DE3512158A1 - Elektrisches bauelement sowie verfahren zum herstellen eines solchen bauelementes - Google Patents
Elektrisches bauelement sowie verfahren zum herstellen eines solchen bauelementesInfo
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Description
Hanau, 28. März 1985 ZPL-eG/S
W. C. Heraeus GmbH
Patent- und Gebrauchsmusterhilfsanmeldung
"Elektrisches Bauelement sowie Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauelementes"
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement mit einer Leiterbahn, insbesondere ein in Dickfilmtechnik hergestelltes
Bauelement, mit mindestens einem mit der Leiterbahn an einer Kontaktstelle über ein elektrisch leitendes Mittel verbundenen
Anschlußdraht, der an der Kontaktstelle von einem Flecken . aus glasigem Werkstoff bedeckt ist. Weiterhin betrifft die
Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelementes mit einer Leiterbahn in Dickfilmtechnik, die
mit einem Anschlußdraht verbunden wird.
Ein derartiges Bauelement, und zwar ein Meßwiderstand für
ein Widerstandsthermometer, ist aus der DE-AS 26 15 473 bekannt.
Dieser Meßwiderstand u/eist einen keramischen Träger auf,
auf den eine Widerstandsschicht aus Platin aufgebracht ist.
Die Widerstandsschicht wird mittels einer Anschlußelektrode kontaktiert, die mit der Leiterbahn im Bereich eines Bondfleckens
durch Thermokompressionsschweißen angebracht wird. Diese gut leitende Verbindung wird anschließend mit einer elektrisch
isolierenden Paste aus einer Glasurmasse, die keramische Bestandteile enthält, überzogen. Neben der Isolation bringt
diese Glasurmasse eine mechanisch feste Verbindung mit sich.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektrisches Bauelement zu schaffen, bei dem eine äußerst
haltbare Kontaktstelle zwischen der Leiterbahn und einem Anschlußdraht geschaffen wird, die darüber hinaus einer hohen
Arbeitstemperatur standhält, und die in einem Arbeitsgang kostengünstig herstellbar ist.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß das elektrisch leitende Mittel und der Flecken aus der gleichen Masse bestehen, die
Metallteilchen und Glasteilchen enthält, und daß in diese Masse im Bereich der Kontaktstelle der Endbereich des Anschlußdrahtes
wenigstens teilweise vollständig eingebettet ist. Durch diese Maßnahmen wird eine kostengünstig herstellbare
Verbindung zwischen der Leiterbahn eines elektrischen Bauelementes und einem Anschlußdraht geschaffen, die bei geeigneter
Wahl der Glasteilchen einer hohen Arbeitstemperatur standhält, die oberhalb von 600 0C liegen kann. Bereits die Masse, die
die elektrisch leitende Verbindung zwischen Leiterbahn und Anschlußdraht bildet, schafft gleichzeitig eine mechanisch
feste Verbindung, ohne daß hierzu weitere Maßnahmen erforderlich waren. Um eine gute Leitfähigkeit der Masse zu erhalten,
sollte Metallpulver in einem Anteil von 40 bis 80 Gewichts-%, bevorzugt im Bereich von 70 Gewichts-%, in der eingebrannten
Masse (Paste) vorliegen und bevorzugt in Form von Platinpulver oder Pulver aus einer Platin-Legierung. Gute Ergebnisse wurden
mit einem eine mittlere Korngröße von 1,5 bis 5 μπι, bevorzugt
2 μπι, aufweisenden Metallpulver erzielt. Gut bewährt hat
sich hierbei ein Glaspulver, das etwa 50 Gewichts-% PbO, etwa 10 Gewichts-% B O3 und etwa 40 Gewichts-% 5iO_ enthält.
Eine solche Masse weist einen sehr hohen Erweichungspunkt auf, so daß Arbeitstemperaturen zulässig sind, dae oberhalb
von 600 0C liegen. Durch einen höheren Gehalt an Blei- und
Boroxid wird der Erweichungspunkt der eingebrannten Masse
erniedrigt, während der Zusatz von Siliziumdioxid und Aluminiumoxid den Erweichungspunkt erhöhen, ebenso die Zähigkeit und
die Wasserbeständigkeit des Glases. Weiterhin muß in Abhängigkeit vom geforderten Erweichungspunkt des Glases das Siebdrucköl
gegebenenfalls variiert M/erden, so daß sichergestellt ist,
daß die organischen Bestandteile verflüchtigt sind, bevor das Glas verfließt; ansonsten entstehen poröse Lotschichten,
die eine geringe Haftfestigkeit aufweisen. Durch einen geringen Zusatz an A'thyleellulose, Terpineol und Dibutylphthalat wird
eine hochviskose, thixotrope Paste erhalten, die gut mittels
Spritzen verarbeitet, d.h. auf die Lötstelle aufgebracht werden kann.
Eine besonders geeignete Masse wird durch Glasteilchen einer
mittleren Korngröße von 5 bis 50 μιη, bevorzugt im Bereich
von 8 μΓΠ, erreicht. Die Metallteilchen, die eine gegenüber
der Korngröße der Glasteilchen geringere Korngröße aufweisen sollten, umgeben hierbei die Glasteilehen derart, daß eine
gut leitfähige Paste erzielt wird, die außerdem eine hohe mechanische Belastbarkeit besitzt.
Die in den Ansprüchen angegebenen Gewichts-?o für Glasteilchen
und Metallteilchen beziehen sich auf den Rückstand der Paste nach dem Einbrennen.
Bevorzugt wird ein vorstehend beschriebenes elektrisches Bauelement derart hergestellt, daß auf die Leiterbahn an
der Kontaktierung'sstelle die Masse aufgebracht und in diese Masse der Endbereich des Anschlußdrahtes soweit eingedrückt
wird, daß die Masse den Anschlußdraht umhüllt und daß anschließend die Masse eingebrannt wird. Der Anschlußdraht
sollte so in die Masse eingebettet werden, daß der Endbereich des Anschlußdrahtes wenigstens teilweise vollständig eingebettet
ist. Falls hierbei das Ende des Anschlußdrahtes aus der Kontaktstelle geringfügig herausragt, ist gewährleistet,
daß der Anschlußdraht in der Masse gut eingebettet und damit sicher gehalten ist. Bevorzugt wird zur Herstellung der Leiterbahn
des elektrischen Bauelements eine Dickfilmpaste verwendet, und diese Dickfilmpaste zusammen mit der Masse der Kontaktstelle
in einem Arbeitsvorgang eingebrannt. Falls als Werkstoff für die Leiterbahn und die Masse eine Paste von im wesentlichen
gleicher Zusammensetzung verwendet wird, können Leiterbahn
und Masse für die Kontaktstelle in einem Arbeitsvorgang auf das Trägersubstrat aufgebracht werden.
In der Zeichnung ist ausschnittsweise ein elektrisches Bauelement
dargestellt, an dem ein Anschlußdraht gemäß der Erfindung angebracht ist. Auf einem Substratträger 1 ist hierzu
eine Leiterbahn 2 aufgebracht. Im Bereich der vorgesehenen Kontaktstelle ist auf diese Leiterbahn 2 ein Lotflecken,
der mit Metallteilchen durchsetzt ist, aufgebracht, in den
der Anschlußdraht 4 mit seinem Endbereich eingebettet ist. Das Ende des Anschlußdrahtes 4 steht aus der Masse 3 geringfügig
hervor, so daß hierdurch eine sichere Einbettung des Anschlußdrahtes in der Masse gewährleistet ist.
Beis piel:
Es wurde ein in Dickfilmtechnik hergestellter Meßwiderstand
für ein Meßwiderstandsth ermomet er mit einem Platin-Anschlußdraht versehen. Hierzu wurde an der vorgesehenen Kontaktstelle
ein Lotflecken folgender Zusammensetzung aufgebracht:
Platinpulver 62 %
Glaspulver (Blei-Bor-Silicat) 26,4 %
Äthy Ic ellulos e 1,8 Jo
Terpineol 8 %
Dibutylphthalat 1,8 % (alle Angaben in Gewichts-%)
In einer Mischung aus Terpineol und Dibutylphthalat wird
bei ca. 50 0C unter intensiver Rührung langsam Äthylcellulose
gelöst. In das so hergestellte Öl wird unter weiterem Rühren zunächst das Glaspulver und dann das Metallpulver eingearbeitet.
Die erhaltene hochviskose, thixotrope Paste kann mittels Spritzen verarbeitet werden.
Das Platinpulver hatte eine durchschnittliche Korngröße von
2 2,1 μΐη und eine Oberfläche von 1,20 m /g, gemessen nach der
BET-Methode mit einem AREA-meter Nr. 6500 der Firma Ströhlein & Co., Düsseldorf. Hierzu werden ein Adsorptionsgefäß mit
der Probe (Platinpulver) und ein Vergleichsgefäß, beide aus
Glas und von gleichem Volumen, bei Raumtemperatur mit Stickstoff von gleichem Druck (Atmosphärendruck) gefüllt. Anschließend
werden beide Gefäße auf die Temperatur des flüssigen Stickstoffs gebracht. Die Adsorption des Stickstoffs an der Probe bewirkt
zwischen Adsorption- und Vergleichsgefäß einen Druckunterschied.
Aus dem Druckunterschied und der bei diesem Druck an der Probe adsorbierten Stickstoffmenge wird die Oberflächengröße
der Probe ermittelt.
Das Glaspulver hatte eine durchschnittliche Korngröße von
8 μπι.
Die Lotstelle, in die zunächst der Platin-Anschlußdraht eingedrückt
wurde, wurde in einem Durchlaufofen während einer
Durchlaufzeit von 55 Minuten eingebrannt. In diesen Ofen
wurde eine Peaktemperatur von 850 0C während 9 Minuten erreicht;
die Temperatur im Durchlaufofen lag in der Aufheizzone und
der Abkühlzone nicht unter 100 °C.
Die nach dem Einbrennen erhaltene Masse enthielt 70,1 Gewichts-?i
Platin und 29,9 Gewichts-% Glas.
Der Meßwiderstand zeigte eine Arbeitstemperatur von 600 C,
der Übergangswiderstand lag bei ·< IjQ. Das Bauelement wurde in
einem Test 1500 mal bis 500 0C erhitzt und abgekühlt, wobei
die Kontaktstelle eine Temperatur beim Abkühlen von 200 bis 300 C hatte; es war kein Ausfall zu beobachten.
Die erfindungsgemäß hergestellte Kontaktverbindung eignet
sich insbesondere für Koi
elementen oder Sensoren.
elementen oder Sensoren.
sich insbesondere für Kontaktverbindungen zu kleinen Heiz-
Um Diffusionsprobleme und Änderungen des gegebenenfalls gewünschten Temperaturkoeffizienten zu vermeiden, muß die Metallart
der Metallteilchen im Lot auf die Metallart der Metallisierung
(Leiterbahn) abgestimmt sein. Bevorzugt wird daher beispielsweise
bei Platinteilchen im Lot ein Platin-Anschlußdraht eingesetzt.
Claims (19)
1. Elektrisches Bauelement mit einer Leiterbahn, insbesondere ein in Dickfilmtechnik hergestelltes Bauelement, mit mindestens
einem mit der Leiterbahn an einer Kontaktstelle über ein elektrisch leitendes Mittel verbundenen Anschlußdraht,
der an der Kontaktstelle von einem Flecken aus glasigem Werkstoff bedeckt ist, dadurch gekennzeichnet,
daß das elektrisch leitende Mittel und der Flecken aus der gleichen Masse bestehen, die Metallteilchen und Glasteilchen
enthält, und daß in diese Masse im Bereich der Kontaktstelle der Endbereich des Anschlußdrahtes wenigstens
teilweise vollständig eingebettet ist.
2. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Masse Metallpulver in einem Anteil von 40 bis 80 Gewichts-% enthält.
3. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß Metallpulver in einem Anteil von 50 bis 75 Gewichts-% vorliegt.
— 2 —
4. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß Metallpulver in einem Anteil von etwa .70 Gewichts-% vorliegt.
5. Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß das Metallpulver ein Platin-Pulver oder ein Pulver aus einer Platin-Legierung ist.
6. Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallpulver eine mittlere
Korngröße von 1,5 bis 5 μιη aufweist.
7. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß das Metallpulver eine mittlere Korngröße von etwa 2 μρη aufweist.
8. Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Glasteilchen aus Blei-Bor-Silicat
bestehen.
9. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Glasteilchen 40 bis 90 Gewichts-% PbO, 5 bis 20 Gewichts-% B2O3 und 5 bis 55 Gewichts-% SiO2
enthalten.
10. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß die Glasteilchen 45 bis 60 Gewichts-% PbO, 7 bis 15 Gewichts-% B2O3 und 30 bis 45 Gewichts-% SiO2
enthalten.
11. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß die Glasteilchen etwa 50 Gewichts-% PbO, etwa 10 Gewichts-% B2O3 und etwa 40 Gewichts-% SiO- enthalten.
12. Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 8 bis
11, dadurch gekennzeichnet, daß die Glasteilchen bis zu 8 Gewichts-^ CaO und/oder bis zu 6 Gewichts-?* Al2 03
enthalten.
13. Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis
12, dadurch gekennzeichnet, daß die Korngröße der Glasteilchen 3 bis 50 μπι beträgt.
14. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
daß die Korngröße der Glasteilchen 5 bis 30 μιτι
beträgt.
15. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet,
daß die Korngröße der Glasteilchen 8 μπι beträgt.
16. Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 15, insbesondere nach Anspruch 4 und 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die einzubrennende Masse (Paste) etwa 1,8 Gewichts-% Äthylcellulose, etwa 8 Gewichts-?o Terpineol
und etwa 1,8 Gewichts-?o Dibutylphthalat enthält.
17. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelementes mit einer Leiterbahn in Dickfilmtechnik, die mit einem
Anschlußdraht verbunden wird, nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Leiterbahn
an der Kontaktierungssteile die einzubrennende Masse (Paste) aufgebracht und in diese Paste der Endbereich
des Anschlußdrahtes soweit eingedrückt wird, daß die Paste den Anschlußdraht umhüllt und daß anschließend
die Paste eingebrannt wird.
18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung der Leiterbahn eine Dickfilmpaste und
an der Kontaktstelle die Paste aufgetragen wird und anschließend Dickfilmpaste und Paste gleichzeitig eingebrannt
vi/ e r d e η.
19. Verfahren nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, daß als Werkstoff für die Leiterbahn und die einzubrennende
Paste eine Paste von im wesentlichen gleicher Zusammensetzung verwendet wird.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853512158 DE3512158A1 (de) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | Elektrisches bauelement sowie verfahren zum herstellen eines solchen bauelementes |
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---|---|
DE3512158A1 true DE3512158A1 (de) | 1986-10-23 |
DE3512158C2 DE3512158C2 (de) | 1987-09-24 |
Family
ID=6267193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19853512158 Granted DE3512158A1 (de) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | Elektrisches bauelement sowie verfahren zum herstellen eines solchen bauelementes |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4719317A (de) |
JP (1) | JPS625604A (de) |
DE (1) | DE3512158A1 (de) |
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