DE1665366C3 - Verwendung von Glasurmassen zum Einkapseln von elektrischen Widerständen mit einem Widerstandskörper auf der Basis von Palladiummetall und/oder Palladiumoxid - Google Patents
Verwendung von Glasurmassen zum Einkapseln von elektrischen Widerständen mit einem Widerstandskörper auf der Basis von Palladiummetall und/oder PalladiumoxidInfo
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Description
a) die Glasurmasse wird unmittelbar, d. h. ohne
jede Zwischenmaterialien, auf den Widerstandskörper aufgebracht;
b) die Glasur besteht
(A) zu 70 bis 99 Gewichtsprozent aus einer Glasfritte aus 50 bis 70 Gewichtsprozent
PbO, 15 bis 45 Gewichtsprozent PbF, 1 bis 15 Gewichtsprozent B8O3 und 1 bis
5 Gewichtsprozent SiO2 und
(B) zu 1 bis 30 Gewichtsprozent aus feinteiligem
Quarzglas, Petalit, Spodumen und/ oder /?-Eukryptit.
4. Verwendung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Glasurmasse (A) zu 88 bis 92 Gewichtsprozent aus einer Glasfritte aus 65
bis 75 Gewichtsprozent PbO, 8 bis 12 Gewichtsprozent CdO, 11 bis 12 Gewichtsprozent B2O3 und
7 bis 12 Gewichtsprozent SiO2 und (B) zu 8 bis 12 Gewichtsprozent aus feinteiligem Quarzglaspulver
besteht.
(B) zu 1 bis 30 Gewichtsprozent aus feinteiligem Quarzglas, Petalit (Li2O · Al2O3 ·
8 SiO2), Spodumen (Li2O · Al2O3 ♦ 4 SiO2)
und/oder^-Eukryptit (Li2O · Al2O3 · 2 SiO2).
2. Verwendung von Glasurmassen zum Einkapseln von elektrischen Widerständen mit einem
Widerstandskörper auf der Basis von Palladiumnietall und/oder Palladiumoxid, gegebenenfalls im
Gemisch mit anderen Edelmetallen, wie Gold und Silber, gekennzeichnet durch die Gesamtheit der
folgenden Merkmale:
a) die Glasurmasse wird unmittelbar, d. h. ohne jede Zwischenmaterialien, auf den Widerstandskörper
aufgebracht;
b) die Glasur besteht
(A) zu 70 bis 99 Gewichtsprozent aus einer Glasfritte aus 50 bis 85 Gewichtsprozent
PbO, O bis 15 Gewichtsprozent ;CdO, 1 bis
20 Gewichtsprozent B2O8 und O bis 15 Gewichtsprozent
SiO2 und
(B) zu 1 bis 30 Gewichtsprozent aus feinteiligem Quarzglas, Petalit, Spodumen und/
oder /8-Eukryptit.
40 Die Erfindung betrifft die Verwendung von Glasurmassen zum Einkapseln von elektrischen Widerständen
mit einem Widerstandskörper auf der Basis von Palladiummetall und/oder Palladiumoxid, gegebenenfalls
im Gemisch mit anderen Edelmetallen, wie Gold und Silber. Durch das Einkapseln mit solchen
Glasunnassen wird die Aufgabe gelöst, Widerstände gegen Änderungen in ihren elektrischen Eigenschaften
zu schützen, die auf die Einwirkung der Umgebung zurückzuführen sind, in der die Widerstände eingesetzt
Werden.
Der Ausdruck »Widerstände auf Palladiumbasis« bezieht sich auf Widerstände, die Palladium, Palladiumoxid
oder Gemische aus Palladium und Palladiumoxid mit oder ohne Zusatz von anderen Edelmetallen,
wie Gold oder Silber, enthalten. Widerstände auf Palladiumbasis weisen im allgemeinen ausgezeichnete
elektrische Eigenschaften auf. Unter normalen Um-
ständen erleiden sie jedoch leicht eine Änderung ihres
elektrischen Widerstandes infolge von chemischen Reaktionen zwischen dem Palladium bzw. dem Palladiumoxid
und der Atmosphäre. Palladium reagiert mit atmosphärischem Sauerstoff unter Bildung von
Palladiumoxid. Ferner kondensiert sich beim normalen Betrieb elektronischer Stromkreise, die solche
Widerstände enthalten, atmosphärische Feuchtigkeit auf der Oberfläche der Widerstände, und diese
Feuchtigkeit wird elektrolytisch in atomaren Sauerstoff und atomaren Wasserstoff zersetzt Dies führt zu
einer raschen Oxydation des Palladiums und zu einer Reduktion des Palladiumoxids durch Wasserstoff und
damit zu deutlichen Änderungen im Widerstandswert Da derartige Widerstandsänderungen bei elektronischen Stromkreisen im allgemeinen nicht zulässig sind,
müssen die Widerstände eingekapselt werden, um ihre Oberflächen zu schützen.
Die bisherigen Versuche, Widerstände auf Palladiumbasis durch Schutzschichten aus anorganischen Gläsern einzukapseln, haben sich nicht als zufriedenstellend erwiesen. Eine ideale Einkapselungsmasse soll
bestimmte Eigenschaften aufweisen. Damit sich eine wirksame Schutzschicht aus anorganischem Glas bildet,
ohne daß die Bestandteile des Widerstandes, auf denen diese Schicht abgelagert wird, dabei schmelzen, muß
die Einkapselungsmasse einen niedrigeren Schmelzpunkt haben als irgendeiner der Bestandteile des
Widerstandes, d. h., sie darf nicht erst über etwa 54O°C
schmelzen. Ferner darf die Einkapselungsmasse bei der Temperatur, bei der sie aufgetragen wird, weder
von dem anorganischen Bindemittel des Widerstandes absorbiert werden, noch sich in irgendwelchen Bestandteilen des Widerstandes lösen oder mit ihnen
reagieren. Beim Abkühlen darf die Masse keinesfalls Haarrisse bekommen. Wenn sich die Sperrschicht
erst einmal gebildet hat, muß sie fest an den Oberflächen, auf die sie aufgebracht worden ist, haften,
und sie muß auch eine genügende innere Festigkeit aufweisen, damit während der ganzen Lebensdauer
des elektrischen Widerstandes eine vollständige, zusammenhängende Schutzschicht erhalten bleibt.
Die bisher bekannten Einkapselungsmassen auf der Basis von Glas waren so zusammengesetzt, daß sie
nur einigen der obengenannten Anforderungen und auch das meist nur auf Kosten anderer angestrebter
Eigenschaften genügten. Zum Beispiel bilden sich aus Einkapselungsmassen mit niedrigem Schmelzpunkt im
allgemeinen Schutzschichten, die Haarrisse aufweisen.
Die USA.-Patentschrift 3115415 betrifft Glasfritten, die allein für sich als Einkapselungsmassen für
Widerstände auf Palladiumbasis ungeeignet sind. Eine zweite Phase aus feinteiligem Quarzglas, Petalit, Spodumen oder /J-Eukryptit, wie sie bei der vorliegenden
Erfindung zur Verwendung kommt, wird dort nicht erwähnt. Es werden Bleifluorborsilikatfritten beschrieben, die sich auf Grund ihres niedrigen Schmelzbereichs und ihrer thermischen Ausdehnungswerte
zum Einkapseln von empfindlichen elektrischen Bestandteilen und anderen Instrumenten eignen, die
gegen Feuchtigkeit oder höhere Temperaturen (oberhalb etwa 4000C) empfindlich sind.
In der USA.-Patentschrift 2 744 839 sind Schutzüberzüge für elektrische Apparaturen beschrieben, die
aus einem harzartigen Silikonklebstoff und Quarzteilchen bestehen. Diese Oberzugsmassen enthalten
keine Glasfritte.
Die in der USA.-Patentschrift 3 229237 erwähnten
keramischen Überzöge für elektrische Vorrichtungen sollen glasartiges sowie nicht glasartiges Material enthalten. Über die chemische Zusammensetzung der
Überzugsmassen finden sich keine Angaben, so daß der Fachmann keine Anregung für die Entwicklung
von Einkapselungsmassen der erfindungsgemäß Verwendeten Art gewinnen kann.
Gegenstand der deutschen Patentschrift 269259 ist
ein metallisches Platin enthaltender elektrischer Widerstand, der eine keramische Umhüllung aufweist. Widerstände auf Palladiumbasis werden dort nicht
genannt
Die ÜSA.-Patentschriften 2 924 540 und 2 052 573 wiederum betreffen zwar palladiumhaltigeWiderstandsmassen, nicht dagegen Massen zum Überziehen von
Palladium mit der Absicht, dasselbe gegen die Atmosphäre zu schützen.
Sih'ciumdioxidhaltige Überzüge sind allgemein für
to Draht- oder Schichtwiderstände bekannt Beispielsweise sei auf die deutsche Patentschrift 908 262 verwiesen. Siliciumdioxid allein gibt aber nicht die Lösung, wie man Haarrißbildung, welche bei den zum
Stand der Technik gehörenden Einkapselungsmassen is auftritt, beseitigen kann.
Die schweizerische Patentschrift 332 981 bctnSt die
Verwendung einer Palladiumlegierung mit Grundmetallen, z. B. 1 bis 30% Wolfram oder Molybdän,
als Widerstandsmassen. Die Verwendung der erfinso dungsgemäß verwendeten Glasurmassen ist dieser
Patentschrift nicht zu entnehmen.
Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegt, besteht darin, die bekannte Verwendung
einer Gfasurmasse zum Einkapseln von elektrischen >S Widerständen zu verbessern, insbesondere wirksamer
und damit zugleich wirtschaftlicher zu gestalten.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Gesamtheit der folgenden Merkmale:
a) die Glasurmasse wird unmittelbar, d. h. ohne jede Zwischenmaterialien, auf den Widerstandskörper
aufgebracht;
b) die Glasur besteht
(A) zu 70 bis 99 Gewichtsprozent aus beliebigen Gemischen einer Glasfritte aus 50 bis 85 Gewichtsprozent PbO, 0 bis 15 Gewichtsprozent
CdO, 1 bis 20 Gewichtsprozent B1O1 und 0
bis 15 Gewichtsprozent SiO1 einerseits und
einer Glasfritte aus 50 bis 70 Gewichtsprozent PbO, 15 bis 45 Gewichtsprozent PbF1,
1 bis 15 Gewichtsprozent B1O1 und 1 bis
5 Gewichtsprozent SiO1 andererseits und
(B) zu 1 bis 30 Gewichtsprozent aus feinteiligem Quarzglas, Petalit (Li1O · Al1O1 · 8 SiO1),
Spodumen (Li,O · Al1O1 · 4 SiO1) und/oder
/3-Eukryptit (Li1O1 · Al1O1 · 2 SiO1).
Eine zweite Lösung der Aufgabe ist gekennzeichnet durch die Gesamtheit der folgenden Merkmale:
a) die Glasurmasse wird unmittelbar, d. h. ohne jede
SS Zwischenmatcrialien, auf den Widerstandskörper
aufgebracht;
b) die Glasur besteht
(A) zu 70 bis 99 Gewichtsprozent aus einer Glas-:
fritte aus 50 bis 85 Gewichtsprozent PbO,
O bis 15 Gewichtsprozent CdO; 1 bis 20 Gfeiwichtsprözent B1O1 und O bis 15 Gewichtsprozent SiO, und
(B) zu 1 bis 30 Gewichtsprozent aus Einteiligem '
Quarzglas, Petalit, Spodumen und/oder
/?-Eukryptit
88 bis 92 Gewichtsprozent aus einer Glasfrittc aus von 520 bis 5400C gebrannt Mit Hilfe durchlochter
65 bis 75 Gewichtsprozent PbO, 8 bis 12 Gewichts- Schablonen können sie auf Träger in Form von
prozent CdO, 11 bis 12 Gewichtsprozent B1O1 und s Schichten aufgebracht werden, die auf den Trägern
7 bis 12 Gewichtsprozent SiO1 und (B) zu 8 bis 12 Ge- beliebige Stromkreisteile bilden, worauf man die
wichtsprozent aus feinteiligem Quaiiglaspulver besteht Schichten auf den Träger aufbrennt Vorzugsweise
durch die Gesamtheit der folgenden Merkmale: sehen Flüssigkeiten zu sogenannten Einkapselungs-
lo pasten vermischt Diese Pasten enthalten im allge-
a) die Glasurmasse wird unmittelbar, d. h. ohne meinen 2 bis 20 Teile anorganische Feststoffe je Teil
jede Zwischenmaterialicn, auf den Widerstands- des flüssigen Trägers. Solche Pasten können auf Widerkorper aufgebracht; stände durch Eintauchen der Widerstände oder durch
b) die Glasur besteht 15 Siebschablonendruck eignen sich Zusammensetzungen
β, aus 3 bis 6 Teilen anorganischer Feststoffe je Teil des
(A) zu 70 bis 99 Gewichtsprozent aus einer Glas- flüssigen Trägers. Pasten aus etwa 4 Teilen anorganifritte aus 50 bis 70 Gewichtsprozent PbO, sehen Feststoffen je Teil des flüssigen Trägers werden
15 bis 45 Gewichtsprozent PbFx, 1 bis 15 Ge- bevorzugt
wichtsprozent B1O1 und 1 bis 5 Gewichts- ao Ak inerte Trägerfiüssigkeit kann Wasser oder jede
prozent SiO, und beliebige organische Flüssigkeit verwendet werden,
die gegenüber den anderen Bestandteilen der Masse
(B) zu 1 bis 30 Gewichtsprozent aus feinteiligem indifferent ist, und in der sich die anorganischen Fest-Quarzglas, Petalit, Spodumen und/oder stoffe dispergieren und auf einen Träger auftragen
/J-Eukryprit »5 lassen. Beispic.c ft"- siehe Trägerflüssigkeiten sind
Die erfindungsgemäß verwendeten Glasurmassen, Alkohole, die entsprechenden Ester, wie die Essigdie verhältnismäßig niedrig schmelzen, erfahren beim säure- und Propionsäureester, die Terpene, wie
Abkühlen keine Haarrisse und sind gegenüber den Kiefernöl, «-Terpineol und /Ϊ-Terpineol, und Lösungen
zur Zeit in der Technik verwendeten Widerständen 30 von Harzen, wie Polyterpenharzen, Polymethacryl-
auf Palladiumbasis chemisch und physikalisch indiffe- säureestern niederer Alkohole und Äthylcellulose, in
rent. Die aus diesen Massen erzeugten Schutzschichten Lösungsmitteln, wie aliphatischen Erdölbenzinen, Ter-
bilden zähe Bindungen an keramischen Trägern und penen und Alkyläthern des Äthylenglykols. Wenn die
auf gebrannten Widerständen und sind fest und Masse nach dem Auftragen schnell erstarren soll,
dauerhaft. 35 kann die Trägerflüssigkeit flüchtige Flüssigkeiten, wie
selbst wird kein Schutz beansprucht. zugte inerte organische Trägerflüssigkeit ist eine 5 %ige
In der nachfolgenden Beschreibung beziehen sich Lösung von Äthylcellulose in ^-Terpineol.
sämtliche Mengenangaben, falls nichts anderes ange- Die erfindungsgemäß verwendeten Glasurmassen
geben ist, auf Gewichtsmengee. 40 eignen sich zum Auftragen auf die üblichen Träger,
Die erfindungsgemäß verwendete Glasfritte kann die bei den Temperaturen, bei denen die Stromkreisnach beliebigen bekannten Verfahren hergestellt komponenten aufgedruckt werden, nicht schmelzen,
werden. Zum Beispiel kann man sämtliche Bestandteile wie Forsterit, Saphir, Steatit, Titandioxid, Erdalkalider Fritte oder Ausgangsstoffe, aus denen sich solche titanate, Zirkon, Porzellan und Aluminiumoxid. InBestandteile bilden, zusammenmischen, bis zum voll- 45 folge des ausgezeichneten Netzvermögens der erfinständigen Schmelzen erhitzen und die Schmelze in dungsgemäß verwendeten Glasurmassen, das eine
Wasser gießen. Die so erhaltene Fritte kann dann in hohe Haftfestigkeit zur Folge hat, haften die aus
der Kugelmühle vermählen werden, vorzugsweise in diesem Massen erzeugten Schutzschichten fest an
einer Porzellankugelmühle mit Porzellankugeln und Widerständen auf Palladiumbasis an.
einer Wassermenge, die Vt der Gewichtsmenge des 50 Zur weiteren Erläuterung der Erfindung werden acht
Glases entspricht. Das so erhaltene Glaspulver hat im Einkapselungspasten nach dem folgenden Verfahren
allgemeinen Korngrößen unter 30μΐη, vorzugsweise hergestellt: Zur Herstellung der Glasfritten werden
im Bereich von 3 bis 10 μΐη. die in der nachstehenden Tabelle angegebenen BeQuarzglas, Petalit, Spodumen oder /5-Eukryptit standteile miteinander vermischt, und das Gemisch
können im Handel bezogen und durch gesondertes 55 wird be« 12000C vollkommen aufgeschmolzen, worauf
Vermählen oder einfacher durch gemeinsames Ver- die Schmelze in Wasser gegossen wird. Die so erhalmahlen mit dem Glas zerkleinert werden. tenen Fritten werden dann 16 Stunden in einer
Vorzugsweise besteht der Gehalt der erfindungs- Porzcllankugelmühle mit Porzellankugeln und Wasser
gemäß verwendeten Glasurmassen an anorganischen in einer Gewichtsmenge von V* der Gewichtsmenge
Feststoffen aus den oben angegebenen anorganischen 60 des Glases vermählen. Die vermahlenen Fritten haben
Feststoffen; man kann jedoch außerdem Metalloxide, Teilchengrößen von 3 bis ΙΟμπι und enthalten keine
wie MgO, CaO, TiO1, ZnO, Al1O,, SrO, ZrO,, Teilchen mit Größen Über 42μηι. Diese Glasfritten
SnO1, BaO und Bi1O,, in geringeren Mengen bis zu werden dann mit den übrigen, in der Tabelle angege-10 Gewichtsprozent, bezogen auf die übrigen anorga- benen Bestandteilen zu den Einkapselungsmassen vernischen Feststoffe, als besondere Zusätze beigeben, 65 mahlen. Die Pasten werden hergestellt, indem 4,35 Teile
oder man kann diese Oxide als Glasbestandteile in der vermahlenen Einkapselungsinasse mit 1 Teil einer
Mengen bis zu 10 Gewichtsprozent des Glases ver- Lösung von 5 Gewichtsprozent Äthylcellulose in
wenden. 95 Gewichtsprozent /7-TerpineoI gemischt werden.
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Einkapselungsmasse
Bestandteile,
Gewichtsprozent der anorganischen Feststoße
Glasfritte 90 80
Quarzglas 10 20
Petalit
/Ϊ-Eukryptit
Zusammensetzung der Glasfritte, Gewichtsprozent der Glasfritte
PbO 68,4 55,4
CdO 9,3
B8O3 13,0 3,7
SiO2 9,3 1,7
PbF2 — 39,2
Al2O3
Die in der Tabelle angegebene Einkapselungspaste Nr. 1, die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung,
wird durch ein Sieb mit 74 μΐη Maschenweite so auf
einen mit einem elektrischen Widerstand bedruckten keramischen Körper aufgetragen, daß sie den Widerstand
überlappt. Der keramische Körper besteht aus einem Träger aus Aluminiumoxid, auf den ein H-förmiger
Stromkreis aufgedruckt ist. Die beiden aufrechtstehenden Leitungen des Stromkreises sind elektrische
Leitungen aus 80% Edelmetallpulver und 20% anorganischem Bindemittel. Das Edelmetallpulver besteht zu
19% aus Platin und zu 81% aus Gold. Das anorganische Bindemittel ist ein Gemisch aus 11 Teilen
Wismutoxid und 3 Teilen einer Natrium-Cadmiumborsilicatfritte, die ihrerseits aus 7,3 Teilen Natriumoxid,
63,1 Teilen Cadmiumoxid, 16,9 Teilen Boroxid und 12,7 Teilen Siliciumdioxid besteht. Diese beiden
aufrechtstehenden Leitungen, die 12,7 mm hoch und 6,35 mm breit sind und einen Abstand von 9,525 mm
voneinander haben, sind durch 10 Minuten langes Brennen bei 9500C an dem Träger befestigt worden.
Der Querarm des Stromkreises ist ein Widerstand aus 30% Edelmetall und Edelmetalloxiden und 70% anorganischem
Bindemittel. Das Edelmetall und Edelmetalloxid besteht zu 50% aus Silber und zu 50% aus
Palladium und Palladiumoxid, wobei das letztere Gemisch seinerseits zu 95% aus Palladium und zu 5 %
aus Palladhimoxid besteht Die Widerstandsleitung ist 3,175 mm breit und 25 Jim dick und hat eine effektive
Länge von 9,525 mm. Beide Enden des Widerstandes überlappen die elektrischen Leitungen um 1,5875 mm.
Der Widerstand wird an dem Keramikstück und den elektrischen Leitungen durch 15 Minuten langes Brennen
bei 750° C befestigt. Die Ablagerung aus der
Einkapselungspaste ist 15,875 mm lang und 6,35 mm breit und ist Ober dem Widerstand so zentriert, daß
sie ihn mit einem Rand von 1,5875 mm überlappt. Die Paste wird bei 1000C getrocknet und dann 2 Mi-90
10
10
68,4
9,3
9,3
13,0
9,3
9,3
85
15
68,4
9,3
9,3
13,0
9,3
9,3
90
10
10
65,7
2,0
10,6
21,7
10,6
21,7
90
10
10
80,0
12,9
3,5
3,5
3,6
85
15
15
79,6
10,5
9,9
9,9
90
10
10
83
17
17
nuten bei 540°C aufgebrannt, so daß sie eine Schutzschicht über dem Widerstand bildet.
Die Schutzschicht wird folgendermaßen besichtigt
Die Schutzschicht wird folgendermaßen besichtigt
as und geprüft: Durch Besichtigung der Schutzschicht
mit einem Stereomikroskop bei 30facher Vergrößerung wird die Schutzschicht auf Haarrisse geprüft. Werden
keine Haarrisse festgestellt, so wird auf dem Keramikstück um den ganzen Stromkreis herum mit Ausnahme
des Endes einer elektrischen Leitung ein 6,35 mm hoher Wachsdamm hergestellt. Dann wird der Stromkreis
mit einer 6,35 mm hohen Schicht aus einer 0,l%igen wäßrigen Trinatriumphosphatlösung beschichtet
Eine Platinelektrode einer Gleichstromquelle von 22,5 V wird an das nicht von dem Damm umgebene
Ende der elektrischen Leitung angeschlossen, während die andere Platinelektrode in die Elektrolytlösung
getaucht wird. Die Elektroden werden mehrmals umgewechselt. Dabei entwickeln sich an dem
Widerstand keinerlei Gasblasen, woraus sich ergibt, daß die Schutzschicht keine Fehler aufweist
Das Keramikstück wird dann gereinigt, getrocknet und 2 Stunden in einer Atmosphäre aus 85 % Stickstoff
und 15% Wasserstoff auf 100" C erhitzt. Hierbei
tritt keine nennenswerte Änderung des elektrischen Widerstandes ein.
Schließlich wird das Keramikstück 1000 Stunden an der Luft im Ofen auf 1500C erhitzt. Die Widerstandsänderung
bei dieser Behandlung beträgt nur 0,1%, während sie bei nicht eingekapselten Proben
etwa 2% beträgt Die Bindung der Einkapselungsschutzschicht an den darunter befindlichen Träger
und an die Oberzüge wird durch diese Behandlung nicht beeinträchtigt
Beispiele 2 bis 8
- Man arbeitet nach Beispiel 1, jedoch mit den in dei
Tabelle angegebenen Emkapselongspasten Nr. 2 bis 8. Hierbei werden die gleichen ausgezeichneten Ergebnisse
erzielt
Claims (1)
- Patentansprüche:1. Verwendung von Glasurmassen zum Einkapseln von elektrischen Widerständen mit einem Widerstandskörper auf der Basis von Palladiummetail und/oder Palladiumoxid, gegebenenfalls im Gemisch mit anderen Edelmetallen, wie Gold und Silber, gekennzeichnet durch die Gesamtheit der folgenden Merkmale:a) die Glasurmasse wird unmittelbar, d. h. ohne jede Zwischenmaterialien, auf den Widerstandskörper aufgebracht;b) die Glasur besteht(A) zu 70 bis 99 Gewichtsprozent aus beliebigen Gemischen einer Glasfritte aus 50 bis 85 Gewichtsprozent PbO, 0 bis 15Ge- as wichtsprozent CdO, 1 bis 20 Gewichtsprozent B2O3 und 0 bis 15 Gewichtsprozent SiO8 einerseits und einer Glasfritte aus 50 bis 70 Gewichtsprozent PbO, 15 bis 45 Gewichtsprozent PbF8, 1 bis 15Gewichtsprozent B2O3 und 1 bis 5 Gewichtsprozent SiO2 andererseits und3. Verwendung von Glasunnassen zum Einkapseln von elektrischen Widerständen mit einem Widerstandskörper auf der Basis von Palladiummetall und/oder Palladiumoxid, gegebenenfalls im Gemisch mit anderen Edelmetallen, wie Gold und Silber, gekennzeichnet durch die Gesamtheit der folgenden Merkmale:
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DE1665366A Expired DE1665366C3 (de) | 1966-05-02 | 1967-04-27 | Verwendung von Glasurmassen zum Einkapseln von elektrischen Widerständen mit einem Widerstandskörper auf der Basis von Palladiummetall und/oder Palladiumoxid |
DE1765970A Expired DE1765970C3 (de) | 1966-05-02 | 1968-08-19 | Verfahren zum Verbinden von Blechen mit dazwischen angeordneter, deren Verschweißung behindernder Schicht mittels Preßschweissens |
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Families Citing this family (1)
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-
1967
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1968
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