の一態様に係る医療用の分野に用いられる電子部品の基板を示す斜視図である。
図11は、本発明の一態様に係る半導体分野に用いられる基板を示す斜視図である。半導体用製品とは、半導体分野に用いられる電子部品等をいう。
図13は、本発明の一態様に係るワイヤボンディング装置を模式的に示す図であり、図1〜図4と同一部分には同一符号を付す。
まず、ボンディングツールとしてのキャピラリ61の先端から繰り出された絶縁被覆線11は第1の電極12に所定の加圧力で押し当てられる。この時点では、絶縁被覆線11の絶縁被覆は破壊されず、導電性を持つキャピラリ61と、同じく導電性を持つ第1の電極12の間の電気的絶縁は維持される。次いで、超音波ホーン62を超音波振動させることで、キャピラリ61と絶縁被覆線11の接触点、および、絶縁被覆線11と第1の電極12との間の密着部に対して、超音波振動による高頻度の繰り返し応力が加えられ、両接点の絶縁被覆に亀裂が生じ、絶縁被覆に部分的な破壊が生じる。これにより、絶縁被覆線11と第1の電極12との密着部で絶縁被覆線11の金属線(芯線)を介してキャピラリ61と第1の電極12が導通状態となる。絶縁状態から導通状態への変化は、抵抗検出器73で検出され、コントローラ75に伝達される。
絶縁被覆線11から絶縁被覆を剥離した後に、上記のように絶縁被覆線11内の金属線と第1の電極12の表面との超音波固相接合を行うのではなく、図4に示す工程を行う。つまり、上記の方法で絶縁被覆線11から絶縁被覆を剥離した後に、キャピラリ61を第1の電極12から移動させ、他の超音波ホーン(図示せず)に金、銀、銅、プラチナなどの金属製のワイヤが挿通されたキャピラリ(図示せず)を保持させ、ワイヤをキャピラリから繰り出し、キャピラリ先端から突出したワイヤの先端と放電電極との間に高電圧を印加することによってスパーク放電を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤ先端部を溶融させてボールを作成し、そのボールを第1の電極12上に仮止めされた絶縁被覆線11の上から押し付けワイヤを切り離す。これにより、金属線が露出した絶縁被覆線11と第1の電極12を図示せぬバンプ(第1のバンプともいう)によって直接接合する。
(1)熱源などをボンディングツールやワーク周囲に追加する必要がないため、従来のワイヤボンディング装置をそのまま使用できる。また、作業エリアを狭めることもない。
(2)加圧、超音波振動、通電電流のパワー、時間のパラメータを調整することで、接合プロセスにおける、絶縁破壊、接合面浄化活性化、接合、拡散成長の各プロセスを分離し、個別に最適化することが可能となる。
(4)通電加熱の電源を定電流制御することで、発熱部の温度を安定化し、加熱不足による被覆残りや過熱による被覆へのダメージを回避できる。また、正確な通電時間の設定や、通電電流値の可変機能はさらなる被覆線接合の最適化をもたらす。
(7)通電加熱は領域と時間を最小化することで、被覆除去や接合に必要な部分だけの局所加熱が可能となる。この効果は、被覆線へのダメージ抑制のみならず、接合対象に対する以下の効果が得られる。
(a)熱に弱い材料、例えば、樹脂ベースのフィルムやフレキシブル基板、割れやすいセラミック基板を用いることができる。その理由は、全体を加熱しないため、接合部だけを十分に加熱することができるからである。
(b)熱伝導性が悪い材料、例えば樹脂基板を用いることができる。その理由は、接合部をベース材を通して加熱せず、直接加熱するため、昇温が早く、周囲が断熱特性も持つため、より加熱効率が向上するためである。
(c)熱容量が大きな基板を用いることができ、ヒートシンクに搭載されたパワーデバイスに適用できる。その理由は、非効率な全体加熱を行わず、局所加熱で超音波熱圧着をするためである。その結果、より品質の高い接合が可能となる。
(1)超音波による固相接合は、スポット溶接や抵抗溶接のように材料を溶かさないため、加圧力や電流値のパラメータの設定範囲が広い。また、金属を溶かさないため、金属蒸気によるヒュームの発生を防止できる。また、超音波接合アシストの加熱のみなので、大電流を必要としない。
(2)超音波振動のみの接合に対して、熱による表面活性化と接合部のヤング率低下による相互攪拌、および、合金層の成長により接合強度を向上できる。また、熱アシストにより、材料軟化、超音波振動振幅の抑制で、摩擦による発塵を防止できる。
(3)既存の設備をほぼそのまま使用可能なため、低コスト化を実現できる。
図16は、ウエッジボンド装置の一部を模式的に示す構成図であり、図13と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
11…絶縁被覆線
11a…絶縁被覆線の一端
12…第1の電極
13,13a,13b…専用ツール
14…金属線(芯線)
15…バンプ(第1のバンプ)
16,36…第1の基板
21…キャピラリ
22,42…第1の電極
25…第1のバンプ
26,46…第2の基板
32,52…第2の電極
35,55…第2のバンプ
61…キャピラリ
62…超音波ホーン
63…モータ
64,65…矢印
66…超音波振動子
67…振動子正電極
68…振動子負電極
69…超音波発振器
70…定電流源
71…通電正電極
72…通電負電極
73…抵抗検出器
74…矢印
75…コントローラ
77…ボンディングツール軌跡
78…加圧力
79…超音波振動振幅
80…導通状態または絶縁状態
81…ツール下降段階
82…絶縁破壊工程
83…接合面浄化活性化工程
84…通電電流
85…接合工程
86…拡散成長工程
87…ツール上昇段階
88,89,92,93,95…矢印
90…第2の電極
91…ウエッジボンディングツール
94…カットクランプ
101…絶縁被覆線
101a…芯線(金属線)
102…電極
Claims (19)
- 第1の電極と第2の電極とを金属線が有機物で被覆された絶縁被覆線によって導通させる絶縁被覆線の接合方法であって、
前記絶縁被覆線を第1の電極上に載置する工程(a)と、
前記絶縁被覆線から金属線を露出させる工程(b)と、
前記露出した金属線及び前記第1の電極にわたる第1のバンプを形成することで、前記金属線を前記第1の電極に電気的に接続する工程(c)と、
を具備することを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。 - 請求項1において、
前記工程(b)は、前記絶縁被覆線をツールの先端により前記第1の電極に押し付けることで、前記絶縁被覆線から前記金属線を露出させる工程であることを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。 - 請求項2において、
前記工程(b)では、超音波ホーンと、前記超音波ホーンに対して超音波を供給する超音波振動子を備えたボンディング装置を用い、前記超音波ホーンに前記ツールを保持させ、前記ツールに超音波振動を印加することにより前記絶縁被覆線から前記金属線を露出させ、
前記工程(c)では、前記ボンディング装置を用い、前記超音波ホーンにワイヤが挿通されたキャピラリを保持させ、前記キャピラリ先端から突出したワイヤの先端と放電電極との間に高電圧を印加することによって放電を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤ先端部を溶融させて前記第1のバンプを形成する
ことを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
前記工程(a)は、ボンディング装置のキャピラリの先端から繰り出された絶縁被覆線を第1の位置に載置し、前記キャピラリの先端から絶縁被覆線を繰り出しながら前記キャピラリを第2の位置に移動させることで、前記絶縁被覆線を前記第1の電極上に載置する工程であることを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
前記工程(a)の前に、
ボンディング装置のキャピラリの先端から繰り出された絶縁被覆線を第2の電極上に載置し、前記絶縁被覆線をツールの先端により前記第2の電極に押し付けることで、前記絶縁被覆線から前記金属線を露出させる工程と、
前記露出した金属線及び前記第2の電極にわたる第2のバンプを形成することで、前記金属線を前記第2の電極に電気的に接続する工程とを有し、
前記工程(a)は、前記キャピラリの先端から絶縁被覆線を繰り出しながら前記キャピラリを移動させることで、前記絶縁被覆線を前記第1の電極上に載置する工程であることを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。 - 請求項1において、
前記工程(a)は、ボンディング装置のキャピラリの先端から繰り出された前記絶縁被覆線を前記第1の電極に加圧力で押し当てる工程であり、
前記工程(b)は、前記ボンディング装置の超音波ホーンを超音波振動させることで、前記絶縁被覆線と前記第1の電極との密着部で前記絶縁被覆線の金属線を介して前記キャピラリと前記第1の電極が導通状態となったことを検出し、その後、前記キャピラリと前記第1の電極との間に電流を流して前記密着部の前記金属線を加熱することで、前記絶縁被覆を前記密着部の外に移動させ、前記絶縁被覆線から前記絶縁被覆を剥離する工程であることを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。 - ボンディング装置のキャピラリの先端から繰り出された絶縁被覆線を第1の電極に加圧して押し当てる工程(a)と、
前記ボンディング装置の超音波ホーンを超音波振動させることで、前記絶縁被覆線と前記第1の電極との密着部で前記絶縁被覆線の金属線を介して前記キャピラリと前記第1の電極が導通状態となったことを検出する工程(b)と、
前記キャピラリと前記第1の電極との間に電流を流して前記密着部の前記金属線を加熱することで、前記絶縁被覆を前記密着部の外に移動させ、前記絶縁被覆線から前記絶縁被覆を剥離する工程(c)と、
を具備することを特徴とする絶縁被覆線の剥離方法。 - 請求項7に記載の絶縁被覆線の剥離方法を用いて前記絶縁被覆線の前記絶縁被覆を剥離した後に、前記密着部の前記金属線と前記第1の電極との間に電流を流すとともに、前記超音波ホーンを超音波振動させて前記キャピラリを通して前記金属線と前記第1の電極に超音波振動を加えることで、前記金属線を前記第1の電極に電気的に接続する工程(d)を有することを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。
- ボンディング装置のキャピラリの先端から繰り出された絶縁被覆線と第1の電極との密着部で、前記絶縁被覆線の絶縁被覆が剥離されて露出した金属線を前記キャピラリで前記第1の電極に押し当てる工程(c)と、
前記キャピラリと前記第1の電極との間に電流を流して前記密着部の前記金属線と前記第1の電極との間に電流を流すとともに、前記ボンディング装置の超音波ホーンを超音波振動させて前記キャピラリを通して前記金属線と前記第1の電極に超音波振動を加えることで、前記金属線を前記第1の電極に電気的に接続する工程(d)と、
を具備することを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。 - 請求項8または9において、
前記工程(d)の後に、前記超音波振動を停止し、前記キャピラリにより前記密着部の前記金属線を前記第1の電極に加圧しながら前記金属線と前記第1の電極との間に電流を流すことで、前記金属線と前記第1の電極との合金層を成長させて接合強度を高める工程(e)を有することを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。 - 請求項8乃至10のいずれか一項において、
前記工程(d)または前記工程(e)の後に、
前記金属線及び前記第1の電極にわたるバンプを形成することで、前記金属線を前記第1の電極に前記バンプによって電気的に接続する工程(f)を有することを特徴とする絶縁被覆線の接合方法。 - 第1の電極と、
前記第1の電極上に配置され、金属線が有機物で被覆された絶縁被覆線と、
前記絶縁被覆線及び前記第1の電極にわたって形成された第1のバンプと、
を具備し、
前記第1の電極上に位置する前記絶縁被覆線から露出した金属線と前記第1の電極が前記第1のバンプによって電気的に接続されていることを特徴とする接続構造。 - 請求項12において、
前記絶縁被覆線の一端は前記有機物で被覆されており、
前記絶縁被覆線から露出した金属線は、前記絶縁被覆線の一端より他端側に位置することを特徴とする接続構造。 - 請求項12または13において、
第2の電極と、
前記第2の電極上に配置された前記絶縁被覆線と、
前記絶縁被覆線及び前記第2の電極の上に形成された第2のバンプと、
を具備し、
前記第2の電極上に位置する前記絶縁被覆線から露出した金属線と前記第2の電極が前記第2のバンプによって電気的に接続されていることを特徴とする接続構造。 - 第1の電極と、
前記第1の電極上に配置され、金属線が有機物で被覆された絶縁被覆線と、
を具備し、
前記第1の電極上に位置する前記絶縁被覆線から露出した金属線と前記第1の電極は、前記金属線と前記第1の電極との間で成長した合金層によって接合されていることを特徴とする接続構造。 - 請求項12乃至15のいずれか一項において、
前記第1の電極が配置された基板を有し、
前記基板は、医療用分野に用いられる電子部品の基板であることを特徴とする接続構造。 - 絶縁被覆線を繰り出し、導電性を有するキャピラリと、
前記キャピラリを保持する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンに保持された前記キャピラリを上下移動させる機構と、
前記超音波ホーンに超音波振動を印加する超音波振動子と、
前記超音波振動子に超音波を発振する超音波発振器と、
前記絶縁被覆線の金属線を接合する第1の電極と前記キャピラリとの間に前記金属線を介して電流を流す電流源と、
前記電極と前記金属線と前記キャピラリの間の抵抗値を検出する抵抗検出器と、
前記機構、前記超音波発振器、前記電流源及び抵抗検出器を制御する制御部と、
を具備することを特徴とするボンディング装置。 - 請求項17において、
前記制御部は、前記キャピラリの先端から繰り出された前記絶縁被覆線を前記機構により前記電極に加圧して押し当て、前記超音波ホーンを前記超音波発振器により超音波振動させることで、前記絶縁被覆線と前記第1の電極との密着部で前記絶縁被覆線の金属線を介して前記キャピラリと前記第1の電極が導通状態となったことを前記抵抗検出器により検出した後に、前記キャピラリと前記第1の電極との間に前記電流源により電流を流して前記密着部の前記金属線を加熱することで、前記絶縁被覆線の前記絶縁被覆を剥離するように制御することを特徴とするボンディング装置。 - 請求項18において、
前記制御部は、前記絶縁被覆線の前記絶縁被覆を剥離した後に、前記密着部の前記金属線と前記第1の電極との間に前記電流源により電流を流すとともに、前記超音波ホーンを前記超音波発振器により超音波振動させて前記キャピラリを通して前記金属線と前記第1の電極に超音波振動を加えることで、前記金属線を前記第1の電極に電気的に接続するように制御することを特徴とするボンディング装置。
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