JPH0369129A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0369129A JPH0369129A JP1205927A JP20592789A JPH0369129A JP H0369129 A JPH0369129 A JP H0369129A JP 1205927 A JP1205927 A JP 1205927A JP 20592789 A JP20592789 A JP 20592789A JP H0369129 A JPH0369129 A JP H0369129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- bonded
- tool
- bonding tool
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はワイヤボンディング方法に関し、特にボンディ
ングの際に生ずる被ボンディング物への衝撃を軽減する
ワイヤボンディング方法に関する。
ングの際に生ずる被ボンディング物への衝撃を軽減する
ワイヤボンディング方法に関する。
従来、この種のワイヤボンディングでは、ボンディング
ツールは零でないある一定の下降速度をもって、被ボン
ディング物の被ボンディング面に接触していた０例えば
、第６図に示すようなボンディングツール上下駆動モー
タのプロファイルのように、一定速度をもってｈｏの高
さで被ボンディング面に接触し、その後、さらにｈ２の
高さまで同一速度で降下することにより、ボンディング
荷重がボンディングツールに印加されるようになってい
た。すなわち、実際のボンディングツールとボンディン
グワイヤはｈｏの高さで被ボンディング物に接触し、ボ
ンディングワイヤが変形するとそれ以下にはボンディン
グツールは降下しない為、第３図に示すストッパー９ａ
、９ｂ間に間隙が生じ、ボンディング荷重設定用ばね１
０の荷重がボンディングツール５に印加される構造とな
っていた。
ツールは零でないある一定の下降速度をもって、被ボン
ディング物の被ボンディング面に接触していた０例えば
、第６図に示すようなボンディングツール上下駆動モー
タのプロファイルのように、一定速度をもってｈｏの高
さで被ボンディング面に接触し、その後、さらにｈ２の
高さまで同一速度で降下することにより、ボンディング
荷重がボンディングツールに印加されるようになってい
た。すなわち、実際のボンディングツールとボンディン
グワイヤはｈｏの高さで被ボンディング物に接触し、ボ
ンディングワイヤが変形するとそれ以下にはボンディン
グツールは降下しない為、第３図に示すストッパー９ａ
、９ｂ間に間隙が生じ、ボンディング荷重設定用ばね１
０の荷重がボンディングツール５に印加される構造とな
っていた。
上述した従来のワイヤボンディング方法では、ボンディ
ングツールとボンディングワイヤは零でないある一定速
度で被ボンディング面に接触していた為、その際、被ボ
ンディング物に衝撃を与え、被ボンディング物にクラッ
ク等の不良をひき起こしてしまうという欠点があった。
ングツールとボンディングワイヤは零でないある一定速
度で被ボンディング面に接触していた為、その際、被ボ
ンディング物に衝撃を与え、被ボンディング物にクラッ
ク等の不良をひき起こしてしまうという欠点があった。
そこで、従来は、ボンディングツールによる衝撃を緩和
する為、ボンディングツールの降下速度が第６図に示す
ように、ある高さｈｌで高速度がら低速度に切換えて、
被ボンディング物へ接触させていた。
する為、ボンディングツールの降下速度が第６図に示す
ように、ある高さｈｌで高速度がら低速度に切換えて、
被ボンディング物へ接触させていた。
しかしながら、この方法では、ボンディングツールの下
降速度を低速度にすればする程衝撃は弱まるものの、ボ
ンディングスピードを低下させるという欠点があり、生
産性との兼ね合いで十分な衝撃緩和の手段ではなかった
。
降速度を低速度にすればする程衝撃は弱まるものの、ボ
ンディングスピードを低下させるという欠点があり、生
産性との兼ね合いで十分な衝撃緩和の手段ではなかった
。
本発明の目的は、衝撃による被ボンディング物のクラッ
クがなく、生産性の高いワイヤボンディング方法を提供
することにある。
クがなく、生産性の高いワイヤボンディング方法を提供
することにある。
本発明は、ボンディングワイヤとボンディングツールを
用いるワイヤボンディング方法に於いて、予め被ボンデ
ィング物の被ボンディング面の高さを検知する手段と、
検出された前記被ボンディング面に前記ボンディングツ
ールと前記ボンディングワイヤが接触する際、前記ボン
ディングツールの下降速度を零とするようボンディング
ツール上下駆動用モータを制御する手段と、その後再び
前記ボンディングツール上下駆動用モータを駆動する事
により所定のボンディング荷重を前記ボンディングツー
ルに印加する手段とを有している。
用いるワイヤボンディング方法に於いて、予め被ボンデ
ィング物の被ボンディング面の高さを検知する手段と、
検出された前記被ボンディング面に前記ボンディングツ
ールと前記ボンディングワイヤが接触する際、前記ボン
ディングツールの下降速度を零とするようボンディング
ツール上下駆動用モータを制御する手段と、その後再び
前記ボンディングツール上下駆動用モータを駆動する事
により所定のボンディング荷重を前記ボンディングツー
ルに印加する手段とを有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の実施例のボンディングツール上下駆動
モータのプロファイルを説明する動作説明図、第２図（
ａ）、（ｂ〉は被ボンディング物の被ボンディング面の
高さを検知する時のボンディングツール上下駆動モータ
のプロファイル及び高さを検知する変位センサの出力を
説明する動作説明図、第３図はボンディングツールの上
下動作機構と被ボンディング面の高さを検知する機構。
モータのプロファイルを説明する動作説明図、第２図（
ａ）、（ｂ〉は被ボンディング物の被ボンディング面の
高さを検知する時のボンディングツール上下駆動モータ
のプロファイル及び高さを検知する変位センサの出力を
説明する動作説明図、第３図はボンディングツールの上
下動作機構と被ボンディング面の高さを検知する機構。
を説明する概略構成図、第４図は本発明の第１の実施例
の被ボンディング物の高さを検知する部位を説明する平
面図である。
の被ボンディング物の高さを検知する部位を説明する平
面図である。
第１の実施例は、第１図、第２図（ａ）、（ｂ）。
第３図及び第４図に示すように、まず、被ボンディング
物のコーナに近いあるひとつの被ポンディングパッドを
第４図に示すように、高さ検出パッド２ａとして設定す
る。
物のコーナに近いあるひとつの被ポンディングパッドを
第４図に示すように、高さ検出パッド２ａとして設定す
る。
次に、この高さ検出パッド２ａへ第１のワイヤボンディ
ングを第２図（ａ）に示すボンディングツール上下駆動
モータのプロファイルで行う。すなわち、従来のワイヤ
ボンディング方法で用いられたように、一定の極低速度
でボンディングツールを下降せしめる。すると、第３図
に示す変位センサ１１はボンディングツール５とボンデ
ィングワイヤが被ボンディング面に接触した時刻ｔ。か
らその出力が第２図（ｂ）のように変化するので、これ
を基準となる電圧と比較する事により、被ボンディング
面の高さり。を検知する事ができる。
ングを第２図（ａ）に示すボンディングツール上下駆動
モータのプロファイルで行う。すなわち、従来のワイヤ
ボンディング方法で用いられたように、一定の極低速度
でボンディングツールを下降せしめる。すると、第３図
に示す変位センサ１１はボンディングツール５とボンデ
ィングワイヤが被ボンディング面に接触した時刻ｔ。か
らその出力が第２図（ｂ）のように変化するので、これ
を基準となる電圧と比較する事により、被ボンディング
面の高さり。を検知する事ができる。
次に、第２とそれ以後のワイヤボンディングは、第１の
ワイヤボンディングで検知された被ボンディング面の高
さｈｏにボンディングツール５が到達する時、第１図に
示すように、その速度を零とするようボンディングツー
ル上下駆動モータのプロファイルを制御する事で得られ
る。
ワイヤボンディングで検知された被ボンディング面の高
さｈｏにボンディングツール５が到達する時、第１図に
示すように、その速度を零とするようボンディングツー
ル上下駆動モータのプロファイルを制御する事で得られ
る。
次に、ｈ２の高さまでボンディングツール上下駆動モー
タ８を再び駆動する事により、第３図のストッパ９ａと
９ｂの間に間隙ができ、予め設定されたボンディング荷
重がボンディング荷重設定用ばね１０によりボンディン
グツール５に加わる事になりワイヤボンディングが実現
できる。
タ８を再び駆動する事により、第３図のストッパ９ａと
９ｂの間に間隙ができ、予め設定されたボンディング荷
重がボンディング荷重設定用ばね１０によりボンディン
グツール５に加わる事になりワイヤボンディングが実現
できる。
第５図は本発明の第２の実施例の被ボンディング物の高
さを検知する部位を説明する平面図である。
さを検知する部位を説明する平面図である。
第１の実施例では、被ボンディング物の被ボンディング
面の高さを検知する高さ検出パッドを被ボンディング物
ひとつにつき１箇所としていたが、第２の実施例では、
第５図に示すように、もう一方のコーナにも設けている
。
面の高さを検知する高さ検出パッドを被ボンディング物
ひとつにつき１箇所としていたが、第２の実施例では、
第５図に示すように、もう一方のコーナにも設けている
。
すなわち、２ケ所の被ボンディング面の高さを検知し、
その他の通常ポンディングパッド３ａ。
その他の通常ポンディングパッド３ａ。
３ｂと前記２ケ所の高さ検出パッド２ａ、２ｂとの位置
関係からその他の通常ポンディングパッドの高さを算出
する事で、被ボンディング物に傾きがあっても被ボンデ
ィング面でボンディングツールの下降速度を零とする機
制御できるという利点がある。
関係からその他の通常ポンディングパッドの高さを算出
する事で、被ボンディング物に傾きがあっても被ボンデ
ィング面でボンディングツールの下降速度を零とする機
制御できるという利点がある。
以上説明したように本発明は、予め被ボンディング面の
高さを検出する事で、ボンディングツールが被ボンディ
ング面に接触するときの下降速度を零とするよう制御で
きる為、被ボンディング物に衝撃を与える事がない。よ
って、被ボンディング物のクラック等の不良を防ぐこと
ができる効果がある。
高さを検出する事で、ボンディングツールが被ボンディ
ング面に接触するときの下降速度を零とするよう制御で
きる為、被ボンディング物に衝撃を与える事がない。よ
って、被ボンディング物のクラック等の不良を防ぐこと
ができる効果がある。
また、低速度でボンディングツールを下降させるのは高
さ検出パッドだけである為、ボンディングスピードの低
下も少なく、ボンディングの生産性が維持できる効果が
ある。
さ検出パッドだけである為、ボンディングスピードの低
下も少なく、ボンディングの生産性が維持できる効果が
ある。
第１図は本発明の実施例のボンディングツール上下駆動
モータのプロファイルを説明する動作説明図、第２図（
ａ＞、（ｂ）は被ボンディング物の被ボンディング面の
高さを検知する時のボンディングツール上下駆動モータ
のプロファイル及び高さを検知する変位センサの出力を
説明する動作説明図、第３図はボンディングツールの上
下動作機構と被ボンディング面の高さを検出する機構を
説明する概略構成図、第４図は本発明の第１の実施例の
被ボンディング物の高さを検知する部位を説明する平面
図、第５図は本発明の第２の実施例の被ボンディング物
の高さを検知する部位を説明する平面図、第６図は従来
のボンディングツール上下駆動モータのプロファイルの
一例を説明する動作説明図である。 １・・・被ボンディング物、２ａ、２ｂ・・・高さ検出
パッド、３ａ、３ｂ・・・通常ポンディングパッド、４
・・・ボンディングアーム、５・・・ボンディングツー
ル、６・・・上下駆動用アーム、７・・・支点、８・・
・上下駆動用モータ、９ａ、９ｂ・・・ストッパ １０
・・・荷重設定用ばね、１１・・・変位センサ。
モータのプロファイルを説明する動作説明図、第２図（
ａ＞、（ｂ）は被ボンディング物の被ボンディング面の
高さを検知する時のボンディングツール上下駆動モータ
のプロファイル及び高さを検知する変位センサの出力を
説明する動作説明図、第３図はボンディングツールの上
下動作機構と被ボンディング面の高さを検出する機構を
説明する概略構成図、第４図は本発明の第１の実施例の
被ボンディング物の高さを検知する部位を説明する平面
図、第５図は本発明の第２の実施例の被ボンディング物
の高さを検知する部位を説明する平面図、第６図は従来
のボンディングツール上下駆動モータのプロファイルの
一例を説明する動作説明図である。 １・・・被ボンディング物、２ａ、２ｂ・・・高さ検出
パッド、３ａ、３ｂ・・・通常ポンディングパッド、４
・・・ボンディングアーム、５・・・ボンディングツー
ル、６・・・上下駆動用アーム、７・・・支点、８・・
・上下駆動用モータ、９ａ、９ｂ・・・ストッパ １０
・・・荷重設定用ばね、１１・・・変位センサ。
Claims (1)
- ボンディングワイヤとボンディングツールを用いるワイ
ヤボンディング方法に於いて、予め被ボンディング物の
被ボンディング面の高さを検知する手段と、検出された
前記被ボンディング面に前記ボンディングツールと前記
ボンディングワイヤが接触する際、前記ボンディングツ
ールの下降速度を零とするようボンディングツール上下
駆動用モータを制御する手段と、その後再び前記ボンデ
ィングツール上下駆動用モータを駆動する事により所定
のボンディング荷重を前記ボンディングツールに印加す
る手段とを有するワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205927A JPH0369129A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205927A JPH0369129A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0369129A true JPH0369129A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16515045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1205927A Pending JPH0369129A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0369129A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03268437A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-11-29 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置 |
-
1989
- 1989-08-08 JP JP1205927A patent/JPH0369129A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03268437A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-11-29 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5351872A (en) | Die bonding apparatus | |
| KR950009619B1 (ko) | 반도체장치의 와이어 본딩방법 | |
| JP3094374B2 (ja) | ワイヤボンダ用フレーム固定装置 | |
| JP3329623B2 (ja) | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 | |
| WO1998023141A1 (fr) | Dispositif et procede pour monter des composants electroniques | |
| JPH0369129A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| US5078312A (en) | Wire bonding method | |
| JPH03245544A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2602886B2 (ja) | インナーリードボンディング装置及びインナーリードボンディング方法 | |
| JPS6173339A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| US5121870A (en) | Method for reducing time to place a tool onto a workpiece | |
| JP3625934B2 (ja) | パラレルシーム接合方法及びパラレルシーム接合装置 | |
| JPH08124878A (ja) | 半導体ウエハのブレーキング方法および装置 | |
| JPH0124931Y2 (ja) | ||
| JP2949891B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| KR200164429Y1 (ko) | 와이어 본딩용 블럭 | |
| JPH07151800A (ja) | 比抵抗測定装置 | |
| JPS61131860A (ja) | 研摩方法 | |
| JPS61111554A (ja) | 超音波ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH03116742A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS63261722A (ja) | ペレツトボンデイング方法及び装置 | |
| JPH07284954A (ja) | シ−ム接合用溶接ヘッドの加圧調整機構 | |
| JPH0793339B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPS6120342A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2558717B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 |