JPS61131860A - 研摩方法 - Google Patents
研摩方法Info
- Publication number
- JPS61131860A JPS61131860A JP59251805A JP25180584A JPS61131860A JP S61131860 A JPS61131860 A JP S61131860A JP 59251805 A JP59251805 A JP 59251805A JP 25180584 A JP25180584 A JP 25180584A JP S61131860 A JPS61131860 A JP S61131860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- pressure
- plate
- polished
- air cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、被研摩部品を上下研摩板で挟持し、上研摩板
にシリンダの逆圧力をかけて研摩圧力を調整し、被研摩
部品を両面研摩する研摩方法に関する。
にシリンダの逆圧力をかけて研摩圧力を調整し、被研摩
部品を両面研摩する研摩方法に関する。
例えば、撮像管に使うガラス面板は、一般に第１図に示
すような両面研摩機によって研摩される。
すような両面研摩機によって研摩される。
キャリア１の孔にセットされたガラス面板２は上下研摩
板３．４により挟持される。上研摩板３は上下動板５に
固定されたエアシリンダ６の作動ａラドに連結されてお
り、エアシリンダ６には上圧力Ａ１下圧力Ｂが加えられ
る。そこで、研摩圧力は、上圧力ＡをＯとし、下圧力Ｂ
に圧力をかけ、すなわちエアシリンダ６に逆圧力をかけ
ることにより、上研摩板３からガラス面板２にかかる重
量を加減して調整している。
板３．４により挟持される。上研摩板３は上下動板５に
固定されたエアシリンダ６の作動ａラドに連結されてお
り、エアシリンダ６には上圧力Ａ１下圧力Ｂが加えられ
る。そこで、研摩圧力は、上圧力ＡをＯとし、下圧力Ｂ
に圧力をかけ、すなわちエアシリンダ６に逆圧力をかけ
ることにより、上研摩板３からガラス面板２にかかる重
量を加減して調整している。
従来、かかる両研摩機を用いた研摩は、第２図に点線で
示す方法によって行われている。すなわち、ガラス面板
２がセットされたキャリア１を下研摩板４上に載置した
後、装置をスタートさせる。
示す方法によって行われている。すなわち、ガラス面板
２がセットされたキャリア１を下研摩板４上に載置した
後、装置をスタートさせる。
この状態においては、エアシリンダ６の上圧力Ａは０で
、下圧力Ｂには例えばＢ、＝１０に９〆一の圧力がかけ
られている。まず上研摩板３が下降し、ｔ、後に上研摩
板３がガラス面板２に圧接する。これにより、ガラス面
板２には、エアシリンダ６の下圧力Ｂの逆圧の分だけ上
研摩板３にかかる重量が軽減されたＰ、の研摩圧力がか
かる。次にｔ１時に下研摩板４が回転し始め、ｔ５時に
一定の回転スピードとなり、ｔ４時までならし研摩され
る。ｔ４時に下圧力Ｂ、は前記した下圧力Ｂ、より小さ
い例えば５ｋｐ／ｃＩＩｌとなり、研摩圧力はＰ３（＞
Ｐｚ）Ｉｃ上昇する。そして、ｔ５時まで本研摩される
。ｔ５時に下研摩板４の回転が停止し始め、また下研摩
板４の停止信号と同時ｌこエアシリンダ６の下圧力の電
磁弁（図示せｒ）も切れ、下圧力Ｂ、はθとなる。
、下圧力Ｂには例えばＢ、＝１０に９〆一の圧力がかけ
られている。まず上研摩板３が下降し、ｔ、後に上研摩
板３がガラス面板２に圧接する。これにより、ガラス面
板２には、エアシリンダ６の下圧力Ｂの逆圧の分だけ上
研摩板３にかかる重量が軽減されたＰ、の研摩圧力がか
かる。次にｔ１時に下研摩板４が回転し始め、ｔ５時に
一定の回転スピードとなり、ｔ４時までならし研摩され
る。ｔ４時に下圧力Ｂ、は前記した下圧力Ｂ、より小さ
い例えば５ｋｐ／ｃＩＩｌとなり、研摩圧力はＰ３（＞
Ｐｚ）Ｉｃ上昇する。そして、ｔ５時まで本研摩される
。ｔ５時に下研摩板４の回転が停止し始め、また下研摩
板４の停止信号と同時ｌこエアシリンダ６の下圧力の電
磁弁（図示せｒ）も切れ、下圧力Ｂ、はθとなる。
これにより研摩圧力も増大し、ｔ６時には研摩圧力はＰ
４となり、ガラス面板２には上研摩板３の重量及び上研
摩板３にかかつている全重量がかかる。
４となり、ガラス面板２には上研摩板３の重量及び上研
摩板３にかかつている全重量がかかる。
岬時には下研摩板４の回転は完全に停止し、ｔ９時ｌこ
上研摩板３が上昇する。これにより一連の研摩工程は終
了する。
上研摩板３が上昇する。これにより一連の研摩工程は終
了する。
このように、従来の研摩方法では、研摩中の研摩圧力は
自由ｌこ設定できるが、下研摩板４の回転停止に伴い、
エアシリンダ６の下圧力（逆圧）Ｂをかける電磁弁の電
源も切れるので、回転停止（”ｙ時）寸前では、上研摩
板１及び上研摩板１にかかつている重量Ｐ４が全部かか
り、ガラス面板２、 の研摩面（こ微細な傷が付くと
いう問題点があった。
自由ｌこ設定できるが、下研摩板４の回転停止に伴い、
エアシリンダ６の下圧力（逆圧）Ｂをかける電磁弁の電
源も切れるので、回転停止（”ｙ時）寸前では、上研摩
板１及び上研摩板１にかかつている重量Ｐ４が全部かか
り、ガラス面板２、 の研摩面（こ微細な傷が付くと
いう問題点があった。
本発明の目的は、研摩面に付く微細な傷を防止すること
ができる研摩方法を提供することにある。
ができる研摩方法を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために、被研摩部品を上下
研摩板で挟持し、上研摩板にシリンダの逆圧をかけて研
摩圧力を′ＩＡ整し、被研摩部品を両研摩する研摩方法
において、研摩板の回転停止前′に前記シリンダにかけ
る逆圧を研摩時より大きくして研摩圧力を下げることを
特徴とする。
研摩板で挟持し、上研摩板にシリンダの逆圧をかけて研
摩圧力を′ＩＡ整し、被研摩部品を両研摩する研摩方法
において、研摩板の回転停止前′に前記シリンダにかけ
る逆圧を研摩時より大きくして研摩圧力を下げることを
特徴とする。
以下、本発明の一実施例を第１図を参照しながら第２図
により説明する。本発明の研摩方法は第２図に実線で示
す。第２図より明らかなように、１、時までは従来と同
じ方法であるので、ｔ５時以降の動作について説明する
。１．時にエアシリンダ６の下圧力Ｂを研摩中の下圧力
Ｂ１． Ｂ、より大きな下圧力、例えばＢ、＝１ｚｋｇ
／ｃｄにする。これにより、上研摩板３にかかる圧力は
軽減され、ｔ６時には研摩中の研摩圧力Ｐ、、Ｐ、より
小さな研摩圧力Ｐ。
により説明する。本発明の研摩方法は第２図に実線で示
す。第２図より明らかなように、１、時までは従来と同
じ方法であるので、ｔ５時以降の動作について説明する
。１．時にエアシリンダ６の下圧力Ｂを研摩中の下圧力
Ｂ１． Ｂ、より大きな下圧力、例えばＢ、＝１ｚｋｇ
／ｃｄにする。これにより、上研摩板３にかかる圧力は
軽減され、ｔ６時には研摩中の研摩圧力Ｐ、、Ｐ、より
小さな研摩圧力Ｐ。
となる。また【３時には下研摩板４の回転が停止し始め
、ｔ６時ｌこ停止する。そして、ｔ、時に上研摩板３が
上昇する。
、ｔ６時ｌこ停止する。そして、ｔ、時に上研摩板３が
上昇する。
このように、下研摩板４の停止時（ｔａ時）には研摩圧
力はＰｌと減圧されるので、ガラス面板２の研摩面に微
細な傷が付くことが防止される。
力はＰｌと減圧されるので、ガラス面板２の研摩面に微
細な傷が付くことが防止される。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、研摩
板の回転停止前ｌこシリンダにかける逆圧を研摩時より
大きくして研摩圧力を下げるので、被研摩部品に微細な
傷が付くこともない。
板の回転停止前ｌこシリンダにかける逆圧を研摩時より
大きくして研摩圧力を下げるので、被研摩部品に微細な
傷が付くこともない。
第１図は本発明の方法に用いる両面研摩機の要部断面図
、第２図は従来の方法（点＃）及び本発明の方法（実線
）の一実施例を示す動作説明図である。 ２・・ガラス面板、 ３・・・上研摩板、４・
・・下研摩板、 ６・・・エアシリンダ、Ａ
・・・上圧力、 Ｂ・・下圧力（逆圧）。 第１図
、第２図は従来の方法（点＃）及び本発明の方法（実線
）の一実施例を示す動作説明図である。 ２・・ガラス面板、 ３・・・上研摩板、４・
・・下研摩板、 ６・・・エアシリンダ、Ａ
・・・上圧力、 Ｂ・・下圧力（逆圧）。 第１図
Claims (1)
- 被研摩部品を上下研摩板で挟持し、上研摩板にシリンダ
の逆圧をかけて研摩圧力を調整し、被研摩部品を両研摩
する研摩方法において、研摩板の回転停止前に前記シリ
ンダにかける逆圧を研摩時より大きくして研摩圧力を下
げることを特徴とする研摩方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59251805A JPS61131860A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 研摩方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59251805A JPS61131860A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 研摩方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61131860A true JPS61131860A (ja) | 1986-06-19 |
Family
ID=17228185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59251805A Pending JPS61131860A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 研摩方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61131860A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002154049A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-28 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨方法 |
| JP2007125656A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | 板状被研削物の研削方法及び研削装置 |
| US7749038B2 (en) | 2004-02-19 | 2010-07-06 | Hong-Yuan Technology Co., Ltd. | Light emitting device fabrication method |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP59251805A patent/JPS61131860A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002154049A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-28 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨方法 |
| US7749038B2 (en) | 2004-02-19 | 2010-07-06 | Hong-Yuan Technology Co., Ltd. | Light emitting device fabrication method |
| JP2007125656A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | 板状被研削物の研削方法及び研削装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4918870A (en) | Floating subcarriers for wafer polishing apparatus | |
| JPH11254309A (ja) | ウェーハ加工装置および加工方法 | |
| US4758449A (en) | Method for making a phosphor layer | |
| JPS61131860A (ja) | 研摩方法 | |
| JP2002254299A (ja) | ウエーハ研磨方法 | |
| JP3726405B2 (ja) | ガラス基板平滑化装置及び基板の製造方法 | |
| JPS61152358A (ja) | 半導体ウエハの研削方法 | |
| JP2588060B2 (ja) | 半導体ウェーハの研磨用チャック | |
| JP2613081B2 (ja) | ウエハ外周部の鏡面研磨方法 | |
| JP2002093031A (ja) | ターンテーブル圧入方法及び装置 | |
| JP2552306B2 (ja) | 片面研磨装置 | |
| JP2001250224A (ja) | 磁気記録媒体用基板とその製造方法および磁気記録媒体 | |
| JP3007678B2 (ja) | ポリッシング装置とそのポリッシング方法 | |
| JPH10277931A (ja) | 硬質基板の製造方法およびその製造装置 | |
| JP2001105307A (ja) | ウェハー研磨装置 | |
| JPH09326379A (ja) | 半導体基板の研磨方法および装置 | |
| JPS6021171Y2 (ja) | ラツプ定盤 | |
| JP3128369B2 (ja) | 精密平面ラップ盤 | |
| JP2000141212A (ja) | 平面ラップ／ポリッシュ盤 | |
| JP2769499B2 (ja) | 平面研磨機におけるワークの取出方法及び装置 | |
| JPS628998Y2 (ja) | ||
| JPS5936366Y2 (ja) | 基板研磨用治具 | |
| JP2004306232A (ja) | 被研磨加工物の研磨方法及び研磨装置 | |
| JPH06210563A (ja) | ウェハー研磨装置 | |
| JPH0426919A (ja) | 磁気ディスク媒体のバーニッシュ装置 |