DE102005031658A1 - Bleifreies Glas - Google Patents

Bleifreies Glas Download PDF

Info

Publication number
DE102005031658A1
DE102005031658A1 DE102005031658A DE102005031658A DE102005031658A1 DE 102005031658 A1 DE102005031658 A1 DE 102005031658A1 DE 102005031658 A DE102005031658 A DE 102005031658A DE 102005031658 A DE102005031658 A DE 102005031658A DE 102005031658 A1 DE102005031658 A1 DE 102005031658A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
glass
suspension
electrical
component
free
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102005031658A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102005031658B4 (de
Inventor
Jörn Dr. Besinger
Oliver Dr. Fritz
Peter Dr. Brix
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schott AG
Original Assignee
Schott AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schott AG filed Critical Schott AG
Priority to DE102005031658A priority Critical patent/DE102005031658B4/de
Priority to US11/475,476 priority patent/US7569505B2/en
Priority to JP2006183407A priority patent/JP2007019503A/ja
Priority to TW095124496A priority patent/TWI388528B/zh
Priority to CN200610090208A priority patent/CN100589234C/zh
Publication of DE102005031658A1 publication Critical patent/DE102005031658A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102005031658B4 publication Critical patent/DE102005031658B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/062Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/064Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
    • C03C3/068Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron containing rare earths
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/291Oxides or nitrides or carbides, e.g. ceramics, glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von glasbeschichteten elektrischen Bauelementen, wobei die Bauelemente durch das Auftragen des Glases unter anderem passiviert werden. Das verwendete bleifreie Glas wird nicht durch Reinigungs- und Bearbeitungsschritte in Mitleidenschaft gezogen und das elektrische Bauelement ist vor mechanischer Beschädigkung und sonstigen schädlichen Einflüssen, wie Verunreinigungen, geschützt. Ferner trägt das Verfahren erheblich zur Stabilisierung der elektrischen Eigenschaften der Bauelemente bei. Es wird unter anderem eine ausreichende Säurebeständigkeit erreicht und es führt zu einer Verbesserung der Dehnungsanpassung des Glases.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von glasbeschichteten elektronischen Bauelementen und die Verwendung des Verfahrens zur Passivierung von elektronischen Bauelementen.
  • Elektronische Bauelemente speichern, verbrauchen oder geben elektrische Nutzleistung weiter, unter anderem als passive Bauelemente, wie Widerstände, Kondensatoren oder auch Spulen. Aktive elektronische Bauelemente sind hingegen Bauelemente, die einem Signal elektrische Nutzleistung hinzufügen können. Bei aktiven Bauelementen handelt es sich insbesondere um Halbleiter, wie Dioden.
  • Dioden sind Halbleiterbauelemente der Elektronik, die durch ihre asymmetrische, stark stromrichtungsabhängige Strom-Spannungs-Kennlinie charakterisiert sind. Dioden werden überwiegend zur Gleichrichtung von Wechselströmen eingesetzt.
  • Übliche Dioden, insbesondere mit kleiner Leistung, bestehen aus einem an der Peripherie vorpassivierten Silizium-Chip, der einen Kontakt zwischen einem n-und einem p-Halbleiter aufweist, Anschlüssen aus Kupfermanteldrähten bzw. Kupfermantel-Kopfstiften und einem Glasrohr, das die Diode inklusiv der Anschlussstellen verkapselt. Die Kontaktierung zwischen Chip und Anschlüssen erfolgt über Druck, der durch das Glasrohr aufrechterhalten wird.
  • Unter Passivierung von elektrischen Bauelementen wird unter anderem das Aufbringen einer mechanisch stabilen Schicht auf die fertigen Bauelemente oder deren Gehäuse verstanden. Die Passivierung schützt dabei das Bauelement gegen mechanische Beschädigung und sonstige schädliche Einflüsse durch Verunreinigung, gerade für die weitere Verarbeitung. Die Passivierung der elektrischen Bauelemente erfolgt meist durch Auftropfen oder Aufdampfen eines Glases. Die Passivierung stellt damit einen mechanischen Schutz von elektrischen Bauelementen, wie Dioden und Transistoren, dar und sorgt ferner für eine Stabilisierung der elektrischen Eigenschaften. Beispielsweise ist das Auftragen der Passivierungsschicht häufig der letzte Beschichtungsschritt bei der Halbleiterherstellung. Bei optoelektrischen Bauelementen wird oft zusätzlich noch eine reflexionsarme Schicht aufgetragen.
  • Eine Passivierung mit Glas wird im Allgemeinen zur Steigerung von Güte und Zuverlässigkeit unter anderem für viele Arten von Si-Halbleiterbauelementen, von bipolaren IC's bis zu Leistungsgleichrichtern, angewendet.
  • Aufgeschmolzene Glasschichten bieten sowohl bei der Fertigung als auch während des Einsatzes den schon oben erwähnten sicheren Schutz der Halbleiteroberflächen vor mechanischen und chemischen Einwirkungen. Aufgrund ihrer Sperr- und teilweise Getterwirkung können sie auch die elektrische Funktion der Bauelemente (Sperrspannung, Sperrströme) positiv beeinflussen.
  • Die thermische Ausdehnung von Silizium ist mit ca. 3.3 × 10-6/K sehr klein. Gläser mit ähnlich kleiner thermischer Ausdehnung weisen hohe Zähigkeiten und damit verbunden so hohe Aufschmelztemperaturen auf, dass sie für den Einsatz als Passivierungsgläser nicht in Betracht kommen. Daher werden zum Passivieren nur ganz spezielle Gläser mit besonderen Eigenschaften eingesetzt. Die Gläser müssen unter anderem eine besonders gute Dehnungsanpassung, eine gute elektrische Isolation und eine dielektrische Durchbruchsfestigkeit aufweisen.
  • Bei den meisten Herstellungstechnologien folgen der Glaspassivierung chemische Verfahrensschritte, wie Ätzen von Kontaktfenstern und elektrolytische Abscheidung von Kontakten, die mit einem Angriff auf das Glas verbunden sind. Die chemische Resistenz der Passivierungsgläser ist sehr unterschiedlich und muss fallweise bei der Auswahl des Glastyps berücksichtigt werden.
  • Im Stand der Technik gibt es eine breite Palette von Standard-Passivierungsgläsern, die sich im praktischen Einsatz bewährt haben.
  • Am empfindlichsten gegen den Angriff aller starken Chemikalien, wie Säure und Laugen, sind die Zink-Borosilikatgläser. Sie werden daher – abgesehen von der Sinterglasdiodentechnologie, wo allerdings beim galvanischen Verzinnen der Anschlussdrähte auch ein deutlicher Glasabtrag erfolgt – nur für aufgedampfte Kontakte verwendet. Eine spezielle Belastung für die Passivierungsgläser stellt die stromlose Vernickelung dar. Diese wird im Wesentlichen nur von den Blei-Borosilikatgläsern mit Aufschmelztemperaturen ≥ 700°C überstanden.
  • Die Passivierungsgläser sind normalerweise alkaliarm, da Alkaliionen, besonders bei erhöhter Temperatur, aus dem Glas beispielsweise in den Chip diffundieren und damit die Funktionalität, beispielsweise einer Diode, beeinträchtigen können. Ferner sind die Gläser bis auf übliche Verunreinigungen natrium- und lithiumfrei.
  • Nachteilig an den bekannten Passivierungsgläsern ist jedoch, dass sie einen hohen Anteil an Bleioxid (PbO) beinhalten.
  • Chemisch und elektrisch stabile Gläser aus dem System PbO-ZnO-SiO2-Al2O3-B2O3 sind aus dem Stand der Technik bekannt [M. Shimbo, K. Furukawa, J. Ceram. Soc. Jpn. Inter. Ed. 96, 1988, S. 201-205] und werden in der Elektronik unter anderem auch zur Passivierung von Dioden eingesetzt. Das Bleioxid ruft dabei als Bestandteil eine besonders hohe elektrische Isolation in den Gläsern hervor.
  • Da Bleioxid ein umweltbelastender Bestandteil ist und gesetzgeberische Bestrebungen das Verbot des Einsatzes dieser Komponente in elektrischen und elektronischen Geräten zum Ziel haben, besteht ein Bedarf an PbO-freien Gläsern, die unter anderem geeignet sind für die Passivierung von elektrischen Bauelementen, wie Halbleiterbauelementen, sowie zur Verwendung an bleifreien Dioden.
  • Durch den einfachen Austausch des Bleioxids gegen einen oder mehrere andere ausreichend verfügbare Bestandteile, gelingt die wirtschaftliche Reproduktion der durch PbO beeinflussten und gewünschten glastechnischen Eigenschaften nicht.
  • Es ist daher Aufgabe der Erfindung, elektronische Bauelemente bereitzustellen, die ein Glas umfassen, das kein Bleioxid enthält, jedoch die oben genannten Anforderungen.
  • Gelöst wird die Aufgabe durch ein Verfahren zur Herstellung eines glasbeschichteten elektronischen Bauelements, das folgende Schritte umfasst:
    • – Verarbeitung eines bleifreien Glases mit Flüssigkeit zu einer Suspension, wobei das Glas die folgende Zusammensetzung (in Gew.%) enthält;
      Figure 00040001
    • – Aufbringen der Suspension auf einen Bauelementkörper;
    • – Sintern des Bauelementkörpers.
  • Insbesondere wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren bei dem das verarbeitete bleifreies Glas folgende Zusammensetzung (in Gew.%) enthält:
    Figure 00050001
  • Ferner beschreibt die Erfindung die Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Passivierung von elektronischen Bauelementen.
  • Des Weiteren offenbart die Erfindung elektronische Bauelemente mit einem aufgebrachten bleifreien Glas und die Verwendung des Bauelements in elektronischen Bauteilen.
  • Überaschenderweise weist das im Verfahren aufzubringende bleifreie Glas die zur Passivierung von elektronischen Bauelementen gewünschten glastechnischen Eigenschaften auf, ohne dass Bleioxid bei der Herstellung verwendet wird.
  • Die WEEE-Direktive gibt vor, dass die Verzinnung der Gläser bleifrei erfolgen muss, was höhere Temperaturen bei der Verzinnung nach sich zieht. Diese Anforderung wird überraschenderweise vom erfindungsgemäßen Glas erfüllt.
  • Das bleifreie Glas wird nicht durch nachfolgende Reinigungs- und Bearbeitungsschritte in Mitleidenschaft gezogen und das elektrische Bauelement ist vor mechanischer Beschädigung und sonstigen schädlichen Einflüssen, wie Verunreinigungen, geschützt.
  • Ferner trägt das bleifreie Glas erheblich zur Stabilisierung der elektrischen Eigenschaften der Bauelemente bei. Es weist unter anderem eine ausreichende Säurebeständigkeit auf und führt zu einer Verbesserung der Dehnungsanpassung. Das erfindungsgemäße Glas ist ferner weitgehend alkalifrei und liefert trotzdem eine gute elektrische Isolation und dielektrische Durchbruchfestigkeit.
  • Zur Herstellung der im erfindungsgemäßen Verfahren aufzubringenden Gläser können diese als eisenfreies und abriebarm gemahlenes Glaspulver bereitgestellt werden. Bevorzugt werden die Gläser in mittleren Körnungsstufen zwischen 2,5 – 150 μm bereitgestellt. Die Auswahl der Körnungsstufen richtet sich nach dem Zweck der Anwendung.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform kann das bleifreie Glas zunächst zu einem feinen Pulver der Körnung D50 = 10 μm, D99 = 63 μm bis D50 = 8μm, D99 = 40μm vermahlen werden und danach mit einer Flüssigkeit, beispielsweise Wasser zu einer Suspension, vorzugsweise einer Paste verarbeitet werden. Die Suspension und/oder die Flüssigkeit zur Suspendierung kann weitere Zusatzstoffe, beispielsweise Ammoniumperchlorat und/oder Salpetersäure zugegeben. Ferner können Alkohole, insbesondere mehrwertige und längerkettige, oder aber organische Bindersysteme wie Dispersionen von Acrylatpolymerisaten in Alkoholen in der Suspension und/oder schon zuvor der Flüssigkeit enthalten sein.
  • Die Suspension kann auf vorgefertigte elektrische Bauelementkörper aufgetragen werden. Das Auftragen der Suspension auf die Bauelementkörper erfolgt bevorzugt durch Auftropfen der Suspension des Glaspulvers auf den Bauelementkörper, vorzugsweise unter Einschluss der Kontakte, wie Mo- oder W-Kontakte. Durch anschließendes Sintern kann sich ein hermetisch Dichter Glaskörper um das elektrische Bauelement ausbilden. Die Sintertemperatur beträgt dabei bevorzugt maximal 800 °C, besonders bevorzugt maximal 690°C.
  • Ferner kann beispielsweise bei einer Wafer-Passivierung (Glasauftrag auf die Si-Scheibe vor Vereinzelung der Bauelemente) das Glaspulver auch durch Aufschleudern („Spin Coating"), Aufstreichen („Doctor Blading"), Sedimentation, Zentrifugieren, Elektrophorese, Dispensen oder durch Siebdruck aufgebracht werden.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann die Suspension aus vermahltem Glas und Flüssigkeit und etwaigen Zusatzstoffen als Tropfen auf den Bauelementkörper aufgebracht werden. Dabei rotiert der Bauelementkörper vorzugsweise bei Auftragung der Suspension. Der Bauelementkörper kann jedes zu Passivierende oder zu Beschichtende elektrische Bauelement sein, insbesondere ein Halbleiter, wie eine Diode.
  • Die Glassuspension sollte vorzugsweise die Verschmelzpartner, beispielsweise metallische Zuleitungen und Elektroden und/oder Chips auf Si-Basis gut benetzen, damit beim Einbrennen keine Hohlräume entstehen und es zu keinen Abplatzungen kommen kann.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform kann sich eine galvanische Verzinnung oder auch Tauchverzinnung der elektrischen Zuleitungen anschließen, wobei das nunmehr verglaste elektrische Bauelement teilweise mit flüssigem Zinn oder mit korrosiver in Berührung kommen kann.
  • Die thermische Ausdehnung des gesinterten Glaskörpers beträgt im Rahmen einer guten thermischen Anpassung an die elektrischen Zuleitungen, beispielsweise aus Kovar (Eisen-Nickel-Cobalt-Legierung) bzw. Dumet-Drähten (Cu-Manteldrähten), die Elektroden aus Molybdän und den Chip auf Siliziumbasis etwa 4,2 bis 5,0 × 10-6 K. Insbesondere kann das Glas Dehnungen im Bereich von 4,6 bis 4,8 × 10-6 K aufweisen. Für die Anwendungen als Waferpassivierung ist es vorteilhaft ein Passivierungsglas mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten < 4,2 und > 3 zu verwenden, um eine bessere Anpassung an Silizium zu erzielen. Zu diesem Zweck können die bleifreien Passivierungsgläser des erfindungsgemäßen Verfahrens mit einem inerten, keramischen Füllstoff mit niedriger oder negativer thermischer Ausdehnung gemischt werden.
  • Beispiele
  • Aus herkömmlichen, von unvermeidlichen Verunreinigungen abgesehen im Wesentlichen alkalifreien Rohstoffen wurden bei 1300°C Gläser in induktiv beheizten Pt/Rh-Tiegeln erschmolzen. Die Schmelze wurde eine Stunde bei dieser Temperatur geläutert, zur Homogenisierung 30 Minuten bei 1300 bis 1050°C gerührt und bei 1000°C zu Gussblöcken gegossen. Zur Herstellung der Glaspulver wurde die Schmelze durch wassergekühlte Metallwalzen gegeben und das Glasband (Ribbon) anschließend aufgemahlen.
  • Die Tabelle 1 (1a bis 1d) zeigt 15 Beispiele von im erfindungsgemäßen Verfahren aufbringbaren bleifreien Gläsern mit ihren Zusammensetzungen (in Gewichtsprozenten auf Oxidbasis) und ihren wichtigsten Eigenschaften:
    • • Der thermische Ausdehnungskoeffizient 20/300 in ppm/K
    • • Die Glasübergangstemperatur Tg in °C
    • • Die Dichte in kg/m3
    • • Die Temperatur des Beginns der Sinterung des Glaspulvers im Gradientenofen in °C
    • • Die Temperatur des mikroskopischen Erweichens des Glaspulvers im Gradientenofen in °C
    • • Die Temperatur für Abschluss der Sinterung des Glaspulvers im Gradientenofen in °C
    • • Die Temperatur für das Glattfliessen des Glaspulvers im Gradientenofen in °C
    • • Die Temperatur des Beginns der Kristallisation des Glaspulvers im Gradientenofen in °C
  • Der Temperaturabstand zwischen Kristallisation und Glattfließen des Glaspulvers ist dabei eine wichtige Kenngröße zur Beurteilung der Passivierungsgläser und sollte möglichst groß sein. Einerseits sollen die Gläser bei möglichst niedrigen Temperaturen glattfließen, um die glasige Schutzschicht material schonend zu erzeugen, andererseits darf bei dem Sinterprozess keine Kristallisation auftreten, welche die Eigenschaften der Passivierung negativ beeinflussen würde. Dieser Verarbeitungsbereich ist bei den bleifreien erfindungsgemäßen Gläser etwas kleinerer als der von den bleihaltigen Zusammensetzung, wie ein Vergleich mit einem Glas aus dem Stand der Technik („Vrgl. A" in Tabelle 1d) zeigt. Er ist aber ausreichend zur Herstellung von Passivierungen in der geforderten Qualität. Tabelle 1a
    Figure 00090001
    Tabelle 1b
    Figure 00100001
    Tabelle 1c
    Figure 00110001
    Tabelle 1d
    Figure 00120001

Claims (23)

  1. Verfahren zur Herstellung eines glasbeschichteten elektronischen Bauelements, das folgende Schritte umfasst: i. Verarbeitung eines bleifreien Glases mit Flüssigkeit zu einer Suspension, wobei das Glas die folgende Zusammensetzung (in Gew.%) enthält;
    Figure 00130001
    ii. Aufbringen der Suspension auf einen Bauelementkörper; iii. Sintern des Bauelementkörpers.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Glas die folgende Zusammensetzung (in Gew.%) enthält
    Figure 00140001
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Glas in Form eines gemahlenen Glaspulvers zu einer Suspension verarbeitet wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei das Glaspulver eisenfrei und abriebarm ist.
  5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, wobei das Glaspulver eine mittlere Körnungsstufe zwischen 2,5 bis 150 μm aufweist.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei das Glas zunächst zu einem feinen Pulver der Körnung D50 = 10 μm, D99 = 63 μm bis D50 = 8 μm, D99 = 40 μm vermahlen wird.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Flüssigkeit Wasser ist.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Suspension mindestens einen weiteren Zusatzstoff enthält.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Zusatzstoff Ammoniumperchlorat und/oder Salpetersäure ist.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Suspension Alkohole, insbesondere mehrwertige und längerkettige und/oder organische Bindersysteme, insbesondere Dispersionen von Acrylatpolymerisaten in Alkoholen, enthält.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Suspension auf den Bauelementkörper aufgetropft wird.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei das elektrische Bauelement ein Halbleiterbauelement ist.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei das Halbleiterbauelement eine Diode ist.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die Sintertemperatur maximal 680°C beträgt.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei die Glassuspension die Verschmelzpartner auf dem Bauelementkörper vollständig überdeckt, damit beim Einbrennen keine Hohlräume entstehen und/oder es zu keinen Abplatzungen kommen kann.
  16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei dem Verfahren eine galvanische Verzinnung oder Tauchverzinnung der elektrischen Zuleitungen folgt.
  17. Verwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 16 zur Passivierung von elektrischen Bauelementen.
  18. Verwendung nach Anspruch 17, wobei Dioden passiviert werden.
  19. Elektronisches Bauelement mit einer aufgebrachten bleifreien Glasschicht, wobei die Glasschicht die folgende Zusammensetzung (in Gew.%) umfasst:
    Figure 00160001
  20. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 19, wobei das Bauelement die folgende Zusammensetzung (in Gew.%) umfasst:
    Figure 00160002
  21. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 19 oder 20, wobei das elektronische Bauelement ein Halbleiterbauelement ist.
  22. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 21, wobei das Halbleierbauelement eine Diode ist.
  23. Verwendung des Bauelements nach einem der Ansprüche 19 bis 22 in elektronischen Bauteilen.
DE102005031658A 2005-07-05 2005-07-05 Bleifreies Glas für elektronische Bauelemente Active DE102005031658B4 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005031658A DE102005031658B4 (de) 2005-07-05 2005-07-05 Bleifreies Glas für elektronische Bauelemente
US11/475,476 US7569505B2 (en) 2005-07-05 2006-06-27 Method for producing an electronic component passivated by lead free glass
JP2006183407A JP2007019503A (ja) 2005-07-05 2006-07-03 無鉛ガラスによる不動態化電子素子の製造方法
TW095124496A TWI388528B (zh) 2005-07-05 2006-07-05 製備由無鉛玻璃鈍化之電子元件的方法
CN200610090208A CN100589234C (zh) 2005-07-05 2006-07-05 无铅玻璃钝化的电子元件及用途和制备及制备方法的用途

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005031658A DE102005031658B4 (de) 2005-07-05 2005-07-05 Bleifreies Glas für elektronische Bauelemente

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102005031658A1 true DE102005031658A1 (de) 2007-01-11
DE102005031658B4 DE102005031658B4 (de) 2011-12-08

Family

ID=37562527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102005031658A Active DE102005031658B4 (de) 2005-07-05 2005-07-05 Bleifreies Glas für elektronische Bauelemente

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7569505B2 (de)
JP (1) JP2007019503A (de)
CN (1) CN100589234C (de)
DE (1) DE102005031658B4 (de)
TW (1) TWI388528B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006062428A1 (de) * 2006-12-27 2008-07-03 Schott Ag Verfahren zur Herstellung eines mit einem bleifreien Glas passivierten elektronischen Bauelements
US11634356B2 (en) 2020-03-13 2023-04-25 Schott Ag Glass and melt solder for the passivation of semiconductor components

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7438829B2 (en) * 2003-11-13 2008-10-21 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thick film getter paste compositions for use in moisture control
US20070013305A1 (en) * 2005-07-18 2007-01-18 Wang Carl B Thick film getter paste compositions with pre-hydrated desiccant for use in atmosphere control
JP4598008B2 (ja) * 2007-02-06 2010-12-15 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 耐酸性を有する無鉛ガラス組成物およびガラスペースト
KR100941877B1 (ko) 2008-04-25 2010-02-11 김화민 패시배이션 조성물과 이를 이용한 스퍼터링 타겟과패시배이션막 및 그 제조방법
DE102008043858A1 (de) * 2008-11-19 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Passivierung eines Feldeffekttransistors
JP5565747B2 (ja) * 2010-01-28 2014-08-06 日本電気硝子株式会社 半導体被覆用ガラスおよびそれを用いてなる半導体被覆用材料
WO2011093177A1 (ja) * 2010-01-28 2011-08-04 日本電気硝子株式会社 半導体被覆用ガラスおよびそれを用いてなる半導体被覆用材料
WO2013030922A1 (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 新電元工業株式会社 半導体接合保護用ガラス組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置
CN104025267B (zh) 2012-05-08 2017-02-15 新电元工业株式会社 树脂封装型半导体装置以及树脂封装型半导体装置的制造方法
TWI477388B (zh) * 2012-07-04 2015-03-21 Darfon Materials Corp 製造殼體之方法及殼體
CN102850942B (zh) * 2012-09-20 2014-10-08 东莞市聚亚光电科技有限公司 一种环保型硅太阳能电池铝浆用无机粘结剂及其制备方法
CN104496183A (zh) * 2014-12-26 2015-04-08 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种低温封接玻璃料及复合填料的制备方法
CN104557141B (zh) * 2015-01-30 2016-11-30 曹祚 一种提高臭氧发生器的搪瓷介电体介电性能的方法
CN106186725B (zh) * 2016-07-04 2019-03-15 四川洪芯微科技有限公司 一种玻璃钝化半导体器件及其制作方法
EP3455877B1 (de) * 2016-08-03 2021-11-03 Ferro Corporation Passivierungsgläser für halbleiterbauelemente
CN113299567B (zh) * 2021-05-24 2024-02-02 捷捷半导体有限公司 一种钝化层制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3113878A (en) * 1960-01-26 1963-12-10 Corning Glass Works Thermally devitrifiable sealing glasses and composite articles
EP0025187B1 (de) * 1979-09-07 1983-03-02 Mobay Chemical Corporation Niedrigschmelzende, bleifreie, keramische Glasurfritten und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP0091909B1 (de) * 1981-10-26 1985-12-04 Motorola, Inc. Niedrigtemperaturglas, sowie hermetische abdichtungsmittel und verfahren

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5379469A (en) * 1976-12-24 1978-07-13 Fuji Electric Co Ltd Manufacture of glass mold type semiconductor rectifying device
JPS54119513A (en) * 1978-03-10 1979-09-17 Asahi Glass Co Ltd Glass for coating semiconductor
US4772574A (en) * 1986-10-02 1988-09-20 General Electric Company Ceramic filled glass dielectrics
JPH05301738A (ja) * 1992-04-27 1993-11-16 Nippon Electric Glass Co Ltd 半導体被覆用ガラス
JPH08119671A (ja) * 1994-10-25 1996-05-14 Nippon Electric Glass Co Ltd 粉末ガラスの処理方法
JP2002012445A (ja) * 2000-01-18 2002-01-15 Central Glass Co Ltd 低融点ガラス
JP4899249B2 (ja) 2001-04-05 2012-03-21 旭硝子株式会社 無鉛ガラス、ガラスセラミックス組成物およびガラスペースト
DE10150239A1 (de) * 2001-10-11 2003-04-30 Schott Glas Bleifreie Glasrohre, deren Verwendung und Dioden
JP4300786B2 (ja) * 2001-12-21 2009-07-22 昭栄化学工業株式会社 ガラスおよびこれを用いた導体ペースト
DE60318517T2 (de) * 2002-04-24 2009-07-23 Central Glass Co., Ltd., Ube Bleifreies niedrigschmelzendes Glas
DE102006062428B4 (de) * 2006-12-27 2012-10-18 Schott Ag Verfahren zur Herstellung eines mit einem bleifreien Glas passiviertenelektronischen Bauelements sowie elektronisches Bauelement mit aufgebrachtem bleifreien Glas und dessen Verwendung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3113878A (en) * 1960-01-26 1963-12-10 Corning Glass Works Thermally devitrifiable sealing glasses and composite articles
EP0025187B1 (de) * 1979-09-07 1983-03-02 Mobay Chemical Corporation Niedrigschmelzende, bleifreie, keramische Glasurfritten und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP0091909B1 (de) * 1981-10-26 1985-12-04 Motorola, Inc. Niedrigtemperaturglas, sowie hermetische abdichtungsmittel und verfahren

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006062428A1 (de) * 2006-12-27 2008-07-03 Schott Ag Verfahren zur Herstellung eines mit einem bleifreien Glas passivierten elektronischen Bauelements
US8163392B2 (en) 2006-12-27 2012-04-24 Schott Ag Method for producing an electronic component passivated by lead free glass
DE102006062428B4 (de) * 2006-12-27 2012-10-18 Schott Ag Verfahren zur Herstellung eines mit einem bleifreien Glas passiviertenelektronischen Bauelements sowie elektronisches Bauelement mit aufgebrachtem bleifreien Glas und dessen Verwendung
US11634356B2 (en) 2020-03-13 2023-04-25 Schott Ag Glass and melt solder for the passivation of semiconductor components
US11926565B2 (en) 2020-03-13 2024-03-12 Schott Ag Glass and melt solder for the passivation of semiconductor components

Also Published As

Publication number Publication date
TWI388528B (zh) 2013-03-11
CN1893006A (zh) 2007-01-10
JP2007019503A (ja) 2007-01-25
US7569505B2 (en) 2009-08-04
DE102005031658B4 (de) 2011-12-08
TW200706508A (en) 2007-02-16
US20070009744A1 (en) 2007-01-11
CN100589234C (zh) 2010-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005031658B4 (de) Bleifreies Glas für elektronische Bauelemente
DE102006062428B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines mit einem bleifreien Glas passiviertenelektronischen Bauelements sowie elektronisches Bauelement mit aufgebrachtem bleifreien Glas und dessen Verwendung
DE102014014322B4 (de) Tellurat-Fügeglas mit Verarbeitungstemperaturen ≦ 400 °C
DE60201965T2 (de) Glas und daraus hergestellte Leitpaste
DE60212439T2 (de) Silberleiterzusammensetzung für Solarzellelektroden
KR101786722B1 (ko) 도전성 페이스트
EP3496112B1 (de) Leitpaste
US20200243697A1 (en) Solar cell
DE4005011C1 (de)
DE2610303A1 (de) Siebdruckpaste fuer dicke, elektrisch leitende, leiterbahnen bildende schichten auf einem keramischen substrat
JPH0817671A (ja) 導電性ペースト
DE10150239A1 (de) Bleifreie Glasrohre, deren Verwendung und Dioden
DE2946679A1 (de) Widerstandsmaterial, elektrischer widerstand und verfahren zur herstellung desselben
DE2548736C3 (de) Composit-Passivierungsglas auf der Basis PbO-B2 Okskö-ab O3) m&#39;t einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten (200-300 Grad C) zwischen 40 und 60 mal 10&#34;7 / Grad C für Silicium-Halbleiterbauelemente mit Aufschmelztemperaturen von höchstens 600 Grad C
JP2016199409A (ja) 複合粉末材料
DE102015206314B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Glasdurchführung mit Kontaktstiften und Kontaktstifte für Glasdurchführungen
DE3702837C2 (de)
DE1665366C3 (de) Verwendung von Glasurmassen zum Einkapseln von elektrischen Widerständen mit einem Widerstandskörper auf der Basis von Palladiummetall und/oder Palladiumoxid
DE1465704C (de) Widerstandsmasse zum Auftrennen auf keramische Widerstandskörper
DE2543922C3 (de) Leitermasse
JP2024039893A (ja) 導体添加用ガラス
DE2606029B2 (de) Composit-Passivierungsglas auf der Basis PbO - B2 O3 - (SiO2 - Al2 O3) mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten (20-300 Grad C) von bis zu 75 mal UK /Grad C für Silicium-Halbleiterbauelemente mit
DE102012216970A1 (de) Lotverbindung und ihre Verwendung
DE2543922B2 (de) Leitermasse

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final

Effective date: 20120309