DE1771503C3 - Thermisch kristallisierbares Glas und Glaskeramik auf der Basis SiO2-PbO-BaO-Al2O3-TiO2 und ihre Verwendung - Google Patents

Thermisch kristallisierbares Glas und Glaskeramik auf der Basis SiO2-PbO-BaO-Al2O3-TiO2 und ihre Verwendung

Info

Publication number
DE1771503C3
DE1771503C3 DE1771503A DE1771503A DE1771503C3 DE 1771503 C3 DE1771503 C3 DE 1771503C3 DE 1771503 A DE1771503 A DE 1771503A DE 1771503 A DE1771503 A DE 1771503A DE 1771503 C3 DE1771503 C3 DE 1771503C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
glass
weight
percent
dielectric
bao
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE1771503A
Other languages
English (en)
Other versions
DE1771503B2 (de
DE1771503A1 (de
Inventor
Hoffmann Lewis Charles
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of DE1771503A1 publication Critical patent/DE1771503A1/de
Publication of DE1771503B2 publication Critical patent/DE1771503B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1771503C3 publication Critical patent/DE1771503C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • H01G4/129Ceramic dielectrics containing a glassy phase, e.g. glass ceramic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C10/00Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition
    • C03C10/0054Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition containing PbO, SnO2, B2O3
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C4/00Compositions for glass with special properties
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/065Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
    • H01C17/06506Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
    • H01C17/06573Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the permanent binder
    • H01C17/0658Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the permanent binder composed of inorganic material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4685Manufacturing of cross-over conductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2204/00Glasses, glazes or enamels with special properties
    • C03C2204/04Opaque glass, glaze or enamel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Description

9 ^i* 4 ZrO2, a) eine niedrige Dielektrizitätskonstante, um eine
kapazitive Wechselspannungskopplung zwischen isolierten Stromkreisen zu vermeiden,
b) ein geringer elektrischer Verlust (hoher Q-Wert), um eine dielektrische Erhitzung zu vermeiden,
c) eine geringe Neigung zur Nadellochbildung und eine geringe Neigung zur Gasentwicklung beim Brennen,
d) eine passende Erweichungstemperatur des Glaskeramikvorläufers, damit der Anfangsbrennprozeß in Verbindung mit Siebdruck durchführbar ist.
c) eine hohe Beständigkeit gegen HaarriSbi'dung unter der Einwirkung von Wärmestößen und
f) eine geringe Empfindlichkeit für Wasserdampf und elektrische Folgestreuverluste.
4. Glaskeramik, dadurch gekennzeichnet, daß Es besteht dementsprechend ein fortgesetzter Bedarf sie bei einer stöchiometrischen Zusammensetzung an besseren Glaskeramikmaterialien, die in dielekgemäß einem der Ansprüche 1 bis 3 weniger als 60 trischen Massen, Widerstandsmassen, Leitermassen Gewichtsprozent kristalline Phase aufweist. und allgemein in all den Fällen verwendbar sind, in
5. Verwendung der Glaskeramik nach Anspruch4 denen Gläser bei ddr Herstellung elektrischer Schalals Dielektrikum. tungen und deren Teile eingesetzt werden.
6. Verwendung von 1 bi«, 96 Gewichtsprozent des In der deutschen Auslegeschrift 1 045 056 werden (^thermisch kristallisierbaren Glases nach Anspruch 1 65 Glasversätze beschrieben, die als Hauptbestandteile
mmVfjw>'M&*s< 3 m Gemiscn mit " his 4 Gewichtsprozent SiO2, Al2O2. TiO2 und PbO sowie BaO enthalten, wobei llfi^^pfEilHmetallpulver als Metallisicrungsmassc. diese Bestandteile insgesamt mindestens 90 Gewichts-
iMmMi^^^'i _____ prozent des Gemisches ausmachen sollen. Versuche, die
9 bis 13 Al2O3. . SS
und
3 bis 15 TiO2,
4 bis 12 BaO, .o
O bis 20 ZnO, *
O bis 4 SrO,
O bis 4 ZrO2,
O bis 4 Ta2O5,
O bis 4 WO3, .,
O bis 4 CdO, 45
O bis 4 SnO2 und
O bis 4 Sb2O3.
3. Glas nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch
folgende Zusammensetzung in Gewichtsprozenten: 50
30 SiO2,
32 PbO,
11 Ai2O.
9 TiO2,
8 BaO
10 ZnO.
i 1 bis 25 AI2O3,
2 bis 20 TiO2,
V ! 2 bis 15 Bao,
0 bis 25 ZnO,
*V I Obis 5 SrO,
Obis 5 ZrO21
V O bis 5
O bis 5 CdO,'
O bis 5 SnO2
Obis 5 Sb-O-.
*, 3
ψ- bekannten Glasversälze als Glaskerainikmaterial für Glases im Gemisch mit 99 bis 4 Gewichtsprozent p Uberkreuzungs-Dielcktrika einzusetzen, haben er- Edelmetallpulver als Mctallisierungsmasse.
f geben, daß diese hierfür ungeeignet .sind. Das Glaskeramikmaterial enthält eine kristalline
ψ Gegenstand der Brandung ist ein thermisch kristalü- Phase in einer Menge von unter 40 Gewichtsprozent. Α sierbares Glas auf der Basis 5 Die beim Brennen entstehenden Kristalle haben die
if' molaren Zusammensetzungen BaAl2Si2Q1, und AI2 HO0.
|i SiOg — PbO — BaO — AI2O8 — TiO2, Die im Röntgendiagramm identifizierte Kristailhaupt-
* , phase BaAl.jSi.jO,, (Hexacelsian) stellt einen kubisch
|: gegebenenfalls im Gemisch mit einem inerten Träger, symmetrischen Feldspat dar. In kleinen Mengen kann I das durch die folgende Zusammensetzung in Gewichts- io auch das AI2TiO6 vorliegen. Das BaO in dem I Prozenten gekennzeichnet ist; BaAlsSi2Oe-Kristall kann zum Teil durch SrO ersetzt
20 bis 38 SiO sein' und das Veihältnis von Si zu Al ist mit dem
I 21 bis 59 Pbo' durch Austausch von Sauerstoff gegen Hydroxyl er-
I ' haltenen Ladungsausgleich variabel. Drei der wenent-
T wobei eine stöchiometrisch äquivalente Menge Sauer- 15 liehen Bestandteile der Glasvorläufermasse sind daher ί stoff durch O bis 3 Gewichtsprozent Fluor ersetzt sein BaO, Al2O3 und SiO2. Das TiO2 stellt den Kernbildner ; kann, da!· und ergibt in der eingesetzten Menge eine starke
' Lenkung des Kristallgehaltes des gebrannten Glas-
keramikmaterials. Das TiO2 und seine Menge sind zo som't ^1 d'e Zwecke der Erfindung kritisch. Das ^O lst a's P'u^m'tte' wichtig, stellt aber das einzige anwesende Flußmittel dar; Alkali oder B2O3 liegt in der Masse mcnl vor» da A^ali sich schädlich auf die elektrischen Eigenschaften und B2O3 nachteilig auf 35 die Kristallinität auswirkt.
' ^as Glaskeramikmaterial muß mindestens 2 Ge-
Λ wichtsprozent TiO2 enthalten; geringere Mengen er-
geben keine zur Bildung eines brauchbaren Glas-
t% keramikmaterials genügende Kristallisation. Bei einer
|· " wobei der eventuell vorhandene Träger im Glas als 30 Konzentration von 3 Gewichtsprozent wird ein wesent- I feinteiliges Pulver dispergiert ist. lieber Kiistallinitatsgrad erhalten, und die gebrannten
\ t Bevorzugt ist ein Glas der folgenden Zusammen- Glaskeramikmaterialien besitzen noch ein halbglän-
J t, setzung in Gewichtsprozenten: zendes Aussehen. Mit zunehmender TiO2-Menge
ß! < γι ν ρ 39 SO nimmt die Mattheit zu, und bei TiO2-Mengen von
κ 'f 22 b'J 51 PbO 35 ^ b's ^ Gewichtsprozent werden dementsprechend
ρ ' zusammenhaltende, gebrannte Giaskeramikmaterta-
W' wobei eine stöchiometrisch äquivalente Menge Sauer- lien erhalten, die, wenn überhaupt, nur einen geringen
t; ι stoff durch O bis 2 Gewichtsprozent Fluor ersetzt sein Oberflächenglanz aufweisen. Eine TiO2-Menge von Γ kann, über 20 Gewichtsprozent ist nachteilig, da die Glas-
«ι,· τ» αϊ η 4° keramikniaterialien zu kristallin sind. Eine hohe
'-; 3 Pg f i *:*r3' Kristallinität (z. B. von 50 Gewichtsprozent und dar-
4 h' 1? R n' über) ist für Elektronikzwecke unerwünscht, da hoch-
n . !s ^n 7 a (-> > knstalline Glaskeramikmaterialien auf Keramikunter-
O b'S 4 SO iagen keine dichten> porenfreien Glaskeramikschichten
s „,Is . J" ' 45 ergeben. Glaskeramik materialien mit einer Kristallini-
' η' -S 2 τη tät von mindesten!> 20 und unter 4° Gewichtsprozent
ί " jPis 1 w*r 6> sind am zweckmäßigsten und werden für die herkömm-
ί nu-S2 γλΑ' lichen elektronischen Zwecke bevorzugt. Da das TiO2
I " ^!s \ pir' . somit eine starke Lenkung des Kristallinitätsgrades
I " £!s \ ""X? una so ergibt, müssen die TiO2-Anteile im Bereich von 2 bis
*' υ Dss 4 bö2u3. 20, vorzugsweise 3 bis 15°/0 vom Gewicht des Glas-
Ein besonders geeignetes Glas hat die folgende Zu- keramikmaterials liegen.
* sammensetzung in Gewichtsprozent: Das SiO2 muß in einer Menge von mindestens 20°/0
vorn ^evjiC"1 des Glaskeramikmaterials eingesetzt
55 werden. Bei Mengen von unter 20 Gewichtsprozent
11 Ai η werden fluide Schmelzen erhalten, die beim Drucken
Q ?}.fr3t als Überkreuzungs-Dielektrikum Form und Lage
^"_2' nicht beibehalten. Die mit mehr als 38 Gewichtspro-
° ^aS? und zent SiO2 erhaltenen Glaskeramikvoriäufer genügen
10 ZnO. 6o ^εη Bfenntemperaturanforderungen der herkömm-
Eingeschlossen in die Erfindung sind auch die durch lichen Siebdruckverfahren nicht, da die Vorl/iufer-
Brennen dieser Gläser erhaltenen Glaskeramikmateria- glaser zu hoch schmelzen.
lien, die unter 40 Gewichtsprozent kristalline Phase Das AI2O3 muß in Mengen ab 1 % vom Gewicht enthalten. des Glaskeramikmaterials vorliegen. Bei weniger als Die Erfindung betrifft arch die Verwendung der 65 1 Gewichtsprozent Al2O3 tritt ein Kristallisationsvorher genannten Glaskeramik als Dielektrikum und versagen ein; das Maximum des Kristallinitätsantdis ebenfalls die Verwendung von 1 bis 96 Gewichtspro- des gebrannten Giaskeramikmaieriuib wird hei etwa zent des vorher genannten thermisch krislallisierbaren 10 Gewichtsprozent AI2Oj erhalten. Größere Mengen
führen wieder au einer geringeren Krislallinitüt, und bei einem AI2O3-AiUeU von über etwa 25% wird das
•Glaskeramikmaterial zu schwer schmelzbar. Auf Grund seiner kritischen Rolle in der HexaceisianiJCristallphase muß die BaO-Mengc mindestens 2% ,vom Gewicht des G<askera:mikmaterials betragen. Ein Einsatz von über 15 Gewichtsprozent führt auf ,Grund des hohen Schmelzpunktes des BaO zu einer überhöhten Porosität.
Das PbO dient als Flußmittel und stellt das einzige in dem Glaskeramiksystem vorliegende Flußmittel ' dar; das Flußmittel hat den Zweck, den Schmelzpunkt und die Viskosität zu erniedrigen. Bei einem PbO-Gehalt des Glaskeramikmaterials von unter 21 Gewichtsprozent ist die Brenntemperatur zu hoch; bei Mengen von über 59 Gewichtsprozent ist die Brenntemperatur zu niedrig und die Fluidität zu hoch, und das Glaskeraniikmaterial nimmt.eine Gelbfärbung an. Bevorzugt werden 22 bis 51 Gewichtsprozent PbO. Fluor kann vorhanden sein und kann bis zu 3 Gewichtsprozent der stochiometrisch äquivalenten Menge Sauerstoff, vorzugsweise bis zu 2 Gewichtsprozent, ersetzen. Ein Teil des PbO kann durch ZnO ersetzt werden. Vorzugsweise liegt das Zinkoxid in Mengen von zu 25 Gewichtsprozent des Glaskeramikmaterials vor. Ein ZnO-Anteil von 25 Gewichtsprozent hat sich als die \ on dem Glaskeramiksystem tolerierte Höchstmenge erwiesen, da größere Mengen zu einem schlechten Brennen und einer hohen Porosität führen.
Es hai sich gezeigt, daß SrO, ZrOai Ta8O6, WO3, CdO, SnO4, Sb4O3 ynd PbF2 ohne besondere nachteilige Auswirkung einführlmr sind. Darüber hinaus inhibiert MgO die Kristallisation, führt NbA *» gelbgefärbten Produkten, und MoOs unterliegt einer Teilreduktion, was zu einer Schwarzfärbung ui;u unerwünscht geringen Werten des elektrischen Widerstandes des Glaskeramikmaterials führt. Von SrO abgesehen sind keine besonderen Vorteile eines
ίο Zusatzes der normalen, gewöhnlich in der Technik eingesetzten Glasbestandteile erkennbar, Von der/ gewöhnlichen Glasbestandteilen dürfen naturgemäß nur diejenigen Stoffe eingesetzt werden, welche die Eigenschaften des Glaskeramikmaterials nicht nachteilig beeinflussen.
Zur Herstellung der Glaskeramikmaterialien gemäß der Erfindung wird der die vorgesehenen Metalloxide und Mengenanteile ergebende Ansatz geschmolzen. Verschiedene Ansätze, die beim Schmelzen
so Glaskeramikvorläufer der Zusammensetzung gernälJ der Erfindung liefern, sind in der Tabelle I zusammengestellt. Bei der Durchführung der Erfindung wird zunächst der einzusetzende Ansatz hergestellt und dann zur Bildung eines im wesentlichen homogenen,
as fiuiden Glases geschmolzen. Die während des Schmelzens aufrechterhaltene Temperatur ist nicht kritisch, Hegt aber gewöhnlich im Bereich von 1100 bis 1500"C, um eine rasche Homogenisierung der Schmelze /u erhalten. Vorzugsweise arbeitet man bei etwa 1450 C.
Tabelle I
SiO2, Flint
Al(OH)3, Aluminiumhydrat
TiOjj, Titandioxid
PbO, Bleiglätte
BaCO3, Bariumcarbonat ...
ZnO, Zinkoxid
SrCO3, Strontiumcarbonat .
ZrO2, Opax
Ta4O5, Tantalpentoxid
WO8, Wolframtrioxid
CdO, Cadmiumoxid
SnO1, Zinnoxid ,
SbjjO3, Antimonoxid
PbF2, Bleifiuorid
Ansatz-Zusammensetzungen, Gewichtsprozent
4 15 6 17 8 9
27,8 15,5
8,3 29,6
9,5
9,3
25,0 15,5 11,1 29,6
9,5
9,3
22,2
15,5
13,9
29,6
9,5
9,3
30,5
15,5
5,6
29,6
9,5
9,3
33,1
15,5
2,8
29,6
9,5
9,5
34,3
7,3
8,6
30,5
9,8
9,5
26,5
27,1
8,0
20,4
9,1
8,9
27,4
19,5
8,2
26,4
9,4
9,1
27,8
15,5
8,3
38,9
9,5
10
27,8
15,5
8,3
34,3
9,5
4,6
Tabelle I (Fortsetzung)
, 1SiO2, Flint
/",'AI(OH)3, Aluminiumhydrat
p-T\Ot, Titandioxid
%PbO Bleiglätte..
BaCO3, Bariumcarbonat ...
ZnO, Zinkoxid
SrCO3, Strontiumcarbonat .
ZrO2, Opax
Ta2O3, Tantalpentoxid
WO3, Wolframtrioxid
CdO, Cadmiumoxid
SnO1J, Zinnoxid
„_Antimonoxid
Bieifiuorid
12
Ansatz-Zusammensetzungen, Gewichtsprozent
j 15 j 16 j 17 I 18 J 19 I 20
21
27,5 27,8 27,8 27,4 24,1 27,8 27,8 28,1 27,8 27,8 27,7
15,4 15,5 15,5 15,3 15,5 15,5 15,5 15,7 15,5 15,5 15,5
8,2 8,3 8,3 8,2 8,3 4,6 4,6 8,4 4,6 4,6 8,3
25,6 25,0 20,4 29,2 29,6 29,6 29,6 29,9 29,6 29,6 20,4
14,2 9,5 9,5 4,7 9,5 9,5 9,5 4,9 9,5 9.5 9,5
9,1 13,9 18,5 9,1 9,3 9,3 9,3 9,3 9,3 9,3 9,3
O O O 6,1 O O O O O O O
O O O O 3,7 O O O O O O
O O O O O 3,7 O O O O O
O O O O O O 3,7 O O O O
O O O O O O O 3,7 O O O
O O O O O O O O 3,7 O O
O O O O O O O O O 3,7 O
O O O O O O O O O O 9.3
Nachdem die Bildung eines homogenen, fluiden Glases sichergestellt ist, erfolgt die weitere Behandlung bzw. Verarbeitung nach an sich bekannten Methoden. Zum Beispiel kann man der Masse durch Ziehen, Blasen oder Pressen die gewünschte Form geben. Im allgemeinen wird das homogene Glasfluid zur Bildung einer Fritte, die man anschließend zu einem Pulver rrjablen oder zerkleinern kann, in Wasser oder eine andere Flüssigkeit gegossen. Das Produktglas stellt den Glaskeramikvorläufer gemäß der Erfindung dar. Zur Bildung des Glaskeramikproduktes gemäß der Erfindung wird der Vorläufer bei 800 bis 9000C gebrannt, wobei dieser Brennstufe eine besondere Bedeutung zukommt. Der Glaskeramikvorläufer, der ein beim Schmelzen des Ansatzes und Abschrecken der-Schmelze gebildetes Glas darstellt, wird vorzugsweise bei einer Temperatur gebrannt, bei der sich, durch Wärmedifferentialanalyse bestimmt, die maximale Kristallisationsgeschwindigkeit einstellt. Herkömmliche Verfahren und Bestimmungen zur Wärmedifferentialanalyse sind in W. J. Smothers, »Differential Thermal Analysis«, Chemical Publishing Company, New York, 1958, beschrieben. Wichtig ist, daß die Kernbildung und Kristallhition in einer einzigen Stsife bei der gleichen Brenntemperatur unter Bildung eines Glaskeramikmaterials innerhalb kurzer Zeit (z. B. 1 Minute) erfolgt. Während des Brennens bilden sich Kristalle, die bis zum Undurchsichtrgwerden des Glaskeramikfilms wachsen. Diese Arbeitsweise führt zu den Glaskeramikprodukten gemäß der Erfindung, die unter 40% der Kristallphase enthalten,
ίο während der R^st von der remanenten Glasphase gebildet wird.
Bei der Durchführung der Erfindung können die Mischungsansätze nach Tabelle I oder andere Ansätze zur Bildung der Gläser der Zusammensetzung nach Tabelle II eingesetzt werden, die man dann zur Herstellung von siebdruckfähigen Überkreuzungs-Dielektrikum-, Kondensator-Dielektrikum-. Widerstands- und bzw. oder Leitermassen einsetzen kann.
In den folgenden Beispielen beziehen sich Teil-,
»o Verhältnis- und Prozentangaben für die Materialien oder Komponenten auf das Gewicht.
Tabelle II
1 2 Zusammensetzung der geschmolzenen Massen
3 j 4 J 5 I 6 j 7
33 36 36 30 , Gewicht
8
sprozent
9
10 34
SiO 30 27 24 11 11 5 20 30 30 30 11
A],O 11 Π 11 6 3 9 9 14 11 11 9
TiO2 9 12 15 32 32 32 23 9 9 9 32
PbO 32 32 32 8 8 8 8 29 42 37 4
ßaO 8 8 8 10 10 10 10 8 8 8 10
ZnO 10 10 10 0 0 0 0 10 0 5 0
SrO O 0 O 0 0 0 0 0 0 0 0
ZrO2 O 0 O 0 0 0 0 0 0 0 0
O 0 O 0 0 0 0 0 0 0 0
WO? O 0 O 0 0 0 0 . 0 0 0 0
CdO O 0 O 0 0 0 0 0 0 0 0
O 0 O 0 0 0 0 0 0 0 Λ
SbX), O 0 O 0 0 0 0 0 0 0 0
PbP2 O 0 O 0 0 0
η η Tabelle II lensetzun
IS
[Fortsetzung) •fimolzene
17
ii Massen
18
, Gewichtsprozent
19 j 20
30 21 22
30 30 Zusamn 30 g der ge«
16
30 30 30 11 30 30
SiO 11 1.1 30 11 26 11 11 11 5 11 11
Al4Ox .,.,, 9 9 11 9 11 5 5 9 32 5 9
28 27 9 32 9 32 32 32 8 32 32
PhO ,,., 12 8 22 4 32 8 8 4 10 8 8
BaO ,,,,.,,,,,.,, 10 15 8 10 8 10 10 10 0 10 10
7ηΟ , ...,..,..,,.., 0 0 20 4 10 0 0 0 0 0 0
SrO .. ..,,.,,,.. 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
ZrO- . .,..·,.·' 0 0 0 0 4 4 0 0 0 .0 0
0 0 0 0 0 0 4 0 0 0 0
V/O-, .,..,,,> 0 0 0 0 0 0 0 '-4 " ":tsj.A Λ. - i-0 0
CdO ■ ,..,.<>. 0 0 0 0 0 0 > -0 0 - 0 10 0
SnO- ,, ,,,.,,.,, .. 0 0 0 0 0 0 » 0 0 0 ' -4 0
α ο, , .,,,,,,,,.,. 0 0 0 ν 0 0 0 - 0 0 TO
Pb?'2 . ,,. > >'' ·' " " 0 0
ti'; ./ %-a- t.
Heinρ> e-Je 1. bίs 22 *
Die GiMkcramikvori&Ufcr-Ol^zusammenmiiingen „ rn/ίίί Tflfiei/e " v/f/rdcnHn Fritfeförnraus dertfejit-""
gern/Mi
sprechend zusammengesetzten Ansätzen 2 Bis 22 nach Tabelle I hergesiellti%Özu die trockenen Ansatzkom-.,pönenten ausgesogen, gründlich gemischt tund in" einer) Disthenticgel eingegeben wurden/ der inAcinen,
9 10
elektrischen Ofen von 14500C eingesetzt und auf nuten bei etwa 85O°C und bei einer Einwirkung der dieser Temperatur gehalten wurde, bis jegliche Gas- Spitzentemperatur von etwa 5 Minuten Dauer,
entwicklung aufhörte und der Tiegelinhalt klar und Auf das Glaskeramikmaterial wurde, der Form der durchsichtig war. Hierauf wurde der Tiegel aus dem Glaskeramik-Dielektrikumschicht entsprechend, ein Ofen entnommen und sein Inhalt langsam in kaltes 5 Platin-Gold-Leiterbeleg aufgedruckt und 10 Minuten Wasser gegossen, wobei sich beim Gießen die hohe bei 7500C gebrannt. In jedem Falle erfolgte das Auf-Viskosität des Glaskeramikvorläufers als vorteilhaft drucken und Brennen dieser Leiteroberbeläge ohne erwies. Die erhaltene Fritte wurde auf eine Kugel- Erweichen des Dielektrikums und dementsprechend mühle aufgegeben, welche die normale (halbe) Füllung ohne Kurzxhlußwegbildi/ng.
mit Mahlkörpern (Keramikkugeln) und die ent- io Die kristallinen Phasen der Dielektrika wurden
sprechende Gewichtsmenge an Wasser enthielt, und röntgenoanalytisch unter Verwendung von CuK*-
auf eine solche Feinheit gemahlen, daß sich auf Strahlung und eines Nickelfilters an Pulverdiagrammen
einem Sieb von 0,044 mm lichter Masebenweite identifiziert und durch experimentelle Synthese des
(325-Maschen-Sieb) ein Rückstand von unter 1 Ge- Feldspates, Ba(AIjSi2)O8, bestätigt. Ferner ergaben
wichtsprozent ergab. Normalerweise sind für eine 15 sich kleine Mengen an AI2TiO5.
genügende Mahlung einer 1500-g-Charge auf einer Die gebrannten Überkreuzungs-Dielektrika wurden
3,8-1-KugelmühIe mit 120 ml Wasser 16 Stunden er- vor und nach einer Wärmestoßprüfung, bei der das
forderlich. Die gesiebte Aufschlämmung wurde auf Material in fünf Zyklen zwischen sieöendem Wasser
Filtrierpapier (Whatman Nr. X) abfiftriert und 16 Stun- und Eiswasser und umgekehrt belastet wurde, mit
den bei 1050C getrocknet. Der getrocknete Filter- 20 einem Stereomikroskop bei 30facher Vergrößerung
kuchen wurde zum Aufbrechen der trocknenden und bei normaler und einfallender Strahlung unter-
Aggregate feingemahlen (Micropulverizer). Die an- sucht. Alle aus den Gläsern der Zusammensetzungen
fallenden, feinteiligen Glaskeramik vorlauf er-Pulver nach Tabelle II erhaltenen Glaskeramikmaterialien
waren für jeden gewünschten Verwendungszweck bestanden diese scharfe Prüfung ohne Haarrißbildung,
einsatzbereit. 35 Bei einer weitergehenden Bestimmung des Glas-
Die Glaszusammensetzungen nach Tabelle II eignen keramikmiuierials von Beispiel 23 ergab sich eine
sich, wie die folgenden Beispiele zeigen, besonders gut Dielektrizitätskonstante von 13,9 bei 1 kHz, ein Ver-
als siebdruckfähige Überkreuzungs-Dielektrika. lustfaktor von 0,05%, ein Q-Wert von 580 bei 1 MHz
ο ··,.,,.· AA und 100 hei 5 MHz, ein Gleichspannungswiderstand
B e ι s ρ ι c 1 e 2, b 1 s 44 3O &h öberkreuzungs-Dieiekirikum in Kondensatorform
Die nach Beispiel 1 bis 22 erhaltenen, feinen Glas- von über 10e Ohm bei einer Kapautätsvariation von
keramikvorläufer-Pulver wurden in einem inerten 7 bis 265 pF, eine Stehwechselspännung von über
Träger aus 8% ÄthylcelluJose und 92% /7-Terpineol 250 V'0,025 mm bei einem Kondensator von 125 pF
dispergiert. Die anfallende Paste, deren Brookfield- und ein Ansteigen des Verlustfaktors in 150 Stunden
Viskosität 600 P bei 10 U/Μίπ. betrug, war druck- 35 bei 95% relativer Feuchte und 850C auf 7,32% bei
fertig. einem jedoch noch über 10* Ohm liegenden Isolations-
In einer gesonderten Stufe wurde eine Keramik- widerstand. Der Widerstand des Platin-Gold-Leiier;
unterlage mit einem Aluminiumoxidgehalt von 96 Ge- auf dem Überkreuzungs-Dielektrikum betrug 58 MiIIi-
wichtsprozent im Siebdruck mit einem leitfähigen ohm/Quadrat im Vergleich zu 72 Milliohm auf der
Belag einer feinieüigen (Teilchengröße 0,1 bis 20 Mi- 45 Unterlage (Widerstand eines Silber-Leiiers 4,8 im
krön) Platin-Gold-Leitermasse folgender Zusammen- Vergleich zu 4,3 Milliohm auf der Unterlage) und der
setzung versehen: Widerstand des gelöteten Platin-Golds 10,9 im Ver-
gleich zu 14·5 Müliohm/Quadrat auf der Unterlage (Sj]ber 73 jm v ,ejch zu 3,3 iVIilliohm auf der Ul
% 45 Unterlage).
:, Die dielektrischen Eigenschaften wurden mit einer
",οο>"ζ>ί.">"iV; Kapazitätsmeßbrücke der Bauart «Genera! Radio«
££ Vr-( [\ AthylcelluIose· „ Typ 1615-A bei 1 kHz bestimmt.
r-.! mirSn^PntrH^isor ' Die Bestimmung des Q-Wertes erfolgte mit einem
Glas (63,1 Gewichtsprozent CdO, 16 9 Ge- Meßgerät der Bauart »Boonton Radio« Modell 260-A
wichtsprozent B2O3, 12 7 Gewichtspro- bd 1 MHz und die Bestimmung ^ hohen G,cich.
zent S1O2, 7,3 Gew.chtsprozent Na2O) 3 stromwiderstände mit einem Meßgerät der Bauart
Dieser leitfähige Unterbelag wurde 2 Minuten bei »Mideastern Megatrometer« Modell 710 und der ver-10500C gebrannt (diese Temperatur ist nicht kritisch; häiinismäßig geringen Wäderetänds 5r.it einstn MiHisic wird in allgemeinen entsprechend der Temperatur- 55 ohmmeter der Bauart »Keithley« Modell 502-A.
verträglichkeit der Metailphase in dem Leiter zur Als Innenwiderstände (i. R.) der Glaskeramik-
lirzielung einer guten Haftung möglichst hoch ge- materialien der Beispiele 24 bis 44 wurden Werte wühlt). zwischen 10· und 10" Ohm erhalten. Die Stchspan-
Dicsc vorbedruckten Unterlagen wurden unter nung des Dielektrikums lag stets über 200 V/0,025 mm limsatz der in der obigen Weise erhaltenen Disper- βρ (Wechselstrom).
«ionen der Massen nach Tabelle If durch Bedrucken ψ y Die Glaskeramikmaterialien gemäß der Erfindung mit einem Überkreuzungs-Dielektrikum in Form ||* können, ;wie das folgende Beispiel erläutert, äucK als ,, •einer vollständigen Abdeckung) einschließlich der ^r" Dielektrikum in Kondensatoren eingesetzt wcrdcfi. R/Indcr, ausgenommen ein Feld an einer Ecjicjüm,'^ , ηΐί.η. , -- .,■
Anschluß des Unterbelages, belegt. PJfeiJ^fo^Jfi^. Hej;spici 45
folgten zur Erzielung einer rech^dicken; &ψ§ΰα\&ύ; ^| w;D^s*},jfeinteilige GlaskeramiKpulyer y m Beispiel 6 Schicht des Glaskeramikmateriais ,durch' -W^l^S^^^iitdei^ einem Jrterten Träger^aus. 8.%^,ihyiceliulosc Miischen-.Sicbschablone. Das Brennen erfolgte 10Μί-ί**!|ηΰ!92?/β /f-TerpSheoi zu einer dielektrischen Masse
11 12
<■ «dispergiert, mit der dann in herkömmlicher Weise Die Glaskeramikmaterialien gemäß der Erfindung "(wie nach USA.-Patentschrift, 2 398 176) ein elek- bieten auch in Widerstandsmassen einen wichtigen "irischer Kondensator hergestellt wurde, Vorteil, in denen die Umwandlung des fluiden Glases - Zur Kondensatorherstellung wurde auf einer Unter- in Keramikmateria! die Sini ving der Edelmetall' 'lage mit einem Aluminiumo^'d-Gehalt von 96 Ge- 5 pulver hemmt und zu einer nur sehr geringen Widerwichtsprozent ein 3,1 · 3,1 mm Eiektrouenaufdruck Standsveränderung mit der Brennzeit führt,
einer Platin-Gold-Metallisierungsmasse (in Beispiel 23 Die Glaskeramik materialien gemäß der Erfindung bis 44 beschrieben) 10 Minuten bei 75O0C gebrannt. eignen sich auch zur Einbettung bzw. -kapselung Die vorgebrannte Unterelektrode wurde dann mit elektronischer Schaltungsteile und zur Ausbildung der obengenannten Glaskeramikmasse von Beispiel 6 io hermetischer Abdichtungen bzw. Verschlüsse, wobei in einem organischen Träger bedruckt und getrocknet. die neuen Glaskeramikmaterialien an Stelle der htr-Schließlich wurde auf den Dielektrikumdruck ein kömmlichen Gläser eingesetzt werden können, die dritter Aufdruck mit der gleichen Metallisierungs- heute auf de η Gebiete der Einbettung und -kapselung masse (Gegenelektrode) aufgebracht und der Druck- und des hermetischen Verschlusses von elektronischen aufbau zur Bildung des gebrannten Kondensators 15 Bauteilen Verwendung finden.
10 Minuten bei 7500C zum Verwachsen gebracht Bei der Herstellung der Übe.rkreuzungs-Dielektri-(»koalesziert« bzw. gebrannt). kum-, Kondensator-Dielektrikum-, Widerstands- oder Der mit der Giaskeramikniasse gemäß der Erfin- Leitermassen kann als Träger jede inerte Flüssigkeit dung als Dielektrikum erhaltene Kondensator hat eingesetzt werden.
eine außergewöhnliche Kombination elektrischer so Der Träger kann zur Förderung eines raschen Eigenschaften ergeben. Der Kondensator ergab über Erstarrens nach der Aufbringung flüchtige Flüssigerwünschte Q-Werte hinaus eine niedrige Dielektri- keiten erhalten oder von diesen gebildet werden ocl ,r zitätskonstante, einen geringen dielektrischen Verlust Wachse, thermoplastische Harze oder ähnliche Stoffe und eine nur geringe Kapazitätsveränderung mit der enthalten, die Thermofluide darstellen, so daß man Temperatur. as die den Träger enthaltende Masse bei erhöhter Tem-Die Glaskeramikmaterialien gemäß der Erfindung peratur auf einen verhältnismäßig kalten Keramikkönnen auch bei einer Vielfalt anderer Zwecke Ver- körper aufbringen und hierauf sofort ein Erstarren Wendung finden. Zum Beispiel ist das Glaskeramik- der Masse erhalten kann.
material als unorganisches Bindemittel für Leiter- Das Verhältnis des inerten Trägers zu den Festr.iassen vorteilhaft. Die ;ehr hohe mechanische 30 stoffen (Glas, Metalle usw.) in den dielektrischen Festigkeit des Glaskeramikmaterials führt bei diesem Massen und Metallisierungsmassen gemäß der ErEinsatz zu gedruckten und gebrannten Leitern sehr findung Lann in Abhängigkeit von der Art und Weise, hoher Haftung, da bei dieser Verwendung die Festig- in welcher der Anstrichstoff oder die Paste aufzukeit des anorganischen Bindemittels von Wichtigkeit ist. bringen ist, und der Art des Trägers sehr verschieden Dies ist in dem folgenden Beispiel erläutert. 35 gewählt werden. Im allgemeinen arbeitet man zur „ . . . ., Bildung eines Anstrichstoffs oder einer Paste dir Beispiel 40 erwünschten Konsistenz mit 1 bis 20 Gewichtsteilen Auf eine Kcramikunterlage mit einem Aluminium- Feststoff (Glas, Metalle usw.) je Teil Träger. Vorzugsoxidgehalt von 96 Gewichtsprozent wurde durch weise werden 4 bis 10 Gewichtsteile Teile Feststoffe je Siebdruck eine /einteilige (Teilchengröße 0,1 bis 40 Teil Träger eingesetzt.
20 Mikron) Leitermasse der folgenden Zusammen- In den Elektrodenbeiägen der Kondensatoren, den
setzung aufgebracht: Widerstandsmassen und den Leitermassen gemäß der
_ . , Erfindung kann eine breite Vielfalt von Metaller
r ., ewic ι sprozen eingesetzt werden. Vorzugsweise arbeitet man mit
rj0'? i?~ 45 Edelmetallen, insbesondere Gold, Silber. Platin,
Platin ··■■·········■···'■■ 15 Palladiu 1, Rhodium und Iridium und Legierungen,
mV, '/^(8°/, Athylcellulose, Oxi(Jen und Mischungen derselben. Auch alle anderen
91 /0 p-1 erpineoij ···.".·;·. V3. in Metallisierungsmassen verwendeten Metalle kön-
Glaskeramikvorläufet: von Beispiel 4.... 15 nen eingesetzt *erden> z. B. Molybdän, Wolfram,
Der gedruckte und gebrannte Leiter ergab eine 50 Eisen, Nickel, Kupfer, Chrom, Zirkonium und
gute Leitfähigkeit, sine ausgezeichnete Haftung und Thorium und Oxide, Legierungen und Mischungen
eine gute Lötbarkeit. derselben.
• ,; .,fa ,'■ -''Λ 'I
«r-t
-sy
'"V
J- iJf ·

Claims (1)

  1. „.,-,. Das GlwkeramJlHnaierfol 'to al» polykristallin«;
    Patentansprüche: , jüsrdroJkmaterial definiert, das durch gelenkte Krwtall»
    1, Thermisch krisfalJisfetons Glas auf der Basis satios eines Glasss in situ heimjelll wird. CewöbnlKh
    Pbu ~ BaO—AJ4O3 - TiO* ^ A -^. fc „bildenden oder kratflllisa-
    gegebenenfalls im Gemisch mit einem inerten lionsfördernden Mittel versetzt, der Ansatz j
    ^Träger, gekenn 7, eichnetdurch folgende zen, die Schmelze gleichzeitig zum Glaskörper geformt
    H Zusammensetzung in Gewichtsprozenten: und abgekühlt und der erhaltene Formkörper nach
    -m w i9 c-n ?imm kntiicfaen Zeil-Temperatur-Programm wärme-
    ^ E'-8 <o oi^?' Io behandelt. Der Glasform körper wird durch diese
    /ι öjs ^y ρου, Wärmebehandlung in einen Körper übergeführt, der
    wobei eine stöchiometrisch äquivalente Menge aus feinkörnigen, regellos (statistisch ungeordnet) Sauerstoff durch O bis 3 Gewichtsprozent Fluor orientierten, im wesentlichen gleichmäßig in einem
    ersetzt sein kann, glasigen Träger dispergieren Kristallen aufgebaut ist,
    ...,,..„ 15 wobei die Kristalle den Hauptteil des Körpers bilden,
    -j h'S ν. τ-η Der kristalline Aufbau des Körpers führt gewöhnlich
    ;*!„ 'J7*' zu physikalischen Eigenschaften, die sich von den-
    n i!· 7^ r η jenigen des ursprünglichen Glases beträchtlich unter-
    y DiS /;> 4-nu, scheiden. Der Körper kann jedoch, da er ursprünglich
    η h'S * 7 η ao ein Glas darsteHt. unter Anwendung herkömmlicher
    η h-S s τη Verfahren zur Glasformung in praktisch jede Form
    "P! ? Afo fracht v/erden. Keramikmaterialien finden eine
    fi h « ηϊη verbreitete Anwendung in der Elektro- bzw. Elekiro-
    fik· I Q η α nikmdustrie als dielektrische Körper,
    η ν % Ihn 2S Ein »Überkreuzungsi-Dielektrikum stellt im wesent-
    υ ms a SD2Uj, |-chen einen Jso]ator niedriger Dielektrizitätskonstante
    wobei der eventuell vorhandene Träger im Glas dar, der zwei Leiteranordnungen beim Durchlaufen als feinteiliges Pulver dkperfpert ist, mehrerer Brennstufen zu trennen vermag. Bisher sind
    ■ 2. Glas nach Ansprach I1 gekennzeichnet durch als Dielektrikum hochschmelzende, viskose Gläser folgende Zusammensetzung in Gewichtsprozenten: 30 eingesetzt worden, wodurch das Brennen des oberen 22 b' 'tt «TO Leitungsweges unterhalb der Temperatur erfolgen
    22hg51 PhO ' kann, bei welcher eine Erweichung des Dielektrikums
    ' eintreten würde. Ein Schmelzen oder Erweichen des
    wobei eine stöchiometrisch äquivalente Menge Überkreuzungs-Dielektrikums ist von einer Kurz-•Sauerstoff durch O bis 2 Gewichtsprozent Fluor 35 Schließung der beiden Leiteranordnuiigen miteinander ersetzt sein kann, unter Versagen der elektrischen Schaltung begleitet.
    Q hi« η Air» Das Haupterfordernis eines Überkreuzungs-Dielek-
    r \ ?■ \i 2..'fr3' trikums bildet die Beherrschung des Wiedererweichens
    β iDi5JDJiu2, bzw. des thermoplastischen Verhaltens in der Stufe,
    in welcher der obere Leiter gebrannt wird. Andere Anforderungen an die Eigenschaften sind
DE1771503A 1967-06-01 1968-05-31 Thermisch kristallisierbares Glas und Glaskeramik auf der Basis SiO2-PbO-BaO-Al2O3-TiO2 und ihre Verwendung Expired DE1771503C3 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US64641467A 1967-06-01 1967-06-01
US717410A US3586522A (en) 1967-06-01 1968-03-29 Glass-ceramics containing baal2si208 crystalline phase

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1771503A1 DE1771503A1 (de) 1972-02-10
DE1771503B2 DE1771503B2 (de) 1973-03-08
DE1771503C3 true DE1771503C3 (de) 1973-10-11

Family

ID=27094924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1771503A Expired DE1771503C3 (de) 1967-06-01 1968-05-31 Thermisch kristallisierbares Glas und Glaskeramik auf der Basis SiO2-PbO-BaO-Al2O3-TiO2 und ihre Verwendung

Country Status (4)

Country Link
US (2) US3586522A (de)
JP (1) JPS4642917B1 (de)
DE (1) DE1771503C3 (de)
GB (1) GB1182987A (de)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3812688A (en) * 1970-09-14 1974-05-28 Corning Glass Works Frit capacitor and method for obtaining the dielectric constant thereof
US3785837A (en) * 1972-06-14 1974-01-15 Du Pont Partially crystallizable glasses for producing low-k crossover dielectrics
US3837869A (en) * 1972-07-20 1974-09-24 Du Pont Celsian containing dielectric crossover compositions
US3787219A (en) * 1972-09-22 1974-01-22 Du Pont CaTiO{11 -CRYSTALLIZABLE GLASS DIELECTRIC COMPOSITIONS
US3956558A (en) * 1972-11-03 1976-05-11 Commercial Decal, Inc. Ceramic decalcomania and method
US3862844A (en) * 1972-11-03 1975-01-28 Ceramic Color & Chemical Manuf SnO{HD 2 {B containing lead silicate glass having a low melting point
US3857746A (en) * 1972-11-03 1974-12-31 Commercial Decal Inc Color decalcomania and method
IT999087B (it) * 1972-12-27 1976-02-20 Beckman Instruments Inc Materiale resistivo
US4028121A (en) * 1975-07-18 1977-06-07 Corning Glass Works Lead feldspar glass-ceramic bodies
FR2388381A1 (fr) * 1976-12-27 1978-11-17 Labo Electronique Physique Composition dielectrique, pate serigraphiable comportant une telle composition et produits obtenus
FR2512262B1 (fr) * 1981-08-28 1986-04-25 Trw Inc Materiau emaille a resistance, resistance electrique et leur procede de fabrication
EP0086812A4 (de) * 1981-09-01 1985-06-10 Motorola Inc Glasleimungsmittel und verfahren.
US4800421A (en) * 1981-09-01 1989-01-24 Motorola, Inc. Glass bonding means and method
NL8301604A (nl) * 1983-05-06 1984-12-03 Philips Nv Dielektrisch glas in meerlagenschakelingen en hiermee uitgeruste dikke filmschakelingen.
JPS60117517A (ja) * 1983-11-28 1985-06-25 松下電器産業株式会社 制御装置
JPS6179315U (de) * 1984-10-26 1986-05-27
US4820661A (en) * 1986-07-15 1989-04-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Glass ceramic dielectric compositions
US5397830A (en) * 1994-01-24 1995-03-14 Ferro Corporation Dielectric materials
US5714246A (en) * 1994-05-13 1998-02-03 Ferro Corporation Conductive silver low temperature cofired metallic green tape
US5910459A (en) * 1995-10-31 1999-06-08 Corning Incorporated Glass-ceramic containing a stabilized hexacelsian crystal structure
US6395663B1 (en) 2000-06-16 2002-05-28 National Science Council Low temperature sintered BI2O3-ZNO-NB2O5 ceramics and method for its formation
US8161862B1 (en) * 2007-01-08 2012-04-24 Corning Incorporated Hybrid laminated transparent armor
US7867932B2 (en) * 2007-08-28 2011-01-11 Corning Incorporated Refractory glass ceramics
CN102220109B (zh) * 2011-04-25 2013-10-02 苏州晶讯科技股份有限公司 一种用于静电器件的浆料制备方法
EP2913313A1 (de) * 2014-02-26 2015-09-02 Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC Wolframhaltige Glasfritte für elektrisch leitfähige Pastenzusammensetzung
JP6438594B2 (ja) * 2015-02-27 2018-12-19 フエロ コーポレーション 低誘電率及び中誘電率ltcc誘電体組成物及び装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1045056B (de) * 1956-06-04 1958-11-27 Corning Glass Works Verfahren zum Herstellen kristalliner oder glasig-kristalliner Erzeugnisse und danach hergestellte Gegenstaende

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1045056B (de) * 1956-06-04 1958-11-27 Corning Glass Works Verfahren zum Herstellen kristalliner oder glasig-kristalliner Erzeugnisse und danach hergestellte Gegenstaende

Also Published As

Publication number Publication date
GB1182987A (en) 1970-03-04
JPS4642917B1 (de) 1971-12-18
US3656984A (en) 1972-04-18
DE1771503B2 (de) 1973-03-08
DE1771503A1 (de) 1972-02-10
US3586522A (en) 1971-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1771503C3 (de) Thermisch kristallisierbares Glas und Glaskeramik auf der Basis SiO2-PbO-BaO-Al2O3-TiO2 und ihre Verwendung
DE2347709C3 (de) Dielektrische Masse
DE69514633T2 (de) Kadmiumfreie und bleifreie Dickschichtzusammensetzung
DE69017804T2 (de) Thermistorzusammensetzung.
DE3151206C2 (de) Glasiertes, keramisches Trägermaterial
DE69016605T2 (de) Kristallisierbare Gläser und Dickschichtzusammensetzungen daraus.
DE2746320C2 (de) Kupfer-Glas-Stoffzusammensetzung und ihre Verwendung
DE1194539B (de) Widerstandsglasurmasse
DE2609356A1 (de) Widerstandsmaterial sowie aus ihm hergestellter widerstand und verfahren zu seiner herstellung
DE2330381C3 (de) Feinzerteilte, beim Wärmebehandeln einen dichten Glaskeramikkörper bildende Glasmasse zur Erzielung von Mehrschicht-Schaltungsanordnungen mit niedrigen Dielektrizitätskonstanten
DE2755935A1 (de) Dielektrische zusammensetzung, siebdruckpaste mit einer derartigen zusammensetzung und durch diese erhaltene erzeugnisse
DE1596851A1 (de) Widerstandsmaterial und aus diesem Widerstandsmaterial hergestellter Widerstand
EP0163004B1 (de) Elektrische Widerstandszusammensetzung und Verfahren zur Herstellung der Widerstandselemente
DE2058253A1 (de) Masse zur Herstellung elektrischer Elemente
DE2154898A1 (de) Nicht reduzierbare teilweise kristallisierte Überkreuzungsdielektrika und Gläser zu deren Herstellung
DE2946753A1 (de) Widerstandsmaterial, elektrischer widerstand und verfahren zur herstellung desselben
DE2419858A1 (de) Beschichtungsglas fuer elektrische isolierungen
DE1640524A1 (de) Elektrischer Widerstand
DE69325871T2 (de) Zusammensetzung fuer einen dickschichtwiderstand
DE69205557T2 (de) Zusammensetzung für Dickschicht-Widerstand.
DE3033511A1 (de) Spannungsabhaengiger widerstand
DE2305728A1 (de) Vanadiumoxid und borsilicid enthaltende massen, die sich an der luft brennen lassen, sowie daraus hergestellte vorrichtungen
DE4127845C1 (de)
DE602005001242T2 (de) Eine Dickschicht-Widerstandspaste, ein Dickschicht-Widerstand hergestellt unter Verwendung der Dickschicht-Widerstandspaste und eine elektronische Vorrichtung umfassend den Dickschicht-Widerstand
EP0124943A1 (de) Dielektrisches Glas für Mehrschichtschaltungen und damit versehene Dickfilmschaltungen

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977