WO2017154642A1 - 電子回路基板および超音波接合方法 - Google Patents

電子回路基板および超音波接合方法 Download PDF

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次男 増田
正樹 国頭
信宏 笛木
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本田技研工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a technique for joining conductors with ultrasonic vibration energy.
  • a method has been proposed in which a conductor coated with a synthetic resin is bonded to a conductor bonded to the upper surface of a substrate containing synthetic resin by ultrasonic vibration energy (see, for example, Patent Document 1).
  • the synthetic resin covering one conductor is first melted and removed from between both conductors by the ultrasonic vibration energy of the horn with the object to be joined sandwiched between the horn and the anvil. Subsequently, the two conductors are joined to each other.
  • the ultrasonic vibration energy is applied on the softening synthetic resin of the conductor disposed on the substrate. Part of the ultrasonic vibration energy is absorbed by the vibration. For this reason, the efficiency with which ultrasonic vibration energy contributes to the joining at the contact portion of both conductors is lowered, and there is a possibility that the joining strength between the two conductors is insufficient.
  • the present invention can improve the bonding quality of the other conductor with respect to the one conductor bonded to the upper surface of the substrate including the synthetic resin, the electronic circuit board including the one conductor, and the super circuit board.
  • An object is to provide a sonic bonding method.
  • the present invention is an electronic circuit board comprising a substrate containing a synthetic resin and a conductor bonded to the upper surface of the substrate, wherein the conductor has at least a portion of the upper surface periphery thereof partially covering the substrate. It is characterized by being covered with a synthetic resin to be constituted or another synthetic resin in close contact with the synthetic resin. In the electronic circuit board, it is preferable that at least a part of the exposed portion of the upper surface of the conductor is covered with another metal that improves the wettability of the metal constituting the conductor.
  • the ultrasonic bonding method of the present invention is a method of ultrasonically bonding another conductor to one conductor bonded to the upper surface of the electronic circuit board of the present invention, which includes a horn vibrated by a piezoelectric element, The anvil disposed opposite to the horn, and the exposed portion of the upper surface of one conductor disposed on the electronic circuit substrate and the other conductor overlap each other vertically.
  • the upper surface peripheral edge portion of the conductor bonded to the upper surface thereof is at least partially covered with the synthetic resin constituting the substrate or another synthetic resin in close contact with the synthetic resin. .
  • the vibration of one conductor bonded to the upper surface of the substrate is suppressed, and this ultrasonic vibration energy is It contributes efficiently to the joining of the conductor (exactly, the exposed portion on its upper surface) and the contact portion of another conductor.
  • the bonding strength of one conductor and the other conductor bonded to the upper surface of the electronic circuit board is improved, and the quality is improved.
  • the electronic circuit board as an embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2 is PCB1 (printed circuit board or printed wiring board), and is bonded to the upper surface of the board 10 containing the first synthetic resin.
  • PCB1 printed circuit board or printed wiring board
  • the substantially flat plate-shaped one or more first conductors 11 bonded to each other, and the partial covering 12 (or overlay) made of the second synthetic resin that covers the entire periphery of the upper surface of each of the first conductors 11, I have.
  • the first conductor 11 may be directly bonded to the substrate 10 or may be indirectly bonded via an adhesive.
  • the substrate 10 is, for example, an epoxy glass substrate, and an epoxy resin is used as the first synthetic resin.
  • the metal which comprises the 1st conductor 11 is Cu, Al, or these alloys, for example.
  • the partial coating 12 may be, for example, the same type of synthetic resin as the first synthetic resin, or may be a different type of synthetic resin from the first synthetic resin.
  • the second synthetic resin that constitutes the partial coating 12 is integrally bonded or closely adhered to the first synthetic resin that constitutes the substrate 10 at the outer edge thereof. On the upper surface of the first conductor 11, a portion inside the peripheral edge covered with the partial coating 12 is exposed, and another conductor is joined or welded to at least a part of the exposed portion.
  • the FFC 2 includes a plurality of second conductors 21 and an insulating coating 20 made of a synthetic resin that covers the plurality of conductors 21 so as to be electrically independent from each other.
  • the ultrasonic bonding device 4 includes a horn 41 (or a chip), an anvil 42 disposed below and facing the horn 41, a lifting drive device 411 that drives the horn 41 in the vertical direction, and a horn 41.
  • a piezoelectric element 412 (ultrasonic vibrator) that vibrates with sound waves and a control device 40 are provided.
  • the lower end portion of the horn 41 is formed in a substantially truncated cone shape with the upper bottom surface facing downward, and the tip portion has a plurality of strip-like or dot-like tip portions depending on the arrangement mode of the conductors to be joined. The shape having protrusions can be appropriately changed.
  • the upper end portion of the anvil 42 is substantially flat, but irregularities may be appropriately formed according to the shape of the horn 41.
  • the control device 40 is configured by a computer (configured by a CPU (arithmetic processing unit), a memory (storage device) such as ROM or RAM, an I / O circuit, etc.).
  • the arithmetic processing device reads necessary programs and data from the storage device, and executes arithmetic processing such as operation control of the lifting drive device 411 and the piezoelectric element 412 according to the programs and data.
  • the PCB 1 and the FFC 2 are sandwiched between the horn 41 and the anvil 42 as shown in FIG.
  • each of the first conductors 11 of the PCB 1 and each of the second conductors 21 of the FFC 2 are in a state of being stacked one above the other through the insulating coating C 0 constituting the FFC 2 (see FIG. 4).
  • the lifting / lowering drive device 411 displaces the horn 41 so as to approach the anvil 42, thereby applying a vertical load to the PCB 1 and the FFC 2, and applying a high-frequency AC voltage to the piezoelectric element 412.
  • the horn 41 is vibrated ultrasonically (in the horizontal direction or in the horizontal direction in the figure).
  • the ultrasonic vibration energy of the horn 41 locally raises the temperature of the PCB 1 and the FFC 2 between the horn 41 and the anvil 42, and the insulating coating 20 of the FFC 2 is locally melted.
  • the molten synthetic resin derived from the insulating coating 20 is gradually removed from between the horn 41 and the anvil 42 by the vertical load applied by the horn 41 and the anvil 42.
  • the insulating coating 20 existing between the first conductor 11 and the second conductor 21 is also melted and gradually removed from between the first conductor 11 and the second conductor 21.
  • the second conductor 21 contacts the first conductor 11 while being plastically deformed.
  • the frictional heat of the contact portion is generated by the ultrasonic vibration energy of the horn 41, the oxide film formed on the respective metal surfaces of the first conductor 11 and the second conductor 21 is removed, and the active surface (also referred to as a clean surface). .) Is exposed and reacts.
  • the ascending drive or ultrasonic vibration of the horn 41 is also stopped. Thereby, PCB1 and FFC2 are joined in the joint region X of the first conductor 11 and the second conductor 21 shown in FIG.
  • a partial coating 12 made of another second synthetic resin for this reason, even if the substrate 10 is locally heated and softened by the ultrasonic vibration energy of the horn 41, the vibration of the first conductor 11 is suppressed, and this ultrasonic vibration energy is applied to the first conductor 11 and the second conductor.
  • the joining strength of the 1st conductor 11 joined to the upper surface of PCB1 and the 2nd conductor 21 which comprises FFC2 improves, and quality improvement is achieved.
  • a square plate-shaped (3.0 [mm] ⁇ 3.0 [mm], thickness 70 [ ⁇ m]) first conductor 11 made of Cu is bonded onto a substrate 10 made of an epoxy glass resin, and a peripheral portion on the upper surface thereof.
  • a substantially square annular partial coating 12 having a width of 0.5 [mm], thereby producing the electronic circuit board of the example.
  • the amplitude at the time of ultrasonic vibration of the horn 41 or the piezoelectric element 412 is controlled to three different values (65%, 75%, 85% when the maximum rated value of the amplitude is set to 100%).
  • FFC2 was joined to each of the electronic circuit boards.
  • the control device 40 controls so that the ultrasonic vibration energy (amplitude) of the horn 41 becomes the set value.
  • FIG. 5A and FIG. 5B each show a temporal change mode of the ultrasonic vibration power of the horn 41.
  • the power measured to vibrate the horn 41 from the piezoelectric element 412 is a value measured as the power of ultrasonic vibration.
  • the ultrasonic vibration power is applied according to the set value, and melting and removal of the insulating coating 20 of the FFC 2 proceeds in the process of elapse of time. Subsequently, when the first conductor 11 and the second conductor 21 are in contact with each other, the power of ultrasonic vibration is further increased, and the activation of the metal surface and the bonding reaction are caused by the friction that the horn 41 receives from the contact point with the second conductor 21. proceed.
  • the AC voltage applied to the piezoelectric element 412 is controlled by the control device 40 so that the amplitude becomes the amplitude. Thereafter, after the joining reaction is completed, the power application of ultrasonic vibration is also terminated and the apparatus is stopped.
  • 5A and 5B show that the peak value of the ultrasonic vibration power of the horn 41 is larger in the example than in the comparative example (31.3 [W]> 25.4 [W], 37.5 [W]. > 34.3 [W], 45.0 [W]> 44.6 [W]). Furthermore, it can be seen that the example is applied for a longer time when the ultrasonic vibration power of the horn 41 is higher than that of the comparative example (215 [ms]> 180 [ms], 115 [ms]> 75 [ms], 80 [ms]> 25 [ms]).
  • These ultrasonic vibration power maintenance times were measured with the first inflection point from the rise to the peak value as the start point and the end point up to the inflection point immediately before the end.
  • FIG. 6 shows the evaluation results of the bonding strength of the first conductor 11 and the second conductor 22 bonded as described above.
  • the FFC 2 is perpendicular to the tensile test apparatus while the first conductor 11 bonded to the upper surface of the PCB 1 and the second conductor 21 constituting the FFC 2 are solid-phase bonded by ultrasonic vibration energy. It attaches to PCB2 fixed part comprised by the lower part of a tension test device so that it may become.
  • the FFC 2 is sandwiched so that no tensile stress is generated in the FFC 2 in the lead wire fixing portion configured in the driving unit of the tensile test apparatus. From this state, it is pulled up in the vertical direction at a speed of 20 [mm / min].
  • the tensile strength of the second conductor 22 relative to the first conductor 11 measured according to such a method was measured as the bonding strength. From FIG. 6, it can be seen that the example has higher bonding strength than the comparative example, and the degree of correlation between the bonding strength and the ultrasonic vibration amplitude of the horn 41 is higher.
  • coated 12 interrupts several places of the peripheral part of the upper surface of the 1st conductor 11 as other embodiment. May be covered.
  • the partial covering 12 may be provided so as to cover four mutually spaced locations on the peripheral edge of the upper surface of the first conductor 11.
  • At least a part of the exposed portion (the portion not covered by the partial coating 12) on the upper surface of the first conductor 11 is another metal (for example, Cu, Al) that increases the wettability of the metal (for example, Cu, Al) constituting the first conductor 11.
  • Ni may be covered.

Abstract

本発明は、合成樹脂を含む基板の上面に接合されている一方の導体に対する他方の導体の接合の質向上を図りうる、当該基板および当該一方の導体を備えている電子回路基板および超音波接合方法を提供する。 ＰＣＢ１（電子回路基板）は、第１合成樹脂を含む基板１０と、その上面に接合または接着されている複数の第１導体１１と、を備えている。第１導体１１は、その上面周縁部が少なくとも部分的に第２合成樹脂からなる部分被覆１２（またはオーバーレイ）により覆われている。部分被覆１２を構成する第２合成樹脂は、その外縁部において基板１０を構成する第１合成樹脂と一体的に接合または密着している。

Description

電子回路基板および超音波接合方法
　本発明は、超音波振動エネルギーにより導体同士を接合する技術に関する。
　合成樹脂を含む基板の上面に接合されている導体に対して、合成樹脂により被覆されている導体を超音波振動エネルギーにより接合する方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。当該方法によれば、ホーンとアンビルとの間に接合対象物が挟まれた状態でホーンの超音波振動エネルギーによってまず一方の導体を被覆する合成樹脂が溶かされて両導体間から除去され、これに続いて当該両導体が相互に接合される。
特開２００５－２２３０５４号公報
　しかし、超音波振動エネルギーによって基板を構成する合成樹脂または接着剤が局所的に温度上昇して軟化した場合、超音波振動エネルギーが当該基板の上に配置されている導体の軟化合成樹脂の上での振動に一部の超音波振動エネルギーが吸収されてしまう。このため、超音波振動エネルギーが両導体の当接箇所における接合に寄与する効率が低下し、ひいては両導体の接合強度が不十分になる可能性がある。
　そこで、本発明は、合成樹脂を含む基板の上面に接合されている一方の導体に対する他方の導体の接合の質向上を図りうる、当該基板および当該一方の導体を備えている電子回路基板および超音波接合方法を提供することを目的とする。
　本発明は、合成樹脂を含む基板と、前記基板の上面に接合されている導体と、を備えている電子回路基板であって、前記導体が、その上面周縁部が少なくとも部分的に前記基板を構成する合成樹脂または当該合成樹脂に密着している他の合成樹脂により覆われていることを特徴とする。当該電子回路基板において、前記導体の上面のうち露出部分のうち少なくとも一部が、前記導体を構成する金属の濡れ性を向上させる別の金属により覆われていることが好ましい。
　本発明の超音波接合方法は、本発明の電子回路基板の上面に接合されている一の導体に対して、他の導体を超音波接合する方法であって、圧電素子により振動されるホーンと、前記ホーンに対向配置されているアンビルと、によって、前記電子回路基板の上に配置されている一の導体の上面の露出箇所および他の導体が上下に重なるように、前記電子回路基板および前記他の導体を挟む工程と、前記ホーンを横方向に超音波振動させながら下方向に変位させることで、前記電子回路基板の上に配置されている一の導体および前記他の導体を接合する工程と、を含むことを特徴とする。
　本発明の電子回路基板によれば、その上面に接合されている導体の上面周縁部が少なくとも部分的に当該基板を構成する合成樹脂またはこれに密着している他の合成樹脂により覆われている。このため、ホーンの超音波振動エネルギーによって基板が局所的に温度上昇して軟化しても、基板の上面に接合されている一の導体の振動が抑制され、この超音波振動エネルギーが当該一の導体（正確にはその上面における露出部分）および他の導体の当接箇所の接合に効率よく寄与する。これにより、電子回路基板の上面に接合されている一の導体および他の導体の接合強度が向上し高品質化が図られる。
本発明の一実施形態としての電子回路基板の上面図。 図１のＩＩ－ＩＩ線断面図。 本発明の一実施形態としての超音波接合方法に関する説明図。 本発明の一実施形態としての電子回路基板と他の導体との接合説明図。 実施例の電子回路基板の接合出力の評価結果に関する説明図。 比較例の電子回路基板の接合出力の評価結果に関する説明図。 電子回路基板および導体の引張強度の評価結果に関する説明図。 本発明の他の実施形態としての電子回路基板の上面図。
　（構成）
　図１および図２に示されている本発明の一実施形態としての電子回路基板は、ＰＣＢ１（プリント回路基板またはプリント配線基板）であり、第１合成樹脂を含む基板１０と、その上面に接合または接着されている略平板状の一または複数の第１導体１１と、第１導体１１のそれぞれの上面周縁部を全周にわたり覆う第２合成樹脂からなる部分被覆１２（またはオーバーレイ）と、を備えている。第１導体１１は基板１０に直接的に接合されていてもよく、接着剤を介して間接的に接合されていてもよい。
　基板１０は、例えばエポキシガラス基板であり、第１合成樹脂としてエポキシ樹脂が用いられている。第１導体１１を構成する金属は例えばＣｕ、Ａｌまたはこれらの合金である。部分被覆１２は、例えば、第１合成樹脂と同種の合成樹脂であってもよく、第１合成樹脂とは異種の合成樹脂であってもよい。部分被覆１２を構成する第２合成樹脂は、その外縁部において基板１０を構成する第１合成樹脂と一体的に接合または密着している。第１導体１１の上面は、部分被覆１２により覆われている周縁部の内側の部分が露出しており、この露出部分の少なくとも一部に他の導体が接合または溶着される。
　（超音波接合方法）
　ＰＣＢ１に対してＦＦＣ２（フレキシブルフラットケーブル）を、図３に示されている超音波装置を用いて超音波接合する方法について説明する。ＦＦＣ２は、複数の第２導体２１と、当該複数の導体２１を電気的に相互に独立させるように覆う合成樹脂からなる絶縁性被覆２０と、を備えている。
　超音波接合装置４は、ホーン４１（またはチップ）と、ホーン４１に対向してその下方に配置されているアンビル４２と、ホーン４１を上下方向に駆動する昇降駆動装置４１１と、ホーン４１を超音波振動させる圧電素子４１２（超音波振動子）と、制御装置４０と、を備えている。ホーン４１の下端部は上底面を下方に向けた略円錐台状に形成されているが、接合対象である導体の配置態様に応じてその先端部が帯状または点状の先端部を有する複数の突起を有する形状など、適当に変更されうる。アンビル４２の上端部は略平面であるが、ホーン４１の形状に合わせて適当に凹凸が形成されていてもよい。
　制御装置４０は、コンピュータ（ＣＰＵ（演算処理装置）、ＲＯＭまたはＲＡＭなどのメモリ（記憶装置）およびＩ／Ｏ回路等により構成されている。）により構成されている。演算処理装置は、記憶装置から必要なプログラムおよびデータを読み出し、当該プログラムおよびデータにしたがって昇降駆動装置４１１および圧電素子４１２の動作制御などの演算処理を実行する。
　ＰＣＢ１に対するＦＦＣ２の超音波接合のため、図３に示されているように、ホーン４１とアンビル４２との間にＰＣＢ１およびＦＦＣ２が上下に重ねられた状態で挟まれる。この際、ＰＣＢ１の第１導体１１のそれぞれとＦＦＣ２の第２導体２１のそれぞれとが、ＦＦＣ２を構成する絶縁性被覆Ｃ０を介して上下に重ねられた状態となる（図４参照）。この状態から、昇降駆動装置４１１によりホーン４１をアンビル４２に対して接近させるように変位させ、これによりＰＣＢ１およびＦＦＣ２に上下方向の荷重を印加し、かつ、圧電素子４１２に高周波の交流電圧が印可されることによりホーン４１を（横方向または図中左右方向に）超音波振動させる。
　ホーン４１の超音波振動エネルギーにより、ホーン４１およびアンビル４２に挟まれている箇所のＰＣＢ１およびＦＦＣ２が局所的に温度上昇し、ＦＦＣ２の絶縁性被覆２０が局所的に溶融する。ホーン４１およびアンビル４２による上下方向の荷重により、絶縁性被覆２０由来の溶融合成樹脂がホーン４１とアンビル４２との間から徐々に除去される。この際、第１導体１１および第２導体２１に間に存在する絶縁性被覆２０も溶融し、第１導体１１および第２導体２１の間から徐々に除去される。
　第１導体１１および第２導体２１の間から絶縁性被覆２０由来の溶融合成樹脂が除去されていく過程で、第２導体２１が塑性変形しつつ第１導体１１と当接する。ホーン４１の超音波振動エネルギーにより当該当接箇所の摩擦熱が発生し、第１導体１１および第２導体２１のそれぞれの金属表面に生成されている酸化被膜が除去され活性面（清浄面ともいう。)　が露出し反応する。そして、第１導体１１および第２導体２１の接合反応（固相接合ともいう。）完了後、ホーン４１の上昇駆動または超音波振動も停止する。これにより、図４に示されている第１導体１１および第２導体２１の接合領域Ｘにおいて、ＰＣＢ１およびＦＦＣ２が接合される。
　（効果）
　本発明の電子回路基板の一実施形態としてのＰＣＢ１によれば、その上面に接合または接着されている第１導体１１の上面周縁部が少なくとも部分的に当該基板を構成する第１合成樹脂またはこれに密着している他の第２合成樹脂からなる部分被覆１２により覆われている。このため、ホーン４１の超音波振動エネルギーによって基板１０が局所的に温度上昇して軟化しても、第１導体１１の振動が抑制され、この超音波振動エネルギーが第１導体１１および第２導体２１の当接箇所の接合に効率よく寄与する。これにより、ＰＣＢ１の上面に接合されている第１導体１１およびＦＦＣ２を構成する第２導体２１の接合強度が向上し高品質化が図られる。
　（実施例）
　エポキシガラス樹脂からなる基板１０の上にＣｕからなる正方板状（３．０[ｍｍ]×３．０[ｍｍ]、厚み７０[μｍ]）の第１導体１１が接合され、その上面周縁部を全周にわたり覆うように幅０．５［ｍｍ］の略正方環状の部分被覆１２が形成されることにより、実施例の電子回路基板が作製された。
　（比較例）
　部分被覆１２が省略されたほかは実施例と同様に比較例の電子回路基板が作製された。
　（評価）
　ホーン４１または圧電素子４１２の超音波振動時の振幅が３つの異なる値（当該振幅の最大定格値を１００％とした場合に６５％、７５％、８５％）に制御され、実施例および比較例のそれぞれの電子回路基板に対してＦＦＣ２が接合された。制御装置４０は、ホーン４１の超音波振動エネルギー（振幅）が、その設定値となるように制御する。
　図５Ａおよび図５Ｂのそれぞれには、ホーン４１の超音波振動パワーの時間変化態様が示されている。圧電素子４１２からホーン４１を振動させるために印加する電力（　電圧および電流の積から求められる。）を超音波振動のパワーとして計測された値を示す。超音波振動パワーが設定値に伴い印加され、時間が経過される過程でＦＦＣ２の絶縁性被覆２０の溶融および除去が進行する。続いて第１導体１１および第２導体２１が当接することでさらに超音波振動のパワーが上昇しホーン４１が第２導体２１との当接箇所から受ける摩擦によって金属表面の活性化および接合反応が進行する。振幅は制御装置４０によって当該振幅となるように圧電素子４１２への印可交流電圧が制御される。その後、接合反応が完了したのち、超音波振動のパワー印加も終了し装置が停止する。
　図５Ａおよび図５Ｂから、実施例は比較例よりもホーン４１の超音波振動パワーのピーク値が大きいことがわかる（３１．３［Ｗ］＞２５．４［Ｗ］、３７．５［Ｗ］＞３４．３［Ｗ］、４５．０［Ｗ］＞４４．６［Ｗ］）。さらに、実施例は比較例よりもホーン４１の超音波振動パワーの高い状態で印加される時間も長いことがわかる（２１５［ｍｓ］＞１８０［ｍｓ］、１１５［ｍｓ］＞７５［ｍｓ］、８０［ｍｓ］＞２５［ｍｓ］）。これらの超音波振動パワー維持時間は、立ち上がりからピーク値をむかえる初めの変曲点を開始点とし、終点は、終了直前の変曲点までとして計測した。これは、第１導体１１および第２導体２１が当接することでホーン４１が第２導体２１との当接箇所から受ける摩擦力が、実施例が比較例よりも大きくかつ長期間にわたり作用すること、ひいては第１導体１１の振動が部分被覆１２によって抑制されていることを表わしている。
　図６には、前記のように接合された第１導体１１および第２導体２２の接合強度の評価結果が示されている。接合強度は、初めに、ＰＣＢ１の上面に接合されている第１導体１１およびＦＦＣ２を構成する第２導体２１が超音波振動エネルギーにより固相接合された状態のままＦＦＣ２が引張り試験装置と垂直になるよう引張り試験装置の下部に構成されているＰＣＢ２固定部へ装着する。次に、引張り試験装置の駆動部に構成されているリード線固定部へＦＦＣ２に引張り応力が発生しないようＦＦＣ２を挟み込む。この状態から２０［ｍｍ／ｍｉｎ］の速度にて垂直方向へ引き上げる。このような方法にしたがって測定される第１導体１１に対する第２導体２２の引張強度が、当該接合強度として測定された。図６から、実施例は比較例よりも当該接合強度が高く、かつ、当該接合強度とホーン４１の超音波振動振幅との相関度が高いことがわかる。
　（本発明の他の実施形態）
　前記実施形態では、部分被覆１２が第１導体１１の上面の周縁部を全周にわたって覆っていたが、他の実施形態として部分被覆１２が第１導体１１の上面の周縁部の複数箇所を断続的に覆っていてもよい。例えば、図７に示されているように第１導体１１の上面周縁部の４つの相互に離間した箇所を覆うように部分被覆１２が設けられてもよい。
　第１導体１１の上面の露出部分（部分被覆１２によっておおわれていない箇所）の少なくとも一部が、第１導体１１を構成する金属（例えばＣｕ、Ａｌ）の濡れ性を増加させる別の金属（例えばＮｉ）により被覆されていてもよい。これにより、第１導体１１および第２導体２１のそれぞれが局所的に溶融した際に、第１導体１１由来の溶融金属を、第２導体２１を構成する金属に広い面積にわたって接触させることができ、第１導体１１および第２導体２１の接合強度の向上が図られる。また、当該被覆によって第１導体１１の上面露出部分の酸化が防止される。
１‥ＰＣＢ（電子回路基板）、２‥ＦＦＣ、１０‥基板、１１‥第１導体（一の導体）、１２‥部分被覆、２０‥絶縁性被覆、２１‥第２導体（他の導体）、４‥超音波接合装置、４０‥制御装置、４１‥ホーン、４２‥アンビル、４１１‥昇降駆動装置、４１２‥圧電素子（超音波振動子）。

Claims (3)

  1. 　合成樹脂を含む基板と、前記基板の上面に接合されている導体と、を備えている電子回路基板であって、
    　前記導体が、その上面周縁部が少なくとも部分的に前記基板を構成する合成樹脂または当該合成樹脂に密着している他の合成樹脂により覆われていることを特徴とする電子回路基板。
  2. 　請求項１記載の電子回路基板において、
    　前記導体の上面のうち露出部分のうち少なくとも一部が、前記導体を構成する金属の濡れ性を向上させる別の金属により覆われていることを特徴とする電子回路基板。
  3. 　請求項１または２記載の電子回路基板の上面に接合されている一の導体に対して、他の導体を超音波接合する方法であって、
    　圧電素子により振動されるホーンと、前記ホーンに対向配置されているアンビルと、によって、前記電子回路基板の上に配置されている一の導体の上面の露出箇所および他の導体が上下に重なるように、前記電子回路基板および前記他の導体を挟む工程と、
    　前記ホーンを横方向に超音波振動させながら下方向に変位させることで、前記電子回路基板の上に配置されている一の導体および前記他の導体を接合する工程と、を含むことを特徴とする超音波接合方法。
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